JPH06322348A

JPH06322348A - フレキシブルプリント基板用接着剤組成物、これを用いたフレキシブルプリント基板およびｔａｂ用接着剤付きテープ

Info

Publication number: JPH06322348A
Application number: JP11293693A
Authority: JP
Inventors: Tsutomu Inagaki; 力稲垣; Akihiro Kabashima; 昭紘椛島
Original assignee: Toray Industries Inc
Current assignee: Toray Industries Inc
Priority date: 1993-05-14
Filing date: 1993-05-14
Publication date: 1994-11-22

Abstract

(57)【要約】【構成】本発明は、ポリアミド樹脂およびフェノール樹
脂を必須成分として含み、該フェノール樹脂の原料成分
として、パラターシャリブチルフェノールおよび、ビス
フェノールＡおよび／またはパラフェニルフェノールを
含み、かつパラターシャリブチルフェノールと、ビスフ
ェノールＡおよび／またはパラフェニルフェノールの重
量比が０．５〜１０であることを特徴とするＦＰＣ用接
着剤組成物に関する。【効果】本発明にかかるＦＰＣ基板用接着剤組成物を用
いたＦＰＣ基板やＴＡＢテープを用いると、ＴＡＢパッ
ケージを熱硬化型の異方導電性接着テープを介して液晶
ガラスパネルに熱圧着する際や、トランスファ成型方式
による樹脂封止をする際に、導体が接着剤中へ埋没する
ことのない熱押圧性に優れた高品位なＦＰＣ基板やＴＡ
Ｂテープを得ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はフレキシブルプリント基
板（以下、「ＦＰＣ基板」と略す）用接着剤組成物に関
するものであり、さらに詳しくはＴＡＢ（テープオート
メーテッドボンディング）方式と称する半導体集積回路
実装用テープ（以下、「ＴＡＢテープ」と略す）に好ま
しく使用される接着剤組成物に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】ＦＰＣ基板の基本構成は、通常図１に示
す通り、ポリイミドなどの耐熱性有機絶縁フィルム１を
基材とし、その上にポリアミドとエポキシの混合系
（「ポリアミド／エポキシ系」と略す、以下同様に「□
□□／△△△系」は、□□□と△△△の混合系を表すも
のとする）接着剤などの熱硬化型接着剤２を介して接着
された銅箔などの導体４から成っている。これらの接着
剤には、接着性・絶縁性・耐薬品性などの諸特性が要求
される。また、ＴＡＢテープは基本的にＦＰＣ基板と同
一のものであり、材料構成および要求される諸特性も基
本的には共通のものであるが、要求特性の厳しさにより
使い分けられている。

【０００３】ＦＰＣ用接着剤としてはナイロン（ポリア
ミド）／エポキシ系（「接着」Vol.17,No7,pp31 〜38(1
973)、特開昭５３−３８１６９号公報、特公平３−８３
９５号公報）の接着剤が知られている。また、ＴＡＢテ
ープ用接着剤としてもポリアミド／エポキシ系（フェノ
ール樹脂、ジシアンジアミド（ＤＩＣＹ）などの硬化剤
を含む）が優れた性能を発揮することはよく知られてお
り（特開昭５３−１３４３６５号公報、特公昭５８−３
０７５５号公報、特公昭６１−３１０１号公報）、また
最近ではポリアミド／エポキシ／ポリパラビニルフェノ
ール（イミダゾール系硬化剤を含む）系（特開平２−１
５６６４号公報）や、ポリアミド／エポキシ／フェノー
ル樹脂系（イミダゾール系硬化剤を含む）（特開平２−
１４３４４７号公報、特開平３−２１７０３５号公報）
などについても提案されている。これらの接着剤は、ナ
イロン（ポリアミド）樹脂の優れた接着性、強靭性、耐
薬品性をベースにエポキシ樹脂とポリアミド分子鎖の活
性末端基（−ＮＨ₂、−ＣＯＯＨ）との反応により、相
互の架橋構造を形成させると同時に、ＤＩＣＹやイミダ
ゾールなどのエポキシ硬化剤によりエポキシ樹脂自体の
架橋密度を高めることにより耐熱性・耐薬品性・電気絶
縁性などを目的とするレベルまで高めることが基本思想
となっている。またフェノール樹脂あるいはポリパラビ
ニルフェノールなどはその分子構造中に有するフェノー
ル性水酸基がエポキシ樹脂の硬化剤として作用し、耐熱
性や、電気絶縁性などに優れた硬化物を形成することが
よく知られており、ＦＰＣ基板用途あるいはＴＡＢテ−
プ用途の接着剤においてポリアミド／エポキシ樹脂また
はポリアミド／エポキシ／フェノール樹脂あるいはポリ
アミド／フェノール樹脂系の特性を更に改質する作用が
ある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ＦＰＣ基板とＴＡＢテ
−プは基本的には同一であり、これらの接着剤に要求さ
れる諸特性も同一であるが、以下には耐熱性についての
要求がより厳しいＴＡＢテ−プ用途を例として説明す
る。

