JPS60229397A - 電子部品装着方法 - Google Patents
電子部品装着方法Info
- Publication number
- JPS60229397A JPS60229397A JP8541184A JP8541184A JPS60229397A JP S60229397 A JPS60229397 A JP S60229397A JP 8541184 A JP8541184 A JP 8541184A JP 8541184 A JP8541184 A JP 8541184A JP S60229397 A JPS60229397 A JP S60229397A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin adhesive
- electronic component
- circuit board
- insulating resin
- conductive resin
- Prior art date
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、印刷回路板あるいは厚膜回路板（以下、単に
回路板と称す）への電子部品の安定な装着方法に関する
ものである。
回路板と称す）への電子部品の安定な装着方法に関する
ものである。
従来例の構成とその問題点
回路板−＼の電子部品袋ＮＣＣは、通常、回路板１−の
配線導体面に電子部品の電極部をはんだ接続して固定す
る方式が用いられる。ところが、この方式によれば、電
子部品本体と回路板との熱膨張係数のちがいによって、
温度変化で大きな差動応力が発生し、はんだ接続部の脆
化あるいは劣化をもたらす現象がみられる。これは、は
んだ付は加熱前後に作用する応力がはんだ接続部分に集
中するためで、とくに、チップ部品と称される表面装着
型部品の回路板上への接続部分に起り易い。
配線導体面に電子部品の電極部をはんだ接続して固定す
る方式が用いられる。ところが、この方式によれば、電
子部品本体と回路板との熱膨張係数のちがいによって、
温度変化で大きな差動応力が発生し、はんだ接続部の脆
化あるいは劣化をもたらす現象がみられる。これは、は
んだ付は加熱前後に作用する応力がはんだ接続部分に集
中するためで、とくに、チップ部品と称される表面装着
型部品の回路板上への接続部分に起り易い。
発明の目的
本発明は、上述の問題点を解消し、回路板上に電子部品
を安定、かつ、耐久性よく装着する方法を提供するもの
である。
を安定、かつ、耐久性よく装着する方法を提供するもの
である。
発明の構成
本発明は、回路板上の導体電極面に、予め、導電性樹脂
接着材を被着させておき、ついで、電子部品を前記回路
板上に絶縁性樹脂接着材で固定したのち、加熱処理によ
り、前記導電性樹脂接着材および前記絶縁性樹脂接着材
を共に硬化させる丁稈をそなえ／こ電１′一部品装着方
法であり、これ：でより、′電子部品の同定用絶縁性接
着材と電極部接続用導電性接層材との間の熱的応力を均
等化して、接続部分の脆化、劣化などの不良要因を排し
、安定性、耐久性のよい電子部品装着構体が得られる。
接着材を被着させておき、ついで、電子部品を前記回路
板上に絶縁性樹脂接着材で固定したのち、加熱処理によ
り、前記導電性樹脂接着材および前記絶縁性樹脂接着材
を共に硬化させる丁稈をそなえ／こ電１′一部品装着方
法であり、これ：でより、′電子部品の同定用絶縁性接
着材と電極部接続用導電性接層材との間の熱的応力を均
等化して、接続部分の脆化、劣化などの不良要因を排し
、安定性、耐久性のよい電子部品装着構体が得られる。
実施例の説明
本発明を、図面の実施例工程順断面図により、詳しく説
明する。
明する。
回路板として、ＪＩＳ規格ＧＥ−４に示される銅張エポ
キシガラス積層板（厚さ１．６＋ｏ＋）を用いる。第１
図は、その基板１と配線導体層２とを示す。つぎに、第
２図のように、配線導体層２上に導電性樹脂接着材３を
付着形成する。導電性樹脂接着材３は、芳香族アミンア
ダクト系硬化剤（たとえば、日本合成化工社製、商品名
Ｈ−９８）と中分子量のエポキシ樹脂主剤（たとえば、
シェル石油社製、商品名エビコー）８２８）とをほぼ等
量配合した無溶剤配合物に銀粉を７０重量％充填したも
