JP2538778Y2 - 画像形成装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野〉 本考案は、たとえばサーマルヘッドや発光ダイオード
アレイなど画像の記録を行う装置や、いわゆる密着形イ
メージセンサなどの画像の読取りを行う装置に共通した
構成の改善に関する。

［従来の技術］ 第29図は典型的な第１の従来例のサーマルヘッド１の
断面図である。サーマルヘッド１は、電気絶縁性を有す
るヘッド基板２を備え、この上に発熱抵抗体列３が第29
図紙面と垂直方向に延びて形成される。ヘッド基板２上
には、この発熱抵抗体列３を選択的に発熱駆動する駆動
回路素子４が搭載され、ヘッド基板２はたとえばアルミ
ニウムから成る放熱板５に接着される。

前記駆動回路素子４は、放熱板５上にスペーサ６を介
して装着され、さらに他の電気回路と接続するためのコ
ネクタ10が接続端子14によって取付けられている外部配
線基板７に接続される。外部配線基板７の放熱板５上の
範囲や外部配線基板７とヘッド基板２との接続部分に亘
る範囲を被覆するヘッドカバー８が設けられる。このヘ
ッドカバー８はねじ９により、前記ヘッドカバー８、外
部配線基板７およびスペーサ６を介して、放熱板５に螺
着される。

前記ヘッドカバー８は、プラテンローラ13に押圧され
た感熱紙12が発熱抵抗体列２上を摺動する際に、感熱紙
12を予め定める方向に円滑に案内する機能を有し、サー
マルヘッド１には必須の構成要素である。

このような第１の従来例では、ねじ９でヘッドカバー
８を放熱板５に固定する構成であるため、外部配線基板
７にねじ９が挿通する複数の挿通孔11を設ける必要があ
る。このため、外部配線基板７に形成される回路配線
は、当該複数の挿通孔11を避けて配線されるため、回路
配線が複雑になる。またヘッド基板２の大きさを、必要
な回路配線の仕様のみで決定される大きさよりもさらに
大きくする必要があり、サーマルヘッド１の小形化およ
び外部配線基板７の小型化を阻害してしまうという課題
を有している。また該挿通孔11へのねじ９の取付け作業
によって、挿通孔11の周囲の回路配線が断線を生じやす
いという課題を有している。

第30図は、第２の従来例のサーマルヘッド1aの断面図
である。本従来例は第29図示のサーマルヘッド１に類似
し、ヘッドカバー８に外部配線基板７から突出したコネ
クタ10の接続端子14の端子被覆部15を構成したことを特
徴としている。この従来例でもヘッドカバー８は、放熱
板５にねじ９によって取付けられ、同様な問題点を有し
ている。

第31図示の第３の従来例のサーマルヘッド1bは、上記
サーマルヘッド1aにおけるヘッドカバー８と同様な機能
を有するヘッドカバー８を板状体を屈曲して形成してい
る。この板状体から成るヘッドカバー８はねじ９により
放熱板５に取付けられるので、前記問題点と同様な問題
点を有している。

第32図示のサーマルヘッド1cは、放熱板５上に前記ヘ
ッド基板２と異なる別途の配線基板16を装着し、この上
に駆動回路素子４を実装している。この従来例では、放
熱板５上に他の配線基板17が設けられ、ヘッド基板２、
駆動回路素子４および配線基板17は、柔軟性を有するフ
ィルム状の接続用の回路配線が形成されたフィルムキャ
リアテープ18により接続される。この従来例のヘッドカ
バー８は、前記配線基板17、フィルムキャリアテープ18
およびヘッド基板２の一部分を含む範囲を被覆し、支柱
19を有する。このヘッドカバー８も図示しない部分で放
熱板５にねじ止めされる。このようなサーマルヘッド1c
も前述の問題点と同様な問題点を有している。