【０００５】液晶駆動用ＩＣ（以下、「ドライバーＩ
Ｃ」と略す）を搭載したテープキャリヤパッケージ（以
下、「ＴＣＰ」と略す）を液晶表示パネルに接続するに
は、通常、異方導電性接着剤による熱圧着方式が採用さ
れているが、この方式に用いるＴＡＢテープ用の接着剤
には、上記の諸特性以外に新たな熱押圧性能が必要であ
る。すなわち、ＴＣＰのアウターリードと液晶表示パネ
ルのガラス表面に形成された透明電極との間に電気的、
機械的に十分な信頼性のある接続を得るために異方導電
性接着剤は熱硬化型のタイプに移行しつつあり、このた
め熱圧着条件は温度、圧力、時間とも強い条件が必要と
なってきた。従来よりＴＡＢテープ用接着剤としてはポ
リアミド／エポキシ系、ポリアミド／エポキシ／フェノ
ール系、さらに硬化剤を使用する例が知られている。ま
たこれら各成分の代表的なものとしてポリアミドとして
は、ナイロン、ダイマー酸ポリアミド、エポキシ樹脂と
しては、ビスフェノール、フェノールノボラック、クレ
ゾールノボラック、フェノール樹脂としては、ポリパラ
ビニルフェノール、アルキルフェノール、硬化剤として
は、イミダゾール、アミン、酸無水物が知られている。
しかし、これらの従来の接着剤を使用したＴＣＰでは、
特に熱硬化型の異方導電性接着剤を用いて液晶パネルに
熱圧着した場合、熱圧力によりＴＡＢテープの導体が接
着剤中へ埋没するという重大な欠陥が生じるという問題
がある。図３はモデル的に導体４が接着剤２中に埋没し
た状態を示したものである。このような状態になると、
異方導電性接着剤に期待される本来の性能がまったく発
揮できなくなり、熱押圧性が必要となる。

【０００６】また、ＴＣＰにおいてもＩＣの信頼性向
上、或いはＱＦＰ型などパッケージ形態を通常のワイヤ
ボンディング方式によるものと同一とする考えからトラ
ンスファ成型方式による樹脂封止の検討が進んでいる
が、この場合にも従来の接着剤を用いたＴＣＰでは成型
時の熱・圧力によりＴＡＢテープの導体が図３に示すよ
うに接着剤中に埋没してしまい本来の目的が達成できな
いという問題がある。

【０００７】しかしながら、従来知られているこれらの
接着剤では熱押圧性が不十分で熱硬化型の異方導電性接
着剤の熱圧着条件や、トランスファ成型条件には十分耐
えられず導体が接着剤中へ埋没してしまい初期の目的が
達成できない欠点がある。

