JPH0529398A - Ｔａｂ用テープ - Google Patents
Ｔａｂ用テープInfo
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- JPH0529398A JPH0529398A JP20611591A JP20611591A JPH0529398A JP H0529398 A JPH0529398 A JP H0529398A JP 20611591 A JP20611591 A JP 20611591A JP 20611591 A JP20611591 A JP 20611591A JP H0529398 A JPH0529398 A JP H0529398A
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01005—Boron [B]
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体デバイスの組立てに際して、ＴＡＢ方
式に用いられるテープに関するもので、耐薬品性、耐熱
性に優れ、高い接着力を有するＴＡＢ用テープを提供す
る。 【構成】 有機絶縁性フィルム１上に、ポリアミド樹脂
を主成分とする熱硬化型接着剤層２および保護層３を設
けてなり、熱硬化型接着剤層が少なくとも１種類の粉体
状無機充填剤４を含有する。
式に用いられるテープに関するもので、耐薬品性、耐熱
性に優れ、高い接着力を有するＴＡＢ用テープを提供す
る。 【構成】 有機絶縁性フィルム１上に、ポリアミド樹脂
を主成分とする熱硬化型接着剤層２および保護層３を設
けてなり、熱硬化型接着剤層が少なくとも１種類の粉体
状無機充填剤４を含有する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体デバイスの組み
立て工程において、デバイスの多ピン化、小型化、高密
度実装に際し、注目されているＴＡＢ（ＴａｐｅＡｕｔ
ｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）方式に用いられる保護
層、接着剤層および有機絶縁フィルムの３層構造からな
るテープ（以下、ＴＡＢ用テープという。）に関する。
立て工程において、デバイスの多ピン化、小型化、高密
度実装に際し、注目されているＴＡＢ（ＴａｐｅＡｕｔ
ｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）方式に用いられる保護
層、接着剤層および有機絶縁フィルムの３層構造からな
るテープ（以下、ＴＡＢ用テープという。）に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＴＡＢ用テープは、次のように加
工されてフィルムキャリアテープを形成する。 １）スプロケット・デバイスホールをスタンピングによ
り穿孔する。 ２）穿孔されたテープに銅箔を熱圧着した後、加熱によ
り接着剤を硬化させる。 ３）フォトレジストを塗布し、マスクを通して紫外線等
を照射した後、現像する。 ４）デバイスホールの裏打ち、銅のエッチング、レジス
ト除去、裏打ちの除去を行い、回路を作製し、ソルダー
レジストをかける。 ５）銅、金メッキを行う。 以上の工程を経て作製されたテ−プに、チップがインナ
ーボンディングされた後、リードを切断し、プリント基
板等にアウターリードボンディングし、樹脂で封止す
る。或いは、インナーリードボンディングした後、樹脂
で封止し、周辺回路も含めて切断し、アウターリードボ
ンディングする。
工されてフィルムキャリアテープを形成する。 １）スプロケット・デバイスホールをスタンピングによ
り穿孔する。 ２）穿孔されたテープに銅箔を熱圧着した後、加熱によ
り接着剤を硬化させる。 ３）フォトレジストを塗布し、マスクを通して紫外線等
を照射した後、現像する。 ４）デバイスホールの裏打ち、銅のエッチング、レジス
ト除去、裏打ちの除去を行い、回路を作製し、ソルダー
レジストをかける。 ５）銅、金メッキを行う。 以上の工程を経て作製されたテ−プに、チップがインナ
ーボンディングされた後、リードを切断し、プリント基
板等にアウターリードボンディングし、樹脂で封止す
る。或いは、インナーリードボンディングした後、樹脂
で封止し、周辺回路も含めて切断し、アウターリードボ
ンディングする。
【０００３】ＴＡＢ用テープの接着剤層および有機絶縁
フィルムは、周辺回路、封止樹脂中に残留させることが
多い。この様な場合、高密度が益々進む中、銅箔のパタ
ーン間の絶縁信頼性やチップのＡＩ配線の腐食に影響す
るイオン性不純物が問題になる。腐蝕信頼性やイオン性
不純物は、主に接着剤の特性に起因するところが大き
い。すなわち、イオン性不純物は、上記工程３）ないし
５）において、接着剤がアルカリ（例えば、銀メッキ時
は塩素イオン、硫酸イオンの含有）、エッチング液（塩
素イオンの含有）等にさらされるために生じたり、また
接着剤そのものに含まれている場合がある。また、絶縁
信頼性は、接着剤の耐湿熱性、電気抵抗、上記イオン性
