DE4224567A1

DE4224567A1 - Klebeband fuer ein automatisches bandklebeverfahren

Info

Publication number: DE4224567A1
Application number: DE4224567A
Authority: DE
Inventors: Akinori Sei; Yoshikazu Tsukamoto; Takashi Shiozawa; Hitoshi Narushima; Tadahiro Ohishi
Original assignee: Tomoegawa Paper Co Ltd; Tomoegawa Paper Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Tomoegawa Paper Manufacturing Co Ltd; Tomoegawa Co Ltd
Priority date: 1990-01-23
Filing date: 1992-07-24
Publication date: 1993-01-28
Also published as: JPH06105730B2; JPH03217035A

Description

Die Erfindung betrifft ein Klebeband, welches bei einem TAB-Verfahren (automatisches Bandklebeverfahren; der Aus druck TAB leitet sich von dem angelsächsischen Ausdruck "tape automated bonding" ab) Verwendung findet. Das Klebe band für TAB- bzw. das automatische Bandklebeverfahren wird zu einem TAB-Band verarbeitet, das bei einem Verfahren zur Herstellung von Halbleitervorrichtungen, insbesondere Vor richtungen, bei denen geringe dimensionale Änderungen er forderlich sind, verwendet wird, wobei die Vorrichtungen als Vorrichtungen mit hoher Stiftzählung und feinen Mustern verwendet werden.

In der Vergangenheit wurden Klebebänder für das automati sche Klebeverfahren, das im folgenden als TAB bezeichnet wird, zu TAB-Bändern verarbeitet, das die folgenden Stufen umfaßt:

1) Stanzen des Klebebands für TAB durch Stanzein richtungen, um Zahnrad- und Vorrichtungslöcher anzubringen, und Entfernung des Schutzfilms von dem gestanzten bzw. ge löcherten Band;
2) Anbringen einer Kupferfolie auf dem entfernten Teil des gestanzten bzw. durchlöcherten Bandes durch Erhit zen unter Druck mit einem Klebstoff und Erhitzen des mit Kupferfolie laminierten Bandes zur Härtung des Klebstoffs darin;
3) Beschichtung mit einem Photoresist des mit Kup ferfolie laminierten Bandes, Bestrahlung des Photoresists mit UV oder ähnlicher Bestrahlung durch eine Maske und Ent wicklung des Photoresists mit einem Entwickler;
4) Versehen des Vorrichtungsloches mit einer Stütz schicht, Ätzen des Kupfers, Eliminieren des Resists, Ent fernung der Stützschicht an dem Vorrichtungsloch, Beschich ten des Schweißresists auf dem mit Kupferfolie laminierten Band und Herstellung einer Schaltung auf dem mit Kupfer folie laminierten Band; und
5) Plattieren von Zinn oder Gold auf das Band, wobei ein TAB-Band erhalten wird.

Ein Halbleiterchip wird durch eine Innenleitung mit dem oben erhaltenen TAB-Band verbunden, die Leitungen werden geschnitten (getrimmt), und der Zusammenbau aus Chip und TAB-Band wird über einen Außenleiter mit einem Substrat usw. verbunden und mit einem Harz versiegelt. Alternativ kann die Vorrichtung, nachdem sie mit dem TAB-Band mit einem Innenleiter verbunden wurde, mit einem Harz versie gelt werden, dann werden die Leitungen einschließlich der Leitungen für die peripheren Schaltungen geschnitten (ge trimmt), und die Vorrichtung wird mit einem Außenleiter mit einem Substrat verbunden.

Der Klebstoff, der in einem Klebeband für TAB verwendet wird und zwischen der Kupferfolie als Metall und dem orga nischen Isolierfilm angebracht ist, muß eine hohe Klebefe stigkeit sowohl gegenüber der Kupferfolie als auch dem or ganischen Isolierfilm aufweisen. Die bekannten Klebebänder für TAB besitzen die folgenden Nachteile: a) Der Klebstoff zeigt eine Abnahme in der Klebefestigkeit gegenüber der Kupferfolie, da die Klebeschicht alkalischen Verbindungen (beispielsweise Kaliumionen zum Zeitpunkt der Goldplattie rung oder der Resist-Abschälzeit), Säuren (beispielsweise Chloridionen oder Sulfationen zum Zeitpunkt der Zinnplat tierung) und einer Ätzlösung (die Chloridionen enthält) bei den obigen Stufen ausgesetzt ist. b) Die Isolierfähigkeit nimmt ab, da die obigen alkalischen Verbindungen und Säuren darin absorbiert und in der Klebeschicht abgeschieden wer den. c) Die Adhäsionsfestigkeit des Klebstoffs gegenüber der Kupferfolie und dem organischen Isolierfilm verschlech tert sich bei hoher Temperatur, wenn die obige innere Lei terverbindung und die äußere Leiterverbindung durchgeführt werden. d) Ein Kupferfolienmuster sinkt in die Klebeschicht während des obigen Verklebungsverfahrens ein, und die Band dicke wird uneinheitlich. Als Folge treten bei steigender Vorrichtungsdichte und bei einer Erhöhung der Zahl der Input- und Output-Terminals Schwierigkeiten auf, daß die Klebung bei einer multi-terminalen Vorrichtung versagt, sich die Leiter deformieren und ein Abschälen beobachtet wird.

Die Klebeschicht und der organische Isolierfilm von einem Klebeband für TAB können oft in der peripheren Schaltung und in dem Abdichtungsharz verbleiben. In diesem Fall tritt bei steigender Vorrichtungsdichte das Problem ionischer Verunreinigungen auf, die die Isolierzuverlässigkeit des Kupferfolienmusters stören und eine Al-Schaltung korrodie ren. Die ionischen Verunreinigungen stammen überwiegend von dem Klebstoff.

Das bedeutet, daß ionische Verunreinigungen gebildet wer den, da die Klebeschicht alkalischen Verbindungen, Säuren und einer Ätzlösung bei den obigen Stufen 3) bis 5) ausge setzt ist, oder daß sie in dem Klebstoff per se vorhanden sind. Die Isolierzuverlässigkeit wird durch die Beständig keit des Klebstoffs gegenüber Feuchtigkeit und Wärme, den elektrischen Widerstand des Klebstoffes und die obigen ionischen Verunreinigungen beeinflußt.

Die bekannten Klebstoffe, die in Klebebändern für TAB ver wendet werden, sind Klebstoffe, die Epoxy enthalten. Diese Klebstoffe ergeben Schwierigkeiten, wie eine Verschlechte rung der Isolierung einschließlich einer Migration eines Metalls in dem Leitermuster im Innenleiter, bedingt durch die folgenden Eigenschaften, die den Klebstoffen inhärent sind. Das heißt, (a) die Klebstoffe absorbieren ionische Verunreinigungen (insbesondere Chloridionen), die bei der Verarbeitung des Klebstoffes in Erscheinung treten, (b) die Klebstoffe werden durch Feuchtigkeit und Wärme hydrolysiert und (c) die Klebstoffe besitzen einen niedrigen elektri schen Widerstand.

Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Klebeband für TAB bzw. ein TAB-Band zur Verfügung zu stel len, das eine gute chemische Beständigkeit und Wärmebestän digkeit zum Zeitpunkt der Verklebung und der Verarbeitung aufweist und das eine hohe Klebefestigkeit besitzt.

Erfindungsgemäß soll ein Klebeband für TAB bzw. ein TAB- Band zur Verfügung gestellt werden, das keine Verschlech terung bei der Isolierung zeigt und das nicht korrodiert.

Gegenstand der Erfindung ist ein Klebeband für TAB bzw. ein TAB-Band, das einen organischen Isolierfilm, eine auf dem Isolierfilm gebildete Klebeschicht und eine auf der Klebe schicht gebildete Schutzschicht umfaßt, wobei die Klebe schicht irgendeine der folgenden Schichten ist: eine Schicht, die ein Polyamidharz mit einer Aminzahl von minde stens 3 und ein Epoxyharz enthält, eine Schicht, die ein Polyamidharz und einen pulverförmigen anorganischen Füll stoff enthält, eine Schicht, die ein Epoxyharz mit einer Siloxan-Struktur in seiner Hauptkette enthält, und eine Schicht, die ein Maleimidharz enthält.

Anhand der beigefügten Zeichnungen wird die Erfindung näher erläutert. Es zeigt

Fig. 1 einen schematischen Querschnitt eines er findungsgemäßen Klebebandes für TAB,

Fig. 2 ein Schema, in dem die Herstellung eines erfindungsgemäßen Klebebandes für TAB,

Fig. 3 einen schematischen Querschnitt eines ande ren erfindungsgemäßen Klebebandes für TAB.

In Fig. 1 ist der Querschnitt eines erfindungsgemäßen Ban des schematisch dargestellt. Eine wärmehärtende semi-gehär tete Klebeschicht 2 ist auf einem organischen Isolierfilm 1 vorhanden, und auf der Klebeschicht 2 ist ein Schutzfilm 3 als Schutzschicht gebildet. Die Klebeschicht 2 besitzt bei der Fig. 2 eine einschichtige Struktur, sie kann aber auch eine mehrschichtige Struktur aufweisen.

Der organische Isolierfilm besitzt eine Dicke von 25 bis 188 µm, bevorzugt 50 bis 125 µm. Der organische Isolierfilm wird ausgewählt aus einem wärmebeständigen Film, der aus Polyimid, Polyetherimid, Polyphenylensulfid oder Polyether etherketon gebildet ist, und einem wärmebeständigen Ver bundfilm, der aus einem Epoxyharz und einem Glasgewebe oder einem Epoxyharz, Polyimid und einem Glasgewebe gebildet ist.

