JPS6092638A - 電気回路装置マウント用支持体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 １、産業上の利用分野 本発明は電気回路装置マウント用支持体、例えば感熱記
録ヘッド用の支持体に関するものである。

２、従来技術 感熱記録ヘッド（以下、単にヘッドと略す。）は、被記
録紙又は感熱紙等の被記録体に対して直接的に若しくは
インクフィルムを介して当接された状態で、記録用の電
気信号によって発熱部がドツト状に選択加熱され、これ
によって被記録体に画像等を記録できるように構成され
ている。

従来のヘッドでは一般に、基板上に発熱体層を設け、こ
の上に多数の対向電極を形成して発熱部を構成しており
、その（信号）電極に対し基板外に配した集積回路（以
下、ＩＣと称する。）部から目的とする画像パターンに
対応した信号を与えるようにしている。

ところが、これまで知られているヘッドのうち、ＩＣ部
を”外付けシたものがあるが、これではＩＣ部独自の配
置スペースを要し、しかも発熱部側との電気的接続（通
電はリード線による接続）の信頼性、作業性等に難があ
る。

従来のヘッドとしては、例えば特開昭５７−８１７７号
、５７−８１７８号、５７−８１７９号、５７−８１８
０号、５７−４３８８３号、５７−４３８８４号、５７
−１０７８６６号、５７−１０７８６７号、５７−１０
７８６８号等各公報に開示されたものがある。また、第
１１回画像電子学会予稿集（昭和５８年）の第１〜４頁
によれば、発熱部の両側に■　′Ｃ部を夫々配し、これ
らの発熱部とＩＣ部との接続を発熱部の抵抗体基板とＩ
Ｃ部のプリント基板との間をワイヤボンディングするこ
とによって行なう技術が示されている。

共通の支持体上に、上記抵抗体基板と上記プリント基板
とをマウントするタイプのヘッドでは、上記したＩＣ部
の″外付け″方式の問題点は解消されるが、発熱部への
信号電極配線とＩＣ部の出力配線とが多数本あってこれ
らを精度良く対応させ、電気的に接続する必要−がある
。その対応位置がずれると、ワイヤボンディング等によ
る接続ミスが生じ、歩留り、信頼性が低下する。

これを防止するためには、上記抵抗体基板と上記プリン
１一基板とを正確な位置関係でマウントし、この位置関
係を基準にし°ζ各基板上の上記配線同士を一対一に対
応させることが望ましい。

３、発明の目的 本発明の目的は、比較的簡単かつ効果的な支持体構造に
よって発熱部及びｒｃ部等を精度良く容′易に固定でき
、接続不良の解消、歩留りの向上が可能な支持体を提供
することにある。

４、発明の構成 即ち、本発明は、第１の電気回路部（例えば発熱部及び
その信号電極配線）を支持する第１の基体（例えばセラ
ミック抵抗体基板）と、第２の電気回路部（例えば発熱
部駆動用のＩＣ部及びその出力、制御用配線）を支持す
る第２の基体（例えばガラス・エポキシプリント基板）
とを所定の位置関係を以って夫々マウントするのに使用
され、前記第１の基体の一辺を当接させる基準面を有す
る第１の凸部（例えば支持体中央部に一体成形された、
ヘッド長方向に延びる突条部）と、前記第１の基体の前
記−辺に対し所定の位置関係をなす前記第２の基体の一
辺を当接させる基準面を有する第２の凸部（例えば支持
体側端部に一体成形された、ヘッド長方向に延びる突条
部）とが、前記第１の基体及び前記第２の基体のマウン
ト面倒に所定間隔を置いて対向して設りられていること
を特徴とする電気回路装置マウント用支持体く例えば感
熱記録ヘット用の支持体）に係るも雫である。

５、実施例 以下、本発明を実施例について詳細に説明する。

まず、第１図につき、本実施例による支持体を用いたヘ
ッドの基本的構成を説明する。

このヘッド２０によれば、共通の支持体（例えばアルミ
ニウム、ステンレス等からなる基体）１上に、発熱部２
を設Ｌｊた抵抗体基板（例えばアルミナ等のセラミック
ス基板）３と、多数（例えば６４個）のＩＣチップ４を
固定したプリント基板（例えばガラス・エポキシ又はセ
ラミックス基板）５とが一定の間隙を置いて対向して固
定されている。

