DE69108919T2

DE69108919T2 - Filmträger für tab.

Info

Publication number: DE69108919T2
Application number: DE69108919T
Authority: DE
Inventors: Atsushi Koshimura; Hitoshi Narushima; Tadahiro Oishi; Yoshikazu Tsukamoto
Original assignee: Tomoegawa Paper Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Tomoegawa Paper Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1990-01-23
Filing date: 1991-01-23
Publication date: 1995-08-24
Anticipated expiration: 2011-01-24
Also published as: EP0551512B1; WO1991011821A1; EP0551512A1; DE69108919D1; EP0551512A4; US5298304A; US5290614A

Description

Gebiet der Erfindung

Diese Erfindung betrifft einen Haftfilm für das automatische Filmbonden (hiernach als TAB bezeichnet). Der Haftfilm für das TAB wird zu einem Filmträger verarbeitet, der bei einem Verfahren zum Herstellen von Halbleitervorrichtungen verwendet wird, insbesondere bei solchen Vorrichtungen, die niederdimensionale Änderungen erfordern, um Anpassungen an die Feinteilung hoher Stiftzahlen und feingemusterte Vorrichtungen vorzunehmen.

Beschreibung des Standes der Technik

Bisher sind Haftfilme für das TAB in Filmträger durch das Verfahren verarbeitet worden, das die folgenden Schritte aufweist:
(1) Lochen des Haftfilmes für das TAB mittels einer Stanzeinrichtung, um ein Stachelbandloch anzubringen, und Entfernen eines Schutzfilmes von dem durchlochten Film;
(2) Befestigen einer Kupferfolie auf dem freigelegten Abschnitt des gelochten Filmes mittels eines Thermokompressionsbinders und Erhitzen des mit der Kupferfolie laminierten Filmes, um das darin enthaltene Haftmittel auszuhärten;
(3) Überziehen des mit Kupferfolie laminierten Filmes mit einem Photoresist, Bestrahlen des Photoresistes mit UV oder dergleichen durch eine Maske und Entwickeln des Photoresists mit einem Entwickler;
(4) Versteifen des Stachelbandes, Ätzen des Kupfers, Beseitigen des Resists, Entsteifen des Stachelbandes, überziehen des mit Kupferfolie laminierten Filmes mit einem Lötresist und Aufbringen einer Schaltung auf den mit Kupferfolie laminierten Film; und
(5) Plattieren von Zinn oder Gold auf den Film, um einen Filmträger zu erhalten.
Ein herkömmlicher Filmträger, der durch die obigen Schritte erhalten wurde, kann weiter mit den Schritten bearbeitet werden, die das Kontaktieren des Halbleiterchips auf dem Film mittels des Innenzuführungs-Verbinders, Abschneiden des Außenzuführungs-Teiles von dem Film, auf dem die Chips kontaktiert sind, und Kontaktieren des Filmes auf einer gedruckten Karte mittels des Außenzuführungs-Verbinders, gefolgt von Einformen in das Kunstharz, umfassen.
Als Alternative kann der sich oben ergebende Film durch Schritte weiter verarbeitet werden, die das Einformen des Filmes in Harz nach dem Kontaktieren der Spitzen auf dem Film durch den Innenzuführungs-Verbinder, Abschneiden des Außenzuführungs-Teiles und eines Teiles der Schaltung, die an den Außenzuführungsteil angepaßt ist, und das Außenzuführungs- Kontaktieren des Filmes umfaßt.
Jedoch zeigen die obigen herkönmlichen Vorgehensweisen einige Probleme. Das heißt, beispielsweise, es ist schwierig, die ionischen Verunreinigungen zu entfernen, die bei dem obigen Prozeß des Herstellens des Filmträgers vom Haftmittel und von den organisch-isolierenden Filmen erzeugt werden. In dem obigen Prozeß werden diese ionischen Verunreinigungen oft durch das Formharz, die benachbarten Schaltungen oder dergleichen kantaminiert, insbesondere in den obigen Schritten (3) bis (5), und somit wird der obige Chip oder eine AI-Verdrahtung korrodieren, und die elektrisch-isolierende Betriebssicherheit des Trägers wird zerstört.
Der Grad der Kontamination hängt hauptsächlich von einer Zusammensetzung des Haftmittels ab, das für den Haftfilm für das TAB verwendet wird. In den obigen Schritten (3) bis (5) werden die ionischen Verunreinigungen nicht nur von dem Haftmittel selbst erzeugt, sondern auch in den Schritten, in denen das Haftmittel basischen Stoffen (beispielsweise K&spplus;-Ionen in dem Goldplattierungsschritt oder in dem Schritt des Abnehmen des Resists) oder saurer Lösung (beispielsweise Cl-Ion oder SH&sub4;-Ion in dem Goldplattierungsschritt), Ätzlösung (Cl-Ion) und dergleichen ausgesetzt wird.
Weiterhin hängt die elektrisch-isolierende Betriebssicherheit nicht nur von den ionischen Verunreinigungen ab, sondern hängt auch von dem Feuchte-Wärme-Widerstand, dem elektrischen Widerstand und anderen Eigenschaften des Haftmittels ab.
Das herkömmliche Haftmittel, das für den Haftfilm für das TAB verwendet wird, enthält hauptsächlich ein Epoxyharz als eine wärmehärtende Zusammensetzung, um mehrere Eigenschaften des TAB-Films zu verbessern, so wie dessen elektrisch-isolierende Betriebssicherheit, den chemischen Widerstand und den thermischen Widerstand. Jedoch beeinflußt das Haftmittel vom Epoxytyp die Hafteigenschaften des Haftfilmes für das TAB nachteilig. So wird die Haftfestigkeit des Haftfilmes für das TAB verringert, wenn das Haftmittel aus Epoxyharzen besteht. Wenn andererseits der Gehalt an wärmehärtender Komponente abgesenkt wird, wird die Hafteigenschaft verbessert, wobei trotzdem andere oben genannte Eigenschaften verschlechtert werden.
Demgemäß ist es eine der Aufgaben der vorliegenden Erfindung, die obigen Probleme zu lösen und ist es, ein Haftmittel für das TAB zur Verfügung zu stellen, das verbesserte Eigenschaften hinsichtlich der elektrisch-isolierenden Betriebssicherheit, des chemischen Widerstandes, des thermischen Widerstandes und der Haftstärkeeigenschaften hat.
Weiterhin hat der Haftfilm für das TAB mit dem Haftmittel vom Epoxytyp die Tendenz, einige der Nachteile, einschließlich der metallischen Migration unter den Mustern, in dem oben beschriebenen Prozeß zu zeigen, da (a) das Haftmittel vom Epoxytyp dazu neigt, ionische Verunreinigungen zu erzeugen, so wie das Cl-Ion, (b) das Haftmittel vom Epoxytyp leicht unter Wärme und Feuchtigkeit hydrolysiert wird und (c) das Haftmittel vom Epoxytyp einen niedrigen elektrischen Widerstand hat.
Zusätzlich ist eine hohe Haftfestigkeit des Haftmittels gefordert worden, groß genug, sowohl die Kupferfolie als auch den organisch-isolierenden Film zu verkleben, da das Haftmittel zwischen der Kupferfolie und dem organisch-isolierenden Film angebracht wird.
Die herkömmliche Haftschicht für den Haftfilm für das TAB ist als eine Monoschicht gebildet worden, die die folgenden nachteiligen Punkte zeigt:
(a) ein Verringern der Haftfestigkeit der Haftschicht gegenüber der Kupferfolie, wenn die Haftschicht einer alkalischen Lösung, z.B. in dem Goldplattierungsschritt oder in dem Schritt zum Entfernen des Resists, einer sauren Lösung, zum Beispiel in dem Zinnplattierungsschritt, einer Ätzlösung oder dergleichen in dem oben beschriebenen Prozeß ausgesetzt wird; und auch
(b) ein Verringern der Haftstärke der Haftschicht gegenüber dem organisch-isolierenden Film bei hohen Temperaturen in dem Prazeß des Innenzuführungs-Kontaktierens und des Außenzuführungs-Kontaktierens.
Obwohl die herkömmliche Haftschicht die obigen Nachteile zeigt, gab es in jüngster Zeit bemerkenswerte Verbesserungen in dem Grad der Integration von Halbleiterelementen, und auch die Miniaturisierung von Halbleitern ist rasch fortgeschritten, was dazu führt, daß die Anzahl der Leiterrahmenstifte sich erhöht hat. Daher ist es für die herkömmliche Haftschicht schwierig, Kontaktierprozesse für die inneren und äußeren Zuführungen zu überdauern und laminierende Eigenschaften beizubehalten, und sie bewirkt auch Änderungen in den Abmessungen der TAB-Filme oder der Filmträger während des obigen Prozesses.
Demgemäß zeigt ein Haftfilm für das TAB mit einer herkömmlichen Haftschicht keine geeigneten Hafteigenschaften, die dafür verantwortlich sind, das Innenzuführungs-Kontaktieren und das Außenzuführungs-Kontaktieren zu überdauern und Änderungen in den Abmessungen zu verringern, um für Vorrichtungen geeignet zu sein, die eine große Feinteilung der Stifte oder eine Feinmusterbildung aufweisen.
Im Hinblick darauf, die Fehler der herkömmlichen Haftfilme zu überwinden, sind von den Erfindern hier intensive Forschungen angestellt worden, um die Beziehung zwischen der Zusammensetzung und verschiedenen Eigenschaften der Haftfilme aufzudecken.
Ein Haftfilm für flexible Substrate für gedruckte Schaltungen ist in der JP-A 61211061 offenbart.