Die Klebeschicht ist wärmehärtend, und sie muß in semi-ge härtetem Zustand vorliegen. Die Klebeschicht wird als min destens eine Schicht gebildet. Die Dicke der Klebeschicht liegt im Bereich von 5 bis 50 µm, bevorzugt im Bereich von 15 bis 30 µm.

Die Klebeschicht ist in Kontakt mit dem organischen Iso lierfilm. Daher muß die Klebeschicht eine hohe Klebefestig keit gegenüber dem organischen Isolierfilm, selbst bei ho her Temperatur, eine hohe Adhäsionsfestigkeit gegenüber der Kupferfolie und eine ausgezeichnete chemische Beständigkeit gegenüber Chemikalien, denen die Klebeschicht ausgesetzt ist, wenn sie unter Bildung eines TAB-Bandes weiterverar beitet wird, besitzen.

Damit die obigen Forderungen erfüllt werden, wird erfin dungsgemäß (im folgenden als erfindungsgemäße Ausführungs form (1) bezeichnet) ein Klebeband für TAB zur Verfügung gestellt, das einen organischen Isolierfilm, eine Klebe schicht, die auf dem organischen Isolierfilm gebildet ist, und eine Schutzschicht, die auf der Klebeschicht gebildet ist, umfaßt, wobei die Klebeschicht ein Polyamidharz mit einer Aminzahl von mindestens 3 und ein Epoxyharz umfaßt. Das Polyamidharz wird eingearbeitet, damit die Klebeschicht an dem organischen Isolierfilm haftet und Flexibilität be sitzt. Bei der erfindungsgemäßen Ausführungsform (1) muß die Aminzahl des Polyamidharzes mindestens 3 betragen, und bevorzugt beträgt sie 5 bis 50. Wenn das Polyamidharz eine hohe Aminzahl besitzt, verbessern sich die Reaktivität und die Affinität des Polyamidharzes gegenüber dem Epoxyharz, das in dem Klebstoff vorhanden ist. Als Ergebnis zeigt die gehärtete Klebeschicht verbesserte Adhäsionsfestigkeit, verbesserte chemische Beständigkeit und verbesserte Wärme beständigkeit. Wenn die obige Aminzahl unter 3 liegt, ist die Reaktivität des Polyamidharzes mit dem Epoxyharz zu niedrig. Als Folge wird die Adhäsionsfestigkeit gegenüber dem organischen Isolierfilm und gegenüber der Kupferfolie nicht verbessert, und das entstehende Band besitzt nicht die chemische Beständigkeit, die für die Ätz- und Plattie rungsstufen erforderlich ist, und weiterhin weist es nicht die Wärmebeständigkeit auf, die für die Verklebung erfor derlich ist.

Die Aminzahl des Polyamidharzes bezieht sich auf das Ge wicht in Milligramm von KOH, das dem Gewicht eines alkali schen Amins, das in 1 g einer Polyamidharz-Probe vorhanden ist, äquivalent ist. Sie wird erhalten, indem das Polyamid harz in einem Toluol/n-Butanol-Lösungsmittelgemisch (1 : 1) gelöst wird und das so hergestellte Gemisch mit einer wäß rigen Lösung einer 0,5N Chlorwasserstoffsäure als Titrati onsflüssigkeit in Anwesenheit eines Indikators bis zur Neu tralisation titriert wird.

Das bei der vorliegenden Erfindung (1) verwendete Polyamid harz wird unter aliphatischen Polyamiden und aromatischen Polyamiden mit einem gewichtsdurchschnittlichen Molekular gewicht von 2.000 bis 150.000 und einer Erweichungstempera tur von 50 bis 180°C ausgewählt.

Das Epoxyharz, das zusammen mit dem Polyamidharz verwendet wird, reagiert mit den Enden der Molekülkette des Polyamid harzes, wodurch die Wärmebeständigkeit und chemische Be ständigkeit verbessert werden. Das Epoxyharz wird in einer Menge von 9 bis 88 Gew.-Teilen pro 100 Gew.-Teile Polyamid harz verwendet.

Bei der erfindungsgemäßen Ausführungsform (1) enthält die Klebeschicht bevorzugt eine Imidazolverbindung zusätzlich zu dem Epoxyharz. Das Epoxyharz reagiert leicht unter dem Einfluß der Imidazolverbindung, wodurch die Wärmebestän digkeit und chemische Beständigkeit weiter verbessert wer den.

Bei der erfindungsgemäßen Ausführungsform (1) kann die Kle beschicht weiter ein Phenolharz enthalten. Das Phenolharz wird bevorzugt in einer Menge von 5 bis 60 Gew.-Teilen pro 100 Gew.-Teile Polyamidharz eingearbeitet. Die Klebeschicht kann zusätzlich ein Polyesterharz und thermoplastische Har ze, wie Acrylnitril-Butadien-Kautschuk (im folgenden als NBR bezeichnet) und Styrol-Butadien-Kautschuk (im folgenden als SBR bezeichnet), enthalten.

Als erste Variante der vorliegenden Erfindung (im folgenden als erfindungsgemäße Ausführungsform (2) bezeichnet) wird ein Klebeband für TAB zur Verfügung gestellt, das einen or ganischen Isolierfilm, eine wärmehärtende Klebeschicht, die hauptsächlich aus einem Polyamidharz besteht und auf dem organischen Isolierfilm gebildet ist, und eine Schutz schicht, die auf der Klebeschicht gebildet ist, umfaßt, wo bei die Klebeschicht mindestens einen pulverförmigen anor ganischen Füllstoff enthält.

In Fig. 3 ist ein Klebeband für TAB gemäß der erfindungsge mäßen Ausführungsform (2) im Querschnitt schematisch darge stellt. Eine semi-feste Klebeschicht 2, die einen pulver förmigen anorganischen Füllstoff 4 enthält, befindet sich auf einer Oberfläche des organischen Isolierfilms 1, und ein Schutzfilm 3 ist auf der Klebeschicht vorhanden. Bei der erfindungsgemäßen Ausführungsform (2) besteht die Kle beschicht hauptsächlich aus einem Polyamidharz und enthält mindestens einen pulverförmigen anorganischen Füllstoff. Damit das Band chemische Beständigkeit besitzt, ist es be vorzugt, in die Klebeschicht ein Phenolharz und ein Epoxy harz als wärmehärtende Komponente einzuarbeiten. Wenn ein Epoxyharz eingearbeitet wird, ist es bevorzugt, einen Här tungsbeschleuniger, wie eine Imidazolverbindung, gleich zeitig zu verwenden. Die Klebeschicht kann außerdem ein Polyesterharz und thermoplastische Harze, wie NBR und SBR, enthalten.

Der pulverförmige anorganische Füllstoff, der bei der er findungsgemäßen Ausführungsform (2) verwendet wird, inhi biert die thermische Expansion und Kontraktion der Klebe schicht. Der pulverförmige anorganische Füllstoff wird aus gewählt aus stabilen Oxiden, wie pulverförmigem Silicium dioxid bzw. Kieselsäure, Aluminiumoxid, Diatomeenerde, Titanoxid, Zinkoxid und Magnesiumoxid, und anderen anorga nischen Pigmenten. Der pulverförmige anorganische Füllstoff besitzt bevorzugt eine durchschnittliche Teilchengröße von 0,1 bis 30 µm. Die durchschnittliche Teilchengröße wird durch Messung unter Verwendung eines Analysengerätes für die Teilchengröße durch Lichtübertragung bestimmt.

Bei der erfindungsgemäßen Ausführungsform (2) bezieht sich die Menge des Polyamidharzes auf den gesamten Feststoffge halt der Klebeschicht und beträgt bevorzugt 7 bis 80 Gew.-%. Wenn die Menge geringer ist als 7 Gew.-%, besteht die Gefahr, daß der Klebstoff an einer Linie, die zwischen der Klebeschicht und der Kupferfolie gebildet wird, und an dem Vorrichtungsloch versickert. Wenn die obige Menge 80 Gew.-% übersteigt, verschlechtert sich die Adhäsionsfestig keit gegenüber der Kupferfolie. Der Gehalt an pulverförmi gem anorganischen Füllstoffin der Klebeschicht beträgt 1 bis 90 Gew.-%, besonderes bevorzugt 3 bis 50 Gew.-%. Wenn dieser Gehalt 90 Gew.-% übersteigt, zeigt die Klebeschicht manchmal eine ungenügende Adhäsionsfestigkeit gegenüber der Kupferfolie, wenn die Kupferfolie mit dem gelochten Band unter Wärme und Druck verbunden wird. In einigen Fällen wird der Klebstoff per se trübe und verschlechtert die Sichtbarkeit durch das Band bei der Durchführung der Ver klebung und insbesondere wenn das Band entsprechend ange bracht wird. Wenn der obige Gehalt geringer ist als 1 Gew.-% kann keine ausreichende Wirkung des pulverförmigen anorganischen Füllstoffes erwartet werden.

Bei der erfindungsgemäßen Ausführungsform (2) muß die Schicht, wenn die Klebeschicht aus zwei oder mehr Schichten besteht, die in Kontakt mit dem Schutzfilm ist, den pulver förmigen anorganischen Füllstoff enthalten.

