JP2509509B2 - テ―プキャリアおよびこれを用いたテ―プキャリアデバイス - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はテープキャリアおよびＩ
Ｃを実装したテープキャリアデバイスに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体部品であるテープキャリア
にＩＣを接続する方法として以下の２種類が主流であ
る。

【０００３】すなわち、その一つの方法としては、絶縁
性フィルムにデバイスホールを設け、このデバイスホー
ル内に主に銅等の導体で形成されたインナーリードをオ
ーバーハングさせて、ＩＣチップ電極上に形成したＡｕ
金属バンプと熱圧着法等の方法で接続する方法である。
また、予めインナーリードにバンプを形成し、ＩＣチッ
プ電極に接合する方法もある。

【０００４】他の方法としてテープキャリア両面にパタ
ーンを形成し、一方の面にはＩＣチップの電極と対応し
た位置に電極パットを設け、この反対側に設けた配線リ
ードとをスルーホールで導通させ、テープキャリア上電
極パットと半田バンプを形成したＩＣチップの電極を接
合する方法がある。

【０００５】これらのテープキャリアは、ＩＣ接合後に
エポキシ系樹脂等からなる封止樹脂により封止され、そ
の後アウターリード部を半田付けや異方性導電シート、
光硬化性絶縁樹脂等にて他の基板と接合する。また、ボ
ンデイングに寄与する部位以外の配線パターンには、半
田付け時に半田ブリッジしないように、また導電性異物
によるパターンショートや腐蝕、エレクトロマイグレー
ション、ホイスカーの発生による信頼性の低下を起こさ
ないように、またＳｎやＡｕ、半田によるパターン仕上
げメッキの不必要部分をマスキングするために、さらに
はＩＣ封止樹脂の基板との接続部への流れ出し防止のた
めに、ＩＣ接合前にオーバーコート剤を塗布することが
一般的である。

【０００６】従来よりこのオーバーコート剤としては、
ＩＣ封止用エポキシ系樹脂との密着性に優れたエポキシ
系ソルダーレジスト、例えばアサヒ化学研究所のＣＣＲ
２４０ＧＳ等が使用されているが、最近の高密度パター
ンを有するテープキャリアでは、オーバーコート剤と絶
縁性ポリイミドフィルムの熱収縮率や熱膨張率の差によ
って発生するテープキャリアの反りが、特にアウターリ
ードを接合する時に歩留りや信頼性を下げる原因となっ
ている。

【０００７】このようなオーバーコート剤が塗布された
従来のテープキャリアとそれにＩＣを実装したテープキ
ャリアデバイスをそれぞれ図１（ａ）および（ｂ）に示
す。同図において、１はデバイスホール、２は絶縁性フ
ィルム、３は銅箔パターン、４はエポキシ樹脂系等の接
着性樹脂オーバーコート剤（エポキシ系ソルダーレジス
ト）、５はアウターリード、７はＩＣ封止樹脂をそれぞ
れ示す。

【０００８】図１は液晶ドライバー用テープキャリアで
あり、デバイスホール１にオーバーハングされたインナ
ーリードとＩＣを接続後、接続部およびＩＣの回路形成
面を主にエポキシ系ＩＣ封止樹脂で覆っている。テープ
キャリアの配線パターン部はソルダーレジストと呼ばれ
るエポキシ樹脂系オーバーコート剤４がＩＣ接続前に塗
布されている。アウターリード５はＩＣ封止後、電気テ
ストにてそのテープキャリアデバイスが良品であること
を確認した後に異方性導電シート等で、液晶パネルであ
るガラス基板上の電極パターンに接合される。この時、
テープキャリアのアウターリード部の平坦度が接合工程
の作業性や歩留り、信頼性に大きく影響し、従来のエポ
キシ樹脂系オーバーコート剤では上述のように反りが大
きく問題となっている。

【０００９】図２は、図１とは異なる従来タイプのテー
プキャリアであり、図１と同一の符号は同様のものを示
す。このタイプでも従来のパターン部にはエポキシ樹脂
系オーバーコート剤を塗布することが一般的で、この場
合にもアウターリード５を基板に半田付する際、テープ
の反りが同様に大きな問題となっている。