ｒｃチップ４と発熱部２との電気的接続は、上記間隙上
にてプリン１一基板５と抵抗体基板３との間に架は渡さ
れたフィルムキャリアテープ７によって行なわれている
。

ゝ　この接続方式を第２図〜第４図で詳述する。

発熱部２は、抵抗体基板３上に被着された発熱体（例え
ば窒化タンタル）層８上に形成されている例えばアルミ
ニウム製の共通の接地電極９と、同発熱体層８上におい
て接地電極９の長さ方向に多数本配列せしめられている
例えばアルミニウム製の信号電極１０との各対向部分１
１によって形成されている。一方、ＩＣチップ４は一定
個数毎に、３０で示した分離ラインで互いに接合された
別々のプリント基板５上にマウントされ、プリント基板
５上に所定パターンに設けられた例えばアルミニウム製
の配線１２に対し、Ａｕ又はＡ４２等のワイヤエ３によ
ってワイヤボンディングされている。なお、上記の各配
線パターンは簡略図示され、一部は図示省略されている
。

フィルムキャリアテープ ド基板１４上に、上記信号電極１０及び配線１２に対応
した本数（例えば６４本）の例えば銅箔層のり一ド１５
が接着されたものからなっている。これらのり−ド１５
と信号電極１０及び配線１２との接続はいわゆるビーム
リード方式で行なってよく、リード１５の両端部を予め
幾分張出させておき、ここを熱圧着して接続を行なうこ
とができる。

なお、上記した各電極又は配線の形成、ＩＣチップのマ
ウント及びワイヤボンディングは、公知の半導体装技術
によって行なえるので、それらの詳細な説明は省略する
。また、図示省略したが、第３図において抵抗体板３上
には更に、５ｉＯ２１臭及び酸化タンタル股（耐摩耗被
膜）が順次被着される。

本実施例によるヘッドにおいては、支持体ｌが次の如く
に形成されていることが極めて重要である。

即ち、第３図、第５図、第６図に示す如く、支持体１の
マウント面３８側には、その中央部と右側端部とにヘッ
ド長に沿って互いに平行に延びる２つの突条部１６．１
７が一体に形成されている。このうち一方の突条部１６
の左側面１６ａは発熱部２例の基板３の右側面を当接さ
せて規制する取付は基準面として作用し、また他方の突
条部１７の左側面１７ａはＩＣ部の基板５の右側面を当
接させて規制する取付は基準面として作用している。従
って、各取付は基準面１６ａと１７８との平行度及び各
面の平温性を充分に出しておくことによって、両基板３
−５間の相対的位置精度を正確なものにすることができ
る。これを第７図、第８図について詳述すると、両基板
３．５は夫々上記突条部１６．１７の各基準面１６ａ、
１６ｂに対し、一点鎖線の状態から矢印１８方向へ移動
させることにより実線で示す如くに当接させ、完全に密
着させることができる。この際、各基板３．５の底面は
接着剤（図示せず）によって支持体ｌのマウント面３８
に夫々固定する。

この場合、各基板３．５の各上面には予め上記した配線
１０．１２を施しておくことが必要であるが、これらの
配線は上記基準面１６ａ、１７ａを基準にして夫々パタ
ーニングされる。即ち、第８図に示す如く、面１６ａを
基準にして配線１ｏの配線方向（面１６ａに対し直角方
向）及びピッチを決めると同時に、その右端を面ｌｅａ
に対し一定距離ａを置いて対向するように、配線１ｏ用
のフォトマスクのパターンを設計しておく。また、配線
１２の方も、面１７ａを基準にしてその配線方向及びピ
ッチを決めると同時に、その左端を面１７ａに対し一定
距離すを置くように、配線１２用のフォトマスクのパタ
ーンを設δ１しておく。各フォトマスクは、各基板３．
５−を行なう際に使用されるが、この後に配線材料層上
に所定パターンに残されたレジストをマスクとして配線
材料層をエツチングすることによって各配線１０　（更
には９も）、１２を精度良く上記した位！関係で形成す
ることができる。なお、上記各基準面１６ａと１７２と
の平行度は±５０〜５μＷｌ／３０ωとし、また各面の
平滑度は±５０〜１μｍ／３０ｃｍとしておくのがよい
が、これは各基板３．５の長さに依らず決めることがで
きる。

