JPH0416023B2

JPH0416023B2 -

Info

Publication number: JPH0416023B2
Application number: JP20135883A
Authority: JP
Inventors: Masanari Shindo
Original assignee: Konica Minolta Inc
Current assignee: Konica Minolta Inc
Priority date: 1983-10-27
Filing date: 1983-10-27
Publication date: 1992-03-19
Also published as: JPS6092638A

Description

【発明の詳細な説明】１産業上の利用分野本発明は前記回路装置マウント用支持体、例え
ば感熱記録ヘツド用の支持体に関するものであ
る。

２従来技術感熱記録ヘツド（以下、単にヘツドと略す。）
は、被記録紙又は感熱紙等の被記録体に対して直
接的に若しくはインクフイルムを介して当接され
た状態で、記録用の電気信号によつて発熱部がド
ツト状に選択加熱され、これによつて被記録体に
画像等を記録できるように構成されている。

従来のヘツドでは一般に、基板上に発熱体層を
設け、この上に多数の対向電極を形成して発熱部
を構成しており、その（信号）電極に対し基板外
に配した集積回路（以下、ICと称する。）部から
目的とする画像パターンに対応した信号を与える
ようにしている。

ところが、これまで知られているヘツドのう
ち、IC部を“外付け”したものがあるが、これ
ではIC部独自の配置スペースを要し、しかも発
熱部側との電気的接続（通常はリード線による接
続）の信頼性、作業性等に難がある。

従来のヘツドとしては、例えば特開昭57−8177
号、57−8178号、57−8179号、57−8180号、57−
43883号、57−43884号、57−107866号、57−
107867号、57−107868号等各公報に開示されたも
のがある。また、第11回画像電子学会予稿集（昭
和58年）の第１〜４頁によれば、発熱部の両側に
IC部を夫々配し、これらの発熱部とIC部との接
続を発熱部の低抗体基板とIC部のプリント基板
との間をワイヤボンデイングすることによつて行
なう技術が示されている。

共通の支持体上に、上記抵抗体基板と上記プリ
ント基板とをマウントするタイプのヘツドでは、
上記したIC部の“外付け”方式の問題点は解消
されるが、発熱部への信号電極配線とIC部の出
力配線とが多数本あつてこれらを精度良く対応さ
せ、電気的に接続する必要がある。その対応位置
がずれると、ワイヤボンデイング等による接続ミ
スが生じ、歩留り、信頼性が低下する。

これを防止するためには、上記抵抗体基板と上
記プリント基板とを正確な位置関係でマウント
し、この位置関係を基準にして各基板上の上記配
線同士を一対一に対応させることが望ましい。

３発明の目的本発明の目的は、比較的簡単かつ効果的な支持
体構造によつて発熱部及びIC部等を精度良く容
易に固定でき、接続不良の解消、歩留りの向上が
可能な支持体を提供することにある。

４発明の構成即ち、本発明は、第１の電気回路部（例えば発
熱部及びその信号電極配線）を支持する第１の基
板（例えばセラミツク抵抗体基板）と、第２の電
気回路部（例えば発熱部駆動用のIC部及びその
出力、制御配線）を支持する第２の基体（例えば
ガラス・エポキシプリント基板）とを所定の位置
関係を以つて夫々マウントするのに使用され、前
記第１の基体の一辺を当接させる基準面を有する
第１の凸部（例えば支持体中央部に一体成形され
た、ヘツド長方向に延びる突条部）と、前記第１
の基体を前記一辺に対し所定の位置関係をなす前
記第２の基体の一辺を当接させる基準面を有する
第２の凸部（例えば支持体側端部に一体成形され
た、ヘツド長方向に延びる突条部）とが、前記第
１の基体及び前記第２の基体のマウント面側に所
定間隔を置いて対向して設けられていることを特
徴とする電気回路装置マウント用支持体（例えば
感熱記録ヘツド用の支持体）に係るものである。

５実施例以下、本発明を実施例について詳細に説明す
る。

まず、第１図につき、本実施例による支持体を
用いたヘツドの基体的構成を説明する。

このヘツド２０によれば、共通の支持体（例え
ばアルミニウム、ステンレス等からなる基体）１
上に、発熱部２を設けた抵抗体基板（例えばアル
ミナ等のセラミツクス基板）３と、多数（例えば
64個）のICチツプ４を固定したプリント基板
（例えばガラス・エポキシ又はセラミツクス基板）
５とが一定の間隔を置いて対向して固定されてい
る。ICチツプ４と発熱部２との電気的接続は、
上記間隙上にてプリント基板５と抵抗体基板３と
の間に架け渡されたフイルムキヤリアテープ７に
よつて行なわれている。

