JPS60135269A - 感熱記録ヘツド - Google Patents
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- JPS60135269A JPS60135269A JP58250777A JP25077783A JPS60135269A JP S60135269 A JPS60135269 A JP S60135269A JP 58250777 A JP58250777 A JP 58250777A JP 25077783 A JP25077783 A JP 25077783A JP S60135269 A JPS60135269 A JP S60135269A
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Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
１、産業上の利用分野
本発明は感熱記録ヘッドに関するものである。
２、従来技術
感熱記録ヘッド（以下、単にヘッドと略す。）は、被記
録紙又は感熱紙等の被記録体に対して直接的に若しくは
インクフィルムを介して当接された状態で、記録用の電
気信号によって発熱部がドツト状に選択加熱され、これ
によって被記録体に画像等を記録できるように構成され
ている。
録紙又は感熱紙等の被記録体に対して直接的に若しくは
インクフィルムを介して当接された状態で、記録用の電
気信号によって発熱部がドツト状に選択加熱され、これ
によって被記録体に画像等を記録できるように構成され
ている。
従来のヘッドでは一般に、基板上に発熱体層を設け、こ
の上に多数の対向電極を形成して発熱部を構成しておシ
、その（信号）電極に対し基板外に配した集積回路（以
下、ＩＣと称する。）部から目的とする画像パターンに
対応した信号を与えるようにしている。
の上に多数の対向電極を形成して発熱部を構成しておシ
、その（信号）電極に対し基板外に配した集積回路（以
下、ＩＣと称する。）部から目的とする画像パターンに
対応した信号を与えるようにしている。
こうしたヘッドとしては、例えば特開昭５６−７８９８
５号、５７−８１７７号、５７−８１７８号、５７−８
１７９号、５７−８１８０号、５７−４３８８３号、５
７−４３８８４号、５７一ブ’！７８６６号、５７−１
０７８６７号、５７−１０７８６８号、５７−１２３０
７１号、５７−１７４２７７号等各公報に開示されたも
のがある。
５号、５７−８１７７号、５７−８１７８号、５７−８
１７９号、５７−８１８０号、５７−４３８８３号、５
７−４３８８４号、５７一ブ’！７８６６号、５７−１
０７８６７号、５７−１０７８６８号、５７−１２３０
７１号、５７−１７４２７７号等各公報に開示されたも
のがある。
これまで提案されているヘッドによれば、被記録体への
（熱）エネルギー伝達効率が悪く、発熱体基板が過熱さ
れるために、これを防ぐ上で発熱体基板を放熱板上に直
接固定し、同基板の熱を放熱せしめている。 従って、
放熱板上には発熱体基板とＩＣ基板とが並べて配置され
た構造になっている。
（熱）エネルギー伝達効率が悪く、発熱体基板が過熱さ
れるために、これを防ぐ上で発熱体基板を放熱板上に直
接固定し、同基板の熱を放熱せしめている。 従って、
放熱板上には発熱体基板とＩＣ基板とが並べて配置され
た構造になっている。
しかしながら、このような配置では、発熱体基板とＩＣ
基板との位置合せに際し、両基板の配線端子を互いに精
度良く対応させてボンディングすることが極めて困難で
ある。 即ち、通常は、両基板の端面が互いに平行にな
るようにして両基板を位置合せすることはできるが、各
基板上の配線端子の位置関係（端子位置及びそのピッチ
）が正確に対応しているか否かを同時にチェックしては
おらず、そのチェック自体が不可能であった。
基板との位置合せに際し、両基板の配線端子を互いに精
度良く対応させてボンディングすることが極めて困難で
ある。 即ち、通常は、両基板の端面が互いに平行にな
るようにして両基板を位置合せすることはできるが、各
基板上の配線端子の位置関係（端子位置及びそのピッチ
）が正確に対応しているか否かを同時にチェックしては
おらず、そのチェック自体が不可能であった。
この原因としては、両基板を並置していることがら配線
端子間の距離が大きくなシ、両配線端子が顕微鏡の同−
視野内に入らないためである。 従って、配線端子間に
は常に位置ずれが存在しているか或いはその修正が行な
われない状態で、テープキャリア又はワイヤボンディン
グが行なわれるので、ミスボンディングが不可避的に生
じることになる。
端子間の距離が大きくなシ、両配線端子が顕微鏡の同−
視野内に入らないためである。 従って、配線端子間に
は常に位置ずれが存在しているか或いはその修正が行な
われない状態で、テープキャリア又はワイヤボンディン
グが行なわれるので、ミスボンディングが不可避的に生
じることになる。
３、発明の目的