不純物等に支配される。
フィルムは、周辺回路、封止樹脂中に残留させることが
多い。この様な場合、高密度が益々進む中、銅箔のパタ
ーン間の絶縁信頼性やチップのＡＩ配線の腐食に影響す
るイオン性不純物が問題になる。腐蝕信頼性やイオン性
不純物は、主に接着剤の特性に起因するところが大き
い。すなわち、イオン性不純物は、上記工程３）ないし
５）において、接着剤がアルカリ（例えば、銀メッキ時
は塩素イオン、硫酸イオンの含有）、エッチング液（塩
素イオンの含有）等にさらされるために生じたり、また
接着剤そのものに含まれている場合がある。また、絶縁
信頼性は、接着剤の耐湿熱性、電気抵抗、上記イオン性
不純物等に支配される。
【０００４】従来用いられてきたＴＡＢ用テープの接着
剤は、エポキシ系のものであるが、これは次のような性
質、すなわち、ａ）加工中にイオン性不純物（特に、Ｃ
ｌイオン）が含有されやすい、ｂ）湿熱により加水分解
されやすい、ｃ）電気抵抗が低い等の性質により、パタ
ーン間の金属移行等を含め、絶縁劣化が問題となってい
る。また、ＴＡＢ用テープに用いられる接着剤は、金属
である銅箔と有機絶縁フィルムとの層間を構成するもの
であるため、金属および有機絶縁フィルムの双方に高い
接着力を持つことが要求される。従来用いられてきたＴ
ＡＢ用テープの接着剤層は、いずれも樹脂のみで構成さ
れているものであって、これらのものは、ａ）上記工程
において、接着剤層がアルカリ（例えば、金メッキ時、
レジスト剥離時）、酸（例えば、錫メッキ時）、エッチ
ング液等にさらされることによる銅箔に対する接着力の
低下、ｂ）前記アルカリ、酸が接着剤層に吸蔵されるこ
とによる絶縁信頼性の低下、ｃ）インナーリードおよび
アンターリードボンディング時、高温下での有機絶縁フ
ィルムに対する接着力の低下、ｄ）前記ボンディング
後、銅箔パターンが接着剤層へめりこむことによって生
ずるテープ本体厚さの不均化等の欠点があり、デバイス
の高密度化、多ピン化が益々進む中で、多ピンチップの
ボンディングミスやリードの変形、剥がれ等が問題にな
っている。
剤は、エポキシ系のものであるが、これは次のような性
質、すなわち、ａ）加工中にイオン性不純物（特に、Ｃ
ｌイオン）が含有されやすい、ｂ）湿熱により加水分解
されやすい、ｃ）電気抵抗が低い等の性質により、パタ
ーン間の金属移行等を含め、絶縁劣化が問題となってい
る。また、ＴＡＢ用テープに用いられる接着剤は、金属
である銅箔と有機絶縁フィルムとの層間を構成するもの
であるため、金属および有機絶縁フィルムの双方に高い
接着力を持つことが要求される。従来用いられてきたＴ
ＡＢ用テープの接着剤層は、いずれも樹脂のみで構成さ
れているものであって、これらのものは、ａ）上記工程
において、接着剤層がアルカリ（例えば、金メッキ時、
レジスト剥離時）、酸（例えば、錫メッキ時）、エッチ
ング液等にさらされることによる銅箔に対する接着力の
低下、ｂ）前記アルカリ、酸が接着剤層に吸蔵されるこ
とによる絶縁信頼性の低下、ｃ）インナーリードおよび
アンターリードボンディング時、高温下での有機絶縁フ
ィルムに対する接着力の低下、ｄ）前記ボンディング
後、銅箔パターンが接着剤層へめりこむことによって生
ずるテープ本体厚さの不均化等の欠点があり、デバイス
の高密度化、多ピン化が益々進む中で、多ピンチップの
ボンディングミスやリードの変形、剥がれ等が問題にな
っている。
【０００５】本発明は、従来のＴＡＢ用テープにおける
上記のような問題を解決することを目的とするものであ
る。すなわち、本発明の目的は、耐薬品性、耐熱性に優
れ、高い接着力を有するＴＡＢ用テープを提供すること
にある。
上記のような問題を解決することを目的とするものであ
る。すなわち、本発明の目的は、耐薬品性、耐熱性に優
れ、高い接着力を有するＴＡＢ用テープを提供すること
にある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のＴＡＢ用テープ
は、有機絶縁性フィルム上に、ポリアミド樹脂を主成分
とする熱硬化型の接着剤層および保護層を設けてなり、
該接着剤層が少なくとも１種類の粉体状無機充填剤を含
有することを特徴とする。
は、有機絶縁性フィルム上に、ポリアミド樹脂を主成分
とする熱硬化型の接着剤層および保護層を設けてなり、
該接着剤層が少なくとも１種類の粉体状無機充填剤を含
有することを特徴とする。
【０００７】図１は、本発明のＴＡＢ用テープの模式的
断面図であって、有機絶縁フィルム１の片面に、粉体状
無機充填剤４を含有する半硬化状の接着剤層２と保護層
となる保護フィルム３が順次積層されている。図におい
ては、接着剤層２は１層構成になっているが、接着剤層
は、２層以上の層構成を有するものであってもよい。
断面図であって、有機絶縁フィルム１の片面に、粉体状
無機充填剤４を含有する半硬化状の接着剤層２と保護層
となる保護フィルム３が順次積層されている。図におい
ては、接着剤層２は１層構成になっているが、接着剤層
は、２層以上の層構成を有するものであってもよい。
【０００８】有機絶縁フィルムとしては、厚さ２５〜１
