JP3451657B2 - フレキシブルプリント基板用接着剤組成物、これを用いたフレキシブルプリント基板およびtab用接着剤付きテープ - Google Patents
フレキシブルプリント基板用接着剤組成物、これを用いたフレキシブルプリント基板およびtab用接着剤付きテープInfo
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Description
板(以下、「FPC基板」と略す)用接着剤組成物に関
するものであり、さらに詳しくはTAB(テープオート
メーテッドボンディング)方式と称する半導体集積回路
実装用テープ(以下、「TAB用テープ」と略す)に使
用される接着剤付きテープに関するものである。
す通り、ポリイミドなどの耐熱性有機絶縁フィルム1を
基材とし、その上にポリアミドとエポキシの混合系
(「ポリアミド/エポキシ系」と略す、以下同様に「□
□□/△△△系」は、□□□と△△△の混合系を表すも
のとする)接着剤などの熱硬化型接着剤2を介して接着
された銅箔などの導体4から成っている。これらの接着
剤には、接着性・絶縁性・耐薬品性などの諸特性が要求
される。また、TABテ−プは基本的にFPC基板と同
一のものであり、材料構成および要求される諸特性も基
本的には共通のものであるが、要求特性の厳しさにより
使い分けられている。
ミド)/エポキシ系(「接着」Vol.17,No7,pp31 〜38(1
973)、特開昭53−38169号公報、特公平3−83
95号公報)の接着剤が知られている。また、TABテ
ープ用接着剤としてもポリアミド/エポキシ系(フェノ
ール樹脂、ジシアンジアミド(DICY)などの硬化剤
を含む)が優れた性能を発揮することはよく知られてお
り(特開昭53−134365号公報、特公昭58−3
0755号公報、特公昭61−3101号公報)、また
最近ではポリアミド/エポキシ/ポリパラビニルフェノ
ール(イミダゾール系硬化剤を含む)系(特開平2−1
5664号公報)や、ポリアミド/エポキシ/フェノー
ル樹脂系(イミダゾール系硬化剤を含む)(特開平2−
143447号公報、特開平3−217035号公報)
などについても提案されている。これらの接着剤は、ナ
イロン(ポリアミド)樹脂の優れた接着性、強靭性、耐
薬品性をベースにエポキシ樹脂とポリアミド分子鎖の活
性末端基(−NH2 、−COOH)との反応により、相
互の架橋構造を形成させると同時に、DICYやイミダ
ゾールなどのエポキシ硬化剤によりエポキシ樹脂自体の
架橋密度を高めることにより耐熱性・耐薬品性・電気絶
縁性などを目的とするレベルまで高めることが基本思想
となっている。またフェノール樹脂あるいはポリパラビ
ニルフェノールなどはその分子構造中に有するフェノー
ル性水酸基がエポキシ樹脂の硬化剤として作用し、耐熱
性や、電気絶縁性などに優れた硬化物を形成することが
よく知られており、FPC基板用途あるいはTABテ−
プ用途の接着剤においてポリアミド/エポキシ樹脂また
はポリアミド/エポキシ/フェノール樹脂あるいはポリ
アミド/フェノール樹脂系の特性を更に改質する作用が
ある。
−プは基本的には同一であり、これらの接着剤に要求さ
れる諸特性も同一であるが、以下には耐熱性、接着力お
よび絶縁信頼性の要求がより厳しいTABテ−プ用途を
例として説明する。
で、半導体分野でも小型、薄型、軽量、高性能のパッケ
−ジとしてのTABテ−プが求められている。このため
接着力についても、これまでは導体幅が100μm以上
のものが主流であったが、現在では50μm以下のもの
がすでに開発されつつある。従来よりTABテープ用接
着剤としてはポリアミド/エポキシ系、ポリアミド/エ
ポキシ/フェノール系、さらに硬化剤を使用する例が知
られている。またこれら各成分の代表的なものとしてポ
リアミドとしては、ナイロン、ダイマー酸ポリアミド、
エポキシ樹脂としては、ビスフェノール、フェノールノ
ボラック、クレゾールノボラック、フェノール樹脂とし
ては、ポリパラビニルフェノール、アルキルフェノー
