KR0123187B1 - 테이프캐리어 및 이것을 사용한 테이프캐리어디바이스 - Google Patents

테이프캐리어 및 이것을 사용한 테이프캐리어디바이스

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KR0123187B1
KR0123187B1 KR1019930014798A KR930014798A KR0123187B1 KR 0123187 B1 KR0123187 B1 KR 0123187B1 KR 1019930014798 A KR1019930014798 A KR 1019930014798A KR 930014798 A KR930014798 A KR 930014798A KR 0123187 B1 KR0123187 B1 KR 0123187B1
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타케시 오사메
나오유키 타지마
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카와키타 토오루
미쯔이 긴조꾸 고오교오 가부시기가이샤
쯔지 하루오
샤프 가부시기가이샤
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Abstract

본 발명은 테이프캐리어(필름캐리어) 및 IC를 실장한 테이프캐리어디바이스에 관한 것으로서, IC봉지수지와의 밀착성을 떨어뜨리는 일 없이, 휘어짐을 현저히 작게 하고, 그 결과로서 신뢰성을 향상시킨 테이프캐리어 및 테이프캐리어디바이스를 제공하는 것을 목적으로 한 것이며, 그 구성에 있어서, 절연성 필름과 그위에 금속박막으로 형성된 패턴을 가진 필름캐리어에 있어서, IC봉지수지 도포부 둘레가장자리의 패턴면에 접착성 수지 오버코우트제가 도포되고, 다른 패턴면에 폴리이미드계 오버코우트제가 도포되어 있는 것을 특징으로 한 것이다.

Description

테이프캐리어 및 이것을 사용한 테이프캐리어디바이스
제1a도 및 b도는, 종래의 액정드라이버용 테이프캐리어 및 테이프캐리어디바이스의 일예를 표시한 개략평면도.
제2도는 종래의 테이프캐리어의 다른 예를 표시한 개략평면도.
제3a도 및 b도는, 본 발명의 액정드라이버용 테이프캐리어 및 테이프캐리어디바이스의 제1의 예를 표시한 개략평면도.
제4도는 본 발명의 테이프캐리어의 제2의 예를 표시한 개략평면도.
제5a도 및 b도는, 본 발명의 액정드라이버용 테이프캐리어 및 테이프캐리어디바이스의 제3의 예를 표시한 개략평면도.
제6a도 및 b도는, 본 발명의 액정드라이버용 테이프캐리어 및 테이프캐리어디바이스의 제4의 예를 표시한 개략평면도.
제7a도 및 b도는, 본 발명의 테이프캐리어 및 테이프캐리어디바이스의 제5의 예를 표시한 개략단면도.
제8a도 및 b도는, 본 발명의 테이프캐리어 및 테이프캐리어디바이스의 제6의 예를 표시한 개략단면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 디바이스홀 2 : 절연성 필름
3 : 액정드라이버용 패턴 4 : 에폭시수지계 오버코우트제
5 : 외부리이드 6 : IC
7 : 에폭시계 IC봉지수지 8 : 폴리이미드수지계 오버코우트제
9 : IC수지를 튀기는 성질을 가진 오버코우트제(실리콘수지계 오버코우트제)
10 : 오버코우트제
본 발명은 테이프캐리어(필름캐리어) 및 IC를 실장한 테이프캐리어디바이스에 관한 것이다.
종래, TAB법등에 있어서 반도체부품을 제조하기 위하여 테이프캐리어에 IC를 접속하는 방법으로서 이하의 2종류가 주류이다.
즉, 그 한 방법으로서는, 절연성 필름에 디바이스홀을 형성하고, 이 디바이스홀안에 주로 구리 등의 도체로 형성된 내부리이드를 오버행시켜서, IC칩전극상에 형성한 Au 금속범프와 열압착법등의 방법으로 접속하는 방법이다. 또, 미리 내부리이드에 범프를 형성하고, IC칩전극에 접합하는 방법도 있다.
다른 방법으로서 테이프캐리어 양면에 패턴을 형성하고, 한쪽면에는 IC칩의 전극과 대응한 위치에 전극패드를 설치하고, 이 반대쪽으로 배설한 배선리이드를 관통구멍에서 도통시키고, 테이프캐리어위의 전극패드와 땜납범프를 형성한 IC칩의 전극을 접합하는 방법이 있다.