Genaue Beschreibung der Erfindung

Die vorliegende Erfindung ist in den Ansprüchen 1 und 4 definiert.
Bei einer ersten bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist der Haftfilm für das TAB als eine dreischichtige Struktur gebildet, die aus einem Schutzfilm, einer Haftschicht und einem organisch-isolierenden Film besteht. Bei dieser Ausführungsform sind die Haftschicht, die wenigstens ein Polyamidharz und ein Phenolharz vom Resol-Typ enthält, und der Schutzfilm auf dem organisch-isolierenden Film vorgesehen. Der erste Haftfilm für das TAB ist dadurch gekennzeichnet, daß das Phenolharz vom Resol-Typ in einer Menge von 2 bis 35 % in der Haftschicht enthalten ist.
Figur 1 ist eine schematische Querschnittsansicht eines Haftfilmes für das TAB gemäß dieser Erfindung. In dieser Figur ist eine halb ausgehärtete Haftschicht 2 auf eine Oberfläche eines organisch-isolierenden Films 1 laminiert, und ein Schutzfilm 3 ist weiterhin auf die Oberfläche der Haftschicht 2 laminiert.
Als organisch-isolierender Film können organische Basisfilme verwendet werden, genauer wärmebeständige Basisfilme oder wärmebeständige Verbund-Basisfilme, die eine Dicke von 25 bis 180 um, bevorzugt von 50 bis 125 um haben. Die wärmebeständigen Basisfilme sind aus Polyimiden, Polyether-Etherketonen, Polyetherimiden, Polyphenylensulfiden oder dergleichen zusammengesetzt, während die wärmebeständigen Verbund-Basisfilme aus Epoxyharz-Glasgeweben, Epoxyharz-Polyimid-Glasgeweben oder dergleichen zusammengesetzt sind.
Die Haftschicht ist eine Schicht mit einer Dicke von 10 bis 40 um, bevorzugt von 15 bis 30 um und ist aus wenigstens Polyimidharz und Phenolharz vom Resol-Typ zusammengesetzt. Auch muß die Haftschicht eine Schicht vom wärmehärtenden Typ sein, die unter der Bedingung eines halb ausgehärteten Zustandes vorliegt.
Das obige Polyamidharz ist in der Haftschicht enthalten, um eine hohe Haftfestigkeit zwischen der Haftschicht und dem organisch-isolierenden Film herzustellen, und auch, um eine verbesserte Flexibilität des Haftmittels zu liefern.
Es ist gewünscht, daß das mittlere Molekulargewicht des Polyamidharzes in dem Bereich von 30.000 - 150.000 liegt und dessen Erweichungstemperatur in dem Bereich von 100 - 180ºC liegt. Es ist nämlich das Molekulargewicht des Polyamidharzes verantwortlich für die Verbesserung der Flexibilität und für die Schmelzeigenschaften des Haftmittels und für die Sicherstellung der Thermokompressions-Kontaktierung zwischen dem Film und der Kupferfolie. Wenn beispielsweise das Molekulargewicht des Polyamidharzes weniger als 30.000 beträgt, wird der Schmelzpunkt des Haftmittels relativ niedrig, was dazu führt, daß das Haftmittel während des Schrittes des Aushärtens des Haftmittels oder während des Schrittes des Thermokompressions-Kontaktierens zwischen dem Film und der Kupferfolie aus einem Stachelband ausextrudiert wird. Wenn es andererseits mehr als 150.000 ist, erfordert die Thermokompressions-Kontaktierung zwischen dem Film und der Kupferfolie relativ hohe Temperaturen.
Weiter betreffen andere Faktoren, die die Schmelzeigenschaften des Polyamidharzes beeinflussen, die für das Extrudieren der Haftschicht aus dem Stachelband verantwortlich sind, eine Molekulargewichtsverteilung des Polyamidharzes. Daher ist es gewünscht, daß die Molekulargewichtsverteilung des Polyamidharzes einen weiten Bereich überdeckt. Wenn nämlich der Bereich des Molekulargewichtes des Polyamidharzes, das in der Haftschicht enthalten ist, eng verteilt ist, wird der Bereich der Temperatur, der in dem Schritt des Thermokompressions-Kontaktierens zwischen dem Film und der Kupferfolie verwendet wird, eng, und der Film wird leicht einer hohen Temperatur ausgesetzt, was ein schnelles Absenken der Viskosität der Haftschicht verursacht.
Die Haftschicht dieser Erfindung umfaßt ein Phenolharz vom Resol-Typ, das aus Bis-Phenolharz vom A-Typ, Harz vom Alkylphenol-Typ oder einem Harz vom co-kondensierten Typ ausgewählt werden kann, wobei dessen Phenolkomponente eines oder zwei Elemente sind, die aus der Gruppe bestehend aus Bis-Phenol A und Alkylphenol ausgewählt sind.
Als das Phenolharz vom Resol-Typ, bei dem die Phenolkomponente Alkylphenol ist, können diejenigen verwendet werden, die eine Alkylgruppe hauptsächlich an der Ortho- oder Para-Position zur phenolischen Hydroxylgruppe haben. Diese Alkylgruppe umfaßt eine Methylgruppe, eine Ethylgruppe, eine Propylgruppe, eine t-Butylgruppe, eine Nonylgruppe und dergleichen.
Wenn das oben beschriebene Phenolharz von Resoltyp der hohen Temperatur ausgesetzt wird, kann dieses Harz sich in unlösliches und unschmelzbares festes Material umwandeln, das eine hohe Haftfestigkeit zeigt. Wenn somit das Phenolharz vom Resol-Typ in dem Haftmittel enthalten ist, erhält das sich ergebende Haftmittel Zuverlässigkeit bei der Isolation, beim chemischen Widerstand, dem Wärmewiderstand und eine ausgezeichnete Haftkraft.
Bei der Haftschicht des Haftfilmes dieser Erfindung kann die Phenolkomponente des Phenolharzes vom Resoltyp andere Phenolkomponenten enthalten, so wie Phenol vom Novolak-Typ, das typisch für nicht thermische reaktive Phenole ist, insbesondere beispielsweise eines oder zwei Elemente, die aus der Gruppe bestehend aus Bis-Phenol A und Alkylphenol oder des co-kondensierten Typs des Phenols vom Novolak-Typ ausgewählt sind.
