JP3304479B2 - Ｔａｂ用接着剤付きテープ - Google Patents
Ｔａｂ用接着剤付きテープInfo
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
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- Laminated Bodies (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＴＡＢ（テープオートメ
ーテッドボンディング）方式と称する半導体集積回路実
装用テープ（以下、「ＴＡＢ用テープ」と略す）に使用
される接着剤付きテープに関するものである。
ーテッドボンディング）方式と称する半導体集積回路実
装用テープ（以下、「ＴＡＢ用テープ」と略す）に使用
される接着剤付きテープに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＴＡＢテープの基本構成は、通常図２に
示す通り、ポリイミドなどの耐熱性可撓性絶縁フィルム
１を基材とし、その上にポリアミドとエポキシの混合系
（「ポリアミド／エポキシ系」と略す、以下同様に「□
□□／△△△系」は、□□□と△△△の混合系を表すも
のとする）接着剤などの熱硬化型接着剤２を介して接着
された銅箔などの導体４から成っている。これらの接着
剤には、接着性・絶縁性・耐薬品性などの諸特性が要求
される。
示す通り、ポリイミドなどの耐熱性可撓性絶縁フィルム
１を基材とし、その上にポリアミドとエポキシの混合系
（「ポリアミド／エポキシ系」と略す、以下同様に「□
□□／△△△系」は、□□□と△△△の混合系を表すも
のとする）接着剤などの熱硬化型接着剤２を介して接着
された銅箔などの導体４から成っている。これらの接着
剤には、接着性・絶縁性・耐薬品性などの諸特性が要求
される。
【０００３】ＴＡＢテープは材料構成的にはフレキシブ
ルプリント基板（ＦＰＣ）と同一であり、ＦＰＣ用接着
剤としてナイロン（ポリアミド）／エポキシ系の接着剤
が古くから知られている（「接着」Vol.17,No7,pp31 〜
38(1973)）。また、ＴＡＢテープ用接着剤としてもポリ
アミド／エポキシ系（フェノール樹脂、ジシアンジアミ
ド（ＤＩＣＹ）などの硬化剤を含む）が優れた性能を発
揮することはよく知られており（特開昭５３−１３４３
６５号公報、特公昭５８−３０７５５号公報、特公昭６
１−３１０１号公報）、また最近ではポリアミド／エポ
キシ／ポリパラビニルフェノール（イミダゾール系硬化
剤を含む）系（特開平２−１５６６４号公報）や、ポリ
アミド／エポキシ／フェノール樹脂系（イミダゾール系
硬化剤を含む）（特開平２−１４３４４７号公報、特開
平３−２１７０３５号公報）などについても提案されて
いる。
ルプリント基板（ＦＰＣ）と同一であり、ＦＰＣ用接着
剤としてナイロン（ポリアミド）／エポキシ系の接着剤
が古くから知られている（「接着」Vol.17,No7,pp31 〜
38(1973)）。また、ＴＡＢテープ用接着剤としてもポリ
アミド／エポキシ系（フェノール樹脂、ジシアンジアミ
ド（ＤＩＣＹ）などの硬化剤を含む）が優れた性能を発
揮することはよく知られており（特開昭５３−１３４３
６５号公報、特公昭５８−３０７５５号公報、特公昭６
１−３１０１号公報）、また最近ではポリアミド／エポ
キシ／ポリパラビニルフェノール（イミダゾール系硬化
剤を含む）系（特開平２−１５６６４号公報）や、ポリ
アミド／エポキシ／フェノール樹脂系（イミダゾール系
硬化剤を含む）（特開平２−１４３４４７号公報、特開
平３−２１７０３５号公報）などについても提案されて
いる。
【０００４】これらの接着剤は、ナイロン（ポリアミ
ド）樹脂の優れた接着性、強靭性、耐薬品性をベースに
エポキシ樹脂とポリアミド分子鎖の活性末端基（−ＮＨ
2 、−ＣＯＯＨ）との反応により、相互の架橋構造を形
成させると同時に、ＤＩＣＹやイミダゾールなどのエポ
キシ硬化剤によりエポキシ樹脂自体の架橋密度を高める
ことにより耐熱性・耐薬品性・電気絶縁性などを目的と
するレベルまで高めることが基本思想となっている。ま
たフェノール樹脂あるいはポリパラビニルフェノールな
どはその分子構造中に有するフェノール性水酸基がエポ
キシ樹脂の硬化剤として作用し、耐熱性や、電気絶縁性
などに優れた硬化物を形成することがよく知られてお
り、ＴＡＢ用途の接着剤においてもポリアミド／エポキ
シ樹脂またはポリアミド／エポキシ／フェノール樹脂系
の特性を更に改質する作用がある。
ド）樹脂の優れた接着性、強靭性、耐薬品性をベースに
エポキシ樹脂とポリアミド分子鎖の活性末端基（−ＮＨ
2 、−ＣＯＯＨ）との反応により、相互の架橋構造を形
成させると同時に、ＤＩＣＹやイミダゾールなどのエポ
キシ硬化剤によりエポキシ樹脂自体の架橋密度を高める
ことにより耐熱性・耐薬品性・電気絶縁性などを目的と
するレベルまで高めることが基本思想となっている。ま
たフェノール樹脂あるいはポリパラビニルフェノールな
どはその分子構造中に有するフェノール性水酸基がエポ
キシ樹脂の硬化剤として作用し、耐熱性や、電気絶縁性
などに優れた硬化物を形成することがよく知られてお
り、ＴＡＢ用途の接着剤においてもポリアミド／エポキ
シ樹脂またはポリアミド／エポキシ／フェノール樹脂系
の特性を更に改質する作用がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】液晶駆動用ＩＣ（以
下、「ドライバーＩＣ」と略す）を搭載したテープキャ
リヤパッケージ（以下、「ＴＣＰ」と略す）を液晶表示
パネルに接続するには、通常、異方導電性接着剤による
熱圧着方式が採用されているが、この方式に用いるＴＡ
Ｂ用テープの接着剤には、上記の諸特性以外に新たな性
能が必要である。すなわち、ＴＣＰのアウターリードと