のが好適に用いられ、印刷塗布後、１３０℃、５分間の
熱処理でＢ−状態に硬化させる。ついて、第３シｊのよ
う（ζ、絶縁性樹脂接着材４をｒＨ定位置に付着形成す
る。この絶縁性樹脂接着材４には、これも芳香族アミン
アダクト系硬化剤（たとえば、日本合成化工社製、商品
名Ｈ−９８）と中分子量エポキシ樹脂主剤（たとえば、
／エル石油社製、商品名エビコー）８２８）とをほぼ等
量配合した無溶剤配合物が適し、印刷塗布法によ−）で
、所定位置に一定量で塗布形成して用いる。そして、第
４図のように、電子部品６を、その本体部分を絶縁性樹
脂接着材４に接触させて、その電極部６が導電性樹脂接
着材３に当接するように配置し、この状態で、絶縁性樹
脂接着材３を１３０℃、５分の加熱処理により、いった
ん、Ｂ−状態に硬化させ、いわゆる、仮り固定を終了す
る。この段階で、導電性樹脂接着材３は導電配線層２と
電子部品５の電極部６との間の電気的接触を果す状態に
なり、電子部品６の電気的特性から、その電気的接触性
を検査することが可能になっている。
キシガラス積層板（厚さ１．６＋ｏ＋）を用いる。第１
図は、その基板１と配線導体層２とを示す。つぎに、第
２図のように、配線導体層２上に導電性樹脂接着材３を
付着形成する。導電性樹脂接着材３は、芳香族アミンア
ダクト系硬化剤（たとえば、日本合成化工社製、商品名
Ｈ−９８）と中分子量のエポキシ樹脂主剤（たとえば、
シェル石油社製、商品名エビコー）８２８）とをほぼ等
量配合した無溶剤配合物に銀粉を７０重量％充填したも
のが好適に用いられ、印刷塗布後、１３０℃、５分間の
熱処理でＢ−状態に硬化させる。ついて、第３シｊのよ
う（ζ、絶縁性樹脂接着材４をｒＨ定位置に付着形成す
る。この絶縁性樹脂接着材４には、これも芳香族アミン
アダクト系硬化剤（たとえば、日本合成化工社製、商品
名Ｈ−９８）と中分子量エポキシ樹脂主剤（たとえば、
／エル石油社製、商品名エビコー）８２８）とをほぼ等
量配合した無溶剤配合物が適し、印刷塗布法によ−）で
、所定位置に一定量で塗布形成して用いる。そして、第
４図のように、電子部品６を、その本体部分を絶縁性樹
脂接着材４に接触させて、その電極部６が導電性樹脂接
着材３に当接するように配置し、この状態で、絶縁性樹
脂接着材３を１３０℃、５分の加熱処理により、いった
ん、Ｂ−状態に硬化させ、いわゆる、仮り固定を終了す
る。この段階で、導電性樹脂接着材３は導電配線層２と
電子部品５の電極部６との間の電気的接触を果す状態に
なり、電子部品６の電気的特性から、その電気的接触性
を検査することが可能になっている。
そこで、この段階での検査で、電気的接触不良が発生し
たときは、工程中に除外し、アセトン、トリクレンある
いはメチルエチルケト７等の溶剤により、両方の樹脂接
着材を溶解し、電子部品５を回路板１から取り外して再
生することができる。
たときは、工程中に除外し、アセトン、トリクレンある
いはメチルエチルケト７等の溶剤により、両方の樹脂接
着材を溶解し、電子部品５を回路板１から取り外して再
生することができる。
一方、この過程で電気的接触性が確保されているものは
、引き続いて、１５０℃、１ｏ分の熱処理工程で、導電
性樹脂接着材３および絶縁性樹脂接着材４を、それぞれ
、Ｃ−状態に硬化させる。このＣ−状態では重合反応が
完全になされており、溶剤に対しても高い耐性を有する
性能を示す。
、引き続いて、１５０℃、１ｏ分の熱処理工程で、導電
性樹脂接着材３および絶縁性樹脂接着材４を、それぞれ
、Ｃ−状態に硬化させる。このＣ−状態では重合反応が
完全になされており、溶剤に対しても高い耐性を有する
性能を示す。
本実施例によって得られる電子部品装着構体の電気的２
機械的諸性能の代表的指標を、括弧内の従来例典型値と
対比して示すと、電子部品本体の接着強度＝２〜３に２
／聰２ （１にり／叫２未満）、電子部品の装着異常率
：０．０１％以下（１，３〜２．３％）、電子部品の装
着過程での破損率：０．０１％以下（ｏ、１〜２．３％
）、−６５℃〜１５０’Ｃの熱衝撃サイクル１００回後
の不良発生率：０．０１〜０．０５ ％ （１〜４％）
であり、はとんどの指標が従来例のそれを大幅に上回っ
ていることがわかる。
機械的諸性能の代表的指標を、括弧内の従来例典型値と
