JPH05291356A - Ｔａｂ用テープ - Google Patents
Ｔａｂ用テープInfo
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- JPH05291356A JPH05291356A JP11667092A JP11667092A JPH05291356A JP H05291356 A JPH05291356 A JP H05291356A JP 11667092 A JP11667092 A JP 11667092A JP 11667092 A JP11667092 A JP 11667092A JP H05291356 A JPH05291356 A JP H05291356A
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L2924/01005—Boron [B]
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 耐薬品性および耐熱接着性に優れ、高い接着
力を有するＴＡＢ用テープを提供する。 【構成】 有機絶縁フィルム１上に、接着剤層２及び保
護層３を設けてなり、その接着剤層がマレイミド樹脂を
少なくとも１種含有する。熱硬化性成分として、マレイ
ミド樹脂と共に、さらにフェノール樹脂及びエポキシ樹
脂を含有するのが好ましい。接着剤層には、さらにポリ
アミド樹脂が含有されていてもよい。
力を有するＴＡＢ用テープを提供する。 【構成】 有機絶縁フィルム１上に、接着剤層２及び保
護層３を設けてなり、その接着剤層がマレイミド樹脂を
少なくとも１種含有する。熱硬化性成分として、マレイ
ミド樹脂と共に、さらにフェノール樹脂及びエポキシ樹
脂を含有するのが好ましい。接着剤層には、さらにポリ
アミド樹脂が含有されていてもよい。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体デバイスの組立
て工程において、デバイスの多ピン化、小型化、高密度
実装に際し、注目されているＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔ
ｏｍａｔｅｄＢｏｎｄｉｎｇ）方式に用いられる保護
層、接着剤層および有機絶縁フィルムの三層構造からな
るテープ（以下、ＴＡＢ用テープという。）に関する。
て工程において、デバイスの多ピン化、小型化、高密度
実装に際し、注目されているＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔ
ｏｍａｔｅｄＢｏｎｄｉｎｇ）方式に用いられる保護
層、接着剤層および有機絶縁フィルムの三層構造からな
るテープ（以下、ＴＡＢ用テープという。）に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＴＡＢ用テープは、次のように加
工されてフィルムキャリアテープを形成する。 １）スプロケット、デバイスホールをスタンピングによ
り穿孔する。 ２）穿孔されたテープに銅箔を熱圧着した後、加熱によ
り接着剤を硬化させる。 ３）フォトレジストを塗布し、マスクを通して紫外線等
を照射した後、現像する。 ４）デバイスホールの裏打ち、銅のエッチング、レジス
ト除去、裏打ちの除去を行い、回路を作製し、ソルダー
レジストをかける。 ５）錫、金メッキを行う。 以上の工程を経て作成されたテープに、チップがインナ
ーリードボンディングされた後、リードを切断し、プリ
ント基盤等にアウターリードボンディングし、樹脂で封
止する。或いは、インナーリードボンディングした後、
樹脂で封止し、周辺回路も含め切断し、アウターリード
ボンディングする。
工されてフィルムキャリアテープを形成する。 １）スプロケット、デバイスホールをスタンピングによ
り穿孔する。 ２）穿孔されたテープに銅箔を熱圧着した後、加熱によ
り接着剤を硬化させる。 ３）フォトレジストを塗布し、マスクを通して紫外線等
を照射した後、現像する。 ４）デバイスホールの裏打ち、銅のエッチング、レジス
ト除去、裏打ちの除去を行い、回路を作製し、ソルダー
レジストをかける。 ５）錫、金メッキを行う。 以上の工程を経て作成されたテープに、チップがインナ
ーリードボンディングされた後、リードを切断し、プリ
ント基盤等にアウターリードボンディングし、樹脂で封
止する。或いは、インナーリードボンディングした後、
樹脂で封止し、周辺回路も含め切断し、アウターリード
ボンディングする。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ＴＡＢ用テープに用い
られる接着剤は、金属である銅箔と有機絶縁フィルムと
の層間を構成するものであるため、金属および有機絶縁
フィルムの双方に高い接着力を持つことが要求される。
従来用いられてきたＴＡＢ用テープの接着剤層は、次の
欠点、即ち、ａ）上記の工程において接着剤層がアルカ
リ（例えば、金メッキ時、レジスト剥離時）、酸（例え
ば、錫メッキ時）、エッチング液等にさらされることに
よる銅箔に対する接着力の低下、およびｂ）インナーリ