第33図のサーマルヘッド1dでは、ヘッド基板２とは異
なる別途の配線基板17に駆動回路素子４を搭載し、ヘッ
ド基板２と配線基板17とを放熱板５上に接着し、発熱抵
抗体列３に関する共通電極20をリード線21により前記配
線基板17に接続している。本従来例のヘッドカバー８
は、板状体を屈曲して成り、前記配線基板17を介してね
じ９により放熱板５に固定される。したがってこの従来
例においても、前述した問題点と同様な問題点を有して
いる。

第34図は、さらに他の従来例のサーマルヘッド1eの断
面図である。この従来例では、ヘッド基板２と異なる配
線基板17上に駆動回路素子４を搭載し、配線基板17から
駆動回路素子４上を被覆する被覆片22および、前記配線
基板17を挿通して放熱板５の下方に突出する係止片23が
一体に設けられているヘッドカバー８を備えている。し
たがってヘッドカバー８は、この係止片23により放熱板
５に固定される。すなわちこの従来例においても前記従
来例におけるねじ９を用いないことにより、幾分の作業
工程の簡略化は図られるものの、やはり前記従来例で述
べた問題点と同様な問題点を有している。

［考案が解決しようとする課題］ 前述した各従来例のいずれにも共通に、接続に関する
信頼性が低いという課題を有している。

本考案の目的は、前述の技術的課題を解消し、信頼性
に優れた画像形成装置を提供することである。

［課題を解決するための手段］ 本考案は、上面に発熱抵抗体列を有するヘッド基板
と、 該ヘッド基板に接続される可撓性配線基板と 前記ヘッド基板および可撓性配線基板が上面に載置さ
れる支持体と、 該支持体に固定され、前記可撓性配線基板の配線領
域、およびヘッド基板と可撓性配線基板との接続部を覆
うヘッドカバーとを含み、 記録媒体を前記ヘッド基板の発熱抵抗体列上にヘッド
カバーによって案内しながら印字を行う画像形成装置に
おいて、 前記ヘッドカバーは、少なくとも記録媒体の案内方向
と直交する方向の両端部に形成した係止部を有し、該係
止部を前記支持体の裏面、側面または支持体の少なくと
も側面部寄りの厚み方向に設けた係止孔の内壁に係止さ
せることによってヘッドカバーを支持体に固定すること
を特徴とする画像形成装置である。

［作用］ 本考案に従えば、ヘッド基板に接続される可撓性配線
基板は、支持体上に固定される。この配線基板を覆うヘ
ッドカバーの少なくとも記録媒体の案内方向と直交する
方向の両側端部には係止部が設けられ、係止部を係止孔
の内壁に係止することによって前記配線基板の配線領域
をヘッドカバーで覆って支持体に固定する。

したがってヘッドカバーを支持体に取付けるにあた
り、配線基板の取付け用のねじなどが挿通する挿通孔を
形成する必要が解消され、配線基板を前記挿通孔の大き
さ程度小形化することができる。また配線基板において
前記挿通孔の周囲に形成されることになる回路配線が、
前記挿通孔へのねじなどの挿入作業によって断線する事
態を防止することができ、信頼性を向上することができ
る。また配線基板を介してヘッドカバーを支持体に取付
けるにあたり、ねじなどで取付ける場合に想定される過
大なトルクによる過度の締付けを回避している。このよ
うな過度の締付けによる配線基板上の回路配線の断線が
生ずる場合があり、本考案ではこのような危険性を回避
して信頼性を向上している。

さらにヘッドカバーは、記録媒体の案内方向に直角な
方向の両端で支持体の係止孔の内壁に係止固定されてい
るので、記録媒体の案内に際し、ヘッドカバーに加わる
力、特に記録媒体の案内方向と直角方向に加わる外力に
対する抵抗力が向上し、ヘッドカバーが振れず、記録媒
体を発熱抵抗体列上に正確に案内して良好な画像形成を
することが可能となる。

