JP2917240B2 - 半導体用接着剤 - Google Patents
半導体用接着剤Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体デバイス組立工
程で使用される接着剤に関する。さらに詳しくは、デバ
イスのリードピン数の増加、小型化、高密度実装という
要求に適した接着剤、またはシート形状の接着剤に関す
る。さらには、ＴＡＢ方式すわわちＴＡＢテープを用い
た実装方法への使用に適した保護フィルム、接着剤層お
よび有機絶縁フィルムの３層構造からなる接着剤テープ
に関する。
程で使用される接着剤に関する。さらに詳しくは、デバ
イスのリードピン数の増加、小型化、高密度実装という
要求に適した接着剤、またはシート形状の接着剤に関す
る。さらには、ＴＡＢ方式すわわちＴＡＢテープを用い
た実装方法への使用に適した保護フィルム、接着剤層お
よび有機絶縁フィルムの３層構造からなる接着剤テープ
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来用いられてきた半導体用接着剤は、
ポリアミド樹脂と、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、マ
レイミド樹脂等の硬化成分とからなるものが通常であ
る。特にエポキシ樹脂は、これまで半導体用接着剤の原
材料として必須の成分とされてきた。しかしエポキシ樹
脂は、製造の過程で、エピハロヒドリン、例えばエピク
ロルヒドリン等を原材料として使用するため、塩素イオ
ン等のハロゲンイオンが不純物として残留し、この不純
物を完全に除去することは不可能であった。このため、
従来の接着剤は、塩素イオン等を含むものであった。近
年、半導体装置は益々小型化してきている。そして小型
化により内部配線は近接している。このため半導体装置
に使用される接着剤等の部材に対する要求特性が厳しく
なっている。特に電気絶縁信頼性、耐熱性の向上に対す
る要求が強い。電気絶縁性の向上には、接着剤中から塩
素イオンを完全に排除する必要がある。この必要を達成
するためには、従来使用されてきた硬化成分としてのエ
ポキシ樹脂を使用しないことである。硬化成分は、硬化
後の接着剤の耐熱性、耐薬品性の向上に寄与するもので
ある。本発明者らは種々検討の結果、硬化成分であるエ
ポキシ樹脂を使用することなく、耐熱性、耐薬品性を向
上させるためには、網目構造を密にすることにより、強
固な網目構造を形成させればよいものと推定した。
ポリアミド樹脂と、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、マ
レイミド樹脂等の硬化成分とからなるものが通常であ
る。特にエポキシ樹脂は、これまで半導体用接着剤の原
材料として必須の成分とされてきた。しかしエポキシ樹
脂は、製造の過程で、エピハロヒドリン、例えばエピク
ロルヒドリン等を原材料として使用するため、塩素イオ
ン等のハロゲンイオンが不純物として残留し、この不純
物を完全に除去することは不可能であった。このため、
従来の接着剤は、塩素イオン等を含むものであった。近
年、半導体装置は益々小型化してきている。そして小型
化により内部配線は近接している。このため半導体装置
に使用される接着剤等の部材に対する要求特性が厳しく
なっている。特に電気絶縁信頼性、耐熱性の向上に対す
る要求が強い。電気絶縁性の向上には、接着剤中から塩
素イオンを完全に排除する必要がある。この必要を達成
するためには、従来使用されてきた硬化成分としてのエ
ポキシ樹脂を使用しないことである。硬化成分は、硬化
後の接着剤の耐熱性、耐薬品性の向上に寄与するもので
ある。本発明者らは種々検討の結果、硬化成分であるエ
ポキシ樹脂を使用することなく、耐熱性、耐薬品性を向
上させるためには、網目構造を密にすることにより、強
固な網目構造を形成させればよいものと推定した。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、半導体用接
着剤に対する電気絶縁性および耐熱性の向上という要求
を満足する半導体用接着剤の提供を目的としている。よ
り具体的には、半導体装置の小型化、すなわちリードの
ファインピッチ化に対応できる電気絶縁信頼性の向上し
た半導体用接着剤の提供、および接着剤の高温時におけ
る軟化、劣化を防止したボンデイング特性に優れた半導
体用接着剤を提供するにある。また、従来の半導体用接
着剤では実現の難しいＴＡＢテープを用いたトランスフ
ァーモールド実装、ＴＡＢテープを用いたワイヤーボン
デイング実装を可能にする半導体用接着剤を提供するに