【０００８】したがって、本発明の目的は、従来よりＴ
ＡＢテープ用接着剤として必要とされた接着性、絶縁
性、耐薬品性などを有するとともに、熱硬化型異方導電
性接着剤によるＴＣＰと液晶パネルの接続、あるいはＴ
ＡＢ方式ＩＣのトランスファ成型などの熱圧力に耐え、
該工程において導体が接着剤中へ埋没することのない優
れた熱押圧性を有する高性能なＴＡＢテープ、すなわち
ＦＰＣ基板用接着剤組成物を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】かかる本発明の目的は、
（ａ）ポリアミド樹脂および（ｂ）フェノール樹脂を必
須成分として含み、該フェノール樹脂の原料成分とし
て、パラターシャリブチルフェノールおよび、ビスフェ
ノールＡおよび／またはパラフェニルフェノールを含
み、かつパラターシャリブチルフェノールと、ビスフェ
ノールＡおよび／またはパラフェニルフェノールの重量
比が０．５〜１０であることを特徴とするフレキシブル
プリント基板用接着剤組成物により達成される。

【００１０】接着剤の（ａ）成分であるポリアミド樹脂
は、酸とジアミンの混合物を熱重合することによって得
られるもので、メタノールなどのアルコール類を主要成
分とする混合溶剤に溶解可能なものがすべて使用できる
が、とりわけ、ポリアミド樹脂の原料の酸成分として炭
素数が３６であるジカルボン酸（いわゆる「ダイマー
酸」）を含むもの（いわゆる「ダイマー酸系ポリアミ
ド」）が好ましい。ポリアミド樹脂は一般的に吸水率が
大きいため絶縁抵抗が低くなる傾向があるが、ダイマー
酸を使用することによって、吸水率を小さくし電気絶縁
性を高くすることが可能となるためである。

【００１１】ダイマー酸系ポリアミドは、ダイマー酸と
ジアミンの等モル混合物を熱重合することによって得る
ことができる。ジカルボン酸成分としてダイマー酸だけ
ではなく、アゼライン酸、セバシン酸などの他のジカル
ボン酸を共重合成分として含有していてもかまわない。
このときダイマー酸が、酸成分中で７０ｍｏｌ％以上で
あることがより好ましい。ダイマー酸系ポリアミドの中
では、高重合度のものの方が、吸水率が比較的低く、高
湿度の雰囲気でも電気絶縁性が高くなりやすいので好ま
しい。

【００１２】ジアミン成分としては、ヘキサメチレンジ
アミン、エチレンジアミン、ピペラジン、ビス（４−ア
ミノシクロヘキシル）メタン、ビス（４−アミノ，１，
２−メチルシクロヘキシル）メタンなどがあげられる
が、特に好ましいものは、ヘキサメチレンジアミンであ
る。ヘキサメチレンジアミンを主成分としたダイマー酸
系ポリアミドは、総合性能において優れた特性を発揮す
るため特に好ましい。また、ジアミン成分も一種だけで
はなく、二種以上混合したものも使用することができ
る。

【００１３】接着剤の（ｂ）成分であるフェノール樹脂
としては、原料成分として、パラターシャリブチルフェ
ノールおよび、ビスフェノールＡおよび／またはパラフ
ェニルフェノールを含み、かつパラターシャリブチルフ
ェノールと、ビスフェノールＡおよび／またはパラフェ
ニルフェノールの重量比が０．５〜１０であることが必
要である。

【００１４】フェノール樹脂は絶縁性向上のために添加
されるものであるが、原料成分として上記の組成のもの
を選択することにより、熱押圧性が飛躍的に向上する。
より好ましくは、該重量比が１〜８の範囲にある場合で
ある。該重量比が０．５未満の場合、ビスフェノールＡ
および／またはパラフェニルフェノールが多くなり過ぎ
て、接着性が低下する。一方、該重量比が１０をこえる
場合（ビスフェノールＡおよび／またはパラフェニルフ
ェノールが少ない場合）や、いずれも含まれない場合
は、熱押圧性が低下する。ビスフェノールＡとパラフェ
ニルフェノールを併用する場合、その重量比としては、
特に限定されないが、ビスフェノールＡ：パラフェニル
フェノールまたはパラフェニルフェノール：ビスフェノ
ールＡの重量比が５：９５〜１：９９の範囲が好まし
い。