Die Haftmittelschicht muß wärmehärtende Eigenschaften haben. Daher werden in dem Fall, wenn das nicht thermisch reaktive phenolische Harz als das Haftmittel benutzt wird, ein Epoxyharz und eine Imidazol-Verbindung eingemischt. Das Epoxyharz reagiert mit dem molekularen Kettenende des Polyamidharzes und ist leicht in der Lage, mit dem phenolischen Harz bei Vorliegen der Imidazol-Verbindung härtend zu reagieren. Das so erhaltene ausgehärtete Produkt trägt dazu bei, den chemischen Widerstand und den Wärmewiderstand des Haftfilmes zu verbessern. Das Epoxyharz kann Bis-Phenol-A-Diglycidyl-Ether, epoxydierten Phenol-Novolak, epoxydierten Cresol-Novolak oder dergleichen enthalten.
Die Imidazolverbindung umfaßt 2-Methylimidazol, 2-Ethyl-4-Methylimidazol oder dergleichen, die in den herkömmlichen Lösemitteln so wie Methylethylketon gelöst sind, oder 2-Phenyl-4-Benzyl-5-Hydromethylimidazol oder dergleichen, das in den herkömmlichen Lösemitteln leicht löslich ist.
Gemäß der vorliegenden Erfindung muß das phenolische Harz vom Resol-Typ in der Menge von 2 % bis 35 % in der Haftschicht vorliegen. In dem Fall, daß die Haftschicht das Phenolharz vom Resol-Typ in nicht mehr als 2 % enthält, tritt der Hafteffekt zur Kupferfolie niemals auf. Wenn das Phenolharz vom Resol-Typ in einer Menge von 35 % oder mehr vorliegt, kann der chemische Widerstand, der bei den Verarbeitungsschritten des Haftfilmes für das TAB, so wie dem Ätzschritt, benötigt wird, nicht ausreichend sein.
Der Schutzfilm, der als Schutzschicht der Haftmittelschicht wirkt, kann einen Polyesterfilm enthalten, so wie Polyethylen-Terephthalat.
Als nächstes wird ein Verfahren zum Herstellen eines ersten Haftfilmes für das TAB gemäß der vorliegenden Erfindung erläutert werden. Figur 2 ist eine Ansicht, die dessen Herstellungsschritte zeigt. Die Haftmittellösung, hergestellt durch Vermischen der Komponenten in einem vorgeschriebenen Verhältnis, wird auf den Schutzfilm 3 auflaminiert, so daß die Dicke der getrockneten Haftmittelschicht in dem oben beschriebenen Bereich liegt. Um einen halb ausgehärteten Zustand der Haftmittelschicht beizubehalten, muß das flüssige Haftmittel, das auf den Schutzfilm 3 auflaminiert wird, zwei Minuten lang einer Wärmetracknungsbehandlung bei 150ºC bis 180ºC ausgesetzt werden.
Der organisch-isolierende Film 1 wird auf die Oberfläche der so erhaltenen Haftmittelschicht 2 gelegt. Der Film 1 mit der Haftmittelschicht 2 wird der Thermokompressians-Kontaktierungsbehandlung bei 100ºC bis 130ºC unter dem Druck von 1 kg/cm² oder mehr ausgesetzt.
Der erhaltene Haftfilm für das TAB, der zum Beispiel eine Breite von 30 mm bis 200 mm und eine Länge von 30 m bis 300 m hat, wird aufgewickelt.
Der Haftfilm für das TAB gemäß der zweiten bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist dadurch gekennzeichnet, daß die Haftmittelschicht, die zwischen dem organisch-isolierenden Film und dem Schutzfilm gebildet wird, aus wenigstens zwei Schichten zusammengesetzt ist, und daß die Schicht, die an dem organisch-isolierenden Film festgelegt ist, ein Polyamidharz als einen Hauptbestandteil enthält, während die Schicht, die an dem Schutzfilm festgelegt ist, als einen Hauptbestandteil ein Polyamidharz und ein Phenolharz vom Resol-Typ hat.
Figur 3 ist eine schematische Querschnittsansicht des Haftfilmes für das TAB der vorliegenden Erfindung. Auf einer Seite des organisch-isolierenden Films 1 wird die halb ausgehärtete Haftmittelschicht 2, die die erste Haftmittelschicht 21 und die zweite Haftmittelschicht 22 aufweist, aufgeklebt. Der Schutzfilm 3, der als die Schutzschicht wirkt, wird weiter auf die Haftmittelschicht 2 aufgeklebt. Obwohl die Haftmittelschicht 2 in der Figur 3 zwei Schichten aufweist, können weitere Schichten in ihr vorliegen.
Der organisch-isolierende Film hat eine Dicke von 25 um bis 188 um, bevorzugt von 50 um bis 125 um. Der organisch-isolierende Film kann aus einem wärmebeständigen Film bestehen, so wie Polyimid, Polyetherimid, Polyphenylensulfid oder Polyether-Etherketon oder aus einem wärmebeständigen Verbundfilm, so wie Epoxyharz-Glasgewebe oder Epoxyharz-Polyamidglasgewebe.
Es besteht eine Notwendigkeit, daß die Haftmittelschicht in einem halb ausgehärteten Zustand ist und daß sie wärmehärtende Eigenschaften hat. Die Haftmittelschicht weist wenigstens zwei Schichten auf. Die Gesamtdicke der Haftmittelschicht liegt in dem Bereich von 10 um bis 50 um, bevorzugt zwischen 15 um und 30 um. Zusätzlich hat jede der Haftmittelschichten, die an den organisch-isolierenden Film angeheftet ist, und die Haftmittelschicht, die an den Schutzfilm angeheftet ist, wünschenswerterweise eine Dicke von wenigstens 1 um.
Als die Haftmittelschicht, die an den organisch-isolierenden Film angeheftet ist, wird ein Haftmittel verwendet, das eine starke Adhäsionskraft an den organisch-isolierenden Film zeigt und das eine hohe Viskosität bei hohen Temperaturen hat. Gemäß der vorliegenden Erfindung umfaßt ein solches Haftmittel ein Polyamidharz als einen Hauptbestandteil. Die Haftmittelschicht, die an den organisch-isolierenden Film angeheftet ist, kann in Kombination mit einem Epoxyharz oder einem Phenolharz vom Novolak-Typ benutzt werden. Weiterhin kann ein thermaplastisches Harz, so wie ein Polyesterharz, NBR oder SBR, darin eingemischt sein. In jedem Fall liegt das Polyamidharz bevorzugt in 50 Gew.-% oder mehr im Gesamtgewicht der Haftmittelschicht vor, die an den organisch-isolierenden Film angeheftet ist.
Andererseits wird als die Haftmittelschicht, die an den Schutzfilm angeheftet ist, ein Haftmittel benutzt, das ein starkes Klebevermögen an die Kupferfolie und einen ausgezeichneten chemischen Widerstand gegen diejenigen Mittel hat, die während des Verarbeitungsschrittes für die Bearbeitung eines Filmträgerbandes benutzt werden. Bei der vorliegenden Erfindung wird ein Haftmittel, das als Hauptbestandteil ein Polyamidharz und ein Phenolharz vom Resol-Typ hat, benutzt.