８８μｍ、好ましくは５０〜１２５μｍのポリイミド、
ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポ
リエーテルエーテルケトン等の耐熱性フィルムや、エポ
キシ樹脂−ガラスクロス、エポキシ樹脂−ポリイミド−
ガラスクロス等の複合耐熱フィルムからなる有機絶縁フ
ィルムが使用できる。
８８μｍ、好ましくは５０〜１２５μｍのポリイミド、
ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポ
リエーテルエーテルケトン等の耐熱性フィルムや、エポ
キシ樹脂−ガラスクロス、エポキシ樹脂−ポリイミド−
ガラスクロス等の複合耐熱フィルムからなる有機絶縁フ
ィルムが使用できる。
【０００９】接着剤層は、熱硬化型のものであって、半
硬化状であることが必要であり、少なくとも１層より構
成される。接着剤層の膜厚は、１０〜５０μｍ、好まし
くは１５〜〜３０μｍの範囲にある。接着剤層は、有機
絶縁フィルムに直接接するので、高温時においても高い
粘着性を示し、有機絶縁フィルムとの高い接着力を示
し、また、銅箔との高い接着性とフィルムキャリアへの
加工時にさらされる薬液に対して優れた耐薬品性を有す
ることが要求される。その様な要求を満たすために、本
発明においては、ポリアミド樹脂を主成分とし、少なく
とも１種類の粉体状無機充填剤を含有するものが使用さ
れるが、熱硬化性成分として、耐薬品性を付与するため
にフェノール樹脂やエポキシ樹脂を含有させるのが好ま
しい。エポキシ樹脂を使用する場合には、イミダゾール
化合物等の硬化促進剤を併用するのが好ましい。さらに
また、ポリエステル樹脂、ＮＢＲ、ＳＢＲ等の熱可塑性
樹脂を併用することもできる。
硬化状であることが必要であり、少なくとも１層より構
成される。接着剤層の膜厚は、１０〜５０μｍ、好まし
くは１５〜〜３０μｍの範囲にある。接着剤層は、有機
絶縁フィルムに直接接するので、高温時においても高い
粘着性を示し、有機絶縁フィルムとの高い接着力を示
し、また、銅箔との高い接着性とフィルムキャリアへの
加工時にさらされる薬液に対して優れた耐薬品性を有す
ることが要求される。その様な要求を満たすために、本
発明においては、ポリアミド樹脂を主成分とし、少なく
とも１種類の粉体状無機充填剤を含有するものが使用さ
れるが、熱硬化性成分として、耐薬品性を付与するため
にフェノール樹脂やエポキシ樹脂を含有させるのが好ま
しい。エポキシ樹脂を使用する場合には、イミダゾール
化合物等の硬化促進剤を併用するのが好ましい。さらに
また、ポリエステル樹脂、ＮＢＲ、ＳＢＲ等の熱可塑性
樹脂を併用することもできる。
【００１０】粉体状無機充填剤は、接着剤層の熱膨脹収
縮を抑制する作用をするものであって、粉体状のシリ
カ、アルミナ、けいそう土、酸化チタン、酸化亜鉛、酸
化マグネシウムなどの安定な金属酸化物、およびその他
の無機顔料等が使用できる。これら粉体状無機充填剤
は、その平均粒径が０．１〜３０μｍの範囲のものが好
ましく使用することができる。接着剤層における粉体状
無機充填剤の含有量は、１〜９０重量％の範囲、特に３
〜５０重量％の範囲が好ましい。粉体状無機充填剤の含
有量が９０重量％よりも高くなると、ＴＡＢ用テープ加
工時に、穿孔されたテープに銅箔を熱圧着する際に、十
分な接着強度が得られない場合や、接着剤自体が不透明
になることから、ボンディング時、位置合わせの際に、
テープを介した場合の視認性に支障をきたす場合があ
る。また、１重量％よりも低くなると、粉体状無機充填
剤の添加効果が生じなくなる。本発明において、接着剤
層が２層以上の層よりなる場合には、粉体状無機充填剤
は、保護フィルムと接触する層に含有させることが必要
である。
縮を抑制する作用をするものであって、粉体状のシリ
カ、アルミナ、けいそう土、酸化チタン、酸化亜鉛、酸
化マグネシウムなどの安定な金属酸化物、およびその他
の無機顔料等が使用できる。これら粉体状無機充填剤
は、その平均粒径が０．１〜３０μｍの範囲のものが好
ましく使用することができる。接着剤層における粉体状
無機充填剤の含有量は、１〜９０重量％の範囲、特に３
〜５０重量％の範囲が好ましい。粉体状無機充填剤の含
有量が９０重量％よりも高くなると、ＴＡＢ用テープ加
工時に、穿孔されたテープに銅箔を熱圧着する際に、十
分な接着強度が得られない場合や、接着剤自体が不透明
になることから、ボンディング時、位置合わせの際に、
テープを介した場合の視認性に支障をきたす場合があ
る。また、１重量％よりも低くなると、粉体状無機充填
剤の添加効果が生じなくなる。本発明において、接着剤
層が２層以上の層よりなる場合には、粉体状無機充填剤
は、保護フィルムと接触する層に含有させることが必要
である。
【００１１】接着剤層の主成分として使用するポリアミ
ド樹脂としては、公知の種々のものが使用できる。使用
するポリアミド樹脂の分子量は、フレキシビリティー、
テープと銅箔との熱圧着時や、接着剤の硬化時の溶融特
性（デバイスホールからの接着剤のはみ出し）に関連す
るものであって、分子量が低すぎると溶融温度が低くな