この接続方式を第２図〜第４図で詳述する。

発熱部２は、抵抗体基板３上に被着された発熱
体（例えば窒化タンタル）層８上に形成されてい
る例えばアルミニウム製の共通の接地電極９と、
同発熱体層８上において接地電極９の長さ方向に
多数本配列せしめられている例えばアルミニウム
製の信号電極１０との各対向部分１１によつて形
成されている。一方、ICチツプ４は一定個数毎
に、３０で示した分離ラインで互いに接合された
別々のプリント基板５上にマウントされ、プリン
ト基板５上に所定パターンに設けられた例えばア
ルミニウム製の配線１２に対し、Au又はAl等の
ワイヤ１３によつてワイヤボンデイングされてい
る。なお、上記各配線パターンは簡略図示され、
一部は図示省略されている。

フイルムキヤリアテープ７は、例えばポリイミ
ド基板１４上に、上記信号電極１０及び配線１２
に対応した本数（例えば64本）の例えば銅箔製の
リード１５が接着されたものからなつている。こ
れらのリード１５と信号電極１０及び配線１２と
の接続はいわゆるビームリード方式で行なつてよ
く、リード１５の両端部を予め幾分張出させてお
き、ここを熱圧着して接続を行なうことができ
る。

なお、上記した各電極又は配線の形成、ICチ
ツプのマウント及びワイヤボンデイングは、公知
の半導体実装技術によつて行なえるので、それら
の詳細な説明は省略する。また、図示省略した
が、第３図において低抗体板３上には更に、
SiO₂膜及び酸化タンタル膜（耐摩耗被膜）が順
次被着される。

本実施例によるヘツドにおいては、支持体１が
次の如くに形成されていることが極めて重要であ
る。

即ち、第３図、第５図、第６図に示す如く、支
持体１のマウント面３８側には、その中央部と右
側端部とにヘツド長に沿つて互いに平行に延びる
２つの突条部１６，１７が一体に形成されてい
る。このうち一方の突条部１６の左側面１６ａは
発熱部２側の基板３の右側面を当接させて規制す
る取付け基準面として作用し、また他方の突条部
１７の左側面１７ａはIC部の基板５の右側面を
当接させて規制する取付け基準面として作用して
いる。従つて、各取付け基準面１６ａと１７ａと
の平行度及び各面の平滑性を充分に出しておくこ
とによつて、両基板３−５間の相対的位置精度を
正確なものにすることができる。これを第７図、
第８図について詳述すると、両基板３，５は夫々
上記突条部１６，１７の各基準面１６ａ，１６ｂ
に対し、一点鎖線の状態から矢印１８方向へ移動
させることにより実線で示す如くに当接させ、完
全に密着させることができる。この際、各基板
３，５の底面は接着剤（図示せず）によつて支持
体１のマウント面３８の夫々に固定する。

この場合、各基板３，５の各上面には予め上記
した配線１０，１２を施しておくことが必要であ
るが、これらの配線は上記基準面１６ａ，１７ａ
を基準にして夫々パターニングされる。即ち、第
８図に示す如く、面１６ａを基準にして配線１０
の配線方向（面１６ａに対し直角方向）及びピツ
チを決めると同時に、その右端を面１６ａに対し
一定距離ａを置いて対向するように、配線１０用
のフオトマスクのパターンを設計しておく。ま
た、配線１２の方も、面１７ａを基準にしてその
配線方向及びピツチを決めると同時に、その左端
を面１７ａに対し一定距離ｂを置くように、配線
１２用のフオトマスクのパターンを設計してお
く。各フオトマスクは、各基板３，５上に配線材
料（例えばAl）を蒸着又はスパツタ法で全面に
推積させ、公知のフオトリソグラフイーを行なう
際に使用されるが、この後に配線材料層上に所定
パターンに残されたレジストをマスクとして配線
材料層をエツチングすることによつて各配線１０
（更には９も）、１２を精度良く上記した位置関係
で形成することができる。なお、上記各基準面１
６ａと１７ａとの平行度は±50〜5μｍ／30cmと
し、また各面の平滑度は±50〜1μｍ／30cmとし
ておくのがよいが、これは各基板３，５の長さに
依らず決めることができる。

