JPS6179677A - サ−マルプリンテイングヘツド - Google Patents
サ−マルプリンテイングヘツドInfo
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- JPS6179677A JPS6179677A JP20379984A JP20379984A JPS6179677A JP S6179677 A JPS6179677 A JP S6179677A JP 20379984 A JP20379984 A JP 20379984A JP 20379984 A JP20379984 A JP 20379984A JP S6179677 A JPS6179677 A JP S6179677A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- resistance
- drive
- board
- resistor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/345—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明はサーマルプリンティングヘッドに係り、特に抵
抗基板と駆動基板及びこれら基板を接着固定する支持基
体の材質と接着構造に関するものである。
抗基板と駆動基板及びこれら基板を接着固定する支持基
体の材質と接着構造に関するものである。
従来のサーマルプリンティングヘッドは第４図及び第５
図に示すような構造を有している。
図に示すような構造を有している。
即ち、セラミックス等の高抵抗材質からなる抵抗基板（
４０）の上面には薄膜や厚膜等の技術により発熱抵抗体
（１）群と、この発熱抵抗体（１）群のそれぞれの一端
が端子（１０）を介して接続された共通電極（３）と、
それぞれの他端に形成された入力端子（１１）とを有す
る。
４０）の上面には薄膜や厚膜等の技術により発熱抵抗体
（１）群と、この発熱抵抗体（１）群のそれぞれの一端
が端子（１０）を介して接続された共通電極（３）と、
それぞれの他端に形成された入力端子（１１）とを有す
る。
また、セラミックス等の高抵抗材質からなる駆動基板（
４１）の上面にはシフトレジスタ、トランジスタドライ
ブおよびセレクタ等からなる発熱抵抗体駆動用集積回路
（２）と、この発熱抵抗体駆動用集積回路（２）の一方
に接続された出力信号用端子（２１）と、他方に接続さ
れた入力信号群（４）と、発熱抵抗体駆動用集積回路（
２）への電源（６）、出力信号端子（５）とが形成され
ている。
４１）の上面にはシフトレジスタ、トランジスタドライ
ブおよびセレクタ等からなる発熱抵抗体駆動用集積回路
（２）と、この発熱抵抗体駆動用集積回路（２）の一方
に接続された出力信号用端子（２１）と、他方に接続さ
れた入力信号群（４）と、発熱抵抗体駆動用集積回路（
２）への電源（６）、出力信号端子（５）とが形成され
ている。
この抵抗基板（４０）と駆動基板（４１）とは、接着剤
層（４３）を介して入力端子（１１）と出力端子（２１
）が対接するように鉄やアルミニウムなどからなる支持
基体例えば支持基板（４２）上に接着剤層（４３）を介
して接着支持されたのち入力端子（１１）と出力端子（
２１）はボンディング線（４４）などにより接続され、
サーマルプリンティングヘッドが完成する。
層（４３）を介して入力端子（１１）と出力端子（２１
）が対接するように鉄やアルミニウムなどからなる支持
基体例えば支持基板（４２）上に接着剤層（４３）を介
して接着支持されたのち入力端子（１１）と出力端子（
２１）はボンディング線（４４）などにより接続され、
サーマルプリンティングヘッドが完成する。
この構造のサーマルプリンティングヘッドを使用するこ
とにより、ファクシミリ等の記録は所望の発熱抵抗体（
１）を選択的に通電発熱させ、この７発熱抵抗体（１）
群に感熱記録紙あるいは熱転写フィルムを摺動させるこ
とにより、普通紙等に感熱記録あるいは熱転写記録を行
わせるようになっている。
とにより、ファクシミリ等の記録は所望の発熱抵抗体（
１）を選択的に通電発熱させ、この７発熱抵抗体（１）
群に感熱記録紙あるいは熱転写フィルムを摺動させるこ
とにより、普通紙等に感熱記録あるいは熱転写記録を行
わせるようになっている。