本発明の目的は、発熱体基板とＩＣ基板との双方の配線
端子間の位置合せを正確に行なえ、従って両差板間のボ
ンディングを精度良く行なえ、かつ両基板自体のマウン
トも正確に行なえるヘッドを提供することにある。
端子間の位置合せを正確に行なえ、従って両差板間のボ
ンディングを精度良く行なえ、かつ両基板自体のマウン
トも正確に行なえるヘッドを提供することにある。
４、発明の構成
即ち、本発明は、発熱部と、この発熱部を駆動する集積
回路部とを有する感熱記録ヘッドにおいて、前記発熱部
を設けた基板が、前記集積回路部を設けた基板上に配置
されていることを特徴とする感熱記録ヘッドに係るもの
である。
回路部とを有する感熱記録ヘッドにおいて、前記発熱部
を設けた基板が、前記集積回路部を設けた基板上に配置
されていることを特徴とする感熱記録ヘッドに係るもの
である。
５、実施例
以下、本発明を実施例について詳細に説明する。
まず、第１図につき、本実施例によるヘッドの基本的構
成を説明する。
成を説明する。
このヘッド２０によれば、基体（例えばアルミニウム基
板）１上に、多数（例えば６４個）のＩＣチップ４を固
定したプリント基板（例えばガラス・エポキシ又はセラ
ミックス板）５がマウントされ、かつこのプリント基板
５上に重ねて、発熱部２を設けた抵抗体基板（例えばア
ルミナ等のセラミックス板）３がマウントされている。
板）１上に、多数（例えば６４個）のＩＣチップ４を固
定したプリント基板（例えばガラス・エポキシ又はセラ
ミックス板）５がマウントされ、かつこのプリント基板
５上に重ねて、発熱部２を設けた抵抗体基板（例えばア
ルミナ等のセラミックス板）３がマウントされている。
ＩＣテップ４と発熱部２との電気的接続は第３図に明示
するワイヤボンディング方式で行なわれる。 まず、発
熱部２は、抵抗体基板３上に被着された発熱体（例えば
窒化タンタル）層８上に形成されている例えばアルミニ
ウム製の共通の接地電極９と、同発熱体層８上において
接地電極９の長さ方向に多数本配列せしめられている例
えばアルミニウム製の信号電極１０との各対向部分１１
によって形成されている。 一方、ＩＣチップ４は一定
個数毎に、３０で示した分離ラインで互いに接合された
別々のプリント基板５上にマウントされ、プリント基板
５上に所定パターンに設けられた例えばアルミニウム製
の配線１２に対し、Ａｕ又はＡノ等のワイヤ１３によっ
てワイヤボンディングされている。 なお、上記の各配
線パターンは簡略図示され、一部は図示省略されている
。
するワイヤボンディング方式で行なわれる。 まず、発
熱部２は、抵抗体基板３上に被着された発熱体（例えば
窒化タンタル）層８上に形成されている例えばアルミニ
ウム製の共通の接地電極９と、同発熱体層８上において
接地電極９の長さ方向に多数本配列せしめられている例
えばアルミニウム製の信号電極１０との各対向部分１１
によって形成されている。 一方、ＩＣチップ４は一定
個数毎に、３０で示した分離ラインで互いに接合された
別々のプリント基板５上にマウントされ、プリント基板
５上に所定パターンに設けられた例えばアルミニウム製
の配線１２に対し、Ａｕ又はＡノ等のワイヤ１３によっ
てワイヤボンディングされている。 なお、上記の各配
線パターンは簡略図示され、一部は図示省略されている
。
また、発熱体層８は発熱部２のみに設けられていてよい
。 上記抵抗体基板３は、プリント基板５上の一辺側に
固定され、両基板の配線８．１２の各端子間は上記と同
様のワイヤ１６によって個々にワイヤボンディングされ
ている。
。 上記抵抗体基板３は、プリント基板５上の一辺側に
固定され、両基板の配線８．１２の各端子間は上記と同
様のワイヤ１６によって個々にワイヤボンディングされ
ている。
なお、上記した各電極又は配線の形成、ＩＣチップのマ
ウント及びワイヤボンディングは、公知の半導体装技術
によって行なえるので、それらの詳細な説明は省略する
。 また、図示省略したが、第３図において抵抗体基板
３上には更に、５ｉｆｔ膜及び酸化タンタル膜（耐摩耗
被膜）が順次被着される。 また、プリント基板５上は
シリコン樹脂被膜等の保護膜で被覆される。
ウント及びワイヤボンディングは、公知の半導体装技術
によって行なえるので、それらの詳細な説明は省略する
。 また、図示省略したが、第３図において抵抗体基板
３上には更に、５ｉｆｔ膜及び酸化タンタル膜（耐摩耗
被膜）が順次被着される。 また、プリント基板５上は
シリコン樹脂被膜等の保護膜で被覆される。
以上の如きヘッドを案出する過程において、本発明者は
次の如き状況が存在することを見出した。
次の如き状況が存在することを見出した。
即ち、近時のヘッドはエネルギー伝達効率（又は発熱効
率）が１０チ程度若しくはそれ以上と向上したものとな
っているので、発熱体基板（上記の抵抗体基板３）を放
熱板（上記の基体１）に対し必ずしも直接固定する必要
はないことが分った。
率）が１０チ程度若しくはそれ以上と向上したものとな
っているので、発熱体基板（上記の抵抗体基板３）を放