こうして、第７図（又は第３図）の如くに各基
板３，５を基準面１６ａ，１７ａに当接させてマ
ウントした場合、第８図の如くに各配線１０と１
２同士は所定の距離（即ち、上記のａと突条部１
６の幅Ｗと突条部１６から基板５までの距離ｄと
上記のｂとを合計した長さ）隔てた状態で、一対
一に正確に対応して形成されることになる。一
方、上記したフイルムキヤリアテープ７上のリー
ド１５は、上記の配線１０，１２と同一ピツチで
平行に形成しておくが、これはフオトマスクの設
計によつて容易かつ精度良く行なえる従つて、第３図の如くに、突条部１６上を越え
てテープ７を両基板３−５間に架け渡したとき
に、テープ７上のリード１５と両配線１０，１２
との対応は正確にとることができ、次のリード１
５の熱圧着工程によつて両配線１０−１２間をリ
ード１５を介して容易かつ正確に接続することが
できる。このため、接続不良の発生率を激減さ
せ、製造の歩留りを大幅に向上させることができ
る。

なお、第７図のように各基板３，５を各基準面
１６ａ，１７ａに当接させる際、面１６ａ，１７
ａと各マウント面３８とのなす角度αの垂直性を
出しておく必要があるが、このために各基準面１
６ａ，１７ａに連接して同方向に延びる直線状の
溝１９，２１を支持体１に形成している。仮にこ
れらの溝を設けないときには上記の垂直性を出す
ことは加工上極めて困難であるが、これは各基板
３，５右端の下部エツジを完全に面１６ａ，１７
ａとマウント面とのなす隅に当接させることが困
難なためである。しかし、上記の溝１９，２１の
存在によつて、上記隅をなくせるので、面１６
ａ，１７ａとマウント面３８との垂直性を容易に
出すことができることが明らかである。溝１９，
２１を含む上記支持体１の形状は、公知のフライ
ス加工によつて作成可能であるが、公知の鋳造技
術による成形で作成してもよい。但、上記垂直性
が充分であれば、溝１９，２１は必ずしも設ける
ことを要しない。

また、第７図、第８図の如くに、マウント後に
は突条部１６とプリント基板５との間には一定の
間隔ｄが形成されるようにしているので、ヘツド
作動時に発熱部２で発生した熱が基板３及び突条
部１６を介してプリント基板５へ伝搬されること
を緩和でき、IC部の熱からの保護も有効に図れ
る。この意味で、上記ｄは0.1〜50mmにしておく
ことが望ましい。これに関連して、プリント基板
５を支持体１上にマウントする際に使用する接着
剤として、熱伝導性の悪いものを使用すれば断熱
効果が良くなり、IC部の保護を更に良好に行な
える。

また、上記した突条部１６，１７を設けること
の他の利点として、第９図のように支持体１を傾
斜させて台座２２上に載置し、支持体１自体を水
平に対し角度θだけ傾斜させると、各基板３，５
のマウント時に支持体１のマウント面上を斜め下
方２３へ摺らせながら突条部１６，１７に夫々当
接させることができる。このため、各基板３，５
は実線位置において斜め下方２３へ付勢されるこ
とになり、矢印２３とは逆方向へずれたり、作業
時に支持体１から脱落することもなく、かつ突条
部１６，１７に一旦当接した後はこれらの突条部
がストツパとなるから各基板３，５はもはやそれ
以上は移動できず、突条部１６，１７の位置で停
止されることになる。これに反し、仮に一方の突
条部１７を除去し、突条部１６のみを用い、その
両側面を基板３の右端面及び基板５の左端面の基
準面とし、上記両側面に基板３，５を逆方向に当
接させてマウントすると、台座２２の水平度が悪
くて支持体１が第９図の如くに傾斜した状態のま
まマウントしたときには特にプリント基板５が斜
め下方に付勢され、突条部１６の右側面への当接
が不充分となつたり、位置ずれし易くなる。

第１０図は、上記した実施例の変形例を示すも
のであつて、上記突条部１６，１７を支持体１と
一体成形せず、別個に作成した条体１６，１７を
支持体１上に接着固定している。これによつて
も、上述したと同様の効果が得られる上に、条件
１６，１７を固定する際に両者間の平行度をコン
トロールしながら固定することができる。