이들 테이프캐리어는, IC접합후에 에폭시계 수지등으로 이루어진 봉지수지에 의해 봉지되고, 그후 외부리이드부를 납땜이나 이방성 도전시이트,광경화성 절연수지등에 의해서 다른 기판과 접합한다. 또, 본딩에 기여하는 부위이외의 배선패턴에는, 납땜시에 땜납 브리지하지 않도록, 또 도전성 이물에 의한 패턴쇼오트나 부식, 엘렉트로마이그레이션, 워스커의 발생에 의한 신뢰성의 저하를 일으키지 않도록, 또 Sn나 Au, 땜납에 의한 패턴마무리도금의 불필요부분을 마스킹하기 위하여, 또는 IC봉지수지의 기판과의 접속부에의 유출방지를 위하여, IC접합전에 오버코우트제를 도포하는 것이 일반적이다.
종래부터 이 오버코우트제로서는, IC봉지용 에폭시계 수지와의 밀착성에 뛰어난 에폭시계 솔더레지스트, 예를들면 일본국 아사히 화학연구소의 CCR240GS(상품명)등이 사용되어 왔으나, 최근의 고밀도 패턴을 가진 테이프캐리어에서는, 오버코우트제와 절연성 폴리이미드 필름의 열수축율이나 열팽창율의 차이에 의해서 발생하는 테이프캐리어의 휘어짐이, 특히 외부리이드를 접합할때에 수율이나 신뢰성을 저하시키는 원인으로 되어 있다.
이와같은 오버코우트제가 도포된 종래의 테이프캐리어와 그것에 IC를 실장한 테이프캐리어디바이스를 각각 제1도(a) 및 (b)에 표시한다. 동도면에 있어서, (1)은 디바이스홀, (2)는 절연필름(테이프), (3)은 구리박패턴(대부분은 오버코우트제(4)로 피복되어 있고, 일부만 도시되어 있다), (4)는 에폭시수지계등의 접착성수지 오버코우트제(에폭시계 솔더레지스트), (5)는 외부리이드, (7)은 IC봉지수지를 각각 표시한다.
제1도(a) 및 (b)는 액정드라이버용 테이프캐리어 및 테이프캐리어디바이스이며, 디바이스홀(1)에 오버행 된 내부리이드와 IC를 접속후, 접속부 및 IC의 회로형성면을 주로 에폭시계, IC봉지수지로 피복하고 있다. 테이프캐리어의 배선패턴부는 솔더레지스트라고 호칭되는 에폭시수지계 오버코우트제(4)가 IC접속전에 도포되어 있다. 외부리이드(5)는 IC봉지후, 전기테스트에 의해서 그 테이프캐리어디바이스가 양품인 것을 확인한 후에 이방성 도전시이트 등으로, 액정패널인 유리기판위의 전극패턴에 접합된다. 이때, 테이프캐리어의 외부리이드부의 평탄도가 접합공정의 작업성이나 수율, 또 접합부의 신뢰성에 크게 영향하고, 종래의 에폭시수지계 오버코우트제에서는 상기한 바와 같이 휘어짐이 크게 문제가 되어 있다.
제2도는, 제1도(a)와는 다른 종래 타이프의 테이프캐리어이며, 제1도(a)와 동일한 부호는 마찬가지의 것을 표시한다. 이 타이프에서도 종래의 패턴부에는 에폭시수지계 오버코우트제를 도포하는 것이 일반적이고, 이 경우에도 외부리이드(5)를 기판에 납땜할 때, 테이프의 휘어짐이 마찬가지로 큰 문제가 되어 있다.
한편, 최근 개발된 폴리이미드수지계 오버코우트제, 예를들면 일본국 우배흥산회사 제품인 FS100 등은, 테이프캐리어의 휘어짐방지에 대해서는 현저한 효과를 가지고, 상기한 휘어짐의 문제는 해결되지만, IC봉지수지와의 밀착성이 낮고, 테이프캐리어에의 IC실장후의 온도변화, 습도변화에 의해 테이프캐리어디바이스의 신뢰성을 저하시크는 원인이 되어 있다.