熱板（上記の基体１）に対し必ずしも直接固定する必要
はないことが分った。
こうした状況下で、ヘッドの熱応答性を損うことなしに
低コスト化を図るには、発熱体基板−プリント基板間の
位置合せを正確にすると同時に各配線端子間の接続を良
好に行なうことが望まれる。
低コスト化を図るには、発熱体基板−プリント基板間の
位置合せを正確にすると同時に各配線端子間の接続を良
好に行なうことが望まれる。
そこで、本発明者は、上記に述べた如く、発熱体基板３
をプリント基板５上に配置することによって、側基板の
配線端子同士が第２図の如くに互いに近接し合った位置
で対向し合い、これらの各対向領域を実体顕微鏡等で同
−視野内で観ることができるという、従来技術では想到
され得ない配置構造を見出したのである。 これによれ
ば、側基板の配線端子同士を目視又はパターン認識で調
節しながら位置決めすることができるので、上記したワ
イヤ１６によるワイヤボンディングを精度良く確実に行
なうことが可能となシ、歩留、信頼性が著しく向上する
ことになる。 この際、従来の如く側基板間の平行度は
考慮せずとも両配線端子間の対応関係を主体にして側基
板の相対的位置が決まることになる。
をプリント基板５上に配置することによって、側基板の
配線端子同士が第２図の如くに互いに近接し合った位置
で対向し合い、これらの各対向領域を実体顕微鏡等で同
−視野内で観ることができるという、従来技術では想到
され得ない配置構造を見出したのである。 これによれ
ば、側基板の配線端子同士を目視又はパターン認識で調
節しながら位置決めすることができるので、上記したワ
イヤ１６によるワイヤボンディングを精度良く確実に行
なうことが可能となシ、歩留、信頼性が著しく向上する
ことになる。 この際、従来の如く側基板間の平行度は
考慮せずとも両配線端子間の対応関係を主体にして側基
板の相対的位置が決まることになる。
また、発熱体基板３を放熱板１に対してではなくプリン
ト基板５上にマウントする構造であるから、ＩＣチップ
４−発熱部２間の距離を小さくしてヘッドを小型化でき
ると共に、第５図に示す如きマニエビエレータ等を用い
ることによって、精ビニレータ２１は、Ｘ１ＩＹ＠ｚス
テ一ジ方式（例えば中央精密工業（株）製）のものであ
ってよく、Ｘ方向移動用ハンドル２２、Ｙ方向移動用ハ
ンドル２３、ｚ方向移動用ハンドル２６を夫々有してい
る。 使用に際しては、所定の配線（９，１０）を施し
た長手状の抵抗体基板３の裏面に熱硬化性シリコン樹脂
からなる接着剤を予め塗布し、その両端を支持台２７上
に支持する一方、マユ−ピーレータ上で支持板２８に真
空チャック方式で位置固定された１枚のＩＣチップ付き
プリント基板５を抵抗体基板３下０．５ ｚｍの位置に
セットし、各ハンドル２２．２３の操作によってＸ方向
、Ｙ方向及びｅ方向に位置合せする。 次いで、ハンド
ル２４の操作でプリント基板５を２方向に持ち上げて、
抵抗体基板３の裏面に接着する。 この一連の操作中、
上方から例えば実体顕微鏡２９で各配線１０．１２の端
子同士を観察しながら常に位置調節をしておく。
ト基板５上にマウントする構造であるから、ＩＣチップ
４−発熱部２間の距離を小さくしてヘッドを小型化でき
ると共に、第５図に示す如きマニエビエレータ等を用い
ることによって、精ビニレータ２１は、Ｘ１ＩＹ＠ｚス
テ一ジ方式（例えば中央精密工業（株）製）のものであ
ってよく、Ｘ方向移動用ハンドル２２、Ｙ方向移動用ハ
ンドル２３、ｚ方向移動用ハンドル２６を夫々有してい
る。 使用に際しては、所定の配線（９，１０）を施し
た長手状の抵抗体基板３の裏面に熱硬化性シリコン樹脂
からなる接着剤を予め塗布し、その両端を支持台２７上
に支持する一方、マユ−ピーレータ上で支持板２８に真
空チャック方式で位置固定された１枚のＩＣチップ付き
プリント基板５を抵抗体基板３下０．５ ｚｍの位置に
セットし、各ハンドル２２．２３の操作によってＸ方向
、Ｙ方向及びｅ方向に位置合せする。 次いで、ハンド
ル２４の操作でプリント基板５を２方向に持ち上げて、
抵抗体基板３の裏面に接着する。 この一連の操作中、
上方から例えば実体顕微鏡２９で各配線１０．１２の端
子同士を観察しながら常に位置調節をしておく。
このようにして、抵抗体基板３に対するプリント基板５
．の接着を例えば８回繰返し、合計８枚のプリント基板
を抵抗体基板３の長さ方向に並べて接着する。 この接
着後は乾燥Ｐ：（例えば１５０℃）に入れ、側基板を完
全に接着固定する。 なお、上記の接着剤はプリント基
板５側に塗布してもよく、或いは側基板に夫々塗布して
おいてもよい。
．の接着を例えば８回繰返し、合計８枚のプリント基板
を抵抗体基板３の長さ方向に並べて接着する。 この接
着後は乾燥Ｐ：（例えば１５０℃）に入れ、側基板を完
全に接着固定する。 なお、上記の接着剤はプリント基
板５側に塗布してもよく、或いは側基板に夫々塗布して
おいてもよい。
側基板３−５の接着固定後は、更に放熱用基体１（第１
図、第３図参照）上に接着剤（例えば基体１上に予め塗
