JPS63187691A

JPS63187691A - プリント配線板

Info

Publication number: JPS63187691A
Application number: JP2020187A
Authority: JP
Inventors: 金澤　正樹; 菅野　朗; 高橋　伸芳
Original assignee: Aiwa Co Ltd
Current assignee: Sony Group Corp
Priority date: 1987-01-30
Filing date: 1987-01-30
Publication date: 1988-08-03

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】「産業上の利用分野］この発明は、実装用の電子部品として、持に一側面側に
のみ電極が導出された所謂片側電極構成の電子部品を実
装するようにしたプリント配線板に関する。

［従来の技術］ＡＭあるいはＶ　Ｉ−Ｉ　ＦのＩ　Ｆフィルタなどのよ
うな面実装部品は、その本体形吠か実装に適した直方仕
法に形成ざ７゛Ｌ１その電極もその両側から引き出され
ているのが一般的である。

従って、このような重大２部品は第８図！さるいは第９
図に示すような状態てプリント基板に実装される。

第８図（よ実装部品１として、その電極２，３ｈ・リー
ト端子構成のものを１吏川した場合である。同図におい
て、４はプリント基板で、その−の面４ａには所定のパ
ターンをもって導電層５か形成されると共に、導電層５
の一部が導体ラント６として形成きれている。

各導体ランド６にはこれを覆うようにクリーム半田層７
か塗布きれているっ半田層７としてクリーム半田を使用
したのは、面実装部品１をリフロー半田（Ｊけによって
プリント基板４上に実装する場合、この面実装部品１を
プリント基板４上に一時的に仮止めする必要があるから
である。

そのため、面実装部品１はクリーム半田層７の粘着力に
よってプリンｌ−基（反４上に一時的に固着された１大
態でリフローされることになる。

第９図は部品本体内に埋設され、電（刃面のみ外部に露
呈するように構成きれた電極２，３を有する面実装部品
１を実装する場合の一例である。

この場合ｔ＋また、クリーム半田層７によって面実装部
品１がプリント基板４に仮止めされた状態でリフローさ
れる。

ところで、最近では面実装部品でもこれに設けられた電
］兎が、片側の面倒にのみ集められたものかある。第１
０図はリード端子構成の電１近をもった面実装部品１の
例であり、このタイプはＡＭのＩＦフィルタなどに応用
きれている。

第１１図は埋込型の電］兎をもった面実装部品１の一例
で、これはＶＨＦのＩＦフィルタなどに応用きれている
。

［発明が解決しようとする問題点］ところで、一側面側にのみ電極が集められた片側電極構
成の面実装部品をリフロー処理に」二って所定のプリン
ト基板上に実装する場合にζよ、次のような不都合な点
を惹起する。

すなわち、第１０図の場合には電極２をクリーム半田層
７に固着した状態で、第１１図に示す例では埋設型の電
（］２をクリーム半田層７に固着した状態でリフロー処
理きれることになる。

ところが、この場合固着されるのは面実装部品１の電極
側だけであるので、実装時の衝撃、振動などによって面
実装部品１の仮止め位置が動いてしまったり、この面実
装部品１か簡単にプリント基板４から離脱してしまった
りすることがある。

実験によれば、はぼ５０％の確率でこのような不慮の事
故が発生している。

これは、片側電極構成となって、プリント基板４に対す
る面実装部品１の固着力か著しく低下したためである。

そこで、この発明ではこのような従来の問題点をｔＡＷ
成ｆｆｆｌ単に、ｑＹ決したものであって、実装の安定
性、信頼性を向上させることのできるプリント配線板を
提案するものである。

［問題点を解決するための技術的手段］上述の問題点を
解決するため、この発明では、一側面側にのみ電極が導
出された電子部品を実装するプリント配Ｘ泉）反におい
て、電極と対向する位置に、複数の電ｔｈ接続用の導体ラン
ドか形成きれると共に、電子部品本体をプリント基板上
に一時的に固着する固着手段か形成されてなることを特
徴とするものである。