［実施例］ 第１図は本考案の一実施例のサーマルヘッド31の斜視
図であり、第２図はサーマルヘッド31が用いられるサー
マルプリンタ32の簡略化した斜視図であり、第３図は第
１図の切断面線III−IIIから見た断面図である。サーマ
ルヘッド31は、発熱抵抗体列33が直線状に形成されたた
とえば酸化アルミニウムAl₂O₃などのセラミックから成
るヘッド基板34を備える。ヘッド基板34はたとえばアル
ミニウムなどをプレス成形またはダイカスト成形して得
られる放熱板35上に接着剤層36を介して接着される。ヘ
ッド基板34上には、発熱抵抗体列33を発熱駆動する駆動
回路素子37が発熱抵抗体列33の配列方向と平行に複数配
列され、各駆動回路素子37はたとえばエポキシ系樹脂な
どから成る保護層38で被覆される。

放熱板35は、ヘッド基板34の層厚t1程度の高さh1だけ
突出した突部39を備え、この上に前記接着剤層36を介し
て前記ヘッド基板34上の駆動回路素子37と電気的に接続
され、コネクタ68を有する可撓性配線基板40が接着さ
れ、この可撓性配線基板40および駆動回路素子37付近を
被覆してヘッドカバー41が後述するように装着される。

このような構成のサーマルヘッド31は、第２図に示さ
れるようにサーマルプリンタ32のハウジング42に角変位
自在に装着された取付け部材43に固定され、ハウジング
42に回転自在に装着される回転軸44に同心に取付けられ
るプラテンローラ45に上方から臨むように配置される。
プラテンローラ45とヘッド基板34との間には、たとえば
感熱記録紙46が挿通され、矢符47方向に搬送されつつ感
熱印画が行われる。

第４図は第１図の切断面線IV−IVから見た断面図であ
り、第５図はサーマルヘッド31の分解斜視図であり、第
６図は放熱板35の端部付近の拡大斜視図である。これら
の図面を併せて参照して、サーマルヘッド31の構成につ
いて詳述する。前記放熱板35の長手方向両端部には、一
対のブラケット47,48が配置される。ブラケット47は、
放熱板35の長手方向と直交する方向の長さL1と高さh2の
矩形板状を成し、放熱板35の長手方向の一端部に臨む板
状部49と、板状部49の第４図下端から放熱板35の長手方
向他端部に向かって長さL2にわたって延び、取付けねじ
50が挿通する挿通孔51が形成され、取付けねじ50によっ
て放熱板35に固定される取付け部52と、前記板状部49の
取付け部52と反対側から略Ｕ字状に、半円弧状の支持面
53を形成して取付け部52の反対方向に突出する一対の位
置決め片54,55とを含んで構成される。

前記支持面53には、プラテンローラ45の回転軸44に装
着され、回転軸44を回転自在に支持する滑り軸受となる
直円筒状のスリーブ56が隙間なく嵌まり込む。

したがって前記支持面53を予め定められる形成位置に
形成することにより、支持面53で支持される回転軸44の
中心線57がヘッド基板34の表面における発熱抵抗体列33
を通る法線上に位置するように位置決めできる。

このようなブラケット47の構成は、ブラケット48にお
いては左右対称に構成され、必要な場合にはブラケット
47に関して用いた参照符号49〜55に添字ａを付して示
す。

一方、放熱板35の長手方向両端部には、予め定める幅
W1を有し、たとえば放熱板35の層厚t3全体にわたり深さ
d1の凹溝58,59がそれぞれ形成される。また前記コネク
タ68が収納される収納凹所69が形成される。一方、前記
ヘッドカバー41は、放熱板35の全長L3よりわずかに短く
形成され、たとえば金属板を折曲げ加工して形成され
る。ヘッドカバー41は、放熱板35の発熱抵抗体列33と反
対側端部付近に長さh3で立設する背板60と、背板60の遊
端部に連続し前記発熱抵抗体列33側にヘッド基板34と平
行に延びる頂部61と、頂部61の遊端部から駆動回路素子
37に向かって傾斜して近接する傾斜部62とを含んで構成
される。前記頂部61の長手方向中央位置付近には、前記
高さh3だけへこんだ凹部63が形成され、ヘッドカバー41
の装着時には凹部63が可撓性配線基板40に当接する。