こうして、第７図（又は第３図）の如くに各基板３．５
を基準面１６ａ、１７ａに当接させてマウントシた場合
、第８図の如くに各配線１０と１２同士は所定の距離（
即ち、上記のａと突条部１６の幅Ｗと突条部１６から基
板５までの距１ｉ１１１ｄと上記のｂとを合計した長さ
）隔てた状態で、一対一に正確に対応して形成されるこ
とになる。一方、上記したフィルムキャリアテープ７上
のリード１５は、上記の配線１０．１２と同一ピンチで
平行に形成しておくが、これはフォトマスクの設計によ
って容易かつ精度良く行なえる。

従って、第３図の如くに、突条部１６上を越えてテープ
７を両基板３−５間に架は渡したときに、テープ７上の
り一ド１５と再配線１０．１２との対応は正確にとるこ
とができ、次のり一ド１５の熱圧着工程によって再配線
１０−１２間をリード１５を介して容易かつ正確に接続
することができる。このため、接続不良の発生率を激減
させ、製造の歩留りを大幅に向上させることができる。

なお、第７図のように各基板３．５を各基準面１６ａ、
１７ａに当接させる際、面１６ａ、１７ａと各マｇ ラント面勿とのなず角度αの垂直性を出しておく必要が
あるが、このために各基準面１６ａ、１７ａに連接して
同方向に延びる直線状の溝１９．２１を支持体ｌに形成
している。仮にこれらの溝を設けないときには上記の垂
直性を出すことは加工上極めて困難であるが、これは各
基板３．５右端の下部エツジを完全に面１６ａ、１７ａ
とマウント面とのなす隅に当接させることが困難なため
である。しかし、上記の溝１９．２１の存在によって、
上記隅をなくせるので、面１６ａ、１７ａとマウント面
３８との垂直性を容易に出すことができることが明らか
である。

溝１９．２１を含む上記支持体１の形状は、公知のフラ
イス加工によって作成可能であるが、公知の鋳造技術に
よる成形で作成してもよい。但、上記垂直性が充分であ
れば、溝１９．２１は必ずしも設けることを要しない。

また、第７図、第８図の如くに、マウント後には突条部
１６とプリント基板５との間には一定の間隔ｄが形成さ
れるようにしているので、ヘッド作動時に発熱部２で発
生した熱が基板３及び突条部１６を介してプリント基板
５へ伝搬されることを緩和でき、ＩＣ部の熱からの保護
も有効に図れる。

この意味で、上記ｄは０．１〜５０１ＩＩＩＩｌにして
おくことが望ましい。これに関連して、プリント基板５
を支持体１上にマウントする際に使用する接着剤として
、熱伝導性の悪いものを使用すれば断熱効果が良（なり
、ＩＣ部の保護を更に良好に行なえる。

また、上記した突条部１６．１７を設けることの他角度
θだけ傾斜させると、各基板３．５のマウント時に支持
体１のマウント面上を斜め下方２３へ摺らせながら突条
部１６．１７に夫々当接させることができる。このため
、各基板３．５は実線位置において斜め下方２３へ付勢
されることになり、矢印２３とは逆方向へずれたり、作
業時に支持体ｌから脱落することもなく、かつ突条部１
６．１７に一旦当接した後はこれらの突条部がストッパ
となるから各基板３．５はもはやそれ以上は移動できず
、突条部１６．１７の位置で停止されることになる。こ
れに反し、仮に一方の突条部１７を除去し、突条部１６
のみを用い、その両側面を基板３の右端面及び基板５の
左端面の基準面とし、上記両側面に基板３．５を逆方向
に当接させてマウントすると、台座２２の水平度が悪く
て支持体１が第９図の如くに傾斜した状態のままマウン
トしたときには特にプリント基板５が斜め下方に付勢さ
れ、突条部１６の右側面への当接が不充分となったり、
位置ずれし易くなる。

第１０図は、上記した実施例の変形例を示すものであっ
て、上記突条部１６．１７を支持体ｌと一体成形せず、
別個に作成した条体１６．１７を支持体１上に接着固定
している。これによっても、上述したと同様の効果が得
られる上に、条体１６．１７を固定する際に両者間の平
行度をコンｌ−ロールしながら固定することができる。