ル、硬化剤としては、イミダゾール、アミン、酸無水物
が知られている。しかし、これらの従来のTABテ−プ
に用いられている接着剤では接着力が不十分で導体がは
がれてしまうなどの問題があり、導体幅が狭いときでも
十分な接着力が必要となってきた。また、絶縁性につい
ても、これまでは導体間のスペ−スが100μm以上の
ものがほとんどであったが、現在では50μm以下のも
のが開発されつつあり、絶縁信頼性に不十分となるケ−
スがでてきており、高い絶縁信頼性を有するTABテ−
プが必要となってきた。
ーIC」と略す)を搭載したテープキャリヤパッケージ
(以下、「TCP」と略す)を液晶表示パネルに接続す
るには、通常、異方導電性接着剤による熱圧着方式が採
用されているが、この方式に用いるTAB用テープの接
着剤には、上記の諸特性以外に熱押圧性が必要である。
すなわち、TCPのアウターリードと液晶表示パネルの
ガラス表面に形成された透明電極との間に電気的、機械
的に十分な信頼性のある接続を得るために異方導電性接
着剤は熱硬化型のタイプに移行しつつあり、このため熱
圧着条件は温度、圧力、時間とも強い条件が必要となっ
てきた。しかしながら、従来知られているTAB用接着
剤を用いて液晶パネルに熱圧着した場合、熱圧力により
TABテープの導体が接着剤中へ埋没するという重大な
欠陥が生じるという問題がある。図3はモデル的に導体
4が接着剤2中に埋没した状態を示したものである。こ
のような状態になると、異方導電性接着剤に期待される
本来の性能がまったく発揮できなくなり、熱押圧性が必
要となる。また、TCPにおいてもICの信頼性向上、
或いはQFP型などパッケージ形態を通常のワイヤボン
ディング方式によるものと同一とする考えからトランス
ファ成型方式による樹脂封止の検討が進んでいるが、こ
の場合にも従来の接着剤を用いたTCPでは成型時の熱
・圧力によりTABテープの導体が図3に示すように接
着剤中に埋没してしまい本来の目的が達成できないとい
う問題がある。
ABテープ用接着剤として必要とされた接着性、絶縁
性、耐薬品性などの特性をさらに向上させ、導体幅の狭
いときでも十分な接着力を有し、導体間のスペ−スが狭
くなっても高い絶縁信頼性を有するとともに、熱硬化型
異方導電性接着剤によるTCPと液晶パネルの接続、あ
るいはTAB方式ICのトランスファ成型などの熱圧力
に耐え、該工程において導体が接着剤中へ埋没すること
のない優れた熱押圧性を有する高性能なTABテ−プ、
すなわちFPC基板用接着剤組成物を提供することにあ
る。
a)ポリアミド樹脂および(b)フェノール樹脂を必須
成分として含み、該フェノール樹脂が少なくともノボラ
ック型および一般式(1)で示されるレゾール型を含
み、かつノボラック型/レゾール型の重量比が0.2〜
0.9の範囲であることを特徴とするフレキシブルプリ
ント基板用接着剤組成物により達成される。また、本発
明の目的は、(a)炭素数36のジカルボン酸を必須成
分として含むポリアミド樹脂および(b)フェノール樹
脂を必須成分として含み、該フェノール樹脂が少なくと
もノボラック型およびレゾール型を含み、かつノボラッ
ク型/レゾール型の重量比が0.2〜0.9の範囲であ
ることを特徴とするフレキシブルプリント基板用接着剤
組成物によっても達成される。
は、酸とジアミンの混合物を熱重合することによって得
られるもので、メタノールなどのアルコール類を主要成
分とする混合溶剤に溶解可能なものがすべて使用できる
が、とりわけ、ポリアミド樹脂の原料の酸成分として炭
素数が36であるジカルボン酸(いわゆる「ダイマー
酸」)を含むもの(いわゆる「ダイマー酸系ポリアミ
ド」)が好ましい。ポリアミド樹脂は一般的に吸水率が
大きいため絶縁抵抗が低くなる傾向があるが、ダイマー
酸を使用することによって、吸水率を小さくし電気絶縁
性を高くすることが可能となるためである。
ジアミンの等モル混合物を熱重合することによって得る
ことができる。ジカルボン酸成分としてダイマー酸だけ
ではなく、アゼライン酸、セバシン酸などの他のジカル
