JPS59998B2 - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
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- JPS59998B2 JPS59998B2 JP10532876A JP10532876A JPS59998B2 JP S59998 B2 JPS59998 B2 JP S59998B2 JP 10532876 A JP10532876 A JP 10532876A JP 10532876 A JP10532876 A JP 10532876A JP S59998 B2 JPS59998 B2 JP S59998B2
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、印刷配線板の製造方法、特にチップ状の回路
素子を印刷配線基板上にはんだ装着する方法に関するも
ので、その目的とするところιＬチップ状の回路素子を
、印刷配線基板上の所定の配線回路間に、精度よく、し
かも確実にはんだ装着する方法を提供することにある。
素子を印刷配線基板上にはんだ装着する方法に関するも
ので、その目的とするところιＬチップ状の回路素子を
、印刷配線基板上の所定の配線回路間に、精度よく、し
かも確実にはんだ装着する方法を提供することにある。
近年、コンテンサや、抵抗体、半導体などの電気回路素
子において、小型リードレスタイプのチップ状の回路素
子が開発され、これらのチップ状の回路素子を、印刷配
線基板上に、直接、はんだ装着するといラ組立て技術が
普及してきている。
子において、小型リードレスタイプのチップ状の回路素
子が開発され、これらのチップ状の回路素子を、印刷配
線基板上に、直接、はんだ装着するといラ組立て技術が
普及してきている。
従来、このようなチップ状の回路素子を印刷配線基板に
装着はんだづけするもつとも一般的な方法としては、印
刷配線基板の所定の配線回路間に、スクリーン印刷法に
より接着剤を塗布してから、塗布接着剤上に素子を貼着
して接着剤を完全にかためた後に、はんだづけを行なう
方法であつた。しかしながら、このような方法では、印
刷配線基板上に塗布された接着剤の粘着性が乏しいため
に、素子を貼着する工程において、素子が接着剤面に十
分密着保持されずに位置ずれを生じたり、また貼着した
素子が接着剤面から脱落するなどの欠点があつた。この
ような欠点を解決するために、粘着性のすぐれた接着剤
を印刷配線基板上に塗布しなければならないが、粘着性
のすぐれた接着剤では塗布方向のいかんを問わず作業性
がきわめて悪く、均一な厚さに接着剤を塗布することが
困難な問題があつた。
装着はんだづけするもつとも一般的な方法としては、印
刷配線基板の所定の配線回路間に、スクリーン印刷法に
より接着剤を塗布してから、塗布接着剤上に素子を貼着
して接着剤を完全にかためた後に、はんだづけを行なう
方法であつた。しかしながら、このような方法では、印
刷配線基板上に塗布された接着剤の粘着性が乏しいため
に、素子を貼着する工程において、素子が接着剤面に十
分密着保持されずに位置ずれを生じたり、また貼着した
素子が接着剤面から脱落するなどの欠点があつた。この
ような欠点を解決するために、粘着性のすぐれた接着剤
を印刷配線基板上に塗布しなければならないが、粘着性
のすぐれた接着剤では塗布方向のいかんを問わず作業性
がきわめて悪く、均一な厚さに接着剤を塗布することが
困難な問題があつた。
本発明の方法では、上記のような従来例の欠点を除去し
、作業性のきわめてすぐれた接着剤を使用して、チップ
状の回路素子を印刷配線基板上に精度よく、しかも確実
に装着する方法を提供しようとするものである。
、作業性のきわめてすぐれた接着剤を使用して、チップ
状の回路素子を印刷配線基板上に精度よく、しかも確実
に装着する方法を提供しようとするものである。
以下、本発明の方法について、実施例にもとづいて詳細
に説明する。まず、第１図に示すように、印刷配線基板
１の表面に形成された配線回路２．２’間に接着剤をス
クリーン印刷法によつて塗布し、接着剤層３を形成する
。
に説明する。まず、第１図に示すように、印刷配線基板
１の表面に形成された配線回路２．２’間に接着剤をス
クリーン印刷法によつて塗布し、接着剤層３を形成する
。
この接着剤層３を予備的に加熱処理を施こして、接着剤
の硬化反応を促進させると同時にその粘性を高めてから
、接着剤を常温まで冷却する。そして、第２図に示すよ
うに、粘性を高めた接着剤層３の上に、両端に接続端子