液晶表示パネルのガラス表面に形成された透明電極との
間に電気的、機械的に十分な信頼性のある接続を得るた
めに異方導電性接着剤は熱硬化型のタイプに移行しつつ
あり、このため熱圧着条件は温度、圧力、時間とも強い
条件が必要となってきた。
下、「ドライバーＩＣ」と略す）を搭載したテープキャ
リヤパッケージ（以下、「ＴＣＰ」と略す）を液晶表示
パネルに接続するには、通常、異方導電性接着剤による
熱圧着方式が採用されているが、この方式に用いるＴＡ
Ｂ用テープの接着剤には、上記の諸特性以外に新たな性
能が必要である。すなわち、ＴＣＰのアウターリードと
液晶表示パネルのガラス表面に形成された透明電極との
間に電気的、機械的に十分な信頼性のある接続を得るた
めに異方導電性接着剤は熱硬化型のタイプに移行しつつ
あり、このため熱圧着条件は温度、圧力、時間とも強い
条件が必要となってきた。
【０００６】しかしながら、従来の接着剤を使用したＴ
ＣＰでは、特に熱硬化型の異方導電性接着剤を用いて液
晶パネルに熱圧着した場合、熱圧力によりＴＡＢテープ
の導体が接着剤中へ埋没するという重大な欠陥が生じる
という問題がある。図３はモデル的に導体４が接着剤２
中に埋没した状態を示したものである。このような状態
になると、異方導電性接着剤に期待される本来の性能が
まったく発揮できなくなる。
ＣＰでは、特に熱硬化型の異方導電性接着剤を用いて液
晶パネルに熱圧着した場合、熱圧力によりＴＡＢテープ
の導体が接着剤中へ埋没するという重大な欠陥が生じる
という問題がある。図３はモデル的に導体４が接着剤２
中に埋没した状態を示したものである。このような状態
になると、異方導電性接着剤に期待される本来の性能が
まったく発揮できなくなる。
【０００７】また、ＴＣＰにおいてもＩＣの信頼性向
上、或いはＱＦＰ型などパッケージ形態を通常のワイヤ
ボンディング方式によるものと同一とする考えからトラ
ンスファ成型方式による樹脂封止の検討が進んでいる
が、この場合にも従来の接着剤を用いたＴＣＰでは成型
時の熱・圧力によりＴＡＢテープの導体が図３に示すよ
うに接着剤中に埋没してしまい本来の目的が達成できな
いという問題がある。
上、或いはＱＦＰ型などパッケージ形態を通常のワイヤ
ボンディング方式によるものと同一とする考えからトラ
ンスファ成型方式による樹脂封止の検討が進んでいる
が、この場合にも従来の接着剤を用いたＴＣＰでは成型
時の熱・圧力によりＴＡＢテープの導体が図３に示すよ
うに接着剤中に埋没してしまい本来の目的が達成できな
いという問題がある。
【０００８】したがって、本発明の目的は、従来よりＴ
ＡＢテープ用接着剤として必要とされた接着性、絶縁
性、耐薬品性などを有するとともに、熱硬化型異方導電
性接着剤によるＴＣＰと液晶パネルの接続、あるいはＴ
ＡＢ方式ＩＣのトランスファ成型などの熱圧力に耐え、
該工程において導体が接着剤中へ埋没することのない高
性能なＴＡＢ用接着剤付きテープを提供することにあ
る。
ＡＢテープ用接着剤として必要とされた接着性、絶縁
性、耐薬品性などを有するとともに、熱硬化型異方導電
性接着剤によるＴＣＰと液晶パネルの接続、あるいはＴ
ＡＢ方式ＩＣのトランスファ成型などの熱圧力に耐え、
該工程において導体が接着剤中へ埋没することのない高
性能なＴＡＢ用接着剤付きテープを提供することにあ
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】かかる本発明の目的は、
少なくとも可撓性絶縁フィルムと該可撓性絶縁フィルム
上に形成された接着剤層とを有するＴＡＢ用接着剤付き
テープにおいて、該接着剤層が、下記（ａ）〜（ｃ）を
必須成分として含むことを特徴とするＴＡＢ用接着剤付
きテープにより達成される。（ａ）炭素数３６のジカルボン酸を必須成分として含む
ポリアミド樹脂 （ｂ）一般式（１）で表されるポリマレイミドと芳香族
ジアミンとの反応物であるイミド基含有化合物 （ｃ）エポキシ樹脂。
少なくとも可撓性絶縁フィルムと該可撓性絶縁フィルム
上に形成された接着剤層とを有するＴＡＢ用接着剤付き
テープにおいて、該接着剤層が、下記（ａ）〜（ｃ）を
必須成分として含むことを特徴とするＴＡＢ用接着剤付
きテープにより達成される。（ａ）炭素数３６のジカルボン酸を必須成分として含む
ポリアミド樹脂 （ｂ）一般式（１）で表されるポリマレイミドと芳香族
ジアミンとの反応物であるイミド基含有化合物 （ｃ）エポキシ樹脂。
【００１０】本発明のＴＡＢ用接着剤付きテープに使用
される可撓性絶縁フィルムとしては、ポリイミド、ポリ
エーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリエ
ーテルエーテルケトン、芳香族ポリアミドなどのいわゆ
る耐熱性フィルム、ポリエチレンテレフタレートあるい
はフレキシブルエポキシ／ガラスクロスなどの複合材料
などが好ましく使用できる。
される可撓性絶縁フィルムとしては、ポリイミド、ポリ
エーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリエ
ーテルエーテルケトン、芳香族ポリアミドなどのいわゆ
る耐熱性フィルム、ポリエチレンテレフタレートあるい
はフレキシブルエポキシ／ガラスクロスなどの複合材料
などが好ましく使用できる。
【００１１】上記可撓性絶縁フィルム上に接着剤層が形
成される。接着剤層は、（ａ）炭素数３６のジカルボン
酸を必須成分として含むポリアミド樹脂、（ｂ）一般式
（１）で表されるポリマレイミドと芳香族ジアミンとの
反応物であるイミド基含有化合物、（ｃ）エポキシ樹脂
を必須成分として含むものである。
成される。接着剤層は、（ａ）炭素数３６のジカルボン
酸を必須成分として含むポリアミド樹脂、（ｂ）一般式
（１）で表されるポリマレイミドと芳香族ジアミンとの
反応物であるイミド基含有化合物、（ｃ）エポキシ樹脂