対比して示すと、電子部品本体の接着強度＝２〜３に２
／聰２ （１にり／叫２未満）、電子部品の装着異常率
：０．０１％以下（１，３〜２．３％）、電子部品の装
着過程での破損率：０．０１％以下（ｏ、１〜２．３％
）、−６５℃〜１５０’Ｃの熱衝撃サイクル１００回後
の不良発生率：０．０１〜０．０５ ％ （１〜４％）
であり、はとんどの指標が従来例のそれを大幅に上回っ
ていることがわかる。
発明の効果
本発明によれば、回路板ｌ−に電子部品を導電性樹脂接
着材および絶縁性樹脂接着材により電気的および機械的
に強固に接着することができ、従来のはんだ接着の方式
にくらべても、製造品質面で格段の向上がみられる。
着材および絶縁性樹脂接着材により電気的および機械的
に強固に接着することができ、従来のはんだ接着の方式
にくらべても、製造品質面で格段の向上がみられる。
第１図〜第４図は本発明実施例の工程順断面図である。
１・・・・・・基板、２・・・導体配線層、３・・・・
導電＋１樹脂接着材、４ ・絶縁性樹脂接着材、５ ・
電子部品（本体）、６・・・電極部。
導電＋１樹脂接着材、４ ・絶縁性樹脂接着材、５ ・
電子部品（本体）、６・・・電極部。
Claims (2)
- （１）回路板上の導体電極面に、予め、導電性樹脂接着
材を被着させておき、ついで、電子部品を前記回路板上
に絶縁性樹脂接着材で固定したのち、加熱処理によシ、
前記導電性樹脂接着材および前記絶縁性樹脂接着材を共
に硬化させる工程をそなえた電子部品装着方法。 - （２）導電性樹脂接着材および絶縁性樹脂接着材の樹脂
が芳香族アミンアダクトとエポキシ樹脂との配合組成物
からなる特許請求の範囲第１項に記載の電子部品装着方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8541184A JPS60229397A (ja) | 1984-04-26 | 1984-04-26 | 電子部品装着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8541184A JPS60229397A (ja) | 1984-04-26 | 1984-04-26 | 電子部品装着方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60229397A true JPS60229397A (ja) | 1985-11-14 |
| JPH0436600B2 JPH0436600B2 (ja) | 1992-06-16 |
Family
ID=13858059
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8541184A Granted JPS60229397A (ja) | 1984-04-26 | 1984-04-26 | 電子部品装着方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60229397A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63273393A (ja) * | 1987-04-30 | 1988-11-10 | Nec Corp | 混成集積回路装置 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101714359B (zh) * | 2008-10-03 | 2012-05-02 | 日本发条株式会社 | 头悬架及制造头悬架的方法 |
-
1984
- 1984-04-26 JP JP8541184A patent/JPS60229397A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63273393A (ja) * | 1987-04-30 | 1988-11-10 | Nec Corp | 混成集積回路装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0436600B2 (ja) | 1992-06-16 |
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