Das Polyamidharz, das als Hauptkomponente bei der Klebe schicht verwendet wird, wird unter einer Vielzahl bekannter Polyamidharze ausgewählt. Das Molekulargewicht des Poly amidharzes beeinflußt die Flexibilität und Schmelzeigen schaften (Versickern des Klebstoffes an dem Vorrichtungs loch), wenn die Klebeschicht mit der Kupferfolie unter Wärme und Druck verbunden wird und wenn der Klebstoff ge härtet wird. Wenn das Molekulargewicht des Polyamidharzes zu niedrig ist, ist die Schmelztemperatur zu niedrig, und es tritt das Problem auf, daß der Klebstoff versickert. Wenn dieses Molekulargewicht zu hoch ist, ist eine zu hohe Temperatur zum Verkleben der Klebeschicht mit der Kupfer folie unter Druck erforderlich. Bei der erfindungsgemäßen Ausführungsform (2) ist ein Polyamidharz bevorzugt, das ein gewichtsdurchschnittliches Molekulargewicht von 30.000 bis 150.000 und einen Erweichungspunkt von 100 bis 180°C be sitzt.

Die Molekulargewichtsverteilung des Polyamidharzes ist wei terhin ein Faktor, der einen bestimmen Einfluß auf die Schmelzeigenschaften, die das Klebstoffversickern beein flussen, besitzt.

Wenn die Molekulargewichtsverteilung eng ist, nimmt die Viskosität des Klebstoffs schnell in der Wärme ab, und der Temperaturbereich ist eng, bei dem kein Klebstoff während des Verklebens unter Wärme und Druck versickert. Es ist da her bevorzugt, ein Polyamidharz mit einer breiten Moleku largewichtsverteilung, d. h. ein Polyamidharz mit einem gewichtsdurchschnittlichen Molekulargewichts-/zahlendurch schnittlichen Molekulargewichtverhältnis von 2 bis 50, zu verwenden.

Wenn ein Polyamidharz mit einem Amidgruppen-Äquivalent (Molekulargewicht/eine Amidgruppe) von 200 bis 400 verwen det wird, nehmen die Feuchtigkeits-Absorptionseigenschaften der Klebeschicht ab, und eine Abnahme in dem elektrischen Widerstand, bedingt durch die Feuchtigkeits-Absorption, kann in dem Ausmaß verhindert werden, daß der Abnahmegrad eine Stelle bzw. Ziffer beträgt. Weiterhin wird die Feuch tigkeitsbeständigkeit einschließlich der Hydrolysebestän digkeit verbessert. Als Folge kann eine Isolierverschlech terung besonders bevorzugt verhindert werden.

Man kann ein Polyamidharz verwenden, das aus Molekülen be steht, in denen die Kohlenwasserstoffe zwischen den Amid gruppen ein Molekulargewicht innerhalb eines großen Berei ches von 100 bis 800 aufweisen, und ein Polyamidharz, bei dem die Kohlenwasserstoffe unterschiedliche Molekularge wichte zwischen den Amidgruppen aufweisen und unregelmäßig angeordnet sind. Diese Polyamidharze sind bevorzugt, da sie eine Adhäsionsfähigkeit und eine hohe Flexibilität aufwei sen, trotz ihres großen Amidgruppen-Äquivalents.

Die Klebeschicht kann weiter ein Phenolharz enthalten. Das Phenolharz wird in einer Menge von 5 bis 60 Gew.-Teilen pro 100 Gew.-Teile Polyamidharz eingearbeitet. Die Klebeschicht kann weiter ein Epoxyharz und eine Imidazolverbindung ent halten. Das Epoxyharz wird in einer Menge von 9 bis 88 Gew.-Teilen pro 100 Gew.-Teile Polyamidharz eingearbeitet. Die Imidazolverbindung wird in einer Menge von 0,03 bis 10 Gew.-Teilen pro 100 Gew.-Teile Epoxyharz eingearbeitet. Die Imidazolverbindung beschleunigt die Härtung des Epoxyhar zes.

Als zweite Variante der vorliegenden Erfindung (im folgen den als Ausführungsform (3) bezeichnet) betrifft die Erfin dung ein Klebeband für TAB mit einem organischen Isolier film, einer Klebeschicht, die auf dem organischen Isolier film gebildet ist, und einer Schutzschicht, die auf der Klebeschicht gebildet ist, wobei die Klebeschicht minde stens ein Epoxyharz mit einer Siloxan-Struktur in seiner Hauptkette enthält.

Das Epoxyharz mit einer Siloxan-Struktur in der Hauptkette wird unter einer großen Vielzahl bekannter Epoxyharze aus gewählt. Irgendein Epoxyharz mit irgendeiner Struktur kann verwendet werden, wenn seine Hauptkette teilweise oder vollständig aus einer Siloxan-Struktur besteht. Das Poly mere, aus dem die Hauptkette besteht, kann eine Struktur von einem Homopolymeren, einem statistischen Copolymeren und einem Block-Copolymeren aufweisen. Die Siloxan-Struk tur, die in der Hauptkette vorhanden ist, kann irgendeine lineare Struktur, eine verzweigte Struktur, eine cyclische Struktur oder eine Kombination von mindestens zwei dieser Strukturen sein. Die Zahl der Epoxygruppe(n) pro Molekül des Epoxyharzes beträgt mindestens 1, und es ist nicht erforderlich, daß die obere Grenze dieser Zahl eingehalten wird. Im Hinblick auf die Verträglichkeit des Epoxyharzes mit anderen Harzen und die Verbesserung der Vernetzungs dichte des gehärteten Klebstoffes beträgt die Zahl der Epoxygruppen bevorzugt 3 oder mehr.

Das Epoxyharz, das eine Siloxan-Struktur im Molekül auf weist und das bei der erfindungsgemäßen Ausführungsform (3) verwendet wird, kann beispielsweise durch Polykondensation einer organischen Siliciumverbindung (im folgenden näher erläutert) mit einer Epoxyverbindung mit mindestens 2 Ep oxygruppen in dem Molekül erhalten werden.

Beispiele für die obige Organosiliciumverbindung sind Orga noalkoxysilane, wie Phenyltrimethoxysilan, Diphenyldieth oxysilan, Methyltripropoxysilan, Phenylmethyldimethoxysi lan, Phenyldimethylmonomethoxysilan, Dimethyldiethoxysilan und Vinylmethyldimethoxysilan; Silane und Siloxane, wie Tris-(phenylmethylmethoxysiloxy)-phenylsilan, 1,5-Dimethyl 1,3,5-triphenyl-1,3,5-trimethoxytrisiloxan, Tris-(phenyl methylmethoxysiloxy)-vinylsilan und 1,3-Dimethyl-1,3-di phenyl-1,3-dimethoxydisiloxan; und Siloxane mit einer Molekül-Struktur, die sich von der (Co)Hydrolyse von einem oder mehreren der obigen Silane und Siloxane und der Poly kondensation der entstehenden (Co)Hydrolyseprodukte ablei tet, und die eine Hydroxylgruppe und/oder Alkoxygruppe, gebunden an ein Siliciumatom, enthalten.

Die obige Epoxyverbindung muß mindestens zwei Epoxygruppen enthalten, und zusätzlich zu den Epoxygruppen kann sie funktionelle Gruppen, wie Hydroxyl-, Alkoxy- und Vinylgrup pen, enthalten.

Spezifische Beispiele für das obige Epoxyharz sind Allyl glycidylether, Butylglycidylether, Glycidylmethacrylat, 3,4-Epoxy-6-methylcyclohexylmethyl-3,4-epoxy-6-methylcyclo hexancarboxylat, Vinylcyclohexencarboxylat, Vinylcyclohe xendioxid, Dipentendioxid, Dicyclopentadiendioxid, Bis (3,4-epoxy-6-methylcyclohexylmethyl)-adipat, Diglycidylte trahydrophthalat, Diglycidylhexahydrophthalat, Diglyci dylphthalat, ein Phenolnovolak-Epoxyharz, Triglycidyliso cyanurat, Harze des Bisphenol-A-Typs, wie Bisphenol-A diglycidylether, erhalten aus Bisphenol A und Epichlorhy drin, ein epoxidiertes Cresolnovolakharz und Epoxyverbin dungen, die durch teilweise Modifizierung der obigen Epoxy verbindungen mit einer Fettsäure erhalten worden sind. Wei terhin können andere Epoxyverbindungen mit einer anderen Struktur, wie Epoxyharze, die mit einem Elastomer modifi ziert sind, wie NBR, SBR, Br und Dimersäure, gleichzeitig mitverwendet werden.

Die obigen Epoxyharze, die eine Siloxan-Struktur aufweisen, können mit einer mehrwertigen bzw. mehrbasischen Carbon säure oder ihrem Säureanhydrid reagieren. Spezifische Bei spiele mehrwertiger Carbonsäuren und ihrer Säureanhydride sind Phthalsäureanhydrid, Isophthalsäure, Terephthalsäure, Maleinsäureanhydrid, Fumarsäure, Bernsteinsäure, Sebacin säure, Adipinsäure und Tetrahydrophthalsäureanhydrid.

Die obige Klebeschicht kann ein Härtungsmittel für die Härtung des obigen Epoxyharzes mit Siloxan-Struktur enthal ten. Beispiele für das Härtungsmittel sind ein Novolakphe nolharz, ein Resolphenolharz, Diaminodiphenylmethan, Di aminodiphenylsulfon, ein Polyamidharz, aromatisches Polya min, ein aliphatisches Polyamin und ein Polyamidamin. Diese Härtungsmittel können allein oder im Gemisch verwendet wer den. Das Härtungsmittel wird in einer Menge von 5 bis 700 Gew.-Teilen pro 100 Gew.-Teile Epoxyharz eingearbeitet.