ードボンディングおよびアウターリードボンディング時
における、高温下での銅箔および有機絶縁フィルムに対
する接着力の低下等の欠点があり、したがって、デバイ
スの高密度化、多ピン化が益々進む中で、多ピンチップ
のボンディングミスやリードの変形、剥がれ等が問題に
なっている。本発明は、従来のＴＡＢ用テープにおける
上記のような問題を解決することを目的とするものであ
る。即ち、本発明の目的は、耐薬品性および耐熱接着性
に優れ、高い接着力を有するＴＡＢ用テープを提供する
ことにある。
られる接着剤は、金属である銅箔と有機絶縁フィルムと
の層間を構成するものであるため、金属および有機絶縁
フィルムの双方に高い接着力を持つことが要求される。
従来用いられてきたＴＡＢ用テープの接着剤層は、次の
欠点、即ち、ａ）上記の工程において接着剤層がアルカ
リ（例えば、金メッキ時、レジスト剥離時）、酸（例え
ば、錫メッキ時）、エッチング液等にさらされることに
よる銅箔に対する接着力の低下、およびｂ）インナーリ
ードボンディングおよびアウターリードボンディング時
における、高温下での銅箔および有機絶縁フィルムに対
する接着力の低下等の欠点があり、したがって、デバイ
スの高密度化、多ピン化が益々進む中で、多ピンチップ
のボンディングミスやリードの変形、剥がれ等が問題に
なっている。本発明は、従来のＴＡＢ用テープにおける
上記のような問題を解決することを目的とするものであ
る。即ち、本発明の目的は、耐薬品性および耐熱接着性
に優れ、高い接着力を有するＴＡＢ用テープを提供する
ことにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明のＴＡＢ用テープ
は、有機絶縁フィルム上に、接着剤層及び保護層を設け
てなり、そして該接着剤層がマレイミド樹脂を少なくと
も１種含有することを特徴とする。
は、有機絶縁フィルム上に、接着剤層及び保護層を設け
てなり、そして該接着剤層がマレイミド樹脂を少なくと
も１種含有することを特徴とする。
【０００５】図１は、本発明のＴＡＢ用テープの模式的
断面図であって、有機絶縁フィルム１の片面に、マレイ
ミド樹脂を含有する半硬化状の接着剤層２と保護層とな
る保護フィルム３が順次積層されている。図において
は、接着剤層２は１層構造になっているが、接着剤層
は、２層以上の層構成を有するものであってもよい。
断面図であって、有機絶縁フィルム１の片面に、マレイ
ミド樹脂を含有する半硬化状の接着剤層２と保護層とな
る保護フィルム３が順次積層されている。図において
は、接着剤層２は１層構造になっているが、接着剤層
は、２層以上の層構成を有するものであってもよい。
【０００６】有機絶縁フィルムとしては、厚さ２５〜１
８８μｍ、好ましくは５０〜１２５μｍのポリイミド、
ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポ
リエーテルエーテルケトン等の耐熱性フィルム、或いは
エポキシ樹脂−ガラスクロス、エポキシ樹脂−ポリイミ
ド−ガラスクロス等の複合耐熱フィルムからなる有機絶
縁フィルムが使用できる。
８８μｍ、好ましくは５０〜１２５μｍのポリイミド、
ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポ
リエーテルエーテルケトン等の耐熱性フィルム、或いは
エポキシ樹脂−ガラスクロス、エポキシ樹脂−ポリイミ
ド−ガラスクロス等の複合耐熱フィルムからなる有機絶
縁フィルムが使用できる。
【０００７】接着剤層は、熱硬化型のものであって、半
硬化状であることが必要であり、熱硬化性成分としてマ
レイミド樹脂を少なくとも１種含有する。また、本発明
の接着剤層に、耐薬品性、耐熱性を付与するために、さ
らにフェノール樹脂およびエポキシ樹脂等の熱硬化性成
分の少なくとも１種をマレイミド樹脂と併用することが
好ましい。フェノール樹脂としては、アルキルフェノー
ル樹脂、パラフェニルフェノール樹脂、ビスフェノール
Ａ型フェノール樹脂等のノボラックフェノール樹脂およ
びレゾールフェノール樹脂、ポリフェニルパラフェノー
ル樹脂等、公知のフェノール樹脂があげられる。一方、
エポキシ樹脂は、１分子中に２個以上のエポキシ基を含
有することが必要であり、エポキシ基以外に、水酸基、
アルコキシ基、ビニル基を含有しても差し支えない。具
体的には、アリルグリシジルエーテル、ブチルグリシジ
ルエーテル、グリシジルメタクリレート、３，４−エポ
キシ−６−メチルシクロヘキシルメチル−３，４−エポ
キシ−６−メチルシクロヘキサンカルボキシレート、ビ
ニルシクロヘキセンカルボキシレート、ビニルシクロヘ
キセンジオキサイド、ジペンテンジオキサイド、ジシク
ロペンタジエンジオキサイド、ビス（３，４−エポキシ
−６−メチルシクロヘキシルメチル）アジペート、テト
ラヒドロフタル酸ジグリシジルエステル、フェノールノ
ボラックエポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアヌレー
ト、ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンから得られ