ボン酸を共重合成分として含有していてもかまわない。
このときダイマー酸が、酸成分中で70mol%以上で
あることがより好ましい。ダイマー酸系ポリアミドの中
では、高重合度のものの方が、吸水率が比較的低く、高
湿度の雰囲気でも電気絶縁性が高くなりやすいので好ま
しい。
アミン、エチレンジアミン、ピペラジン、ビス(4−ア
ミノシクロヘキシル)メタン、ビス(4−アミノ,1,
2−メチルシクロヘキシル)メタンなどがあげられる
が、特に好ましいものは、ヘキサメチレンジアミンであ
る。ヘキサメチレンジアミンを主成分としたダイマー酸
系ポリアミドは、総合性能において優れた特性を発揮す
るため特に好ましい。また、ジアミン成分も一種だけで
はなく、二種以上混合したものも使用することができ
る。
ては、少なくともノボラック型およびレゾール型を含
む、かつノボラック型/レゾール型の重量比が0.2〜
0.9の範囲であることが必要である。ノボラック型を
単独で用いた場合には、高い熱押圧性が得られない。ま
た、レゾール型を単独で用いた場合には、導体幅が50
μm以下と狭くなると高い接着力が得られない。したが
って、高い熱押圧性を有し、かつ導体幅が50μm以下
と狭くなっても高い接着力を有するTABテープを得る
ためには、ノボラック型とレゾール型を混合して用い
る、かつノボラック型/レゾール型の重量比が0.2〜
0.9の範囲で混合することが必要となる。さらに好ま
しくは、0.3〜0.85の範囲である。
て、常温固体のレゾール型のフェノール樹脂を必須成分
として含むことが好ましい。常温液状のものは耐熱性が
低く、樹脂等のモールドによって封止する際、圧力と温
度により接着剤が溶けやすく、接着力、絶縁性等の特性
が低下するおそれがあるからである。
原料成分としては、フェノール、アルキルフェノール、
ビニルフェノール、ビスフェノールなど、公知のフェノ
ールを単独または混合したものからなるフェノール樹脂
があげられるが、これらの中でも、一般式(1)
ェニル基を表す。)で表される構造単位を含むものが本
発明の目的をより向上させるため特に好ましい。一般式
(1)で表される構造単位が多くなるほど熱押圧性が良
くなるため、フェノール樹脂中で35重量%以上含有し
ていることが好ましく、50重量%以上であることがよ
り好ましい。また、Rの炭素数としては、多くなるほど
ポリアミド樹脂、エポキシ樹脂との相溶性が高くなる
が、多くなりすぎると熱押圧性が低下するため炭素数が
4(ブチル基)であるときがさらに好ましい。また、入
手のしやすさからt−ブチル基であることが特に好まし
い。具体的には、群栄化学社製PS2780、大日本イ
ンキ社製TD−2625等があげられる。
ることも可能である。エポキシ樹脂を含むことによっ
て、接着性および耐薬品性を向上させることができる。
本発明に使用できるエポキシ樹脂としては、ビスフェノ
ール、フェノールノボラック、クレゾールノボラックな
どのグリシジルエステル型エポキシ、グリシジルアミン
型エポキシなどの公知の各種エポキシ樹脂が使用可能で
ある。また、これらは単独または2種以上組合わせて使
用することができる。
水物、芳香族ジアミンなどを添加しても良い。
アミド樹脂を100重量部とした場合、(b)成分のフ
ェノール樹脂は10〜100重量部が好ましく、より好
ましくは20〜80重量部である。フェノール樹脂が少
なすぎると、熱押圧性に弱くなりやすい。また、フェノ
ール樹脂が多すぎると接着力がでにくくなる。(c)成
分のエポキシ樹脂は0〜80重量部が好ましく、より好
ましくは、5〜70重量部である。エポキシ樹脂を追加
的に含めることにより接着性が良くなるが、多くなり過
ぎると、熱押圧性が弱くなり好ましくない。
り、接着剤組成物溶液を得る。接着剤各成分を溶解する
溶媒としては、トルエン、キシレン、クロルベンゼン、
ベンジルアルコールなどの芳香族系溶媒とメタノール、
エタノール、イソプロピルアルコール、ブチルアルコー
ルなどのアルコール系溶媒との混合溶媒が適している。
FPC基板の基本構成は、図1に示す通り、可撓性絶縁