４，４′を有するチツプ状の回路素子５を貼着し、再び
加熱して接着剤層３を完全に硬化させてから、第３図に
示すように、この基板１を、溶融はんだ槽に浸漬し、は
んだ６，６′により回路素子５と配線回路２，２′との
はんだ接合をする。このようにしてチツプ状の回路素子
５を印刷配線基板１上にはんだ装着するときにおいて、
本発明の方法のもつとも特徴とするところは、チツプ状
の回路素子５を印刷配線基板１の所定の配線回路２，２
′間に塗布した接着剤層３上に貼着する場合に、接着剤
層３をあらかじめ加熱処理によつて粘性を高めた状態に
維持し、その後に素子５を貼着することにある。
の硬化反応を促進させると同時にその粘性を高めてから
、接着剤を常温まで冷却する。そして、第２図に示すよ
うに、粘性を高めた接着剤層３の上に、両端に接続端子
４，４′を有するチツプ状の回路素子５を貼着し、再び
加熱して接着剤層３を完全に硬化させてから、第３図に
示すように、この基板１を、溶融はんだ槽に浸漬し、は
んだ６，６′により回路素子５と配線回路２，２′との
はんだ接合をする。このようにしてチツプ状の回路素子
５を印刷配線基板１上にはんだ装着するときにおいて、
本発明の方法のもつとも特徴とするところは、チツプ状
の回路素子５を印刷配線基板１の所定の配線回路２，２
′間に塗布した接着剤層３上に貼着する場合に、接着剤
層３をあらかじめ加熱処理によつて粘性を高めた状態に
維持し、その後に素子５を貼着することにある。
この場合、使用する接着剤としては、熱硬化性を有し、
かつ無溶剤型であることが好ましく、また常温における
粘度変化の小さいもの力Ｖましい。
かつ無溶剤型であることが好ましく、また常温における
粘度変化の小さいもの力Ｖましい。
このような目的と合致する接着剤としては、いろいろな
種類のものがあるが、たとえば、無溶剤型のエポキシ樹
脂（たとえばシエル社商品名「エピコート８２８」 ）
に、シリカや硫酸バリウムなどの無機質充填剤を混合し
た樹脂に、硬化剤として芳香族アミンやイミダゾール、
酸無水物などを用 二いたエポキシ系の接着剤が良好な
結果が得られた。接着剤の予備加熱処理条件としては、
温度が高いほど短時間の処理でよいが、接着剤の硬化反
応が進みすぎると、接着剤と素子とのなじみが悪くなり
、素子の貼着が困難となるばかりでなく、接着剤を完全
に硬化した後の、素子と基板との接着強度が著しく低下
する。実験結果によると、硬化剤として芳香族アミンを
使用したエポキシ樹脂系接着剤の予備加熱条件としては
、１２０℃で１０数分、１５０℃の場合には数分間がも
つとも良好な粘着性を示し、予備加熱処理しない接着剤
に比べ貼着した素子と接着剤との間の粘着強度が著しく
向上し、素子の位置ずれや脱落現象は全く見られず、ま
た接着剤を完全に硬化した後の素子と基板との接着強度
の低下もほとんどないことがわかつた。以上のことから
明らかなように、チツプ状の回路素子を印刷配線基板の
配線回路間の所定の位置に、接着剤を用いて貼着し、は
んだ装着する場合に、印刷配線板上に塗布した接着剤を
、予備的に加熱処理を行なつた後に、素子を貼着するこ
とにより、素子の位置ずれや接着剤面からの脱落が皆無
となり、素子を精度よく、しかも確実に印刷配線板上に
はんだ装着できる。
種類のものがあるが、たとえば、無溶剤型のエポキシ樹
脂（たとえばシエル社商品名「エピコート８２８」 ）
に、シリカや硫酸バリウムなどの無機質充填剤を混合し
た樹脂に、硬化剤として芳香族アミンやイミダゾール、
酸無水物などを用 二いたエポキシ系の接着剤が良好な
結果が得られた。接着剤の予備加熱処理条件としては、
温度が高いほど短時間の処理でよいが、接着剤の硬化反
応が進みすぎると、接着剤と素子とのなじみが悪くなり
、素子の貼着が困難となるばかりでなく、接着剤を完全
に硬化した後の、素子と基板との接着強度が著しく低下
する。実験結果によると、硬化剤として芳香族アミンを
使用したエポキシ樹脂系接着剤の予備加熱条件としては
、１２０℃で１０数分、１５０℃の場合には数分間がも
つとも良好な粘着性を示し、予備加熱処理しない接着剤
に比べ貼着した素子と接着剤との間の粘着強度が著しく
向上し、素子の位置ずれや脱落現象は全く見られず、ま
た接着剤を完全に硬化した後の素子と基板との接着強度
の低下もほとんどないことがわかつた。以上のことから
明らかなように、チツプ状の回路素子を印刷配線基板の
配線回路間の所定の位置に、接着剤を用いて貼着し、は
んだ装着する場合に、印刷配線板上に塗布した接着剤を
、予備的に加熱処理を行なつた後に、素子を貼着するこ
とにより、素子の位置ずれや接着剤面からの脱落が皆無
となり、素子を精度よく、しかも確実に印刷配線板上に