第７図はヘッドカバー41の長手方向一端部付近の拡大
斜視図である。前記頂部61の長手方向一端部には、放熱
板35側へ垂下する係合爪64が形成される。係合爪64は、
頂部61とは垂直方向に垂下する帯状の連結部65と、連結
部65の遊端部でヘッドカバー41の長手方向外方に向けて
反転して屈曲される係合部66とを含んで構成される。係
合部66の端部は、比較的鋭利に形成されていることが望
ましい。

この係合部66の連結部65からの突出量d3は、放熱板35
の前記凹溝58の深さd1よりもわずかに大きい範囲に定め
られる。ヘッドカバー41の長手方向反対側の端部にも、
係合爪64と対称な形状の係合爪67が形成され、前記連結
部65および係合部66に対応する部分には、参照符65,66
に添字ａを付して示す。

第８図は、プラテンローラ45に関する構成の分解斜視
図である。プラテンローラ45の回転軸44には、前述した
ようにスリーブ56が装着され、回転軸44はスリーブ56を
挿通してハウジング42に装着されたたとえば転がり軸受
68で回転自在に支持される。

以上の構成を有するサーマルヘッド31を組立てるにあ
たり、まずブラケット47,48を取付ねじ50で放熱板35に
取付ける。この状態でブラケット47,48は前記凹溝58,59
とともに係止孔を形成する。次にヘッドカバー41で配線
基板40を覆うようにして、傾斜部62をヘッド基板34に臨
ませつつ、係合爪64,68を前記凹溝58,59内に挿入する。
このとき係合部66,66aの前記突出量d3は、凹溝58,59の
深さd1よりもわずかに大きく形成されており、したがっ
て前記挿入作業により係合部66,66aはさらに屈曲されて
凹溝58,59内に挿入される。

したがって係合部66,66aは、凹溝58,59内で放熱板35
およびブラケット47,48に向けて弾発的に押圧力を作用
させており、ヘッドカバー41はヘッド基板34に関して第
１図のｘ方向に沿う往復変位を阻止されている。また第
１図ｙ方向の変位は、各係合爪64,67の連結部65,65aが
凹溝58,59内に収納されていることにより、変位が阻止
されている。ヘッドカバー41の第１図ｚ方向の変位は、
前述したように各係合爪64,67の係合部66,66aがブラケ
ット47,48の内周面を弾発的に押圧した状態であり、係
合部66,66aの端部がブラケット47,48の内周面に係合し
て阻止される。

このようにして本実施例では、ヘッドカバー41を放熱
板35に装着するに際して、従来技術の項で説明したよう
に可撓性配線基板40にねじなどが挿通する挿通孔を形成
する必要がなく、可撓性配線基板40を少なくとも前記挿
通孔の径程度、小形化することができる。また可撓性配
線基板40に挿通孔などを形成しないため、可撓性配線基
板40上に形成される回路配線が前記挿通孔が形成された
場合に、その周辺部で前記ねじなどの装着作業により断
線する事態を防止することができる。また従来技術でヘ
ッドカバーを放熱板にねじで固定する場合には、ねじを
過度の力で締めた場合に、可撓性配線基板40上の回路配
線が、前記過度の力によりやはり断線してしまう事態を
防止することができる。このようにして本実施例では、
格段に信頼性が向上したサーマルヘッド31を提供するこ
とができる。