Das Phenolharz vom Resol-Typ liegt in der Menge von bevorzugt 4 Gewichtsteilen bis 10 Gewichtsteilen pro 100 Gewichtsteilen des Polyamidharzes vor. Zusätzlich wird das Polyamidharz in der Menge von weniger als 50 Gew.-% im Gesamtgewicht des Haftmittels eingebracht.
Diese Haftmittelschicht kann in Kombination mit einem wärmehärtenden Harz benutzt werden, so wie einem Epoxyharz oder einem Phenolharz vom Novolak-Typ, und einem Härtebeschleuniger, so wie Imidazol.
Alle oder irgendeines der herkömmlichen Polyamidharze können als die oben beschriebenen Haftmittelschichten gemäß der vorliegenden Erfindung benutzt werden.
Die Auswahl des Molekulargewichtes des benutzten Polyamidharzes hängt von der Flexibilität des Haftfilmes ab, oder von den Schmelzeigenschaften während des Härteschrittes des Haftmittels oder des Thermakompressions-Kontaktierungsschrittes zum Kontaktieren des Filmes und der Kupferfolie. Wenn das Molekulargewicht des Polyamidharzes zu klein ist, besteht der Nachteil, daß das Haftmittel leicht aus dem Stachelband extrudiert werden kann, da die Schmelztemperatur abgesenkt ist.
Wenn andererseits das Molekulargewicht zu groß ist, wird die Temperatur beim Thermokompressions-Kontaktieren mit der Kupferfolie zu sehr erhöht.
Es ist wünschenswert, daß das mittlere Molekulargewicht des Polyamidharzes in dem Bereich von 30.000 bis 150.000 liegt, und daß dessen Erweichungstemperatur in dem Bereich von 100ºC bis 180ºC ist.
Weiterhin ist der Faktor, der die Schmelzeigenschaften des Polyamidharzes beeinflußt, die mit dem Extrudieren des Haftmittels aus dem Stachelband zusammenhängen, dessen Molekulargewichtsverteilung. In dem Fall, in dem die Verteilung des Molekulargewichtes des Polyamidharzes in einem engen Bereich liegt, wird der Bereich der Temperatur für das Thermokompressions-Kontaktieren zwischen dem Film und der Kupferfolie eingeengt, und die Viskosität wird aufgrund der hohen Temperatur schnell abgesenkt. Daher hat das Polyamidharz, das bei der vorliegenden Erfindung benutzt wird, bevorzugt einen weiten Bereich bei der Molekulargewichtsverteilung.
Zusätzlich wird in dem Fall, wenn das Polyamidharz, das beispielsweise ein Amidgruppenäquivalent (Molekulargewicht/ einer Amidgruppe) in dem Bereich von 200 bis 400 hat, benutzt wird, wird die hygroskopische Natur der Haftmittelschicht verringert. Aus diesem Grunde kann der Wert des Absenkens des elektrischen Widerstandes aufgrund der hygroskopischen Eigenschaft in etwa einer Größenordnung gesteuert werden. Somit ist ein solches Polyamidharz bevorzugt, da der hygroskopische Widerstand verbessert wird und die Zerstörung der Isolation vermieden werden kann.
Zusätzlich kann das Polyamidharz benutzt werden, bei dem das Molekulargewicht der Kohlenwasserstoffe zwischen den Amidgruppen in einer molekularen Kette des Polyamidharzes in dem Bereich von 100 bis 800 liegt, oder bei dem die Kohlenwasserstoffe zwischen den Amidgruppen in einer molekularen Kette des Polyamidharzes, die unterschiedliche Molekulargewichte haben, unregelmäßig angeordnet sind. Diese Polyamidharze werden bevorzugt benutzt, da sie eine Haftfähigkeit und überlegene Flexibilität haben, trotzdem ihre Amidgruppenäquivalente groß sind.
Das Phenolharz vom Resol-Typ, das in Kombination mit dem oben beschriebenen Polyamidharz benutzt wird, kann ein Bis-Phenolharz vom A-Typ, eine Harz vom Alkylphenoltyp oder ein Harz vom co-kondensierten Typ enthalten, wobei dessen Phenolkomponente eines oder zwei Elemente ist, die aus Gruppe bestehend aus Bis-Phenol A und Alkylphenolen ausgewählt ist. Der Alkylphenol-Typ des Phenolharzes vom Resol-Typ hat eine Methylgruppe, eine Ethylgruppe, eine Propylgruppe, eine t-Butylgruppe, eine Nonylgruppe oder dergleichen an der Ortho- oder Para-Pasition der phenolischen Hydroxylgruppe. Nachdem das Phenolharz vom Resol-Typ durch Wärme reagiert worden ist, wird das Harz ein unlösliches und unschmelzbares festes Material und trägt dazu bei, die Haftkraft, isolierende Eigenschaften, den chemischen Widerstand und den Wärmewiderstand des Haftmittels zu verbessern.
Der Schutzfilm für die Haftmittelschicht kann einen Polyethylenfilm, einen Polyethylen-Terephthalfilm, einen Polypropylenfilm oder dergleichen umfassen.
Als nächstes wird das Verfahren zum Herstellen des zweiten Haftmittelfilmes für das TAB gemäß der vorliegenden Erfindung erläutert werden. Figur 4 ist eine Ansicht, die seine Herstellungsschritte zeigt. Zwei Haftmittellösungen, hergestellt durch Vermischen der Komponenten in den vorgeschriebenen Verhältnissen, werden auf den Schutzfilm 3 laminiert, so daß die Dicke jeweils der ersten der getrockneten Haftmittelschicht 21 und der zweiten getrockneten Haftmittelschicht 22 in dem oben beschriebenen Bereich liegt. Zwei Filme, die jeweils von der ersten Haftmittelschicht und der zweiten Haftmittelschicht überzogen worden sind, können durch Kompressions-Kontaktieren auf den Schutzfilm 3 aufgeheftet werden. Um einen halb ausgehärteten Zustand der Haftmittelschicht beizubehalten, wird das flüssige Haftmittel bei 150ºC bis 180ºC der Wärmetracknungsbehandlung ausgesetzt.
Als nächstes wird der organisch-isolierende Film auf die Oberfläche der so erhaltenen Haftmittelschicht 2 aufgelegt.
Der Film 1 mit der Haftmittelschicht 2 wird der Thermokompressions-Kontaktierungsbehandlung 100ºC bis 130ºC unter dem Druck von 1 kg/cm² oder mehr ausgesetzt.
Der erhaltene Haftfilm für das TAB, der zum Beispiel die Breite von 30 mm bis 200 mm und die Länge von 30 m bis 300 m hat, wird aufgewickelt.