るビスフェノールＡジグリシジルエーテル等のビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ化クレゾールノボラ
ック樹脂、上記エポキシ化合物を樹脂酸で部分変性した
エポキシ化合物等が例示される。さらにその他の構造の
エポキシ化合物、例えば、ＮＢＲ、ＳＢＲ、ＢＲ、ダイ
マー酸等の各種エラストマーで変性したエラストマー変
性エポキシ樹脂を併用することもできる。
硬化状であることが必要であり、熱硬化性成分としてマ
レイミド樹脂を少なくとも１種含有する。また、本発明
の接着剤層に、耐薬品性、耐熱性を付与するために、さ
らにフェノール樹脂およびエポキシ樹脂等の熱硬化性成
分の少なくとも１種をマレイミド樹脂と併用することが
好ましい。フェノール樹脂としては、アルキルフェノー
ル樹脂、パラフェニルフェノール樹脂、ビスフェノール
Ａ型フェノール樹脂等のノボラックフェノール樹脂およ
びレゾールフェノール樹脂、ポリフェニルパラフェノー
ル樹脂等、公知のフェノール樹脂があげられる。一方、
エポキシ樹脂は、１分子中に２個以上のエポキシ基を含
有することが必要であり、エポキシ基以外に、水酸基、
アルコキシ基、ビニル基を含有しても差し支えない。具
体的には、アリルグリシジルエーテル、ブチルグリシジ
ルエーテル、グリシジルメタクリレート、３，４−エポ
キシ−６−メチルシクロヘキシルメチル−３，４−エポ
キシ−６−メチルシクロヘキサンカルボキシレート、ビ
ニルシクロヘキセンカルボキシレート、ビニルシクロヘ
キセンジオキサイド、ジペンテンジオキサイド、ジシク
ロペンタジエンジオキサイド、ビス（３，４−エポキシ
−６−メチルシクロヘキシルメチル）アジペート、テト
ラヒドロフタル酸ジグリシジルエステル、フェノールノ
ボラックエポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアヌレー
ト、ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンから得られ
るビスフェノールＡジグリシジルエーテル等のビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ化クレゾールノボラ
ック樹脂、上記エポキシ化合物を樹脂酸で部分変性した
エポキシ化合物等が例示される。さらにその他の構造の
エポキシ化合物、例えば、ＮＢＲ、ＳＢＲ、ＢＲ、ダイ
マー酸等の各種エラストマーで変性したエラストマー変
性エポキシ樹脂を併用することもできる。
【０００８】接着剤層は、有機絶縁フィルムに直接接す
るので、高温時においても有機絶縁フィルムに対して高
い接着力を示し、また、銅箔に対しても高い接着性を有
することが必要である。さらにフィルムキャリアへの加
工時にさらされる薬液に対して優れた耐薬品性を有する
ことも要求される。その様な要求を満たすために、本発
明においては、接着剤層にマレイミド樹脂を少なくとも
１種類含有させる。
るので、高温時においても有機絶縁フィルムに対して高
い接着力を示し、また、銅箔に対しても高い接着性を有
することが必要である。さらにフィルムキャリアへの加
工時にさらされる薬液に対して優れた耐薬品性を有する
ことも要求される。その様な要求を満たすために、本発
明においては、接着剤層にマレイミド樹脂を少なくとも
１種類含有させる。
【０００９】本発明において使用されるマレイミド樹脂
は、基本骨格中に官能基としてマレイミド基が少なくと
も１個以上有するものであって、一般には下記一般式で
示されるビスマレイミド類があげられる。
は、基本骨格中に官能基としてマレイミド基が少なくと
も１個以上有するものであって、一般には下記一般式で
示されるビスマレイミド類があげられる。
【化１】 （式中、Ｒは２価の芳香族基を表す。）
【００１０】具体例としては、Ｎ，Ｎ′−ｍ−フェニレ
ンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−ｐ−フェニレンビスマレ
イミド、Ｎ，Ｎ′−ｍ−トルイレンビスマレイミド、
Ｎ，Ｎ′−ｐ−トルイレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−
４，４′−ビフェニレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−
４，４′−〔３，３′−ジメチルビフェニレン〕ビスマ
レイミド、Ｎ，Ｎ′−４，４′−〔３，３′−ジメチル
ジフェニルメタン〕ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−４，
４′−〔３，３′−ジエチルジフェニルメタン〕ビスマ
レイミド、Ｎ，Ｎ′−４，４′−ジフェニルメタンビス
マレイミド、Ｎ，Ｎ′−４，４′−ジフェニルプロパン
ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−４，４′−ジフェニルエー
テルビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−３，３′−ジフェニル
スルフォンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−４，４′−ジフ
ェニルスルフォンビスマレイミド等をあげることができ
る。
ンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−ｐ−フェニレンビスマレ
イミド、Ｎ，Ｎ′−ｍ−トルイレンビスマレイミド、
Ｎ，Ｎ′−ｐ−トルイレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−
４，４′−ビフェニレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−
４，４′−〔３，３′−ジメチルビフェニレン〕ビスマ
レイミド、Ｎ，Ｎ′−４，４′−〔３，３′−ジメチル
ジフェニルメタン〕ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−４，
４′−〔３，３′−ジエチルジフェニルメタン〕ビスマ
レイミド、Ｎ，Ｎ′−４，４′−ジフェニルメタンビス
マレイミド、Ｎ，Ｎ′−４，４′−ジフェニルプロパン
ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−４，４′−ジフェニルエー
テルビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−３，３′−ジフェニル
スルフォンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−４，４′−ジフ
ェニルスルフォンビスマレイミド等をあげることができ
る。
【００１１】その他、マレイミド化合物を高分子化した
マレイミド樹脂があげられ、例えば、下記一般式で示さ
れるノボラック型に配列したマレイミド樹脂を使用する
ことができる。
マレイミド樹脂があげられ、例えば、下記一般式で示さ
れるノボラック型に配列したマレイミド樹脂を使用する
ことができる。
【化２】 （式中、ｎは１以上の整数を意味する。）その他、基本
骨格としてシロキサン、脂肪族等の構造を有するマレイ
ミド樹脂を用いることもできる。
骨格としてシロキサン、脂肪族等の構造を有するマレイ
ミド樹脂を用いることもできる。
【００１２】本発明においては、上記のマレイミド樹脂
は１種以上使用することができる。上記マレイミド樹脂
は、前記フェノール樹脂、エポキシ樹脂等の補助的熱硬
化性成分を併用する場合には、該補助的熱硬化性成分１
００重量部に対して、１０〜５００重量部の範囲の配合
量で配合するのが好ましい。
は１種以上使用することができる。上記マレイミド樹脂
は、前記フェノール樹脂、エポキシ樹脂等の補助的熱硬
化性成分を併用する場合には、該補助的熱硬化性成分１
００重量部に対して、１０〜５００重量部の範囲の配合
量で配合するのが好ましい。
【００１３】本発明においては、硬化後の接着剤層にフ
レキシビリティーを与える成分として、ポリアミド樹
脂、ポリエステル樹脂、ＮＢＲ、ＳＢＲ、ポリビニルア
セタール樹脂等の熱可塑性樹脂の少なくとも１種を併用
するのが好ましい。中でもポリアミド樹脂は、硬化前後
の接着剤層に可撓性を与えるのみならず、エポキシ樹脂
の硬化剤としても作用するため、接着剤層には、ポリア
ミド樹脂を含有させるのが特に好ましい。ポリアミド樹
脂としては、公知の種々のものが使用できる。中でも、
アミン価が３．０以上（好ましくは５〜２０）のポリア
ミド樹脂は、エポキシ樹脂硬化剤として有効に作用し、
硬化後の接着剤の接着力、耐薬品性、耐熱性向上の効果
を示すので、特に好ましい。本発明において使用するこ
とができるポリアミド樹脂としては、脂肪族ポリアミド
及び芳香族ポリアミドがあげられ、分子量が２０００〜
１５００００の範囲で、軟化温度が５０〜１８０℃の範
囲のものが使用される。本発明において、ポリアミド樹
脂の使用量は、系中のエポキシ樹脂およびフェノール樹
脂等の熱硬化性成分１００重量部に対して、ポリアミド
樹脂８〜１００重量部の割合が好ましい。
レキシビリティーを与える成分として、ポリアミド樹
脂、ポリエステル樹脂、ＮＢＲ、ＳＢＲ、ポリビニルア
セタール樹脂等の熱可塑性樹脂の少なくとも１種を併用
するのが好ましい。中でもポリアミド樹脂は、硬化前後
の接着剤層に可撓性を与えるのみならず、エポキシ樹脂
の硬化剤としても作用するため、接着剤層には、ポリア
ミド樹脂を含有させるのが特に好ましい。ポリアミド樹
脂としては、公知の種々のものが使用できる。中でも、
アミン価が３．０以上（好ましくは５〜２０）のポリア
ミド樹脂は、エポキシ樹脂硬化剤として有効に作用し、
硬化後の接着剤の接着力、耐薬品性、耐熱性向上の効果
を示すので、特に好ましい。本発明において使用するこ
とができるポリアミド樹脂としては、脂肪族ポリアミド
及び芳香族ポリアミドがあげられ、分子量が２０００〜
１５００００の範囲で、軟化温度が５０〜１８０℃の範
囲のものが使用される。本発明において、ポリアミド樹
脂の使用量は、系中のエポキシ樹脂およびフェノール樹