본 발명은, 이와같은 종래 기술의 과제를 해결하기 위하여 이루어진 것으로서, 오버코우트제와 IC봉지수지와의 밀착성을 저하시키는 일없이, 휘어짐을 현저히 작게하고, 그 결과로서 신뢰성을 향상시킨 테이프캐리어 및 테이프캐리어디바이스를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 상기 목적은, 다음에 표시하는 테이프캐리어에 의해서 달성된다.
즉 본 발명은, 절연성 필름과 그 적어도 한쪽의 면위에 금속박막으로 형성된 패턴을 가진 필름캐리어에 있어서, IC봉지수지 도포부 둘레가장자리의 패턴면에 접착성 수지 오버코우트제가 도포되고, 다른 패턴면에 폴리이미드수지계 오버코우트제가 도포되어 있는 것을 특징으로 하는 테이프캐리어이다.
이하, 본 발명을 도면에 의거해서 구체적으로 설명한다.
제3도(a) 및 (b)는 본 발명의 액정드라이버용 테이프캐리어 및 그것에 IC를 실장한 테이프캐리어디바이스이며, 제1도(a) 및 (b)와 동일한 부호는 마찬가지인 것을 표시하고, (8)은 폴리이미드수지계 오버코우트제이다.
동도면에 있어서, 2종류의 오버코우트제(4),(8)이 사용되고, 디바이홀(1)의 주변부, 환언하면 IC봉지수지(7)이 도포될 예정인 부분(이하, IC봉지수지 도포부라 칭함) 둘레가장자리의 패턴면에는 IC봉지수지와의 밀착성이 양호한 접착성 수지 오버코우트제(4)가 도포되고, 다른 패턴면에 휘어짐이 작은 폴리이미드수지계 오버코우트제(8)이 도포되어 있다. 통상적으로, 오버코우트제는 스크린인쇄방식으로 도포되므로 인쇄정밀도를 고려해서 이 2종류의 오버코우트제(4) 및 (8)의 도포영역의 일부가 포개지도록 도포하나, 폴리이미드수지계 오버코우트제(8)을 전체패턴면에 도포한 위에 IC봉지수지 도포부 둘레가장자리만 접착성 수지 오버코우트제(4)를 포개서 도포하는 방법을 취한다. 접착성 수지 오버코우트제로서는 에폭시수지계가 가장 일반적이지만, 그외 에폭시아크릴레이트수지계, 메라민수지계, 알키드수지계 등의 오버코우트제를 들 수 있고, 이들 오버코우트제는 모두 IC봉지수지와의 밀착성에 뛰어나 있다. 또 폴리이미드계 오버코우트제로서는 피로멜리트산 2무수물과 방향족 디아민의 축중합체, 비페닐테트라카르복시산 2무수물과 디아민의 축중합체등의 일반적으로 방향족 4염기산과 디아민과의 축중합체 및 그 유도체를 들 수 있다.
제4도는, 제3도(a)와는 다른 타이프의 본 발명의 테이프캐리어이며, 제3도(a) 및 (b)와 동일한 부호는 마찬가지의 것을 표시한다. 제3도(a) 및 (b)와 마찬가지로 IC봉지수지 도포부 둘레가장자리의 패턴면에는 접착성 수지 오버코우트제(4), 다른 패턴면에는 폴리이미드수지계 오버코우트제(8)이 각각 도포되고, IC봉지수지와의 밀착성이 양호하고, 신뢰성이 높고 휘어짐이 작은 테이프캐리어를 얻을 수 있다.
또, IC봉지수지 도포부 둘레가장자리뿐만 아니고, 부위별로 2종류 이상의 오버코우트제를 도포하고, 테이프캐리어에 여러가지의 기능을 부가하는 것도 가능하다.
예를들면, 최근의 고밀도패턴으로 되면 배선패턴의 도체폭도 종래보다 현저히 작게 된다.
그러나, 폴리이미드수지계 오버코우트제는 구리 등의 도체표면과의 밀착성이 종래의 에폭시수지계보다도 약간 열악화하기 때문에, 배선패턴의 도체폭이 현저히 작고 고밀도의 경우에는, 폴리이미드수지계 오버코우트제의 단부에서는 구리 등의 도체표면과의 밀착성이 저하하고, 마지막의 도금공정에서 도금중의 성분이 오버코우트제의 단부에 침투하여 도체를 부식한다. 그때문에, 마이그레이션을 발생하여 신뢰성이 낮게된다.