[Kurzbeschreibung der Zeichnungen]

Figur 1 ist eine schematische Querschnittsansicht des Haftmittelfilmes für das TAB gemäß der ersten bevorzugten Ausführungsform dieser Erfindung.
Figur 2 ist ein Ablaufdiagramm, das das Verfahren des Herstellens des Haftfilms für das TAB gemäß der ersten bevorzugten Ausführungsform dieser Erfindung veranschaulicht.
Figur 3 ist eine schematische Querschnittsansicht des Haftfilmes für das TAB gemäß der zweiten bevorzugten Ausführungsform dieser Erfindung.
Figur 4 ist ein Ablaufdiagramm, das das Verfahren des Herstellens des Haftmittelfilmes für das TAB gemäß der zweiten bevorzugten Ausführungsform dieser Erfindung veranschaulicht.

[Beschreibung der bevorzugten Ausführungsformen]

Hiernach wird die erste bevorzugte Ausführungsform dieser Erfindung in Einzelheiten mit Bezug auf die beigefügten Zeichnungen beschrieben werden.
Wenn nicht genau anders angegeben, sind alle Anteile und Prozente auf das Gewicht bezogen.

[Beispiel 1]

Eine Haftmittelmischung, die die folgende Zusammensetzung aufwies, wurde auf eine Oberfläche eines Schutzfilmes aufgelegt, der aus einem Polyethylen-Terephthalat-Film mit einer Dicke von 38 um bestand, und zwei Minuten lang bei 160ºC getrocknet, um eine Haftmittelschicht mit einer Dicke von 20 um herzustellen.

Zusammensetzungen der Haftmittelmischung:

100 Teile 25%iges Polyamidharz ("Tomaido TXC-232-B"), hergestellt von Fuji Kasei Kogyo Co., Ltd.) in Isopropylalkohol-Wasser-Mischlösung;
8 Teile Epoxyharz ("Epikote 828", hergestellt von Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.);
8 Teile 50%iges Phenolharz vom Novolak-Typ ("Tamanolu 752", hergestellt von Arakawa Kagaku Co., Ltd.) in Methylethylketon-Lösung;
6 Teile 50-%iges Phenolharz vom Resol-Typ ("CKM-1282" Showa Kobunshi Co., Ltd.) in Methylethylketon-Lösung; und
10 Teile 1%iges 2-Ethylimidazol in Methylethylketon-Lösung.
Danach wurde ein organisch-isolierender Film aus Polyimidfilm mit einer Dicke von 50 um auf eine Oberfläche der Haftmittelschicht laminiert, die auf den Schutzfilm gelegt ist, und die Schichten wurden bei einer Temperatur von 130ºC und einem Druck von 1 kg/cm² zusammengepreßt, um einen Haftfilm für das TAB gemaß dieser Erfindung herzustellen.
Der Schutzfilm wurde von dem sich ergebenden Haftfilm für das TAB entfernt, und eine Unze elektrolytischer Folie mit 35 - 40 um Dicke wurde auf den freiliegenden Teil des Haftfilmes laminiert und bei einer Temperatur von 130ºC und einem Druck von 1 kg/cm² zusammengedrückt, gefolgt von nachfolgenden Wärmebehandlungen bei Temperaturen von 60ºC über sechs Stunden, 80ºC über sechs Stunden, 120ºC über drei Stunden und 150ºC, um die Haftmittelschicht in dem mit der Kupferfolie laminierten Film auszuhärten. Nach dem Härteschritt wurde ein Photoresist auf den Film mittels des herkömmlichen Verfahrens wie oben beschrieben aufgelegt, und eine durchsetzende Schaltung wurde auf dem mit der Kupferfolie laminierten Film durch Ätzen der Kupferfolie gebildet, um einen Filmträger zu erhalten.

[Beispiel 2]

Ein Haftfilm für das TAB und ein Filmträger werden über dasselbe Verfahren wie in Beispiel 1 erhalten, mit der Ausnahme, daß die folgenden Zusammensetzungen zum Herstellen der Haftmittelmischung benutzt wurden.

Zusammensetzungen der Haftmittelmischung:

60 Teile 25 %iges Polyamidharz ("Tomaido TXC-232-B", hergestellt von Fuji Kasei Kogyo Co., Ltd.) in Isopropylalkohol/Wasser-Mischlösung;
14 Teile Epoxyharz ("Epikote 828", hergestellt von Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.);
14 Teile 50 %iges Phenolharz vom Novolak-Typ ("Tamanolu 752", hergestellt von Arakawa Kagaku Co., Ltd.) in Methylethylketon-Lösung;
6 Teile 50 %iges Phenolharz vom Resol-Typ (CKM-1282" Showa Kobunshi Co., Ltd.) in Methylethylketon-Lösung; und
10 Teile 1 %iges 2-Ethylimidazol in Methylethylketon-Lösung.

[Beispiel 3]

Ein Haftfilm für das TAB und ein Filmträger werden über dasselbe Verfahren wie in Beispiel 1 erhalten, mit der Ausnahme, daß die folgende Zusammensetzungen zum Herstellen der Haftmittelmischung verwendet wurden.