脂等の熱硬化性成分１００重量部に対して、ポリアミド
樹脂８〜１００重量部の割合が好ましい。
【００１４】本発明において、接着剤層には、硬化促進
の目的で、イミダゾール化合物を含有させるのが望まし
い。イミダゾール化合物としては、２−メチルイミダゾ
ール、２−エチル−４−メチルイミダゾール等のメチル
エチルケトンに代表される汎用溶剤に可溶なもの、およ
び、２−フェニル−４−ベンジル−５−ヒドロキシメチ
ルイミダゾールなど、汎用溶剤に難溶なもの等があげら
れる。イミダゾール化合物は、通常、系中のエポキシ樹
脂１００重量部に対して０．０３〜１０重量部の範囲で
使用することができる。
の目的で、イミダゾール化合物を含有させるのが望まし
い。イミダゾール化合物としては、２−メチルイミダゾ
ール、２−エチル−４−メチルイミダゾール等のメチル
エチルケトンに代表される汎用溶剤に可溶なもの、およ
び、２−フェニル−４−ベンジル−５−ヒドロキシメチ
ルイミダゾールなど、汎用溶剤に難溶なもの等があげら
れる。イミダゾール化合物は、通常、系中のエポキシ樹
脂１００重量部に対して０．０３〜１０重量部の範囲で
使用することができる。
【００１５】本発明における接着層は少なくとも１層よ
り構成される。接着剤が２層以上の層構成を有している
場合には、マレイミド樹脂は、少なくとも、保護層と接
触する層に含まれていることが必要である。接着剤層の
膜厚は、１０〜５０μｍ、好ましくは１５〜３０μｍの
範囲にある。
り構成される。接着剤が２層以上の層構成を有している
場合には、マレイミド樹脂は、少なくとも、保護層と接
触する層に含まれていることが必要である。接着剤層の
膜厚は、１０〜５０μｍ、好ましくは１５〜３０μｍの
範囲にある。
【００１６】接着剤層の保護層としては、保護フィルム
が使用され、例えば、ポリエチレン、ポリエチレンテレ
フタレート、ポリプロピレン等のフィルムが例示でき
る。
が使用され、例えば、ポリエチレン、ポリエチレンテレ
フタレート、ポリプロピレン等のフィルムが例示でき
る。
【００１７】次に、本発明のＴＡＢ用テープの製造方法
について説明する。図２は、製造工程を示すもので、保
護フィルム３の上に所定の配合の接着剤を、乾燥後の膜
厚が上記の範囲になるように塗布する。その際、半硬化
状の状態にするために、その加熱条件は、１５０〜１８
０℃で２分間乾燥させることが必要である。次に形成さ
れた接着剤層２の表面に、有機絶縁フィルム１を重ね合
わせ、１００〜１３０℃で１ｋｇ／ｃｍ2 以上の条件で
熱圧着する。得られたＴＡＢ用テープは巻回されて、例
えば、幅３０〜２００ｍｍで３０〜３００ｍの長さのも
のが得られる。
について説明する。図２は、製造工程を示すもので、保
護フィルム３の上に所定の配合の接着剤を、乾燥後の膜
厚が上記の範囲になるように塗布する。その際、半硬化
状の状態にするために、その加熱条件は、１５０〜１８
０℃で２分間乾燥させることが必要である。次に形成さ
れた接着剤層２の表面に、有機絶縁フィルム１を重ね合
わせ、１００〜１３０℃で１ｋｇ／ｃｍ2 以上の条件で
熱圧着する。得られたＴＡＢ用テープは巻回されて、例
えば、幅３０〜２００ｍｍで３０〜３００ｍの長さのも
のが得られる。
【００１８】
【作用】本発明において、接着剤層に含まれるマレイミ
ド樹脂は、そのマレイミド構造が優れた耐熱性を付与す
るという特徴を有している。また、酸、アルカリ等の薬
品に対しても優れた耐薬品性を示している。したがっ
て、本発明のＴＡＢ用テープの接着剤層は、エッチング
加工、錫や金メッキ、インナーボンディング等の工程に
よって劣化することがなく、また、高温において、銅箔
や有機絶縁フィルムの剥離を引き起こすことがない。
ド樹脂は、そのマレイミド構造が優れた耐熱性を付与す
るという特徴を有している。また、酸、アルカリ等の薬
品に対しても優れた耐薬品性を示している。したがっ
て、本発明のＴＡＢ用テープの接着剤層は、エッチング
加工、錫や金メッキ、インナーボンディング等の工程に
よって劣化することがなく、また、高温において、銅箔
や有機絶縁フィルムの剥離を引き起こすことがない。
【００１９】
【実施例】以下、本発明を実施例によって説明する。な
お、「部」は全て「重量部」を意味する。 実施例１ 厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムか
らなる保護フィルムに、下記組成の接着剤層形成用塗料
を塗布し、１６０℃で２分間乾燥して、膜厚２０μｍの
接着剤層を形成した。 ポリアミド樹脂（トーマイドＴＸＣ−２３２−Ｂ、富士化成 工業社製）の２５％イソプロピルアルコール／水混合溶液 ５０部 マレイミド樹脂（ＢＭＩ−Ｓ、三井東圧化学社製）の２０％ ジメチルアセトアミド溶液 １５部 エポキシ樹脂（エピコート８２８、油化シェル社製） １３部 ノボラック型フェノール樹脂（タマノル７５２、荒川化学社製） の５０％メチルエチルケトン溶液 １３部 ２−エチルイミダゾールの１％メチルエチルケトン溶液 １５部 次に、厚さ５０μｍのポリイミドフィルムからなる有機
絶縁フィルムを重ね合わせ、１３０℃、１ｋｇ／ｃｍ2