り、はみ出しの問題が生じる。また、分子量が高すぎる
と、銅箔との熱圧着温度が高くなり過ぎるという問題が
生じる。したがって、本発明においては、分子量３０、
０００〜１５０，０００の範囲で、軟化温度１００〜１
８０℃のポリアミド樹脂が好適に使用される。
ド樹脂としては、公知の種々のものが使用できる。使用
するポリアミド樹脂の分子量は、フレキシビリティー、
テープと銅箔との熱圧着時や、接着剤の硬化時の溶融特
性（デバイスホールからの接着剤のはみ出し）に関連す
るものであって、分子量が低すぎると溶融温度が低くな
り、はみ出しの問題が生じる。また、分子量が高すぎる
と、銅箔との熱圧着温度が高くなり過ぎるという問題が
生じる。したがって、本発明においては、分子量３０、
０００〜１５０，０００の範囲で、軟化温度１００〜１
８０℃のポリアミド樹脂が好適に使用される。
【００１２】さらにまた、デバイスホールからの接着剤
のはみ出し等に関連する溶融特性に影響を与える因子と
して、分子量分布があり、分子量分布が狭い場合には、
熱による急激な粘度低下を起こし、テープと銅箔との熱
圧着時にデバイスホールからのはみ出しの生じない熱圧
着条件が狭くなるので好ましくない。したがって、本発
明において使用するポリアミド樹脂は、分子量分布の広
いものが好ましい。また、ポリアミド樹脂として、例え
ば、アミド基当量（分子量／アミド基１個）が２００な
いし４００のポリアミド樹脂を用いると、接着剤層の吸
湿性が低くなり、また、吸湿による電気抵抗の低下を１
桁程度に抑えることができ、そして、加水分解等に対す
る耐湿性が向上し、結果的に絶縁劣化を防止することが
できるので、特に好ましい。
のはみ出し等に関連する溶融特性に影響を与える因子と
して、分子量分布があり、分子量分布が狭い場合には、
熱による急激な粘度低下を起こし、テープと銅箔との熱
圧着時にデバイスホールからのはみ出しの生じない熱圧
着条件が狭くなるので好ましくない。したがって、本発
明において使用するポリアミド樹脂は、分子量分布の広
いものが好ましい。また、ポリアミド樹脂として、例え
ば、アミド基当量（分子量／アミド基１個）が２００な
いし４００のポリアミド樹脂を用いると、接着剤層の吸
湿性が低くなり、また、吸湿による電気抵抗の低下を１
桁程度に抑えることができ、そして、加水分解等に対す
る耐湿性が向上し、結果的に絶縁劣化を防止することが
できるので、特に好ましい。
【００１３】また、ポリアミド樹脂としては、その１分
子鎖の中で、アミド基間の炭化水素の分子量が１００か
ら８００の広範囲にわたるもの、そして、異なる分子量
を持つアミド基間炭化水素分子が不規則に並んで入った
ものを用いてもよい。これ等のポリアミド樹脂は、アミ
ド基当量が大きいにもかかわらず、接着性を有し、フレ
キシビリティも大きいので好ましく使用できる。
子鎖の中で、アミド基間の炭化水素の分子量が１００か
ら８００の広範囲にわたるもの、そして、異なる分子量
を持つアミド基間炭化水素分子が不規則に並んで入った
ものを用いてもよい。これ等のポリアミド樹脂は、アミ
ド基当量が大きいにもかかわらず、接着性を有し、フレ
キシビリティも大きいので好ましく使用できる。
【００１４】本発明において、上記ポリアミド樹脂と併
用することができるフェノール樹脂としては、フェノー
ル成分がビスフェノールＡおよびアルキルフェノールか
ら選択されたビスフェノールＡ型、アルキルフェノール
型、またはそれ等の共縮合型のレゾール型フェノール樹
脂、およびノボラック型フェノール樹脂があげられ、１
種または２種以上のものを併用することができる。アル
キルフェノール型のレゾール型フェノール樹脂として
は、フェノール性水酸基のｏ−またはｐ−位に、メチル
基、エチル基、プロピル基、ｔ−ブチル基、ノニル基等
を有するものがあげられる。これらレゾール型フェノー
ル樹脂は、加熱により反応して、接着力を有する不溶不
融の固体になり、接着剤の接着力、絶縁信頼性、耐薬品
性、耐熱性を向上させる作用があるので、好ましい。フ
ェノール樹脂は、ポリアミド樹脂１００重量部に対して
５〜６０重量部の範囲の配合量で配合される。
用することができるフェノール樹脂としては、フェノー
ル成分がビスフェノールＡおよびアルキルフェノールか
ら選択されたビスフェノールＡ型、アルキルフェノール
型、またはそれ等の共縮合型のレゾール型フェノール樹
脂、およびノボラック型フェノール樹脂があげられ、１
種または２種以上のものを併用することができる。アル
キルフェノール型のレゾール型フェノール樹脂として
は、フェノール性水酸基のｏ−またはｐ−位に、メチル
基、エチル基、プロピル基、ｔ−ブチル基、ノニル基等
を有するものがあげられる。これらレゾール型フェノー
ル樹脂は、加熱により反応して、接着力を有する不溶不
融の固体になり、接着剤の接着力、絶縁信頼性、耐薬品
性、耐熱性を向上させる作用があるので、好ましい。フ
ェノール樹脂は、ポリアミド樹脂１００重量部に対して
５〜６０重量部の範囲の配合量で配合される。
【００１５】エポキシ樹脂は、ポリアミド樹脂の分子鎖