Zusammensetzungen der Haftmittelmischung:

60 Teile 25 %iges Polyamidharz ("Tomaido TXC-232-B", hergestellt von Fuji Kasei Kogyo Co., Ltd.) in Isopropylalkohol/Wasser-Mischlösung;
14 Teile Epoxyharz ("Epikote 828", hergestellt von Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.);
14 Teile 50 %iges Phenolharz vom Novolak-Typ ("Tamanolu 752", hergestellt von Arakawa Kagaku Co., Ltd.) in Methylethylketon-Lösung;
6 Teile Phenolharz vom Resol-Typ ("PR-11078" Sumitamo Durezu Co., Ltd.); und
10 Teile 1 %iges 2-Ethylimidazol in Methylethylketon-Lösung.

[Vergleichsbeispiel 1]

Ein Haftfilm für das TAB und ein Filmträger werden über dasselbe Verfahren wie in Beispiel 1 erhalten, mit der Ausnahme, daß die folgenden Zusammensetzungen zum Herstellen der Haftmittelmischung verwendet wurden.

Zusammensetzungen der Haftmittelmischung:

100 Teile 25 %iges Polyamidharz ("Tomaido TXC-232-B", hergestellt von Fuji Kasei Kogyo Co., Ltd.) in Isopropylalkohol/Wasser-Mischlösung;
10 Teile Epoxyharz ("Epikote 828", hergestellt von Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.);
10 Teile 50 %iges Phenolharz vom Novolak-Typ ("Tamanolu 752", hergestellt von Arakawa Kagaku Co., Ltd.) in Methylethylketon-Lösung; und
10 Teile 1 %iges 2-Ethylimidazol in Methylethylketon-Lösung.

[Vergleichsbeispiel 2]

Zusammensetzungen der Haftmittelmischung:

60 Teile 25 %iges Polyamidharz ("Tomaido TXC-232-B", hergestellt von Fuji Kasei Kogya Co., Ltd.) in Isopropylalkohol/Wasser-Mischlösung;
16 Teile Epoxyharz ("Epikote 828", hergestellt von Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.);
16 Teile 50 %iges Phenolharz vom Novolak-Typ ("Tamanolu 752", hergestellt von Arakawa Kagaku Co., Ltd.) in Methylethylketon-Lösung; und
10 Teile 1 %iges 2-Ethylimidazol in Methylethylketon-Lösung.

[Vergleichsbeispiel 3]

Zusammensetzungen der Haftmittelmischung:

100 Teile 25 %iges Polyamidharz ("Tomaido TXC-232-B", hergestellt von Fuji Kasei Kogyo Co., Ltd.) in Isopropylalkohol/Wasser-Mischlösung;
8 Teile Epoxyharz ("Epikote 828", hergestellt von Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.);
8 Teile 50 %iges Phenolharz vom Novolak-Typ ("Tamanolu 752", hergestellt von Arakawa Kagaku Co., Ltd.) in Methylketon-Lösung;
60 Teile Phenolharz vom Resol-Typ ("PR-11078" Sumitomo Durezu Co., Ltd.); und
10 Teile 1 %iges 2-Ethylimidazol in Methylethylketon-Lösung.
Filmträger, die durch die Verfahren nach den Beispielen 1 - 3 und den Vergleichsbeispielen 1 - 3 erhalten wurden, wurden den folgenden Tests unterworfen.

1. Kurzschlußtest:

Ein Kurzschlußtest wurde auf ein Muster mit 100 um linearer Länge zwischen beiden Enden unter den Bedingungen 100.000 Volt angelegter Spannung bei 121ºC, 2 atm, durchgeführt.
Die Zeit, die zum Erzeugen eines Kurzschlusses notwendig war, wurde gemessen.

2. Test für den chemischen Widerstand:

Erhitzen des Filmträgers, um die Zusammensetzung der Haftmittelschicht auszuhärten, gefolgt von Eintauchen des Filmträgers in Azeton oder Methanol-Lösung bei Ultraschallrühren bei 30ºC über eine Stunde. Danach wurde der Prozentanteil des verringerten Gewichtes des Filmträgers gemessen.

3. Abschältest bei 180º:

Die Probe wurde auf eine Größe von 1 cm Breite angestellt. Die 180º-Abschälfestigkeit zwischen der Haftmittelschicht und der Kupferfolie wurde gemessen, indem eine universelle Testmaschine verwendet wurde.
Die Ergebnisse dieser Test sind in der Tabelle 1 unten gezeigt. Tabelle 1: Beispiele Vergleichsbeispiele 1. Kurzschlußzeit (h) 2. Chemischer Widerstand Azeton (%) Methanol (%) 3. Haftfestigkeit (kg/cm)
Die in Tabelle 1 gezeigten Ergebnisse zeigen deutlich, daß die Haftfilme für das TAB gemäß der ersten bevorzugten Ausführungsform dieser Erfindung ausgezeichnete Isoliereigenschaften, chemischen Widerstand und hohe Haftfestigkeit zeigen, verglichen mit den Vergleichsfilmen.
Wie oben erwähnt, hat es in jüngster Zeit eine bemerkenswerte Verbesserung im Grad der Integrierung von Halbleiterelementen gegeben, und auch die Miniaturisierung von Halbleitern ist schnell fortgeschritten. Folglich hat sich die Anzahl der Drahtrahmenstifte erhöht, und die jeweiligen Stifte für die Innenzuführung sind dünner geworden und liegen enger beieinander. Jedoch, wie es aus den Ergebnissen in der Tabelle oben klar werden wird, können die Haftfilme für das TAB gemäß der ersten bevorzugten Ausführungsform dieser Erfindung zum Befestigen der Drahtrahmen mit ausreichenden Isolationseigenschaften zwischen Innenzuführungsstiften mit der Genauigkeit des Positionierens der jeweiligen Stifte verwendet werden. Daher können die neuen Haftfilme für das TAB gemäß dieser Erfindung zwischen den Innenzuführungsstiften verbleiben, anstatt daß man die Anzahl der Drahtrahmenstifte erhöht. Das heißt, die TAB-Filme gemäß dieser Erfindung werden dazu beitragen, die Abweichung der Positionen der Innenzuführungsstifte zu vermeiden und die Leistungsfähigkeit des Drahtkontaktierstiftes während der Zusammenbauprozedur beim Herstellen von Halbleiterelementen mit einer entsprechend großen Anzahl von Rahmenstiften zu erhöhen.
Die Haftfilme für das TAB gemäß der zweiten bevorzugten Ausführungsform dieser Erfindung werden in Einzelheiten mit Bezug auf die folgenden Beispiele beschrieben werden.

[Beispiel 4]

Eine Haftmittelmischung mit den folgenden Zusammensetzungen wurde auf eine Oberfläche eines Schutzfilmes eines Polyethylen-Terephthal-Filmes mit einer Dicke von 38 um gelegt und bei 160ºC zwei Minuten lang getrocknet, um eine Haftmittelschicht mit 15 um herzustellen.