이와 같은 마이그레이션발생을 방지하기 위해서는, 제5도(a) 및 (b)에 표시되는 바와 같은 액정드라이버용 테이프캐리어 및 그것에 IC를 실장한 테이프캐리어디바이스가 바람직하게 사용된다. 동도면에 있어서, 제3도(a) 및 (b)와 동일한 부호는 마찬가지의 것을 표시한다.
동도면에 있어서는, 폴리이미드수지계 오버코우트제(8)이 대부분에 도포된 패턴면의 단부에, 구리 등과의 접착성이 양호한 접착성 오버코우트제(4)가 도포되어 있다. 상기한 바와 같이, 통상적으로, 오버코우트제는, 스크린인쇄방식으로 도포되므로, 인쇄정밀도를 고려해서 이 2종류의 오버코우트제(4) 및 (8)의 도포영역의 일부가 포개지도록 도포하나, 폴리이미드수지계 오버코우트제(8)을 전체패턴면에 도포한 위에 패턴면의 단부만 접착성 수지 오버코우트제(4)를 포개서 도포하는 방법을 취한다. 접착성 수지 오버코우트제로서는 상기한 바와 같은 에폭시수지계가 가장 일반적이나, 그외 에폭시아크릴레이트수지계, 메라민수지계, 알키드수지계 등의 오버코우트제를 들 수 있고, 이들 오버코우트제는 모두 구리 등의 도체와의 밀착성에 뛰어나 있다. 또, 이 테이프캐리어에 있어서도, IC봉지수지 도포부 둘레가장자리의 패턴면에 접착성 수지 오버코우트제를 도포해도 되는 것은 물론이다.
IC봉지수지는, 일반적으로 포팅법에 의해 도포되기 때문에, 대단히 점도가 낮고, 경화하는 동안에 쉽게 유출하기 때문에, 도포정밀도를 올리는 것은 어렵다.
제3도(a)와 같은 테이프캐리어에서는, 디바이스홀(1)의 둘레가장자리부분, 환언하면 IC봉지수지 도포부 둘레가장자리의 패턴면에 IC봉지수지와의 밀착성이 양호한 접착성 수지 오버코우트제(4)가 도포되어 있고, 다른 패턴면에 휘어짐이 작은 폴리이미드수지계 오버코우트제(8)이 도포되어 있다. 이와같이 한 것이라도, 접착성 수지 오버코우트제의 도포범위가 대단히 넓게되면, 접착성 수지 오버코우트제의 열수축 등으로 테이프캐리어의 휘어짐이 크게 되기 때문에 신뢰성이 저하한다. 반대로, 접착성 수지 오버코우트제의 도포범위를 좁게하였을 경우, IC봉지수지의 유출에 의해 폴리이미드수지계 오버코우트제 도포부까지 IC봉지수지가 유출한다. 폴리이미드수지계 오버코우트제와 IC봉지수지는 밀착력이 낮기 때문에, IC실장후의 반송이나 사용시에 균열이나 벗겨짐이 발생하여, 신뢰성이 저하한다.
이와같은 문제를 해결하는 액정드라이버용 테이프캐리어 및 그것에 IC를 실장한 테이프캐리어디바이스를 제6도(a) 및 (b)에 표시한다. 동도면에 있어서, (9)는 IC봉지수지를 튀기는 성질을 가진 오버코우트제이다.
동면에 있어서, IC봉지수지 도포부분과 그외의 패턴면의 경계부분에 IC봉지수지(7)을 튀기는 성질을 가진 오버코우트제(예를들면 실리콘수지계 오버코우트제)(9)를 도포한 테이프캐리어이다. IC봉지수지를 튀기는 성질을 가진 오버코우트제(9)를 도포하므로서, IC봉지수지(7)의 유출을 막고, IC봉지수지와 밀착성이 양호한 접착성 수지 오버코우트제(4)의 도포범위를 작게 제어할 수 있다. 그 때문에, IC봉지수지의 종류에 관계없이 휘어짐이 적은 테이프캐리어를 얻을 수 있다. 또, 이러한 테이프캐리어에 있어서 IC봉지수지영역을 작게 제어하므로서, 보다 소형의 테이프캐리어디바이스를 얻을 수 있다.
