JP3451657B2

JP3451657B2 - フレキシブルプリント基板用接着剤組成物、これを用いたフレキシブルプリント基板およびｔａｂ用接着剤付きテープ

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Publication number: JP3451657B2
Application number: JP13845893A
Authority: JP
Inventors: 力稲垣; 昭紘椛島
Original assignee: Toray Industries Inc
Current assignee: Toray Industries Inc
Priority date: 1993-06-10
Filing date: 1993-06-10
Publication date: 2003-09-29
Anticipated expiration: 2018-09-29
Also published as: JPH06346042A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はフレキシブルプリント基
板（以下、「ＦＰＣ基板」と略す）用接着剤組成物に関
するものであり、さらに詳しくはＴＡＢ（テープオート
メーテッドボンディング）方式と称する半導体集積回路
実装用テープ（以下、「ＴＡＢ用テープ」と略す）に使
用される接着剤付きテープに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】ＦＰＣ基板の基本構成は、通常図１に示
す通り、ポリイミドなどの耐熱性有機絶縁フィルム１を
基材とし、その上にポリアミドとエポキシの混合系
（「ポリアミド／エポキシ系」と略す、以下同様に「□
□□／△△△系」は、□□□と△△△の混合系を表すも
のとする）接着剤などの熱硬化型接着剤２を介して接着
された銅箔などの導体４から成っている。これらの接着
剤には、接着性・絶縁性・耐薬品性などの諸特性が要求
される。また、ＴＡＢテ−プは基本的にＦＰＣ基板と同
一のものであり、材料構成および要求される諸特性も基
本的には共通のものであるが、要求特性の厳しさにより
使い分けられている。

【０００３】ＦＰＣ用接着剤としてはナイロン（ポリア
ミド）／エポキシ系（「接着」Vol.17,No7,pp31 〜38(1
973)、特開昭５３−３８１６９号公報、特公平３−８３
９５号公報）の接着剤が知られている。また、ＴＡＢテ
ープ用接着剤としてもポリアミド／エポキシ系（フェノ
ール樹脂、ジシアンジアミド（ＤＩＣＹ）などの硬化剤
を含む）が優れた性能を発揮することはよく知られてお
り（特開昭５３−１３４３６５号公報、特公昭５８−３
０７５５号公報、特公昭６１−３１０１号公報）、また
最近ではポリアミド／エポキシ／ポリパラビニルフェノ
ール（イミダゾール系硬化剤を含む）系（特開平２−１
５６６４号公報）や、ポリアミド／エポキシ／フェノー
ル樹脂系（イミダゾール系硬化剤を含む）（特開平２−
１４３４４７号公報、特開平３−２１７０３５号公報）
などについても提案されている。これらの接着剤は、ナ
イロン（ポリアミド）樹脂の優れた接着性、強靭性、耐
薬品性をベースにエポキシ樹脂とポリアミド分子鎖の活
性末端基（−ＮＨ₂、−ＣＯＯＨ）との反応により、相
互の架橋構造を形成させると同時に、ＤＩＣＹやイミダ
ゾールなどのエポキシ硬化剤によりエポキシ樹脂自体の
架橋密度を高めることにより耐熱性・耐薬品性・電気絶
縁性などを目的とするレベルまで高めることが基本思想
となっている。またフェノール樹脂あるいはポリパラビ
ニルフェノールなどはその分子構造中に有するフェノー
ル性水酸基がエポキシ樹脂の硬化剤として作用し、耐熱
性や、電気絶縁性などに優れた硬化物を形成することが
よく知られており、ＦＰＣ基板用途あるいはＴＡＢテ−
プ用途の接着剤においてポリアミド／エポキシ樹脂また
はポリアミド／エポキシ／フェノール樹脂あるいはポリ
アミド／フェノール樹脂系の特性を更に改質する作用が
ある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ＦＰＣ基板とＴＡＢテ
−プは基本的には同一であり、これらの接着剤に要求さ
れる諸特性も同一であるが、以下には耐熱性、接着力お
よび絶縁信頼性の要求がより厳しいＴＡＢテ−プ用途を
例として説明する。