布されたもの）を介して載置する。
図、第３図参照）上に接着剤（例えば基体１上に予め塗
布されたもの）を介して載置する。
そして次に、側基板３．５の配線１０．１２の各端子同
士をワイヤボンディングする。 他の配線間の接続は半
田付けやコネクタを用いて行なってよい。
士をワイヤボンディングする。 他の配線間の接続は半
田付けやコネクタを用いて行なってよい。
本例においては、ＩＣチップ４をマウントするプリント
基板５は、第１図及び第２図に示した如く、ＩＣチップ
の一定個数毎に別々に設けられていることも重要である
。 即ち、各プリント基板５の位置は、その接着時（第
５図参照）に独立して決めることができるから、抵抗体
基板３上の各配線１０に対し各配線１２が可能な限シ正
確に対応するように各プリント基板５を位置調整でき、
その調整に自由度をもたせることができる。
基板５は、第１図及び第２図に示した如く、ＩＣチップ
の一定個数毎に別々に設けられていることも重要である
。 即ち、各プリント基板５の位置は、その接着時（第
５図参照）に独立して決めることができるから、抵抗体
基板３上の各配線１０に対し各配線１２が可能な限シ正
確に対応するように各プリント基板５を位置調整でき、
その調整に自由度をもたせることができる。
また、プリント基板５が個々に分離されていることは、
工Ｃチップのワイヤボンディングとの関連で顕著な効果
がある。 一般に知られているように、全自動化された
ワイヤボンディング時の歩留シは、ボンディング位置の
ずれ等の要因から０゜９９８（９９，８％）であるとさ
れ、ワイヤ数（旬に応じて（０，９９８）”になるもの
とされている。
工Ｃチップのワイヤボンディングとの関連で顕著な効果
がある。 一般に知られているように、全自動化された
ワイヤボンディング時の歩留シは、ボンディング位置の
ずれ等の要因から０゜９９８（９９，８％）であるとさ
れ、ワイヤ数（旬に応じて（０，９９８）”になるもの
とされている。
従９て仮に、上記とは異なって１枚のみのプリント基板
上に多数のＩＣチップをマウントしたとき、例えばワイ
ヤの総本数を３０００本とすれば歩留は（０，９９８）
”’°−ｉ−０，００２５となることがある。
上に多数のＩＣチップをマウントしたとき、例えばワイ
ヤの総本数を３０００本とすれば歩留は（０，９９８）
”’°−ｉ−０，００２５となることがある。
これに対し、本実施例のようにプリント基板５を幾つか
に分けると、プリント基板上のＩＣチップ数（従ってワ
イヤ本数）を減らせるから、各プリント基板５上のＩＣ
チップ数に応じたワイヤ本数を各プリント基板につき例
えば５００本にでき、このためにワイヤボンディングの
歩留は各プリント基板について夫々（０，９９８） ＋
０．３６７５となる。 これと同様のことは、配線１０
−１２間のワイヤボンディングの歩留についても当ては
まる。 即ち、単に１枚のプリント基板を用いた場合、
両配線１０−１２間の接続箇所は２０４８個あるからワ
イヤボンディングの歩留は（ｏ、５９８）”’中０．０
１６６となるが、本例のようにプリント基板を例えば８
枚に分けると歩留シは（０，９９８）″″５６中０．５
９９０ と大きく向上する。 従って、本実施例のよう
にプリント基板を複数（例えば８枚）に分けることによ
って、歩留が大幅に向上することになる。
に分けると、プリント基板上のＩＣチップ数（従ってワ
イヤ本数）を減らせるから、各プリント基板５上のＩＣ
チップ数に応じたワイヤ本数を各プリント基板につき例
えば５００本にでき、このためにワイヤボンディングの
歩留は各プリント基板について夫々（０，９９８） ＋
０．３６７５となる。 これと同様のことは、配線１０
−１２間のワイヤボンディングの歩留についても当ては
まる。 即ち、単に１枚のプリント基板を用いた場合、
両配線１０−１２間の接続箇所は２０４８個あるからワ
イヤボンディングの歩留は（ｏ、５９８）”’中０．０
１６６となるが、本例のようにプリント基板を例えば８
枚に分けると歩留シは（０，９９８）″″５６中０．５
９９０ と大きく向上する。 従って、本実施例のよう
にプリント基板を複数（例えば８枚）に分けることによ
って、歩留が大幅に向上することになる。
ＩＣチップ４は各プリント基板５毎にマウントされ、ワ
イヤボンディングされた後に、各プリント基板５が抵抗
体基板３に接着され、更に基体１上に接着等で固定され
るが、この際、基体１には必ずと言ってよい程反りがち
シ、その表面は全体として平担ではない。 このため、
仮に、１枚のみのプリント基板を基体１上に固定した場
合、両者の密着性が悪く、接着不良が生じ易い。 しか
し、本実施例によれば、プリント基板を分割し、個々に
基体１上に固定される状態となるから、上記に比べて基
体１の表面性の影響を緩和し、個々のプリント基板５の
基体１に対する密着性は良くなシ、接着強度が向上する
。
イヤボンディングされた後に、各プリント基板５が抵抗
体基板３に接着され、更に基体１上に接着等で固定され