末端で反応し、また、共存させるイミダゾール化合物の
作用により容易に反応して、耐熱性および耐薬品性を向
上させる。使用できるエポキシ樹脂としては、ビスフェ
ノールＡジグリシジルエーテル、エポキシ化フェノール
ノボラック、エポキシ化クレゾールノボラック等があげ
られる。エポキシ樹脂と共存させるイミダゾール化合物
としては、２−メチルイミダゾール、２ーエチルー４ー
メチルイミダゾール等のメチルエチルケトン等、汎用溶
剤に溶解するものや、２−フェニル−４−ベンジル−５
−ヒドロキシルメチルイミダゾール等、汎用溶剤に難溶
のものなどがあげられる。エポキシ樹脂は、ポリアミド
樹脂１００重量部に対して９〜８８重量部の範囲の配合
量で、また、イミダゾール化合物はポリアミド樹脂１０
０重量部に対して０．０３〜１０重量部の範囲の配合量
で使用される。
末端で反応し、また、共存させるイミダゾール化合物の
作用により容易に反応して、耐熱性および耐薬品性を向
上させる。使用できるエポキシ樹脂としては、ビスフェ
ノールＡジグリシジルエーテル、エポキシ化フェノール
ノボラック、エポキシ化クレゾールノボラック等があげ
られる。エポキシ樹脂と共存させるイミダゾール化合物
としては、２−メチルイミダゾール、２ーエチルー４ー
メチルイミダゾール等のメチルエチルケトン等、汎用溶
剤に溶解するものや、２−フェニル−４−ベンジル−５
−ヒドロキシルメチルイミダゾール等、汎用溶剤に難溶
のものなどがあげられる。エポキシ樹脂は、ポリアミド
樹脂１００重量部に対して９〜８８重量部の範囲の配合
量で、また、イミダゾール化合物はポリアミド樹脂１０
０重量部に対して０．０３〜１０重量部の範囲の配合量
で使用される。
【００１６】上記接着剤層の保護層となる保護フィルム
としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレ
ンテレフタレート等のポリエステルのフィルムが使用で
きる。 次に、本発明のＴＡＢテープの製造法について
説明する。図２は、製造工程を示すもので、保護フィル
ム３の上に所定の配合の粉体状無機充填剤４を含有する
接着剤を、乾燥後の膜厚が上記の範囲になるように塗布
する。この際、半硬化状の状態にするために、その加熱
条件は１５０〜１８０℃で２分間乾燥させることが必要
である。
としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレ
ンテレフタレート等のポリエステルのフィルムが使用で
きる。 次に、本発明のＴＡＢテープの製造法について
説明する。図２は、製造工程を示すもので、保護フィル
ム３の上に所定の配合の粉体状無機充填剤４を含有する
接着剤を、乾燥後の膜厚が上記の範囲になるように塗布
する。この際、半硬化状の状態にするために、その加熱
条件は１５０〜１８０℃で２分間乾燥させることが必要
である。
【００１７】次に、形成された接着剤層２の表面に、有
機絶縁フィルム１を重ね合わせ、１００〜１３０℃で１
ｋｇ／ｃｍ2 以上の条件で熱圧着する。得られたＴＡＢ
用テープは、巻回されて、例えば、幅３０〜２００ｍｍ
で３０〜３００ｍの長さのものが得られる。
機絶縁フィルム１を重ね合わせ、１００〜１３０℃で１
ｋｇ／ｃｍ2 以上の条件で熱圧着する。得られたＴＡＢ
用テープは、巻回されて、例えば、幅３０〜２００ｍｍ
で３０〜３００ｍの長さのものが得られる。
【００１８】
【実施例】以下、本発明を実施例によって説明する。な
お、「部」は全て「重量部」を意味する。 実施例１ 厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムか
らなる保護フィルムに、下記組成の接着剤形成用塗料を
塗布し、１６０℃で２分間乾燥して、膜厚２０μｍの接
着剤層を形成した。 ポリアミド樹脂（トーマイドＴＸＣ−２３２−Ｂ、富士化成 工業社製）の２５％イソプロピルアルコール／水混合溶液 ７０部 エポキシ樹脂（エピコート８２８、油化シェル社製） ６部 ノボラック型フェノール樹脂（タマノル７５２、荒川化学社製） の５０％メチルエチルケトン溶液 ６部 レゾール型フェノール樹脂（ＣＫＭ−１２８２、昭和高分子社製） の５０％メチルエチルケトン溶液 ４部 シリカ（ＨＤＫ Ｈ−２０００、Ｗａｃｋｅｒ社製） １２部 次に、厚さ５０μｍのポリイミドフィルムからなる有機
絶縁フィルムを重ね合わせ、１３０℃、１ｋｇ／ｃｍ2
の条件で加熱圧着して、ＴＡＢ用テープを作製した。
お、「部」は全て「重量部」を意味する。 実施例１ 厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムか
らなる保護フィルムに、下記組成の接着剤形成用塗料を
塗布し、１６０℃で２分間乾燥して、膜厚２０μｍの接
着剤層を形成した。 ポリアミド樹脂（トーマイドＴＸＣ−２３２−Ｂ、富士化成 工業社製）の２５％イソプロピルアルコール／水混合溶液 ７０部 エポキシ樹脂（エピコート８２８、油化シェル社製） ６部 ノボラック型フェノール樹脂（タマノル７５２、荒川化学社製） の５０％メチルエチルケトン溶液 ６部 レゾール型フェノール樹脂（ＣＫＭ−１２８２、昭和高分子社製） の５０％メチルエチルケトン溶液 ４部 シリカ（ＨＤＫ Ｈ−２０００、Ｗａｃｋｅｒ社製） １２部 次に、厚さ５０μｍのポリイミドフィルムからなる有機
絶縁フィルムを重ね合わせ、１３０℃、１ｋｇ／ｃｍ2
の条件で加熱圧着して、ＴＡＢ用テープを作製した。
【００１９】次に、このＴＡＢ用テープの保護フィルム
を剥がし、１オンスの電解銅箔（厚さ３５〜４０μｍ）
を貼り合わせ、１３０℃、１ｋｇ／ｃｍ2の条件で加熱
加圧処理を行った。その後、さらに６０℃で６時間、８
０℃で６時間、１２０℃で３時間、および１５０℃で５
時間、順次加熱を行い、接着剤層の硬化を行った。さら
に常法により銅箔上にフォトレジスト膜を形成して処理
し、銅箔をエッチングし、櫛型回路を形成してフィルム
キャリアテープを作製した。
を剥がし、１オンスの電解銅箔（厚さ３５〜４０μｍ）
を貼り合わせ、１３０℃、１ｋｇ／ｃｍ2の条件で加熱
加圧処理を行った。その後、さらに６０℃で６時間、８
０℃で６時間、１２０℃で３時間、および１５０℃で５
時間、順次加熱を行い、接着剤層の硬化を行った。さら
に常法により銅箔上にフォトレジスト膜を形成して処理
し、銅箔をエッチングし、櫛型回路を形成してフィルム
キャリアテープを作製した。
【００２０】実施例２
接着剤層形成用塗料として、下記組成のものを用いた以
外は、実施例１と同様にしてＴＡＢ用テープおよびフィ
ルムキャリアテープを作製した。 ポリアミド樹脂（トーマイドＴＸＣ−２３２−Ｂ、富士化成 工業社製）の２５％イソプロピルアルコール／水混合溶液 ７０部 エポキシ樹脂（エピコート８２８、油化シェル社製） ６部 ノボラック型フェノール樹脂（タマノル７５２、荒川化学社製） の５０％メチルエチルケトン溶液 ６部 レゾール型フェノール樹脂（ＣＫＭ−１２８２、昭和高分子社製） の５０％メチルエチルケトン溶液 ４部 ２−エチルイミダゾールの１％メチルエチルケトン溶液 ７部 酸化チタン（Ｒ−５５０、石原産業社製） １２部
外は、実施例１と同様にしてＴＡＢ用テープおよびフィ
ルムキャリアテープを作製した。 ポリアミド樹脂（トーマイドＴＸＣ−２３２−Ｂ、富士化成 工業社製）の２５％イソプロピルアルコール／水混合溶液 ７０部 エポキシ樹脂（エピコート８２８、油化シェル社製） ６部 ノボラック型フェノール樹脂（タマノル７５２、荒川化学社製） の５０％メチルエチルケトン溶液 ６部 レゾール型フェノール樹脂（ＣＫＭ−１２８２、昭和高分子社製） の５０％メチルエチルケトン溶液 ４部 ２−エチルイミダゾールの１％メチルエチルケトン溶液 ７部 酸化チタン（Ｒ−５５０、石原産業社製） １２部
【００２１】比較例１
接着剤層形成用塗料として、下記組成のものを用いた以
外は、実施例１と同様にして比較用のＴＡＢ用テープお
よびフィルムキャリアテープを作製した。 ポリアミド樹脂（トーマイドＴＸＣ−２３２−Ｂ、富士化成 工業社製）の２５％イソプロピルアルコール／水混合溶液 １００部 エポキシ樹脂（エピコート８２８、油化シェル社製） ８部 ノボラック型フェノール樹脂（タマノル７５２、荒川化学社製） の５０％メチルエチルケトン溶液 ８部 レゾール型フェノール樹脂（ＣＫＭ−１２８２、昭和高分子社製） の５０％メチルエチルケトン溶液 ６部 ２−エチルイミダゾールの１％メチルエチルケトン溶液 １０部
外は、実施例１と同様にして比較用のＴＡＢ用テープお
よびフィルムキャリアテープを作製した。 ポリアミド樹脂（トーマイドＴＸＣ−２３２−Ｂ、富士化成 工業社製）の２５％イソプロピルアルコール／水混合溶液 １００部 エポキシ樹脂（エピコート８２８、油化シェル社製） ８部 ノボラック型フェノール樹脂（タマノル７５２、荒川化学社製） の５０％メチルエチルケトン溶液 ８部 レゾール型フェノール樹脂（ＣＫＭ−１２８２、昭和高分子社製） の５０％メチルエチルケトン溶液 ６部 ２−エチルイミダゾールの１％メチルエチルケトン溶液 １０部
【００２２】（特性評価試験）実施例１および２、およ
び比較例１のフィルムキャリアテープに対して、下記の
特性試験を行った。その結果を表１に示す。 １）線間１００μｍパターンを用い、１２１℃、２気
圧、１００ボルト印加下での短絡が生じる間での時間。 ２）耐薬品性（アセトンおよびメタノール浸漬による溶
解量）：接着剤層の配合物を加熱硬化させた後、アセト
ンまたはメタノールにて３０℃で１時間（超音波下）浸
漬した後の重量減少率（％）。 ３）常温時における銅箔との接着力（１００μｍ幅、９
０°剥離）。 ４）高温時における銅箔との接着力（２５０℃、１００
μｍ幅、９０°剥離）。
び比較例１のフィルムキャリアテープに対して、下記の
特性試験を行った。その結果を表１に示す。 １）線間１００μｍパターンを用い、１２１℃、２気
圧、１００ボルト印加下での短絡が生じる間での時間。 ２）耐薬品性（アセトンおよびメタノール浸漬による溶
解量）：接着剤層の配合物を加熱硬化させた後、アセト
ンまたはメタノールにて３０℃で１時間（超音波下）浸
漬した後の重量減少率（％）。 ３）常温時における銅箔との接着力（１００μｍ幅、９
