JPS63273393A - 混成集積回路装置 - Google Patents
混成集積回路装置Info
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- JPS63273393A JPS63273393A JP10832887A JP10832887A JPS63273393A JP S63273393 A JPS63273393 A JP S63273393A JP 10832887 A JP10832887 A JP 10832887A JP 10832887 A JP10832887 A JP 10832887A JP S63273393 A JPS63273393 A JP S63273393A
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Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は混成集積回路装置に関する。
従来、導電性接着材にて回路素子を絶縁基板に取付ける
場合には、絶縁基板上の回路素子の電極と相対応する位
置にスクリーン印刷法またはディスペンス方式により銀
ペーストを塗布し銀ペーストの上に回路素子の電極を位
置合せし銀ペーストを熱硬化して接合していた。
場合には、絶縁基板上の回路素子の電極と相対応する位
置にスクリーン印刷法またはディスペンス方式により銀
ペーストを塗布し銀ペーストの上に回路素子の電極を位
置合せし銀ペーストを熱硬化して接合していた。
第２図は従来の混成集積回路装置の一例を示す断面図で
ある。
ある。
第２図に示すように、まず絶縁基板１の上に二つの電極
５ａ、５ｂを有する回路素子４の電極５ａ、５ｂがそれ
ぞれ個別に固着される二つの導体層２ａ、２ｂを一組と
して絶縁基板１上に少くとも一組の導体層２ａ、２ｂと
この導体層２ａ。
５ａ、５ｂを有する回路素子４の電極５ａ、５ｂがそれ
ぞれ個別に固着される二つの導体層２ａ、２ｂを一組と
して絶縁基板１上に少くとも一組の導体層２ａ、２ｂと
この導体層２ａ。
２ｂのそれぞれに接続する配線層３ａ、３ｂを印刷法等
により銀−パラジウムペーストを塗布し焼成して形成す
る。次に、導体層２’ａ、２ｂの全面を印刷法等により
鉛ガラス系のガラスペーストで被覆し焼成して保護ガラ
ス層８を形成する。最後に、導体層２ａ、２ｂ上に銀ペ
ーストを印刷法またはディスペンス法により塗布し回路
素子４のそれぞれの電極５ａ、５ｂと位置合せして熱硬
化させ導電性接着材７にて接合することにより、絶縁基
板１上に回路素子４を搭載し混成集積回路装置が得られ
ていた。
により銀−パラジウムペーストを塗布し焼成して形成す
る。次に、導体層２’ａ、２ｂの全面を印刷法等により
鉛ガラス系のガラスペーストで被覆し焼成して保護ガラ
ス層８を形成する。最後に、導体層２ａ、２ｂ上に銀ペ
ーストを印刷法またはディスペンス法により塗布し回路
素子４のそれぞれの電極５ａ、５ｂと位置合せして熱硬
化させ導電性接着材７にて接合することにより、絶縁基
板１上に回路素子４を搭載し混成集積回路装置が得られ
ていた。
上述したように、従来の銀ペースト等の導電性接着材に
よる回路素子の取付は方法では、塗布後導電性接着材が
流れて他の電極と接触して短絡する不良が発生したり、
導電性接着材の接合強度が弱いため回路素子が絶縁基板
から剥離して開放状態となる不良が発生するという問題
点があった。
よる回路素子の取付は方法では、塗布後導電性接着材が
流れて他の電極と接触して短絡する不良が発生したり、
導電性接着材の接合強度が弱いため回路素子が絶縁基板
から剥離して開放状態となる不良が発生するという問題
点があった。
本発明の目的は、導電性接着材による短絡不良や回路素
子が絶縁基板から剥離して開放状となる不良の発生のな
い混成集積回路装置を提供することにある。
子が絶縁基板から剥離して開放状となる不良の発生のな
い混成集積回路装置を提供することにある。
本発明の混成集積回路装置は、絶縁基板と、二つの電極
を有する回路素子の前記電極がそれぞれ別個に固着され
る二つの導体層を一組として前記絶縁基板に設けられる
少くとも一組の導体層と、前記導体層のそれぞれに接続
して前記絶縁基板に設けられる配線層と、前記一組の導
体層ごとにそれぞれの導体層に前記電極が導電性接着材
にて取付けられる回路素子とを有する混成集積回路装置
において、前記一組の導体層の導体層と導体層との間の
前記絶縁基板上に絶縁層を有している。
を有する回路素子の前記電極がそれぞれ別個に固着され
る二つの導体層を一組として前記絶縁基板に設けられる
少くとも一組の導体層と、前記導体層のそれぞれに接続
して前記絶縁基板に設けられる配線層と、前記一組の導
体層ごとにそれぞれの導体層に前記電極が導電性接着材
にて取付けられる回路素子とを有する混成集積回路装置
において、前記一組の導体層の導体層と導体層との間の
前記絶縁基板上に絶縁層を有している。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図は本発明の一実施例を示す断面図である。
第１図に示すように、まず、絶縁基板１上に二つの電極
５ａ、５ｂを有する回路素子４の電極５ａ、５ｂがそれ
ぞれ個別に固着される二つの導体層２ａ、２ｂを一組と
して絶縁基板１上に少くとも一組の導体層２ａ、２ｂと
この導体層２ａ。
５ａ、５ｂを有する回路素子４の電極５ａ、５ｂがそれ
ぞれ個別に固着される二つの導体層２ａ、２ｂを一組と
して絶縁基板１上に少くとも一組の導体層２ａ、２ｂと
この導体層２ａ。
２ｂのそれぞれに接続する配線層３ａ、３ｂを印刷法等
により銀−パラジウムペーストを塗布し焼成して形成す
る。次に、導体層２ａ、２ｂの全面を印刷法等により鉛
ガラス系のガラスペーストで被覆し焼成して保護ガラス
層８を形成する。最後に、導体層２ａ、２ｂ上に銀ペー
ストを、一組の導体層２ａ、２ｂの導体層２ａと導体層
２ｂの間の絶縁基板１上にエポキシ系の樹脂をそれぞれ
印刷法またはディスペンス法にて塗布した後、回路素子
４のそれぞれの電極５ａ、５ｂを位置合せし熱硬化させ
絶縁層６と導電性接着材７を形成することにより、絶縁
基板１上に回路素子４を搭載した混成集積回路装置が得
られる。
により銀−パラジウムペーストを塗布し焼成して形成す
る。次に、導体層２ａ、２ｂの全面を印刷法等により鉛