るが、この際、基体１には必ずと言ってよい程反りがち
シ、その表面は全体として平担ではない。 このため、
仮に、１枚のみのプリント基板を基体１上に固定した場
合、両者の密着性が悪く、接着不良が生じ易い。 しか
し、本実施例によれば、プリント基板を分割し、個々に
基体１上に固定される状態となるから、上記に比べて基
体１の表面性の影響を緩和し、個々のプリント基板５の
基体１に対する密着性は良くなシ、接着強度が向上する
。
まだ、発熱部２をマウントしたＩＣチップ４を支持体で
ある単一の基体１上に設けていることによシ、ヘッド構
成が著しく簡略化若しくはコンパクトなものとなる。
この場合、特にＩＣ部は、ＩＣチップ４のマウント及び
配線へのワイヤボンディングで実装されるが、作動時に
ＩＣチップ４から発生する熱は下地の基板５（更には１
）を通して放散されるから、ＩＣの熱破壊を効果的に防
止できる。
ある単一の基体１上に設けていることによシ、ヘッド構
成が著しく簡略化若しくはコンパクトなものとなる。
この場合、特にＩＣ部は、ＩＣチップ４のマウント及び
配線へのワイヤボンディングで実装されるが、作動時に
ＩＣチップ４から発生する熱は下地の基板５（更には１
）を通して放散されるから、ＩＣの熱破壊を効果的に防
止できる。
プリント基板５と抵抗体板３とを上記のように別々の基
板としていることの他の利点としては、そのように構成
することによって抵抗体基板３自体の幅を狭くできる（
即ち小幅で長尺状の抵抗体板にできる）から、発熱体層
８を例えばスノ（ツタ法で形成する際に抵抗体基板３を
スノ（ツタ装置内へ装、入し易く、また中度に処理され
る抵抗体基板の個数も増やせるだめに量産性が向上する
ことになる。
板としていることの他の利点としては、そのように構成
することによって抵抗体基板３自体の幅を狭くできる（
即ち小幅で長尺状の抵抗体板にできる）から、発熱体層
８を例えばスノ（ツタ法で形成する際に抵抗体基板３を
スノ（ツタ装置内へ装、入し易く、また中度に処理され
る抵抗体基板の個数も増やせるだめに量産性が向上する
ことになる。
なお、ワイヤボンディングに代えて、第６図に示す如く
フィルムキャリア方式で両配線１０−１２間を接続して
よい。 即ち、このフィルムキャリアテープ７は、例え
ばポリイミド基板１４上に、上記信号電極１０及び配線
１２に対応した本数（例えば６４本）の例えば銅箔製の
リード１５が接着されたものからなっている。 そして
、リード１５の両端は加熱下で両配線１０．１２上に圧
着され、ビームリード方式で接続が行なわれる。
フィルムキャリア方式で両配線１０−１２間を接続して
よい。 即ち、このフィルムキャリアテープ７は、例え
ばポリイミド基板１４上に、上記信号電極１０及び配線
１２に対応した本数（例えば６４本）の例えば銅箔製の
リード１５が接着されたものからなっている。 そして
、リード１５の両端は加熱下で両配線１０．１２上に圧
着され、ビームリード方式で接続が行なわれる。
なお、第６図においてテープ７上にリード１５を形成す
る代シに通常の配線を形成し、これらを上記配線１２．
１０とワイヤボンディングすることも可能である。
る代シに通常の配線を形成し、これらを上記配線１２．
１０とワイヤボンディングすることも可能である。
更に、この例によれば、上記の如くに位置調整されたプ
リント基板５上の各配線１２と、発熱部２側の信号電極
配線１０との間が、上記したフィルムキャリアテープ７
のリード１５によってビームリード方式で電気的（及び
機械的）に接続される場合に、ＩＣチップ４の複数個（
例えば２個）に対し１枚のテープ７が使用されてよい。
リント基板５上の各配線１２と、発熱部２側の信号電極
配線１０との間が、上記したフィルムキャリアテープ７
のリード１５によってビームリード方式で電気的（及び
機械的）に接続される場合に、ＩＣチップ４の複数個（
例えば２個）に対し１枚のテープ７が使用されてよい。
１個のＩＣチップ４に対し１枚のテープ７を使用して
もよいが、上記のように複数のＩＣチップ当シ１枚のテ
ープ７を使用すれば、ヘッド全体としてのフィルムキャ
リアテープの使用枚数を減らせ、この分かなシのコスト
ダウンを図れることになる。
もよいが、上記のように複数のＩＣチップ当シ１枚のテ
ープ７を使用すれば、ヘッド全体としてのフィルムキャ
リアテープの使用枚数を減らせ、この分かなシのコスト
ダウンを図れることになる。
本例のフィルムキャリアテープ７は夫々、ＩＣチップ４
を別のプリント基板５上にマウントしたために、配線と
してのＣｕリード１５のみを所定パターンに設けるだけ
でよく、そのパターンは簡略化できる。 しかも、ＩＣ
チップ４をすべてプリント基板５側に配し、これを配線
１２、リード１５、配線１０を介して発熱部２に接続す
る構造であるから、ＩＣチップの実装密度を高めること
ができ、テープ７では配線本数に応じた数のリードを公
知のメタライジング技術で容易かつ正確に形成すること
ができる。
を別のプリント基板５上にマウントしたために、配線と