또, 본 발명의 테이프캐리어의 패턴이 형성되어 있지 않은 절연성 필름면에 접착성 수지 오버코우트제를 도포하는 것도, 테이프캐리어디바이스의 신뢰성 향상에 효과가 있다.
통상 테이프캐리어에 사용하는 절연필름은 폴리이미드수지계가 많고, 예를들면 일본국 우배흥산회사의 유비렉스(상품명)이나 일본국 토요레이온사, 듀폰의 카프톤(상품명)이 널리 사용되고 있다. IC봉지용 수지의 종류에 따라서는 이들의 폴리이미드수지계 절연필름과의 밀착성이 약한 것이 있으며, 그래서 IC봉지수지 도포부의 패턴이 형성되어 있지 않은 절연성 필름면에 접착성 수지 오버코우트제를 도포하므로서, IC봉지수지와 절연필름의 밀착력을 확보할 수 있다. 제7도(a) 및 (b)는, 이와같은 구조를 가진 테이프캐리어와 테이프캐리어디바이스의 단면도이다. 패턴이 형성되어 있지 않는 절연성 필름면에 도포된 접착성 수지 오버코우트제(4b) 및 패턴면에 도포된 접착성 수지 오버코우트제(4a)에 의해 IC봉지수지는 테이프캐리어 양면에서 충분한 밀착강도를 얻을 수 있다.
또, 제8도(a) 및 (b)의 테이프캐리어와 테이프캐리어디바이스의 단면도에 표시되는 바와 같이, 테이프캐리어의 휘어짐을 적게 하기 위하여, 상기 절연성 필름면의 IC봉지수지 도포부 이외의 부분에, 오버코우트제(10)을 도포해서, 휘어짐을 회로쪽의 오버코우트제(8)에 의한 수축과 상쇄하고 있다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명의 테이프캐리어에 있어서는 IC봉지수지와 도체와 절연성 필름의 밀착성을 손상하는 일 없고, 휘어짐이 작기 때문에, 결과로서 본 발명에 의하면 외부리이드 접합시의 작업성이나 수율, 또 얻게 되는 테이프캐리어디바이스의 신뢰성이 향상한다.
또, 본 발명의 테이프캐리어에 있어서 IC봉지수지영역을 작게 제어하므로서, 보다 소형의 테이프캐리어디바이스를 제공할 수 있다.
다음에, 본 발명의 실시예를 비교예와 함께 설명한다.
[실시예 1]
액정드라이버용 패턴(3)을 가진 테이프캐리어에서 디바이스홀(1) 주변부에 2㎜의 폭으로 에폭시수지계 오버코우트제(4)를 15㎛의 두께로 도포하고, 다른 패턴부분에 15㎛의 두께로 폴리이미드수지계 오버코우트제(8)을 도포하고, 제3도(a)에 표시되는 바와 같은 테이프캐리어를 작성하였다.
이 테이프캐리어에 IC를 접합하고, 에폭시계 IC봉지수지(7)로 봉지하고, 제3도(b)에 표시되는 바와 같은 테이프캐리어디바이스를 작성하였다. 이 테이프캐리어디바이스에 대해서 휘어짐의 크기를 측정하였다. 또, 온도 85℃, 습도 85%에서 100V의 전압을 인가하고, 초기 및 2000시간 후의 절연저항을 측정하였다. 또한, 절연저항은 108 이하를 불량으로 하고, 20개중의 불량개수에 의해서 평가하였다.
이 결과, 휘어짐은 1㎜로 양호하고, 초기 및 2000시간후도 불량개수는 0이었다.
[비교예 1]
액정드라이버용 패턴(3)을 가진 테이프캐리어의 패턴면전체에 에폭시수지계 오버코우트제(4)를 15㎛의 두께로 도포하고, 제1도(a)에 표시되는 바와 같은 테이프캐리어를 작성하였다. 이 테이프캐리어에 IC를 접합하고, 에폭시계 IC봉지수지(7)로 봉지하고, 제1도(b)에 표시되는 바와 같은 테이프캐리어디바이스를 작성하였다. 이 테이프캐리어디바이스에 대해서 휘어짐의 크기를 측정하였다. 또 실시예(1)과 마찬가지로 초기 및 2000시간후의 절연저항을 측정하였다.