の条件で加熱圧着して、ＴＡＢ用テープを作製した。次
に、このＴＡＢ用テープの保護フィルムを剥離し、１オ
ンスの電解銅箔（厚さ３５〜４０μｍ）を貼り合わせ、
さらに６０℃で６時間、８０℃で６時間、および１５０
℃で５時間、順次加熱を行い、接着剤層の硬化を行っ
た。さらに、常法により銅箔上にフォトレジスト膜を形
成して処理し、銅箔をエッチングし、１００，５０，３
５μの幅のパターンを形成してフィルムキャリアテープ
を作製した。
お、「部」は全て「重量部」を意味する。 実施例１ 厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムか
らなる保護フィルムに、下記組成の接着剤層形成用塗料
を塗布し、１６０℃で２分間乾燥して、膜厚２０μｍの
接着剤層を形成した。 ポリアミド樹脂（トーマイドＴＸＣ−２３２−Ｂ、富士化成 工業社製）の２５％イソプロピルアルコール／水混合溶液 ５０部 マレイミド樹脂（ＢＭＩ−Ｓ、三井東圧化学社製）の２０％ ジメチルアセトアミド溶液 １５部 エポキシ樹脂（エピコート８２８、油化シェル社製） １３部 ノボラック型フェノール樹脂（タマノル７５２、荒川化学社製） の５０％メチルエチルケトン溶液 １３部 ２−エチルイミダゾールの１％メチルエチルケトン溶液 １５部 次に、厚さ５０μｍのポリイミドフィルムからなる有機
絶縁フィルムを重ね合わせ、１３０℃、１ｋｇ／ｃｍ2
の条件で加熱圧着して、ＴＡＢ用テープを作製した。次
に、このＴＡＢ用テープの保護フィルムを剥離し、１オ
ンスの電解銅箔（厚さ３５〜４０μｍ）を貼り合わせ、
さらに６０℃で６時間、８０℃で６時間、および１５０
℃で５時間、順次加熱を行い、接着剤層の硬化を行っ
た。さらに、常法により銅箔上にフォトレジスト膜を形
成して処理し、銅箔をエッチングし、１００，５０，３
５μの幅のパターンを形成してフィルムキャリアテープ
を作製した。
【００２０】実施例２ 接着剤層形成用塗料として、下記組成のものを用いた以
外は、実施例１と同様にしてＴＡＢ用テープおよびフィ
ルムキャリアテープを作製した。 ポリアミド樹脂（トーマイドＴＸＣ−２３２−Ｂ、富士化成 工業社製）の２５％イソプロピルアルコール／水混合溶液 ５０部 マレイミド樹脂（ＢＭＩ−ＭＰ、三井東圧化学社製）の２０％ ジメチルアセトアミド溶液 １５部 エポキシ樹脂（エピコート８２８、油化シェル社製） １３部 ノボラック型フェノール樹脂（タマノル７５２、荒川化学社製） の５０％メチルエチルケトン溶液 １３部 ２−エチルイミダゾールの１％メチルエチルケトン溶液 １５部
外は、実施例１と同様にしてＴＡＢ用テープおよびフィ
ルムキャリアテープを作製した。 ポリアミド樹脂（トーマイドＴＸＣ−２３２−Ｂ、富士化成 工業社製）の２５％イソプロピルアルコール／水混合溶液 ５０部 マレイミド樹脂（ＢＭＩ−ＭＰ、三井東圧化学社製）の２０％ ジメチルアセトアミド溶液 １５部 エポキシ樹脂（エピコート８２８、油化シェル社製） １３部 ノボラック型フェノール樹脂（タマノル７５２、荒川化学社製） の５０％メチルエチルケトン溶液 １３部 ２−エチルイミダゾールの１％メチルエチルケトン溶液 １５部
【００２１】比較例１ 接着剤層形成用塗料として、下記組成のものを用いた以
外は、実施例１と同様にしてＴＡＢ用テープおよびフィ
ルムキャリアテープを作製した。 ポリアミド樹脂（トーマイドＴＸＣ−２３２−Ｂ、富士化成 工業社製）の２５％イソプロピルアルコール／水混合溶液 ５０部 エポキシ樹脂（エピコート８２８、油化シェル社製） １５部 ノボラック型フェノール樹脂（タマノル７５２、荒川化学社製） の５０％メチルエチルケトン溶液 １５部 ２−エチルイミダゾールの１％メチルエチルケトン溶液 １５部
外は、実施例１と同様にしてＴＡＢ用テープおよびフィ
ルムキャリアテープを作製した。 ポリアミド樹脂（トーマイドＴＸＣ−２３２−Ｂ、富士化成 工業社製）の２５％イソプロピルアルコール／水混合溶液 ５０部 エポキシ樹脂（エピコート８２８、油化シェル社製） １５部 ノボラック型フェノール樹脂（タマノル７５２、荒川化学社製） の５０％メチルエチルケトン溶液 １５部 ２−エチルイミダゾールの１％メチルエチルケトン溶液 １５部
【００２２】（特性評価試験）実施例１および２、およ
び比較例１のフィルムキャリアテープに対して、下記の
特性試験を行った。 １）耐薬品性試験 エッチング液および無電界錫メッキ液に浸漬された際
の、銅箔と接着剤層との間の接着力を調べるために、エ
ッチングによって、１００μｍ、５０μｍおよび３５μ
ｍのパターン幅に形成した銅箔パターンの接着力を測定
し、さらに無電界メッキ液を用いてメッキを行った後の
接着力を測定した。結果を表１に示す。表１の数値は、
９０°剥離力をテンシロン引張り強度測定器によって測
定した値である。
び比較例１のフィルムキャリアテープに対して、下記の
特性試験を行った。 １）耐薬品性試験 エッチング液および無電界錫メッキ液に浸漬された際
の、銅箔と接着剤層との間の接着力を調べるために、エ
ッチングによって、１００μｍ、５０μｍおよび３５μ
ｍのパターン幅に形成した銅箔パターンの接着力を測定