ガラス系のガラスペーストで被覆し焼成して保護ガラス
層８を形成する。最後に、導体層２ａ、２ｂ上に銀ペー
ストを、一組の導体層２ａ、２ｂの導体層２ａと導体層
２ｂの間の絶縁基板１上にエポキシ系の樹脂をそれぞれ
印刷法またはディスペンス法にて塗布した後、回路素子
４のそれぞれの電極５ａ、５ｂを位置合せし熱硬化させ
絶縁層６と導電性接着材７を形成することにより、絶縁
基板１上に回路素子４を搭載した混成集積回路装置が得
られる。
以上説明したように、本発明の混成集積回路装置は、一
組の導体層の導体層と導体層との間の絶縁基板上に絶縁
層を設けることにより、次に列挙する効果を有する。
組の導体層の導体層と導体層との間の絶縁基板上に絶縁
層を設けることにより、次に列挙する効果を有する。
（１）導電性接着材の流れを防止し、導電性接着材同志
の短絡や導電性接着材と他の導体との短絡を無くすこと
が出来る。
の短絡や導電性接着材と他の導体との短絡を無くすこと
が出来る。
（２）絶縁基板と回路素子が絶縁層を介して接合されて
いるので回路素子の接合強度が高く絶縁基板からの剥離
を防止できる。
いるので回路素子の接合強度が高く絶縁基板からの剥離
を防止できる。
第１図は本発明の一実施例を示す断面図、第２図は従来
の混成集積回路装置の一例を示す断面図である。 １・・・絶縁基板、２ａ、２ｂ・・・導体層、３ａ。 ３ｂ・・・配線層、４・・・回路素子、５ａ、５ｂ・・
・電極、６・・・絶縁層、７・・・導電性接着材、８・
・・保護ガラス層。
の混成集積回路装置の一例を示す断面図である。 １・・・絶縁基板、２ａ、２ｂ・・・導体層、３ａ。 ３ｂ・・・配線層、４・・・回路素子、５ａ、５ｂ・・
・電極、６・・・絶縁層、７・・・導電性接着材、８・
・・保護ガラス層。
Claims (1)
- 絶縁基板と、二つの電極を有する回路素子の前記電極が
それぞれ別個に固着される二つの導体層を一組として前
記絶縁基板に設けられる少くとも一組の導体層と、前記
導体層のそれぞれに接続して前記絶縁基板に設けられる
配線層と、前記一組の導体層ごとにそれぞれの導体層に
前記電極が導電性接着材にて取付けられる回路素子とを
有する混成集積回路装置において、前記一組の導体層の
導体層と導体層との間の前記絶縁基板上に絶縁層を設け
たことを特徴とする混成集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10832887A JPS63273393A (ja) | 1987-04-30 | 1987-04-30 | 混成集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10832887A JPS63273393A (ja) | 1987-04-30 | 1987-04-30 | 混成集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63273393A true JPS63273393A (ja) | 1988-11-10 |
Family
ID=14481912
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10832887A Pending JPS63273393A (ja) | 1987-04-30 | 1987-04-30 | 混成集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63273393A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0577967U (ja) * | 1992-03-25 | 1993-10-22 | ティーディーケイ株式会社 | 配線基板 |
| US6510059B2 (en) | 1999-12-17 | 2003-01-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Conductive resin, electronic module using conductive resin, and method of manufacturing electronic module |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56126997A (en) * | 1980-03-12 | 1981-10-05 | Tdk Electronics Co Ltd | Method of fixing chip component |
| JPS60229397A (ja) * | 1984-04-26 | 1985-11-14 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品装着方法 |
-
1987
- 1987-04-30 JP JP10832887A patent/JPS63273393A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56126997A (en) * | 1980-03-12 | 1981-10-05 | Tdk Electronics Co Ltd | Method of fixing chip component |
| JPS60229397A (ja) * | 1984-04-26 | 1985-11-14 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品装着方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0577967U (ja) * | 1992-03-25 | 1993-10-22 | ティーディーケイ株式会社 | 配線基板 |
| US6510059B2 (en) | 1999-12-17 | 2003-01-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Conductive resin, electronic module using conductive resin, and method of manufacturing electronic module |
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