Zusammensetzungen der Haftmittelmischung:

60 Teile 25 %iges Polyamidharz ("Tomaido TXC-232-B", hergestellt von Fuji Kasei Kagyo Co., Ltd.) in Isopropylalkohol/Wasser-Mischlösung;
6 Teile 50 %iges Phenolharz vom Resol-Typ ("CKM-1282" Showa Kobunshi Co., Ltd.) in Methylethylketon-Lösung;
14 Teile Epoxyharz ("Epikote 828", hergestellt von Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.);
14 Teile 50 %iges Phenolharz vom Novolak-Typ ("Tamanolu 752", hergestellt von Arakawa Kagaku Co., Ltd.) in Methylethylketon-Lösung; und
10 Teile 1 %iges 2-Ethylimidazol in Methylethylketon-Lösung.
Als nächstes wurde eine Haftmittelmischung mit der folgenden Zusammensetzung auf die obige Haftmittelschicht aufgelegt und zwei Minuten lang bei 160ºC getrocknet, um eine Haftmittelschicht mit einer Dicke von 5 um herzustellen.

Zusammensetzungen der Haftmittelmischung:

10 Teile 25 %iges Polyamidharz ("Tomaido TXC-232-B", hergestellt von Fuji Kasei Kagya Co., Ltd.) in Isopropylalkahol/Wasser-Mischlösung;
8 Teile Epoxyharz ("Epikote 828", hergestellt von Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.);
8 Teile 50 %iges Phenolharz vom Novolak-Typ ("Tamanolu 752", hergestellt von Arakawa Kagaku Co., Ltd.) in Methylethylketon-Lösung; und
10 Teile 1 %iges 2-Ethylimidazol in Methylethylketon-Lösung.
Danach wurde ein organisch-isolierender Film aus einem 50 um dicken Polyimidfilm auf eine Oberfläche der Haftmittelschicht laminiert, die auf den Schutzfilm gelegt ist, und die Schichten wurden bei einer Temperatur von 130ºC und einem Druck von 1 kg/cm² zusammengepreßt, um einen Haftfilm für das TAB gemäß dieser Erfindung herzustellen.
Der Schutzfilm wurde von dem sich ergebenden TAB-Film abgeschält, und eine Unze elektrolytischer Kupferfolie mit 35 - 40 um Dicke wurde auf den abgeschälten Abschnitt des Filmes auflaminiert und bei einer Temperatur von 130ºC und einem Druck von 1 kg/cm² zusammengepreßt, gefolgt von aufeinanderfolgenden Wärmebehandlungen bei einer Temperatur von 60ºC über sechs Stunden, 80ºC über sechs Stunden, 120ºC über drei Stunden und 150ºC, um die Haftmittelschicht in dem mit Kupferfolie laminierten Film auszuhärten. Nach dem Aushärteschritt wurde ein Photoresist auf den Film gezogen, mittels des herkömmlichen Verfahrens, wie es oben beschrieben ist, und eine durchsetzende Schaltung wurde auf dem mit Kupferfolie laminierten Film gebildet, indem die Kupferfolie geätzt wurde, um einen Filmträger zu erhalten.

[Beispiel 5]

Ein Haftfilm für das TAB und ein Filmträger, erhalten über dasselbe Verfahren wie in Beispiel 4, mit der Ausnahme, daß die folgenden Zusammensetzungen zum Herstellen der Haftmittelmischung benutzt wurden.

Zusammensetzungen des Haftmittels auf der Seite der Schutzschicht:

60 Teile 25 %iges Polyamidharz ("Macromelt 6212", hergestellt bei Henkel Hakusui Co., Ltd.) in Isopropylalkohol/Wasser-Mischlösung;
6 Teile 50 %iges Phenolharz vom Resol-Typ ("CKM-1282" Showa Kabunshi Co., Ltd.) in Methylethylketon-Lösung;
14 Teile Epoxyharz ("Epikote 828", hergestellt von Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.);
14 Teile 50 %iges Phenolharz vom Novolak-Typ ("Tamanolu 752", hergestellt von Arakawa Kagaku Co., Ltd.) in Methylethylketon-Lösung; und
10 Teile 1 %iges 2-Ethylimidazol in Methylethylketon-Lösung.

Zusammensetzungen des Haftmittels auf der Seite des organisch-isolierenden Filmes:

100 Teile 25 %iges Polyamidharz ("Macromelt 6212", hergestellt von Henkel Hakusui Co., Ltd.) in Isopropylalkohol/Wasser-Mischlösung;
8 Teile Epoxyharz ("Epikote 828", hergestellt von Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.);
8 Teile 50 %iges Phenolharz vom Novolak-Typ ("Tamanolu 752", hergestellt von Arakawa Kagaku Co., Ltd.) in Methylethylketon-Lösung; und
10 Teile 1 %iges 2-Ethylimidazol in Methylethylketon-Lösung.

[Beispiel 6]

Ein Haftfilm für das TAB und ein Filmträger, erhalten durch dasselbe Verfahren wie in Beispiel 4, mit der Ausnahme, daß die folgenden Zusammensetzungen zum Herstellen der Haftmittelmischung verwendet wurden.
Zusammensetzungen des Haftmittels auf der Seite der Schutzschicht:
60 Teile 25 -%iges Polyamidharz ("Platabonda M-1276", hergestellt von Nippon Lirusan Co., Ltd.) in Isopropylalkohol/Wasser-Mischlösung;
6 Teile 50 %iges Phenolharz vom Resol-Typ ("PR-11078" Sumitoma Durezu Co., Ltd.) in Methylethylketon-Lösung;
14 Teile Epoxyharz ("Epikote 828", hergestellt von Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.);
14 Teile 50 %iges Phenolharz vom Novolak-Typ ("Tamanolu 752", hergestellt von Arakawa Kagaku Co., Ltd.) in Methylethylketon-Lösung; und
10 Teile 1 %iges 2-Ethylimidazol in Methylethylketonlösung.

Zusammensetzungen des Haftmittels auf der Seite des organisch-isolierenden Films:

100 Teile 25 %iges Polyamidharz ("Platabonda M-1276", hergestellt von Nippon Lirusan Co., Ltd.) in Isopropylalkohol/Wasser-Mischlösung;
8 Teile Epoxyharz ("Epikote 828", hergestellt von Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.);
8 Teile 50 %iges Phenolharz vom Novolak-Typ ("Tamanolu 752", hergestellt von Arakawa Kagaku Co., Ltd.) in Methylethylketon-Lösung; und
10 Teile 1 %iges 2-Ethylimidazol in Methylethylketon-Lösung.

[Vergleichsbeispiel 4]

Ein Haftfilm für das TAB und ein Filmträger werden durch das Verfahren, wie es in Beispiel 4 gezeigt ist, hergestellt, mit der Ausnahme, daß die folgenden Zusammensetzungen zum Herstellen der Haftfilmmischung benutzt wurden, und daß eine Haftmittelschicht als eine Monoschicht gebildet wird.
100 Teile 25 %iges Polyamidharz ("Tomaido TXC-232-B", hergestellt von Fuji Kasei Kogyo Co., Ltd.) in Isopropylalkohol/Wasser-Mischlösung;
1 Teil 50 %iges Phenolharz vom Resol-Typ ("PR-11078" Sumitomo Durezu Co., Ltd.) in Methylethylketon-Lösung;
14 Teile 50 %iges Epoxyharz ("Epikote 828", hergestellt von Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.);
14 Teile 50 %iges Phenolharz vom Novolak-Typ ("Tamanolu 752", hergestellt von Arakawa Kagaku Co., Ltd.) in Methylethylketon-Lösung; und
10 Teile 1 %iges 2-Ethylimidazol in Methylethylketon-Lösung.