を必須成分として含むものである。
【００１２】接着剤層の（ａ）成分であるポリアミド樹
脂は、とりわけ、ポリアミド樹脂の原料の酸成分として
炭素数が３６であるジカルボン酸（いわゆる「ダイマー
酸」）を含むもの（いわゆる「ダイマー酸ポリイミ
ド」）が好ましい。ポリアミド樹脂は一般的に吸水率が
大きいため絶縁抵抗が低くなる傾向があるが、ダイマー
酸を使用することによって、吸水率を小さくし電気絶縁
性を高くすることが可能となるためである。
脂は、とりわけ、ポリアミド樹脂の原料の酸成分として
炭素数が３６であるジカルボン酸（いわゆる「ダイマー
酸」）を含むもの（いわゆる「ダイマー酸ポリイミ
ド」）が好ましい。ポリアミド樹脂は一般的に吸水率が
大きいため絶縁抵抗が低くなる傾向があるが、ダイマー
酸を使用することによって、吸水率を小さくし電気絶縁
性を高くすることが可能となるためである。
【００１３】ダイマー酸系ポリアミドは、ダイマー酸と
ジアミンの等モル混合物を熱重合することによって得る
ことができる。ジカルボン酸成分としてダイマー酸だけ
ではなく、アゼライン酸、セバシン酸などの他のジカル
ボン酸を共重合成分として含有していてもかまわない。
このときダイマー酸が、酸成分中で７０ｍｏｌ％以上で
あることがより好ましい。ダイマー酸系ポリアミドの中
では、高重合度のものの方が、吸水率が比較的低く、高
湿度の雰囲気でも電気絶縁性が高くなりやすいので好ま
しい。
ジアミンの等モル混合物を熱重合することによって得る
ことができる。ジカルボン酸成分としてダイマー酸だけ
ではなく、アゼライン酸、セバシン酸などの他のジカル
ボン酸を共重合成分として含有していてもかまわない。
このときダイマー酸が、酸成分中で７０ｍｏｌ％以上で
あることがより好ましい。ダイマー酸系ポリアミドの中
では、高重合度のものの方が、吸水率が比較的低く、高
湿度の雰囲気でも電気絶縁性が高くなりやすいので好ま
しい。
【００１４】ジアミン成分としては、ヘキサメチレンジ
アミン、エチレンジアミン、ピペラジン、ビス（４−ア
ミノシクロヘキシル）メタン、ビス（４−アミノ，１，
２−メチルシクロヘキシル）メタンなどがあげられる
が、特に好ましいものは、ヘキサメチレンジアミンであ
る。ヘキサメチレンジアミンを主成分としたダイマー酸
系ポリアミドは、総合性能において優れた特性を発揮す
るため特に好ましい。また、ジアミン成分も一種だけで
はなく、二種以上混合したものも使用することができ
る。
アミン、エチレンジアミン、ピペラジン、ビス（４−ア
ミノシクロヘキシル）メタン、ビス（４−アミノ，１，
２−メチルシクロヘキシル）メタンなどがあげられる
が、特に好ましいものは、ヘキサメチレンジアミンであ
る。ヘキサメチレンジアミンを主成分としたダイマー酸
系ポリアミドは、総合性能において優れた特性を発揮す
るため特に好ましい。また、ジアミン成分も一種だけで
はなく、二種以上混合したものも使用することができ
る。
【００１５】接着剤層の（ｂ）成分であるイミド基含有
化合物としては、無水マレイン酸とジアミノジフェニル
メタンとの重合で得られるポリマレイミド、ポリアミノ
ビスマレイミド、さらにトリアジンと重合させたビスマ
レイミドトリアジンなどの付加重合型のものがあげられ
る。通常、ポリアミド樹脂は、縮合重合型であるため硬
化時に水が発生し、接着剤中に水が残留し特性を低下さ
せるため、脱水触媒（例えば、五酸化リン等）が必須と
なるが、付加重合型のものではこの問題がなく、通常の
キュア工程で硬化物を得ることが可能となるためであ
る。
化合物としては、無水マレイン酸とジアミノジフェニル
メタンとの重合で得られるポリマレイミド、ポリアミノ
ビスマレイミド、さらにトリアジンと重合させたビスマ
レイミドトリアジンなどの付加重合型のものがあげられ
る。通常、ポリアミド樹脂は、縮合重合型であるため硬
化時に水が発生し、接着剤中に水が残留し特性を低下さ
せるため、脱水触媒（例えば、五酸化リン等）が必須と
なるが、付加重合型のものではこの問題がなく、通常の
キュア工程で硬化物を得ることが可能となるためであ
る。
【００１６】イミド基含有化合物としては、一般式
（１）
（１）
【化３】 （式中、Ｒ１は炭素数２以上のｍ価の基を表す。ｍは２
以上の整数を表す。）で表されるポリマレイミドと芳香
族ジアミンとの反応物などが特に好ましく使用できる。
さらにイミド基含有化合物には一般式（２）で表される
化合物が含有されていてもよい。
以上の整数を表す。）で表されるポリマレイミドと芳香
族ジアミンとの反応物などが特に好ましく使用できる。
さらにイミド基含有化合物には一般式（２）で表される
化合物が含有されていてもよい。
【化４】 （式中、Ｒ2は、−、−Ｓ−、−Ｏ−、−ＣＨ2−、−Ｓ
Ｏ2−、または−Ｃ（ＣＨ3）2−を表す。）
Ｏ2−、または−Ｃ（ＣＨ3）2−を表す。）
【００１７】一般式（１）で表されるポリマレイミドに
おいて、Ｒ1 は、炭素数１〜１００のものがより好まし
く、具体的には、フェニル基、ジフェニルメタン基、ジ
フェニルエーテル基、ジフェニルスルフォン基などが好
ましい。
おいて、Ｒ1 は、炭素数１〜１００のものがより好まし
く、具体的には、フェニル基、ジフェニルメタン基、ジ
フェニルエーテル基、ジフェニルスルフォン基などが好
ましい。
【００１８】一般式（１）で表されるポリマレイミドの
具体例としては、Ｎ，Ｎ´−（４，４´−ジフェニルメ
タン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ´−（４，４´−ジフェ
ニルオキシ）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ´−ｐ−フェニレ
ンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ´−ｍ−フェニレンビスマレ