フィルム1を基材とし、その上に、接着剤2を介して導
体4が積層されている。導体は、可撓性絶縁フィルムの
片面に積層されてもよいし(片面FPC)、両面に積層
されてもよい(両面FPC)。
ムとしては、ポリイミド、ポリエーテルイミド、芳香族
ポリアミドなどからなるいわゆる耐熱性フィルム、ポリ
エチレンテレフタレートまたはフレキシブルエポキシ/
ガラスクロスなどからなる複合材料などが好ましく使用
できる。導体としては、銅が一般的である。
れる。
溶液を塗布、乾燥する。このとき、乾燥後の膜厚は、フ
レキシブル性のために10〜35μm程度になるように
塗布することが好ましい。また、乾燥条件としては、通
常、100〜200℃、1〜5分の範囲である。これに
銅箔を張り合わせ、加熱により接着剤を硬化させる。さ
らに、両面FPCの場合には、同様の方法により、もう
片面にも銅箔を張り合わせる。
となる。
ール・スタッキングのピン穴などのパンチング、ドリリ
ング工程)、 (両面FPC基板の場合には、スル−ホールへの電解
あるいは無電解銅メッキ工程)、 フォトレジスト塗布あるいはドライフィルム貼り付け
・パターン露光・現像工程、 銅箔パターンエッチング工程、 フォトレジストあるいはドライフィルム剥離工程、 (必要によりソルダ−レジスト塗布あるいはカバ−レ
イフィルムの貼り付け工程)。
に本発明の接着剤が使用された場合、すなわちTAB用
接着剤付きテープについて説明する。
を図2に示す。可撓性絶縁フィルム1からなる基材と、
その上に接着剤2を介して接着された保護フィルム3か
らなっている。
である。保護フィルムは防塵あるいは取扱性の目的から
使用されるもので、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポ
リエチレンテレフタレ−ト、ポリフェニレンサイファイ
ドなどが好ましく使用される。 TAB用接着剤付きテ
−プは、通常、次に示す(1)、(2)のいずれかの方
法で作られる。
剤樹脂混合物溶液を塗布・乾燥する。このとき、乾燥後
の膜厚が10〜25μm程度になるように塗布すること
が好ましい。また、乾燥条件としては、通常、100〜
200℃、1〜5分の範囲である。これに必要に応じ
て、離型性のある保護フィルムを張り合わせ、目的とす
る幅にスリットする。その幅は通常、35〜158mm
程度である。
ルム上に、上記接着剤樹脂混合物溶液を上記(1)と同
様に塗布・乾燥する。該接着剤層上に必要に応じ第2の
離型フィルムを張り合わせ、上記(1)と同様に目的と
する幅にスリットする。これをあらかじめ目的の幅にス
リットされたポリイミドなどの可とう性絶縁フィルム
に、第2の離型フィルムを剥がして接着剤面を張り合わ
せる。
ルムの幅は、接着剤の幅より広く設定されている。
用接着剤付きテープを使用して、概略次の工程を経て造
られ、かくして得られたTABテ−プにICが搭載され
る。 スプロケット穴・デバイス穴などのパンチング工程、 保護フィルム除去・銅箔ラミネート工程、 接着剤加熱キュア工程、 フォトレジスト塗布・パターン露光・現像工程、 銅箔パターンエッチング工程、 フォトレジスト剥離工程、 (必要によりソルダーレジスト塗布工程)、 メッキ工程(スズ、半田、金など)。
えばTABテープ用接着剤として提案されている従来の
ポリアミド樹脂/エポキシ樹脂系およびポリアミド樹脂
/エポキシ樹脂/フェノール樹脂(またはポリパラビニ
ルフェノール樹脂)系接着剤では25kg/cm2 の圧
力でTABテープの導体を押圧した場合、130〜15
0℃の温度で導体が接着剤中へ埋没するのに対し、本発
明における接着剤組成系を使用した場合は180℃以上
でも埋没が発生しないという劇的な作用が認められるの
である。
象が起こらず、TAB実装において非常に重要な特性を
有することがわかったと同時に、FPC基板用接着剤に
必要とされる接着性、耐薬品性、電気絶縁性などについ
ても本発明の接着剤組成物はバランスよく性能を保持し
ており、満足すべきレベルにあることが確認され、FP