固着手段は導体ランドと固着用半田層とで構成される。

［作　用］導体ランドとしては、捨てラントもしく（よ電極接続用
の導体ランドが使用されるが、実装すべき電子部品それ
自体の電極としては使用できないのは勿論である。

導体ランド上には固着用の半田層が塗布され、この半田
層によって電子部品の一部か固着される。

これによって、電子部品は電極側のクリーム半田層と固
着手段側の半田層とでプリント基板上に保持されること
になる。

従って、クリーム半田層の゛粘着力によって電子部品が
プリント基板側にバランスよく固定ぎれろから、リフロ
ー処理時にこのプリント基板に対して、多少のｉ’ｋｊ
ｕが加わったとしても、電子部品の実装位置がずれたり
、離脱したりする事故を未然に防止できる。

これによって、実装工程のイ３頼性が格段に向上する。

［実　施　例］続いて、この発明に係るプリント配線板の一例を図面を
参照して詳細に説明する。

第１図はこの発明に係るプリント配線板１０の一例を示
す要部の断面図であり、第２図はその平面図を示す。

この発明においては、面実装部品１の電極２を接続する
導体ランド６に対して、所定の距離を隔てた所定の位置
に固着手段２０が形成される。

固着手段２０は第２図に示すように、面実装部品１の後
部の一部が掛かるような位置に形成されるものであって
、この例では上下に一対の固着手段２０Ａ、２０Ｂが設
けられる。

固着手段２０は第１図からも明らかなように、導体ラン
ド２１と固着用の半田層２２とで構成される。導体ラン
ド２１の形状及び大きざは面実装部品１の大きざに対応
して選定される。

導体ランド２１は捨てラントとして構成してもよければ
、他の電子ｆＩｂ品に対する電極接続用の導体ラントと
してｆＭ成してもよい。図示する例は捨てランドとして
構成されている。

半田層２２はクリーム半田層か使用され、これの粘着力
によって重大装置［１品１が固？ｊされる。そのため、
所定の粘着力が得られるような接触（面積どなるように
固着手段２０の形成位置、大きさなどが選定されるもの
である。

この場合、固着手段２００大部分の面積が面実装部品１
によって覆われることかないように、好ましくは所定の
粘着力が得られる範囲内で、できるだけ固着手段２０の
接触面積が少なくなるような関係に選２きれる。

それは、半田リフロ一時、導体ラント２１を通して熱が
面実装部品１に不必要以上に伝達さ゛れて、その熱的負
荷による破壊か生しないようにするため−Ｃある。

きて、面実装部品１との関係は第３図に示すようになっ
て、面実装部品１の右側は片側電極２に接触するクリー
ム半田層７によって固着され、左側は固着手段２００半
田層２２によって固着されることになるから、面実装部
品１全体が比較的強固に、しかもバランスよくプリント
基板４に固着されることになる。

そのため、半田リフロ一時プリント基板４に多少の１ｉ
ｊ９が加わっても、面実装部品１の取り付は位置かずれ
たり、飛んだりするおそれがない。

なお、面実装部品１をプリント基板４に固着する作用を
持たせるためだけなら、固着手段２０としては固着用の
半田層２２だけてよい。し７かし、半田層２２だけでは
次のような不都合が生じる。

それは、半田リフローすることによって、半田層２２か
溶融して半田玉となり、これが回路部品に付着したり、
セットに組み込んｔ二とき他のメカニカルな構成部材に
入り込んで、メカニカル動作を不良にしたりすることが
あるからである。

そのため、この半田玉の付着や飛散をなくすため、導体
ランド２１を形成し、これによって半田玉を吸収するよ
うにしている。

第４図は導体ランド２１として、電極接続用の導体ラン
トを兼用した場合の一例を示すものである。

この例では、第５図に示すように、扁平な直方体状をな
すタンタルコンデンザ９の導体ラントが１１ｉ！］着手
段２０の導体ランドとしても使用されている。そのため
、一対の固着手段２０Ａ、２０Ｂの間隔はコンデンサ９
の長ざにほぼ等しくなるように選定され、夫々の固着手
段２０Δ、２０Ｂの各半田層２２によってコンデンサ９
の各電極９ａ。