０°剥離）。 ４）高温時における銅箔との接着力（２５０℃、１００
μｍ幅、９０°剥離）。
【００２３】
【表１】
【００２４】表１から明らかな通り、本発明のＴＡＢ用
テープは、高い絶縁信頼性と耐薬品性を有し、常温及び
高温時においても強い接着性を備えたものであることが
確認された。
テープは、高い絶縁信頼性と耐薬品性を有し、常温及び
高温時においても強い接着性を備えたものであることが
確認された。
【００２５】
【発明の効果】本発明のＴＡＢ用テープは、接着剤層に
粉体状無機充填剤が含有されているので、接着剤層の熱
膨脹及び収縮が抑制され、耐薬品性及び耐熱性が向上す
る。その結果、半導体デバイスの組み立て工程における
処理に際してエッチング液やメッキ液に侵され難いの
で、銅箔に対する接着力の低下を防止することができ
る。また、本発明のＴＡＢ用テープは、絶縁信頼性が高
く、接着力も高いので、多ピン化が進んで線幅が狭くな
っているパターンと有機絶縁フィルムとを確実に接着す
る事ができ、、リード間の絶縁性に問題を生じることも
ない。したがって、チップと外部回路との接続に使用さ
れる際に、リードのピン数が増えても、リード部分にテ
ープを残留させることができる。それゆえ、多ピンチッ
プを実装する場合、ボンディングミスが生じがたく、搬
送工程、ボンディング工程等において、リードの変形が
少なく、歩留りが大巾に向上する。
粉体状無機充填剤が含有されているので、接着剤層の熱
膨脹及び収縮が抑制され、耐薬品性及び耐熱性が向上す
る。その結果、半導体デバイスの組み立て工程における
処理に際してエッチング液やメッキ液に侵され難いの
で、銅箔に対する接着力の低下を防止することができ
る。また、本発明のＴＡＢ用テープは、絶縁信頼性が高
く、接着力も高いので、多ピン化が進んで線幅が狭くな
っているパターンと有機絶縁フィルムとを確実に接着す
る事ができ、、リード間の絶縁性に問題を生じることも
ない。したがって、チップと外部回路との接続に使用さ
れる際に、リードのピン数が増えても、リード部分にテ
ープを残留させることができる。それゆえ、多ピンチッ
プを実装する場合、ボンディングミスが生じがたく、搬
送工程、ボンディング工程等において、リードの変形が
少なく、歩留りが大巾に向上する。
【図１】 本発明のＴＡＢ用テープの模式的断面図であ
る。
る。
【図２】 本発明のＴＡＢ用テープの製造工程図であ
る。
る。
１…有機絶縁フィルム
２…接着剤層
３…保護フィルム
４…粉末状無機充填剤
【手続補正書】
【提出日】平成４年７月３日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００３
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００３】ＴＡＢ用テープの接着剤層および有機絶縁
フィルムは、周辺回路、封止樹脂中に残留させることが
多い。この様な場合、高密度が益々進む中、銅箔のパタ
ーン間の絶縁信頼性やチップのＡＩ配線の腐食に影響す
るイオン性不純物が問題になる。腐蝕信頼性やイオン性
不純物は、主に接着剤の特性に起因するところが大き
い。すなわち、イオン性不純物は、上記工程３）ないし
５）において、接着剤がアルカリ（例えば、金メッキ時
およびレジスト剥離時のカリウムイオンの存在）、酸
（例えば、錫メッキ時の塩素イオン、硫酸イオンの存
在）、エッチング液（塩素イオンの存在）等にさらされ
るために生じたり、また接着剤そのものに含まれている
場合がある。また、絶縁信頼性は、接着剤の耐湿熱性、
電気抵抗、上記イオン性不純物等に支配される。
フィルムは、周辺回路、封止樹脂中に残留させることが
多い。この様な場合、高密度が益々進む中、銅箔のパタ
ーン間の絶縁信頼性やチップのＡＩ配線の腐食に影響す
るイオン性不純物が問題になる。腐蝕信頼性やイオン性
不純物は、主に接着剤の特性に起因するところが大き
い。すなわち、イオン性不純物は、上記工程３）ないし
５）において、接着剤がアルカリ（例えば、金メッキ時
およびレジスト剥離時のカリウムイオンの存在）、酸
（例えば、錫メッキ時の塩素イオン、硫酸イオンの存
在）、エッチング液（塩素イオンの存在）等にさらされ
るために生じたり、また接着剤そのものに含まれている
場合がある。また、絶縁信頼性は、接着剤の耐湿熱性、
電気抵抗、上記イオン性不純物等に支配される。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 塚本 美和
静岡県静岡市用宗巴町３番１号 株式会社
巴川製紙所技術研究所内
Claims (2)
- 【請求項１】 有機絶縁性フィルム上に、ポリアミド樹
脂を主成分とする熱硬化型の接着剤層および保護層を設
けてなり、該接着剤層が少なくとも１種類の粉体状無機
充填剤を含有することを特徴とするＴＡＢ用テープ。 - 【請求項２】 粉体状無機充填剤の含有量が１〜９０重
量％であることを特徴とする請求項１記載のＴＡＢ用テ