してのＣｕリード１５のみを所定パターンに設けるだけ
でよく、そのパターンは簡略化できる。 しかも、ＩＣ
チップ４をすべてプリント基板５側に配し、これを配線
１２、リード１５、配線１０を介して発熱部２に接続す
る構造であるから、ＩＣチップの実装密度を高めること
ができ、テープ７では配線本数に応じた数のリードを公
知のメタライジング技術で容易かつ正確に形成すること
ができる。
次に、上述した各実施例によるヘッド、例えば第１図〜
第４図に示したヘッドを使用した感熱記録方法及びその
装置を説明する。
第４図に示したヘッドを使用した感熱記録方法及びその
装置を説明する。
第７図の例によれば、第１図〜第４図に示したヘッド２
０をインクフィルム４１を介して被記録紙３３に当接さ
せた感熱転写タイプの感熱記録装置３９において、ケー
ス２３内に感熱記録のだめの各種装置が組込まれている
。
０をインクフィルム４１を介して被記録紙３３に当接さ
せた感熱転写タイプの感熱記録装置３９において、ケー
ス２３内に感熱記録のだめの各種装置が組込まれている
。
被記録紙３３は、例えばカセット３４内に折畳み状態で
収納され、ローラー２５を経て熱転写部３６へ送られ、
転写後は矢印Ａの如く装置外へ排紙される。 インクフ
ィルム４工は、供給ロール４２から、ガイドロー２４３
、駆動ローラー４４を経て熱転写部３６へ送られ、更に
駆動ローラー４５から巻取シローラー４６に巻取られる
。 なお、インクフィルム４１は、例えば供給ｉ−ル４
２とガイドローラー４３との間で、熱溶融性インク（図
示せず）が塗布されるように構成されている。
収納され、ローラー２５を経て熱転写部３６へ送られ、
転写後は矢印Ａの如く装置外へ排紙される。 インクフ
ィルム４工は、供給ロール４２から、ガイドロー２４３
、駆動ローラー４４を経て熱転写部３６へ送られ、更に
駆動ローラー４５から巻取シローラー４６に巻取られる
。 なお、インクフィルム４１は、例えば供給ｉ−ル４
２とガイドローラー４３との間で、熱溶融性インク（図
示せず）が塗布されるように構成されている。
インクフィルム４１の移動経路中において、駆動ローラ
ー４４の手前位置に熱溶融性インクを塗布したインクフ
ィルム４１を検出するだめの７オトセンサ（例えば赤外
光センナ）４７が配されてローラー４８の手前位置に７
オトセンサ（例えば赤外光センサ）４９が配されている
。
ー４４の手前位置に熱溶融性インクを塗布したインクフ
ィルム４１を検出するだめの７オトセンサ（例えば赤外
光センナ）４７が配されてローラー４８の手前位置に７
オトセンサ（例えば赤外光センサ）４９が配されている
。
熱転写部３６には、上述したヘッド２０とプラテンロー
ラー２４との組が設けられている。 また、被記録紙３
３及びインクフィルム４１を挾着するための圧接ローラ
ー４８が配されている。
ラー２４との組が設けられている。 また、被記録紙３
３及びインクフィルム４１を挾着するための圧接ローラ
ー４８が配されている。
なお、図面中の矢印Ｂは、圧接駆動機構を有することを
示している。
示している。
こうした感熱記録装置３９において注目すべきことは、
第８図に拡大図示する如くにプラテンローラー２４とヘ
ッド２０との間に被記録紙３３とインクフィルム４１と
を発熱部２の位置で挾着して記録を行なう（即ち、イン
クフィルム４１上の熱溶融性インク５０を選択的に加熱
、溶融せしめて被記録紙３３上に記録パターン５σを形
成する）際に、上述した如きヘッド構成に基いて発熱部
２を図中のヘッド左端側に、しかもＩＣチップ４から高
さり、（例えば０．５朋以刀だけ突出せしめて設けるこ
とができることである。 即ち、こうした配置によって
、１つの重要な効果は、記録直後に被記録紙３３をヘッ
ド２０外へ取出せることである。 この結果、記録後、
まもない時間内に被記録紙３３上の記録パターン５０′
を目視することができ、極めて都合がよい。 これに反
し、従来のヘッドのように、発熱部がヘッドの中間位置
にある場合には、発熱部とへラド端部との間には本実施
例のヘッドに比較してかなシの距離があるため、その分
だけ記録直後に被記録紙が出てくるまでに時間を要し、
使用者にとって扱いすらいという問題が生じる。 他の
重要な効果として、抵抗体基板３をプリント基板５上に
固定するために発熱部が上記高さｈ７．（≧０．５ Ｍ
ｌｎ ）分ＩＣチップ４よシ高くなるから、発熱部に対
するプラテンローラー２４の当シが良く、ＩＣチップが
その際の邪魔にならない。 しかも、ＩＣチップと発熱
部との間の距離を小さくできるから、ヘッドの小型化に
有効であシ、装置３９内での配置も行ない易い。
第８図に拡大図示する如くにプラテンローラー２４とヘ
ッド２０との間に被記録紙３３とインクフィルム４１と
を発熱部２の位置で挾着して記録を行なう（即ち、イン
クフィルム４１上の熱溶融性インク５０を選択的に加熱
、溶融せしめて被記録紙３３上に記録パターン５σを形
成する）際に、上述した如きヘッド構成に基いて発熱部
２を図中のヘッド左端側に、しかもＩＣチップ４から高