【００１５】また、フェノール樹脂の原料成分中、パラ
ターシャリブチルフェノールは、４０〜９０重量％含ま
れていることが好ましい。一方、ビスフェノールＡおよ
び／またはパラフェニルフェノールは９〜８０重量％含
まれていることが好ましい。これらの原料から得られる
フェノール樹脂は、共重合体であっても良いし、ブレン
ド体であっても良い。もちろん、フェノール樹脂の他の
原料成分と共重合体やブレンド体となっていても良い。

【００１６】また、フェノール樹脂中に、常温固体の熱
硬化型のフェノール樹脂を必須成分として含むことが好
ましい。常温液状の熱硬化型のもの、あるいは熱可塑型
のものは耐熱性が低く、樹脂等のモールド材によって封
止する際、圧力と温度により接着剤が溶けやすく、接着
力、絶縁性等の特性が低下するおそれがあるからであ
る。

【００１７】上記の原料成分（パラターシャリブチルフ
ェノールと、ビスフェノールＡおよび／またはパラフェ
ニルフェノールの重量比が０．５〜１０のもの）に基づ
くフェノール樹脂が常温固体の熱硬化型であっても良い
し、上記の原料成分に基づくフェノール樹脂とは別に、
常温固体の熱硬化型のフェノール樹脂がブレンドされて
いても良い。

【００１８】上記の原料成分を含み、かつ常温固体の熱
硬化型であるフェノール樹脂は、市販のものとして容易
に入手しうる。具体的には、群栄化学社製ＰＳ２７８
０、大日本インキ社製ＴＤ−２６２５などが挙げられ
る。

【００１９】さらに、常温固体の熱硬化型のフェノール
樹脂の中でも、一般式（１）

【化２】（式中、Ｒ₁は、水素、炭素数１〜９の炭化水素または
フェニル基を表す。）で表される構造単位を含むものが
本発明の目的をより向上させるため特に好ましい。一般
式（１）で表される構造単位が多くなるほど熱押圧性が
良くなるため、フェノール樹脂中で３５重量％以上含有
していることが好ましく、５０重量％以上であることが
より好ましい。また、Ｒ¹の炭素数としては、多くなる
ほどポリアミド樹脂、エポキシ樹脂との相溶性が高くな
るが、多くなりすぎると熱押圧性が低下するため炭素数
が４（ブチル基）であるときがさらに好ましい。また、
入手のしやすさからｔ−ブチル基であることが特に好ま
しい。具体的には、上記の群栄化学社製ＰＳ２７８０、
大日本インキ社製ＴＤ−２６２５などがあげられる。

【００２０】フェノール樹脂の原料成分として上記以外
のフェノール、パラオクチルフェノール、オルソクレゾ
ールなどを含む公知のフェノール樹脂を併用することが
できる。

【００２１】本発明の接着剤組成にエポキシ樹脂を加え
ることも可能である。エポキシ樹脂を含むことによっ
て、接着性および耐薬品性を向上させることができる。
本発明に使用できるエポキシ樹脂としては、ビスフェノ
ール、フェノールノボラック、クレゾールノボラックな
どのグリシジルエーテル型エポキシ、グリシジルアミン
型エポキシなどの公知の各種エポキシ樹脂が使用可能で
ある。

【００２２】また、エポキシ樹脂の硬化剤として、酸無
水物、芳香族ジアミンなどを添加することも可能であ
る。

【００２３】各々の成分比としては、（ａ）成分のポリ
アミド樹脂を１００重量部とした場合、（ｂ）成分のフ
ェノール樹脂は１０〜１００重量部が好ましく、より好
ましくは２０〜８０重量部である。フェノール樹脂が少
なすぎると、熱押圧性に弱くなりやすい。また、フェノ
ール樹脂が多すぎると接着力がでにくくなる。エポキシ
樹脂を使用する場合、その使用量は０〜８０重量部が好
ましく、より好ましくは、５〜７０重量部である。エポ
キシ樹脂を追加的に含めることにより接着性が良くなる
が、多くなり過ぎると、熱押圧性が弱くなり好ましくな
い。

