JP2561409B2 - 感熱記録素子 - Google Patents
感熱記録素子Info
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は感熱記録素子に関するも
ので、特に放熱板ではない中間部材（boat）上に駆動集
積回路とプリント基板（ＰＣＢ）が組み立てられた感熱
記録素子に関するものである。
ので、特に放熱板ではない中間部材（boat）上に駆動集
積回路とプリント基板（ＰＣＢ）が組み立てられた感熱
記録素子に関するものである。
【０００２】一般的に、感熱記録素子とは、画像信号の
ような電気的な情報を熱エネルギーに変換して感熱記録
紙のような記録媒体を変色させることによって該電気的
情報を印刷する記録素子を指称し、本発明が含まれる技
術分野である。
ような電気的な情報を熱エネルギーに変換して感熱記録
紙のような記録媒体を変色させることによって該電気的
情報を印刷する記録素子を指称し、本発明が含まれる技
術分野である。
【０００３】
【従来の技術】図５に従来の感熱記録素子の平面図を示
す。同図に示すように従来の感熱記録素子は、発熱体２
が設置されている基板５と、発熱体２に電気信号を供給
して駆動する複数の駆動集積回路７と、駆動集積回路７
に電気信号を供給するプリント基板１０と、駆動集積回
路７とプリント基板１０とを接続する複数の金線６と
を、放熱板４上に組み立てて作られている。プリント基
板１０と発熱体２は共通電極１及び複数の個別電極３を
介して電気的に接続される。
す。同図に示すように従来の感熱記録素子は、発熱体２
が設置されている基板５と、発熱体２に電気信号を供給
して駆動する複数の駆動集積回路７と、駆動集積回路７
に電気信号を供給するプリント基板１０と、駆動集積回
路７とプリント基板１０とを接続する複数の金線６と
を、放熱板４上に組み立てて作られている。プリント基
板１０と発熱体２は共通電極１及び複数の個別電極３を
介して電気的に接続される。
【０００４】発熱体２が設置される基板５には、高温で
も変形せず、製造工程中の化学薬品にも強い電気的絶縁
物質が使用され、通常、アルミナ（Ａｌ2 Ｏ3 ）を９６
％以上含有する物質が使われる。このようなアルミナ基
板５上に、発熱体２から発生する熱を効果的に蓄積及び
放出するためのグレーズ（glaze)を６０μｍ程度の厚さ
に均一に塗布し、そしてグレーズ層上に電流により熱を
発生する所定の抵抗値の薄膜を形成する。この抵抗膜の
厚さは１０００Å程度である。その後、抵抗膜上に電気
信号を流す配線層（通常、アルミニウムを使用する）を
形成するようになっている。
も変形せず、製造工程中の化学薬品にも強い電気的絶縁
物質が使用され、通常、アルミナ（Ａｌ2 Ｏ3 ）を９６
％以上含有する物質が使われる。このようなアルミナ基
板５上に、発熱体２から発生する熱を効果的に蓄積及び
放出するためのグレーズ（glaze)を６０μｍ程度の厚さ
に均一に塗布し、そしてグレーズ層上に電流により熱を
発生する所定の抵抗値の薄膜を形成する。この抵抗膜の
厚さは１０００Å程度である。その後、抵抗膜上に電気
信号を流す配線層（通常、アルミニウムを使用する）を
形成するようになっている。
【０００５】このような所定の形状の発熱体及び配線回
路は、例えば半導体装置の製造工程で使用されるような
写真蝕刻技術により形成される。そして形成された発熱
体の酸化、あるいは印刷媒体（通常、感熱記録紙を利用
する）との接触に因る損傷等を防止するために、窒化シ
リコンの単層膜、又は酸化シリコン膜と酸化チタニウム
膜との二層膜等を発熱体及び配線の部位に形成する。こ
れら薄膜の形成にはスパッタリングや化学気相蒸着法
（ＣＶＤ）等が用いられる。以上により発熱体の形成さ
れた基板が完成する。
路は、例えば半導体装置の製造工程で使用されるような
写真蝕刻技術により形成される。そして形成された発熱
体の酸化、あるいは印刷媒体（通常、感熱記録紙を利用
する）との接触に因る損傷等を防止するために、窒化シ
リコンの単層膜、又は酸化シリコン膜と酸化チタニウム
膜との二層膜等を発熱体及び配線の部位に形成する。こ
れら薄膜の形成にはスパッタリングや化学気相蒸着法
（ＣＶＤ）等が用いられる。以上により発熱体の形成さ
れた基板が完成する。
【０００６】図６は従来の感熱記録素子の断面図であっ
て、金線接続技術による感熱記録素子の断面図である。
尚、図５と同様の部分には同じ符号を付し重複する説明