【００１０】一方、最近開発されたポリイミド樹脂系オ
ーバーコート剤、例えば宇部興産社製のＦＳ１００等
は、テープキャリアの反り防止に対しては著しい効果を
有し、上記した反りの問題は解決されるものの、ＩＣ封
止樹脂との密着性が低く実装後の温度変化、湿度変化に
より信頼性を下げる原因となっている。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、かかる従来
技術の課題を解決すべくなされたもので、ＩＣ封止樹脂
との密着性を下げることなく、反りを著しく小さくし、
その結果として信頼性を向上させたテープキャリアおよ
びテープキャアデバイスを提供することを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明の上記目的は、次
に示すテープキャリアによって達成される。すなわち本
発明は、絶縁性フィルムとその上に金属箔膜で形成され
たパターンを有するフィルムキャリアにおいて、ＩＣ封
止樹脂塗布部周縁のパターン面に接着性樹脂オーバーコ
ート剤が塗布され、他のパターン面にポリイミド樹脂系
オーバーコート剤が塗布されていることを特徴とするテ
ープキャリアにある。

【００１３】以下、本発明を図面に基づいて具体的に説
明する。図３（ａ）および（ｂ）は本発明の液晶ドライ
バー用テープキャリアおよびそれにＩＣを実装したテー
プキャリアデバイスであり、図１と同一の符号は同様の
ものを示し、８はポリイミド樹脂系オーバーコート剤で
ある。

【００１４】同図においては、２種類のオーバーコート
剤４，８が用いられ、デバイスホール１の周辺部、換言
すればＩＣ封止樹脂塗布部周縁のパターン面にはＩＣ封
止樹脂との密着性の良い接着性樹脂オーバーコート剤４
が塗布され、他のパターン部に反りの小さいポリイミド
樹脂系オーバーコート剤８が塗布されている。通常、オ
ーバーコート剤はスクリーン印刷方式で塗布されるので
印刷精度を考慮してこの２種類のオーバーコート剤の塗
布領域の一部が重なるように塗布するか、ポリイミド樹
脂系オーバーコート剤を全面に塗布した上にＩＣ封止樹
脂塗布部周縁のみ接着性樹脂オーバーコート剤を重ねて
塗布する方法を取る。接着性樹脂オーバーコート剤とし
てはエポキシ樹脂系が最も一般的であるが、その他エポ
キシアクリレート樹脂系、メラミン樹脂系、アルキッド
樹脂系等のオーバーコート剤が挙げられ、これらのオー
バーコート剤はいずれもＩＣ封止樹脂との密着性に優れ
ている。またポリイミド樹脂系オーバーコート剤として
はピロメリット酸二無水物と芳香族ジアミンの縮重縮合
体、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物とジアミンの
縮重合体等の一般的に芳香族四塩基酸とジアミンとの縮
重合体およびその誘導体が挙げられる。

【００１５】図４は、図３とは別のタイプの本発明のテ
ープキャリアであり、図３と同一の符号は同様のものを
示す。図３と同様にＩＣ封止樹脂塗布部周縁のパターン
面には接着性樹脂オーバーコート剤４、他のパターン面
にはポリイミド樹脂系オーバーコート剤８がそれぞれ塗
布され、ＩＣ封止樹脂との密着性が良く、信頼性が高く
反りの小さいテープキャリアが得られる。

【００１６】また、ＩＣ封止樹脂塗布部周縁のみなら
ず、部位別に２種類以上のオーバーコート剤を塗布し、
テープキャリアに様々な機能を付加することも可能であ
る。

【００１７】例えば、最近の高密度パターンになると配
線パターンの導体幅も従来より著しく小さくなる。とこ
ろが、ポリイミド樹脂系オーバーコート剤は銅等の導体
表面との密着性が従来のエポキシ樹脂系よりもやや劣る
ため、配線パターンの導体幅が著しく小さい場合では、
ポリイミド樹脂系オーバーコート剤の端部では銅等の導
体表面との密着性が低下し、後のメッキ工程でメッキ中
の成分がオーバーコート剤の端部に浸透し腐食する。そ
のため、マイグレーションを発生し信頼性が低くなる。

【００１８】このようなマイグレーション発生を防止す
るためには、図５（ａ）および（ｂ）に示されるような
液晶ドライバー用テープキャリアおよびそれにＩＣを実
装したテープキャリアデバイスが好ましく用いられる。
同図において、図３と同一の符号は同様のものを示す。