第９図は、本考案の他の実施例を示す断面図である。
本実施例では、放熱板35の長手方向端部に前記凹溝58,5
9を形成せず、平坦面に形成する。ブラケット47を放熱
板35に固定する際に、前記凹溝58,59の深さd1程度の間
隔をあけて固定するようにしてもよい。このような構成
であっても、前述の実施例で述べた効果を基本的に達成
できるものである。

第10図は本考案のさらに他の実施例の構成を示す分解
図であり、第11図は左側面図である。本実施例は前述の
実施例に類似し、対応する部分には同一の参照符を付
す。本実施例の注目すべき点は、放熱板35の凹溝58の幅
W1よりわずかに短い幅W2の係合爪64の連結部65を、遊端
になるほど幅狭に形成し、係合部66の該幅方向の長さも
これに対応して短く形成したことである。このような実
施例では、係合爪64を凹溝58に挿入する作業が格段に容
易となる。すなわち本実施例では、前述の実施例で述べ
た効果を達成できるとともに、上記作業性が向上すると
いう新たな効果をも併せて奏するものである。

第12図は本考案のさらに他の実施例の斜視図であり、
第13図は第12図の断面図である。本実施例は前述の第９
図示の実施例に類似し、対応する部分には同一の参照符
を付す。本実施例の注目すべき点は、放熱板35の長手方
向端部を第９図で説明したように平坦に形成し、これに
対してたとえばブラケット48をプレス成形して、少なく
とも一対の突起80を係合爪67の幅W2よりわずかに大きな
間隔W3をあけ、かつ高さh3を前記第４図を参照して説明
した実施例における凹溝58,59の深さd1程度に形成した
ことである。

このような突起80をブラケット48に形成することによ
り、係合爪67がブラケット48、放熱板35および突起80で
挟まれて位置決めされ、前述の実施例で述べた効果と同
様な効果を達成することができる。またこの実施例は、
ブラケット48と放熱板35との間で係合爪67を位置決めす
る構成をプレス成形で実現される突起80として実現した
ため、その製造工程が格段に容易となる。またブラケッ
ト48における突起80は、前述の実施例において説明した
他のブラケット47に関しても、同様な突起を設けるよう
にしてもよい。

第14図は、本考案のさらに他の実施例を説明する断面
図である。本実施例では、係合爪64の係合部66をブラケ
ット47から放熱板35へ向けて反転させるように構成す
る。このような実施例においても、前述の実施例と同様
な効果を奏することができる。

第15図〜第21図は前述の実施例における係合爪67の各
種変形例を示す図であり、前述の実施例で説明した他の
係合爪64においても以下の説明の構成と対称な形状とし
て実現される。前述の実施例では、係合爪64の係合部66
は大略的に半円弧状に形成されたけれども、第15図に示
されるように略Ｌ字状に屈曲した係止部70としてもよ
く、また第16図に示されるように波状に湾曲した係止部
71として形成してもよい。

さらに第17図に示されるように、連結部65aに連なっ
て折り返された係止部72を形成して、この係止部72の先
端部72aを連結部65aに形成された切欠き73を介して反対
側に突出させるようにしてもよい。また第18図に示され
るように、このような係止部72を別途の部品として準備
し、連結部65aに溶接などにより固定するようにしても
よい。第17図および第18図示の構成において、係止部72
はその端部72aあるいは端部72aと反対側に突出している
頂部74のいずれが対応するブラケット47に当接してもよ
く、また前記第１の実施例の場合では、凹溝58内に嵌合
するようにしてもよい。

さらに本考案の他の実施例として、第19図に示される
ように連結部65aに連なって相互に他方側に反転する係
合部75a,75bを形成するようにしてもよく、また第16図
の実施例の変形例として第20図に示されるように係止部
71を連結部65aから予め定める間隔d5をあけて形成する
ようにしてもよい。また第21図に示されるように大略的
に半円弧状に形成される係合部76,77を有する連結部78,
79を係合部76,77が相互に反対側に反転するように一体
的に固着するようにしてもよい。