Bei der erfindungsgemäßen Ausführungsform (3) kann die Klebeschicht zusätzlich ein Epoxyharz, das keine Siloxan Struktur aufweist, zusammen mit dem Epoxyharz, das eine Siloxan-Struktur aufweist, enthalten. Das Epoxyharz, das keine Siloxan-Struktur aufweist, wird in einer Menge von ungefähr 10 bis 16 Gew.-Teilen pro 100 Gew.-Teile Epoxyharz mit einer Siloxan-Struktur eingearbeitet. Der Anteil des Epoxyharzes mit einer Siloxan-Struktur, bezogen auf den Gesamt-Feststoffgehalt der Klebeschicht, beträgt bevorzugt 5 bis 50 Gew.-%, mehr bevorzugt 10 bis 20 Gew.-%. Wenn dieser Anteil unter 5 Gew.-% liegt, nimmt die Wasserbestän digkeit der Klebeschicht ab, und eine Abnahme im elektri schen Widerstand, bedingt durch die Anwesenheit von Wasser, kann auftreten. Wenn dieser Anteil 50 Gew.-% übersteigt, migriert unerwünschterweise der überschüssige Teil des Epoxyharzes mit Siloxan-Struktur, der an der Härtung nicht teilnimmt, in die Klebstoff-Oberflächenschicht und bewirkt eine Abnahme in der Adhäsionsfestigkeit gegenüber der Kupferfolie.

Bei der erfindungsgemäßen Ausführungsform (3) kann die Klebeschicht weiter mindestens eine Verbindung, ausgewählt unter thermoplastischen Harzen, wie einem Polyamidharz, einem Polyesterharz, NBR, SBR und einem Polyvinylacetal harz, enthalten, wobei eine gehärtete Klebeschicht mit Flexibilität erhalten wird. Von diesen thermoplastischen Harzen ist ein Polyamidharz besonders bevorzugt, da es nicht nur eine gehärtete Klebeschicht mit Flexibilität ergibt, sondern ebenfalls als Härtungsmittel für das Epoxy harz wirkt. Das Polyamidharz kann unter einer Vielzahl be kannter Polyamidharze ausgewählt werden. Von den bekannten Polyamidharzen sind solche bevorzugt, die eine Aminzahl von mindestens 3 (bevorzugt 5 bis 20) aufweisen, da diese wirk sam als Härtungsmittel für das Epoxyharz wirken und die Ad häsionsfestigkeit, chemische Beständigkeit und Wärmebestän digkeit des gehärteten Klebstoffes verbessern.

Bei der erfindungsgemäßen Ausführungsform (3) wird das Po lyamidharz in einer Menge von 100 Gew.-Teilen pro 100 bis 1.200 Gew.-Teile der Härtungskomponenten, wie Epoxyharz, Phenolharz usw., in der Klebeschicht verwendet.

Bei der erfindungsgemäßen Ausführungsform (3) ist es bevor zugt, eine Imidazolverbindung in die Klebeschicht für die Härtungsbeschleunigung einzuarbeiten. Die Imidazolverbin dung wird in einer Menge von 0,03 bis 10 Gew.-Teilen pro 100 Gew.-Teile der Epoxyverbindung eingearbeitet.

Bei der erfindungsgemäßen Ausführungsform (3) muß das Ep oxyharz, das eine Siloxan-Struktur in dem Molekül aufweist, dann, wenn die Klebeschicht eine Schichtstruktur besitzt, die aus mindestens zwei Schichten besteht, in der Schicht vorhanden sein, die in Kontakt mit der Schutzschicht ist.

Als eine dritte Variante betrifft die vorliegende Erfindung (im folgenden als erfindungsgemäße Ausführungsform (4) be zeichnet) ein Klebeband für TAB mit einem organischen Iso lierfilm, einer Klebeschicht, die auf dem organischen Iso lierfilm gebildet ist, und eine Schutzschicht, die auf der Klebeschicht gebildet ist, wobei die Klebeschicht minde stens ein Maleimidharz enthält.

Bei der erfindungsgemäßen Ausführungsform (4) ist es bevor zugt, mindestens eine der wärmehärtenden Komponenten, wie ein Phenolharz und ein Epoxyharz, in die Klebeschicht ein zuarbeiten, damit die Klebeschicht chemische Beständigkeit und Wärmebeständigkeit besitzt.

Die bei der vorliegenden Erfindung verwendete Maleimidver bindung umfaßt ein Monomeres mit mindestens einer Maleimid gruppe, ein Polymeres, das aus dem Monomeren erhalten wird, ein Polymeres, das aus dem Monomeren und einer Verbindung mit einer Epoxygruppe erhalten wird, ein Polymeres, das aus dem Monomeren und einer Verbindung mit einer Amidgruppe er halten wird, ein Produkt, das durch Umsetzung des Monomeren mit einem Epoxyharz erhalten wird, und ein Produkt, das durch Umsetzung des Monomeren mit einem Polyamidharz erhal ten wird. Beispielsweise umfassen die obigen Monomeren ein Bismaleimid der Formel (1):

worin R eine zweiwertige aromatische Gruppe bedeutet.

Beispiele der obigen Monomeren umfassen N,N′-m-Phenylen bismaleimid, N,N′-p-Phenylenbismaleimid, N,N′-m-Toluylen bismaleimid, N,N′-p-Toluylenbismaleimid, N,N′-4,4′-Bisphe nylenbismaleimid, N,N′-4,4′-(3,3′-Dimethylbiphenylen)-bis maleimid, N,N′-4,4′-(3,3′-Dimethyldiphenylmethan)-bismale imid, N,N′-4,4′-(3,3′-Diethyldiphenylmethan)-bismaleimid, N,N′-4,4′-Diphenylmethanbismaleimid, N,N′-4,4′-Diphenyl propanbismaleimid, N,N′-4,4′-Diphenyletherbismaleimid, N,N′-3,3′-Diphenylsulfonbismaleimid und N,N′-4,4′-Diphenyl sulfonbismaleimid.

Als Maleimidverbindung kann bei der erfindungsgemäßen Aus führungsform (4) beispielsweise ein novolakartig angeord netes Maleimidharz der folgenden Formel (2):

verwendet werden, worin n eine ganze Zahl von mindestens 1 bedeutet.

Die bei der vorliegenden Erfindung verwendete Maleimid verbindung kann ausgewählt werden unter einem Maleimidharz mit Siloxan-Struktur und einem Maleimidharz mit einer aliphatischen Struktur.

Bei der erfindungsgemäßen Ausführungsform (4) können die obigen Maleimidverbindungen allein oder im Gemisch verwen det werden. Wenn die Klebeschicht die obige wärmehärtende Komponente enthält, wird die Maleimidverbindung in einer Menge von 10 bis 500 Gew.-Teilen pro 100 Gew.-Teile der wärmehärtenden Komponente eingearbeitet.

Bei der erfindungsgemäßen Ausführungsform (4) ist es bevor zugt, mindestens ein thermoplastisches Harz, wie ein Poly amidharz, ein Polyesterharz, NBR, SBR und ein Polyvinylace talharz, einzuarbeiten, damit eine gehärtete Klebeschicht, die Flexibilität aufweist, erhalten wird.

Bei der erfindungsgemäßen Ausführungsform (4) wird das Po lyamidharz bevorzugt in einer Menge von 8 bis 100 Gew.-Tei len pro 100 Gew.-Teile der wärmehärtenden Komponenten, wie dem Epoxyharz und dem Phenolharz, in der Klebeschicht ver wendet. Der Gehalt an Maleimidverbindung, bezogen auf den Gesamt-Feststoffgehalt, beträgt in der Klebeschicht be vorzugt 3 bis 72 Gew.-%, mehr bevorzugt 5 bis 20 Gew.-%. Wenn der Gehalt Maleimidverbindung unter 3 Gew.-% liegt, ist die Wärmebeständigkeit ungenügend. Wenn der Gehalt 72 Gew.-% überschreitet, nimmt die Flexibilität der Klebe schicht ab, und die gebildete Klebeschicht ist zu hart, und die Form des Klebebandes für TAB bleibt nicht erhalten.

Bei jeder der erfindungsgemäßen Ausführungsformen (4) ent hält die Klebeschicht bevorzugt eine Imidazolverbindung zur Beschleunigung der Härtung der Klebeschicht. Die Imidazol- Verbindung kann in einer Menge von 0,03 bis 10 Gew.-Teilen pro 100 Gew.-Teile Epoxyharz verwendet werden.

Bei jeder der erfindungsgemäßen Ausführungsformen (4) be sitzt die Klebeschicht eine Schichtstruktur, die aus min destens einer Schicht besteht. Wenn die Klebeschicht eine Schichtstruktur aus zwei oder mehreren Schichten aufweist, muß das Maleimidharz in der Schicht vorhanden sein, die in Kontakt mit der Schutzschicht ist.

Das Epoxyharz, das bei jeder der erfindungsgemäßen Ausfüh rungsformen (1) bis (4) verwendet wird, muß mindestens zwei Epoxygruppen im Molekül enthalten, und zusätzlich zu den Epoxygruppen kann das Epoxyharz Hydroxyl-, Alkoxy- und Vi nylgruppen enthalten.