【００１９】同図においては、ポリイミド樹脂系オーバ
ーコート剤８が塗布されたパターン面の端部に、銅等と
の接着性のよい接着性オーバーコート剤４が塗布されて
いる。上述のように、通常、オーバーコート剤は、スク
リーン印刷方式で塗布されるので、印刷精度を考慮して
この２種類のオーバーコート剤の塗布領域の一部が重な
るように塗布する方法を取る。例えば、ポリイミド樹脂
系オーバーコート剤を全面に塗布した上に、パターン面
の端部に一部重なるように接着性樹脂オーバーコート剤
を塗布してもよい。接着性樹脂オーバーコート剤として
は上記したようなエポキシ樹脂系が最も一般的である
が、その他エポキシアクリレート樹脂系、メラミン樹脂
系、アルキッド樹脂系等のオーバーコート剤が挙げら
れ、これらのオーバーコート剤はいずれも銅等の導体と
の密着性に優れている。また、このテープキャリアにお
いても、ＩＣ封止樹脂塗布部周縁のパターン面に接着性
樹脂オーバーコート剤を塗布してもよいことは勿論であ
る。

【００２０】ＩＣ封止樹脂は、一般的にボッテイング法
により塗布されるため、非常に粘度が低く、硬化するま
での間に流れ出し易いため、塗布精度を上げることは難
しい。

【００２１】図３のようなテープキャリアでは、デバイ
スホール１の周縁部、換言すればＩＣ封止樹脂塗布部周
縁のパターン面にＩＣ封止樹脂との密着性のよい接着性
樹脂オーバーコート剤４が塗布されており、他のパター
ン面に反りの小さいポリイミド樹脂系オーバーコート剤
８が塗布されている。このようにしたものでも、接着性
オーバーコート剤の塗布範囲が非常に広くなると、接着
性オーバーコート剤の熱収縮等で反りが大きくなるため
に信頼性が低下する。逆に、接着性オーバーコート剤の
塗布範囲を狭くした場合、ＩＣ封止樹脂の流れ出しによ
りポリイミド樹脂系オーバーコート剤塗布部までＩＣ封
止樹脂が流れ出る。ポリイミド樹脂系オーバーコート剤
とＩＣ封止樹脂とは密着力が低いため、実装後の搬送や
使用時にクラックや剥れが発生し、信頼性が低下する。

【００２２】このような問題を解決する液晶ドライバー
用テープキャリアおよびそれにＩＣを実装したテープキ
ャリアデバイスを図６（ａ）および（ｂ）に示す。同図
において、９はＩＣ封止樹脂をはじく性質を有するオー
バーコート剤である。

【００２３】同図においては、ＩＣ封止樹脂塗布部分と
その他のパターン面の境界部分にＩＣ封止樹脂をはじく
性質を有するオーバーコート剤（例えばシリコーン樹脂
系オーバーコート剤）９を塗布したテープキャリアであ
る。ＩＣ封止樹脂をはじく性質を有するオーバーコート
剤を塗布することにより、ＩＣ封止樹脂の流れ出しを防
ぎ、ＩＣ封止樹脂と密着性のよい接着性樹脂オーバーコ
ート剤の塗布範囲を小さく制御することができる。その
ため、ＩＣ封止樹脂の種類によらず反りの少ないテープ
キャリアが得られる。また、封止樹脂領域を制御するこ
とで、より小型のテープキャリアデバイスが得られる。

【００２４】さらに、テープキャリアの絶縁性フィルム
側に接着性オーバーコート剤を塗布することも、テープ
キャリアデバイスの信頼性向上に効果がある。通常テー
プキャリアに使用する絶縁性フィルムはポリイミド樹脂
系が多く、例えば宇部興産のユービレックスや東レ・デ
ュポンのカプトンが広く用いられている。ＩＣ封止用樹
脂の種類によってはこれらのポリイミド樹脂系絶縁フィ
ルムとの密着性が弱いものがあり、そこでＩＣ封止樹脂
部の絶縁性フィルム側に接着性オーバーコート剤を塗布
することで、ＩＣ封止樹脂と絶縁性フィルムの密着力を
確保できる。図７（ａ）および（ｂ）は、このような構
造を有するテープキャリアとテープキャリアデバイスの
断面図である。絶縁性フィルム面に塗布された接着性オ
ーバーコート剤４によりＩＣ封止樹脂はテープキャリア
両面で十分な密着強度が得られる。

【００２５】また、図８（ａ）および（ｂ）のテープキ
ャリアとテープキャリアデバイスの断面図に示されるご
とく、テープキャリアの反りを少なくするために、絶縁
性フイルム側のＩＣ封止樹脂部以外の部分に、オーバー
コート剤１０を塗布して、反りを回路側のオーバーコー
ト剤による収縮と相殺している。