このようないずれの実施例によっても、前述の実施例
で述べた効果と同様の効果を達成することができる。

第22図は本考案の他の実施例のサーマルヘッド31aの
斜視図であり、第23図は第22図の切断面線IIIA−IIIAか
ら見た断面図である。サーマルヘッド31aは、発熱抵抗
体列33が直線状に形成されたたとえば酸化アルミニウム
Al₂O₃などのセラミックから成るヘッド基板34を備え
る。ヘッド基板34はたとえばアルミニウムなどをプレス
成形して得られる放熱板35上に接着剤層36を介して接着
される。ヘッド基板34上には、発熱抵抗体列33を発熱駆
動する複数の駆動回路素子37が発熱抵抗体列33の配列方
向と平行に配列され、各駆動回路素子37はたとえばエポ
キシ系樹脂などから成る保護層38で被覆される。

放熱板35は、ヘッド基板34の層厚t1程度高さh1だけ突
出した突部39を備え、この上に前記接着剤層36を介して
前記ヘッド基板34上の駆動回路素子37と電気的に接続さ
れ、かつコネクタ68を有する可撓性配線基板40が接着さ
れ、この可撓性配線基板40および駆動回路素子37付近を
被覆して金属板をプレス加工などで変形して形成される
ヘッドカバー41が後述するように装着される。

このような構成のサーマルヘッド31aは、第２図に示
されるようにサーマルプリンタ32のハウジング42に角変
位自在に装着された取付け部材43に固定され、ハウジン
グ42に回転自在に装着される回転軸44に同心に取付けら
れるプラテンローラ45に上方から臨むように配置され
る。プラテンローラ45とヘッド基板34との間には、たと
えば感熱記録紙46が挿通され、矢符A1方向に搬送されつ
つ感熱印画が行われる。

第24図はサーマルヘッド31aの分解斜視図である。前
記放熱板35の長手方向両端部には、一対の支持片90,91
が一体に立設される。支持片90は、放熱板35の長手方向
と直交する方向の幅W2と高さh2の矩形板状を成す板状部
49と、前記板状部49の第24図上端から略Ｕ字状に、半円
弧状の支持面53を形成して突出する一対の位置決め片5
4,55とを含んで構成される。前記支持面53は、プラテン
ローラ45の回転軸44を回転自在に支承する。

したがって前記支持面53を予め定められる形成位置に
形成することにより、支持面53で支持される回転軸44の
中心線57がヘッド基板34の表面における発熱抵抗体列33
を通る法線上に位置するように位置決めできる。

このような支持片90の構成は、支持片91においては左
右対称に構成され、必要な場合には支持片90に関して用
いた参照符号49,53〜55に添字ａを付して示す。

一方、放熱板35の長手方向両端部および発熱抵抗体列
23と反対側縁部には、予め定める幅W1を有し、たとえば
放熱板35の層厚t3を貫通する複数の凹溝58がそれぞれ形
成される。また前記コネクタ68が収納される収納凹所95
が形成される。一方、前記ヘッドカバー41は、放熱板35
の全長よりわずかに短く形成され、たとえば金属板を折
曲げ加工して形成される。ヘッドカバー41は、放熱板35
の発熱抵抗体列33と反対側端部付近に長さh3で立設する
背板60と、背板60の遊端部に連続し前記発熱抵抗体列33
側にヘッド基板34と平行に延びる頂部61と、頂部61の遊
端部から駆動回路素子37に向かって傾斜して近接する傾
斜部62とを含んで構成される。前記頂部61の長手方向中
央位置付近には、前記高さh3だけへこんだ凹部63が形成
され、ヘッドカバー41の装着時には凹部63が可撓性配線
基板40に当接する。