Spezifische Beispiele für das obige Epoxyharz umfassen Al- lylglycidylether, Butylglycidylether, Glycidylmethacrylat, 3, 4-Epoxy-6-methylcyclohexylmethyl-3,4-epoxy-6-methylcyclo hexancarboxylat, Vinylcyclohexencarboxylat, Vinylcyclohe xendioxid, Dipentendioxid, Dicyclopentadiendioxid, Bis (3,4-epoxy-6-methylcyclohexylmethyl)-adipat, Diglycidylte trahydrophthalat, ein Phenolnovolak-Epoxyharz, Triglycidyl isocyanurat, Harze des Bisphenol-A-Typs, wie Bisphenol-A diglycidylether, erhalten aus Bisphenol A und Epichlorhy drin, ein epoxidiertes Cresolnovolakharz und Epoxyverbin dungen, die durch teilweise Modifizierung der obigen Epoxy verbindungen mit einer Harzsäure erhalten worden sind. Wei terhin können andere Epoxyverbindungen mit anderer Struk tur, wie Epoxyharze, die mit einem Elastomer modifiziert sind, wie NBR, SBR, Br und Dimersäure, gleichzeitig mitver wendet werden.

Beispiele für Phenolharze, die in den erfindungsgemäßen Ausführungsformen (1) bis (4) verwendet werden, sind Phe nolharze des Bisphenol-A-Typs, deren Phenolkomponente aus Bisphenol A gebildet wurde, Phenolharze des Alkylphenol- Typs, deren Phenolkomponente aus einem Alkylphenol gebildet wurde, Phenolharze des Resol-Typs, die durch Copolykonden sation von diesen erhalten wurden, und Phenolharze des No volak-Typs. Diese Phenolharze können allein oder im Gemisch verwendet werden. Die Phenolharze des Resol-Typs, die durch Polykondensation von Alkylphenolen erhalten werden, umfas sen solche, deren phenolische Hydroxylgruppen in o-Stellung oder p-Stellung Methyl, Ethyl, Propyl, tert.-Butyl oder No nyl aufweisen. Diese Phenolharze des Resol-Typs sind bevor zugt, da sie in der Wärme unter Bildung unlöslicher und nichtschmelzbarer Feststoffe reagieren, wodurch die Adhäsi onsfestigkeit, Isolierbeständigkeit, chemische Beständig keit und Wärmebeständigkeit der Klebeschicht verbessert werden.

Das Polyamidharz, das bei der erfindungsgemäßen Ausfüh rungsform (1) wesentlich ist und das bevorzugt bei den er findungsgemäßen Ausführungsformen (2) bis (4) verwendet wird, wird unter einer Vielzahl bekannter Polyamidharze ausgewählt. Besonders bevorzugt ist ein Polyamidharz mit einer Aminzahl von mindestens 3,0 (bevorzugt 5 bis 20), da es wirksam als Härtungsmittel für das Epoxyharz wirkt und die Adhäsionsfestigkeit, chemische Beständigkeit und Wärme beständigkeit des gehärteten Klebstoffes verbessert. Das bei den Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung ver wendete Polyamidharz umfaßt bevorzugt aliphatische Poly amide und aromatische Polyamide mit einem gewichtsdurch schnittlichen Molekulargewicht von 2.000 bis 150.000, einem zahlendurchschnittlichen Molekulargewicht von 500 bis 8.000, einer Molekulargewichtsverteilung (gewichtsdurch schnittliches Molekulargewicht (Mw)/zahlendurchschnitt liches Molekulargewicht (Mn)) von 2 bis 50 und einem Erwei chungspunkt von 50 bis 180°C. Die obigen Molekulargewichte (umgerechnet auf Polystyrol-Grundlage) werden mittels GPC bestimmt, und der obige Erweichungspunkt wird nach dem Ring- und Kugelmeßverfahren bestimmt.

Die bei den erfindungsgemäßen Ausführungsformen (1) bis (4) verwendete Imidazolverbindung umfaßt 2-Methylimidazol und 2-Ethyl-4-methylimidazol, die im allgemeinen in den verwen deten Lösungsmitteln, typischerweise Methylethylketon, lös lich sind, und weiterhin 2-Phenyl-4-benzyl-5-hydroxymethyl imidazol, das in den allgemein verwendeten Lösungsmitteln geringfügig löslich ist.

Bei jeder der erfindungsgemäßen Ausführungsformen (1) bis (4) ist die Schutzschicht für die Klebeschicht ein Schutz film aus Polyethylen, Polyethylenterephthalat oder Polypro pylen.

Bei jeder der erfindungsgemäßen Ausführungsformen (1) bis (4) wird das Klebeband für TAB wie folgt hergestellt. In der Fig. 2 sind die Herstellungsstufen erläutert. Auf einen Schutzfilm 3 wird ein Klebstoff mit vorgegebener Zusammen setzung so aufgebracht, daß die Dicke der getrockneten Schicht 10 bis 50 µm, bevorzugt 15 bis 30 µm, beträgt. In diesem Fall muß die Klebeschicht semi-gehärtet sein. Zu diesem Zweck wird der aufgebrachte Klebstoff bei 150 bis 180°C 2 Minuten getrocknet. Dann wird ein organischer Iso lierfilm 1 auf die so hergestellte Klebeschicht 2 aufgelegt bzw. geklebt und damit unter Wärme bei 100 bis 130°C und einem Druck von mindestens 1 kg/cm² verbunden. Das entste hende Klebeband für TAB wird auf eine Walze aufgewickelt. Beispielsweise besitzt das Klebeband für TAB eine Breite von 30 bis 200 mm und eine Länge von 30 bis 300 m.

In dem Klebeband für TAB gemäß der erfindungsgemäßen Aus führungsform (1) enthält die Klebeschicht mindestens das obige Polyamidharz und ein Epoxyharz, und das Polyamidharz besitzt eine End-Aminzahl von mindestens 3,0. Daher zeigt die Klebeschicht keine Abnahme in der Adhäsionsfestigkeit gegenüber der Kupferfolie, auch wenn sie alkalischen Ma terialien, Säuren oder einer Ätzlösung bei den Ätz-, Plat tierungs- und Resist-Abschälungs-Stufen unterworfen wird. Die Klebeschicht zeigt keine Abnahme in der Adhäsions festigkeit gegenüber der Kupferfolie und dem organischen Isolierfilm bei hoher Temperatur, wenn die innere Leiter verbindung und die äußere Leiterverbindung durchgeführt werden.

In dem Klebeband für TAB nach der erfindungsgemäßen Ausfüh rungsform (2) enthält die Klebeschicht einen pulverförmigen anorganischen Füllstoff. Dadurch werden die thermische Ex pansion und Kontraktion der Klebeschicht inhibiert, und die chemische Beständigkeit und Wärmebeständigkeit von ihr wer den verbessert. Als Folge wird die Klebeschicht kaum durch eine Ätzlösung und die Plattierungslösung, die beim Zusam menbau der Halbleitervorrichtung verwendet werden, korro diert, und eine Abnahme in der Adhäsionsfestigkeit der Kle beschicht gegenüber der Kupferfolie kann verhindert werden. Das erfindungsgemäße Klebeband für TAB gemäß Ausführungs form (2) besitzt eine hohe Isolierzuverlässigkeit und hohe Adhäsionsfestigkeit. Daher kann ein Muster mit einer Li nienbreite, die mit einer Erhöhung in der Zahl der Input und Output-Terminals abnimmt, und der organische Isolier film fest miteinander verbunden werden, und bei den Inter- Leitungsisoliereigenschaften treten keine Schwierigkeiten auf. Daher kann der Teil des Klebebandes für TAB, der für die Verbindung zwischen einer Vorrichtung und einer elek trischen Außenschaltung verwendet wird, in den Leitungs teilen verbleiben, selbst wenn die Zahl der Leiterstifte erhöht wird.

Das Klebeband für TAB gemäß der erfindungsgemäßen Ausfüh rungsform (3) besitzt eine Klebeschicht, die ein Epoxyharz mit Siloxan-Struktur in der Hauptkette enthält, und die Siloxan-Struktur ergibt eine ausgezeichnete Wasserab stoßung, wodurch eine wasserinduzierte Abnahme im elektri schen Widerstand vermieden wird. Bedingt durch das Epoxy harz, das in seinem Molekül eine Siloxan-Struktur aufweist und in der Klebeschicht enthalten ist, zeigt die gehärtete Klebeschicht keine Verschlechterung in der Adhäsionsfestig keit gegenüber der Kupferfolie, auch wenn sie alkalischen Materialien, Säuren oder einer Ätzlösung bei den Ätz-, Plattierungs- und Resist-Abschäl-Stufen unterworfen ist. Die Klebeschicht zeigt keine Abnahme in der Adhäsions festigkeit gegenüber einer Kupferfolie und dem organischen Isolierfilm bei hoher Temperatur, wenn die innere Leiter verbindung und die äußere Leiterverbindung durchgeführt werden.

In dem Klebeband für TAB nach der erfindungsgemäßen Aus führungsform (4) enthält das Klebeband für TAB das Male imidharz, und durch die Struktur des Maleimidharzes erhält das Klebeband für TAB ausgezeichnete Wärmebeständigkeit. Die Klebeschicht zeigt eine ausgezeichnete Beständigkeit gegenüber Chemikalien, wie Säuren und alkalischen Mate rialien. Dadurch verschlechtert sich die Klebeschicht des Klebebandes für TAB nach der erfindungsgemäßen Ausführungs form (4) weder bei den Ätz-, Zinn- oder Gold-Plattierungs- Stufen noch bei der inneren Leiterverbindung, noch tritt ein Abschälen der Kupferfolie und des organischen Isolier films bei hoher Temperatur auf. Bedingt durch das Male imidharz, das in der Klebeschicht des Klebebandes für TAB gemäß der Ausführungsform (4) vorhanden ist, zeigt die ge härtete Klebeschicht keine Abnahme in der Adhäsionsfestig keit gegenüber der Kupferfolie, selbst wenn sie Alkalien, Säuren oder einer Ätzlösung bei den Ätz-, Plattierungs- und Resist-Abschälungs-Stufen unterworfen wird. Da das Male imidharz eine ausgezeichnete Wärmebeständigkeit strukturell ergibt, zeigt die Klebeschicht keine Abnahme in der Adhä sionsfestigkeit gegenüber einer Kupferfolie und dem organi schen Isolierfilm bei hoher Temperatur, wenn die innere Leiterverbindung und die äußere Leiterverbindung durchge führt werden.