ある。さらには、半導体装置内における半導体部材同士
の接着剤として要求されている耐熱性、電気絶縁信頼性
の向上したシート形状の接着剤、あるいは接着剤テープ
を提供するにある。
着剤に対する電気絶縁性および耐熱性の向上という要求
を満足する半導体用接着剤の提供を目的としている。よ
り具体的には、半導体装置の小型化、すなわちリードの
ファインピッチ化に対応できる電気絶縁信頼性の向上し
た半導体用接着剤の提供、および接着剤の高温時におけ
る軟化、劣化を防止したボンデイング特性に優れた半導
体用接着剤を提供するにある。また、従来の半導体用接
着剤では実現の難しいＴＡＢテープを用いたトランスフ
ァーモールド実装、ＴＡＢテープを用いたワイヤーボン
デイング実装を可能にする半導体用接着剤を提供するに
ある。さらには、半導体装置内における半導体部材同士
の接着剤として要求されている耐熱性、電気絶縁信頼性
の向上したシート形状の接着剤、あるいは接着剤テープ
を提供するにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、（ａ）アミン
価が２０〜６０の範囲であり、重量平均分子量が１００
０〜５０００の範囲であるポリアミド樹脂と、（ｂ）重
量平均分子量が２０００以下の範囲であり、かつメチロ
ール基を骨格中に少なくとも２個有するフェノール化合
物とから得られたことを特徴とする半導体用接着剤を提
供する。さらに本発明は、形状がシート状である半導体
用接着剤、あるいは保護フィルム、上記半導体用接着剤
の層および有機絶縁フィルムが順次積層されていること
を特徴とする半導体用接着剤テープを提供する。
価が２０〜６０の範囲であり、重量平均分子量が１００
０〜５０００の範囲であるポリアミド樹脂と、（ｂ）重
量平均分子量が２０００以下の範囲であり、かつメチロ
ール基を骨格中に少なくとも２個有するフェノール化合
物とから得られたことを特徴とする半導体用接着剤を提
供する。さらに本発明は、形状がシート状である半導体
用接着剤、あるいは保護フィルム、上記半導体用接着剤
の層および有機絶縁フィルムが順次積層されていること
を特徴とする半導体用接着剤テープを提供する。
【０００５】本発明で使用されるポリアミド樹脂は、ア
ミン価が２０〜６０の範囲であり、重量平均分子量が１
０００〜５０００の範囲である。このポリアミド樹脂は
フェノール化合物と硬化物を形成する。半導体用接着剤
には、耐熱性、耐薬品性が要求される。接着剤層として
は可撓性が、またポリイミドフィルム等の有機絶縁フィ
ルムとの間には接着力が要求される。この要求特性を満
足するため、必要に応じ分子量および／またはアミン価
の異なる２種以上のポリアミド樹脂を用いてもよい。ポ
リアミド樹脂は、一般的にはナイロンとして総称される
化合物であり、種々の酸とアミンを共重合させることで
得られる。酸としては、ダイマー酸、トリマー酸等が例
示される。アミンとしてはジアミン以上の多官能アミン
が例示される。
ミン価が２０〜６０の範囲であり、重量平均分子量が１
０００〜５０００の範囲である。このポリアミド樹脂は
フェノール化合物と硬化物を形成する。半導体用接着剤
には、耐熱性、耐薬品性が要求される。接着剤層として
は可撓性が、またポリイミドフィルム等の有機絶縁フィ
ルムとの間には接着力が要求される。この要求特性を満
足するため、必要に応じ分子量および／またはアミン価
の異なる２種以上のポリアミド樹脂を用いてもよい。ポ
リアミド樹脂は、一般的にはナイロンとして総称される
化合物であり、種々の酸とアミンを共重合させることで
得られる。酸としては、ダイマー酸、トリマー酸等が例
示される。アミンとしてはジアミン以上の多官能アミン
が例示される。
【０００６】本発明で使用されるポリアミド樹脂は、フ
ェノール樹脂と反応する必要があるため、共重合時に当
量比でアミンを多く配合し、得られたポリアミド樹脂の
末端に未反応のアミンを残したものである。本発明者ら
が種々検討した結果、アミン価２０〜６０のポリアミド
樹脂が、硬化後の接着力、耐薬品性、耐熱性を向上する
点で好ましいことを見いだした。この場合、アミン価が
２０よりも低いと、分子間の架橋度が低下し、耐熱性お
よび電気絶縁性の低下を生じる。アミン価が６０を超え
ると、接着剤層形成用塗料がゲル化し易くなり、塗料安
定性が低下する。また本発明で使用されるポリアミド樹
脂は、重量平均分子量が１０００〜５０００の範囲にあ
るものから選択される。この場合、重量平均分子量が１
０００よりも低いとエラストマー成分としての分子量が
小さいために成膜性が悪くなる。重量平均分子量が５０