また、この構造のサーマルプリンティングヘッドにおい
ては１発熱抵抗体（１）の数が数ｉｏｏ。
ては１発熱抵抗体（１）の数が数ｉｏｏ。
個と極めて多数となるので、抵抗基板（４０）上面の回
路にはスパッタリング薄膜技術が必要とされるが、駆動
基板（４１）上面の回路には経済的な印刷法等による厚
膜技術で十分である。このため上述したように抵抗基板
（４０）と駆動基板（４１）とを分割してそれぞれの上
面に異なる技術により所望の回路を形成したのち、それ
ぞれの基板（４０） 、 （４１）の裏面を接着剤ＦＭ
（４３）により支持基板（４２）上に接着固定したの
ち、ボンディング線（４４）により電気的に接続するこ
とがよいとされている。
路にはスパッタリング薄膜技術が必要とされるが、駆動
基板（４１）上面の回路には経済的な印刷法等による厚
膜技術で十分である。このため上述したように抵抗基板
（４０）と駆動基板（４１）とを分割してそれぞれの上
面に異なる技術により所望の回路を形成したのち、それ
ぞれの基板（４０） 、 （４１）の裏面を接着剤ＦＭ
（４３）により支持基板（４２）上に接着固定したの
ち、ボンディング線（４４）により電気的に接続するこ
とがよいとされている。
そして、この技術を具体化したものが多く発表されてい
るが、これら発表された技術の多くは支持基体板（４２
）としてアルミニウムや鉄などの金属からなり、この支
持基板（４２）上に形成した構造である。
るが、これら発表された技術の多くは支持基体板（４２
）としてアルミニウムや鉄などの金属からなり、この支
持基板（４２）上に形成した構造である。
しかし抵抗基板（４０）や駆動基板（４１）に使用され
てなるセラミックスは熱膨張係数が７０〜８０Ｘｔｏ−
７／’Ｃであるのに対し、鉄では、その約２倍、アルミ
ニウムでは、その約３倍の熱膨張係数を有している。
てなるセラミックスは熱膨張係数が７０〜８０Ｘｔｏ−
７／’Ｃであるのに対し、鉄では、その約２倍、アルミ
ニウムでは、その約３倍の熱膨張係数を有している。
この結果、発熱抵抗体（１）からの熱が抵抗基板（４０
）→接着剤層 （４３）→支持基板（４２）と伝導され
ると、熱膨張の違いにより抵抗基板（４０）や駆動基板
（４１）などのセラミックス基板と金属からなる支持基
板（４２）との間に誤差が生じ、ボンディング線（４４
）の信頼性の低下を招く問題点がある。また支持基板（
４２）の熱伝導率が大きいので、熱が抵抗基板（４０）
に最も近い位置の駆動基板（４１）の上面にある発熱抵
抗体駆動用集積回路（２）に接着剤層（４３）を介して
伝導され、この発熱抵抗体駆動用集積回路（２）の温度
上昇を誘発させ１回路の誤動作を招き、サーマルプリン
ティングヘッドによる記録の信頼性を下げるという問題
点がある。
）→接着剤層 （４３）→支持基板（４２）と伝導され
ると、熱膨張の違いにより抵抗基板（４０）や駆動基板
（４１）などのセラミックス基板と金属からなる支持基
板（４２）との間に誤差が生じ、ボンディング線（４４
）の信頼性の低下を招く問題点がある。また支持基板（
４２）の熱伝導率が大きいので、熱が抵抗基板（４０）
に最も近い位置の駆動基板（４１）の上面にある発熱抵
抗体駆動用集積回路（２）に接着剤層（４３）を介して
伝導され、この発熱抵抗体駆動用集積回路（２）の温度
上昇を誘発させ１回路の誤動作を招き、サーマルプリン
ティングヘッドによる記録の信頼性を下げるという問題
点がある。
本発明は上述した問題点に鑑みてなされたものであり、
抵抗基板と駆動基板及び支持基体をすべて同一材質にす
ることによって、抵抗基板及び駆動基板と支持基体との
接続面に生じる熱による誤差を小さくしてボンディング
線による接続の信頼性を高めると共に接着層の一部に空
隙をもうけることによって抵抗基板での発熱の影響を駆
動基板にほとんど与えることなく、繊組なプリン１−記
録を得ることが可能なサーマルプリンティングヘッドを
提供することを目的としている。
抵抗基板と駆動基板及び支持基体をすべて同一材質にす
ることによって、抵抗基板及び駆動基板と支持基体との
接続面に生じる熱による誤差を小さくしてボンディング
線による接続の信頼性を高めると共に接着層の一部に空
隙をもうけることによって抵抗基板での発熱の影響を駆
動基板にほとんど与えることなく、繊組なプリン１−記
