JPH0215644A

JPH0215644A - Ｔａｂ用テープ

Info

Publication number: JPH0215644A
Application number: JP16508288A
Authority: JP
Inventors: Hitoshi Narushima; 成嶋　均; Yoshikazu Tsukamoto; 塚本　美和; Atsushi Koshimura; 淳越村
Original assignee: Tomoegawa Paper Co Ltd
Current assignee: Tomoegawa Co Ltd
Priority date: 1988-07-04
Filing date: 1988-07-04
Publication date: 1990-01-19
Also published as: JPH05857B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】産業上の利用分野本発明は、半導体デバイスの組み立て工程において、デ
バイスの多ビン化、小型化、高密度実装に際し、注目さ
れているＴ　Ａ　Ｂ　（Ｔａｂ　Ａｕｔｏｌｉａｔｅｄ
Ｂｏｎｄｉｎｇ）方式に用いられるテープ（以■、′Ｉ
″ＡＢ用テープ上テープに関する。

従来の技術従来、ＴＡＢ用テープは、次のように加工されてフィル
ムキャリアテープを形成する。

１）スプロケット・デバイスポールをスタンヒンクによ
り穿孔する。２）穿孔されたテープにｊＩｉＩ箔を熱圧
着した後、加熱により接着剤を石型化させる。

３）フォトレジストを塗布し、マスフタ）０して紫外線
等を照射した後、現像する。

４）デバイスホールの裏打ち、銅のエツチング、レジス
ト除去、裏打ちの除去を行い、回路を作成し、ンルダー
レジストをかける。

５）ａ、金メツキを行う。

以上の工程を得て作成されたテープに、チップがインナ
ーリードボンデインクされた後、リードを切断し、プリ
ント基板等にアラターリ−１くポンディングし、樹脂で
封止する。或いは、インナーリードボンデインクした後
、樹脂で封止し、周辺回路も含め切断し、アウターリー
ドホンテインクする。

接着剤及び有機絶縁フィルムは、周辺回路、封止樹脂中
に桟ることか多い。この様な場合、益々高密度化か進む
中、銅箔のパターン間の絶縁信頼性やチップのＡ１配線
の腐蝕に影響するイオン性不純物か問題になる。絶縁信
頼性やイオン性不純物は接着剤の特性に起因するところ
が多い。即ち、イオン性不純物は、上記工程３ないし５
において、接着剤がアルカリ（例えば、金メツキ時や、
レジスト、★り離時はカリウムイオンの含有）、酸（例
えは、錫メンキ時は塩素イオン、硫酸イオンの含有）、
エツナンク濯（塩素イオンの含有）などにさらされる２
％に生じたり、また接着剤そのものに含まｉｚでいたり
する場合がある。また、絶縁信頼性は、接着剤の耐湿熱
性、電気抵抗、上記イオン性不純物などにより支配され
る。

従来用いられてきたＴ　Ａ　Ｂ用テープの接着剤は、エ
ポキシ系のものであるが、これは、ａ）加工中にイオン
性不純物（特にＣＩイオン）が含有されやすい、ｂ）湿
熱により加水分解されやすい、Ｃ）電気抵抗か低い、等
の性質により、パターン間の金属移行等を含め、絶縁劣
化が問題になっている。

したかつて、本発明の目的は、従来のＴ’　Ａ　Ｂ用テ
ープにおける上記のような問題を起こすことのない’Ｉ
’　Ａ　Ｂ用テープを提供することに！ンる。

発明か解決しようとする課題本発明の゛ｒＡＢ用テープは、有機絶縁フィルム上に、
少なくともポリアミド樹脂及びポリビニルバラフェノー
ル樹脂を含有する接着剤層及び保護層を設けたことを特
徴とするものである。

第１図は本発明の’Ｉ’ＡＢ用テープ内テープ断面図で
あって、有機絶縁フィルム１の片面に、半硬化状の接着
剤層２と保護層となる保護フィルム３が順次積層された
層構成を有する。

有機絶縁フィルムとしては、厚さ２５〜１８８μｍ、好
ましくは５０〜１２５μｍのポリイミド、ポリエーテル
イミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエ
ーテルケトン等の耐熱性フィルムや、エポキシ樹脂−カ
ラスクロス、エポキシ樹脂−ポリイミド−カラスクロス
等の複合耐熱フィルムからなる有機絶縁フィルムか使用
できる。

接着剤層は、熱硬化型のもので半硬化状であることか必
要であり、少なくともポリアミド樹脂及びポリビニルバ
ラフェノール樹脂を含有する、膜厚１０〜４０ｔＩｆｆ
ｌ、好ましくは１５〜３０μｍの層よりなる。

