JP3408183B2 - サーマルヘッド - Google Patents
サーマルヘッドInfo
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- Japan
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- wiring board
- printed wiring
- conductor pattern
- resin
- thermal head
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Description
関する。
マルヘッド1は、支持板2上に発熱体3を設けたヘッド
基板4とプリント配線板5を粘着材6によって固定し、
前記プリント配線板5上には前記発熱体3を駆動する駆
動IC7を搭載している。そして、駆動IC7上にはそ
の保護を目的として樹脂8が塗布されている。前記駆動
IC7は、前記ヘッド基板4上のプリント配線板5側に
近接して搭載しても良い。また、前記プリント配線板5
には、外部の制御装置との電気的接続を行うコネクタ9
が取り付けられている。
マルヘッドにおけるプリント配線板の基材5aの表面に
樹脂8を塗布した状態を示し、図2(B)は図2(A)
のA−A’断面を示している。サーマルヘッドは低コス
ト化を目的として駆動ICを一個の駆動ICチップ内に
より多くのトランジスタ回路を内蔵した、多ビットの駆
動ICへと変更して行く方法がある。この方法を行う場
合であって且つサーマルヘッド回路内のノイズマージン
つまり回路ノイズに対する許容量を高めるために、プリ
ント配線板基材上の導体パターンは、一本の回路パター
ンとして導体抵抗値を低下させるためにパターン幅を広
く形成する必要がある。
図2に示すように、導体パターン10を形成する場所が
必然的に樹脂8の塗布領域に掛かり、樹脂外周輪郭部8
aに掛かるように配置される場合が起こってくる。この
場合、プリント配線板5は、上層から樹脂8、絶縁膜1
1、導体パターン10、プリント配線板基材5aの順に
構成され、プリント配線板の裏面側も同じ構造となって
いる。
の動作使用中には通電により発熱体3(図3)を加熱さ
せることによって感熱紙に印字を行うが、サーマルヘッ
ド全体の温度も約70〜80℃まで上昇する。また、通
電の合間には冷却時間があり、温度の上昇、下降が繰り
返される。この加熱、冷却により前記樹脂8、前記絶縁
膜11、前記導体パターン10、及び前記プリント配線
板基材5aの熱膨張係数の違いから、各構成部材の接合
部において、温度変化量に応じてそれぞれの部材の寸法
が変化する。前記寸法変化は各部材の積層部に悪影響を
及ぼす。例えば、樹脂8と絶縁膜11、絶縁膜11と導
体パターン10で熱膨張係数差が寸法変化量の差となっ
て、各部材間に応力が生じる。
材の熱膨張係数は、樹脂8が2.4×10-5/℃、絶縁
膜11が15.0×10-5/℃、導体パターン(銅)1
0が1.7×10-5/℃、プリント配線板基材5aが
1.4×10-5/℃である。
り、層間の密着力の大きいものから列記すると、絶縁膜
11と導体パターン10、樹脂8と絶縁膜11、導体パ
ターン10とプリント配線板基材5a、絶縁膜11とプ
リント配線板基材5a、の順となっている。
よって、各部材間の密着力の弱い部分において絶縁膜1
1にクラックが発生する。最もこのクラックの発生しや
すい場所は、前記導体パターン10上に絶縁膜11が形
成され、この絶縁膜11上に樹脂8が塗布された樹脂外
周輪郭部8a下及びその近傍である。
マージン量を上げるために導体パターン10を広くして
おり、積層状態で導体パターン10の上層に絶縁膜1
1、該絶縁膜11の上層に樹脂8が形成される領域が広
くなって、絶縁膜11のクラックが生じる領域も増えて
くる。
体パターン10のうち、前記樹脂外周輪郭部8a下及び
その近傍に導体パターン10を保護する絶縁膜11aが
存在すると、加熱、冷却時に熱膨張係数の違いと密着力
の差により絶縁膜部分11aにクラックが発生する。こ
のクラックの発生した場所の導体パターンが一部露出し
て外気に触れ、経時変化と共に酸化、腐食が進行して断
線が発生する。本発明は、前記問題点に鑑み、前記絶縁
膜のクラックの発生を抑え、導体パターンの断線を防止
できるサーマルヘッドを提案するものである。
は、支持板上に発熱体を設けたヘッド基板とプリント配
線板とを固定し、発熱体を駆動する駆動ICを樹脂で封
止してなるサーマルヘッドの前記樹脂の外周輪郭部下に
位置するプリント配線板基材上の導体パターンのパター
ンの一部を削除する。
照しながら説明する。ここで、図1(A)は要部上面
図、図1(B)は図1(A)のB−B’断面図である。
図1に示すように、プリント配線板基材5a上の導体パ
ターン13を保護する絶縁膜12の上部に樹脂8が塗布
されている。この樹脂8の塗布により樹脂外周輪郭部8
aがこの積層部の上部に形成されることになる。そし
て、樹脂外周輪郭部8aの下層に当たる導体パターン1
3のパターンの一部を削除する。導体パターンの削除部