し、さらに無電界メッキ液を用いてメッキを行った後の
接着力を測定した。結果を表１に示す。表１の数値は、
９０°剥離力をテンシロン引張り強度測定器によって測
定した値である。
【００２３】
【表１】 なお、表１の数字はグラムを表わす。
【００２４】２）耐熱接着性 １ｃｍ幅の銅箔パターンが形成されたフィルムキャリア
テープを、３００℃の熱板上に、その有機絶縁フィルム
の背面が接するように固定し、銅箔を９０°の方向に５
ｃｍ／ｍｉｎの剥離速度で剥離して、その際の剥離力を
測定した。結果を表２に示す。
テープを、３００℃の熱板上に、その有機絶縁フィルム
の背面が接するように固定し、銅箔を９０°の方向に５
ｃｍ／ｍｉｎの剥離速度で剥離して、その際の剥離力を
測定した。結果を表２に示す。
【００２５】
【表２】
【００２６】表１および表２から明らかなように、本発
明のＴＡＢ用テープは、上記試験によって、優れた耐薬
品性および耐熱接着性を示すことが確認された。
明のＴＡＢ用テープは、上記試験によって、優れた耐薬
品性および耐熱接着性を示すことが確認された。
【００２７】
【発明の効果】本発明のＴＡＢ用テープは、接着剤層に
少なくとも１種以上のマレイミド樹脂を含有しているこ
とから、硬化後の接着剤層が、エッチング、メッキ、レ
ジスト剥離等の加工工程中にアルカリ、酸或いはエッチ
ング液等にさらされても、銅箔に対する接着力の低下を
引き起こすことがない。また、マレイミド樹脂は、その
構造が優れた耐熱性を付与するという特徴を有すること
から、インナーリードボンディングおよびアルターリー
ドボンディング時の高温下で、銅箔および有機絶縁フィ
ルムに対する接着力の低下が生じることもない。したが
って、本発明のＴＡＢ用テープは、高密度化した回路に
適用することが可能になる。さらに、多ピンチップを実
装する場合、ボンディングミスが生じ難く、搬送工程、
ボンディング工程において、リードの変形が少なく、歩
留まりが大幅に上昇する。
少なくとも１種以上のマレイミド樹脂を含有しているこ
とから、硬化後の接着剤層が、エッチング、メッキ、レ
ジスト剥離等の加工工程中にアルカリ、酸或いはエッチ
ング液等にさらされても、銅箔に対する接着力の低下を
引き起こすことがない。また、マレイミド樹脂は、その
構造が優れた耐熱性を付与するという特徴を有すること
から、インナーリードボンディングおよびアルターリー
ドボンディング時の高温下で、銅箔および有機絶縁フィ
ルムに対する接着力の低下が生じることもない。したが
って、本発明のＴＡＢ用テープは、高密度化した回路に
適用することが可能になる。さらに、多ピンチップを実
装する場合、ボンディングミスが生じ難く、搬送工程、
ボンディング工程において、リードの変形が少なく、歩
留まりが大幅に上昇する。
【図１】本発明のＴＡＢ用テープの模式的断面図であ
る。
る。
【図２】本発明のＴＡＢ用テープの製造工程図である。
１…有機絶縁フィルム ２…接着剤層 ３…保護フィルム。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 成嶋 均 静岡県静岡市用宗巴町３番１号 株式会社 巴川製紙所電子材料研究所内 (72)発明者 大石 忠弘 静岡県静岡市用宗巴町３番１号 株式会社 巴川製紙所技術研究所内
Claims (5)
- 【請求項１】 有機絶縁フィルム上に、接着剤層及び保
護層を設けてなり、該接着剤層がマレイミド樹脂を少な
くとも１種含有することを特徴とするＴＡＢ用テープ。 - 【請求項２】 接着剤層がポリアミド樹脂を含有するこ
とを特徴とする請求項１記載のＴＡＢ用テープ。 - 【請求項３】 接着剤層がエポキシ樹脂を含有すること
を特徴とする請求項１記載のＴＡＢ用テープ。 - 【請求項４】 接着剤層がフェノール樹脂を含有するこ
とを特徴とする請求項１記載のＴＡＢ用テープ。 - 【請求項５】 接着剤層がイミダゾール化合物を含有す
ることを特徴とする請求項１記載のＴＡＢ用テープ。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011744A JPH06105730B2 (ja) | 1990-01-23 | 1990-01-23 | Ｔａｂ用テープ |
| JP4116670A JP2835797B2 (ja) | 1992-04-10 | 1992-04-10 | Ｔａｂ用テープ |
| DE4224567A DE4224567A1 (de) | 1990-01-23 | 1992-07-24 | Klebeband fuer ein automatisches bandklebeverfahren |
| US08/216,432 US5523137A (en) | 1991-07-24 | 1994-03-23 | Adhesive paper for tape automated bonding |
| US08/612,264 US5843550A (en) | 1991-07-24 | 1996-03-07 | Adhesive tape for tape automated bonding |