録を得ることが可能なサーマルプリンティングヘッドを
提供することを目的としている。
即ち、本発明は、上面に発熱抵抗体群が配設された抵抗
基板と、上面に発熱抵抗体群を駆動する駆動回路が配設
された駆動基板と、抵抗基板と駆動基板とを共に支持す
る支持基体とを少なくとも具備するサーマルプリンティ
ングヘッドにおいて、抵抗基板と駆動基板及び支持基体
が同一材質からなり、かつ抵抗基板と駆動基板とのそれ
ぞれの下面が支持基体上に接着剤ｍを介して接着支持さ
れてなることを特徴とするサーマルプリンティングヘッ
ドであり、接着剤層が抵抗基板と駆動基板との対接部近
傍のそれぞれの下面部を除いて不連続に設けられている
ことを実ｋｆａ様としている。
基板と、上面に発熱抵抗体群を駆動する駆動回路が配設
された駆動基板と、抵抗基板と駆動基板とを共に支持す
る支持基体とを少なくとも具備するサーマルプリンティ
ングヘッドにおいて、抵抗基板と駆動基板及び支持基体
が同一材質からなり、かつ抵抗基板と駆動基板とのそれ
ぞれの下面が支持基体上に接着剤ｍを介して接着支持さ
れてなることを特徴とするサーマルプリンティングヘッ
ドであり、接着剤層が抵抗基板と駆動基板との対接部近
傍のそれぞれの下面部を除いて不連続に設けられている
ことを実ｋｆａ様としている。
次に本発明のサーマルプリンティングヘッドの一実施例
を第１図及び第２図により説明する。図中捉来例と同一
符号は同一部を示す。
を第１図及び第２図により説明する。図中捉来例と同一
符号は同一部を示す。
即ち、セラミックス等の高抵抗材質からなる抵抗基板（
４０）の上面には薄膜や厚膜等の技術により発熱抵抗体
（１）群と、この発熱抵抗板（１）群のそれぞれの一端
が端子（１０）を介して接続された共通電極（３）と、
それぞれの他端に形成された入力端子（１１）を有する
。
４０）の上面には薄膜や厚膜等の技術により発熱抵抗体
（１）群と、この発熱抵抗板（１）群のそれぞれの一端
が端子（１０）を介して接続された共通電極（３）と、
それぞれの他端に形成された入力端子（１１）を有する
。
またセラミックス等の高抵抗材質からなる駆動基板（４
１）の上面にはシフトレジスタ、トランジスタドライブ
およびセレクタ等からなる発熱抵抗体駆動用集積回路（
２）と、この発熱抵抗体駆動用集積回路（２）の一方に
接続された出力信号用端子（２１）と、他方に接続され
た入力信号群（４）と発熱抵抗体駆動用集積回路（２）
への電源（６）、出力信号端子（５）とが形成されてい
る。
１）の上面にはシフトレジスタ、トランジスタドライブ
およびセレクタ等からなる発熱抵抗体駆動用集積回路（
２）と、この発熱抵抗体駆動用集積回路（２）の一方に
接続された出力信号用端子（２１）と、他方に接続され
た入力信号群（４）と発熱抵抗体駆動用集積回路（２）
への電源（６）、出力信号端子（５）とが形成されてい
る。
この抵抗基板（４０）と駆動基板（２１）とは接着剤層
（４３）を介して入力端子（１１）と出力幼子（２１）
が対接するようにセラミックス等の高抵抗材質からなる
支持基体例えば支持基板（５２）上に接着剤層（４３）
を介して接着支持されたのち、入力端子（１１）と出力
端子（２１）はボンディング線（４４）などにより接続
され、サーマルプリンティングヘッドが完成する。
（４３）を介して入力端子（１１）と出力幼子（２１）
が対接するようにセラミックス等の高抵抗材質からなる
支持基体例えば支持基板（５２）上に接着剤層（４３）
を介して接着支持されたのち、入力端子（１１）と出力
端子（２１）はボンディング線（４４）などにより接続
され、サーマルプリンティングヘッドが完成する。
このように抵抗基板（４０）と駆動基板（４１）及び支
持基板（４２）を同一材質で形成することにより、抵抗
基板（４０）上面の発熱抵抗体（１）からの熱が抵抗基
板（４０）→接着剤層（４３）→支持基板（５２）と伝
導されても抵抗基板（４０）と支持基板（５２）が同一
材質からなり、かつ熱膨張係数が小さいので支持基板（
５２）の熱膨張による抵抗基板（４０）と駆動基板（４
１）との間には誤差がほとんどなく、ボンディング線（
４４）の信頼性は極めて良好であり、また支持基板（５
２）の熱伝導率が小さいので、駆動基板（４１）の上面
にある発熱抵抗体駆動用集積回路（２）も温度が上昇に
しくい特性の良好なサーマルプリンティングヘッドを得
ることができる。