００を超えると、架橋点間の分子量が大きくなり耐熱
性、耐薬品性が低下する。本発明におけるポリアミド樹
脂の分子量は、従来接着剤用に使用されてきたポリアミ
ド樹脂の分子量、すなわち３０、０００〜１５０，００
０よりも低いものである。このように分子量の低いポリ
アミド樹脂を用いることにより、硬化後の接着剤は架橋
点間分子量が小さいものとなる。これにより、耐薬品
性、耐熱性の向上を図ることができる。ポリアミド樹脂
の使用量は、フェノール化合物１００重量部に対して５
０〜５００重量部の範囲が好ましい。
ェノール樹脂と反応する必要があるため、共重合時に当
量比でアミンを多く配合し、得られたポリアミド樹脂の
末端に未反応のアミンを残したものである。本発明者ら
が種々検討した結果、アミン価２０〜６０のポリアミド
樹脂が、硬化後の接着力、耐薬品性、耐熱性を向上する
点で好ましいことを見いだした。この場合、アミン価が
２０よりも低いと、分子間の架橋度が低下し、耐熱性お
よび電気絶縁性の低下を生じる。アミン価が６０を超え
ると、接着剤層形成用塗料がゲル化し易くなり、塗料安
定性が低下する。また本発明で使用されるポリアミド樹
脂は、重量平均分子量が１０００〜５０００の範囲にあ
るものから選択される。この場合、重量平均分子量が１
０００よりも低いとエラストマー成分としての分子量が
小さいために成膜性が悪くなる。重量平均分子量が５０
００を超えると、架橋点間の分子量が大きくなり耐熱
性、耐薬品性が低下する。本発明におけるポリアミド樹
脂の分子量は、従来接着剤用に使用されてきたポリアミ
ド樹脂の分子量、すなわち３０、０００〜１５０，００
０よりも低いものである。このように分子量の低いポリ
アミド樹脂を用いることにより、硬化後の接着剤は架橋
点間分子量が小さいものとなる。これにより、耐薬品
性、耐熱性の向上を図ることができる。ポリアミド樹脂
の使用量は、フェノール化合物１００重量部に対して５
０〜５００重量部の範囲が好ましい。
【０００７】ポリアミド樹脂のアミン価は、サンプル１
ｇ中に存在するアミン性アルカリと当量のＫＯＨのｍｇ
数で表示される。このアミン価は、ポリアミド樹脂をト
ルエン／ｎ−ブタノール（１／１）に溶解し、０．５Ｎ
の塩酸水溶液を用い、中和滴定することで測定される。
本発明において、上記ポリアミド樹脂の他に、接着性お
よび可撓性を付与する目的で他のエラストマー成分を添
加することもできる。例えば本発明で使用されるポリア
ミド樹脂以外のポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、Ｎ
ＢＲ、ＳＢＲ、ポリビニルアセタール樹脂等である。
ｇ中に存在するアミン性アルカリと当量のＫＯＨのｍｇ
数で表示される。このアミン価は、ポリアミド樹脂をト
ルエン／ｎ−ブタノール（１／１）に溶解し、０．５Ｎ
の塩酸水溶液を用い、中和滴定することで測定される。
本発明において、上記ポリアミド樹脂の他に、接着性お
よび可撓性を付与する目的で他のエラストマー成分を添
加することもできる。例えば本発明で使用されるポリア
ミド樹脂以外のポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、Ｎ
ＢＲ、ＳＢＲ、ポリビニルアセタール樹脂等である。
【０００８】本発明で使用されるフェノール化合物は、
その骨格中に少なくとも２個のメチロール基を有する化
合物であり、重量平均分子量が２０００以下、好ましく
は１５０〜１５００の範囲にある化合物である。メチロ
ール基は、架橋反応を行わせるために少なくとも２個は
必要である。フェノール化合物の分子量が上記範囲の上
限を超える場合には、ポリアミドとの反応硬化物は架橋
点間の分子量が大きくなり、比較的粗な網目構造とな
る。このため、架橋が不十分となり易い。これは、得ら
れた接着剤の耐熱性、耐薬品性、電気絶縁信頼性を不十
分なものとする。本発明に使用されるフェノール化合物
は、下記に示す構造のフェノール化合物、あるいは該化
合物を脱水縮合したものを骨格として有する。
その骨格中に少なくとも２個のメチロール基を有する化
合物であり、重量平均分子量が２０００以下、好ましく
は１５０〜１５００の範囲にある化合物である。メチロ
ール基は、架橋反応を行わせるために少なくとも２個は
必要である。フェノール化合物の分子量が上記範囲の上
限を超える場合には、ポリアミドとの反応硬化物は架橋
点間の分子量が大きくなり、比較的粗な網目構造とな
る。このため、架橋が不十分となり易い。これは、得ら
れた接着剤の耐熱性、耐薬品性、電気絶縁信頼性を不十
分なものとする。本発明に使用されるフェノール化合物