第１１図及び第１２図は、他の実施例を示すも
のである。

この例では、支持体１に設ける突条部１６，１
７を両側縁部において互いに平行に設け、各突条
部の取付け基準面１６ａ，１７ａに対し各基板
３，５を夫々矢印２６，１８方向に当接せしめて
いる。この場合にも、両突条部１６，１７の平行
度及び平滑性を充分にし、各面１６ａ，１７ａを
基準にして各基板３，５上の配線１０，１２のパ
ターニングを精度良くかつ容易に行なうことがで
きる。また、仮想線で示す如くに、スプリング２
７等の弾性手段を両基板３−５間に渡しておけ
ば、その弾性力によつて両基板３，５を各突条部
１６，１７側へ効果的に付勢し、位置精度良くマ
ウントすることができる。なお、マウント後の両
基板間の間隔d′も、上述した間隔ｄ（第７図参照）
と同様に0.1〜50mmとしておくのがよい。両配線
１０−１２間の接続は、図示省略したが上述した
と同様のフイルムキヤリア方式で行なつてよく、
或いはワイヤボンデイング方式で行なつてもよ
い。

第１３図は、本発明の更に他の実施例を示すも
のである。

この例では、第３図において上記のフイルムキ
ヤリアテープ７に代えて、両配線１２−１０の接
続にワイヤ３１によるワイヤボンデイングを適用
している。この接続方式は、既存のボンデイング
技術によつて充分に可能である。このワイヤボン
デイングの場合には特に、突条部１６，１７によ
り配線１２−１０間の対応が正確にとれているこ
とによつて、オートボンダーによるボンデイング
精度が向上し、歩留りが良くなることが明らかで
ある。

なお、第３図等においてテープ７上にリード１
５を形成する代わりに通常の配線を形成し、これ
らを上記配線１２，１０ワイヤボンデイングする
ことも可能である。また、ICチツプ４は、上記
したようにワイヤボンデイングで配線１２と接続
する以外にも、フリツプチツプ方式、TAB方式
等のボンデイング方法を採用してよいが、この場
合にはワイヤレスなのでワイヤの切断、破壊がな
く、接続の信頼性がより向上する。

上述した各列による支持体１を使用したヘツド
はいずれも、次のような利点も有している。

まず、発熱部２と共にICチツプ４を共通の支
持体１上に設けていることであり、これによつて
ヘツド構成が著しく簡略化若しくはコンパクトな
ものとなる。この場合、特にIC部は、ICチツプ
４のマウント及び配線へのワイヤボンデイングで
実装されるが、作動時にICチツプ４から発生す
る熱は下地の基板５（更には１）を通して放散さ
れるようにできるから、ICの熱破壊を効果的に
防止できる。

プリント基板５と低抗体板３とを互いに分離し
て設けているので、抵抗体基板３自体の幅を狭く
できる（即ち小幅で長尺状の低抗体板にできる）
から、発熱体層８を例えばスパツタ法で形成する
際に低抗体基板３をスパツタ装置内へ装入し易
く、また一度に処理される低抗体板の個数も増や
せるために量産性が向上することになる。

また、ICチツプ４をマウントするプリント基
板５は、第１図及び第２図に示した如く、ICチ
ツプの一定個数毎に別々に設けられていることも
重要である。これは、ICチツプのワイヤボンデ
イングとの関連で顕著な効果がある。一般に知ら
れているように、全自動化されたワイヤボンデイ
ング時の歩留りは、ボンデイング位置のずれ等の
要因から0.998（99.8％）であるとされ、ワイヤ数
（ｎ）に応じて（0.998）ⁿになるものとされてい
る。従つて仮に、上記とは異なつて１枚のみのプ
リント基板上に多数のICチツプをマウントした
とき、例えばワイヤ総本数を3000本とすれば歩留
は（0.998）³⁰⁰⁰≒0.0025となることがある。これ
に対し、本実施例のようにプリント基板５を幾つ
かに分けると、プリント基板上のICチツプ数
（従つてワイヤ本数）を減らせるから、各プリン
ト基板５上のICチツプ数に応じたワイヤ本数を
例えば500本にでき、このためにワイヤボンデイ
ングの歩留は各プリント基板について夫々
（0.998）⁵⁰⁰≒0.3675となる。従つて、本実施例の
ようにプリント基板を複数（例えば６枚）に分け
ることによつて、歩留が大幅に向上することにな
る。