ポリアミド樹脂は、主に有機絶縁フィルムとの接着性、
フレキシビリティ−を得るために加えられるものである
。

ポリアミド樹脂の分子量はフレキシビリティ−テープと
ｊＩＩＩ箔との熱圧着時や、接＠荊の硬化時の溶融特性
（デバイスポールからの接着剤のはみ出し）に関連する
ものであって、分子量か低すぎると溶融温度が低くなり
、はみ出しの問題が生じる。

また、分子量が高ずぎると銅箔との熱圧１を温度か高く
なり過ぎるという問題か生じる。したがって、本発明に
おいては、分子量３０．０００〜１５０．０００の範囲
で、軟化温度１００〜１８０°Ｃのポリアミド樹脂を用
いるのが好ましい。

本発明において使用することかできるポリビニルバラフ
ェノールｉ＋脂は、熱硬化型の樹脂であって、例えば、
次式の横道式を有するものであり、その重合度は、４０
〜２００の範囲のものが適当である。重合度か４０未満
の場合には、接４刑の硬化が不十分になり、耐薬品性も
低Ｆし、また、電気抵抗も１桁低い。

（式中、Ｘは水素原子又はハロゲン原子、ｎは重合度を
示す）本発明のＴ’　Ａ　Ｂ用テープにおいて、接着剤層には
、更にエポキシ樹脂及びイミダゾール化合物か配合され
ていてもよい。エポキシ樹脂は、ポリアミド樹脂の分子
末端で反応し、またポリビニルバラフェノールとイミダ
ゾール化合物の作用により容易に反応し、耐熱性及び耐
薬品性を向上させる。

使用できるエポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡジ
グリシジルエーテル、エポキシ化フェノ−ルツボラック
、エポキシ化クレゾールノボラック等があけられる。

イミダゾール化合物としては、２−エチル−４−メチル
イミダゾール等のメチルエチルケトン等の汎用溶剤に溶
解するものや、２−フェニル−４−ベンジル−５−ヒド
ロキシメチルイミダゾール等、汎用溶斉りに雑ン容のも
のなどがあげられる。

本発明において、接着剤層の好ましい組成としては、ポ
リアミド樹脂１００重量部に対し、エポキシ樹脂９〜８
８重量部、ポリとニルバラフェノール５〜６０重量部、
イミダゾール化合物０．０３〜１０重量部よりなるもの
をあげることかできる。

保護層となる保護フィルムとしては、ポリエチレンテレ
フタレート等のポリエステルフィルムが使用できる。

次に、本発明のＴＡＢ用テープの製造法について説明す
る。第２図は、製造工程を示すもので、保護フィルム３
の上に所定の配合の接着剤を、乾燥後の膜厚か上記の範
囲になるように塗布する。

この際、半硬化状の状態にするために、その加熱条件は
１５０〜１８０”にで２分間乾燥させることが必要であ
る。

次に、形成された接着剤層３の表面に、有機絶縁フィル
ム１を重ね合わせ、１００〜１３０”Ｃで１１（ｇ／−
以上の条件で熱圧着する。

得られなＴ’ＡＢ用テーステープされて、例えば幅３０
〜４０　＋ｎｇ＋で１００〜１５０ｍの長さの６のが得
られる。

実施例実施例１厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムか
らなる保護フィルムに下記組成の接着剤層用塗料を塗布
し、１７０°Ｃで２分間加熱乾煙してＴ模厚２０ａの接
着剤層を形成した。

ポリアミド樹脂（マク１７メルト６９００、ヘンゲル白水社製）の２５％インプロピルアルコール／トルエン混合溶冴　　　　　　　　４００部エポキシ樹
脂（エピコート８２８、油化シェル社製）４５部ポリビニルバラフェノール（マルカリン力−＋１２Ｐ、丸首石油化学社製）の５０％メチルエチルケトン溶液５８部２−エチル−４−メチルイミダゾールの１％メチルエチルケトン次に厚さ３０μｍのポリイミドフィルムからなる有機絶
縁フィルムを重ね合わせ、１３０°Ｃ、１ｋｇ／ａｌｌ
の条件で加熱加圧して、’Ｉ’ＡＢ用テープ全テープた
。

次に、この゛ｒＡＢ用テープの保護フィルムを剥離し、
１オンスの電解鋼箔（厚さ３５〜４０ρ）を貼り合わせ
、１３０’Ｃ、１ｋｇ／−の条件で加熱加圧処理を行っ
た。その後更に６０°Ｃで６時間、８０℃で６時間、１
２０°Ｃで３時間、及び１５０°Ｃで５時間、順次加熱
を行い接着剤層の硬化を行った。更に、常法により銅箔
上にフォトレジスト膜を形成して処理し、＠箔をエツチ
ングし、櫛型回路を形成してフィルムキャリアテープを
作成した。