は、下記に示す構造のフェノール化合物、あるいは該化
合物を脱水縮合したものを骨格として有する。
【０００９】
【化１】 式中、ｎは２または３である。
【００１０】本発明で使用されるフェノール化合物を次
に例示する。２，３−ビス（ヒドロキシメチル）フェノ
ール、２，３−ビス（ヒドロキシメチル）−α−ナフト
ール、２，３−ビス（ヒドロキシメチル）−β−ナフト
ール、２，６−ビス（ヒドロキシメチル）−ｐ−クレゾ
ール、トリメチロールアリルオキシフェノール等のメチ
ロールフェノール化合物；メチロールフェノール化合物
の脱水縮合物；レゾールフェノール型樹脂。これらのフ
ェノール化合物は、単独でも混合しても使用できる。レ
ゾールフェノール型樹脂としては、フェノール型樹脂、
ビスフェノールＡ型樹脂およびアルキルフェノール型樹
脂が例示される。アルキルフェノール型樹脂のフェノー
ル化合物にあってはフェノール性水酸基のｏ−位、ｐ−
位にメチル基、エチル基、プロピル基、ｔ−ブチル基、
ノニル基等を有する化合物等が例示される。これらのフ
ェノール化合物とポリアミド樹脂との反応生成物は不溶
不融の固体となり、接着剤の接着力、電気絶縁信頼性、
耐薬品性、耐熱性を向上させる。本発明において、ポリ
アミド樹脂およびフェノール化合物の重量平均分子量
は、ゲル浸透クロマトグラフィー法（ＧＰＣ法）でポリ
スチレン標準物質を用い、検量補正することにより、重
量平均分子量のポリスチレン換算値として算出すること
ができる。
に例示する。２，３−ビス（ヒドロキシメチル）フェノ
ール、２，３−ビス（ヒドロキシメチル）−α−ナフト
ール、２，３−ビス（ヒドロキシメチル）−β−ナフト
ール、２，６−ビス（ヒドロキシメチル）−ｐ−クレゾ
ール、トリメチロールアリルオキシフェノール等のメチ
ロールフェノール化合物；メチロールフェノール化合物
の脱水縮合物；レゾールフェノール型樹脂。これらのフ
ェノール化合物は、単独でも混合しても使用できる。レ
ゾールフェノール型樹脂としては、フェノール型樹脂、
ビスフェノールＡ型樹脂およびアルキルフェノール型樹
脂が例示される。アルキルフェノール型樹脂のフェノー
ル化合物にあってはフェノール性水酸基のｏ−位、ｐ−
位にメチル基、エチル基、プロピル基、ｔ−ブチル基、
ノニル基等を有する化合物等が例示される。これらのフ
ェノール化合物とポリアミド樹脂との反応生成物は不溶
不融の固体となり、接着剤の接着力、電気絶縁信頼性、
耐薬品性、耐熱性を向上させる。本発明において、ポリ
アミド樹脂およびフェノール化合物の重量平均分子量
は、ゲル浸透クロマトグラフィー法（ＧＰＣ法）でポリ
スチレン標準物質を用い、検量補正することにより、重
量平均分子量のポリスチレン換算値として算出すること
ができる。
【００１１】本発明において、半導体用接着剤は、該接
着剤の層を、保護フィルムの上に積層したもの、あるい
は該接着剤の層の両面に保護フィルムを積層したシート
状の形状にしたものであってもよい。また該接着剤の層
の両面に有機絶縁フィルムと保護フィルムを積層したテ
ープ状にしたものであってもよい。有機絶縁フィルムと
接着剤層を基本構成とするテープは、通常ＴＡＢ用テー
プと呼ばれる。次にＴＡＢ用テープの製造方法を説明す
る。保護フィルムの上に接着剤を塗布する。その際、半
硬化状とするために、約１５０〜１８０℃で約２分間程
度乾燥する。次に形成された接着剤層の上に有機絶縁フ
ィルムを重ね合わせ、温度約１００〜１３０℃、圧力１
ｋｇ／ｃｍ2以上の条件で熱圧着する。得られたＴＡＢ
用テープは、捲回される。その寸法には特に限定はない
が、一般には幅３０〜２００ｍｍ、長さ３０〜３００ｍ
の巻取として得られる。
着剤の層を、保護フィルムの上に積層したもの、あるい
は該接着剤の層の両面に保護フィルムを積層したシート
状の形状にしたものであってもよい。また該接着剤の層
の両面に有機絶縁フィルムと保護フィルムを積層したテ
ープ状にしたものであってもよい。有機絶縁フィルムと
接着剤層を基本構成とするテープは、通常ＴＡＢ用テー
プと呼ばれる。次にＴＡＢ用テープの製造方法を説明す
る。保護フィルムの上に接着剤を塗布する。その際、半
硬化状とするために、約１５０〜１８０℃で約２分間程
度乾燥する。次に形成された接着剤層の上に有機絶縁フ
ィルムを重ね合わせ、温度約１００〜１３０℃、圧力１
ｋｇ／ｃｍ2以上の条件で熱圧着する。得られたＴＡＢ
用テープは、捲回される。その寸法には特に限定はない
が、一般には幅３０〜２００ｍｍ、長さ３０〜３００ｍ
の巻取として得られる。
【００１２】ＴＡＢ用テープは、通常次のように加工さ