| US08/967,901 US5945188A (en) | 1991-07-24 | 1997-11-12 | Adhesive tape for tape automated bonding |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4116670A JP2835797B2 (ja) | 1992-04-10 | 1992-04-10 | Ｔａｂ用テープ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05291356A true JPH05291356A (ja) | 1993-11-05 |
| JP2835797B2 JP2835797B2 (ja) | 1998-12-14 |
Family
ID=14692992
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4116670A Expired - Fee Related JP2835797B2 (ja) | 1990-01-23 | 1992-04-10 | Ｔａｂ用テープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2835797B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0660407A1 (en) * | 1993-12-20 | 1995-06-28 | Tomoegawa Paper Co. Ltd. | Adhesive for semiconductor device and reinforcing material using the same |
| US5707730A (en) * | 1993-12-20 | 1998-01-13 | Tomoegawa Paper Co. Ltd. | Adhesive for semiconductor device and reinforcing material using the same |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0215644A (ja) * | 1988-07-04 | 1990-01-19 | Tomoegawa Paper Co Ltd | Ｔａｂ用テープ |
| JPH03217035A (ja) * | 1990-01-23 | 1991-09-24 | Tomoegawa Paper Co Ltd | Ｔａｂ用テープ |
| JPH03221526A (ja) * | 1990-01-26 | 1991-09-30 | Hitachi Chem Co Ltd | マレイミド樹脂硬化物の製造方法 |
| JPH0496934A (ja) * | 1990-08-10 | 1992-03-30 | Hitachi Chem Co Ltd | エーテル基を有するマレイミド樹脂の製造方法 |
-
1992
- 1992-04-10 JP JP4116670A patent/JP2835797B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0215644A (ja) * | 1988-07-04 | 1990-01-19 | Tomoegawa Paper Co Ltd | Ｔａｂ用テープ |
| JPH03217035A (ja) * | 1990-01-23 | 1991-09-24 | Tomoegawa Paper Co Ltd | Ｔａｂ用テープ |
| JPH03221526A (ja) * | 1990-01-26 | 1991-09-30 | Hitachi Chem Co Ltd | マレイミド樹脂硬化物の製造方法 |
| JPH0496934A (ja) * | 1990-08-10 | 1992-03-30 | Hitachi Chem Co Ltd | エーテル基を有するマレイミド樹脂の製造方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0660407A1 (en) * | 1993-12-20 | 1995-06-28 | Tomoegawa Paper Co. Ltd. | Adhesive for semiconductor device and reinforcing material using the same |
| US5707730A (en) * | 1993-12-20 | 1998-01-13 | Tomoegawa Paper Co. Ltd. | Adhesive for semiconductor device and reinforcing material using the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2835797B2 (ja) | 1998-12-14 |
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