【００２４】上述の各成分を溶媒に溶解することによ
り、接着剤組成物溶液を得る。接着剤各成分を溶解する
溶媒としては、トルエン、キシレン、クロルベンゼン、
ベンジルアルコールなどの芳香族系溶媒とメタノール、
エタノール、イソプロピルアルコール、ブチルアルコー
ルなどのアルコール系溶媒との混合溶媒が適している。
ＦＰＣ基板の基本構成は、図１に示す通り、可撓性絶縁
フィルム１を基材とし、その上に、接着剤２を介して導
体４が積層されている。導体は、可撓性絶縁フィルムの
片面に積層されてもよいし（片面ＦＰＣ）、両面に積層
されてもよい（両面ＦＰＣ）。

【００２５】ＦＰＣ基板に使用される可撓性絶縁フィル
ムとしては、ポリイミド、ポリエーテルイミド、芳香族
ポリアミドなどからなるいわゆる耐熱性フィルム、ポリ
エチレンテレフタレートまたはフレキシブルエポキシ／
ガラスクロスなどからなる複合材料などが好ましく使用
できる。導体としては、銅が一般的である。

【００２６】ＦＰＣ基板は、通常、次に示す方法で作ら
れる。

【００２７】可撓性絶縁フィルムに、上記接着剤組成物
溶液を塗布、乾燥する。このとき、乾燥後の膜厚は、フ
レキシブル性のために１０〜３５μｍ程度になるように
塗布することが好ましい。また、乾燥条件としては、通
常、１００〜２００℃、１〜５分の範囲である。これに
銅箔を張り合わせ、加熱により接着剤を硬化させる。さ
らに、両面ＦＰＣの場合には、同様の方法により、もう
片面にも銅箔を張り合わせる。

【００２８】この後、概略次の工程を経て、ＦＰＣ基板
となる。

【００２９】（両面ＦＰＣ基板の場合には、スルーホ
ール・スタッキングのピン穴などのパンチング、ドリリ
ング工程）、（両面ＦＰＣ基板の場合には、スルーホールへの電解
あるいは無電解銅メッキ工程、フォトレジスト塗布あるいはドライフィルム貼り付け
・パターン露光・現像工程、銅箔パターンエッチング工程、フォトレジストあるいはドライフィルム剥離工程、（必要によりソルダーレジスト塗布あるいはカバーレ
イフィルムの貼り付け工程）。

【００３０】次に、ＦＰＣ基板の一つであるＴＡＢ用途
に本発明の接着剤が使用された場合、すなわちＴＡＢ用
接着剤付きテープについて説明する。

【００３１】ＴＡＢ用接着剤付きテープの模式的断面図
を図２に示す。可撓性絶縁フィルム１からなる基材と、
その上に接着剤２を介して接着された保護フィルム３か
らなっている。

【００３２】保護フィルムは必要に応じ形成されるもの
である。保護フィルムは防塵あるいは取扱性の目的から
使用されるもので、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポ
リエチレンテレフタレート、ポリフェニレンサイファイ
ドなどが好ましく使用される。

【００３３】ＴＡＢ用接着剤付きテープは、通常、次に
示す（１）、（２）のいずれかの方法で作られる。

【００３４】（１）可撓性絶縁フィルムに、上記接着剤
組成物溶液を塗布・乾燥する。このとき、乾燥後の膜厚
が１０〜２５μｍ程度になるように塗布することが好ま
しい。また、乾燥条件としては、通常、１００〜２００
℃、１〜５分の範囲である。これに必要に応じて、離型
性のある保護フィルムを張り合わせ、目的とする幅にス
リットする。その幅は通常、３５〜１５８ｍｍ程度であ
る。

【００３５】（２）保護フィルムとなるべき離型性フィ
ルム上に、上記接着剤組成物溶液を上記（１）と同様に
塗布・乾燥する。該接着剤層上に必要に応じ第２の離型
フィルムを張り合わせ、上記（１）と同様に目的とする
幅にスリットする。これをあらかじめ目的の幅にスリッ
トされたポリイミドなどの可撓性絶縁フィルムに、第２
の離型フィルムを剥がして接着剤面を張り合わせる。