分13aでは、絶縁膜部分12aがプリント配線板基材
5aに直接積層され、その上部に樹脂8が塗布される。
これによって絶縁膜部分12a下のプリント配線板基材
5bとの密着力が増加する。
前記樹脂外周輪郭部下及びその近傍での絶縁膜12aの
クラックの発生を防止することができる。これは、樹脂
8と絶縁膜12との熱膨張係数の差による寸法変化での
応力よりも、絶縁膜12とプリント配線板基材5aとの
密着力が強いためでる。この密着力の強さは、絶縁膜1
2はエポキシ系の樹脂材を主材としており、プリント配
線板基材5aも同系統の材料を使用しているためであ
る。
形状について詳述する。同じく図1及び図2に示すよう
に、樹脂外周輪郭部8aの下層に当たる導体パターンの
一部を削除する。この時の導体パターンの削除部分13
aの大きさは、削除された部分の導体抵抗値を増加させ
ないために、複数個間欠的に削除し、この削除した複数
部分において絶縁膜12がプリント配線板基材5a上に
直接積層される。また、導体パターンの削除部分13a
の削除寸法は、樹脂外周輪郭部8aにかかっていれば自
由に大きさを変更して実施することができる。そして、
樹脂外周輪郭部8aと直交する方向の削除寸法は、樹脂
外周輪郭部の位置のばらつきを考慮して決定する。
13のうち、樹脂外周輪郭部8aの下部に幅の広い導体
パターンを配置する場合、導体パターンの一部を前記の
ように広く削除することにより絶縁膜12のクラックの
発生をより効果的に防止でき、このことによって導体パ
ターン13の断線をなくすることができる。
布された樹脂の樹脂外周輪郭部下又は樹脂外周輪郭部下
及びその近傍に位置するプリント配線板基材上の導体パ
ターンの一部を削除し、前記プリント配線板基材及び前
記導体パターン上に絶縁膜を形成するようにしたから、
プリント配線板基材と絶縁膜が強固に密着することによ
り、樹脂の外周輪郭部での絶縁膜のクラックの発生を防
止することができる。
面図である。
面図である。
8・・樹脂 8a・・樹脂外周輪郭部 13・・導体パ
ターン 13a・・導体パターンの削除部分
Claims (4)
- 【請求項1】 支持板上に発熱体を設けたヘッド基板と
プリント配線板とを固定し、発熱抵抗体を駆動する駆動
ICを前記ヘッド基板又は前記プリント配線板に載置
し、前記駆動ICを樹脂で封止してなるサーマルヘッド
において、 前記樹脂の外周輪郭部下に位置するプリント配線板基材
上の導体パターンの一部を削除し、前記プリント配線板
基材及び前記導体パターン上に絶縁膜を形成して成るこ
とを特徴とするサーマルヘッド。 - 【請求項2】 前記導体パターンの一部を間欠的に削除
したことを特徴とする請求項1のサーマルヘッド。 - 【請求項3】 支持板上に発熱体を設けたヘッド基板と
プリント配線板とを固定し、発熱抵抗体を駆動する駆動
ICを前記ヘッド基板又は前記プリント配線板に載置
し、前記駆動ICを樹脂で封止してなるサーマルヘッド
において、 前記樹脂の外周輪郭部下及び該外周輪郭部下近傍に位置
するプリント配線板基材上の導体パターンの一部を削除
し、前記プリント配線板基材及び前記導体パターン上に
絶縁膜を形成して成ることを特徴とするサーマルヘッ
ド。 - 【請求項4】 前記導体パターンの一部を間欠的に削除
したことを特徴とする請求項3のサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5248499A JP3408183B2 (ja) | 1999-03-01 | 1999-03-01 | サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5248499A JP3408183B2 (ja) | 1999-03-01 | 1999-03-01 | サーマルヘッド |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000246936A JP2000246936A (ja) | 2000-09-12 |
JP3408183B2 true JP3408183B2 (ja) | 2003-05-19 |
Family
ID=12916002
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5248499A Expired - Lifetime JP3408183B2 (ja) | 1999-03-01 | 1999-03-01 | サーマルヘッド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3408183B2 (ja) |
-
1999
- 1999-03-01 JP JP5248499A patent/JP3408183B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2000246936A (ja) | 2000-09-12 |
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