第１１図及び第１２図は、他の実施例を示すものである
。

この例では、支持体１に設ける突条部１６．１７を両側
縁部において互いに平行に設け、各突条部の取付は基準
面１６ａ、１７ａに対し各基板３．５を夫々矢印２６．
１８方向に当接せしめている。この場合にも、両突条部
１６．１７の平行度及び平滑性を充分にし、各面１６ａ
、１７ａを基準にして各基板３．５上の配線１０．１２
のパターニングを精度良くかつ容易に行なうことができ
る。また、仮想線で示す如くに、スプリング２７等の弾
性手段を周基板３−５間に渡しておけば、その弾性力に
よって周基板３．５を各突条部１６．１７側へ効果的に
付勢し、位置精度良くマウントすることができる。なお
、マウント後の周基板間の間隔ｄ′も、上述した間隔ｄ
（第７図参照）と同様に０．１〜５０ｍｍとしておくの
がよい。両配線１０−１２間の接続は、図示省略したが
上述したと同様のフィルムキャリア方式で行なってよく
、或いはワイヤボンディング方式で行なってもよい。

第１３図は、本発明の更に他の実施例を示すものである
。

この例では、第３図において上記のフィルムキャリアテ
ープ７に代えて、両配線１２’−１０の接続にワイヤ３
１によるワイヤボンディングを適用している。この接続
方式は、既存のボンディング技術によって充分に可能で
ある。このワイヤボンディングの場合には特に、突条部
工６．１７により配線１２−１０間の対応が正確にとれ
ていることによって、オ−トボンダーによるボンディン
グ精度が向上し、歩留りが良くなることが明らかである
。

なお、第３図等においてテープ７上にリード１５を形成
する代わりに通常の配線を形成し、これらを上記配線１
２．１０ワイヤボンデイングすることも可能である。ま
た、ＩＣチップ４は、上記したようにワイヤボンディン
グで配線１２と接続する以外にも、フリップチップ方式
、ＴＡＢ方式等のボンディング方法を採用してよいが、
この場合にはワイヤレスなのでワイヤの切断、破壊がな
く、接続の信頼性がより向上する。

上述した各側による支持体ｌを使用したヘッドはいずれ
も、次のような利点もイｉしている。

まず、発熱部２と共にＩＣチップ４を共通の支持体１上
に設けていることであり、これによってヘッド構成が著
しく簡略化若しくはコンパクトなものとなる。この場合
、特にｔＣ部は、ＩＣチップ４のマウント及び配線への
ワイヤボンディングで実装されるが、作動時にＩＣチッ
プ４がら発生する熱は下地の基板５（更には１）を通し
て放散されるようにできるから、ＩＣの熱破壊を効果的
に防止できる。

プリント基板５と抵抗体板３とを互いに分離して設けて
いるので、抵抗体基板３自体の幅を狭くできる（即ち小
幅で長尺状の抵抗体板にできる）から、発熱体層８を例
えばスパッタ法で形成する際に抵抗体基板３をスパッタ
装置内へ装入し易く、また一度に処理される抵抗体板の
個数も増やせるために量産性が向上することになる。

また、ＩＣチップ４をマウントするプリント基板５は、
第１図及び第２図に示した如く、ＩＣチップの一定個数
毎に別々に設けられていることも重要である。これは、
ＩＣチップのワイヤボンディングとの関連で顕著な効果
がある。一般に知られているように、全自動化されたワ
イヤボンディング時の歩留りは、ボンディング位置のず
れ等の要因から０．９９８　（９９，８％）であるとさ
れ、ワイヤ数（ｎ）に応じて（０，９９８）になるもの
とされている。従って仮に、上記とは異なって１枚のみ
のプリント基板上に多数のＩＣチップをマウントしたと
き、例えばワイヤの総本数を３０００本とすれば歩留は
（０゜９９８　）　＝０．００２５となることがある。

これに対し、本実施例のようにプリント基板５を幾つか
に分けると、プリント基板上のＩＣチップ数（従ってワ
イヤ本数）を減らせるから、各ブリンングの歩留は各プ
リント基板について夫々（０，９９８）ｓ′″＝０．３
６７５となる。従って、本実施例のようにプリント基板
を複数（例えば６枚）に分けることによって、歩留が大
幅に向上することになる。