Daher kann das Klebeband für TAB nach irgendwelchen erfin dungsgemäßen Ausführungsformen (1) bis (4) bei hochverdich teten Schaltungen verwendet werden. Werden Vorrichtungen mit vielen Input- und Output-Terminals zusammengebaut, tritt fast kein Verbindungsversagen auf, noch werden Lei tungen bei den Verbindungsstufen deformiert. Die Ausbeuten der Vorrichtungen vergrößern sich daher.

Die erfindungsgemäßen Ausführungsformen (1) bis (4) werden anhand der Beispiele näher erläutert. In diesen bedeutet "Teil" "Gew.-Teil".

Beispiel

Ein 38 µm dicker Schutzfilm, der aus einem Polyethylenter ephthalat-Film gebildet ist, wurde mit einer eine Klebe schicht bildenden Überzugsmasse, die die folgenden Kom ponenten enthielt, beschichtet, und der entstehende Überzug wurde bei 160°C während 2 Minuten unter Bildung einer Klebeschicht mit einer Dicke von 20 µm getrocknet.

Lösung aus 25% Polyamidharz (Tohmide 509; Aminzahl 7,0, gewichtsdurchschnittliches Molekulargewicht 35 000, Molekulargewichtsverteilung (Mw/Mn) 8,3, Erweichungspunkt 120°C, hergestellt von Fuji Kasei Kogyo K.K.) in einer Lösungsmittelmischung aus Isopropylalkohol/Toluol
400 Teile
Epoxyharz (Epikote 828, hergestellt von Yuka Shell Epoxy K.K.)	50 Teile
Lösung von 50% Novolakphenolharz (Tamanol 752; hergestellt von Arakawa Chemical Industries, Ltd.) in Methylethylketon	30 Teile
Lösung von 1% 2-Methylimidazol in Methylethylketon	0,3 Teile

Dann wurde ein 50 µm dicker organischer Isolierfilm, der aus einem Polyimidfilm gebildet war, auf die Klebeschicht aufgelegt und damit bei 130°C unter einem Druck von 1 kg/cm² verbunden.

Danach wurde der obige Schutzfilm abgeschält, und eine 1 oz/ft²-elektrolytische Kupferfolie mit einer Dicke von 35 bis 40 µm wurde auf die Klebeschicht gelegt und damit bei 130°C unter einem Druck von 1 kg/cm² verklebt. Dann wurde das so hergestellte Laminat anschließend bei 60°C während 6 Stunden, bei 80°C während 6 Stunden und bei 150°C während 5 Stunden zur Härtung der Klebeschicht erhitzt, wobei ein gehärtetes Klebeband erhalten wurde.

Beispiel 2

Beispiel 1 wurde wiederholt, ausgenommen, daß die die Klebeschicht bildende Überzugsmasse durch eine Überzugs masse, die die folgenden Komponenten enthielt, ersetzt wurde:

Lösung aus 25% Polyamidharz (Tohmide 1350; Aminzahl 10,0, gewichtsdurchschnittliches Molekulargewicht 37 000, Molekulargewichtsverteilung (Mw/Mn) 6,7, Erweichungspunkt 152°C, hergestellt von Fuji Kasei K.K.) in einem Isopropylalkohol/Toluol-Lösungsmittelgemisch
400 Teile
Epoxyharz (Epikote 828, hergestellt von Yuka Shell Epoxy K.K.)	50 Teile
Lösung aus 50% Novolakphenolharz (Tamanol 752, hergestellt von Arakawa Chemical Industries, Ltd.) in Methylethylketon	30 Teile
Lösung aus 1% 2-Methylimidazol in Methylethylketon	0,3 Teile

Vergleichsbeispiel

Beispiel 1 wurde wiederholt, ausgenommen, daß die die Klebeschicht bildende Überzugmasse durch eine Überzugs masse, die die folgenden Komponenten enthielt, ersetzt wurde:

Lösung aus 25% Polyamidharz (Tohmide 394; Aminzahl 2,0, hergestellt von Fuji Kasei Kogyo K.K.) in einem Isopropylalkohol/Toluol-Lösungsmittelgemisch
400 Teile
Epoxyharz (Epikote 828, hergestellt von Yuka Shell Epoxy K.K.)	50 Teile
Lösung aus 50% Novolakphenolharz (Tamanol 752, hergestellt von Arakawa Chemical Industries, Ltd.) in Methylethylketon	30 Teile
Lösung aus 1% 2-Methylimidazol in Methylethylketon	0,3 Teile

Test für die Bewertung der Eigenschaften

Die gemäß den Beispielen 1 und 2 und dem Vergleichsbeispiel 1 erhaltenen gehärteten Klebebänder wurden zur Bestimmung der folgenden Eigenschaften getestet.

1) Chemische Beständigkeit

Zur Bestimmung der Adhäsionsfestigkeit der Klebe schicht gegenüber der Kupferfolie wurden die oben erhalte nen Bänder in eine Ätzlösung und in eine stromfreie Zinn- Plattierungslösung eingetaucht.

Proben der Bänder wurden dem Ätzen (mit einer Ätzlösung, die Eisen(III)-chlorid als Hauptbestandteil enthielt) unterworfen, wobei Kupfermuster mit einer Linienbreite von 200 µm, 100 µm und 50 µm gebildet wurden. Von jeder Probe wurde die Adhäsionsfestigkeit der Klebeschicht gegenüber dem Kupfermuster geprüft. Getrennt wurden Proben der Bänder auf gleiche Weise, wie oben beschrieben, geätzt und strom frei mit Zinn plattiert. Die Adhäsionsfestigkeit der Klebe schicht gegenüber dem Kupfermuster wurde von jeder Probe bestimmt. In Tabelle 1 sind die Ergebnisse aufgeführt. Die Werte für die Adhäsionsfestigkeit, die in Tabelle 1 angege ben sind, sind die Werte für die 180°-Abschälfestigkeit, die mittels eines Zugtestgerätes (Autograph AGS-100B, her gestellt von Shimadzu Corporation) erhalten wurden.

Tabelle 1

2) Adhäsion in der Wärme

Eine Bandprobe, auf der ein Kupfermuster mit einer Breite von 1 cm gebildet wurde, wurde auf einer heißen Platte mit einer Temperatur von 350°C befestigt, so daß der organische Isolierfilm auf der heißen Platte lag. Dann wur de die Abschälfestigkeit der Probe bestimmt, indem die Kupferfolie in 180°-Richtung mit einer Abschälgeschwindig keit von 5 cm/min abgeschält wurde. In Tabelle 2 sind die Ergebnisse aufgeführt.

Tabelle 2

Aus den Tabellen 1 und 2 geht eindeutig hervor, daß das er findungsgemäße Klebeband für TAB eine ausgezeichnete chemi sche Beständigkeit und Adhäsion in der Wärme besitzt.

Beispiel 3

Ein 38 µm dicker Schutzfilm, der aus einem Polyethylen terephthalat-Film gebildet war, wurde mit einer die Klebe schicht bildenden Überzugsmasse, die die folgenden Kompo nenten enthielt, beschichtet, und der entstehende Überzug wurde bei 160°C 2 Minuten unter Bildung einer Klebeschicht mit einer Dicke von 20 µm getrocknet.

Lösung aus 25% Polyamidharz (Tohmide TXC-232-C, Mw=57 000, Mw/Mn=10,4, Erweichungspunkt 141°C, Aminzahl 8,5, hergestellt von Fuji Kasei Kogyo K.K.) in einem Isopropylalkohol/Wasser-Lösungsmittelgemisch
70 Teile
Epoxyharz (Epikote 828, hergestellt von Yuka Shell Epoxy K.K.)	6 Teile
Lösung aus 50% Novolakphenolharz (Tamanol 752, hergestellt von Arakawa Chemical Industries, Ltd.) in Methylethylketon	6 Teile
Lösung aus 50% eines Phenolharzes vom Resol-Typ (CKM-1282, hergestellt von Showa Kobunshi K.K.) in Methylethylketon	4 Teile
Aluminiumoxid (UA-5105; durchschnittliche Teilchengröße 0,4 µm, hergestellt von Showa Denko K.K.)	12 Teile

Dann wurde ein 50 µm dicker organischer Isolierfilm, der aus einem Polyimidfilm gebildet war, auf die Klebeschicht aufgelegt und damit bei 130°C unter einem Druck von 1 kg/cm² verklebt.

Danach wurde der obige Schutzfilm abgeschält, und eine 1 oz/ft²-elektrolytische Kupferfolie mit einer Dicke von 35 bis 40 pm wurde auf die Klebeschicht gelegt und damit bei 130°C unter einem Druck von 1 kg/cm² verbunden. Das so her gestellte Laminat wurde darauf bei 60°C während 6 Stunden, bei 80°C während 6 Stunden, bei 120°C während 3 Stunden und bei 150°C während 5 Stunden zur Härtung der Klebeschicht erhitzt, wobei ein gehärtetes Klebeband erhalten wurde.