【００３６】また、通常、基材である可撓性絶縁フィル
ムの幅は、接着剤の幅より広く設定されている。

【００３７】ＩＣ搭載用のＴＡＢテープは、上記ＴＡＢ
用接着剤付きテープを使用して、概略次の工程を経て造
られ、かくして得られたＴＡＢテープにＩＣが搭載され
る。スプロケット穴・デバイス穴などのパンチング工程、保護フィルム除去・銅箔ラミネート工程、接着剤加熱キュア工程、フォトレジスト塗布・パターン露光・現像工程、銅箔パターンエッチング工程、フォトレジスト剥離工程、（必要によりソルダーレジスト塗布工程）、メッキ工程（スズ、半田、金など）。

【００３８】以下に、本発明の作用について説明する。

【００３９】実施例並びに比較例で詳しく示す通り、例
えばＦＰＣ用接着剤またはＴＡＢテープ用接着剤として
提案されている従来のポリアミド樹脂／エポキシ樹脂系
およびポリアミド樹脂／エポキシ樹脂／フェノール樹脂
（またはポリパラビニルフェノール樹脂）系接着剤では
２５ｋｇ／ｃｍ²の圧力でＴＡＢテープの導体を押圧し
た場合、１３０〜１５０℃の温度で導体が接着剤中へ埋
没するのに対し、本発明の一般式（１）で表されるフェ
ノール樹脂を使用した場合は２００℃以上でも埋没が発
生しないという劇的な作用が認められるのである。

【００４０】高温での押圧力により導体の埋没現象が起
こらず、ＴＡＢ実装において非常に重要な特性を有する
ことがわかったと同時に、ＦＰＣ基板用接着剤に必要と
される接着性、耐薬品性、電気絶縁性などについても本
発明の接着剤組成物はバランスよく性能を保持してお
り、満足すべきレベルにあることが確認され、ＦＰＣ基
板分野において工業的にも非常に重要な役割を果たし得
ることがわかった。

【００４１】本発明にかかるＦＰＣ基板用接着剤組成物
は、ＦＰＣ基板用途、ＴＡＢテープ用途、ＬＯＣ用途、
リードフレームの固定用途、カバーレイ用途などに使用
することができる。

【００４２】

【実施例】以下、実施例により本発明をさらに詳細に説
明する。

【００４３】なお、本実施例における各試験は、次のよ
うにして行なった。

【００４４】＜熱押圧性試験方法＞性能検討用ＦＰＣ基板：導体幅２００μｍパターンピッチ３００μｍ導体厚み３５μｍ熱押圧試験装置：日本アビオニクス製 PULSE HEAT BON
DER MODEL TCW-125 ヒータチップ３×３０ｍｍヘッド圧力を２５ｋｇ、加圧時間を６秒にセットし、ヒ
ータ温度を１０℃きざみで変えながら熱押圧テストを行
い、導体が接着剤中へ埋没し始める温度（この温度を
「熱変形温度」とする）を測定する。実用的には、熱変
形温度が１５０℃以上が好ましく、１８０℃以上である
ことがより好ましく、特に好ましくは２００℃以上であ
る。

【００４５】＜接着力測定方法＞性能検討用ＦＰＣ基板：導体幅２００μｍ測定機：オリエンテック製引っ張り試験機導体を９０°方向に速度５０ｍｍ／ｍｉｎでひきはが
し、そのときの応力を測定する。一般的には、１．０ｋ
ｇ／ｃｍ以上が必要である。

【００４６】＜絶縁性測定方法＞性能検討用ＦＰＣ基板：導体幅２００μｍパターンピッチ２５０μｍスペース導体間隔５０μｍＦＰＣ基板を１３０℃、８５％、２ａｔｍ、１００Ｖ印
加下で短絡するまでの時間を測定する。短絡までの時間
としては、１００時間以上が好ましく、５００時間以上
が特に好ましい。

【００４７】実施例１厚さ７５μｍのポリイミドフィルム（宇部興産製“ユー
ピレックス”７５Ｓ）に、下記組成物を固形分濃度２０
重量％となるようにメタノール／モノクロルベンゼン混
合溶液に溶解した後、得られた接着剤溶液を乾燥膜厚が
１８μｍとなるように塗布し、エヤオーブンを使用し１
００℃で１分、１５０℃で２分乾燥した。