이 결과, 초기 및 2000시간 후도 불량개수는 0이었으나, 휘어짐이 5㎜로 크게 되어 버렸다.
[비교예 2]
비교예 1의 에폭시수지계 오버코우트제에 대신해서 폴리이미드수지계 오버코우트제를 사용한 이외는 비교예 1과 마찬가지로 테이프캐리어를 작성하였다. 이 테이프캐리어 IC를 접합하고, 에폭시계 IC봉지수지로 봉지하고, 테이프케리어디바이스를 작성하였다.
이 테이프캐리어디바이스에 대해서 휘어짐의 크기를 측정하였다. 또 실시예 1과 마찬가지로 초기 및 2000시간후의 절연저항을 측정하였다.
이 결과, 휘어짐은 1㎜로 양호하고, 초기에도 불량개수는 0으로 양호하였으나, 2000시간후에는 20개 전부가 불량으로 되어 버렸다.
[실시예 2]
출력외부리이드의 도체폭이 40㎛인 고밀도패턴을 가진 액정드라이버용 테이프케리어에서, 디바이스홀 주변부 및 입력이나 출력외부리이드부에 2㎜의 폭으로 에폭시수지계 오버코우트제를 15㎛의 두께로 도포하고, 다른 패턴부분에 15㎛의 두께로 폴리이미드수지계 오버코우트제를 도포하고, 본 발명의 테이프캐리어를 작성하였다. 이 테이프캐리어에 IC를 접합하고, 에폭시계 IC봉지수지로 봉지하고, 본 발명의 테이프캐리어디바이스를 작성하였다. 이 테이프캐리어디바이스에 대해서 휘어짐의 크기를 측정하였다. 또 실시예 1과 마찬가지로 초기 및 2000시간후의 절연저항을 측정하였다.
이결과, 휘어짐은 1㎜로 양호하고, 초기 및 2000시간후로 불량개수는 0이었다.
[비교예 3]
실시예 2와 마찬가지의 액정드라이버용 고밀도패턴을 가진 테이프캐리어에서, 입력이나 출력외부리이드부에 에폭시수지계 오버코우트제의 대신에 폴리이미드수지계 오버코우트제를 도포한 이외는 실시예 2와 마찬가지로서 테이프캐리어를 작성하였다. 이 테이프캐리어에 IC를 접하고, 에폭시계 IC봉지수지로 봉지하고, 테이프캐리어디바이스를 작성하였다. 이 테이프캐리어디바이스에 대해서 휘어짐의 크기를 측정하였다. 또 실시예 1과 마찬가지로 초기 및 2000시간후의 절연저항을 측정하였다.
이 결과, 휘어짐은 1㎜로 양호하고, 초기의 불량개수는 0이었으나, 2000시간후에 외부리이드부에서 마치그레이션이 발생하고, 20개 전부가 불량으로 되어 버렸다.
[실시예 3]
실시예 1과 마찬가지의 액정드라이버용 패턴(3)을 가진 테이프캐리어에서, 디바이스홀(1) 주변부에 2㎜의 폭으로 에폭시수지계 오버코우트제(4)를 15㎛의 두께로 도포하고, 다른 패턴부분에 15㎛의 두께로 폴리이미드수지계 오버코우트제(8)을 도포하고, 또 에폭시수지계 오버코우트제(4)와 폴리이미드수지계 오버코우트제(8)의 경계부에 1㎜의 폭으로 실리콘수지계 오버코우트제(9)를 도포하고, 제6도(a)에 표시되는 바와 같은 테이프캐리어를 작성하였다. 이 테이프캐리어에 IC를 접합하고, 점도가 종래보다 약간 낮은 1㎰의 에폭시계 IC봉지수지(7)로 봉지하고, 제6도(b)에 표시되는 바와 같은 테이프캐리어디바이스를 작성하였다. 이 테이프캐리어디바이스에 대해서 휘어짐의 크기를 측정하였다. 또 실시예 1과 마찬가지로 초기 및 2000시간후의 절연저항을 측정하였다.
이결과, 휘어짐은 1㎜로 양호하고, 또 IC봉지수지(7)의 도포폭은 실리콘수지계 오버코우트제(9)의 경계부까지로 되고, 초기 및 2000시간후도 불량개수는 0이었다.
