JPS60103693A - 混成集積回路の製造方法 - Google Patents

混成集積回路の製造方法

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JPS60103693A JP21098883A JP21098883A JPS60103693A JP S60103693 A JPS60103693 A JP S60103693A JP 21098883 A JP21098883 A JP 21098883A JP 21098883 A JP21098883 A JP 21098883A JP S60103693 A JPS60103693 A JP S60103693A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の技術分野］ この発明は、混成集積回路の製造方法に関するものであ
る。
［発明の技術的背柴］ 高周波増幅器等のある種の高周波電子回路は、規在の半
導体技術ではモノリシック集積回路として実現すること
ができないため、一般に混成集積回路によって構成され
ている。
混成集積回路は、複数のディスクリート部品を機械的に
組立てて構成されるため、モノリシック集積回路に比べ
て特性の−ばらつきが出やすく、従って、その製造方法
、すなわち組立工程、に対する改善は重要である。　特
に高周波用集積回路では部品搭載精度の高いことも重要
である。
一般に混成集積回路の製造方法として、■　絶縁基板上
に形成された導体上に裸の半導体素子をボンディングし
た後、コンデンサ等の電子部品やリード線を該導体上に
半田づけする方法、 及び ■　絶縁基板上に形成された導体上に電子部品及びリー
ド線を半田づけした後、該導体上に裸の半導体素子をボ
ンディングする方法、 があり、これらの方法にはそれぞれ次のような問題点が
あった。
［背景技術の問題点］ 前記■の方法では、半導体素子の取付後に電子部品やリ
ード線の半田づけを行うので、電子部品やリード線の半
田づけの際には半導体素子を十分に保護しておかないと
半導体素子が半田フラックス等によって汚染されたり、
あるいは半導体素子が熱的悪影響を受ける等の問題が生
じて半導体素子の特性が劣化する恐れがある。　従って
、この方法を実施する場合、半田づけ方法として浸漬法
を採用することは不可能であり、また、浸漬による半田
づけを可能どするためには半導体素子に熱的悪影響を与
えない完全な保護膜が必要であった。
一方、前記■の方法では、電子部品やリード線の半田づ
（プを行った後に半導体素子のボンディングを行うので
、■の方法のように半導体素子の特性を劣化させる恐れ
はないが、電子部品やリード線を半田づけする際には半
導体素子を取付ける場所が半田やフラックスによって汚
染されぬように完全に保護しておく必要があるため、耐
熱性が高くかつ剥離性のよい保護膜が必要であった。　
しかし、このような保護膜がなかったため、従来この方
法においては半田浸漬法を採用することができなかった
。
５− 前記■及び■の方法には、それぞれに存する前記のごと
き問題点のほかに、両者に共通する次のような問題点が
あった。
すイ星わち、両方法とも部品搭載精度をだすために、電
子部品の半田づ（プを行う前にエポキシ系もしくはシリ
コン系の接着剤で該電子部品を絶縁基板の導体上に仮づ
け固定するが、これらの接着剤は一旦硬化した後は溶剤
等で溶解することができないため、接着剤は電子部品の
半田づけ終了後も残っている。　その結果、電子部品に
は接着剤による接着力と半田による接着力とが働くこと
になるが、この二つの力の大きさ及び作用点は互いに周
るため、それぞれの接着部に応力が生じ、この応力によ
って電子部品に機械的歪みが生じ、その結果、電気的特
性の劣化を生じることとなっていた。　このため、従来
方法で製造された混成集積回路は同一ロット内での特性
のばらつきが大きく、また、歩留りが低かった。
なお、前記■の方法を改善するために、例えば特公昭４
９−５３８３号公報に開示された方法が−〇− 提案され、一方、前記■の方法を改善するＩＣめに、例
えば特公昭５５−４６０６３号公報に開示された方法が
提案されているが、これらの提案に開示された方法も前
記のごとき残留接着剤層に基因する問題点を有しており
、これらの提案も前記問題点の解決にはなっていない。
［発明の目的］ この発明の目的は、前記のごとき残留接着剤に基因する
問題を解消することのできる、混成集積回路の製造方法
を提供することである。
［発明の概要］ 本発明の好適実施例は、予め絶縁基板上に形成されてい
るリード線接続用導体部の上に半田レジストを兼ねる耐
熱再可溶性の接着剤を被覆すると同時に該絶縁基板」こ
の電子部品搭載用導体部にも該接着剤を塗布する工程と
、該電子部品搭載用導体部の上に電子部品を搭載して該
電子部品を該接着剤で仮固定する工程と、該電子部品の
周囲を半田図で固定すると同時に半導体素子搭載用導体
部の上に半田層を形成する工程と、該電子部品を該導体
部の上に接着している接着剤を溶解除去すると同時にリ
ード線接続用導体部を被覆している接着剤層を溶解除去
する工程とを含んでいることを特徴とする。
この発明の方法によれば、電子部品を仮固定するのに用
いられた接着剤が最終的に除去されるため、半田で完全
固定した後の電子部品に外部から望ましくない機械的応
力が作用せず、従って電子部品や基板に機械的歪みが生
ずる恐れがなくなり、その結果、特性のよい混成集積回
路を高歩留りで製造することができる。
［発明の実施例コ 以下に添付図面を参照して本発明の方法の一実施例につ
いて説明する。
添付図面の第１図ないし第５図は本発明による製造方法
の一実施例を工程順に断面図で示したものである。
本発明の好適実施例の第一工程では、まず第１図に示す
ように予め絶縁基板１上に形成されたリード線（半導体
素子の）接続用導体部２と電子部品搭載用導体部３の凹
部とに半田レジストを兼ねる再可溶性の接着剤をスクリ
ーン印刷等で塗布することにより、リード線接続用導体
部２と電子部品搭載用導体部３とにそれぞれ接着剤層４
及び５を形成する。　この場合、半導体素子搭載用導体
部６には該接着剤を塗布しない。　使用する接着剤は硬
化後も溶媒等により再溶解しうるとともに硬化状態を保
っている間は半田の溶融温度においても熱のみでは液状
化しない、という性質を持ったものが好ましい。　それ
ゆえ、従来から使用されているエポキシ樹脂系接着剤や
シリコン系接着剤は不適であり、むしろ熱可塑性樹脂を
主成分とする接着剤が好適である。　例えば、ｎ−ブチ
ルカルピトールアセテートを主成分とする溶媒中にポリ
スチロールを主成分とする熱可塑性樹脂を溶解させてな
る接着剤は本発明方法の実施には最適であるが、これと
同じような性質の接着剤も本発明方法の実施のために使
用できることは勿論である。
次に、第２図に示すように電子部品搭載用導体部３にチ
ップコンデンサ等の電子部品７を搭載し一〇− た後、乾燥など適当な処理を行って接着剤層４及び５を
硬化させ、電子部品７を該導体部３上に仮固定する。
続いて、半田浴への浸漬等の方法によって、第３図に示
すように半田８を電子部品７の周囲と半導体素子搭載用
導体部６の上に付着させて電子部品７を導体部３の上に
固定させる。　この場合、電子部品搭載用導体部３と電
子部品７との間の接着剤層５はまだ残っている。
ついで、全体を溶媒中に浸漬し洗浄することにより接着
剤層４及び５を溶解除去すると、第４図に示すように電
子部品搭載用導体部３とリード線接続用導体部２とにあ
った接着剤層が消失し、リード線接続用導体部２が露出
する。
この後、更に第５図に示すように半導体素子搭載用導体
部上の半田層８に半導体素子９をボンディングした後、
リード線接続用導体部２上にリード線１０をワイヤボン
ディングして混成集積回路を完成させる。
［発明の効果コ １０− 以トのごとき本発明方法では、電子部品を半［０接♀１
した後に該電子部品の仮固定に用いられた接着剤層が除
去されるため、電子部品に墾ましくない機械的歪みが生
じる恐れがなくイｒす、ぞの結束、本発明方法によれば
特性のよい混成集積回路を製造することができる。
また、半田レジストと仮固定用接着とが一液一層の接着
剤塗布で可能であるから、混成集積回路の製造工程短縮
とその歩留りを著しく向上させることができる。
なお、前記実施例では本発明の前記■の方法に適用した
場合のみを示したが、本発明を前記■の方法に］商用す
ることができるのは勿論である。
【図面の簡単な説明】
第１図ないし第５図は本発明方法の一実施例を工程順に
示す断面図である。 １・・・絶縁基板、　２・・・リード線接続用導体部、
３・・・°電了部品搭載用導体部、　４．５・・・接着
剤層、６・・・半導体素子搭載用導体部、　７・・・電
子部品、８・・・半田層、　９・・・半導体素子、　１
０・・・リード線。 特許出願人　東京芝浦電気株式会社