さり、（例えば０．５朋以刀だけ突出せしめて設けるこ
とができることである。 即ち、こうした配置によって
、１つの重要な効果は、記録直後に被記録紙３３をヘッ
ド２０外へ取出せることである。 この結果、記録後、
まもない時間内に被記録紙３３上の記録パターン５０′
を目視することができ、極めて都合がよい。 これに反
し、従来のヘッドのように、発熱部がヘッドの中間位置
にある場合には、発熱部とへラド端部との間には本実施
例のヘッドに比較してかなシの距離があるため、その分
だけ記録直後に被記録紙が出てくるまでに時間を要し、
使用者にとって扱いすらいという問題が生じる。 他の
重要な効果として、抵抗体基板３をプリント基板５上に
固定するために発熱部が上記高さｈ７．（≧０．５ Ｍ
ｌｎ ）分ＩＣチップ４よシ高くなるから、発熱部に対
するプラテンローラー２４の当シが良く、ＩＣチップが
その際の邪魔にならない。 しかも、ＩＣチップと発熱
部との間の距離を小さくできるから、ヘッドの小型化に
有効であシ、装置３９内での配置も行ない易い。
第９図にハ、感熱紙を用いる感熱記録装置５９を示し、
これによれば、ケース５３内にて感熱紙５１が供給ロー
ル５２から繰出され、ヘッド２０とプラテンローラー５
４との間で挾着されてヘッド２０による加熱で選択的に
発色せしめられる。
これによれば、ケース５３内にて感熱紙５１が供給ロー
ル５２から繰出され、ヘッド２０とプラテンローラー５
４との間で挾着されてヘッド２０による加熱で選択的に
発色せしめられる。
そして、この感熱紙は画像が色パターンとして記録され
た状態で搬送ローラー５５及び５６間から排出される。
た状態で搬送ローラー５５及び５６間から排出される。
以上、本発明を例示したが、上述の例は本発明の技術的
思想に基いて更に変形が可能である。
思想に基いて更に変形が可能である。
例えば、発熱部の抵抗体基板のプリント基板上での配置
は種々変更できるし、また側基板間の固定は接着以外で
あってもよい。 発熱部及びＩＣ部の配置や形状、層構
成、材料、電気的接続方式等は種々変更してよい。 上
述のプリント基板はヘッド全長に亘って１枚のみ使用し
てよい。 また、上述の各側において、ＩＣチップ４は
、上記したようにワイヤボンディングで配線１２と接続
する以外にも、フリップチップ方式、ＴＡＢ方式等のボ
ンディング方法を採用してよいが、この場合にはワイヤ
レスなのでワイヤの切断、破壊がなく、接続の信頼性が
よシ向上する。
は種々変更できるし、また側基板間の固定は接着以外で
あってもよい。 発熱部及びＩＣ部の配置や形状、層構
成、材料、電気的接続方式等は種々変更してよい。 上
述のプリント基板はヘッド全長に亘って１枚のみ使用し
てよい。 また、上述の各側において、ＩＣチップ４は
、上記したようにワイヤボンディングで配線１２と接続
する以外にも、フリップチップ方式、ＴＡＢ方式等のボ
ンディング方法を採用してよいが、この場合にはワイヤ
レスなのでワイヤの切断、破壊がなく、接続の信頼性が
よシ向上する。
６、発明の作用効果
本発明は上述した如く、発熱部の基板がＩＣ部の基板上
に配置されているので、両基板の配線端子間を近接せし
めてこれを観ながら位置合せを行なうことができ、側基
板間のボンディング精度が大幅に向上する。 しかも、
両基板の相対位置も容易かつ正確に決められるから、そ
のマウントも正確に行なえる。
に配置されているので、両基板の配線端子間を近接せし
めてこれを観ながら位置合せを行なうことができ、側基
板間のボンディング精度が大幅に向上する。 しかも、
両基板の相対位置も容易かつ正確に決められるから、そ
のマウントも正確に行なえる。
図面は本発明の実施例を示すものであって、第１図は感
熱記録ヘッドの一部分の概略斜視図、第２図は第１図の
拡大平面図、 第３図は第２図のＸ−Ｘ線拡大断面図、第４図は第２図
のＹ−Ｙ線一部拡大断面図、第５図は両基板の位置合せ
及び接着時の操作を示す斜視図、 第６図は他の感熱記録ヘッドの第３図と同様の断面図、 第７図は感熱転写記録装置全体の概略断面図、第８図は
第７図の要部拡大図、 第９図は感熱紙を用いる感熱記録装置全体の概略断面図
、 である。 なお、図面に示された符号において、 １・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・基体２
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・発熱部３
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・抵抗体基
板４・・・・・・・・・・・・・・−・・・・・・ＩＣ
チップ５・・・・・・−・・・−・・・・・・・・・・
プリント基板７・−・・・・−・・・・・・・・・・・
・・フィルムキャリアテープ８・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・発熱体層９・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・接地電極１０・・・・・・・・