ープ。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011744A JPH06105730B2 (ja) | 1990-01-23 | 1990-01-23 | Ｔａｂ用テープ |
| JP20611591A JPH07114221B2 (ja) | 1991-07-24 | 1991-07-24 | Ｔａｂ用テープ |
| DE4224567A DE4224567A1 (de) | 1990-01-23 | 1992-07-24 | Klebeband fuer ein automatisches bandklebeverfahren |
| US08/216,432 US5523137A (en) | 1991-07-24 | 1994-03-23 | Adhesive paper for tape automated bonding |
| US08/612,264 US5843550A (en) | 1991-07-24 | 1996-03-07 | Adhesive tape for tape automated bonding |
| US08/967,901 US5945188A (en) | 1991-07-24 | 1997-11-12 | Adhesive tape for tape automated bonding |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20611591A JPH07114221B2 (ja) | 1991-07-24 | 1991-07-24 | Ｔａｂ用テープ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0529398A true JPH0529398A (ja) | 1993-02-05 |
| JPH07114221B2 JPH07114221B2 (ja) | 1995-12-06 |
Family
ID=16518050
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20611591A Expired - Lifetime JPH07114221B2 (ja) | 1990-01-23 | 1991-07-24 | Ｔａｂ用テープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07114221B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0660407A1 (en) * | 1993-12-20 | 1995-06-28 | Tomoegawa Paper Co. Ltd. | Adhesive for semiconductor device and reinforcing material using the same |
| US5707730A (en) * | 1993-12-20 | 1998-01-13 | Tomoegawa Paper Co. Ltd. | Adhesive for semiconductor device and reinforcing material using the same |
| DE4425342B4 (de) * | 1993-07-16 | 2007-06-06 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Verfahren zum Herstellen eines Transferfilmes |
-
1991
- 1991-07-24 JP JP20611591A patent/JPH07114221B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4425342B4 (de) * | 1993-07-16 | 2007-06-06 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Verfahren zum Herstellen eines Transferfilmes |
| EP0660407A1 (en) * | 1993-12-20 | 1995-06-28 | Tomoegawa Paper Co. Ltd. | Adhesive for semiconductor device and reinforcing material using the same |
| US5707730A (en) * | 1993-12-20 | 1998-01-13 | Tomoegawa Paper Co. Ltd. | Adhesive for semiconductor device and reinforcing material using the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07114221B2 (ja) | 1995-12-06 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19980623 |