実施例２接着剤層用塗料として、下コ己組成のらのを用いた以外
は、実施例１と同様にしてゴＡＢ用テープ及びフィルム
キャリアテープを作成した。

ポリアミド樹脂ｌ脂（マクロメルト６２１２、ヘンゲル白水社製）の２５％イソプロピルアルコール／トルエン混合溶液　　　　　　　　４００部エポキシ樹
脂（エピコート８２８、油化シェル社製）４５部ポリとニルバラフェノール（マルカリン力ーＳ４Ｐ、丸首石油化学社製）の５０″Ｘメチルエチルケトン溶液５８部イミダゾール（　２Ｐ４ＨＨｚ、　　　　　　　０．１
５部四国化成社製）比較例１接着剤層用塗料として、下記組成のものを用いた以外は
、実施例１と同様にして”ｒ’　Ａ　Ｂ用テープ及びフ
ィルムキャリアテープを作成した。

ポリアミドｔｆＩｔ脂（ブラタホンダＨ−９９５、日本リルサン社製）のイソプロピルアルコール／水混合溶液　　　　　　　　　　　　５００部エポキシ樹
脂（エピコート８２８、油化シェル社製）５０部ノホラック型フェノール樹脂（タマノル７５２、尻上化学社製）の５０″Ｘメチル工チルゲトン溶液５０部ジシアンジア
ミドの１０％ジメチルホルムアミド溶冴　　　　　　　　　　５部比較例２実施例１における接着剤層用塗料から、ポリアミド樹脂
を除いた組成のものを１１３！川した以外は、実施例１
と同様にしてｉ’　Ａ　Ｂ用テープ及びフィルムキャリ
アテープを作成した。

実施例１〜２、及び比較例１〜２のフィルムキャリアテ
ープに対し、下記の特性評価試験を行った。

１．１２１℃、２ａｔｌＯＯ％（ＰＣＴ）１０００時間
処理後の接着剤表面洩れ電流の測定。

２、線間ミニマム６０μｓパターンを用い、ＰＣＩバイ
アス（１０ボルト）試験による、ＰＣＴ中短絡するまで
の時間。

３、接着剤のみのイオン性不純物１度（塩素イオン）。

４、初期表面抵抗率（ＪＩＳ　Ｃ−６４８１）。

５゜有機絶縁フィルムとの接着力（ＪＩＳ　Ｃ−６４８
１）。

６、耐薬品性・・・アセトン溶解量・・・接＠刑層の配
合物を加熱硬化させた後、アセトンに３０℃で１時間（
超音波下）浸漬した後の重量減少率（％）。

発明の効果本発明の’Ｉ’　Ａ　Ｂ用テープは、上記のような構成
を有するから、接着剤自身にイオン性不純物が少なく、
また、エツチング、メツキ等の加工工程中にイオン性不
純物か含有されにくい。またＰＣＴ等により絶縁劣化か
従来に比べて起こり難く、パターン間の絶縁信頼性か高
い、したかつて、本発明のＴ　Ａ　Ｂ用テープは、高密
度化した回路に適用することかり能になる。また、本発
明のＴＡＩ３用テーフ゛は、イオン性不純物か少なくリ
ード間の絶縁性に問題が生じないので、チップと外部回
路との接続に使用される際に、リードの数か増えても、
リード部分にテープを残留させることができる。

したがって、多ピンチップを実装する場合、ボンディン
グミスか生じ難く、搬送工程、ホンデインク工程等にお
いて、リードの変形か少なく歩留まりが大中に上昇する
。

護フィルム。

特許出願人　　株式会社巴川製紙所代理人　　　　弁理士　　液部　剛

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の１’ＡＢ用テープの模式的断面図であ
り、第２図は本発明のＴＡＢ用テープの製造工程図であ
る。１・・・有機絶縁フィルム、２・・・接着剤層、３・・
・保手続ネ… 正製才（自発）昭和６３年１１月１８日

Claims

【特許請求の範囲】

（１）有機絶縁フィルム上に、少なくともポリアミド樹
脂及びポリビニルパラフェノール樹脂を含有する接着剤
層及び保護層を設けてなることを特徴とするＴＡＢ用テ
ープ。
（２）接着剤層が更にエポキシ樹脂を含有することを特
徴とする請求項１記載のＴＡＢ用テープ。
（３）接着剤層がイミダゾール化合物を含有することを
特徴とする請求項１記載のＴＡＢ用テープ。