持基板（４２）を同一材質で形成することにより、抵抗
基板（４０）上面の発熱抵抗体（１）からの熱が抵抗基
板（４０）→接着剤層（４３）→支持基板（５２）と伝
導されても抵抗基板（４０）と支持基板（５２）が同一
材質からなり、かつ熱膨張係数が小さいので支持基板（
５２）の熱膨張による抵抗基板（４０）と駆動基板（４
１）との間には誤差がほとんどなく、ボンディング線（
４４）の信頼性は極めて良好であり、また支持基板（５
２）の熱伝導率が小さいので、駆動基板（４１）の上面
にある発熱抵抗体駆動用集積回路（２）も温度が上昇に
しくい特性の良好なサーマルプリンティングヘッドを得
ることができる。
次に本発明の他の実施例を第３図により説明する。但し
１回路構成は実施例と同様なので省略する。
１回路構成は実施例と同様なので省略する。
即ち、本実施例においては支持基板（５２）に抵抗基板
（４０）、駆動基板（４１）を接着支持するに当り、雨
基板（４０）及び（４１）の裏面のうち、対接部近傍か
らそれぞれ数ミリの部分には接着剤層を設けず空隙部（
４５）となるよう不連続に設けられた接着剤層（５３１
）、（５３２）を介してそれぞれ抵抗基板（４０）、駆
動基板（４１）を接着支持したことを特徴としている。
（４０）、駆動基板（４１）を接着支持するに当り、雨
基板（４０）及び（４１）の裏面のうち、対接部近傍か
らそれぞれ数ミリの部分には接着剤層を設けず空隙部（
４５）となるよう不連続に設けられた接着剤層（５３１
）、（５３２）を介してそれぞれ抵抗基板（４０）、駆
動基板（４１）を接着支持したことを特徴としている。
この接着剤Ｎ（５３□）、（５３２）の塗布方法として
はスクリーン印刷法、転写法、ディスペンサー法により
行われ非塗布部は全裏面幅の１０〜１５％とすることが
望ましい。
はスクリーン印刷法、転写法、ディスペンサー法により
行われ非塗布部は全裏面幅の１０〜１５％とすることが
望ましい。
このような構造にすることにより、抵抗基板（４０）上
面の発熱抵抗体（１）から発熱抵抗体駆動用集積回路（
２）の温度上昇は更に押えられ、回路動作の信頼性を向
上させることができる効果が附加される。
面の発熱抵抗体（１）から発熱抵抗体駆動用集積回路（
２）の温度上昇は更に押えられ、回路動作の信頼性を向
上させることができる効果が附加される。
上述のように本発明によればセラミックス等からなる同
一材質により抵抗基板、駆動基板、支持基体例えば支持
基板を接着剤層を介して一体化することにより、熱膨張
係数による影響を無視することができ、従来のように支
持基板を全屈で形成した時に発生したバイメタル効果が
ほぼなくなることにより、ボンディング線の信頼性が向
上するし、また接着剤層を不連続にして抵抗基板と駆動
基板の対接部の裏面に空隙を設けることにより、更に抵
抗基板からの熱の影響を少なく押えられるので発熱抵抗
体駆動用集積回路の動作の信頼性も向上できるサーマル
プリンティングヘッドを提供できる。
一材質により抵抗基板、駆動基板、支持基体例えば支持
基板を接着剤層を介して一体化することにより、熱膨張
係数による影響を無視することができ、従来のように支
持基板を全屈で形成した時に発生したバイメタル効果が
ほぼなくなることにより、ボンディング線の信頼性が向
上するし、また接着剤層を不連続にして抵抗基板と駆動
基板の対接部の裏面に空隙を設けることにより、更に抵
抗基板からの熱の影響を少なく押えられるので発熱抵抗
体駆動用集積回路の動作の信頼性も向上できるサーマル
プリンティングヘッドを提供できる。
第１図及び第２図は本発明の一実施例を示す図であり、
第１図は回路構成を示す平面図、第２図は簡略断面図、
第３図は本発明の他の実施例の簡略断面図、第４図及び
第５図は従来例を示す図であり、第４図は回路構成を示
す平面図、第５図は簡略断面図である。 １・・・発熱抵抗体 ２・・・発熱抵抗体駆動用集積回路 ４０・・・抵抗基板 ４１・・・駆動基板４２、
５２・・・支持基板
第１図は回路構成を示す平面図、第２図は簡略断面図、
第３図は本発明の他の実施例の簡略断面図、第４図及び
第５図は従来例を示す図であり、第４図は回路構成を示
す平面図、第５図は簡略断面図である。 １・・・発熱抵抗体 ２・・・発熱抵抗体駆動用集積回路 ４０・・・抵抗基板 ４１・・・駆動基板４２、
５２・・・支持基板