ヘッドカバー41の前記頂部61の長手方向一端部には、
放熱板35側へ垂下する係合爪64が形成される。係合爪64
は、頂部61とは垂直方向に垂下する帯状の連結部65と、
連結部65の遊端部でヘッドカバー41の長手方向外方に向
けて反転して屈曲される係合部66とを含んで構成され
る。係合部66の端部は、比較的鋭利に形成されているこ
とが望ましい。

第25図は第22図の切断面線Ｖ−Ｖから見た断面図であ
り、第26図は第22図の切断面線VI−VIから見た断面図で
ある。前記係合爪64の係合部66の連結部65からの突出量
d3は、放熱板35における凹溝58の幅W3よりもわずかに大
きい範囲に定められる。ヘッドカバー41の長手方向反対
側の端部およびヘッドカバー41の背板60の下端部にも係
合爪64と同一の形状の係合爪67,97,98が形成され、前記
連結部65および係合部66に対応する部分には、参照符6
5,66に添字a,b,cを付して示す。

すなわち本実施例のサーマルヘッド31aを組み立てる
に当たって、第24図に示されるように放熱板35上にヘッ
ド基板34および可撓性配線基板40が配置された状態でヘ
ッドカバー41を装着する作業は、ヘッドカバー41の各係
合爪64,67,97,98を放熱板35の前述した複数の凹溝58に
それぞれ貫通させ、係合部66の先端で放熱板35の裏面に
弾発的に係合する。

したがってヘッドカバー41はヘッド基板34に関して第
22図のｘ方向に沿う往復変位を阻止されている。また第
22図ｙ方向の変位は、各係合爪64,67,97,98の連結部65,
65a,65b,65cが凹溝58内に収納されていることにより、
変位が阻止されている。ヘッドカバー41の第22図ｚ方向
の変位は、前述したように各係合爪64,67,97,98の係合
部66,66a,66b,66cが放熱板35の裏面に係合して前記ｚ方
向の変位が阻止される。

このようにして本実施例では、ヘッドカバー41を放熱
板35に装着するに際して、従来技術の項で説明したよう
に可撓性配線基板40にねじなどが挿通する挿通孔を形成
する必要がなく、可撓性配線基板40を少なくとも前記挿
通孔の径程度、小形化することができる。

また可撓性配線基板40に挿通孔などを形成しないた
め、可撓性配線基板40上に形成される回路配線が、前記
挿通孔が形成された場合に、その周辺部で前記ねじなど
の装着作業により断線する事態を防止することができ
る。また従来技術でヘッドカバーを放熱板にねじで固定
する場合には、ねじを過度の力で締めた場合に、可撓性
配線基板40上の回路配線が、前記過度の力によりやはり
断線してしまう事態を防止することができる。このよう
にして本実施例では、格段に信頼性が向上したサーマル
ヘッド31aを提供することができる。

前記実施例では、ヘッドカバー41を放熱板35に装着す
るに当たって、ヘッドカバー41の係合爪64,67,97,98が
凹溝58に係合する構造とした。このためサーマルヘッド
31aに用いられる放熱板35の板厚t3が第26図示のように
比較的薄い場合に限らず、第27図および第28図に示され
るように比較的厚い場合でも、単一の長さの係合爪64,6
7,97,98を有するヘッドカバー41を用いることができ
る。すなわちヘッドカバー41を放熱板35に装着したとき
係合爪97の係合部66bが第27図および第28図に示される
ように放熱板35を挿通しない場合には、前記凹溝58は第
27図示のように放熱板35を貫通して設けてもよく、また
第28図に示されるように少なくとも放熱板35中に挿入さ
れる係合爪97の長さ程度の深さd1の凹溝58を形成すれば
よい。このため放熱板35の板厚t3に対応させて、係合爪
64,67,97,98の長さが異なるヘッドカバー41を複数種類
準備する必要が解消され、部品点数の削減を実現するこ
とができる。