は省略する。駆動集積回路７と発熱体２とが設置された
基板５、及びプリント基板１０を放熱板４上面の所定の
位置に配設し、これらを金線接続技術によって電気的に
相互に接続する。その後、樹脂材料１２、１３（例えば
シリコンゴム）を利用して駆動集積回路７及び金線６を
外部環境や振動から保護する。そして、衝撃から金線６
及び駆動集積回路７を保護するための保護キャップ１
４、システムとの接続のためのコネクタ９、周辺温度を
測定するためのサーミスタ（図示せず）、及び雑音防止
のためのコンデンサ等を取り付けて感熱記録素子を完成
する。
て、金線接続技術による感熱記録素子の断面図である。
尚、図５と同様の部分には同じ符号を付し重複する説明
は省略する。駆動集積回路７と発熱体２とが設置された
基板５、及びプリント基板１０を放熱板４上面の所定の
位置に配設し、これらを金線接続技術によって電気的に
相互に接続する。その後、樹脂材料１２、１３（例えば
シリコンゴム）を利用して駆動集積回路７及び金線６を
外部環境や振動から保護する。そして、衝撃から金線６
及び駆動集積回路７を保護するための保護キャップ１
４、システムとの接続のためのコネクタ９、周辺温度を
測定するためのサーミスタ（図示せず）、及び雑音防止
のためのコンデンサ等を取り付けて感熱記録素子を完成
する。
【０００７】また、上記の他にも、発熱体が形成された
基板上に駆動集積回路を実装した後に、駆動集積回路と
基板との電気的接続を基板上ですべて行い、その後、フ
レキシブルＰＣＢの使用によって駆動集積回路を外部信
号に電気的に接続する方法がある。
基板上に駆動集積回路を実装した後に、駆動集積回路と
基板との電気的接続を基板上ですべて行い、その後、フ
レキシブルＰＣＢの使用によって駆動集積回路を外部信
号に電気的に接続する方法がある。
【０００８】以上のように、発熱体が形成された基板、
プリント基板、及び駆動集積回路を放熱板上に配設する
感熱記録素子の場合、放熱板がシステムとの機械的な装
着媒体になるので、放熱板の形状、材質は感熱記録素子
が装着されるシステムにあわせて変更されるようになっ
ている。そのため、感熱記録素子の製造方法も装着され
るシステムごとに異なり、これを製造する各種治具もそ
の製造方法にあわせて各種用意しなければならないとい
う問題点がある。また、発熱体が形成された基板上で電
気的接続をすべて行う方法の場合、システムによる放熱
板の形状の変化に対しては迅速に対応可能であるが、発
熱体の形成される基板の大きさが駆動集積回路及び電気
配線部と同等のサイズになってしまい、製造コストが増
加するという問題点がある。
プリント基板、及び駆動集積回路を放熱板上に配設する
感熱記録素子の場合、放熱板がシステムとの機械的な装
着媒体になるので、放熱板の形状、材質は感熱記録素子
が装着されるシステムにあわせて変更されるようになっ
ている。そのため、感熱記録素子の製造方法も装着され
るシステムごとに異なり、これを製造する各種治具もそ
の製造方法にあわせて各種用意しなければならないとい
う問題点がある。また、発熱体が形成された基板上で電
気的接続をすべて行う方法の場合、システムによる放熱
板の形状の変化に対しては迅速に対応可能であるが、発
熱体の形成される基板の大きさが駆動集積回路及び電気
配線部と同等のサイズになってしまい、製造コストが増
加するという問題点がある。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】したがって本発明の目
的は、使用されるシステムにより放熱板の形状、材質が
変化しても、同じ工程で製造できるような感熱記録素子
とその組立方法を提供することにある。また、電気的接
続の検査を従来より容易に行えるような感熱記録素子と
その組立方法を提供することを目的とする。
的は、使用されるシステムにより放熱板の形状、材質が
変化しても、同じ工程で製造できるような感熱記録素子
とその組立方法を提供することにある。また、電気的接
続の検査を従来より容易に行えるような感熱記録素子と
その組立方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために本発明は、発熱体の形成された基板、駆動集積
回路、及びプリント基板を放熱板上に組み付けてなる感
熱記録素子の組立方法について、発熱体の形成された基
板、駆動集積回路、及びプリント基板を１つの中間部材
に搭載して電気的接続を行い１次組立品としておいてか
ら、該１次組立品を放熱板に装着することを特徴として
いる。そして、このような組立方法を用いて組立てるこ
とが可能な感熱記録素子として、発熱体の形成された基
板、駆動集積回路、及びプリント基板を１つの中間部材
を介して放熱板に装着してなる感熱記録素子を提供す
る。このようにすることで、異なった形状の放熱板であ
っても、発熱体が形成された基板と駆動集積回路とプリ
ント基板とを搭載した中間部材をその放熱板の所定の位
置に装着するだけで感熱記録素子を作れるようになり、
放熱板にあわせて感熱記録素子の製造工程や治具を変更
する必要をなくすことができる。
るために本発明は、発熱体の形成された基板、駆動集積
回路、及びプリント基板を放熱板上に組み付けてなる感
熱記録素子の組立方法について、発熱体の形成された基
板、駆動集積回路、及びプリント基板を１つの中間部材
に搭載して電気的接続を行い１次組立品としておいてか
ら、該１次組立品を放熱板に装着することを特徴として
いる。そして、このような組立方法を用いて組立てるこ
とが可能な感熱記録素子として、発熱体の形成された基
板、駆動集積回路、及びプリント基板を１つの中間部材
を介して放熱板に装着してなる感熱記録素子を提供す
る。このようにすることで、異なった形状の放熱板であ
っても、発熱体が形成された基板と駆動集積回路とプリ
ント基板とを搭載した中間部材をその放熱板の所定の位
置に装着するだけで感熱記録素子を作れるようになり、
放熱板にあわせて感熱記録素子の製造工程や治具を変更
する必要をなくすことができる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の実施例を添付の図面を参照し
て詳細に説明する。図１に、本発明による感熱記録素子
の実施例の組立状態を示す。発熱体２１が形成された基
板２２、駆動集積回路（図示せず）、及びプリント基板
２４を中間部材（又はボートともいう）２５上の所定位
置に装着した後に金線を利用して電気的に接続する。そ
の後、金線及び駆動集積回路を保護するためのシリコン
樹脂を塗布し、これを硬化させて１次組立品を完成す
る。そしてこのとき、電気的接続を確認する。
て詳細に説明する。図１に、本発明による感熱記録素子
の実施例の組立状態を示す。発熱体２１が形成された基
板２２、駆動集積回路（図示せず）、及びプリント基板
２４を中間部材（又はボートともいう）２５上の所定位
置に装着した後に金線を利用して電気的に接続する。そ
の後、金線及び駆動集積回路を保護するためのシリコン
樹脂を塗布し、これを硬化させて１次組立品を完成す
る。そしてこのとき、電気的接続を確認する。
【００１２】従来技術の場合、放熱板に組み立ててから
電気的接続を確認するため、コネクタ挿入孔の下部周辺
に放熱板によって形成された空間ができており、この部
分にスプリングピンによる押圧をかけると、感熱記録素
子がひっくり返ってしまい感熱記録素子を損傷するおそ
れがあった。また、もう一つの従来技術（発熱体が形成
された基板上で電気的接続をすべて行う方法）の場合、
電気配線部分の導体は大変薄い金属膜でできているの
で、特殊な治具を使用しなければ損傷してしまう可能性
があり、特殊な治具を使用せずに電気的接続を確認する
には、異なる形状の放熱板上に、発熱体が形成された基
板及びプリント基板を完全に組立てた場合のみ可能であ
った。
電気的接続を確認するため、コネクタ挿入孔の下部周辺
に放熱板によって形成された空間ができており、この部
分にスプリングピンによる押圧をかけると、感熱記録素
子がひっくり返ってしまい感熱記録素子を損傷するおそ
れがあった。また、もう一つの従来技術（発熱体が形成
された基板上で電気的接続をすべて行う方法）の場合、
電気配線部分の導体は大変薄い金属膜でできているの
で、特殊な治具を使用しなければ損傷してしまう可能性
があり、特殊な治具を使用せずに電気的接続を確認する
には、異なる形状の放熱板上に、発熱体が形成された基
板及びプリント基板を完全に組立てた場合のみ可能であ
った。
【００１３】しかし、本実施例のように中間部材を利用
した感熱記録素子の場合には、１次組立品の形状が薄い
パネル状であり、プリント基板が既に組み立てられた状
態であるので簡単な治具を利用して電気的接続を確認す
ることができ、そのうえ、治具を統一化することができ
る。また、中間部材が、従来技術の組立時の放熱板の役
割を担うので、組立時の感熱記録素子の重量を減らすこ
ともできる。
した感熱記録素子の場合には、１次組立品の形状が薄い
パネル状であり、プリント基板が既に組み立てられた状
態であるので簡単な治具を利用して電気的接続を確認す
ることができ、そのうえ、治具を統一化することができ
る。また、中間部材が、従来技術の組立時の放熱板の役
割を担うので、組立時の感熱記録素子の重量を減らすこ
ともできる。
【００１４】図２に上記のようにして組み立てられた１
次組立品の平面図を示す。発熱体２１及び個別電極２６
の形成された基板２２と、駆動集積回路２７が配設され
たプリント基板２４とが中間部材２５上に搭載されてい
ることを示す。
次組立品の平面図を示す。発熱体２１及び個別電極２６
の形成された基板２２と、駆動集積回路２７が配設され
たプリント基板２４とが中間部材２５上に搭載されてい
ることを示す。
【００１５】図３は上記のようにして組み立てられた１
次組立品の断面図であり、放熱板の上面に装着される前
の状態を示す。駆動集積回路２７が配設されたプリント
基板２４が中間部材２５の上面に搭載されている。プリ
ント基板２４の上面の駆動集積回路２７及び金線はシリ
コンゴム２８によって保護される。
次組立品の断面図であり、放熱板の上面に装着される前
の状態を示す。駆動集積回路２７が配設されたプリント
基板２４が中間部材２５の上面に搭載されている。プリ
ント基板２４の上面の駆動集積回路２７及び金線はシリ
コンゴム２８によって保護される。
【００１６】図４は本発明による感熱記録素子の実施例
の断面図であり、１次組立品を放熱板の上面に装着した
最終製品の状態を示す。図１〜図３と同様の部分には同
じ符号を付している。駆動集積回路２７が配設されたプ
リント基板２４、発熱体２１が形成された基板２２、及
び保護キャップ３０等が中間部材２５の上面に搭載され
ている。この中間部材２５を放熱板２９上に装着するこ
とによって感熱記録素子が完成する。
の断面図であり、１次組立品を放熱板の上面に装着した
最終製品の状態を示す。図１〜図３と同様の部分には同
じ符号を付している。駆動集積回路２７が配設されたプ
リント基板２４、発熱体２１が形成された基板２２、及
び保護キャップ３０等が中間部材２５の上面に搭載され
ている。この中間部材２５を放熱板２９上に装着するこ
とによって感熱記録素子が完成する。
【００１７】
【発明の効果】以上述べてきたように本発明によれば、
使用されるシステムにより異なる放熱板の材質、形状に
対して、同じ構成の１次組立品を所定の位置に装着する
だけで感熱記録素子を完成できる。したがって、異なっ
たシステム用の各種の感熱記録素子を同じ生産工程によ
って製造することができるようになる。また、中間部材
を用いたことにより、電気的接続の確認を感熱記録素子
を損傷することなく簡単な治具を利用して行えるように
なり、そのうえ、１次組立品の形状が薄いパネル状なの
で保管が容易になるという効果がある。
使用されるシステムにより異なる放熱板の材質、形状に
対して、同じ構成の１次組立品を所定の位置に装着する
だけで感熱記録素子を完成できる。したがって、異なっ
たシステム用の各種の感熱記録素子を同じ生産工程によ
って製造することができるようになる。また、中間部材
を用いたことにより、電気的接続の確認を感熱記録素子
を損傷することなく簡単な治具を利用して行えるように
なり、そのうえ、１次組立品の形状が薄いパネル状なの
で保管が容易になるという効果がある。
【図１】本発明による感熱記録素子の実施例の１次組立
品の分解斜視図。
品の分解斜視図。
【図２】本発明による感熱記録素子の実施例の１次組立
品の平面図。
品の平面図。
【図３】本発明による感熱記録素子の実施例の１次組立
品の断面図。
品の断面図。
【図４】本発明による感熱記録素子の実施例の断面図。
【図５】従来の感熱記録素子の平面図。
【図６】従来の感熱記録素子の断面図。
２１ 発熱体 ２２ 基板 ２４ プリント基板 ２５ 中間部材 ２６ 個別電極 ２７ 駆動集積回路 ２９ 放熱板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭57−203571（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−142081（ＪＰ，Ａ) 実開 昭60−5840（ＪＰ，Ｕ)
Claims (2)
- 【請求項１】 発熱体の形成された基板、駆動集積回
路、及びプリント基板を放熱板上に組み付けてなる感熱
記録素子の組立方法において、 発熱体の形成された基板、駆動集積回路、及びプリント
基板を１つの中間部材に搭載して電気的接続を行い１次
組立品としておいてから、該１次組立品を放熱板に装着
するようにしたことを特徴とする組立方法。 - 【請求項２】 請求項１記載の組立方法を用いて組立て
られる感熱記録素子であって、発熱体の形成された基
板、駆動集積回路、及びプリント基板を１つの中間部材
を介して放熱板に装着してなる感熱記録素子。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019910014268A KR950001199B1 (ko) | 1991-08-19 | 1991-08-19 | 감열 기록 소자 |
| KR1991P14268 | 1991-08-19 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05193170A JPH05193170A (ja) | 1993-08-03 |
| JP2561409B2 true JP2561409B2 (ja) | 1996-12-11 |
Family
ID=19318752
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4220047A Expired - Fee Related JP2561409B2 (ja) | 1991-08-19 | 1992-08-19 | 感熱記録素子 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5329298A (ja) |
| JP (1) | JP2561409B2 (ja) |
| KR (1) | KR950001199B1 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5570123A (en) * | 1995-06-30 | 1996-10-29 | Comtec Information Systems, Inc. | Thermal print head with auxiliary printer head guard |
| CN1165425C (zh) | 1999-06-30 | 2004-09-08 | 西尔弗布鲁克研究股份有限公司 | 打印头支撑结构，打印头组件以及组装方法 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56142081A (en) * | 1980-04-09 | 1981-11-06 | Ricoh Co Ltd | Thermal head |
| JPS57203571A (en) * | 1981-06-10 | 1982-12-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Thermal head |
| JPS5887659A (ja) * | 1981-11-20 | 1983-05-25 | Sharp Corp | 電子機器 |
| JPS59145162A (ja) * | 1983-02-08 | 1984-08-20 | Toppan Printing Co Ltd | サ−マルヘツド |
| JPS59225970A (ja) * | 1983-06-06 | 1984-12-19 | Hitachi Ltd | 分割型感熱ヘツド |
| JPS62238761A (ja) * | 1986-04-10 | 1987-10-19 | Nec Corp | サ−マルヘツド |
| JPH03230963A (ja) * | 1990-02-03 | 1991-10-14 | Tdk Corp | サーマルヘッド |
-
1991
- 1991-08-19 KR KR1019910014268A patent/KR950001199B1/ko not_active IP Right Cessation
-
1992
- 1992-07-28 US US07/920,642 patent/US5329298A/en not_active Expired - Lifetime
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