【００４８】＜接着剤組成＞ポリアミド樹脂１００重量部（Ｕｎｉｃｈｅｍａ社製ナイロン６・３６“ＰＲＩＡＤＩＴ”２０５３、ダイマー酸とヘキサメチレンジアミンが主成分、重量平均分子量１０万、１７５℃でのＭＩ値１０ｇｒ／分）熱硬化型アルキルフェノール樹脂８０重量部（群栄化学社製ＰＳ２７８０、原料成分としてパラターシャリブチルフェノール８５％、ビスフェノールＡ１５％からなる。）上記で得られた接着剤付きポリイミドフィルムに厚さ３
５μｍの電解銅箔をロールラミネート法によって張り合
わせた。続いてエヤオーブン中で、８０℃×３時間、１
００℃×５時間、１５０℃×５時間の条件で加熱処理
し、接着剤を硬化させた。

【００４９】得られたＴＡＢ用接着剤付きテープを用い
て、常法により銅箔面にフォトレジスト塗布、パターン
露光、現像、銅箔パターンエッチング、フォトレジスト
剥離工程を経てクシ型パターンを形成した。さらに浸漬
スズメッキ液を用いて０．５μｍ厚みのメッキを施し性
能検討用のＦＰＣ基板を作成した。

【００５０】実施例２離型処理を施した厚み２５μｍのポリエチレンテレフタ
レートフィルムに、実施例１と同じ接着剤溶液を実施例
１と同じ方法で塗布、乾燥した。該フィルムの接着面を
厚さ１２５μｍのポリイミドフィルム（東レ・デュポン
社製“カプトン”５００Ｖ）にロールラミネート方式に
より１２０℃の温度で張り合わせて、接着剤付きポリイ
ミドフィルムを作成した。これを用いて実施例１と全く
同じ方法で性能検討用のＦＰＣ基板を作成した。

【００５１】実施例３接着剤成分が下記の通りである以外は、実施例２と同じ
方法で性能検討用ＦＰＣ基板を作成した。

【００５２】＜接着剤組成＞ポリアミド樹脂１００重量部（ヘンケル社製ナイロン“ＭＡＣＲＯＭＥＬＴ”６９０１、アゼライン酸を約１０モル％共重合成分として含む以外は実施例１のポリアミド樹脂と同じ）熱硬化型アルキルフェノール樹脂７５重量部（大日本インキ社製ＴＤ−２６２５、原料成分としてパラターシャリブチルフェノール５０％、パラフェニルフェノール５０％からなる。）実施例４接着剤成分が下記の通りである以外は、実施例２と同じ
方法で性能検討用ＦＰＣ基板を作成した。

【００５３】＜接着剤組成＞ポリアミド樹脂１００重量部（ヘンケル社製ナイロン“ＭＡＣＲＯＭＥＬＴ”６９００）熱硬化型アルキルフェノール樹脂６０重量部（群栄化学社製ＰＳ２７８０）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂２０重量部（油化シェル社製Ｅｐ８２８）比較例１接着剤成分が下記組成のものを用いた以外は実施例１と
全く同じ内容の性能検討用ＦＰＣ基板を作成した。

【００５４】＜接着剤組成＞ポリアミド樹脂１００重量部（Ｕｎｉｃｈｅｍａ社製ナイロン６・３６“ＰＲＩＡＤＩＴ”２０５３）熱硬化型アルキルフェノール樹脂８０重量部（昭和高分子社製ＣＫＭ１６３６、原料成分としてパラターシャリブチルフェノール１００％からなる。）比較例２接着剤成分が下記組成のものを用いた以外は実施例１と
全く同じ内容の性能検討用ＦＰＣ基板を作成した。

【００５５】＜接着剤組成＞ポリアミド樹脂１００重量部（Ｕｎｉｃｈｅｍａ社製ナイロン６・３６“ＰＲＩＡＤＩＴ”２０５３）熱硬化型アルキルフェノール樹脂８０重量部（昭和高分子社製ＣＫＭ１２８２、原料成分としてパラターシャリブチルフェノール８０％、フェノール２０％からなる。）比較例３接着剤成分が下記組成のものを用いた以外は実施例１と
全く同じ内容の性能検討用ＦＰＣ基板を作成した。