はんだ装着できる。
第１図から第３図は、本発明にかかる印刷配線板の製造
方法の一実施例を説明するための工程図である。 １・・・・・・印刷配線基板、２，２′−・・・・・配
線回路、３・・・・・・接着剤層、４，４１・・・・・
接続端子、５・・・，−・チツプ状の回路素子、６，６
′・・・・・・はんだ。
方法の一実施例を説明するための工程図である。 １・・・・・・印刷配線基板、２，２′−・・・・・配
線回路、３・・・・・・接着剤層、４，４１・・・・・
接続端子、５・・・，−・チツプ状の回路素子、６，６
′・・・・・・はんだ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 印刷配線基板の配線回路間に接着剤を塗布した後に
、接着剤を予備的に加熱処理を施こしてから、前記接着
剤上に前記チップ状の回路素子を貼着し、しかる後に前
記接着剤を完全に硬化させてから、はんだづけをするこ
とを特徴とする印刷配線板の製造方法。 ２ 特許請求の範囲第１項記載の印刷配線板の製造方法
において、接着剤として、熱硬化性を有し、かつ無溶剤
型の接着剤を使用することを特徴とする方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10532876A JPS59998B2 (ja) | 1976-09-01 | 1976-09-01 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10532876A JPS59998B2 (ja) | 1976-09-01 | 1976-09-01 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5330777A JPS5330777A (en) | 1978-03-23 |
| JPS59998B2 true JPS59998B2 (ja) | 1984-01-10 |
Family
ID=14404643
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10532876A Expired JPS59998B2 (ja) | 1976-09-01 | 1976-09-01 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59998B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54155472A (en) * | 1978-05-29 | 1979-12-07 | Tdk Electronics Co Ltd | Method of coating printed circuit board with adhesive |
| JPS5880894A (ja) * | 1981-11-10 | 1983-05-16 | パイオニア株式会社 | プリント基板の製造方法 |
| JPS58180090A (ja) * | 1982-04-15 | 1983-10-21 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品の取付け方法 |
| JPS58180091A (ja) * | 1982-04-15 | 1983-10-21 | 松下電器産業株式会社 | リ−ドレス電子部品の接着方法 |
| JPS58222591A (ja) * | 1982-06-18 | 1983-12-24 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品の取付け方法 |
| JPS59113691A (ja) * | 1982-12-20 | 1984-06-30 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品の取付け方法 |
| JPS6077495A (ja) * | 1983-10-05 | 1985-05-02 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品の取付方法 |
-
1976
- 1976-09-01 JP JP10532876A patent/JPS59998B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5330777A (en) | 1978-03-23 |
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