C基板分野において工業的にも非常に重要な役割を果た
し得ることがわかった。
は、FPC基板用途、TABテ−プ用途、LOC用途、
リ−ドフレ−ムの固定用途、カバ−レイ用途などにしよ
うすることができる。
明する。
うにして行なった。
NDER MODEL TCW-125 ヒータチップ 3×30mm ヘッド圧力を25kg、加圧時間を6秒にセットし、ヒ
ータ温度を10℃きざみで変えながら熱押圧テストを行
い、導体が接着剤中へ埋没し始める温度(この温度を
「熱変形温度」とする)を測定する。実用的には、熱変
形温度が150℃以上が好ましく、180℃以上である
ことがより好ましく、特に好ましくは200℃以上であ
る。
し、そのときの応力を測定する。一般的には、1.0k
g/cm以上が必要である。
加下で短絡するまでの時間を測定する。短絡までの時間
としては、100時間以上が好ましく、500時間以上
が特に好ましい。
ピレックス”75S)に、下記組成物を固形分濃度20
重量%となるようにメタノール/モノクロルベンゼン混
合溶液に溶解した後、得られた接着剤溶液を乾燥膜厚が
18μmとなるように塗布し、エヤオーブンを使用し1
00℃で1分、150℃で2分乾燥した。
5μmの電解銅箔をロールラミネート法によって張り合
わせた。続いてエヤオーブン中で、80℃×3時間、1
00℃×5時間、150℃×5時間の条件で加熱処理
し、接着剤を硬化させた。
て、常法により銅箔面にフォトレジスト塗布、パターン
露光、現像、銅箔パターンエッチング、フォトレジスト
剥離工程を経てクシ型パターンを形成した。さらに浸漬
スズメッキ液を用いて0.5μm厚みのメッキを施し性
能検討用のFPC基板を作成した。
レートフィルムに、実施例1と同じ接着剤溶液を実施例
1と同じ方法で塗布、乾燥した。該フィルムの接着面を
厚さ125μmのポリイミドフィルム(東レ・デュポン
社製“カプトン”500V)にロールラミネート方式に
より120℃の温度で張り合わせて、接着剤付きポリイ
ミドフィルムを作成した。これを用いて実施例1と全く
同じ方法で性能検討用のFPC基板を作成した。
方法で性能検討用FPC基板を作成した。
全く同じ内容の性能検討用FPC基板を作成した。
全く同じ内容の性能検討用FPC基板を作成した。
いて、熱押圧性、接着力および絶縁性について上述の方
法でテストを行った。結果を表1に示す。
物を原料とするFPC基板やTABテープは、従来と同
様の接着性、絶縁性、耐薬品性をさらに向上させ、導体
幅が狭く、導体間のスペ−スが狭い場合でも高い接着
性、高い絶縁信頼性が得られるとともに、かつドライバ
ーICなどのICをTAB方式により実装したTCPを
液晶表示パネルに熱硬化型異方導電性接着剤により接続
する場合や、TAB方式により搭載されたICをトラン
スファ成型方式により樹脂封止する場合またはワイヤ−
ボンディング方式によりFPC基板にICを搭載する場
合などの熱応力に耐えることができるので、導体が接着
剤中に埋没することがなく、導体ずれの生じることのな
い高品位なものである。
る。
を示す模式的断面図である。
Claims (6)
- 【請求項1】(a)ポリアミド樹脂および(b)フェノ
ール樹脂を必須成分として含み、該フェノール樹脂が少
なくともノボラック型および一般式(1)で示されるレ
ゾール型を含み、かつノボラック型/レゾール型の重量
比が0.2〜0.9の範囲であることを特徴とするフレ
キシブルプリント基板用接着剤組成物。 【化1】 (式中、Rは、水素、炭素数1〜9の炭化水素またはフ
ェニル基を表す。) - 【請求項2】(a)炭素数36のジカルボン酸を必須成
分として含むポリアミド樹脂および(b)フェノール樹
脂を必須成分として含み、該フェノール樹脂が少なくと
もノボラック型およびレゾール型を含み、かつノボラッ
ク型/レゾール型の重量比が0.2〜0.9の範囲であ
ることを特徴とするフレキシブルプリント基板用接着剤
組成物。 - 【請求項3】レゾール型のフェノール樹脂が、常温固体
のレゾール型のフェノール樹脂を必須成分として含むこ