[Vergleichsbeispiel 5]

Ein Haftfilm für das TAB und ein Filmträger werden durch das Verfahren, wie es in Beispiel 4 gezeigt ist, hergestellt, mit der Ausnahme, daß die folgenden Zusammensetzungen zum Herstellen der Haftmittelmischung verwendet wurden, und daß eine Haftmittelschicht als eine Monoschicht gebildet wird.
100 Teile 25 %iges Polyamidharz ("Platabonda M-1276", hergestellt von Nippon Lirusan Co., Ltd.) in Isopropylalkohol/Wasser-Mischlösung;
8 Teile Epoxyharz ("Epikote 828", hergestellt von Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.);
8 Teile 50 %iges Phenolharz vom Novolak-Typ ("Tamanolu 752", hergestellt von Arakawa Kagaku Co., Ltd.) in Methylethylketon-Lösung; und
10 Teile 1 %iges 2-Ethylimidazol in Methylethylketon-Lösung.

[Bewertungstests für die Eigenschaften]

Die Filmträger, die durch die obigen Beispiele 4 - 6 und die Vergleichsbeispiele 4 - 5 der zweiten bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung erhalten wurden, wurden den folgenden Bewertungstests unterworfen.

1. Test für den chemischen Widerstand

Die Haftfestigkeit zwischen der Haftmittelschicht und der Kupferfolie vor und nach dem Eintauchen der Filmträger in eine Ätzlösung wurde gemessen, und danach wurden die Tests wiederholt, wobei eine autakatolytische Plattierlösung verwendet wurde.
Die Kupferfolien-Muster wurden auf eine Größe von 200, 100 bzw. 50 um Breite eingestellt. Die Haftfestigkeit jedes Musters wurde gemessen, bevor sie in die chemische Lösung eingetaucht wurden.
Danach wurden die Kupferfolien-Muster in die Ätzlösung eingetaucht, und dann wurde ihre Haftfestigkeit nach dem Eintauchen gemessen.
Nach dem Eintauchen der Kupferfolien-Muster in die Ätzlösung wurden sie auch in die autokatolytische Plattierungslösung eingetaucht, und dann wurde ihre Haftfestigkeit nach dem Eintauchen gemessen.
Die Ergebnisse sind in Tabelle 2 unten gezeigt. In der Tabelle wurden die Daten jeweils erhalten, indem die Proben dem 180º-Abschältest unterworfen wurden, wobei eine universelle Testmaschine, eine Zugfestigkeits-Meßvorrichtung "Tensilon", verwendet wurde.

2. Test auf Wärmewiderstand:

Eine freie Fläche eines organisch-isolierenden Filmes der Filmträger mit einer Kupferfolie von 1 cm Breite wurde auf eine Oberfläche der Heizplatte bei 35ºC geklebt. Nach dem Fixieren wurde die Kupferfolie in der Richtung 180 Grad mit einer Abschälgeschwindigkeit von 5 cm/min. abgeschält, und die Abschälfestigkeit für diesen Prozeß wurde gemessen. Die Ergebnisse wurden in Tabelle 3 unten gezeigt. Tabelle 2: Breite des Kupferfolienmusters (um) Beispiel nach dem Ätzen nach dem Plattieren Vergleichsbeispiel Tabelle 3: Abschälfestigkeit (g/cm) Beispiel Vergleichsbeispiel
Wie es aus den Ergebnissen in Tabelle 2 und Tabelle 3 oben deutlich wird, zeigt der Haftfilm für das TAB gemäß der vorliegenden Erfindung ausreichende chemisch resistente und wärmeresistente Hafteigenschaften im Vergleich zu den Vergleichsbeispielen.
Der Haftfilm für das TAB der zweiten bevorzugten Ausführungsform dieser Erfindung hat wenigstens zwei Haftmittelschichten, d.h. die eine wird auf einen organisch-isolierenden Film laminiert und die andere wird auf einen Schutzfilm laminiert. Diese Haftmittelschichten umfassen die oben beschriebenen Zusammensetzungen, die dafür verantwortlich sind, daß die Haftkraft zwischen der Kupferfolie und der Haftmittelschicht während der Schritte des Ätzens, Plattierens, der Resist-Bildung und dergleichen aufrecht erhalten wird, insbesondere während des Eintauchens in alkalische oder saure, ätzende und plattierende Lösungen.
Daher kann der neue Haftfilm für das TAB gemäß dieser Erfindung zwischen den Innenzuführungsstiften verbleiben, anstatt daß man die Anzahl der Leiterrahmenstifte erhöht. Das heißt, der Haftfilm für das TAB gemäß dieser Erfindung wird dazu beitragen, die Abweichung der Positionen der Innenzuführungsstifte zu vermeiden und die Wirksamkeit des Drahtkantaktierschrittes während der Zusammenprozedur beim Herstellen von Halbleiterelementen, die eine entsprechend große Anzahl von Drahtstiften aufweisen, zu erhöhen.

Claims

1. Haftfilm für das automatische Filmbonden (TAB), mit einem Schutzfilm (3) und einer Haftmittel (2)-Schicht, die auf einen organisch-isolierenden Film (1) laminiert sind, wobei die Haftmittelschicht wenigstens Phenolharz vom Resol-Typ und Polyamidharz aufweist, wobei zwischen 2 und 35 Gew.-% des Harzes vom Resol-Typ in der Haftmittelschicht enthalten sind.

2. Haftfilm für das TAB nach Anspruch 1, bei dem die Haftmittelschicht Epoxyharz enthält.

3. Haftfilm für das TAB nach Anspruch 1, bei dem die Haftmittelschicht Imidazolverbindung enthält.

4. Haftfilm für das automatisierte Filmbonden (TAB), mit einem Schutzfilm (3) und einer Haftmittelschicht, die auf einen organisch-isolierenden Film (1) laminiert sind, wobei die Haftmittelschicht wenigstens zwei Schichten (21, 22) aufweist:

eine (22), die wenigstens Polyamidharz aufweist und auf eine Fläche des organisch-isolierenden Films laminiert ist und

die andere (21), die wenigstens Polyamidharz und Harz vom Resol-Typ aufweist und auf eine Oberfläche des Schutzfilmes laminiert ist.

5. Haftfilm nach Anspruch 4, bei dem die Menge an Polyamidharz in der Haftmittelschicht auf der Oberfläche des organisch-isolierenden Films mehr als 50 Gew.-% beträgt.

6. Haftfilm nach Anspruch 4 oder 5, bei dem die Menge an Polyamidharz in der Haftmittelschicht auf der Fläche des Schutzfilms weniger als 50 Gew.-% beträgt.