ＩＣチップ４は各プリント基板５毎にマウントされ、ワ
イヤボンディングされた後に、各プリント基板５が基体
１上に接着等で固定されるが、この際、支持体１には反
りが生じ°ζいることがあり、その表面ば全体として平
坦ではない。このため、仮に、１枚のみのプリント基板
を支持体ｌ上に固定した場合、両者の密着性が悪く、接
着不良が生じ易い。しかし、本実施例によれば、プリン
ト基板を分割し、個々に支持体１上に固定できるので、
上記に比べて支持体１の表面性の影響を緩和し、個々の
プリント基板５の支持体１に対する密着性は良くなり、
接着強度が向上する。しかも、プリント基板を分割して
固定すれば、仮に上述した突条部１７の基準面１７ａが
平坦になっていないときでも、比較的平坦な面を選んで
プリント基板を個々に配することができ、この分他方の
基板３に対する平行度を出し易くなる。加えて、各プリ
ント基板５の位置は、その固定時に独立して決めること
ができるから、例えばフィルムキャリアテープ７上の各
リード１５に対し各配線１２が可能な限り正確に対応す
るように各プリント基板５を位置調整でき、そのｍ驚に
自由度をもたせることができる。

更に、第３図の例によれば、上記の如くに位置調整され
たプリント基板５上の各配線１２と、発熱部２例の信号
電極配線１０との間が、−１＝記したフィルムキャリア
テープ７のリード１５によってビームリード方式で電気
的（及び機械的）に接続され、かつこの場合にＩＣチッ
プ４の複数個（図面では例えば２個）に対し１枚のテー
プ７が使用されている。１個のＩＣチップ４に対し１枚
のテープ７を使用してもよいが、上記のように複数のＩ
Ｃチップ当り１枚のテープ７を使用すれば、ヘッド全体
としてのフィルムキャリアテープの使用枚数を減らせ、
この分かなりのコストダウンを図れることになる。本例
のフィルムキャリアテープ７は夫々、ＩＣチップ４を別
のプリント基板５上にマウントしたために、配線として
のＣｕ　１７−ド１５のみを所定パターンに設けるだけ
でよく、そのパターンは簡略化できる。しかも、ＩＣチ
ップ４をすべてプリント基板５側に配し、これを配線１
２、リード１５、配線１０を介して発熱部２に接続する
構造であるから、ＩＣチップの実装密度を高めることが
でき、テープ７では配線本数に応じた数のリードを公知
のメタライジング技術で容易かつ正確に形成することが
できる。

次に、上述した各実施例による支持体を有するヘッド、
例えば第１図〜第４図に示したヘッドを使用した感熱記
録方法及びその装置を説明する。

第１４図の例によれば、第１図〜第４図に示したヘッド
２０をインクフィルム４１を介して被記録紙３３に当接
させた感熱転写タイプの感熱記録装置３９において、ケ
ース内に感熱記録のための各種装置が組込まれている。

被記録紙３３は、例えばカセット３４内に折畳み状態で
収納され、ローラー２５を経て熱転写部３６へ送られ、
転写後は矢印Ａの如く装置外へ排紙される。

インクフィルム４１は、供給ロール４２から、ガイドロ
ーラー４３、駆動ローラー４４を経て熱転写部３６へ送
られ、更に駆動ローラー４５から巻取りローラー４６に
巻取られる。なお、インクフィルム４１は、例えば供給
ロール４２とガイドローラー４３との間で、熱溶融性イ
ンク（図示せず）が塗布されるように構成されている。

インクフィルム４１の移動経路中において、駆動ローラ
ー４４の手前位置に熱溶融性インクを塗布したインクフ
ィルム４１を検出するためのフォトセンサ（例えば赤外
光センサ）４７が配されている。また被記録紙３３の検
出用として、圧接ローラー４８の手前位置にフォトセン
サ（例えば赤外光センサ）４９が配されている。

熱転写部３６には、上述したヘッド２０とプラテンロー
ラー２４との組が設けられている。また、被記録紙３３
及びインクフィルム４１を挟着するための圧接ローラー
４８が配されている。なお、図面中の矢印Ｂは、圧接駆
動機構を有することを示している。

こうした感熱記録装置１９．において注目すべきことは
、第１５図に拡大図示する如くにプラテンローラー２４
とヘッド２０との間に被記録紙３３とインクフィルム４
１とを発熱部２の位置で挟着して記録を行なう（即ち、
インクフィルム４１上の熱溶融性インク５０を選択的に
加熱、溶融せしめて被記録紙３３上に記録パターン５０
′を形成する）際に、上述した如きヘッド構成に基いて
発熱部２を図中のヘッド左端側に設けることができるこ
とから、記録直後に被記録紙３３をヘッド２０外へ取出
せることである。