Beispiel 4

Beispiel 3 wurde wiederholt, ausgenommen, daß als die die Klebeschicht bildende Überzugsmasse eine Überzugsmasse, die die folgenden Komponenten enthielt, verwendet wurde:

Lösung aus 25% Polyamidharz (Tohmide TXC-232-C, Mw=57 000, Mw/Mn=10,4, Erweichungspunkt 141°C, Aminzahl 8,5, hergestellt von Fuji Kasei Kogyo K.K.) in einem Isopropylalkohol/Wasser-Lösungsmittelgemisch
70 Teile
Epoxyharz (Epikote 828, hergestellt von Yuka Shell Epoxy K.K.)	6 Teile
Lösung aus 50% Novolakphenolharz (Tamanol 752, hergestellt von Arakawa Chemical Industries, Ltd.) in Methylethylketon	6 Teile
Lösung aus 50% eines Phenolharzes vom Resol-Typ (CKM-1282, hergestellt von Showa Kobunshi K.K.) in Methylethylketon	4 Teile
Lösung aus 1% 2-Ethylimidazol in Methylethylketon	7 Teile
Kieselsäure bzw. Siliciumdioxid (Nipsil E220; durchschnittliche Teilchengröße 1,5 µm, hergestellt von Nippon Silica Industrial Co., Ltd.)	12 Teile

Vergleichsbeispiel 2

Beispiel 3 wurde wiederholt, ausgenommen, daß die die Klebeschicht bildende Überzugsmasse durch eine Überzugs masse ersetzt wurde, die die folgenden Komponenten ent hielt:

Lösung aus 25% Polyamidharz (Tohmide TXC-232-C, hergestellt von Fuji Kasei K.K.) in einem Isopropylalkohol/Wasser-Lösungsmittelgemisch
100 Teile
Epoxyharz (Epikote 828, hergestellt von Yuka Shell Epoxy K.K.)	8 Teile
Lösung aus 50% Novolakphenolharz (Tamanol 752, hergestellt von Arakawa Chemical Industries, Ltd.) in Methylethylketon	8 Teile
Lösung aus 50% eines Phenolharzes vom Resol-Typ (CKM-1282, hergestellt von Showa Highpolymer Co., Ltd.) in Methylethylketon	6 Teile
Lösung aus 1% 2-Ethylimidazol in Methylethylketon	10 Teile

Die gemäß den Beispielen 3 und 4 und dem Vergleichsbeispiel 2 erhaltenen gehärteten Klebebänder wurden den folgenden Tests zur Bestimmung ihrer Eigenschaften unterworfen.

1) Ein Muster mit einem Zwischenmuster-Linienintervall von 100 µm wurde einer Temperatur von 121°C, einem Druck von 2 atm und einer Spannung von 100 V ausgesetzt, und dann wurde die Zeit bestimmt, bis ein Versagen der Isolation auftrat.
2) Chemische Beständigkeit (Gewichtsverlust in Aceton und Methanol): Eine die Klebeschicht bildende Überzugsmasse wurde in der Wärme gehärtet und in Aceton oder Methanol bei 30°C während 1 Stunde unter Anwendung von Ultraschall ein getaucht. Dann wurde der Gewichtsverlust (%) der Überzugs masse bestimmt.
3) Die Adhäsionsfestigkeit der Klebeschicht eines Klebebandes für TAB gegenüber der Kupferfolie wurde bei Raumtemperatur (100 µm breit, Abschälrichtung bei 90°) be stimmt.
4) Die Adhäsionsfestigkeit der Klebeschicht gegenüber der Kupferfolie eines Klebebandes für TAB wurde bei hoher Temperatur (250°C, 100 µm breit, Abschälrichtung bei 90°) bestimmt.

Tabelle 3

Aus Tabelle 3 geht eindeutig hervor, daß das erfindungsge mäße Klebeband für TAB eine hohe Isolierbeständigkeit und ausgezeichnete chemische Beständigkeit besitzt und daß es eine hohe Adhäsionsfestigkeit sowohl bei Raumtemperatur als auch bei hoher Temperatur aufweist.

Beispiel 5

Ein 38 µm dicker Schutzfilm, der aus einem Polyethylen terephthalat-Film gebildet wurde, wurde mit einer die Klebeschicht bildenden Überzugsmasse, die die folgenden Komponenten enthielt, beschichtet, und der entstehende Überzug wurde bei 160°C während 2 Minuten unter Bildung ei ner Klebeschicht mit einer Dicke von 20 µm getrocknet.

Lösung aus 25% Polyamidharz (Tohmide TXC-232-C, hergestellt von Fuji Kasei Kogyo K.K.) in einem Isopropylalkohol-Wasser-Lösungsmittelgemisch
50 Teile
Epoxyharz mit einer Siloxan-Struktur (FM-5501, Diglycidylpolysiloxanharz, dessen Hauptkette vollständig aus einer Siloxan-Struktur besteht, hergestellt von Chisso Corporation)	15 Teile
Lösung aus 50% Novolakphenolharz (Tamanol 752, hergestellt von Arakawa Chemical Industries, Ltd.) in Methylethylketon	15 Teile
Lösung aus 1% 2-Ethylimidazol in Methylethylketon	15 Teile

Danach wurde der obige Schutzfilm abgeschält, und eine 1 oz/ft²-elektrolytische Kupferfolie mit einer Dicke von 35 bis 40 µm wurde auf die Klebeschicht gelegt. Das so herge stellte Laminat wurde nacheinander bei 60°C während 6 Stun den, bei 80°C während 6 Stunden und bei 150°C während 5 Stunden zur Härtung der Klebeschicht erhitzt, wobei ein gehärtetes Klebeband erhalten wurde.

Beispiel 6

Beispiel 5 wurde wiederholt, ausgenommen, daß die die Klebeschicht bildende Überzugsmasse durch eine Überzugs masse ersetzt wurde, die die folgenden Komponenten ent hielt:

Lösung aus 25% Polyamidharz (Tohmide TXC-232-C, hergestellt von Fuji Kasei Kogyo K.K.) in einem Isopropylalkohol/Wasser-Lösungsmittelgemisch
50 Teile
Epoxyharz mit einer Siloxan-Struktur (KF-101, lineares Polyglycidyl-Polysiloxan-Harz, dessen Hauptkette vollständig aus einer Siloxan-Struktur bestand, hergestellt von Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.)	15 Teile
Lösung aus 50% Novolakphenolharz (Tamanol 752, hergestellt von Arakawa Chemical Industries, Ltd.) in Methylethylketon	15 Teile
Lösung aus 1% 2-Ethylimidazol in Methylethylketon	15 Teile

Vergleichsbeispiel

Lösung aus 25% Polyamidharz (Tohmide TXC-232-C, hergestellt von Fuji Kasei Kogyo K.K.) in einem Isopropylalkohol/Wasser-Lösungsmittelgemisch
50 Teile
Epoxyharz (Epikote 828, hergestellt von Yuka Shell Epoxy K.K.)	15 Teile
Lösung aus 50% Novolakphenolharz (Tamanol 752, hergestellt von Arakawa Chemical Industries, Ltd.) in Methylethylketon	15 Teile
Lösung aus 1% 2-Ethylimidazol in Methylethylketon	15 Teile

Test für die chemische Beständigkeit

Die gemäß den Beispielen 5 und 6 und dem Vergleichsbeispiel 3 erhaltenen gehärteten Klebebänder wurden geprüft, um die folgenden Eigenschaften festzustellen.

1) Chemische Beständigkeit

Die oben erhaltenen Klebebänder wurden, wie unten beschrieben, auf die Adhäsionsfestigkeit der Klebeschicht gegenüber der Kupferfolie nach Eintauchen in eine Ätzlösung und in eine stromfreie Zinn-Plattierungslösung geprüft.

Proben der Bänder wurden dem Ätzen (mit einer Ätzlösung, die Eisen(III)-chlorid als Hauptbestandteil enthielt) un terworfen, wobei Kupfermuster mit einer Linienbreite von 100 µm, 50 µm und 30 µm gebildet wurden. Von jeder Probe wurde die Adhäsionsfestigkeit der Klebeschicht gegenüber dem Kupfermuster bestimmt. Getrennt wurden Proben der Bän der auf gleiche Weise, wie oben beschrieben, geätzt und stromfrei mit Zinn plattiert. Die Adhäsionsfestigkeit der Klebeschicht gegenüber dem Kupfermuster wurde von jeder Probe gemessen. In Tabelle 4 sind die Ergebnisse aufge führt. Die Werte für die Adhäsionsfestigkeit, die in Ta belle 4 angegeben sind, sind die Werte für die 90°-Abschäl festigkeit, die mittels eines Zugtestgerätes (Autograph AGS-100B, hergestellt von Shimadzu Corporation) erhalten wurden.

Tabelle 4

2) Adhäsion in der Wärme

Eine Bandprobe, auf der ein Kupfermuster mit einer Breite von 1 cm gebildet wurde, wurde auf einer heißen Platte mit einer Temperatur von 300°C befestigt, so daß der organische Isolierfilm an der heißen Platte befestigt war. Dann wurde die Abschälfestigkeit der Probe bestimmt, indem die Kupferfolie in 90°-Richtung mit einer Abschälgeschwin digkeit von 5 cm/min abgeschält wurde. In Tabelle 5 sind die Ergebnisse aufgeführt.

Tabelle 5

Aus der Tabelle 5 geht eindeutig hervor, daß das erfin dungsgemäße Klebeband für TAB eine ausgezeichnete chemische Beständigkeit und Adhäsion in der Wärme aufweist.

Beispiel 7

Ein 38 µm dicker Schutzfilm, der aus einem Polyethylen terephthalat-Film gebildet war, wurde mit einer die Klebeschicht bildenden Überzugsmasse, die die folgenden Komponenten enthielt, beschichtet, und der entstehende Überzug wurde bei 160°C 2 Minuten unter Bildung einer Klebeschicht mit einer Dicke von 20 µm getrocknet.