ICチツプ４は各プリント基板５毎にマウント
され、ワイヤボンデイングされた後に、各プリン
ト基板５が基体１上に接着等で固定されるが、こ
の際、支持体１には反りが生じていることがあ
り、その表面は全体として平坦ではない。このた
め、仮に、１枚のみのプリント基板を支持体１上
に固定した場合、両者の密着性が悪く、接着不良
が生じ易い。しかし、本実施例によれば、プリン
ト基板を分割し、個々に支持体１上に固定できる
ので、上記に比べて支持体１の表面性の影響を緩
和し、個々のプリント基板５の支持体１に対する
密着性は良くなり、接着強度が向上する。しか
も、プリント基板を分割して固定すれば、仮に上
述した突条部１７の基準面１７ａが平坦になつて
いないときでも、比較的平坦な面を選んでプリン
ト基板を個々に配することができ、この分他方の
基板３を対する平行度を出し易くなる。加えて、
各プリント基板５の位置は、その固定時に独立し
て決めることができるから、例えばフイルムキヤ
リアテープ７上の各リード１５に対し各配線１２
が可能な限り正確に対応するように各プリント基
板５を位置調整でき、その調整に自由度をもたせ
ることができる。

更に、第３図によれば、上記の如くに位置調整
されたプリント基板５上の各配線１２と、発熱部
２側の信号電極配線１０との間が、上記したフイ
ルムキヤリアテープ７のリード１５によつてビー
ムリード方式で電気的（及び機械的）に接続さ
れ、かつこの場合にICチツプ４の複数個（図面
では例えば２個）に対し１枚のテープ７が使用さ
れている。１個のICチツプ４に対し１枚のテー
プ７を使用してもよいが、上記のように複数の
ICチツプ当り１枚のテープ７を使用すれば、ヘ
ツド全体としてのフイルムキヤリアテープの使用
枚数を減らせ、この分かなりのコストダウンを図
れることになる。本例のフイルムキヤリアテープ
７は夫々、ICチツプ４を別のプリント基板５上
にマウントしたために、配線としてのCuリード
１５のみを所定パターンに設けるだけでよく、そ
のパターンは簡略化できる。しかも、ICチツプ
４をすべてプリント基板５側に配し、これを配線
１２、リード１５、配線１０を介して発熱部２に
接続する構造であるから、ICチツプの実装密度
を高めることができ、テープ７では配線本数に応
じた数のリードを公知のメタライジング技術で容
易かつ正確に形成することができる。

次に、上述した各実施例による支持体を有する
ヘツド、例えば第１図〜第４図に示したヘツドを
使用した感熱記録方法及びその装置を説明する。

第１４図の例によれば、第１図〜第４図に示し
たヘツド２０をインクフイルム４１を介して被記
録紙３３に当接させた感熱転写タイプの感熱記録
装置３９において、ケース内に感熱記録のための
各種装置が組込まれている。

被記録紙３３は、例えばカセツト３４内に折畳
み状態で収納され、ローラー２５を経て熱転写部
３６へ送られ、転写後は矢印Ａの如く装置外へ排
紙される。インクフイルム４１は、供給ロール４
２から、ガイドローラー４３、駆動ローラー４４
を経て熱転写部３６へ送られ、更に駆動ローラー
４５から巻取りローラー４６に巻取られる。な
お、インクフイルム４１は、例えば供給ロール４
２とガイドローラー４３との間で、熱溶融性イン
ク（図示せず）が塗布されるように構成されてい
る。

インクフイルム４１の移動経路中において、駆
動ローラー４４の手前位置に熱溶融性インクを塗
布したインクフイルム４１を検出するためのフオ
トセンサ（例えば赤外光センサ）４７が配されて
いる。また被記録紙３３の検出用として、圧接ロ
ーラー４８の手前位置にフオトセンサ（例えば赤
外光センサ）４９が配されている。

熱転写部３６には、上述したヘツド２０とプラ
テンローラー２４との組が設けられている。ま
た、被記録紙３８及びインクフイルム４１を挟着
するための圧接ローラー４８が配されている。な
お、図面中の矢印Ｂは、圧接駆動機構を有するこ
とを示している。

