JPH02104494A - プリント配線板の半田フラックス前駆体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はプリント配線板の半田フラックス前駆体に関す
る。

〔従来の技術］ プリント配線板は、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポ
リイミド樹脂などを結合剤とし、紙、ガラス繊維などを
基材とした板の上に銅などの回路を形成したものである
。銅回路には貫通孔に銅めっきを施したもの、板の内部
に回路を設けたものなどが表面回路に付随して存在する
。このプリント配線板には、抵抗やコンデンサー、ＩＣ
などの電子部品が半田付けされる。このためプリント配
線板に、あらかじめ半田フラックスの前駆体を塗布して
おくことが行われている。これを通常プレフラックスと
呼んでいる。従来、プレフラックスとしては、半田付け
を害しないよう半田フラックスの固形成分であるロジン
をそのまま、または精製し、必要に応じて防錆剤、活性
剤を配合していたものが用いられている。ロジンは通常
アビエチン酸及びその誘導体で、半田付は性に優れてい
るが、耐湿性、耐熱性に乏しく、長期間プリント配線板
を保存したり、熱処理をしたりすると銅回路が酸化し半
田揚り性の信頼性の点で不十分であった。特に表面実装
を目的としたＶＰＳなどの工程を経たものは、以後の半
田付は性が著しく低下する欠点があった。

このため、日本特許６２６７６２号、同６４２０７５号
、米国特許３９３３５１号、英国特許１２５０１４２号
、同１２８７８５４号、西独国特許２００３１”７５号
、同２１１６０１２号、フランス特許７００２５０８号
、同７１１１４６９号等の明細書ににみられる如く、ア
ルキルイミダゾール処理などを施し、銅回路の半田付は
性を改善することが知られている。

〔発明が解決しようとする課題〕

前述したようにプリント配線板は部品実装、表面実装に
よる高密度電子回路を指向するようになってきている。

このためフレオンなどのガスを高温（２４０〜２５０℃
）雰囲気に維持し、このなかにペースト状半田を塗布し
、その上に部品をのせたプリント配線板を約５秒前後放
置し、半田を溶かし部品とプリント配線板を接続するい
わゆるＶＰＳ（Ｖａｐｏｒ　　Ｐｈａｓｅ　　Ｓｏｌｄ
ｅｒｉｎｇ）法が普及して来ている。この方法では、リ
ード付き部品などの後工程によってハンダ付けを行うと
き、前工程でうけた熱によって銅回路表面が酸化され半
田が揚りにくい現象があった。前記アルキルイミダゾー
ル処理ではこの半田揚り性が十分でなくさらに優れたプ
レフラックスが要望されていた。

また、従来からプリント配線板はロジンを主成分とする
防錆剤を塗布し、部品実装時の半田による接続作業のと
きまで銅表面の酸化を防止し半田接続信頼性を保持する
ようにしていた。しかし部品の実装が高密度化し、多様
化してきたため半田付は作業、接着剤塗布加熱などの熱
処理が何回も行われ、防錆剤の効果が失われ、半田揚り
性が悪くなってくる。防錆のために熱硬化性樹脂をベヒ
クルとする塗装が広〈実施されているが、熱硬化性樹脂
は、銅表面で橋かけ状態となると、もはや不溶不融性と
なり銅と半田の接続は事実上不可能となる。

本発明は、銅回路の熱処理による酸化防止と後工程の半
田揚り性が改善された半田フラックス前駆体を提供する
ことを目的とするものである。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は、フェノキシ樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステ
ル樹脂、ポリウレタン樹脂及びジアリルフタレート樹脂
から選ばれる２４０℃において架橋しない合成樹脂オリ
ゴマーの単体又は混合物を主成分とするプリント配線板
の半田フラックス前駆体を提供するものである。