Lösung aus 25% Polyamidharz (Tohmide TXC-232-C, hergestellt von Fuji Kasei Kogyo K.K.) in einem Isopropylalkohol/Wasser-Lösungsmittelgemisch
50 Teile
Lösung aus 20% einer Maleimidverbindung (N,N′-4,4′-Diphenylmethanbismaleimid, BMI-S, hergestellt von Mitsui Toatsu Chemicals, Inc.) in Dimethylacetamid	15 Teile
Epoxyharz (Epikote 828, hergestellt von Yuka Shell Epoxy K.K.)	13 Teile
Lösung aus 50% Novolakphenolharz (Tamanol 752, hergestellt von Arakawa Chemical Industries, Ltd.) in Methylethylketon	13 Teile
Lösung aus 1% 2-Ethylimidazol in Methylethylketon	15 Teile

Danach wurde der obige Schutzfilm abgeschält, und eine 1 oz/ft²-elektrolytische Kupferfolie mit einer Dicke von 35 bis 40 µm wurde auf die Klebeschicht gelegt. Das so herge stellte Laminat wurde aufeinanderfolgend bei 60°C während 6 Stunden, bei 80°C während 6 Stunden und bei 150°C während 5 Stunden zur Härtung der Klebeschicht erhitzt, wobei ein gehärtetes Klebeband erhalten wurde.

Beispiel 8

Beispiel 7 wurde wiederholt, ausgenommen, daß die die Klebeschicht bildende Überzugsmasse durch eine Überzugs masse ersetzt wurde, welche die folgenden Komponenten ent hielt:

Lösung aus 25% Polyamidharz (Tohmide TXC-232-C, hergestellt von Fuji Kasei Kogyo K.K.) in einem Isopropylalkohol/Wasser-Lösungsmittelgemisch
50 Teile
Lösung aus 20% einer Maleimidverbindung (N,N′-m-Phenylenbismaleimid, BMI-MP, hergestellt von Mitsui Toatsu Chemicals, Inc.) in N,N′-Dimethylacetamid	15 Teile
Epoxyharz (Epikote 828, hergestellt von Yuka Shell Epoxy K.K.)	13 Teile
Lösung aus 50% Novolakphenolharz (Tamanol 752, hergestellt von Arakawa Chemical Industries, Ltd.) in Methylethylketon	13 Teile
Lösung aus 1% 2-Ethylimidazol in Methylethylketon	15 Teile

Vergleichsbeispiel

Beispiel 7 wurde wiederholt, ausgenommen, daß die die Klebeschicht bildende Überzugsmasse durch eine Überzugs masse, die die folgenden Komponenten enthielt, ersetzt wur de:

Die gemäß den Beispielen 7 und 8 und dem Vergleichsbeispiel 4 erhaltenen gehärteten Klebebänder wurden auf gleiche Weise, wie im Beispiel 5 beschrieben, zu Klebebändern für TAB verarbeitet, und die Eigenschaften (chemische Bestän digkeit und Adhäsion in der Wärme) der entstehenden Bänder wurden auf gleiche Weise, wie in Beispiel 5 beschrieben, bestimmt.

Tabelle 6

Tabelle 7

Aus den Tabellen 6 und 7 geht eindeutig hervor, daß die er findungsgemäßen Klebebänder für TAB eine ausgezeichnete chemische Beständigkeit und eine ausgezeichnete Adhäsion in der Wärme aufweisen.

Claims

1. Klebeband für ein automatisches Bandklebeverfahren (TAB) mit einem organischen Isolierfilm, einer auf dem organischen Isolierfilm gebildeten Klebeschicht und einer auf der Klebeschicht gebildeten Schutzschicht, dadurch gekennzeichnet, daß die Klebeschicht eine Schicht, die ein Polyamidharz mit einer Aminzahl von min destens 3 und ein Epoxyharz enthält, eine Schicht, die ein Polyamidharz und einen pulverförmigen anorganischen Füll stoff enthält, eine Schicht, die ein Epoxyharz mit einer Siloxan-Struktur in seiner Hauptkette enthält, und eine Schicht, die ein Maleimidharz enthält, ist.

2. Klebeband für TAB nach Anspruch 1, dadurch ge kennzeichnet, daß die Klebeschicht eine Schicht ist, die ein Polyamidharz mit einer Aminzahl von mindestens 3 und ein Epoxyharz enthält, wobei das Poly amidharz ein gewichtsdurchschnittliches Molekulargewicht von 2.000 bis 150.000 und einen Erweichungspunkt von 50 bis 180°C aufweist.

3. Klebeband für TAB nach Anspruch 1, dadurch ge kennzeichnet, daß die Klebeschicht eine Schicht ist, die ein Polyamidharz mit einer Aminzahl von 5 bis 50 und ein Epoxyharz enthält.

4. Klebeband für TAB nach Anspruch 1, dadurch ge kennzeichnet, daß die Klebeschicht eine Schicht ist, die ein Polyamidharz mit einer Aminzahl von mindestens 3 und 9 bis 88 Gew.-Teilen pro 100 Gew.-Teile Polyamidharz eines Epoxyharzes enthält.

5. Klebeband für TAB nach Anspruch 4, dadurch ge kennzeichnet, daß die Klebeschicht weiter 0,03 bis 10 Gew.-Teile pro 100 Gew.-Teile Epoxyharz einer Imida zolverbindung enthält.

6. Klebeband für TAB nach Anspruch 4, dadurch ge kennzeichnet, daß die Klebeschicht weiter 5 bis 60 Gew.-Teile pro 100 Gew.-Teile Polyamidharz eines Phenolharzes enthält.

7. Klebeband für TAB nach Anspruch 1, dadurch ge kennzeichnet, daß die Klebeschicht eine Schicht ist, die ein Polyamidharz und einen pulverförmigen anorganischen Füllstoff mit einer durchschnittlichen Teil chengröße von 0,1 bis 30 µm enthält.

8. Klebeband für TAB nach Anspruch 7, dadurch ge kennzeichnet, daß die Klebeschicht 1 bis 90 Gew.-% pulverförmigen anorganischen Füllstoff enthält.

9. Klebeband für TAB nach Anspruch 7, dadurch ge kennzeichnet, daß das Polyamidharz ein ge wichtsdurchschnittliches Molekulargewicht von 30.000 bis 150.000 und einen Erweichungspunkt von 100 bis 180°C be sitzt.

10. Klebeband für TAB nach Anspruch 7, dadurch ge kennzeichnet, daß die Klebeschicht 5 bis 60 Gew.-Teile pro 100 Gew.-Teile Polyamidharz eines Phenol harzes enthält.

11. Klebeband für TAB nach Anspruch 7, dadurch ge kennzeichnet, daß die Klebeschicht weiter 9 bis 88 Gew.-Teile pro 100 Gew.-Teile Polyamidharz eines Epoxyharzes enthält.

12. Klebeband für TAB nach Anspruch 11, dadurch ge kennzeichnet, daß die Klebeschicht weiter 0,03 bis 10 Gew.-Teile pro 100 Gew.-Teile Epoxyharz einer Imida zolverbindung enthält.

13. Klebeband für TAB nach Anspruch 1, dadurch ge kennzeichnet, daß die Klebeschicht eine Schicht ist, die ein Epoxyharz mit Siloxan-Struktur in der Hauptkette enthält und wobei die Hauptkette teilweise oder vollständig aus einer Siloxan-Struktur besteht.

14. Klebeband für TAB nach Anspruch 13, dadurch ge kennzeichnet, daß die Siloxan-Struktur min destens eine Struktur ist, ausgewählt unter einer linearen Struktur, einer verzweigten Struktur und einer cyclischen Struktur.

15. Klebeband für TAB nach Anspruch 13, dadurch ge kennzeichnet, daß die Klebeschicht weiter 5 bis 700 Gew.-Teile pro 100 Gew.-Teile Epoxyharz eines Poly amidharzes enthält.

16. Klebeband für TAB nach Anspruch 13, dadurch ge kennzeichnet, daß die Klebeschicht weiter 0,03 bis 10 Gew.-Teile pro 100 Gew.-Teile Epoxyharz einer Imida zolverbindung enthält.

17. Klebeband für TAB nach Anspruch 13, dadurch ge kennzeichnet, daß die Klebeschicht weiter 5 bis 700 Gew.-Teile pro 100 Gew.-Teile Epoxyharz eines Phenolharzes enthält.

18. Klebeband für TAB nach Anspruch 1, dadurch ge kennzeichnet, daß die Klebeschicht eine Schicht ist, die ein Maleimidharz enthält, und daß die Klebeschicht weiter ein Phenolharz oder ein Epoxyharz enthält.

19. Klebeband für TAB nach Anspruch 18, dadurch ge kennzeichnet, daß die Klebeschicht 10 bis 500 Gew.-Teile pro 100 Gew.-Teile Phenolharz oder Epoxyharz des Maleimidharzes enthält.

20. Klebeband für TAB nach Anspruch 18, dadurch ge kennzeichnet, daß die Klebeschicht weiter 8 bis 100 Gew.-Teile pro 100 Gew.-Teile Phenolharz oder Epoxyharz eines Polyamidharzes enthält.

21. Klebeband für TAB nach Anspruch 18, dadurch ge kennzeichnet, daß die Klebeschicht weiter 0,03 bis 10 Gew.-Teile pro 100 Gew.-Teile Epoxyharz einer Imida zolverbindung enthält.