イミド、Ｎ，Ｎ´−２，４−トリレンビスマレイミド、
Ｎ，Ｎ´−２，６−トリレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ´
−エチレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ´−ヘキサメチレン
ビスマレイミド、一般式（３）で表される化合物、
具体例としては、Ｎ，Ｎ´−（４，４´−ジフェニルメ
タン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ´−（４，４´−ジフェ
ニルオキシ）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ´−ｐ−フェニレ
ンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ´−ｍ−フェニレンビスマレ
イミド、Ｎ，Ｎ´−２，４−トリレンビスマレイミド、
Ｎ，Ｎ´−２，６−トリレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ´
−エチレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ´−ヘキサメチレン
ビスマレイミド、一般式（３）で表される化合物、
【化５】 一般式（４）で表される化合物、
【化６】 などがあげられ、これらのポリマレイミドを単独あるい
は二種以上混合して用いることができる。具体的には、
三井東圧ファイン社製“ビスマレイミド”Ｓなどとして
入手しうる。
は二種以上混合して用いることができる。具体的には、
三井東圧ファイン社製“ビスマレイミド”Ｓなどとして
入手しうる。
【００１９】一般式（１）で表されるポリマレイミドと
反応させることのできる芳香族ジアミンとしては、炭素
数１２以下の芳香族基（芳香族炭化水素、複素環族）を
有するジアミンが一般的である。そして、これらの芳香
族基の２種以上がアルキル基、酸素、硫黄、−ＣＯ−、
−ＣＯＮＨ−、−ＳＯ−、ＳＯ2 −、
反応させることのできる芳香族ジアミンとしては、炭素
数１２以下の芳香族基（芳香族炭化水素、複素環族）を
有するジアミンが一般的である。そして、これらの芳香
族基の２種以上がアルキル基、酸素、硫黄、−ＣＯ−、
−ＣＯＮＨ−、−ＳＯ−、ＳＯ2 −、
【化７】 （ただし、ここでＲ3 、Ｒ4 は脂肪族または芳香族基で
ある。）などで結合されたようなものであってもよい。
さらに、これらの基は、アミノ基、カルボン酸無水物お
よびカルボン酸に対する反応性を有しない基、例えば、
アルキル基、アルコキシ基、シクロアルコキシ基、アリ
ルオキシル基、ハロゲン基などでさらに置換されていて
もよい。
ある。）などで結合されたようなものであってもよい。
さらに、これらの基は、アミノ基、カルボン酸無水物お
よびカルボン酸に対する反応性を有しない基、例えば、
アルキル基、アルコキシ基、シクロアルコキシ基、アリ
ルオキシル基、ハロゲン基などでさらに置換されていて
もよい。
【００２０】芳香族ジアミンの具体例としては、メタフ
ェニレンジアミン、パラフェニレンジアミン、４，４’
−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフ
ェニルプロパン、４，４’−ジアミノジフェニルエタ
ン、４，４’−ジアミノジフェニルスルフォン、３，
３’−ジアミノジフェニルスルフォン、パラ−ビス（４
−アミノフェノキシ）ベンゼン、メタ−ビス（４−アミ
ノフェノキシ）ベンゼン、４，４’−ジアミノジフェニ
ルエーテル、４，４’−ジアミノジフェニルスルフィ
ド、１，５−ジアミノナフタレン、３，４’−ジアミノ
ベンズアニリド、３，４’−ジアミノジフェニルエーテ
ル、３，３’−ジメトキシベンジジン、メタキシリレン
ジアミン、パラキシリレンジアミンなどがあげられ、こ
れらの芳香族ジアミンを単独あるいは二種以上混合して
用いることができる。
ェニレンジアミン、パラフェニレンジアミン、４，４’
−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフ
ェニルプロパン、４，４’−ジアミノジフェニルエタ
ン、４，４’−ジアミノジフェニルスルフォン、３，
３’−ジアミノジフェニルスルフォン、パラ−ビス（４
−アミノフェノキシ）ベンゼン、メタ−ビス（４−アミ
ノフェノキシ）ベンゼン、４，４’−ジアミノジフェニ
ルエーテル、４，４’−ジアミノジフェニルスルフィ
ド、１，５−ジアミノナフタレン、３，４’−ジアミノ
ベンズアニリド、３，４’−ジアミノジフェニルエーテ
ル、３，３’−ジメトキシベンジジン、メタキシリレン
ジアミン、パラキシリレンジアミンなどがあげられ、こ
れらの芳香族ジアミンを単独あるいは二種以上混合して
用いることができる。
【００２１】一般式（１）で表されるポリマレイミドと
反応させることのできる一般式（２）で表される化合物
は、Ｒ2 が−Ｃ（ＣＨ3 ）2 −のものが好ましく、具体
的には、ローヌプーラン社製“ケルイミド”などとして
入手しうる。
反応させることのできる一般式（２）で表される化合物
は、Ｒ2 が−Ｃ（ＣＨ3 ）2 −のものが好ましく、具体
的には、ローヌプーラン社製“ケルイミド”などとして
入手しうる。
【００２２】本発明においては、接着剤層がエポキシ樹
脂を含むことが好ましい。エポキシ樹脂を含むことによ
って、耐熱性および耐薬品性を向上させることができ
る。エポキシ樹脂としては、ビスフェノール、フェノー
ルノボラック、クレゾールノボラックなどのグリシジル
エーテル型エポキシ、あるいは環状脂肪族エポキシ、グ
リシジルエステル型エポキシ、グリシジルアミン型エポ
キシなどの公知の各種エポキシ樹脂が使用可能である。
脂を含むことが好ましい。エポキシ樹脂を含むことによ
って、耐熱性および耐薬品性を向上させることができ