【００２６】

【実施例】次に、本発明の実施例を比較例と共に説明す
る。

【００２７】実施例１ 液晶ドライバー用パターンを有するテープキャリアでデ
バイスホール周辺部に２ｍｍの巾でエポキシ樹脂系オー
バーコート剤を１５μｍの厚さで塗布し、他のパターン
部分に１５μｍの厚さでポリイミド樹脂系オーバーコー
ト剤を塗布し、図３（ａ）に示されるようなテープキャ
リアを作成した。

【００２８】このテープキャリアにＩＣを接合し、エポ
キシ系ＩＣ封止樹脂で封止し、図３（ｂ）に示されるよ
うなテープキャリアデバイスを作成した。このテープキ
ャリアデバイスについて反りの大きさを測定した。ま
た、温度８５℃、湿度８５％で１００Ｖの電圧を印加
し、初期および２０００時間後の絶縁抵抗を測定した。
なお、絶縁抵抗は１０⁸Ω以下を不良とし、２０個中の
不良個数で評価した。

【００２９】この結果、反りは１ｍｍと良好で、初期お
よび２０００時間後も不良個数はゼロであった。

【００３０】比較例１ 液晶ドライバー用パターンを有するテープキャリアのパ
ターン面全体にエポキシ樹脂系オーバーコート剤を１５
μｍの厚さで塗布し、図１（ａ）に示されるようなテー
プキャリアを作成した。このテープキャリアにＩＣを接
合し、エポキシ系ＩＣ封止樹脂で封止し、図１（ｂ）に
示されるようなテープキャリアデバイスを作成した。こ
のテープキャリアデバイスについて反りの大きさを測定
した。また実施例１と同様に初期および２０００時間後
の絶縁抵抗を測定した。

【００３１】この結果、初期および２０００時間後も不
良個数はゼロであったが、反りが５ｍｍと大きくなって
しまった。

【００３２】比較例２ 比較例１のエポキシ樹脂系オーバーコート剤に代えてポ
リイミド樹脂系オーバーコート剤を用いた以外は比較例
１と同様にテープキャリアを作成した。このテープキャ
リアにＩＣを接合し、エポキシ系ＩＣ封止樹脂で封止
し、テープキャリアデバイスを作成した。このキャリア
デバイスについて反りの大きさを測定した。また実施例
１と同様に初期および２０００時間後の絶縁抵抗を測定
した。

【００３３】この結果、反りは１ｍｍと良好で、初期に
も不良個数はゼロと良好だったが、２０００時間後には
２０個全てが不良となってしまった。

【００３４】実施例２ 出力アウターリードのリードの導体幅が４０μｍである
液晶ドライバー用テープキャリアで、デバイスホール周
辺部および入力や出力アウターリード部に２ｍｍの幅で
エポキシ樹脂系オーバーコート剤を１５μｍの厚さで塗
布し、他のパターン部分に１５μｍの厚さでポリイミド
樹脂系オーバーコート剤を塗布し、テープキャリアを作
成した。このテープキャリアにＩＣを接合し、エポキシ
系ＩＣ封止樹脂で封止し、テープキャリアデバイスを作
成した。このテープキャリアデバイスについて反りの大
きさを測定した。また実施例１と同様に初期および２０
００時間後の絶縁抵抗を測定した。

【００３５】この結果、反りは１ｍｍと良好で、初期お
よび２０００時間後も不良個数はゼロであった。

【００３６】比較例３ 実施例２と同様の液晶ドライバー用パターンを有するテ
ープキャリアで、入力や出力アウターリード部にエポキ
シ樹脂系オーバーコート剤を塗布せず、ポリイミド樹脂
系オーバーコート剤を塗布し、テープキャリアを作成し
た。このテープキャリアにＩＣを接合し、エポキシ系Ｉ
Ｃ封止樹脂で封止し、テープキャリアデバイスを作成し
た。このテープキャリアデバイスについて反りの大きさ
を測定した。また実施例１と同様に初期および２０００
時間後の絶縁抵抗を測定した。

【００３７】この結果、反りは１ｍｍと良好で、初期の
不良個数はゼロであったが、２０００時間後にアウター
リート部でマイグレーションが発生し、２０個全てが不
良となってしまった。