こうした感熱記録装置１９において注目すべき
ことは、第１５図に拡大図示する如くにプラテン
ローラー２４とヘツド２０との間に被記録紙３３
とインクフイルム４１とを発熱部２の位置で挟着
して記録を行なう（即ち、インクフイルム４１上
の熱溶融性インク５０を選択的に加熱、溶融せし
めて被記録紙３３上に記録パターン５０′を形成
する）際に、上述した如きヘツド構成に基いて発
熱部２を図中のヘツド左端側に設けるとができる
ことから、記録直後に被記録紙３３をヘツド２０
外へ取出せることである。この結果、記録後、ま
もない時間内に被記録紙３３上の記録パターン５
０′を目視することができ、極めて都合がよい。
これに反し、従来のヘツドのように、発熱部がヘ
ツドの中間位置にある場合には、発熱部とヘツド
端部との間には本実施例のヘツドに比較してかな
りの距離があるため、その分だけ記録直後に被記
録紙が出てくるまでに時間を要し、使用者にとつ
て扱いずらいという問題が生じる。

第１６図には、感熱紙を用いる感熱記録装置５
９を示し、これによれば、ケース５３内にて感熱
紙５１が供給ロール５２から繰出され、ヘツド２
０とプラテンローラー５４との間で挟着されてヘ
ツド２０による加熱で選択的に発色せしめられ
る。そして、この感熱紙は画像が色パターンとし
て記録された状態で搬送ローラー５５及び５６間
から排出される。

以上、本発明を例示したが、上述の例は本発明
の技術的思想に基いて更に変形が可能である。

例えば、発熱部及びIC部の配置や形状、層構
成、材料、電気的接続方式等は種々変更してよ
い。上述のプリント基板はヘツド全長に亘つて１
枚のみ使用してよいし、また発熱部とICとは単
一の基体に対し直接設けることもできる。更に、
上述した突条部のパターン、サイズ、個数、位置
等も種々変化させてよい。なお、本発明は上述し
たヘツド以外の電気部品、電気回路部のマウント
にも適用することができる。

６発明の作用効果本発明は上述の如く、基準面に有する第１及び
第２の凸部をマウント面側において互いに対向し
て設けたので、各電気回路部を第１及び第２の凸
部の各基準面を基準にして容易かつ精度良く配置
することができる。従つて、比較的簡単な構成の
支持体によつて、その上にマウントされる電気回
路部間の相対的位置精度を良好にし、例えば両者
間の接続を図る場合にはその接続不良をなくし、
歩留りの向上が可能となる。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の実施例を示すものであつて、第
１図は感熱記録ヘツドの一部分の概略斜視図、第
２図は第１図の拡大平面図、第３図は第２図のＸ
−Ｘ線拡大断面図、第４図は第２図のＹ−Ｙ線一
部拡大断面図、第５図は支持体の一部分の斜視
図、第６図は第５図の平面図、第７図はマウント
時の第３図と同様の断面図、第８図は第７図の平
面図、第９図は支持体を傾斜させてマウントする
ときの第７図と同様の断面図、第１０図は他の支
持体構造を示す断面図、第１１図は更に他の支持
体を用いた場合のマウント時の第７図と同様の断
面図、第１２図は第１１図の支持体の平面図、第
１３図は他の感熱記録ヘツドの第３図と同様の断
面図、第１４図は感熱転写記録装置全体の概略断
面図、第１５図は第１４図の要部拡大図、第１６
図は感熱紙を用いる感熱記録装置全体の概略断面
図である。なお、図面に示された符号において、１……支
持体、２……発熱部、３……抵抗体基板、４……
ICチツプ、５……プリント基板、７……フイル
ムキヤリアテープ、８……発熱体層、９……接地
電極、１０……信号電極、１２……配線、１３，
３１……ワイヤ、１５……リード、１６，１７…
…突条部、１６ａ，１７ａ……基準面、１９，２
１……溝、２０……ヘツド、３８……マウント面
である。

Claims

【特許請求の範囲】

１第１の電気回路部を支持する第１の基体と、
第２の電気回路部を支持する第２の基体とを所定
の位置関係を以つて夫々マウントするのに使用さ
れ、前記第１の基体の一辺を当接させる基準面を
有する第１の凸部と、前記第１の基体の前記一辺
に対し所定の位置関係をなす前記第２の基体の一
辺を当接させる基準面を有する第２の凸部とが、
前記第１の基体及び前記第２の基体のマウント面
側に所定間隔を置いて対向して設けられているこ
とを特徴とする電気回路装置マウント用支持体。