【００５６】＜接着剤組成＞ポリアミド樹脂１００重量部（Ｕｎｉｃｈｅｍａ社製ナイロン６・３６“ＰＲＩＡＤＩＴ”２０５３）熱硬化型アルキルフェノール樹脂６０重量部（昭和高分子社製ＣＫＭ１２８２）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂２０重量部（油化シェル社製Ｅｐ８２８）２−エチルイミダゾール５重量部実施例１〜４、比較例１〜３で得られたＦＰＣ基板につ
いて、熱押圧性、接着力および絶縁性について上述の方
法でテストを行った。結果を表１に示す。

【００５７】

【表１】

【００５８】

【発明の効果】本発明にかかるＦＰＣ基板用接着剤組成
物を原料とするＦＰＣ基板やＴＡＢテープは、従来と同
様の接着性、絶縁性、耐薬品性を有し、かつドライバー
ＩＣなどのＩＣをＴＡＢ方式により実装したＴＣＰを液
晶表示パネルに熱硬化型異方導電性接着剤により接続す
る場合や、ＴＡＢ方式により搭載されたＩＣをトランス
ファ成型方式により樹脂封止する場合またはワイヤーボ
ンディング方式によりＦＰＣ基板にＩＣを搭載する場合
などの熱応力に耐えることができるので、導体が接着剤
中に埋没することがなく、導体ずれの生じることのない
高品位なものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】ＦＰＣ基板の模式的断面図である。

【図２】ＴＡＢ用接着剤付きテープの模式的断面図であ
る。

【図３】ＴＡＢテープの導体が接着剤中へ埋没した状態
を示す模式的断面図である。

【符号の説明】

１：可撓性絶縁フィルム２：接着剤３：保護フィルム４：導体

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｈ０５Ｋ 3/38 Ｅ 7011−4Ｅ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】（ａ）ポリアミド樹脂および（ｂ）フェノ
ール樹脂を必須成分として含み、該フェノール樹脂の原
料成分として、パラターシャリブチルフェノールおよ
び、ビスフェノールＡおよび／またはパラフェニルフェ
ノールを含み、かつパラターシャリブチルフェノール
と、ビスフェノールＡおよび／またはパラフェニルフェ
ノールの重量比が０．５〜１０であることを特徴とする
フレキシブルプリント基板用接着剤組成物。
【請求項２】フェノール樹脂が、常温固体の熱硬化型の
フェノール樹脂を必須成分として含むことを特徴とする
請求項１記載のフレキシブルプリント基板用接着剤組成
物。
【請求項３】常温固体の熱硬化型のフェノール樹脂が、
一般式（１）【化１】（式中、Ｒ₁は、水素、炭素数１〜９の炭化水素または
フェニル基を表す。）で表される構造単位を含むことを
特徴とする請求項２記載のフレキシブルプリント基板用
接着剤組成物。
【請求項４】ポリアミド樹脂が、炭素数３６のジカルボ
ン酸を必須成分として含むことを特徴とする請求項１〜
３記載のいずれかであるフレキシブルプリント基板用接
着剤組成物。
【請求項５】接着剤層が、さらにエポキシ樹脂を含むこ
とを特徴とする請求項１〜４記載のいずれかであるフレ
キシブルプリント基板用接着剤組成物。
【請求項６】可撓性絶縁フィルムの少なくとも片面に、
接着剤層を介して導体を積層したフレキシブルプリント
基板において、該接着剤層が請求項１〜５記載のいずれ
かであるフレキシブルプリント基板用接着剤組成物であ
ることを特徴とするフレキシブルプリント基板。
【請求項７】少なくとも、可撓性絶縁フィルムと、該可
撓性絶縁フィルムの上に接着剤層とを有するＴＡＢ用接
着剤付きテープにおいて、該接着剤層が請求項１〜５記
載のいずれかであるフレキシブルプリント基板用接着剤
組成物であることを特徴とするＴＡＢ用接着剤付きテー
プ。