【０００５】近年、電子機器の小型、高性能化が進む中
で、半導体分野でも小型、薄型、軽量、高性能のパッケ
−ジとしてのＴＡＢテ−プが求められている。このため
接着力についても、これまでは導体幅が１００μｍ以上
のものが主流であったが、現在では５０μｍ以下のもの
がすでに開発されつつある。従来よりＴＡＢテープ用接
着剤としてはポリアミド／エポキシ系、ポリアミド／エ
ポキシ／フェノール系、さらに硬化剤を使用する例が知
られている。またこれら各成分の代表的なものとしてポ
リアミドとしては、ナイロン、ダイマー酸ポリアミド、
エポキシ樹脂としては、ビスフェノール、フェノールノ
ボラック、クレゾールノボラック、フェノール樹脂とし
ては、ポリパラビニルフェノール、アルキルフェノー
ル、硬化剤としては、イミダゾール、アミン、酸無水物
が知られている。しかし、これらの従来のＴＡＢテ−プ
に用いられている接着剤では接着力が不十分で導体がは
がれてしまうなどの問題があり、導体幅が狭いときでも
十分な接着力が必要となってきた。また、絶縁性につい
ても、これまでは導体間のスペ−スが１００μｍ以上の
ものがほとんどであったが、現在では５０μｍ以下のも
のが開発されつつあり、絶縁信頼性に不十分となるケ−
スがでてきており、高い絶縁信頼性を有するＴＡＢテ−
プが必要となってきた。

【０００６】また、液晶駆動用ＩＣ（以下、「ドライバ
ーＩＣ」と略す）を搭載したテープキャリヤパッケージ
（以下、「ＴＣＰ」と略す）を液晶表示パネルに接続す
るには、通常、異方導電性接着剤による熱圧着方式が採
用されているが、この方式に用いるＴＡＢ用テープの接
着剤には、上記の諸特性以外に熱押圧性が必要である。
すなわち、ＴＣＰのアウターリードと液晶表示パネルの
ガラス表面に形成された透明電極との間に電気的、機械
的に十分な信頼性のある接続を得るために異方導電性接
着剤は熱硬化型のタイプに移行しつつあり、このため熱
圧着条件は温度、圧力、時間とも強い条件が必要となっ
てきた。しかしながら、従来知られているＴＡＢ用接着
剤を用いて液晶パネルに熱圧着した場合、熱圧力により
ＴＡＢテープの導体が接着剤中へ埋没するという重大な
欠陥が生じるという問題がある。図３はモデル的に導体
４が接着剤２中に埋没した状態を示したものである。こ
のような状態になると、異方導電性接着剤に期待される
本来の性能がまったく発揮できなくなり、熱押圧性が必
要となる。また、ＴＣＰにおいてもＩＣの信頼性向上、
或いはＱＦＰ型などパッケージ形態を通常のワイヤボン
ディング方式によるものと同一とする考えからトランス
ファ成型方式による樹脂封止の検討が進んでいるが、こ
の場合にも従来の接着剤を用いたＴＣＰでは成型時の熱
・圧力によりＴＡＢテープの導体が図３に示すように接
着剤中に埋没してしまい本来の目的が達成できないとい
う問題がある。

【０００７】したがって、本発明の目的は、従来よりＴ
ＡＢテープ用接着剤として必要とされた接着性、絶縁
性、耐薬品性などの特性をさらに向上させ、導体幅の狭
いときでも十分な接着力を有し、導体間のスペ−スが狭
くなっても高い絶縁信頼性を有するとともに、熱硬化型
異方導電性接着剤によるＴＣＰと液晶パネルの接続、あ
るいはＴＡＢ方式ＩＣのトランスファ成型などの熱圧力
に耐え、該工程において導体が接着剤中へ埋没すること
のない優れた熱押圧性を有する高性能なＴＡＢテ−プ、
すなわちＦＰＣ基板用接着剤組成物を提供することにあ
る。

【０００８】

【課題を解決するための手段】かかる本発明の目的は、
ａ）ポリアミド樹脂および（ｂ）フェノール樹脂を必須
成分として含み、該フェノール樹脂が少なくともノボラ
ック型および一般式（１）で示されるレゾール型を含
み、かつノボラック型／レゾール型の重量比が０．２〜
０．９の範囲であることを特徴とするフレキシブルプリ
ント基板用接着剤組成物により達成される。また、本発
明の目的は、（ａ）炭素数３６のジカルボン酸を必須成
分として含むポリアミド樹脂および（ｂ）フェノール樹
脂を必須成分として含み、該フェノール樹脂が少なくと
もノボラック型およびレゾール型を含み、かつノボラッ
ク型／レゾール型の重量比が０．２〜０．９の範囲であ
ることを特徴とするフレキシブルプリント基板用接着剤
組成物によっても達成される。

【０００９】接着剤の（ａ）成分であるポリアミド樹脂
は、酸とジアミンの混合物を熱重合することによって得
られるもので、メタノールなどのアルコール類を主要成
分とする混合溶剤に溶解可能なものがすべて使用できる
が、とりわけ、ポリアミド樹脂の原料の酸成分として炭
素数が３６であるジカルボン酸（いわゆる「ダイマー
酸」）を含むもの（いわゆる「ダイマー酸系ポリアミ
ド」）が好ましい。ポリアミド樹脂は一般的に吸水率が
大きいため絶縁抵抗が低くなる傾向があるが、ダイマー
酸を使用することによって、吸水率を小さくし電気絶縁
性を高くすることが可能となるためである。

【００１０】ダイマー酸系ポリアミドは、ダイマー酸と
ジアミンの等モル混合物を熱重合することによって得る
ことができる。ジカルボン酸成分としてダイマー酸だけ
ではなく、アゼライン酸、セバシン酸などの他のジカル
ボン酸を共重合成分として含有していてもかまわない。
このときダイマー酸が、酸成分中で７０ｍｏｌ％以上で
あることがより好ましい。ダイマー酸系ポリアミドの中
では、高重合度のものの方が、吸水率が比較的低く、高
湿度の雰囲気でも電気絶縁性が高くなりやすいので好ま
しい。

【００１１】ジアミン成分としては、ヘキサメチレンジ
アミン、エチレンジアミン、ピペラジン、ビス（４−ア
ミノシクロヘキシル）メタン、ビス（４−アミノ，１，
２−メチルシクロヘキシル）メタンなどがあげられる
が、特に好ましいものは、ヘキサメチレンジアミンであ
る。ヘキサメチレンジアミンを主成分としたダイマー酸
系ポリアミドは、総合性能において優れた特性を発揮す
るため特に好ましい。また、ジアミン成分も一種だけで
はなく、二種以上混合したものも使用することができ
る。

【００１２】接着剤の（ｂ）成分のフェノール樹脂とし
ては、少なくともノボラック型およびレゾール型を含
む、かつノボラック型／レゾール型の重量比が０．２〜
０．９の範囲であることが必要である。ノボラック型を
単独で用いた場合には、高い熱押圧性が得られない。ま
た、レゾール型を単独で用いた場合には、導体幅が５０
μｍ以下と狭くなると高い接着力が得られない。したが
って、高い熱押圧性を有し、かつ導体幅が５０μｍ以下
と狭くなっても高い接着力を有するＴＡＢテープを得る
ためには、ノボラック型とレゾール型を混合して用い
る、かつノボラック型／レゾール型の重量比が０．２〜
０．９の範囲で混合することが必要となる。さらに好ま
しくは、０．３〜０．８５の範囲である。

【００１３】また、レゾール型のフェノール樹脂とし
て、常温固体のレゾール型のフェノール樹脂を必須成分
として含むことが好ましい。常温液状のものは耐熱性が
低く、樹脂等のモールドによって封止する際、圧力と温
度により接着剤が溶けやすく、接着力、絶縁性等の特性
が低下するおそれがあるからである。

【００１４】常温固体のレゾール型のフェノール樹脂の
原料成分としては、フェノール、アルキルフェノール、
ビニルフェノール、ビスフェノールなど、公知のフェノ
ールを単独または混合したものからなるフェノール樹脂
があげられるが、これらの中でも、一般式（１）

【化２】（式中、Ｒは、水素、炭素数１〜９の炭化水素またはフ
ェニル基を表す。）で表される構造単位を含むものが本
発明の目的をより向上させるため特に好ましい。一般式
（１）で表される構造単位が多くなるほど熱押圧性が良
くなるため、フェノール樹脂中で３５重量％以上含有し
ていることが好ましく、５０重量％以上であることがよ
り好ましい。また、Ｒの炭素数としては、多くなるほど
ポリアミド樹脂、エポキシ樹脂との相溶性が高くなる
が、多くなりすぎると熱押圧性が低下するため炭素数が
４（ブチル基）であるときがさらに好ましい。また、入
手のしやすさからｔ−ブチル基であることが特に好まし
い。具体的には、群栄化学社製ＰＳ２７８０、大日本イ
ンキ社製ＴＤ−２６２５等があげられる。

【００１５】本発明の接着剤組成にエポキシ樹脂を加え
ることも可能である。エポキシ樹脂を含むことによっ
て、接着性および耐薬品性を向上させることができる。
本発明に使用できるエポキシ樹脂としては、ビスフェノ
ール、フェノールノボラック、クレゾールノボラックな
どのグリシジルエステル型エポキシ、グリシジルアミン
型エポキシなどの公知の各種エポキシ樹脂が使用可能で
ある。また、これらは単独または２種以上組合わせて使
用することができる。

【００１６】また、エポキシ樹脂の硬化剤として、酸無
水物、芳香族ジアミンなどを添加しても良い。

【００１７】各々の成分比としては、（ａ）成分のポリ
アミド樹脂を１００重量部とした場合、（ｂ）成分のフ
ェノール樹脂は１０〜１００重量部が好ましく、より好
ましくは２０〜８０重量部である。フェノール樹脂が少
なすぎると、熱押圧性に弱くなりやすい。また、フェノ
ール樹脂が多すぎると接着力がでにくくなる。（ｃ）成
分のエポキシ樹脂は０〜８０重量部が好ましく、より好
ましくは、５〜７０重量部である。エポキシ樹脂を追加
的に含めることにより接着性が良くなるが、多くなり過
ぎると、熱押圧性が弱くなり好ましくない。

【００１８】上述の各成分を溶媒に溶解することによ
り、接着剤組成物溶液を得る。接着剤各成分を溶解する
溶媒としては、トルエン、キシレン、クロルベンゼン、
ベンジルアルコールなどの芳香族系溶媒とメタノール、
エタノール、イソプロピルアルコール、ブチルアルコー
ルなどのアルコール系溶媒との混合溶媒が適している。
ＦＰＣ基板の基本構成は、図１に示す通り、可撓性絶縁
フィルム１を基材とし、その上に、接着剤２を介して導
体４が積層されている。導体は、可撓性絶縁フィルムの
片面に積層されてもよいし（片面ＦＰＣ）、両面に積層
されてもよい（両面ＦＰＣ）。

【００１９】ＦＰＣ基板に使用される可撓性絶縁フィル
ムとしては、ポリイミド、ポリエーテルイミド、芳香族
ポリアミドなどからなるいわゆる耐熱性フィルム、ポリ
エチレンテレフタレートまたはフレキシブルエポキシ／
ガラスクロスなどからなる複合材料などが好ましく使用
できる。導体としては、銅が一般的である。

【００２０】ＦＰＣ基板は、通常、次に示す方法で作ら
れる。

【００２１】可撓性絶縁フィルムに、上記接着剤組成物
溶液を塗布、乾燥する。このとき、乾燥後の膜厚は、フ
レキシブル性のために１０〜３５μｍ程度になるように
塗布することが好ましい。また、乾燥条件としては、通
常、１００〜２００℃、１〜５分の範囲である。これに
銅箔を張り合わせ、加熱により接着剤を硬化させる。さ
らに、両面ＦＰＣの場合には、同様の方法により、もう
片面にも銅箔を張り合わせる。

【００２２】この後、概略次の工程を経て、ＦＰＣ基板
となる。

【００２３】（両面ＦＰＣ基板の場合には、スル−ホ
ール・スタッキングのピン穴などのパンチング、ドリリ
ング工程）、（両面ＦＰＣ基板の場合には、スル−ホールへの電解
あるいは無電解銅メッキ工程）、フォトレジスト塗布あるいはドライフィルム貼り付け
・パターン露光・現像工程、銅箔パターンエッチング工程、フォトレジストあるいはドライフィルム剥離工程、（必要によりソルダ−レジスト塗布あるいはカバ−レ
イフィルムの貼り付け工程）。

【００２４】次に、ＦＰＣ基板の一つであるＴＡＢ用途
に本発明の接着剤が使用された場合、すなわちＴＡＢ用
接着剤付きテープについて説明する。

【００２５】ＴＡＢ用接着剤付きテープの模式的断面図
を図２に示す。可撓性絶縁フィルム１からなる基材と、
その上に接着剤２を介して接着された保護フィルム３か
らなっている。

【００２６】保護フィルムは必要に応じ形成せれるもの
である。保護フィルムは防塵あるいは取扱性の目的から
使用されるもので、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポ
リエチレンテレフタレ−ト、ポリフェニレンサイファイ
ドなどが好ましく使用される。ＴＡＢ用接着剤付きテ
−プは、通常、次に示す（１）、（２）のいずれかの方
法で作られる。

【００２７】（１）可とう性絶縁フィルムに、上記接着
剤樹脂混合物溶液を塗布・乾燥する。このとき、乾燥後
の膜厚が１０〜２５μｍ程度になるように塗布すること
が好ましい。また、乾燥条件としては、通常、１００〜
２００℃、１〜５分の範囲である。これに必要に応じ
て、離型性のある保護フィルムを張り合わせ、目的とす
る幅にスリットする。その幅は通常、３５〜１５８ｍｍ
程度である。

【００２８】（２）保護フィルムとなるべき離型性フィ
ルム上に、上記接着剤樹脂混合物溶液を上記（１）と同
様に塗布・乾燥する。該接着剤層上に必要に応じ第２の
離型フィルムを張り合わせ、上記（１）と同様に目的と
する幅にスリットする。これをあらかじめ目的の幅にス
リットされたポリイミドなどの可とう性絶縁フィルム
に、第２の離型フィルムを剥がして接着剤面を張り合わ
せる。

【００２９】また、通常、基材である可とう性絶縁フィ
ルムの幅は、接着剤の幅より広く設定されている。

【００３０】ＩＣ搭載用のＴＡＢテープは、上記ＴＡＢ
用接着剤付きテープを使用して、概略次の工程を経て造
られ、かくして得られたＴＡＢテ−プにＩＣが搭載され
る。スプロケット穴・デバイス穴などのパンチング工程、保護フィルム除去・銅箔ラミネート工程、接着剤加熱キュア工程、フォトレジスト塗布・パターン露光・現像工程、銅箔パターンエッチング工程、フォトレジスト剥離工程、（必要によりソルダーレジスト塗布工程）、メッキ工程（スズ、半田、金など）。

【００３１】以下に、本発明の作用について説明する。

【００３２】実施例並びに比較例で詳しく示す通り、例
えばＴＡＢテープ用接着剤として提案されている従来の
ポリアミド樹脂／エポキシ樹脂系およびポリアミド樹脂
／エポキシ樹脂／フェノール樹脂（またはポリパラビニ
ルフェノール樹脂）系接着剤では２５ｋｇ／ｃｍ²の圧
力でＴＡＢテープの導体を押圧した場合、１３０〜１５
０℃の温度で導体が接着剤中へ埋没するのに対し、本発
明における接着剤組成系を使用した場合は１８０℃以上
でも埋没が発生しないという劇的な作用が認められるの
である。

【００３３】また、高温での押圧力により導体の埋没現
象が起こらず、ＴＡＢ実装において非常に重要な特性を
有することがわかったと同時に、ＦＰＣ基板用接着剤に
必要とされる接着性、耐薬品性、電気絶縁性などについ
ても本発明の接着剤組成物はバランスよく性能を保持し
ており、満足すべきレベルにあることが確認され、ＦＰ
Ｃ基板分野において工業的にも非常に重要な役割を果た
し得ることがわかった。

【００３４】本発明にかかるＦＰＣ基板用接着剤組成物
は、ＦＰＣ基板用途、ＴＡＢテ−プ用途、ＬＯＣ用途、
リ−ドフレ−ムの固定用途、カバ−レイ用途などにしよ
うすることができる。

【００３５】

【実施例】以下、実施例により本発明をさらに詳細に説
明する。

【００３６】なお、本実施例における各試験は、次のよ
うにして行なった。

【００３７】＜熱押圧性試験方法＞性能検討用ＦＰＣ基板：導体幅２００μｍパターンピッチ３００μｍ導体厚み３５μｍ熱押圧試験装置：日本アビオニクス製 PULSE HEATE BO
NDER MODEL TCW-125 ヒータチップ３×３０ｍｍヘッド圧力を２５ｋｇ、加圧時間を６秒にセットし、ヒ
ータ温度を１０℃きざみで変えながら熱押圧テストを行
い、導体が接着剤中へ埋没し始める温度（この温度を
「熱変形温度」とする）を測定する。実用的には、熱変
形温度が１５０℃以上が好ましく、１８０℃以上である
ことがより好ましく、特に好ましくは２００℃以上であ
る。

【００３８】＜接着力測定方法＞性能検討用ＦＰＣ基板：導体幅５０μｍ測定機：オリエンテック製引っ張り試験機導体を９０°方向に速度５０ｍｍ／ｍｉｎでひきはが
し、そのときの応力を測定する。一般的には、１．０ｋ
ｇ／ｃｍ以上が必要である。

【００３９】＜絶縁性測定方法＞性能検討用ＦＰＣ基板：導体幅２００μｍパターンピッチ２５０μｍスペース導体間隔５０μｍＦＰＣ基板を１３０℃、８５％、２ａｔｍ、１００Ｖ印
加下で短絡するまでの時間を測定する。短絡までの時間
としては、１００時間以上が好ましく、５００時間以上
が特に好ましい。

【００４０】実施例１厚さ７５μｍのポリイミドフィルム（宇部興産製“ユー
ピレックス”７５Ｓ）に、下記組成物を固形分濃度２０
重量％となるようにメタノール／モノクロルベンゼン混
合溶液に溶解した後、得られた接着剤溶液を乾燥膜厚が
１８μｍとなるように塗布し、エヤオーブンを使用し１
００℃で１分、１５０℃で２分乾燥した。

【００４１】＜接着剤組成＞ポリアミド樹脂１００重量部（Ｕｎｉｃｈｅｍａ社製ナイロン６・３６“ＰＲＩＡＤＩＴ”２０５３、ダイマー酸とヘキサメチレンジアミンが主成分、重量平均分子量１０万、１７５℃でのＭＩ値１０ｇｒ／分）ノボラック型フェノール樹脂１６重量部（群栄化学社製ＰＳＭ４３２６）レゾール型フェノール樹脂６４重量部（群栄化学社製ＰＳ２７８０）上記で得られた接着剤付きポリイミドフィルムに厚さ３
５μｍの電解銅箔をロールラミネート法によって張り合
わせた。続いてエヤオーブン中で、８０℃×３時間、１
００℃×５時間、１５０℃×５時間の条件で加熱処理
し、接着剤を硬化させた。

【００４２】得られたＴＡＢ用接着剤付きテープを用い
て、常法により銅箔面にフォトレジスト塗布、パターン
露光、現像、銅箔パターンエッチング、フォトレジスト
剥離工程を経てクシ型パターンを形成した。さらに浸漬
スズメッキ液を用いて０．５μｍ厚みのメッキを施し性
能検討用のＦＰＣ基板を作成した。

【００４３】実施例２離型処理を施した厚み２５μｍのポリエチレンテレフタ
レートフィルムに、実施例１と同じ接着剤溶液を実施例
１と同じ方法で塗布、乾燥した。該フィルムの接着面を
厚さ１２５μｍのポリイミドフィルム（東レ・デュポン
社製“カプトン”５００Ｖ）にロールラミネート方式に
より１２０℃の温度で張り合わせて、接着剤付きポリイ
ミドフィルムを作成した。これを用いて実施例１と全く
同じ方法で性能検討用のＦＰＣ基板を作成した。

【００４４】実施例３接着剤成分が下記の通りである以外は、実施例２と同じ
方法で性能検討用ＦＰＣ基板を作成した。

【００４５】＜接着剤組成＞ポリアミド樹脂１００重量部（ヘンケル社製ナイロン“ＭＡＣＲＯＭＥＬＴ”６９０１、アゼライン酸を約１０モル％共重合成分として含む以外は実施例１のポリアミド樹脂と同じ）ノボラック型フェノール樹脂３２重量部（群栄化学社製ＰＳＭ４３２６）レゾール型フェノール樹脂４８重量部（大日本インキ社製ＴＤ−２６２５）

【００４６】比較例１接着剤成分が下記組成のものを用いた以外は実施例１と
全く同じ内容の性能検討用ＦＰＣ基板を作成した。

【００４７】＜接着剤組成＞ポリアミド樹脂１００重量部（Ｕｎｉｃｈｅｍａ社製ナイロン６・３６“ＰＲＩＡＤＩＴ”２０５３）レゾール型フェノール樹脂８０重量部（昭和高分子社製ＣＫＭ１６３６）比較例２接着剤成分が下記組成のものを用いた以外は実施例１と
全く同じ内容の性能検討用ＦＰＣ基板を作成した。

【００４８】＜接着剤組成＞ポリアミド樹脂１００重量部（Ｕｎｉｃｈｅｍａ社製ナイロン６・３６“ＰＲＩＡＤＩＴ”２０５３）ノボラック型フェノール樹脂８０重量部（群栄化学社製ＰＳＭ４３２６）レゾール型フェノール樹脂２０重量部（昭和高分子社製ＣＫＭ１２８２）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂２０重量部（油化シェル社製Ｅｐ８２８）２−エチルイミダゾール５重量部実施例１〜３、比較例１〜２で得られたＦＰＣ基板につ
いて、熱押圧性、接着力および絶縁性について上述の方
法でテストを行った。結果を表１に示す。

【００４９】

【表１】

【００５０】

【発明の効果】本発明にかかるＦＰＣ基板用接着剤組成
物を原料とするＦＰＣ基板やＴＡＢテープは、従来と同
様の接着性、絶縁性、耐薬品性をさらに向上させ、導体
幅が狭く、導体間のスペ−スが狭い場合でも高い接着
性、高い絶縁信頼性が得られるとともに、かつドライバ
ーＩＣなどのＩＣをＴＡＢ方式により実装したＴＣＰを
液晶表示パネルに熱硬化型異方導電性接着剤により接続
する場合や、ＴＡＢ方式により搭載されたＩＣをトラン
スファ成型方式により樹脂封止する場合またはワイヤ−
ボンディング方式によりＦＰＣ基板にＩＣを搭載する場
合などの熱応力に耐えることができるので、導体が接着
剤中に埋没することがなく、導体ずれの生じることのな
い高品位なものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】ＦＰＣ基板の模式的断面図である。

【図２】ＴＡＢ用接着剤付きテープの模式的断面図であ
る。

【図３】ＴＡＢテープの導体が接着剤中へ埋没した状態
を示す模式的断面図である。

【符号の説明】

１：可撓性絶縁フィルム２：接着剤３：保護フィルム４：導体

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) C09J 177/06 C09J 7/02 C09J 161/06 C09J 163/00 H05K 3/38

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】（ａ）ポリアミド樹脂および（ｂ）フェノ
ール樹脂を必須成分として含み、該フェノール樹脂が少
なくともノボラック型および一般式（１）で示されるレ
ゾール型を含み、かつノボラック型／レゾール型の重量
比が０．２〜０．９の範囲であることを特徴とするフレ
キシブルプリント基板用接着剤組成物。【化１】（式中、Ｒは、水素、炭素数１〜９の炭化水素またはフ
ェニル基を表す。）
【請求項２】（ａ）炭素数３６のジカルボン酸を必須成
分として含むポリアミド樹脂および（ｂ）フェノール樹
脂を必須成分として含み、該フェノール樹脂が少なくと
もノボラック型およびレゾール型を含み、かつノボラッ
ク型／レゾール型の重量比が０．２〜０．９の範囲であ
ることを特徴とするフレキシブルプリント基板用接着剤
組成物。
【請求項３】レゾール型のフェノール樹脂が、常温固体
のレゾール型のフェノール樹脂を必須成分として含むこ
とを特徴とする請求項１または２記載のフレキシブルプ
リント基板用接着剤組成物。
【請求項４】さらにエポキシ樹脂を含むことを特徴とす
る請求項１〜３のいずれか記載のフレキシブルプリント
基板用接着剤組成物。
【請求項５】可撓性絶縁フィルムの少なくとも片面に、
接着剤層を介して導体を積層したフレキシブルプリント
基板において、該接着剤層が請求項１〜４のいずれか記
載のフレキシブルプリント基板用接着剤組成物であるこ
とを特徴とするフレキシブルプリント基板。
【請求項６】少なくとも、可撓性絶縁フィルムと、該可
撓性絶縁フィルムの上に接着剤層とを有するＴＡＢ用接
着剤付きテープにおいて、該接着剤層が請求項１〜４の
いずれか記載のフレキシブルプリント基板用接着剤組成
物であることを特徴とするＴＡＢ用接着剤付きテープ。