本発明の合成樹脂オリゴマーは熱処理によっても酸化防
止の効果は失われない。また、架橋剤を使用しないか、
又は実用上障害とならない程度にしか使用しないで、あ
らかじめプリント配線板の銅表面に塗布しておくため、
半田付は時に粘着性のなくなる程度にまでしか硬化せず
、半田揚り性にも優れている。この合成樹脂オリゴマー
としては軟化点５０〜１２０℃であるものが好適に用い
られる。

また、半田フラックス前駆体の形成は合成樹脂オリゴマ
ーの単体又は混合物の溶液をプリント配ｖＡ板の製造直
後に銅回路に塗布して形成することが好ましい。

本発明によれば、１８０℃１５分の熱処理を５回行って
も、半田揚り性に変化が変化がなかった。

従来のロジン系防錆剤は熱処理１回行うと約１５％程度
の接続部に欠陥が生じたので本発明の半田フラックス前
駆体の半田揚り性が優れていることがわかる。

本発明においては、合成樹脂オリゴマーの中に、上記樹
脂オリゴマーの硬化剤を含ませたり、半田揚げ後に硬化
剤を塗布して前記合成樹脂オリゴマーの架橋を行い、配
線板の耐熱性その他の特性をさらに向上させることが可
能である。

また、合成樹脂オリゴマーの中に防錆剤を含有させてお
くことも可能である。

〔作用〕

本発明の合成樹脂オリゴマーの作用は次の通りである。

■、　合成樹脂オリゴマーは、銅回路表面の防錆剤の作
用をする。その防錆能力は、従来用いられていたロジン
より、安定で耐湿、耐熱性に優れたものとなる。

２、半田揚げの熱が何回か加えられても化学構造に変化
がなく防錆効果が維持される。

３、合成樹脂オリゴマーに含まれる水酸基、カルボキシ
ル基、イソシアネート基等の官能基が銅及び半田とキレ
ートを生じ相互の接触角を下げて合金化反応を助長する
。

４、　合成樹脂オリゴマーは、半田揚げの際のフラック
スや、架橋剤を塗布することにより硬化し安定な永久保
護被膜を形成する。

〔実施例〕

以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明するが、本
発明はこれに限定されるものではない。

実施例１、比較例１ 住友化学製エポキシ樹脂ＥＳＢ−４００５ｇをアセトン
９５ｇに加え溶解する。これをＩ？　Ｒ−４を基材とし
たプリント配線板に浸漬し塗布して約１００℃１１０分
間乾燥した。このプリント配線板を２４０℃１１分間空
気中で熱処理したのち常法によって半田揚げ（２４５℃
１５秒）を行ったところ完全な半田揚り性が確認された
。比較のために行ったロジン系防錆剤を用いたものは半
田がはじいて銅表面が露出したままであった。

実施例２、比較例２ 大阪ソーダ■製ジアリリフタレート樹脂（商品名ＤＰ−
７１９）を用いて実施例１及び比較例１と同様に行った
ところ同様の結果を得た。

比較例３ 比較のため自硬性の熱硬化性樹脂であるフェノール樹脂
、メラミン樹脂を用いて実施例１と同様の処理を行った
ところ比較例１のロジン系の防錆剤と同様の結果を得た
。

〔発明の効果〕

本発明のプリント配線板の半田フラックス前駆体は、プ
リント配線板の半田揚げにおいて、熱処理による銅回路
の酸化を防止するとともに、優れた半田揚り性を有して
おり、実装の多様化傾向に対応できるフラックス前駆体
で、その実用的価値は極めて大である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、フェノキシ樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂
   、ポリウレタン樹脂及びジアリルフタレート樹脂から選
   ばれる２４０℃において架橋しない合成樹脂オリゴマー
   の単体又は混合物を主成分とするプリント配線板の半田
   フラックス前駆体。 ２、合成樹脂オリゴマーが軟化点５０〜１２０℃である
   請求項１記載のプリント配線板の半田フラックス前駆体
   。