【００３８】実施例３ 実施例１と同様の液晶ドライバー用パターンを有するテ
ープキャリアで、デバイスホール周辺部に２ｍｍの幅で
エポキシ樹脂系オーバーコート剤を１５μｍの厚さで塗
布し、他のパターン部分に１５μｍの厚さでポリイミド
樹脂系オーバーコート剤を塗布し、さらにエポキシ樹脂
系オーバーコート剤とポリイミド樹脂系オーバーコート
剤の境界部に１ｍｍの幅でシリコーン樹脂系オーバーコ
ート剤を塗布し、図６（ａ）に示されるようなテープキ
ャリアを作成した。このテープキャリアにＩＣを接合
し、粘度が従来より若干低い１ｐｓのエポキシ系ＩＣ封
止樹脂で封止し、図６（ｂ）に示されるようなテープキ
ャリアデバイスを作成した。このテープキャリアデバイ
スについて反りの大きさを測定した。また実施例１と同
様に初期および２０００時間後の絶縁抵抗を測定した。

【００３９】この結果、反りは１ｍｍと良好で、またＩ
Ｃ封止樹脂の塗布幅はシリコーン樹脂系オーバーコート
剤の境界部までとなり、初期および２０００時間後も不
良個数はゼロであった。

【００４０】比較例４ 実施例１と同様の液晶ドライバー用パターンを有するテ
ープキャリアで、デバイスホール周辺部に２ｍｍの幅で
エポキシ樹脂系オーバーコート剤を１５μｍの厚さで塗
布し、他のパターン部分に１５μｍの厚さでポリイミド
樹脂系オーバーコート剤を塗布し、テープキャリアを作
成した。このテープキャリアにＩＣを接合し、粘度が従
来より若干低い１ｐｓのエポキシ系ＩＣ封止樹脂で封止
し、テープキャリアデバイスを作成した。このテープキ
ャリアデバイスについて反りの大きさを測定した。また
実施例１と同様に初期および２０００時間後の絶縁抵抗
を測定した。

【００４１】この結果、反りは１ｍｍと良好であった
が、ＩＣ封止樹脂の塗布幅は４ｍｍとポリイミド樹脂系
オーバーコート剤部までとなり、搬送時にＩＣ封止樹脂
とポリイミド樹脂系オーバーコート剤部で剥れが起こ
り、２０００時間後の絶縁不良は２０個中１６個発生し
た。

【００４２】実施例４ 実施例１と同様の液晶ドライバー用パターンを有するテ
ープキャリアで、デバイスホール周辺部に２ｍｍの幅で
エポキシ樹脂系オーバーコート剤を１５μｍの厚さで塗
布し、他のパターン部分に１５μｍの厚さでポリイミド
樹脂系オーバーコート剤を塗布し、さらにパターン面と
反対側の絶縁フイルム面にもデバイスホールの周辺部２
ｍｍの幅でエポキシ樹脂系オーバーコート剤を１５ｍｍ
の幅で塗布し、図７（ａ）に示されるようなテープキャ
リアを作成した。このテープキャリアにＩＣを接合し、
実施例１〜３と異なるタイプのエポキシ系ＩＣ封止樹脂
で封止し、図７（ｂ）に示されるようなテープキャリア
デバイスを作成した。このテープキャリアデバイスにつ
いて反りの大きさを測定すると共に、３０°の角度まで
折り曲げてクラックや剥れの発生を確認した。また実施
例１と同様に初期および２０００時間後の絶縁抵抗を測
定した。

【００４３】この結果、反りは１ｍｍと良好で、２０個
中全て剥れやクラックは起こらず、初期および２０００
時間後も不良個数はゼロであった。

【００４４】比較例５ パターン面と反対側の絶縁フイルム面にオーバーコート
剤を塗布しないこと以外は、全て実施例４と同様にして
テープキャリアを作成した。このテープキャリアにＩＣ
を接合し、実施例４で用いたエポキシ系ＩＣ封止樹脂で
封止し、テープキャリアデバイスを作成した。このテー
プキャリアデバイスについて反りの大きさを測定すると
共に、３０°の角度まで折り曲げてクラックや剥れの発
生を確認した。また実施例１と同様に初期および２００
０時間後の絶縁抵抗を測定した。

【００４５】この結果、反りは１ｍｍと良好であった
が、２０個中全てにパターン面と反対側のＩＣ封止付近
でＩＣ封止剤の剥れが発生し、２０００時間後には２０
個全てが不良となってしまった。