る。エポキシ樹脂としては、ビスフェノール、フェノー
ルノボラック、クレゾールノボラックなどのグリシジル
エーテル型エポキシ、あるいは環状脂肪族エポキシ、グ
リシジルエステル型エポキシ、グリシジルアミン型エポ
キシなどの公知の各種エポキシ樹脂が使用可能である。
【００２３】また、接着剤層がフェノール樹脂を含むこ
とが好ましい。フェノール樹脂を含むことによって、絶
縁性をさらに向上させることができる。フェノール樹脂
としては、公知のフェノール樹脂がすべて使用可能であ
る。具体的には、フェノール樹脂（ノボラック型、レゾ
ール型）、アルキルフェノール樹脂（ノボラック型、レ
ゾール型）、ポリパラフェニルフェノール樹脂などがあ
げられる。
とが好ましい。フェノール樹脂を含むことによって、絶
縁性をさらに向上させることができる。フェノール樹脂
としては、公知のフェノール樹脂がすべて使用可能であ
る。具体的には、フェノール樹脂（ノボラック型、レゾ
ール型）、アルキルフェノール樹脂（ノボラック型、レ
ゾール型）、ポリパラフェニルフェノール樹脂などがあ
げられる。
【００２４】各々の成分比としては、（ａ）成分のポリ
アミド樹脂を１００重量部とした場合、（ｂ）成分のイ
ミド基含有化合物は１〜１００重量部が好ましく、より
好ましくは３〜８０重量部、さらに好ましくは、３〜５
０重量部である。イミド基含有化合物が少なすぎると、
熱圧着に弱くなりやすい。また、イミド基含有化合物が
多すぎるとポリアミド樹脂との相溶性が低くなり、接着
剤溶液中でイミド基含有化合物が析出するなどの不都合
が生じやすくなる。エポキシ樹脂は１０〜１００重量部
の範囲で使用するのが好ましい。エポキシ樹脂を追加的
に含めることにより熱圧着が強くなるが、多すぎると接
着力がでにくくなる。また、フェノール樹脂は１〜１０
０重量部が好ましく、より好ましくは、５〜８０重量部
である。フェノール樹脂を追加的に含めることにより熱
圧着はさらに強くなるが、フェノール樹脂が多すぎる
と、接着力がでにくくなる。
アミド樹脂を１００重量部とした場合、（ｂ）成分のイ
ミド基含有化合物は１〜１００重量部が好ましく、より
好ましくは３〜８０重量部、さらに好ましくは、３〜５
０重量部である。イミド基含有化合物が少なすぎると、
熱圧着に弱くなりやすい。また、イミド基含有化合物が
多すぎるとポリアミド樹脂との相溶性が低くなり、接着
剤溶液中でイミド基含有化合物が析出するなどの不都合
が生じやすくなる。エポキシ樹脂は１０〜１００重量部
の範囲で使用するのが好ましい。エポキシ樹脂を追加的
に含めることにより熱圧着が強くなるが、多すぎると接
着力がでにくくなる。また、フェノール樹脂は１〜１０
０重量部が好ましく、より好ましくは、５〜８０重量部
である。フェノール樹脂を追加的に含めることにより熱
圧着はさらに強くなるが、フェノール樹脂が多すぎる
と、接着力がでにくくなる。
【００２５】上述の各成分を溶媒に溶解することによ
り、接着剤樹脂混合物溶液を得る。接着剤各成分を溶解
する溶媒としては、トルエン、キシレン、クロルベンゼ
ン、ベンジルアルコールなどの芳香族系溶媒、メタノー
ル、エタノール、イソプロピルアルコール、ブチルアル
コールなどのアルコール系溶媒、Ｎ，Ｎ´−ジアルキル
アミド類、例えば、ジメチルホルムアミド、ジエチルホ
ルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリ
ドン、Ｎ−メチルカプロラクタム、ジメチルスルホオキ
シド、テトラメチレンスルホン、テトラメチル尿素、ヘ
キサメチルホスホアミド、ピリジンなどの極性の大きい
溶媒などが、それぞれ単独であるいは二種以上の混合溶
媒として使用できる。
り、接着剤樹脂混合物溶液を得る。接着剤各成分を溶解
する溶媒としては、トルエン、キシレン、クロルベンゼ
ン、ベンジルアルコールなどの芳香族系溶媒、メタノー
ル、エタノール、イソプロピルアルコール、ブチルアル
コールなどのアルコール系溶媒、Ｎ，Ｎ´−ジアルキル
アミド類、例えば、ジメチルホルムアミド、ジエチルホ
ルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリ
ドン、Ｎ−メチルカプロラクタム、ジメチルスルホオキ
シド、テトラメチレンスルホン、テトラメチル尿素、ヘ
キサメチルホスホアミド、ピリジンなどの極性の大きい
溶媒などが、それぞれ単独であるいは二種以上の混合溶
媒として使用できる。
【００２６】また、本発明においては、必要に応じ、接
着剤層の上に、保護フィルムが形成される。保護フィル
ムは防塵あるいは取扱性の目的から使用されるもので、
ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタ
レート、ポリフェニレンサイファイドなどが好ましく使
用される。
着剤層の上に、保護フィルムが形成される。保護フィル
ムは防塵あるいは取扱性の目的から使用されるもので、
ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタ
レート、ポリフェニレンサイファイドなどが好ましく使
用される。
【００２７】ＴＡＢ用接着剤付きテープは、通常、次に
示す（１）、（２）のいずれかの方法で作られる。
示す（１）、（２）のいずれかの方法で作られる。
【００２８】（１）可撓性絶縁フィルムに、上記接着剤
樹脂混合物溶液を塗布・乾燥する。このとき、乾燥後の
膜厚が１０〜２５μｍ程度になるように塗布することが
好ましい。また、乾燥条件としては、通常、１００〜２
００℃、１〜５分の範囲である。これに必要に応じて、
離型性のある保護フィルムを張り合わせ、目的とする幅
にスリットする。その幅は通常、３５〜１５８ｍｍ程度
である。
樹脂混合物溶液を塗布・乾燥する。このとき、乾燥後の
膜厚が１０〜２５μｍ程度になるように塗布することが