[비교예 4]
실시예 1과 마찬가지의 액정드라이버용 패턴을 가진 테이프캐리어에서, 디바이스홀 주변부에 2㎜의 폭으로 에폭시수지계 오버코우트제를 15㎛의 두께로 도포하고, 다른 패턴부분에 15㎛의 두께로 폴리이미드수지계 오버코우트제를 도포하고, 테이프캐리어를 작성하였다. 이 테이프캐리어에 IC를 접합하고, 점도가 종래보다 약간 낮은 1㎰의 에폭시계 IC봉지수지로 봉지하고, 테이프캐리어디바이스를 작성하였다. 이 테이프캐리어디바이스에 대해서 휘어짐의 크기를 측정하였다. 또 실시예 1과 마찬가지로 초기 및 2000시간후의 절연저항을 측정하였다.
이 결과, 휘어짐은 1㎜로 양호하였으나, IC봉지수지의 도포폭은 4㎜로 폴리이미드수지계 오버코우트제부분까지로 되고, 반송시에 IC봉지수지와 폴리이미드수지계 오버코우트제부분에서 벗겨짐이 발생하고, 2000시간후의 절연불량은 20개중 16개 발생하였다.
[실시예 4]
실시예 1과 마찬가지의 액정드라이버용 패턴(3)을 가진 테이프캐리어에서, 디바이스홀(1) 주변부에 2㎜의 폭으로 에폭시수지계 오버코우트제(4a)를 15㎛의 두께로 도포하고, 다른 패턴부분에 15㎛의 두께로 폴리이미드수지계 오버코우트제(8)을 도포하고, 또 패턴면과 반대쪽의 절연필름(2)면에도 디바이스홀(1)의 주변부 2㎜의 폭으로 에폭시수지계 오버코우트제(4b)를 15㎛의 두께로 도포하고, 제7도(a)에 표시되는 바와 같은 테이프캐리어를 작성하였다. 이 테이프캐리어에 IC(6)을 접합하고, 실시예 1∼3과 다른 타이프의 에폭시계 IC봉지수지(7)로 봉지하고, 제7도(b)에 표시되는 바와 같은 테이프캐리어디바이스를 작성하였다. 이 테이프캐리어디바이스에 대해서 휘어짐의 크기를 측정하는 동시에, 30°의 각도까지 절곡해서 균열이나 벗겨짐의 발생을 확인하였다. 또 실시예 1과 마찬가지로 초기 및 2000시간후의 절연저항을 측정하였다.
이결과, 휘어짐은 1㎜로 양호하고, 20개중 전부 벗겨짐이나 균열은 발생하지 않고, 초기 및 2000시간후도 불량개수는 0이었다.
[비교예 5]
패턴면과 반대쪽의 절연필름면에 오버코우트제(4b)를 도포하지 않는 것이외는, 완전히 실시예 4와 마찬가지로 해서 테이프캐리어를 작성하였다. 이 테이프캐리어에 IC를 접합하고, 실시예 4에서 사용한 에폭시계 IC봉지수지로 봉지하고, 테이프캐리어디바이스를 작성하였다. 이 테이프캐리어디바이스에 대해서 휘어짐의 크기를 측정하는 동시에, 30˚의 각도까지 절곡해서 균열이나 벗겨짐의 발생을 확인하였다. 또 실시예 1과 마찬가지로 초기 및 2000시간후의 절연저항을 측정하였다.
이결과, 휘어짐은 1㎜로 양호하였으나, 20개중 모두에 패턴면과 반대쪽의 IC봉지부근에서 IC봉지제의 벗겨짐이 발생하고, 2000시간후에는 20개 전부가 불량으로 되어 버렸다.
[실시예 5]
실시예(4)와 마찬가지의 테이프캐리어의 패턴면과, 그 반대쪽의 절연필름면의 쌍방에 디바이스홀(1)의 주변부 2㎜의 폭으로 에폭시수지계 오버코우트제(4a) 및 (4b)를 15㎛의 두께로 도포하고, 또다른 부분에 15㎛의 두께로 폴리이미드수지계 오버코우트제(8) 및 (10)을 도포하고, 제8도(a)에 표시되는 바와 같은 테이프캐리어를 작성하였다. 이 테이프캐리어에 IC(6)을 접합하고, 실시예 4에서 사용한 것과 마찬가지의 에폭시계 IC봉지수지(7)로 봉지하고, 제8도(b)에 표시되는 바와 같은 테이프캐리어디바이스를 작성하였다. 이 테이프캐리어디바이스에 대해서 휘어짐의 크기를 측정하는 동시에, 30의 각도까지 절곡해서 균열이나 벗겨짐의 발생을 확인하였다. 또 실시예 1과 마찬가지로 초기 및 2000시간후의 절연저항을 측정하였다.