れてＴＡＢテープが形成される。 １） スプロケット・デバイスホールをスタンピングに
より穿孔する。 ２） 穿孔されたテープに銅箔を熱圧着した後、加熱に
より接着剤を硬化する。 ３） フォトレジストを塗布し、マスクを通して紫外線
等を照射し、ついで現像する。 ４） デバイスホールの裏打ち、銅箔をエッチングした
後、レジストの除去、裏打ちの除去を行い回路を作成
し、ソルダーレジストをかける。 ５） 錫または金メッキを行う。 以上の工程を経て作製されたテープにチップがインナー
リードボンディングされた後、リードを切断し、プリン
ト基板等にアウターリードボンディングし、ついで樹脂
で封止する。あるいは、インナーリードボンディングし
た後、樹脂で封止し、周辺回路も含めて切断し、ついで
アウターリードボンディングする。
れてＴＡＢテープが形成される。 １） スプロケット・デバイスホールをスタンピングに
より穿孔する。 ２） 穿孔されたテープに銅箔を熱圧着した後、加熱に
より接着剤を硬化する。 ３） フォトレジストを塗布し、マスクを通して紫外線
等を照射し、ついで現像する。 ４） デバイスホールの裏打ち、銅箔をエッチングした
後、レジストの除去、裏打ちの除去を行い回路を作成
し、ソルダーレジストをかける。 ５） 錫または金メッキを行う。 以上の工程を経て作製されたテープにチップがインナー
リードボンディングされた後、リードを切断し、プリン
ト基板等にアウターリードボンディングし、ついで樹脂
で封止する。あるいは、インナーリードボンディングし
た後、樹脂で封止し、周辺回路も含めて切断し、ついで
アウターリードボンディングする。
【００１３】有機絶縁フィルムとしての使用に適したフ
ィルムを次に例示する。ポリイミド、ポリエーテルイミ
ド、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルケトン
等の耐熱性フィルム、エポキシ樹脂−ガラスクロス、エ
ポキシ樹脂−ポリイミド−ガラスクロス等の複合耐熱フ
ィルム等。有機絶縁フィルムは、接着剤との接着力を向
上させる目的で、予め表面改質処理を行っておいたもの
でもよい。例えば、コロナ放電処理、プラズマ処理、ケ
ミカルエッチング処理、サンドブラスト処理等である。
有機絶縁フィルムの厚さは、一般に２５〜１８８μｍ、
好ましくは２５〜１２５μｍである。接着剤層は、乾燥
後の厚さで３〜２０μｍの範囲が好ましく使用される。
ィルムを次に例示する。ポリイミド、ポリエーテルイミ
ド、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルケトン
等の耐熱性フィルム、エポキシ樹脂−ガラスクロス、エ
ポキシ樹脂−ポリイミド−ガラスクロス等の複合耐熱フ
ィルム等。有機絶縁フィルムは、接着剤との接着力を向
上させる目的で、予め表面改質処理を行っておいたもの
でもよい。例えば、コロナ放電処理、プラズマ処理、ケ
ミカルエッチング処理、サンドブラスト処理等である。
有機絶縁フィルムの厚さは、一般に２５〜１８８μｍ、
好ましくは２５〜１２５μｍである。接着剤層は、乾燥
後の厚さで３〜２０μｍの範囲が好ましく使用される。
【００１４】保護フィルムとしての使用に適したフィル
ムを次に例示する。ポリエチレン、ポリエチレンテレフ
タレート、ポリプロピレン等のフィルム。保護フィルム
は、使用時に接着剤層から剥離される。このため剥離性
を向上するものとして、シリコーン、アルキッド変性シ
リコーン等を保護フィルムの表面に塗布しておくことが
好ましい。本発明の半導体用接着剤は、従来使用されて
きた半導体用接着剤に比して、架橋点間の分子量が小さ
いため、耐熱性、耐薬品性に優れ、より高い電気絶縁信
頼性を示す。このため、ワイヤーボンディングやトラン
スファーモールド等の工程において、接着剤に高温、高
圧がかかった場合に、リードパターン（銅箔上をエッチ
ングすることによって得られた回路）の位置ずれ、リー
ドパターンの接着剤中への沈み込みを生じることがな
い。本発明の接着剤を使用して得られたＴＡＢテープ
は、ファインピッチ、トランスファーモールドパッケー
ジ実装、ワイヤーボンディング実装等の、半導体の多岐
にわたる高密度実装への適用に適している。以下本発明
を実施例に基づき、より詳細に説明する。各例において
部および％は、特にことわりの無い限りそれぞれ重量部
および重量％を意味する。
ムを次に例示する。ポリエチレン、ポリエチレンテレフ
タレート、ポリプロピレン等のフィルム。保護フィルム
は、使用時に接着剤層から剥離される。このため剥離性
を向上するものとして、シリコーン、アルキッド変性シ
リコーン等を保護フィルムの表面に塗布しておくことが