好ましい。また、乾燥条件としては、通常、１００〜２
００℃、１〜５分の範囲である。これに必要に応じて、
離型性のある保護フィルムを張り合わせ、目的とする幅
にスリットする。その幅は通常、３５〜１５８ｍｍ程度
である。
【００２９】（２）保護フィルムとなるべき離型性フィ
ルム上に、上記接着剤樹脂混合物溶液を上記（１）と同
様に塗布・乾燥する。該接着剤層上に必要に応じ第２の
離型フィルムを張り合わせ、上記（１）と同様に目的と
する幅にスリットする。これをあらかじめ目的の幅にス
リットされたポリイミドなどの可撓性絶縁フィルムに、
第２の離型フィルムを剥がして接着剤面を張り合わせ
る。
ルム上に、上記接着剤樹脂混合物溶液を上記（１）と同
様に塗布・乾燥する。該接着剤層上に必要に応じ第２の
離型フィルムを張り合わせ、上記（１）と同様に目的と
する幅にスリットする。これをあらかじめ目的の幅にス
リットされたポリイミドなどの可撓性絶縁フィルムに、
第２の離型フィルムを剥がして接着剤面を張り合わせ
る。
【００３０】通常、（１）または（２）の方法で作られ
るテープの接着剤の幅は、スプロケット孔開孔予定部に
はかからないように基材である可撓性絶縁フィルムより
狭く設定されている。
るテープの接着剤の幅は、スプロケット孔開孔予定部に
はかからないように基材である可撓性絶縁フィルムより
狭く設定されている。
【００３１】本発明にかかるＴＡＢ用接着剤付きテープ
の模式的断面図を図１に示す。可撓性絶縁フィルム１か
らなる基材と、その上に接着剤２を介して接着された保
護フィルム３からなっている。
の模式的断面図を図１に示す。可撓性絶縁フィルム１か
らなる基材と、その上に接着剤２を介して接着された保
護フィルム３からなっている。
【００３２】ＩＣ搭載用のＴＡＢテープは、上記ＴＡＢ
用接着剤付きテープを使用して、概略次の工程を経て造
られ、かくして得られたＴＡＢテープにＩＣが搭載され
る。 スプロケット穴・デバイス穴などのパンチング工程、 保護フィルム除去・銅箔ラミネート工程、 接着剤加熱キュア工程、 フォトレジスト塗布・パターン露光・現像工程、 銅箔パターンエッチング工程、 フォトレジスト剥離工程、 （必要によりソルダーレジスト塗布工程）、 メッキ工程（スズ、半田、金など）。
用接着剤付きテープを使用して、概略次の工程を経て造
られ、かくして得られたＴＡＢテープにＩＣが搭載され
る。 スプロケット穴・デバイス穴などのパンチング工程、 保護フィルム除去・銅箔ラミネート工程、 接着剤加熱キュア工程、 フォトレジスト塗布・パターン露光・現像工程、 銅箔パターンエッチング工程、 フォトレジスト剥離工程、 （必要によりソルダーレジスト塗布工程）、 メッキ工程（スズ、半田、金など）。
【００３３】以下に、本発明の作用について説明する。
【００３４】実施例並びに比較例で詳しく示す通り、例
えばＴＡＢテープ用接着剤として提案されている従来の
ポリアミド樹脂／エポキシ樹脂系およびポリアミド樹脂
／エポキシ樹脂／フェノール樹脂（またはポリパラビニ
ルフェノール樹脂）系接着剤では２５ｋｇ／ｃｍ2 の圧
力でＴＡＢテープの導体を押圧した場合、１００〜１２
０℃の温度で導体が接着剤中へ埋没するのに対し、本発
明のポリアミド樹脂／イミド基含有化合物系接着剤を使
用した場合は１５０℃でも埋没が発生しないという劇的
な作用が認められるのである。
えばＴＡＢテープ用接着剤として提案されている従来の
ポリアミド樹脂／エポキシ樹脂系およびポリアミド樹脂
／エポキシ樹脂／フェノール樹脂（またはポリパラビニ
ルフェノール樹脂）系接着剤では２５ｋｇ／ｃｍ2 の圧
力でＴＡＢテープの導体を押圧した場合、１００〜１２
０℃の温度で導体が接着剤中へ埋没するのに対し、本発
明のポリアミド樹脂／イミド基含有化合物系接着剤を使
用した場合は１５０℃でも埋没が発生しないという劇的
な作用が認められるのである。
【００３５】高温での押圧力により導体の埋没現象が起
こらないと同時に、ＴＡＢテープ用接着剤に必要とされ
る接着性、耐薬品性、電気絶縁性などがバランスよく保
持されていなければならないが、本発明の接着剤はこれ
らの性能についても満足すべきレベルにあることが確認
され、ＴＡＢ実装分野において工業的にも非常に重要な
役割を果たし得ることがわかった。
こらないと同時に、ＴＡＢテープ用接着剤に必要とされ
る接着性、耐薬品性、電気絶縁性などがバランスよく保
持されていなければならないが、本発明の接着剤はこれ
らの性能についても満足すべきレベルにあることが確認
され、ＴＡＢ実装分野において工業的にも非常に重要な
役割を果たし得ることがわかった。
【００３６】
【実施例】以下、実施例により本発明をさらに詳細に説
明する。
明する。
【００３７】なお、本実施例における各試験は、次のよ
うにして行なった。
うにして行なった。
【００３８】＜熱押圧性試験方法＞ 性能検討用ＴＡＢテープ：導体幅 ２００μｍ パターンピッチ ３００μｍ 導体厚み ３５μｍ 熱押圧試験装置：日本アビオニクス製 PULSE HEATE BO
NDER MODEL TCW-125 ヒータチップ ３×３０ｍｍ ヘッド圧力を２５ｋｇ、加圧時間を６秒にセットし、ヒ
ータ温度を１０℃きざみで変えながら熱押圧テストを行
い、導体が接着剤中へ埋没し始める温度（この温度を
「熱変形温度」とする）を測定する。実用的には、熱変
形温度が１５０℃以上が好ましく、１８０℃以上である
ことがより好ましい。
NDER MODEL TCW-125 ヒータチップ ３×３０ｍｍ ヘッド圧力を２５ｋｇ、加圧時間を６秒にセットし、ヒ
ータ温度を１０℃きざみで変えながら熱押圧テストを行
い、導体が接着剤中へ埋没し始める温度（この温度を
「熱変形温度」とする）を測定する。実用的には、熱変
形温度が１５０℃以上が好ましく、１８０℃以上である
ことがより好ましい。