［考案の効果］ 以上のように本考案によれば、ヘッドカバーは記録媒
体の案内方向と直交する方向の両端部に係止部を有し、
係止部を支持体の側面などに設けた係止孔の内壁に係止
させて、ヘッドカバーを支持体に固定するので、記録媒
体を案内するときヘッドカバーが振れず、良好な画像形
成ができる。またヘッドカバーを支持体に取付けるにあ
たり、可撓性配線基板に取付け用のねじなどが挿通する
挿通孔を形成する必要が解消され、配線基板を前記挿通
孔の大きさ程度に小形化することができる。また配線基
板において前記挿通孔の周囲に形成されることになる回
路配線が、前記挿通孔へのねじなどの挿入作業によって
断線する事態を防止することができ、信頼性を向上する
ことができる。またカバーを支持部材に取付けるに当た
り、ねじなどで取付ける場合に想定される過大なトルク
による過度の締付けを回避している。このような過度の
締付けにより配線基板上の回路配線の断線が生ずる場合
があり、本考案ではこのような危険性を回避して信頼性
を向上している。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例のサーマルヘッド31の斜視
図、第２図はサーマルヘッド31が用いられるサーマルプ
リンタ32の斜視図、第３図は第１図の切断面線III−III
から見た断面図、第４図は第１図の切断面線IV−IVから
見た断面図、第５図はサーマルヘッド31の分解斜視図、
第６図は放熱板35付近の分解斜視図、第７図はヘッドカ
バー41の端部付近の拡大斜視図、第８図はプラテンロー
ラ45に関連する構成の分解斜視図、第９図は本考案の他
の構成例を示す断面図、第10図は本考案のさらに他の実
施例を説明する図、第11図は本実施例の作用を説明する
断面図、第12図は本考案のさらに他の実施例を説明する
斜視図、第13図は本実施例の断面図、第14図は本考案の
さらに他の実施例を説明する断面図、第15図〜第21図は
係合爪64,67の変形例を示す斜視図、第22図は本考案の
他の施例のサーマルヘッド31aの斜視図、第23図は第22
図の切断面線IIIA−IIIAから見た断面図、第24図はサー
マルヘッド31aの分解斜視図、第25図は第22図の切断面
線Ｖ−Ｖから見た断面図、第26図は第22図の切断面線VI
−VIから見た断面図、第27図および第28図は本考案の変
形例を説明する断面図、第29図〜第34図は第１〜第６の
従来例を説明する断面図である。 31,31a…サーマルヘッド、34…ヘッド基板、35…放熱
板、37…駆動回路素子、40…可撓性配線基板、41…ヘッ
ドカバー、47,48…ブラケット、58,96…凹溝、64,67…
係合爪、65,65a,78,79…連結部、66,66a,70,71,72,75,7
6,77…係合部、69,95…収納凹所、90,91…支持片

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭61−132356（ＪＰ，Ａ) 実開 昭59−24342（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭61−78647（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭62−121943（ＪＰ，Ｕ) 実開 平１−131544（ＪＰ，Ｕ)

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】上面に発熱抵抗体列を有するヘッド基板
   と、 該ヘッド基板に接続される可撓性配線基板と 前記ヘッド基板および可撓性配線基板が上面に載置され
   る支持体と、 該支持体に固定され、前記可撓性配線基板の配線領域、
   およびヘッド基板と可撓性配線基板との接続部を覆うヘ
   ッドカバーとを含み、 記録媒体を前記ヘッド基板の発熱抵抗体列上にヘッドカ
   バーによって案内しながら印字を行う画像形成装置にお
   いて、 前記ヘッドカバーは、少なくとも記録媒体の案内方向と
   直交する方向の両端部に形成した係止部を有し、該係止
   部を前記支持体の裏面、側面または支持体の少なくとも
   側面部寄りの厚み方向に設けた係止孔の内壁に係止させ
   ることによってヘッドカバーを支持体に固定することを
   特徴とする画像形成装置。