とを特徴とする請求項1または2記載のフレキシブルプ
リント基板用接着剤組成物。 - 【請求項4】さらにエポキシ樹脂を含むことを特徴とす
る請求項1〜3のいずれか記載のフレキシブルプリント
基板用接着剤組成物。 - 【請求項5】可撓性絶縁フィルムの少なくとも片面に、
接着剤層を介して導体を積層したフレキシブルプリント
基板において、該接着剤層が請求項1〜4のいずれか記
載のフレキシブルプリント基板用接着剤組成物であるこ
とを特徴とするフレキシブルプリント基板。 - 【請求項6】少なくとも、可撓性絶縁フィルムと、該可
撓性絶縁フィルムの上に接着剤層とを有するTAB用接
着剤付きテープにおいて、該接着剤層が請求項1〜4の
いずれか記載のフレキシブルプリント基板用接着剤組成
物であることを特徴とするTAB用接着剤付きテープ。
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
JP13845893A JP3451657B2 (ja) | 1993-06-10 | 1993-06-10 | フレキシブルプリント基板用接着剤組成物、これを用いたフレキシブルプリント基板およびtab用接着剤付きテープ |
Applications Claiming Priority (1)
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---|---|---|---|
JP13845893A JP3451657B2 (ja) | 1993-06-10 | 1993-06-10 | フレキシブルプリント基板用接着剤組成物、これを用いたフレキシブルプリント基板およびtab用接着剤付きテープ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06346042A JPH06346042A (ja) | 1994-12-20 |
JP3451657B2 true JP3451657B2 (ja) | 2003-09-29 |
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ID=15222497
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---|---|---|---|
JP13845893A Expired - Lifetime JP3451657B2 (ja) | 1993-06-10 | 1993-06-10 | フレキシブルプリント基板用接着剤組成物、これを用いたフレキシブルプリント基板およびtab用接着剤付きテープ |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP3451657B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
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---|---|---|---|---|
KR100451576B1 (ko) * | 2002-03-26 | 2004-10-08 | 주식회사 엘지화학 | 접착제 조성물 및 그것을 포함하는 접착제 테이프 |
-
1993
- 1993-06-10 JP JP13845893A patent/JP3451657B2/ja not_active Expired - Lifetime
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
上中三男二,プラスチック技術全書全18巻 15フェノール樹脂,(株)工業調査会,1971年 6月15日,初版,p12〜14 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH06346042A (ja) | 1994-12-20 |
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