【００３９】＜接着力測定方法＞ 性能検討用ＴＡＢテープ：導体幅 ２００μｍ 測定機：オリエンテック製 引っ張り試験機 導体を９０°方向に速度５０ｍｍ／ｍｉｎでひきはが
し、そのときの応力を測定する。一般的には、１．０ｋ
ｇ／ｃｍ以上が必要である。
し、そのときの応力を測定する。一般的には、１．０ｋ
ｇ／ｃｍ以上が必要である。
【００４０】＜絶縁性測定方法＞ 性能検討用ＴＡＢテープ：導体幅 ２００μｍ パターンピッチ ２５０μｍ スペース 導体間隔 １００μｍ ＴＡＢテープを１３０℃、８５％、２ａｔｍ、１００Ｖ
印加下で短絡するまでの時間を測定する。短絡までの時
間としては、１００時間以上が好ましく、２００時間以
上がより好ましい。
印加下で短絡するまでの時間を測定する。短絡までの時
間としては、１００時間以上が好ましく、２００時間以
上がより好ましい。
【００４１】実施例１ 厚さ７５μｍのポリイミドフィルム（宇部興産製“ユー
ピレックス”７５Ｓ）に、下記組成物を固形分濃度２０
重量％となるようにメタノール／モノクロルベンゼン混
合溶液に溶解した後、得られた接着剤溶液を乾燥膜厚が
１８μｍとなるように塗布し、エヤオーブンを使用し１
００℃で１分、１５０℃で２分乾燥した。
ピレックス”７５Ｓ）に、下記組成物を固形分濃度２０
重量％となるようにメタノール／モノクロルベンゼン混
合溶液に溶解した後、得られた接着剤溶液を乾燥膜厚が
１８μｍとなるように塗布し、エヤオーブンを使用し１
００℃で１分、１５０℃で２分乾燥した。
【００４２】 ＜接着剤組成＞ ポリアミド樹脂 １００重量部 （Ｕｎｉｃｈｅｍａ社製ナイロン６・３６“ＰＲＩＡＤＩＴ”２０５３、 ダイマー酸とヘキサメチレンジアミンが主成分、重量平均分子量１０万、 １７５℃でのＭＩ値１０ｇｒ／分） イミド基含有化合物 １０重量部 （三井東圧ファイン社製“ビスマレイミド”−Ｓ、 無水マレイン酸と４，４´−ジアミノジフェニルメタンが主成分） エポキシ樹脂 ６０重量部 （油化シェル社製Ｅｐ８２８） ４，４´−ジアミノジフェニルメタン ５重量部 上記で得られた接着剤付きポリイミドフィルムに厚さ３
５μｍの電解銅箔をロールラミネート法によって張り合
わせた。続いてエヤオーブン中で、８０℃×３時間、１
００℃×５時間、１５０℃×５時間の条件で加熱処理
し、接着剤を硬化させた。
５μｍの電解銅箔をロールラミネート法によって張り合
わせた。続いてエヤオーブン中で、８０℃×３時間、１
００℃×５時間、１５０℃×５時間の条件で加熱処理
し、接着剤を硬化させた。
【００４３】得られたＴＡＢ用接着剤付きテープを用い
て、常法により銅箔面にフォトレジスト塗布、パターン
露光、現像、銅箔パターンエッチング、フォトレジスト
剥離工程を経てクシ型パターンを形成した。さらに浸漬
スズメッキ液を用いて０．５μｍ厚みのメッキを施し性
能検討用のＴＡＢテープを作成した。
て、常法により銅箔面にフォトレジスト塗布、パターン
露光、現像、銅箔パターンエッチング、フォトレジスト
剥離工程を経てクシ型パターンを形成した。さらに浸漬
スズメッキ液を用いて０．５μｍ厚みのメッキを施し性
能検討用のＴＡＢテープを作成した。
【００４４】実施例２ 離型処理を施した厚み２５μｍのポリエチレンテレフタ
レートフィルムに、実施例１と同じ接着剤溶液を実施例
１と同じ方法で塗布、乾燥した。該フィルムの接着面を
厚さ１２５μｍのポリイミドフィルム（東レ・デュポン
社製“カプトン”５００Ｖ）にロールラミネート方式に
より１２０℃の温度で張り合わせて、接着剤付きポリイ
ミドフィルムを作成した。これを用いて実施例１と全く
同じ方法で性能検討用のＴＡＢテープを作成した。
レートフィルムに、実施例１と同じ接着剤溶液を実施例
１と同じ方法で塗布、乾燥した。該フィルムの接着面を
厚さ１２５μｍのポリイミドフィルム（東レ・デュポン
社製“カプトン”５００Ｖ）にロールラミネート方式に
より１２０℃の温度で張り合わせて、接着剤付きポリイ
ミドフィルムを作成した。これを用いて実施例１と全く
同じ方法で性能検討用のＴＡＢテープを作成した。
【００４５】実施例３ 接着剤成分が下記の通りである以外は、実施例２と同じ
方法で性能検討用ＴＡＢテープを作成した。
方法で性能検討用ＴＡＢテープを作成した。
【００４６】＜接着剤組成＞
【００４７】 ポリアミド樹脂 １００重量部 （ヘンケル社製ナイロン”ＭＡＣＲＯＭＥＬＴ”６２４０、 セバシン酸を約１０モル％共重合として含む以外は実施例１のポリアミド 樹脂と同じ） イミド基含有化合物 １０重量部 （ローヌプーラン社製”ケルイミド”６０１、 無水マレイン酸と４，４’−ジアミノジフェニルメタンが主成分のポリア ミノビスマレイミド樹脂） エポキシ樹脂 ２０重量部 （油化シェル社製Ｅｐ８２８） フェノール樹脂 ５０重量部 （群栄化学社製ＰＳ２７８０） 比較例１ 接着剤成分が下記組成のものを用いた以外は実施例１と
全く同じ内容の性能検討用ＴＡＢテープを作成した。
全く同じ内容の性能検討用ＴＡＢテープを作成した。
【００４８】 ＜接着剤組成＞ ポリアミド樹脂 １００重量部 （Ｕｎｉｃｈｅｍａ社製ナイロン６・３６“ＰＲＩＡＤＩＴ”２０５３） エポキシ樹脂 ６０重量部 （油化シェル社製Ｅｐ１５２） フェノール樹脂 ４０重量部 （群栄化学社製ＰＳＭ４３２６） ４，４´−ジアミノジフェニルメタン ５重量部 比較例２ 接着剤成分が下記組成のものを用いた以外は実施例１と
全く同じ内容の性能検討用ＴＡＢテープを作成した。
全く同じ内容の性能検討用ＴＡＢテープを作成した。
【００４９】＜接着剤組成＞ ポリアミド樹脂 １００重量部 （Ｕｎｉｃｈｅｍａ社製ナイロン６・３６”ＰＲＩＡＤＩＴ”２０５３） エポキシ樹脂 ６０重量部 （油化シェル社製Ｅｐ８２８） 熱硬化アルキルフェノール樹脂 ４０重量部 （昭和高分子社製ＣＫＭ１２８２） ２−エチルイミダゾール ５重量部 実施例１〜３および比較例１、２で得られたＴＡＢテー