９ｂが接続される。

そして、これら固着手段２０Ａ、、２０Ｂの一部に面実
装部品１の一部が跨がるように固着手段２０Ａ、２０Ｂ
の形状が選定される。また、半田層２２の一部は面実装
部品１の底面側に隠れるような長ぎに選定される。

このような兼用構成の場合でも、面実装部品１の一部が
半田層２２の一部に接触しているため、所定の固着力が
得られ、面実装部品１を効果的に保持することかできる
。

面実装部品１として、埋設型の電極を使用する場合には
、第６図に示すようになる。この場合も、固着手段２０
によって面実装部品１が固着されるように構成きれるも
のである。

固着手段２０の形成位置は第７図に示すような位置でも
差し支えない。固着手段２ｏの使用個数も上述のように
２個とは限らない。１個でも、３側でもよい。ただし、
形成位置などの制約があるため、４個以上は実際上不可
能であると共に、不必要に固着力が強くなる嫌いがある
ので、あまり怠昧がない。

実際には、面実装部品の大きさなどを考慮して、使用ｇ
数、形成位置、形状、大ぎきなどが適宜Ｊ巽定されるも
のである。

［発明の効果］以上説明したように、この発明によれば、固着手段を設
けて面実装部品の一部をプリント基板側に一時的に固着
するように構成したので、半田リフロ一時にこのプリン
ト基板に不必要な衝撃が加わっても、面実装部品の取り
付は位置がずれｔ：す、これか外れたりする事故を未然
に防止することができる。

これによって、安定したりフロー処理となり、安定性、
信頼性を格段に向上させることができる。

囚みに、従来の半田υフロー処理では５０％程度の確率
で不良品が発生したが、この発明の手段を採用したとき
に心よ、不良率の確率が０．２％程度になり、歩留りを
著しく改善することができるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明に係るプリント配線板の一例を示す要
部の断面図、第２図はその平面図、第３図及び第４図は
夫々電子部品を実装した状態のプリント配線板の断面図
、第５図は第４図の平面図、第６図は異なる電子部品を
実装したときのプリント配線板の断面図、第７図は固着
手段の形成位置の他の例を示すプリント配線板の平面図
、第８図及び第９国は夫々両面電極の電子部品を使用し
たときの実装状態を示す断面図、第１０凹没び第１１図
は夫々片面電極を使用したときの実装状態を示す断面図
である。１・・・面実装部品２・・・電極４・・・プリント基板１０・　・　・プリント配線板２０・・・固着手段２１・・・導体ランド２２・・・固着用半田層

Claims

【特許請求の範囲】

（１）一側面側にのみ電極が導出された電子部品を実装
するプリント配線板において、上記電極と対向する位置に、複数の電極接続用の導体ラ
ンドが形成されると共に、上記電子部品本体をプリント基板上に一時的に固着する
固着手段が形成されてなることを特徴とするプリント配
線板。
（２）上記固着手段は導体ランドと固着用半田層とで構
成されてなることを特徴とする特許請求の範囲第１項記
載のプリント配線板。
（３）上記導体ランドは捨てランドとして構成されてな
ることを特徴とする特許請求の範囲第２項記載のプリン
ト配線板。
（４）上記導体ランドは電極接続用の導体ランドとして
構成されてなることを特徴とする特許請求の範囲第２項
及び第３項記載のプリント配線板。
（５）上記固着用半田層はクリーム半田層が使用されて
なることを特徴とする特許請求の範囲第２項〜第４項記
載のプリント配線板。
（６）上記固着手段は１つの電子部品に対して１〜３個
使用されてなることを特徴とする特許請求の範囲第１項
〜第５項記載のプリント配線板。