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １　絶Ｒ基板上に形成された電子部品搭載用導体部及び
    半導体素子搭載用導体部並びにリード線接続用導体部に
    、チップコンデンサのごとき電子部品及び半導体素子並
    びにリード線を、それぞれ半田づＧプして混成集積回路
    を製造する方法であって、 前記電子部品搭載用導体部に半田レジストを兼ねる耐熱
    再度溶性の接着剤を塗布して接着剤層を形成する工程と
    、 前記電子部品搭載用導体部の上に電子部品を搭載すると
    ともに前記電子部品を前記接着剤層によって仮固定する
    工程と、 前記電子部品の周囲に半田を付着・させることにより前
    記電子部品を前記半田により前記電子部品搭載用導体部
    の上に固定する工程と、前記接着剤層を溶解除去する工
    程と、 を含む混成集積回路の製造方法。 ２　絶縁基板上に形成された電子部品搭載用導体部及び
    半導体素子搭載用導体部並びにリード線接続用導体部に
    、チップコンデンサのごどぎ電子部品及び半導体素子並
    びにリード線を、それぞれ半田づけして混成集積回路を
    製造する方法であって、 前記電子部品搭載用導体部に半田レジストを兼ねる耐熱
    性再度溶性の接着剤を塗布して接着剤層を形成すると同
    時に前記リード線接続用導体部の上に前記接着剤で被覆
    する工程と、 前記電子部品搭載用導体部に電子部品を搭載して前記電
    子部品を前記接着剤層によって仮固定する工程と、 前記電子部品の周囲に半田を付着させて前記電子部品を
    前記電子部品搭載用導体部の上に固定すると同時に前記
    半導体素子搭載用導体部の表面に半田層を形成させる工
    程と、前記電子部品を前記電子部品搭載用導体部に接着
    させている前記接着剤層を溶解除去すると同時に前記リ
    ード線接続用導体部の表面を覆っている前記接着剤を溶
    解除去する工程と、 前記接着剤を溶解除去した後の前記半田層の上に半導体
    素子を半田接着させることにより前記半導体素子搭載用
    導体部の上に半導体素子を固定すると同時に、前記リー
    ド線接続用導体部の上にリード線をボンディングする工
    程と、 を含む混成集積回路の製造方法。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS63187691A (ja) * 1987-01-30 1988-08-03 アイワ株式会社 プリント配線板
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JPS5150463A (ja) * 1974-10-29 1976-05-04 Marukon Denshi Kk Konseishusekikairono seizohoho
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