この結果、記録後、まもない時間内に被記録紙３３上の
記録パターン５６を目視することができ、極めて都合が
よい。これに反し、従来のヘッドのように、発熱部がヘ
ッドの中間位置にある場合には、発熱部とヘッド端部と
の間には本実施例のヘッドに比較してかなりの距離があ
るため、その分だけ記録直後に被記録紙が出てくるまで
に時間を要し、使用者にとって扱いずらいという問題が
生じる。

第１６図には、感熱紙を用いる感熱記録装置５９を示し
、これによれば、ケース５３内にて感熱紙５１が供給ロ
ール５２から繰出され、ヘッド２０とプラテンローラー
５４との間で挟着されてヘッド２０による加熱で選択的
に発色せしめられる。そして、この感熱紙は画像が色パ
ターンとして記録された状態で搬送ローラー５５及び５
６間から排出される。

以上、本発明を例示したが、上述の例は本発明の技術的
思想に基いて更に変形が可能である。

例えば、発熱部及びＩＣ部の配置や形状、層構成、材料
、電気的接続方式等は種々変更してよい。

上述のプリント基板はヘッド全長に亘って１枚のみ使用
してよいし、また発熱部とＩＣとは単一の基体に対し直
接設けることもできる。更に、上述した突条部のパター
ン、サイズ、個数、位置等も種々変化させてよい。なお
、本発明は上述したへソド以外の電気部品、電気回路部
のマウントにも適用することができる。

６、発明の作用効果 本発明は上述の如く、基準面を有する第１及び第２の凸
部をマウント面側において互いに対向して設けたので、
各電気回路部を第１及び第２の凸部の各基準面を基準に
して容易かつ精度良く配置することができる。従って、
比較的簡単な構成の支持体によって、その上にマウント
される電気回路部間の相対的位置精度を良好にし、例え
ば両者間の接続を図る場合にはその接続不良をなくし、
歩留りの向上が可能となる。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の実施例を示すものであって、第１図は感
熱記録ヘッドの一部分の概略斜視図、第２図は第１図の
拡大平面図、 第３図は第２図のＸ−Ｘ線拡大断面図、第４図は第２図
のＹ−Ｙ線一部拡大断面図第５図は支持体の一部分の斜
視図、 第６図は第５図の平面図、 第７図はマウント時の第３図と同様の断面図、第８図は
第７図の平面図、 第９図は支持体を傾斜させてマウントするときの第７図
と同様の断面図、 第１０図は他の支持体構造を示す断面図、第１１図は更
に他の支持体を用いた場合のマウント時の第７図と同様
の断面図、 第１２図は第１１図の支持体の平面図、第１３図は他の
′感熱記録ヘッドの第３図と同様の断面図、 第１４図は感熱転写記録装置全体の概略断面図、第１５
図は第１４図の要部拡大図、 第１６図は感熱紙を用いる感熱記録装置全体の概略断面
図 である。 なお、図面に示された符号において、 １・・・・・・・・・支持体 ２・・・・・・・・・発熱部 ３・・・・・・・・・抵抗体基板 ４・・・・・・・・・ＩＣチップ ５・・・・・・・・・プリント基板 ７・・・・・・・・・フィルムキャリアテープ８・・・
・・・・・・発熱体層 ９・・・・・・・・・接地電極 １０・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・信号
電極１２・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
配線１３．３１・・・・・・・・・・・・・・・”ワイ
ヤ１５・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・リ
ード１６．１７・・・・・・・・・・・・・・・突条部
１６ａ、１７ａ・・・・・・・・・基準面１９．２１・
・・・・・・・・・・・・・・溝２０・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・ヘッド３８・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・マウント面である。 代理人　弁理士　逢　坂　宏（他１名）熟１図 第２記 第１４図 Ｉ 第１５図 も１６図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、第１の電気回路部を支持する第１の基体と、第２の
   電気回路部を支持する第２の基体とを所定の位置関係を
   以って夫々マウントするのに使用され、前記第１の基体
   の一辺を当接させる基準面を有する第１の凸部と、前記
   第１の基体の前記−辺に対し所定の位置関係をなす前記
   第２の基体の一辺を当接させる基準面を有する第２の凸
   部とが、前記第１の基体及び前記第２の基体のマウント
   面側に所定間隔を置いて対向して設けられていることを
   特徴とする電気回路装置マウント用支持体。