・・・・・・・・・・信号電極１２・・・・・・・・・
・・・・・・・・・配線１３．１６・・・・・・・・・
ワイヤ １５・・・・・・・・・・・・・・・・・・リード２０
・・・・・・・・・・・・・・・・・・感熱記録ヘッド
２１・・・・・・・・・・・・・・・・・・マニユピユ
レータ２２．２３．２６・・・ハンドル ２８・・・・・・・・・・・・・・・・・・真空チャッ
ク板２９・・・・・・・・・・・・・・・・・・顕微鏡
である。 代理人 弁理士 逢 坂 宏（他１名）第１ 図 第５０ 第５図 第６０ 第７０ 第８０ 第９０
熱記録ヘッドの一部分の概略斜視図、第２図は第１図の
拡大平面図、 第３図は第２図のＸ−Ｘ線拡大断面図、第４図は第２図
のＹ−Ｙ線一部拡大断面図、第５図は両基板の位置合せ
及び接着時の操作を示す斜視図、 第６図は他の感熱記録ヘッドの第３図と同様の断面図、 第７図は感熱転写記録装置全体の概略断面図、第８図は
第７図の要部拡大図、 第９図は感熱紙を用いる感熱記録装置全体の概略断面図
、 である。 なお、図面に示された符号において、 １・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・基体２
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・発熱部３
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・抵抗体基
板４・・・・・・・・・・・・・・−・・・・・・ＩＣ
チップ５・・・・・・−・・・−・・・・・・・・・・
プリント基板７・−・・・・−・・・・・・・・・・・
・・フィルムキャリアテープ８・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・発熱体層９・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・接地電極１０・・・・・・・・
・・・・・・・・・・信号電極１２・・・・・・・・・
・・・・・・・・・配線１３．１６・・・・・・・・・
ワイヤ １５・・・・・・・・・・・・・・・・・・リード２０
・・・・・・・・・・・・・・・・・・感熱記録ヘッド
２１・・・・・・・・・・・・・・・・・・マニユピユ
レータ２２．２３．２６・・・ハンドル ２８・・・・・・・・・・・・・・・・・・真空チャッ
ク板２９・・・・・・・・・・・・・・・・・・顕微鏡
である。 代理人 弁理士 逢 坂 宏（他１名）第１ 図 第５０ 第５図 第６０ 第７０ 第８０ 第９０
Claims (1)
- １、発熱部と、この発熱部を駆動する集積回路部、とを
有する感熱記録ヘッドにおいて、前記発熱部を設けた基
板が、前記集積回路部を設けた基板上に配置されている
ことを特徴とする感熱記録ヘッド０
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58250777A JPS60135269A (ja) | 1983-12-23 | 1983-12-23 | 感熱記録ヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58250777A JPS60135269A (ja) | 1983-12-23 | 1983-12-23 | 感熱記録ヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60135269A true JPS60135269A (ja) | 1985-07-18 |
Family
ID=17212885
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58250777A Pending JPS60135269A (ja) | 1983-12-23 | 1983-12-23 | 感熱記録ヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60135269A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06265194A (ja) * | 1993-03-11 | 1994-09-20 | Noritz Corp | 空気調和機の暖房開始時における制御方法 |
-
1983
- 1983-12-23 JP JP58250777A patent/JPS60135269A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06265194A (ja) * | 1993-03-11 | 1994-09-20 | Noritz Corp | 空気調和機の暖房開始時における制御方法 |
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