好ましい。本発明の半導体用接着剤は、従来使用されて
きた半導体用接着剤に比して、架橋点間の分子量が小さ
いため、耐熱性、耐薬品性に優れ、より高い電気絶縁信
頼性を示す。このため、ワイヤーボンディングやトラン
スファーモールド等の工程において、接着剤に高温、高
圧がかかった場合に、リードパターン（銅箔上をエッチ
ングすることによって得られた回路）の位置ずれ、リー
ドパターンの接着剤中への沈み込みを生じることがな
い。本発明の接着剤を使用して得られたＴＡＢテープ
は、ファインピッチ、トランスファーモールドパッケー
ジ実装、ワイヤーボンディング実装等の、半導体の多岐
にわたる高密度実装への適用に適している。以下本発明
を実施例に基づき、より詳細に説明する。各例において
部および％は、特にことわりの無い限りそれぞれ重量部
および重量％を意味する。
【００１５】実施例１ 厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフイルム上
に下記組成の接着剤層形成用塗料を塗布し、１６０℃で
２分間乾燥して、膜厚２０μｍの接着剤層を形成した。 ポリアミド樹脂（重量平均分子量：２３００、アミン価：５０）の２５％イソ プロピルアルコール／トルエン（１／１）混合溶液 １００部 フェノール化合物（重量平均分子量：１０００、“ＣＫＭ−９０８”昭和高分 子(株)製）の２５％トルエン溶液 ２０部 なお“ＣＫＭ−９０８”はビスフェノールＡ型レゾール
フェノール樹脂とアルキルフェノール型レゾールフェノ
ール樹脂（パラターシャリーブチルフェノール樹脂）と
の混合物である。次に厚さ５０μｍのポリイミドフイル
ムを接着剤層上に重ね合わせ、１３０℃、１ｋｇ／ｃｍ
2の条件で熱圧着してＴＡＢ用テープを作製した。この
ＴＡＢ用テープからポリエチレンテレフタレートフイル
ムを剥離し、３／４オンスの電解銅箔（厚さ２５〜２８
μｍ）を貼り合わせ、さらに７０℃で６時間、１２０℃
で６時間、１６０℃で６時間順次加熱し、接着剤層を硬
化させた。さらに銅箔上にフォトレジスト膜を形成し、
銅箔をエッチングし、櫛型電極パターンを形成した。こ
のパターンは電気絶縁信頼性を評価するためのパターン
である。ヤング率測定用サンプルは、２０μｍの接着剤
層のみを８０〜１００℃の高温ラミネータを用いて順次
積層して所定の厚さとした後、上記硬化温度条件で硬化
した。ついで所定の形状に切断したサンプルを用いてヤ
ング率を測定した。
に下記組成の接着剤層形成用塗料を塗布し、１６０℃で
２分間乾燥して、膜厚２０μｍの接着剤層を形成した。 ポリアミド樹脂（重量平均分子量：２３００、アミン価：５０）の２５％イソ プロピルアルコール／トルエン（１／１）混合溶液 １００部 フェノール化合物（重量平均分子量：１０００、“ＣＫＭ−９０８”昭和高分 子(株)製）の２５％トルエン溶液 ２０部 なお“ＣＫＭ−９０８”はビスフェノールＡ型レゾール
フェノール樹脂とアルキルフェノール型レゾールフェノ
ール樹脂（パラターシャリーブチルフェノール樹脂）と
の混合物である。次に厚さ５０μｍのポリイミドフイル
ムを接着剤層上に重ね合わせ、１３０℃、１ｋｇ／ｃｍ
2の条件で熱圧着してＴＡＢ用テープを作製した。この
ＴＡＢ用テープからポリエチレンテレフタレートフイル
ムを剥離し、３／４オンスの電解銅箔（厚さ２５〜２８
μｍ）を貼り合わせ、さらに７０℃で６時間、１２０℃
で６時間、１６０℃で６時間順次加熱し、接着剤層を硬
化させた。さらに銅箔上にフォトレジスト膜を形成し、
銅箔をエッチングし、櫛型電極パターンを形成した。こ
のパターンは電気絶縁信頼性を評価するためのパターン
である。ヤング率測定用サンプルは、２０μｍの接着剤
層のみを８０〜１００℃の高温ラミネータを用いて順次
積層して所定の厚さとした後、上記硬化温度条件で硬化
した。ついで所定の形状に切断したサンプルを用いてヤ
ング率を測定した。
【００１６】実施例２ 接着剤層形成用塗料として、下記組成のものを用いた以
外は実施例１と同様に操作して、特性評価用サンプルを
作成した。 ポリアミド樹脂（重量平均分子量：２３００、アミン価：５０）の２５％イソ プロピルアルコール／トルエン（１／１）混合溶液 ８０部 フェノール化合物（重量平均分子量：１０００、“ＣＫＭ−９０８”昭和高分 子(株)製）の２５％トルエン溶液 ２０部 ポリアミド樹脂（重量平均分子量：５００００、アミン価：０．３）の２５％ イソプロピルアルコール／トルエン（１／１）混合溶液 ２０部
外は実施例１と同様に操作して、特性評価用サンプルを
作成した。 ポリアミド樹脂（重量平均分子量：２３００、アミン価：５０）の２５％イソ プロピルアルコール／トルエン（１／１）混合溶液 ８０部 フェノール化合物（重量平均分子量：１０００、“ＣＫＭ−９０８”昭和高分 子(株)製）の２５％トルエン溶液 ２０部 ポリアミド樹脂（重量平均分子量：５００００、アミン価：０．３）の２５％ イソプロピルアルコール／トルエン（１／１）混合溶液 ２０部
【００１７】比較例１ 接着剤層形成用塗料としては、下記の配合を用いた他
は、実施例１と同様に操作して比較用の特性評価用サン
プルを作成した。 ポリアミド樹脂（重量平均分子量：１５０，０００、アミン価０．３）の２５ ％イソプロピルアルコール／トルエン（１／１）混合溶液 ５０部 ノボラックフェノール樹脂（“ＣＫＭ−２４３２”昭和高分子(株)製）の２５ ％トルエン溶液 ２０部 エポキシ樹脂（“エピコート８２８”油化シェル(株)製） １０部
は、実施例１と同様に操作して比較用の特性評価用サン
プルを作成した。 ポリアミド樹脂（重量平均分子量：１５０，０００、アミン価０．３）の２５ ％イソプロピルアルコール／トルエン（１／１）混合溶液 ５０部 ノボラックフェノール樹脂（“ＣＫＭ−２４３２”昭和高分子(株)製）の２５ ％トルエン溶液 ２０部 エポキシ樹脂（“エピコート８２８”油化シェル(株)製） １０部
【００１８】（特性評価試験）実施例１および２、比較
例１のＴＡＢ用テープから得られたサンプルについて、
下記の特性評価試験を実施した。 １） 電気絶縁信頼性試験 櫛型電極パターンに所定の電圧を印加した時から、絶縁
破壊され電流が流れ始めるまでの時間を測定した。 雰囲気：１３０℃／８５％ＲＨ、２ａｔｍ 印加電圧：１００Ｖ 櫛型パターン：線幅５０μｍ／線間５０μｍ 形状は図１に示す 試験：表面抵抗の変化を図２に示すセットアップにより
２０分間隔で７５０時間まで観察した。表面抵抗は（１
００−Ｖ0）×１０5／Ｖ0の式により算出した。試験結
果を図３に示す。
例１のＴＡＢ用テープから得られたサンプルについて、
下記の特性評価試験を実施した。 １） 電気絶縁信頼性試験 櫛型電極パターンに所定の電圧を印加した時から、絶縁
破壊され電流が流れ始めるまでの時間を測定した。 雰囲気：１３０℃／８５％ＲＨ、２ａｔｍ 印加電圧：１００Ｖ 櫛型パターン：線幅５０μｍ／線間５０μｍ 形状は図１に示す 試験：表面抵抗の変化を図２に示すセットアップにより
２０分間隔で７５０時間まで観察した。表面抵抗は（１
００−Ｖ0）×１０5／Ｖ0の式により算出した。試験結
果を図３に示す。
【００１９】２） ヤング率測定試験 ヤング率を室温から２５０℃の範囲で測定した。レオバ
イブロンＤＤＶ−II（オリエンテック社製）を用い、振
動周波数１１０Ｈｚ、サンプル昇温速度３℃／分で測定
した。試験結果を図４に示す。
イブロンＤＤＶ−II（オリエンテック社製）を用い、振
動周波数１１０Ｈｚ、サンプル昇温速度３℃／分で測定
した。試験結果を図４に示す。
【００２０】
【発明の効果】本発明によれば、従来の半導体用接着剤
と比較して、電気絶縁信頼性および耐熱性が向上した半
導体用接着剤が提供される。これにより、半導体の高密
度実装化により生じる半導体用材料の高品質化の要求に
適合した半導体用接着剤、該接着剤のシートあるいはＴ
ＡＢ用テープが提供される。より具体的には、電気絶縁
信頼性の向上により、銅箔パターンのファインピッチ化
に適合した接着剤等が提供される。また耐熱性の向上に
より、高温高圧下で実施されるインナーリードおよびア
ウターリードのボンディング時に生ずるリードパターン
の位置ずれ、リードの接着剤層中への沈み込みが少ない
接着剤等が提供される。さらには、接着剤の温度依存性
が少ないため、銅箔および有機絶縁フィルムに対する接
着力の低下が生じることのない接着剤等が提供される。
本発明によれば、多ピンチップを実装する場合、ボンデ
ィングミスが生じにくく、搬送工程、ボンディング工程
において、リードの変形が少なく、歩留まりを大幅に向
上させることのできる半導体用接着剤が提供される。
と比較して、電気絶縁信頼性および耐熱性が向上した半
導体用接着剤が提供される。これにより、半導体の高密
度実装化により生じる半導体用材料の高品質化の要求に
適合した半導体用接着剤、該接着剤のシートあるいはＴ
ＡＢ用テープが提供される。より具体的には、電気絶縁
信頼性の向上により、銅箔パターンのファインピッチ化
に適合した接着剤等が提供される。また耐熱性の向上に
より、高温高圧下で実施されるインナーリードおよびア
ウターリードのボンディング時に生ずるリードパターン
の位置ずれ、リードの接着剤層中への沈み込みが少ない
接着剤等が提供される。さらには、接着剤の温度依存性