【００４６】実施例５ 実施例４と同様のテープキャリアのパターン面と反対側
の絶縁フイルム面にもデバイスホールの周辺部２ｍｍの
幅でエポキシ樹脂系オーバーコート剤を１５ｍｍの幅で
塗布し、さらに他の部分に、１５ｍｍ幅でポリイミド樹
脂系オーバーコート剤を塗布し、図８（ａ）に示される
ようなテープキャリアを作成した。このテープキャリア
にＩＣを接合し、実施例４で用いたのと同様のエポキシ
系ＩＣ封止樹脂で封止し、図８（ｂ）に示されるような
テープキャリアデバイスを作成した。このテープキャリ
アデバイスについて反りの大きさを測定すると共に、３
０°の角度まで折り曲げてクラックや剥れの発生を確認
した。また実施例１と同様に初期および２０００時間後
の絶縁抵抗を測定した。

【００４７】この結果、反りは０．２ｍｍと良好で、２
０個中全て剥れやクラックは起こらず、初期および２０
００時間後も不良個数はゼロであった。

【００４８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のテープキ
ャリアによってＩＣ封止樹脂、導体、絶縁性フィルムと
の密着性を損なうことなく、反りが小さいため、結果と
してアウターリード接合時の作業性や歩留り、信頼性が
向上する。

【００４９】また、封止樹脂領域を制御することで、よ
り小型のテープキャリアデバイスを提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 従来の液晶ドライバー用テープキャリアおよ
びテープキャリアデバイスの一例を示す概略平面図。

【図２】 従来のテープキャリアの他の例を示す概略平
面図である。

【図３】 本発明の液晶ドライバー用テープキャリアお
よびテープキャリアデバイスの第１の例を示す概略平面
図。

【図４】 本発明のテープキャリアの第２の例を示す概
略平面図。

【図５】 本発明の液晶ドライバー用テープキャリアお
よびテープキャリアデバイスの第３の例を示す概略平面
図。

【図６】 本発明の液晶ドライバー用テープキャリアお
よびテープキャリアデバイスの第４の例を示す概略平面
図。

【図７】 本発明のテープキャリアおよびテープキャリ
アデバイスの第５の例を示す概略断面図。

【図８】 本発明のテープキャリアおよびテープキャリ
アデバイスの第６の例を示す概略断面図。

【符号の説明】 １：デバイスホール、２：絶縁性フィルム、３：導体パ
ターン、４：接着性オーバーコート剤、５：アウターリ
ード、６：ＩＣ、７：ＩＣ封止樹脂、８：ポリイミド樹
脂系オーバーコート剤、９：ＩＣ樹脂をはじく性質を有
するオーバーコート剤（シリコーン樹脂系オーバーコー
ト剤）、１０：オーバーコート剤。

Claims (7)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁性フィルムとその上に金属箔膜で形
   成されたパターンを有するフィルムキャリアにおいて、
   ＩＣ封止樹脂塗布部周縁のパターン面に接着性樹脂オー
   バーコート剤が塗布され、他のパターン面にポリイミド
   樹脂系オーバーコート剤が塗布されていることを特徴と
   するテープキャリア。
2. 【請求項２】 絶縁性フィルムとその上に金属箔膜で形
   成されたパターンを有するフィルムキャリアにおいて、
   ＩＣ封止樹脂塗布部周縁を除くパターン面にポリイミド
   樹脂系オーバーコート剤が塗布され、該パターン面の端
   部に接着性樹脂オーバーコート剤が塗布されていること
   を特徴とするテープキャリア。
3. 【請求項３】 前記ＩＣ封止樹脂塗布部周縁のパターン
   面に接着性樹脂オーバーコート剤が塗布されている請求
   項２に記載のテープキャリア。
4. 【請求項４】 前記ＩＣ封止樹脂塗布部の端部に、ＩＣ
   樹脂をはじく性質を有するオーバーコート剤が塗布され
   ている請求項１または３に記載のテープキャリア。
5. 【請求項５】 前記ＩＣ封止樹脂塗布部周縁のパターン
   面と反対側の絶縁性フィルム面のＩＣ封止樹脂塗布部周
   縁に接着性樹脂オーバーコート剤が塗布されている請求
   項１，２，３または４に記載のテープキャリア。
6. 【請求項６】 前記ＩＣ封止樹脂塗布部周縁のパターン
   面と反対側の絶縁性フィルム面のＩＣ封止樹脂塗布部周
   縁を除く部分に、さらにオーバーコート剤が塗布されて
   いる請求項５に記載のテープキャリア。
7. 【請求項７】 請求項１〜６のいずれかに記載のテープ
   キャリアを用いたテープキャリアデバイス。