JPH06212134A - Ｔａｂ用接着剤付きテープ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】本発明は、少なくとも有機絶縁フィルムと該有
機絶縁フィルム上に形成された接着剤層とを有するＴＡ
Ｂ用接着剤付きテープにおいて、該接着剤層が（ａ）ポ
リアミド樹脂、（ｂ）エポキシ樹脂、および（ｃ）絶縁
性無機フィラーを必須成分として含むことを特徴とする
ＴＡＢ用接着剤付きテープに関する。 【効果】本発明にかかるＴＡＢ用接着剤付きテープは、
従来よりＴＡＢテープ用接着剤として必要とされた接着
性、絶縁性、耐薬品性などを有するとともに、ドライバ
ーＩＣを搭載したＴＣＰを液晶表示ガラスパネルに高温
高圧で熱圧着する際や、各種ＩＣを搭載（インナーリー
ドボンディング）したのち、トランスファ成型方式によ
る樹脂封止を行う際にも、導体が接着剤中へ埋没するこ
とがない高性能なものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はＴＡＢ（テープオートメ
ーテッドボンディング）方式と称する半導体集積回路実
装用テープ（以下、「ＴＡＢ用テープ」と略称）に使用
される接着剤付きテープに関するものである。とりわけ
液晶駆動用ＩＣ（以下、「ドライバーＩＣ」と略称）な
どのＩＣをＴＡＢ方式により実装したテープキャリヤパ
ッケージ（以下、「ＴＣＰ」と略称）を液晶表示パネル
に異方導電性接着剤により接続する場合や、ＴＡＢ方式
により搭載されたＩＣをトランスファ成型方式により樹
脂封止する場合に優れた性能を発揮するものである。

【０００２】

【従来の技術】ＴＡＢ用接着剤付きテープの製造方法と
しては、接着剤をフィルム状に成形し、その接着剤を可
撓性絶縁フィルムに仮貼りし、その仮貼りした複合フィ
ルムをスリットして所定幅のテープとした後、そのテー
プのエッジ部のスプロケット孔開孔予定部分より外側に
相当する部分の接着剤層を剥離除去する方法が知られて
いるが、最近では、スプロケット孔開孔予定部に始めか
ら接着剤をつけることのない方法として、フィルム状に
成形された接着剤をあらかじめスプロケット孔開孔予定
部にかからないように所定幅にスリットしたものを、あ
らかじめ所定幅にスリットしておいた可撓性絶縁フィル
ムに仮貼りする、いわゆる転写ラミネートによる方法
や、可撓性絶縁フィルムのスプロケット孔開孔予定部に
かからないように可撓性絶縁フィルムに直接接着剤をコ
ーティングする製造方法が主流となっている。

【０００３】ＴＡＢテープの基本構成は、通常図２に示
す通り、ポリイミドなどの耐熱性有機絶縁フィルム１を
基材とし、ポリアミドとエポキシの混合系（「ポリアミ
ド／エポキシ系」と略称、以下同様に「□□□／△△△
系」は、□□□と△△△の混合系を表すものとする）接
着剤などの熱硬化型接着剤２を介して接着された銅箔な
どの導体４から成っている。これらの接着剤には、接着
性・絶縁性・耐薬品性などの諸特性が要求される。

【０００４】ＴＡＢテープは材料構成的にはフレキシブ
ルプリント基板（ＦＰＣ）と同一であり、ＦＰＣ用接着
剤としてナイロン（ポリアミド）／エポキシ系の接着剤
が古くから知られており（「接着」Vol.17,No7,pp31 〜
38(1973)）、さらに追加的に難燃剤として水酸化アルミ
ニウム等のフィラーを加えたものなどが知られている。
しかしながら、難燃剤として加えられる通常の水酸化ア
ルミニウム等は高い絶縁性を有するものではないため、
高い絶縁信頼性を得ることができず、総合的バランスの
とれたＴＡＢ用接着剤とならなくなる。