が少ないため、銅箔および有機絶縁フィルムに対する接
着力の低下が生じることのない接着剤等が提供される。
本発明によれば、多ピンチップを実装する場合、ボンデ
ィングミスが生じにくく、搬送工程、ボンディング工程
において、リードの変形が少なく、歩留まりを大幅に向
上させることのできる半導体用接着剤が提供される。
【図１】本発明で使用された櫛型電極のパターンを示す
説明図である。
説明図である。
【図２】本発明で使用された表面電極の回路図を示す。
【図３】電気絶縁信頼性の試験結果を示す図面である。
【図４】ヤング率の試験結果を示す図面である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 塩沢 卓士 静岡県静岡市用宗巴町３番１号 株式会 社巴川製紙所電子・ディスプレイ材料研 究所内 (72)発明者 青木 庄司 静岡県静岡市用宗巴町３番１号 株式会 社巴川製紙所電子・ディスプレイ材料研 究所内 (72)発明者 大石 忠弘 静岡県静岡市用宗巴町３番１号 株式会 社巴川製紙所電子・ディスプレイ材料研 究所内 (72)発明者 成嶋 均 静岡県静岡市用宗巴町３番１号 株式会 社巴川製紙所電子・ディスプレイ材料研 究所内 (56)参考文献 特開 平６−346042（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−143447（ＪＰ，Ａ) 特公 昭36−12795（ＪＰ，Ｂ１) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) C09J 177/00 - 177/12 C09J 7/00 - 7/04 C09J 161/06 - 161/14
Claims (3)
- 【請求項１】 （ａ） アミン価が２０〜６０の範囲で
あり、重量平均分子量が１０００〜５０００の範囲であ
るポリアミド樹脂と、（ｂ） 重量平均分子量が２００
０以下の範囲であり、かつメチロール基を骨格中に少な
くとも２個有するフェノール化合物とから得られたこと
を特徴とする半導体用接着剤。 - 【請求項２】 請求項１記載の接着剤が、シート状であ
ることを特徴とする半導体用接着剤。 - 【請求項３】 保護フィルム、請求項１記載の半導体用
接着剤の層および有機絶縁フィルムが順次積層されてい
ることを特徴とする半導体用接着剤テープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7034378A JP2917240B2 (ja) | 1994-02-04 | 1995-01-31 | 半導体用接着剤 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3290094 | 1994-02-04 | ||
| JP6-32900 | 1994-02-04 | ||
| JP7034378A JP2917240B2 (ja) | 1994-02-04 | 1995-01-31 | 半導体用接着剤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07258621A JPH07258621A (ja) | 1995-10-09 |
| JP2917240B2 true JP2917240B2 (ja) | 1999-07-12 |
Family
ID=26371501
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7034378A Expired - Lifetime JP2917240B2 (ja) | 1994-02-04 | 1995-01-31 | 半導体用接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2917240B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100451576B1 (ko) * | 2002-03-26 | 2004-10-08 | 주식회사 엘지화학 | 접착제 조성물 및 그것을 포함하는 접착제 테이프 |
-
1995
- 1995-01-31 JP JP7034378A patent/JP2917240B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07258621A (ja) | 1995-10-09 |
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