Claims (2)
- （１）上面に発熱抵抗体群が配設された抵抗基板と、上
面に前記発熱抵抗体群を駆動する駆動回路が配設された
駆動基板と、前記抵抗基板と前記駆動基板とを共に支持
する支持基体とを少くとも具備するサーマルプリンティ
ングヘッドにおいて、前記抵抗基板と、前記駆動基板及
び支持基体が同一材質からなり、かつ前記抵抗基板と前
記駆動基板とのそれぞれの下面が前記支持基体上に接着
剤層を介して接着固定されてなることを特徴とするサー
マルプリンティングヘッド。 - （２）接着剤層が前記抵抗基板と前記駆動基板との対接
部近傍のそれぞれの下面部を除いて不連続に設けられて
いることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のサー
マルプリンティングヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20379984A JPS6179677A (ja) | 1984-09-28 | 1984-09-28 | サ−マルプリンテイングヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20379984A JPS6179677A (ja) | 1984-09-28 | 1984-09-28 | サ−マルプリンテイングヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6179677A true JPS6179677A (ja) | 1986-04-23 |
Family
ID=16479929
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20379984A Pending JPS6179677A (ja) | 1984-09-28 | 1984-09-28 | サ−マルプリンテイングヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6179677A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02139254A (ja) * | 1988-08-26 | 1990-05-29 | Nhk Spring Co Ltd | プリンタヘッド |
| US5267394A (en) * | 1991-04-26 | 1993-12-07 | Rohm Company, Limited | Method of manufacturing long and narrow electronic part |
| US6843105B1 (en) | 2003-06-30 | 2005-01-18 | Robert Bosch Corporation | Contact pin for exhaust gas sensor |
-
1984
- 1984-09-28 JP JP20379984A patent/JPS6179677A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02139254A (ja) * | 1988-08-26 | 1990-05-29 | Nhk Spring Co Ltd | プリンタヘッド |
| US5267394A (en) * | 1991-04-26 | 1993-12-07 | Rohm Company, Limited | Method of manufacturing long and narrow electronic part |
| US5416501A (en) * | 1991-04-26 | 1995-05-16 | Rohm Company, Limited | Thermal head having substantially flush adjacent head substrates |
| US6843105B1 (en) | 2003-06-30 | 2005-01-18 | Robert Bosch Corporation | Contact pin for exhaust gas sensor |
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