이결과, 휘어짐은 0.2㎜로 양호하고, 20개중 전부 벗겨짐이나 균열은 발생하지 않고, 초기 및 2000시간후도 불량개수는 0이었다.

Claims (13)

  1. 절연성 필름과 그 적어도 한쪽의 면위에 금속박막으로 형성된 패턴을 가진 테이프캐리어에 있어서, IC봉지수지 도포부 둘레가장자리의 패턴면에 접착성 수지 오버코우트제가 도포되고, 다른 패턴면에 폴리이미드수지계 오버코우트제가 도포되어 있는 것을 특징으로 하는 테이프캐리어.
  2. 제1항에 있어서, 상기 IC봉지수지 도포부의 단부에, IC봉지수지를 튀기는 성질을 가진 오버코우트제가 도포되어 있는 것을 특징으로 하는 테이프캐리어.
  3. 절연성 필름과 그 적어도 한쪽의 면위에 금속박막으로 형성된 패턴을 가진 테이프캐리어에 있어서, IC봉지수지 도포부 둘레가장자리를 제외한 패턴면에 폴리이미드수지계 오버코우트제가 도포되고, 상기 패턴면의 단부에 접착성 수지 오버코우트제가 도포되어 있는 것을 특징으로 하는 테이프캐리어.
  4. 제3항에 있어서, 상기 IC봉지수지 도포부 둘레가장자리의 패턴면에 접착성 수지 오버코우트제가 도포되어 있는 것을 특징으로 하는 테이프캐리어.
  5. 제4항에 있어서, 상기 IC봉지수지 도포부의 단부에, IC봉지수지를 튀기는 성질을 가진 오버코우트제가 도포되어 있는 것을 특징으로 하는 테이프캐리어.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 패턴면과 반대쪽의 절연성 필름면의 IC봉지수지 도포부 돌레가장자리에 접착성 수지 오버코우트제가 도포되어 있는 것을 특징으로 하는 테이프캐리어.
  7. 제6항에 있어서, 상기 패턴면과 반대쪽의 절연성 필름면의 IC봉지수지 도포부 둘레가장자리를 제외한 부분에, 또 오버코우트제가 도포되어 있는 것을 특징으로 하는 테이프캐리어.
  8. 제3항 또는 제4항 또는 제5항에 있어서, 상기 패턴면과 반대쪽의 절연성 필름면의 IC봉지수지 도포부 둘레가장자리에 접착성 수지 오버코우트제가 도포되어 있는 것을 특징으로 하는 테이프캐리어.
  9. 제8항에 있어서, 상기 패턴면과 반대쪽의 절연성 필름면의 IC봉지수지 도포부 둘레가장자리를 제외한 부분에, 또 오버코우트제가 도포되어 있는 것을 특징으로 하는 테이프캐리어.
  10. 제1항에 기재된 테이프캐리어를 구비하고, IC봉지수지중에 있어서, 반도체 IC칩이 상기 패턴과 접속되어서 봉지되어 있는 것을 특징으로 하는 테이프캐리어디바이스.
  11. 제3항에 기재된 테이프캐리어를 구비하고, IC봉지수지중에 있어서, 반도체 IC칩이 상기 패턴과 접속되어서 봉지되어 있는 것을 특징으로 하는 테이프캐리어디바이스.
  12. 제6항에 기재된 테이프캐리어를 구비하고, IC봉지수지중에 있어서, 반도체 IC칩이 상기 패턴과 접속되어서 봉지되어 있는 것을 특징으로 하는 테이프캐리어디바이스.
  13. 제8항에 기재된 테이프캐리어를 구비하고, IC봉지수지중에 있어서, 반도체 IC칩이 상기 패턴과 접속되어서 봉지되어 있는 것을 특징으로 하는 테이프캐리어디바이스.
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