プについて、接着力、耐熱性、絶縁性について上述の方
法でテストを行った。結果を表１に示す。
プについて、接着力、耐熱性、絶縁性について上述の方
法でテストを行った。結果を表１に示す。
【００５０】
【表１】
【００５１】
【発明の効果】本発明にかかるＴＡＢ用接着剤付きテー
プを原料とするＴＡＢテープは、従来と同様の接着性、
絶縁性、耐薬品性を有し、かつドライバーＩＣなどのＩ
ＣをＴＡＢ方式により実装したＴＣＰを液晶表示パネル
に熱硬化型異方導電性接着剤により接続する場合や、Ｔ
ＡＢ方式により搭載されたＩＣをトランスファ成型方式
により樹脂封止する場合などの熱応力に耐えることがで
きるので、導体が接着剤中に埋没することがなく、高品
位なものである。
プを原料とするＴＡＢテープは、従来と同様の接着性、
絶縁性、耐薬品性を有し、かつドライバーＩＣなどのＩ
ＣをＴＡＢ方式により実装したＴＣＰを液晶表示パネル
に熱硬化型異方導電性接着剤により接続する場合や、Ｔ
ＡＢ方式により搭載されたＩＣをトランスファ成型方式
により樹脂封止する場合などの熱応力に耐えることがで
きるので、導体が接着剤中に埋没することがなく、高品
位なものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明にかかるＴＡＢ用接着剤付きテープの模
式的断面図である。
式的断面図である。
【図２】ＴＡＢテープの模式的断面図である。
【図３】ＴＡＢテープの導体が接着剤中へ埋没した状態
を示す模式的断面図である。
を示す模式的断面図である。
１：可撓性絶縁フィルム ２：接着剤 ３：保護フィルム ４：導体
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｃ０８Ｇ 59/20 Ｃ０８Ｇ 59/20 (56)参考文献 特開 平５−291356（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−225935（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−57832（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/60 311 B32B 7/12 B32B 27/00 B32B 27/26 B32B 27/38 C08G 59/20
Claims (3)
- 【請求項１】少なくとも可撓性絶縁フィルムと該可撓性
絶縁フィルム上に形成された接着剤層とを有するＴＡＢ
用接着剤付きテープにおいて、該接着剤層が下記（ａ）
〜（ｃ）を必須成分として含むことを特徴とするＴＡＢ
用接着剤付きテープ。 （ａ）炭素数３６のジカルボン酸を必須成分として含む
ポリアミド樹脂 （ｂ）一般式（１）で表されるポリマレイミドと芳香族
ジアミンとの反応物であるイミド基含有化合物 （ｃ）エポキシ樹脂 【化１】 （式中、Ｒ1は炭素数２以上のｍ価の基を表す。ｍは２
以上の整数を表す。） - 【請求項２】接着剤層がフェノール樹脂を必須成分とし
て含むことを特徴とする請求項１記載のＴＡＢ用接着剤
付きテープ。 - 【請求項３】イミド基含有化合物が一般式（２）で表さ
れる化合物を含むことを特徴とする請求項１記載のＴＡ
Ｂ用接着剤付きテープ。 【化２】 （式中、Ｒ2は、−、−Ｓ−、−Ｏ−、−ＣＨ2−、−Ｓ
Ｏ2−、または−Ｃ（ＣＨ3）2−を表す。）
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06010793A JP3304479B2 (ja) | 1993-03-19 | 1993-03-19 | Ｔａｂ用接着剤付きテープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06010793A JP3304479B2 (ja) | 1993-03-19 | 1993-03-19 | Ｔａｂ用接着剤付きテープ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06275682A JPH06275682A (ja) | 1994-09-30 |
| JP3304479B2 true JP3304479B2 (ja) | 2002-07-22 |
Family
ID=13132555
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06010793A Expired - Fee Related JP3304479B2 (ja) | 1993-03-19 | 1993-03-19 | Ｔａｂ用接着剤付きテープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3304479B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7691475B2 (en) | 2006-07-21 | 2010-04-06 | 3M Innovative Properties Company | Anisotropic conductive adhesives |
| US8308991B2 (en) | 2007-09-13 | 2012-11-13 | 3M Innovative Properties Company | Low temperature bonding electronic adhesives |
-
1993
- 1993-03-19 JP JP06010793A patent/JP3304479B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06275682A (ja) | 1994-09-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |