JPH02139254A - プリンタヘッド - Google Patents
プリンタヘッドInfo
- Publication number
- JPH02139254A JPH02139254A JP21226188A JP21226188A JPH02139254A JP H02139254 A JPH02139254 A JP H02139254A JP 21226188 A JP21226188 A JP 21226188A JP 21226188 A JP21226188 A JP 21226188A JP H02139254 A JPH02139254 A JP H02139254A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- driver
- reference surface
- electric element
- resin substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 43
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 21
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 10
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 4
- 230000005855 radiation Effects 0.000 abstract 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 5
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 4
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- WYROLENTHWJFLR-ACLDMZEESA-N queuine Chemical compound C1=2C(=O)NC(N)=NC=2NC=C1CN[C@H]1C=C[C@H](O)[C@@H]1O WYROLENTHWJFLR-ACLDMZEESA-N 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
〈産業上の利用分野〉
本発明は、丈−マルヘッドに於ける抵抗発熱体膜或いは
LEDアレイヘッドに於けるLED素子等の発熱性電気
素子を選択的に励起さLることにより印字を行うプリン
タヘッドに関する。
LEDアレイヘッドに於けるLED素子等の発熱性電気
素子を選択的に励起さLることにより印字を行うプリン
タヘッドに関する。
〈従来の技術〉
従来から、例えばサーマルヘッドの抵抗発熱部を、感熱
転写インクリボンを介して用紙に摺接させることにより
所望の印字を行うサーマルプリンタに於ては、上記抵抗
発熱部と該発熱部の複数の抵抗発熱体膜を選択的に発熱
させるためのドライバIC等の電子部品とをアルミナか
らなる同一基板上に搭載し、この基板を金属の放熱部材
上に接着するようにしていた。しかして、上記電子部品
と抵抗発熱部とが近接していると、熱により電子部品に
不具合を生じる虞れがあることがら、両者を離間させる
ことが好ましいが、その場合、比較的高価なアルミナ基
板が大形化しがちになり、プリンタヘッドのコストが高
騰化する。
転写インクリボンを介して用紙に摺接させることにより
所望の印字を行うサーマルプリンタに於ては、上記抵抗
発熱部と該発熱部の複数の抵抗発熱体膜を選択的に発熱
させるためのドライバIC等の電子部品とをアルミナか
らなる同一基板上に搭載し、この基板を金属の放熱部材
上に接着するようにしていた。しかして、上記電子部品
と抵抗発熱部とが近接していると、熱により電子部品に
不具合を生じる虞れがあることがら、両者を離間させる
ことが好ましいが、その場合、比較的高価なアルミナ基
板が大形化しがちになり、プリンタヘッドのコストが高
騰化する。
そこで、特開昭61−280953号公報には、抵抗発
熱部が設けられた第1の基板と、電子部品と、該電子部
品を外部回路に接続するべくプリント配線層が形成され
た第2の基板とを各々別途に放熱部材上に搭載する構造
が開示されている。
熱部が設けられた第1の基板と、電子部品と、該電子部
品を外部回路に接続するべくプリント配線層が形成され
た第2の基板とを各々別途に放熱部材上に搭載する構造
が開示されている。
しかるに、上記構造では第1の基板、電子部品及び第2
の基板の各位置決めを正確に行う必要があり、その作業
が煩雑化しがちであった。このことは、例えばLEDア
レイヘッドに於ても同様に問題となる。
の基板の各位置決めを正確に行う必要があり、その作業
が煩雑化しがちであった。このことは、例えばLEDア
レイヘッドに於ても同様に問題となる。
〈発明が解決しようとする課題〉
このような状来技術の問題点に鑑み、本発明の主な目的
は、搭載されるべき部品の位置決め作業が容易なプリン
タ、ヘッドを安価に提供することにある。
は、搭載されるべき部品の位置決め作業が容易なプリン
タ、ヘッドを安価に提供することにある。
[発明の構成]
く課題を解決するための手段〉
このような目的は、本発明によれば、発熱性電気素子を
選択的に励起させることにより印字を行うプリンタヘッ
ドであって、前記発熱性電気素子が設けられた第1の基
板と、前記発熱性電気素子を選択的に励起させるための
電子部品が設けられた第2の基板とを放熱部材上に搭載
してなり、前記第1の基板が第1の基準面を有し、かつ
前記第2の基板が前記第1のり単面と当接するための第
2の基Q面を有することを特徴とするプリンタヘッドを
提供することにより達成される。
選択的に励起させることにより印字を行うプリンタヘッ
ドであって、前記発熱性電気素子が設けられた第1の基
板と、前記発熱性電気素子を選択的に励起させるための
電子部品が設けられた第2の基板とを放熱部材上に搭載
してなり、前記第1の基板が第1の基準面を有し、かつ
前記第2の基板が前記第1のり単面と当接するための第
2の基Q面を有することを特徴とするプリンタヘッドを
提供することにより達成される。
〈作用〉
このようにすれば、電子部品を第2の基板に予めダイボ
ンディング等にて搭載しておくことで、プリンタヘッド
の各部品の位置決めが容易になる。
ンディング等にて搭載しておくことで、プリンタヘッド
の各部品の位置決めが容易になる。
〈実施例〉
以下に添付の図面を参照して本発明の好適実施例につい
て詳細に説明する。
て詳細に説明する。
第1図及び第2図は本発明が適用された第1の実施例を
示す。プラテン1に支持された用紙2の印字面2aに図
示されない感熱転写インクリボンを介してサーマルライ
ンヘッド3が対向している。
示す。プラテン1に支持された用紙2の印字面2aに図
示されない感熱転写インクリボンを介してサーマルライ
ンヘッド3が対向している。
サーマルラインヘッド3は、その遊端側即ち第2図に於
ける左側に設けられたアルミナ基板4と、該基板に当接
部5にて当接する樹脂基板6とを有し、これら基板4.
6は、その底部にて絶縁性の接着剤7をもって放熱部材
8に接着されている。
ける左側に設けられたアルミナ基板4と、該基板に当接
部5にて当接する樹脂基板6とを有し、これら基板4.
6は、その底部にて絶縁性の接着剤7をもって放熱部材
8に接着されている。
ここで当接部5に於て、アルミナ基板4の基端側の第1
の基準面としての端面4aと、樹脂基板6の遊端側の第
2の基準面としての端面6aとを互いに当接させること
により、側基板4.6を第2図に於ける左右方向に相対
的に位置決めしている。また、側基板4.6は、放熱部
材8に対して該部材に設けられた図示されない係合凸部
或いは凹部に対応係合部を係合させることにより位置決
めされている。
の基準面としての端面4aと、樹脂基板6の遊端側の第
2の基準面としての端面6aとを互いに当接させること
により、側基板4.6を第2図に於ける左右方向に相対
的に位置決めしている。また、側基板4.6は、放熱部
材8に対して該部材に設けられた図示されない係合凸部
或いは凹部に対応係合部を係合させることにより位置決
めされている。
アルミナ基板4の遊端部に於ける該基板の主面と端面と
間に形成された傾斜面4bには、図面と直交する方向に
抵抗発熱部9が多数並設されている。また、樹脂基板6
上に於ける当接部5の近傍には、上記抵抗発熱部9の抵
抗発熱体膜9aを選択的に発熱させるためのドライバI
C10が、予めダイボンディングにより設けられている
。アルミナ塞板4の抵抗発熱体膜9aから主面側にかけ
て個別電極11が延設されており、この個別電極11の
基端部とドライバIC10との間にはり一ドワイヤ12
が架設されている。また、抵抗発熱体膜9aから端面側
にかけては共通電極13が設けられており、該共通電極
は図示されない外部回路に接続されている。
間に形成された傾斜面4bには、図面と直交する方向に
抵抗発熱部9が多数並設されている。また、樹脂基板6
上に於ける当接部5の近傍には、上記抵抗発熱部9の抵
抗発熱体膜9aを選択的に発熱させるためのドライバI
C10が、予めダイボンディングにより設けられている
。アルミナ塞板4の抵抗発熱体膜9aから主面側にかけ
て個別電極11が延設されており、この個別電極11の
基端部とドライバIC10との間にはり一ドワイヤ12
が架設されている。また、抵抗発熱体膜9aから端面側
にかけては共通電極13が設けられており、該共通電極
は図示されない外部回路に接続されている。
樹脂基板6の基端側部ら第2図に於ける右側には、外部
回路に接続された配線14が設けられており、該配線の
遊端部とドライバIC10との間にはリードワイヤ15
が架設されている。
回路に接続された配線14が設けられており、該配線の
遊端部とドライバIC10との間にはリードワイヤ15
が架設されている。
ドライバIC10,及び両リードワイヤ12.15は、
シリコン樹脂或いはエポキシ樹脂からなる封止材16に
その上部を覆われている。このとき、当接部5の隙間に
予め封止材を充塞しておけば、封止材16内部への気泡
の侵入を好適に防止できる。
シリコン樹脂或いはエポキシ樹脂からなる封止材16に
その上部を覆われている。このとき、当接部5の隙間に
予め封止材を充塞しておけば、封止材16内部への気泡
の侵入を好適に防止できる。
本実施例によれば、ドライバIC10が樹脂基板6側に
搭載されていることから、放熱部材8に直接搭載される
構造に比較して各部品の位置決め作業が容易となってい
る。また、側基板4.6が互いに当接部5にて当接し、
相対的に位置決めされていることから組付作業が容易と
なっている。
搭載されていることから、放熱部材8に直接搭載される
構造に比較して各部品の位置決め作業が容易となってい
る。また、側基板4.6が互いに当接部5にて当接し、
相対的に位置決めされていることから組付作業が容易と
なっている。
更に、第1図に良く示すように、用紙2の印字面2aに
対してサーマルヘッド1は斜めに配置されることから、
平面型サーマルヘッドのように主面が印字面と対向する
構造と比較して用紙2の送り方向の自由度が向上してい
る。
対してサーマルヘッド1は斜めに配置されることから、
平面型サーマルヘッドのように主面が印字面と対向する
構造と比較して用紙2の送り方向の自由度が向上してい
る。
第3図及び第4図は本発明が適用された第2の実施例を
示しており、第1の実施例と同様の部分には同一の符号
を付しその詳細な説明を省略する。
示しており、第1の実施例と同様の部分には同一の符号
を付しその詳細な説明を省略する。
第4図に示すように、本実施例では放熱部材28の遊端
側の主面と端面との間に傾斜面28aが形成されており
、該傾斜面にアルミナ基板24が接着されている。また
、アルミナ基板24の当接部25に於ける樹脂基板6の
端面6aとの当接面24aも傾斜面28aに対応して傾
斜している。
側の主面と端面との間に傾斜面28aが形成されており
、該傾斜面にアルミナ基板24が接着されている。また
、アルミナ基板24の当接部25に於ける樹脂基板6の
端面6aとの当接面24aも傾斜面28aに対応して傾
斜している。
更に、アルミナ基板24の抵抗発熱体膜29aは、第1
の実施例と同様にその主面と端面との間の傾斜面24b
に形成されており、抵抗発熱体膜29aが、放熱部材2
8の端面側即ち第4図に於ける左側を向くようになって
いる。
の実施例と同様にその主面と端面との間の傾斜面24b
に形成されており、抵抗発熱体膜29aが、放熱部材2
8の端面側即ち第4図に於ける左側を向くようになって
いる。
従って、本実施例によれば、第3図に示すように用紙2
2に対してサーマルラインヘッド23が直交する方向に
延在しており、用紙22の送り方向の自由度が第1の実
施例に比較して一層向上している。また、アルミナ基板
の端面よりも主面と端面との間の傾斜面の方が抵抗発熱
体膜を形成し易いことから、従来の端面型サーマルヘッ
ドに比較してその加工性が向上している。それ以外の構
成は第1の実施例と同様である。
2に対してサーマルラインヘッド23が直交する方向に
延在しており、用紙22の送り方向の自由度が第1の実
施例に比較して一層向上している。また、アルミナ基板
の端面よりも主面と端面との間の傾斜面の方が抵抗発熱
体膜を形成し易いことから、従来の端面型サーマルヘッ
ドに比較してその加工性が向上している。それ以外の構
成は第1の実施例と同様である。
尚、上記実施例ではサーマルラインヘッドについて記載
したが、LEDアレイヘッド等に容易に応用可能である
ことは云うまでもない。
したが、LEDアレイヘッド等に容易に応用可能である
ことは云うまでもない。
[発明の効果]
このように本発明によれば、発熱性電気素子が形成され
た第1の基板と、この電気素子を励起させるための電子
部品が搭載された第2の基板とを互いに基準面にて当接
させて放熱部材上に搭載することにより、プリンタヘッ
ドの各部品の位置決め作業が容易になることからその効
果は極めて大である。
た第1の基板と、この電気素子を励起させるための電子
部品が搭載された第2の基板とを互いに基準面にて当接
させて放熱部材上に搭載することにより、プリンタヘッ
ドの各部品の位置決め作業が容易になることからその効
果は極めて大である。
第1図は本発明が適用された第1の実施例を示すサーマ
ルラインプリンタの模式的な要部構成図である。 第2図は第1図のサーマルラインヘッドのみの要部断面
図である。 第3図及び第4図は本発明に塁づく第2の実施例を示す
第1図と同様の図である。 1・・・プラテン 2・・・用紙2a・・・印字
面 3・・・サーマルラインヘッド4・・・アル
ミナ基板 4a・・・端面4b・・・傾斜面
5・・・当接部6・・・樹脂基板 6a・・・端
面7・・・絶縁性接着剤 8・・・放熱部材9・・・
抵抗発熱部 9a・・・抵抗発熱体膜10・・・ド
ライバIC11・・・個別電極12・・・リードワイヤ
コ3・・・共通電極14・・・配線 15・
・・リードワイヤ16・・・封止材 21・・・
プラテン22・・・用紙 22a・・・印字面
23・・・サーマルラインヘッド 4・・・アルミナ基板 4b・・・傾斜面 8・・・放熱部材 9a・・・抵抗発熱体膜 24a・・・当接面 25・・・当接部 28a・・・傾斜面
ルラインプリンタの模式的な要部構成図である。 第2図は第1図のサーマルラインヘッドのみの要部断面
図である。 第3図及び第4図は本発明に塁づく第2の実施例を示す
第1図と同様の図である。 1・・・プラテン 2・・・用紙2a・・・印字
面 3・・・サーマルラインヘッド4・・・アル
ミナ基板 4a・・・端面4b・・・傾斜面
5・・・当接部6・・・樹脂基板 6a・・・端
面7・・・絶縁性接着剤 8・・・放熱部材9・・・
抵抗発熱部 9a・・・抵抗発熱体膜10・・・ド
ライバIC11・・・個別電極12・・・リードワイヤ
コ3・・・共通電極14・・・配線 15・
・・リードワイヤ16・・・封止材 21・・・
プラテン22・・・用紙 22a・・・印字面
23・・・サーマルラインヘッド 4・・・アルミナ基板 4b・・・傾斜面 8・・・放熱部材 9a・・・抵抗発熱体膜 24a・・・当接面 25・・・当接部 28a・・・傾斜面
Claims (2)
- (1)発熱性電気素子を選択的に励起させることにより
印字を行うプリンタヘッドであって、前記発熱性電気素
子が設けられた第1の基板と、前記発熱性電気素子を選
択的に励起させるための電子部品が設けられた第2の基
板とを放熱部材上に搭載してなり、 前記第1の基板が第1の基準面を有し、かつ前記第2の
基板が前記第1の基準面と当接するための第2の基準面
を有することを特徴とするプリンタヘッド。 - (2)前記発熱性電気素子が抵抗発熱体膜からなること
を特徴とする特許請求の範囲第1項に記載のプリンタヘ
ッド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21226188A JPH02139254A (ja) | 1988-08-26 | 1988-08-26 | プリンタヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21226188A JPH02139254A (ja) | 1988-08-26 | 1988-08-26 | プリンタヘッド |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02139254A true JPH02139254A (ja) | 1990-05-29 |
Family
ID=16619650
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP21226188A Pending JPH02139254A (ja) | 1988-08-26 | 1988-08-26 | プリンタヘッド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02139254A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006110851A (ja) * | 2004-10-14 | 2006-04-27 | Tdk Corp | サーマルヘッド、サーマルヘッドの製造方法および印画装置 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6179677A (ja) * | 1984-09-28 | 1986-04-23 | Toshiba Corp | サ−マルプリンテイングヘツド |
-
1988
- 1988-08-26 JP JP21226188A patent/JPH02139254A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6179677A (ja) * | 1984-09-28 | 1986-04-23 | Toshiba Corp | サ−マルプリンテイングヘツド |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006110851A (ja) * | 2004-10-14 | 2006-04-27 | Tdk Corp | サーマルヘッド、サーマルヘッドの製造方法および印画装置 |
JP4492287B2 (ja) * | 2004-10-14 | 2010-06-30 | Tdk株式会社 | サーマルヘッド、サーマルヘッドの製造方法および印画装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2012176884A1 (ja) | サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタ | |
JPH02139254A (ja) | プリンタヘッド | |
WO2020241581A1 (ja) | サーマルプリントヘッド | |
JPH0245163A (ja) | サーマルヘッド | |
JP6525819B2 (ja) | サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ | |
JP2605825Y2 (ja) | サーマルヘッド | |
JPH0516408A (ja) | サーマルヘツド | |
JP7141520B2 (ja) | サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ | |
JP7411461B2 (ja) | サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ | |
JPH0243059A (ja) | プリンタヘッドの電子部品保護構造 | |
US20230373226A1 (en) | Thermal head and thermal printer | |
JP3477076B2 (ja) | サーマルヘッド及びその製造方法 | |
JPH0415496Y2 (ja) | ||
JPH0632363Y2 (ja) | サーマルヘッド | |
JP3169671B2 (ja) | サーマルヘッド | |
JP2963250B2 (ja) | サーマルヘッド及び、それを備えた電子機器 | |
JPH0243058A (ja) | 基板の封止構造 | |
JP3017158B2 (ja) | サーマルプリントヘッドの構造 | |
JP2518559Y2 (ja) | プリントヘッド | |
JP2002166583A (ja) | サーマルヘッド | |
JP2642016B2 (ja) | サーマルプリントヘッド | |
JP2015027783A (ja) | サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタ | |
JP2014188683A (ja) | サーマルプリントヘッドおよびその製造方法 | |
JPH05116361A (ja) | サーマルヘツド | |
JPH0634114Y2 (ja) | 交換式ヘッドユニット |