【０００５】また、ＴＡＢテープ用接着剤としてもポリ
アミド／エポキシ系（フェノール樹脂、ジシアンジアミ
ド（ＤＩＣＹ）などの硬化剤含む）が優れた性能を発揮
することはよく知られており（特開昭５３−１３４３６
５号公報、特公昭５８−３０７５５号公報、特公昭６１
−３１０１号公報）、また最近ではポリアミド／エポキ
シ／ポリパラビニルフェノール（イミダゾール系硬化剤
含む）系（特開平２−１５６６４号公報）や、ポリアミ
ド／エポキシ／フェノール樹脂系（イミダゾール系硬化
剤含む）（特開平２−１４３４４７号公報、特開平３−
２１７０３５号公報）などについても提案されている。
これらの接着剤は、ナイロン（ポリアミド）樹脂の優れ
た接着性、強靭性、耐薬品性をベースにエポキシ樹脂と
ポリアミド分子鎖の活性末端基（−ＮＨ₂ ，−ＣＯＯ
Ｈ）との反応により、相互の架橋構造を形成させると同
時に、ＤＩＣＹやイミダゾールなどのエポキシ硬化剤に
よりエポキシ樹脂自体の架橋密度を高めることにより耐
熱性・電気絶縁性などを目的とするレベルまで高めるこ
とが基本思想となっている。またフェノール樹脂あるい
はポリパラビニルフェノールなどはその分子構造中に有
するフェノール性水酸基がエポキシ樹脂の硬化剤として
作用し、耐熱性や、電気絶縁性などに優れた硬化物を形
成することがよく知られており、ＴＡＢ用途の接着剤に
おいてもポリアミド／エポキシ樹脂系の特性を更に改質
する作用がある。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ドライバーＩＣを搭載
したＴＣＰを液晶表示パネルに接続するには、通常、異
方導電性接着剤による熱圧着方式が採用されているが、
この方式に用いるＴＡＢ用テープの接着剤には、上記の
諸特性以外に新たな性能が必要である。すなわち、ＴＣ
Ｐのアウターリードと液晶表示パネルのガラス表面に形
成された透明電極との間に電気的、機械的に十分な信頼
性のある接続を得るために異方導電性接着剤は熱硬化型
のタイプに移行しつつあり、このため熱圧着条件は温
度、圧力、時間とも強い条件が必要となってきた。

【０００７】しかしながら、従来の接着剤を使用したＴ
ＣＰでは、熱硬化型の異方導電性接着剤を用いて液晶パ
ネルに熱圧着した場合、熱圧力によりＴＡＢテープの導
体が接着剤中へ埋没するという重大な欠陥が生じる。図
３はモデル的に導体４が接着剤２中へ埋没した状態を示
したものである。このような状態になると異方導電接着
剤に期待される本来の性能がまったく発揮できなくな
る。

【０００８】また、ＴＣＰにおいてもＩＣの信頼性向
上、或いはＱＦＰ型などパッケージ形態を通常のワイヤ
ボンディング方式によるものと同一とする考えからトラ
ンスファ成型方式による樹脂封止の検討が進んでいる
が、この場合にも従来の接着剤を用いたＴＣＰでは成型
時の熱・圧力によりＴＡＢテープの導体が図３に示すよ
うに接着剤中に埋没してしまい本来の目的が達成できな
い問題がある。

【０００９】したがって、本発明の目的は、従来よりＴ
ＡＢテープ用接着剤として必要とされた接着性、絶縁
性、耐薬品性などを有すると共に、熱硬化型異方導電性
接着剤によるＴＣＰと液晶パネルの接続、あるいはＴＡ
Ｂ方式ＩＣのトランスファ成型などの熱圧力に耐え、該
工程において導体が接着剤中へ埋没することのない高性
能なＴＡＢ用接着剤付きテープを提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】かかる本発明の目的は、
少なくとも有機絶縁フィルムと該有機絶縁フィルム上に
形成された接着剤層とを有するＴＡＢ用接着剤付きテー
プにおいて、該接着剤層が（ａ）ポリアミド樹脂、
（ｂ）エポキシ樹脂、および（ｃ）絶縁性無機フィラー
を必須成分として含むことを特徴とするＴＡＢ用接着剤
付きテープにより達成される。また、接着剤成分として
フェノール樹脂を追加的に加えたものは、本発明の目的
をより向上させうるため好ましく使用し得る。

【００１１】本発明のＴＡＢ用接着テープに使用される
有機絶縁フィルムとしては、ポリイミド、ポリエーテル
イミド、芳香族ポリアミドなどのいわゆる耐熱性フィル
ム、ポリエチレンテレフタレートあるいはフレキシブル
エポキシ／ガラスクロスなどの複合材料などが使用でき
る。

【００１２】上記有機絶縁フィルム上に接着剤層が形成
される。接着剤層は、（ａ）ポリアミド樹脂、（ｂ）エ
ポキシ樹脂および（ｃ）絶縁性無機フィラーを必須成分
として含むものである。

【００１３】接着剤層の（ａ）成分であるポリアミド樹
脂は、酸とジアミンの混合物を熱重合することによって
得られるもので、メタノールなどのアルコール類を主要
成分とする混合溶剤に溶解可能なものがすべて使用でき
るが、とりわけ、ポリアミド樹脂の原料の酸成分として
炭素数が３６個であるジカルボン酸（いわゆる「ダイマ
ー酸」）を含むもの（いわゆる「ダイマー酸系ポリアミ
ド」）が好ましい。ポリアミド樹脂は一般的に吸水率が
大きいため絶縁抵抗が低くなる傾向があるが、ダイマー
酸を使用することによって、高重合度にした場合の吸水
率を小さくし電気絶縁性を高くすることが可能となるた
めである。

【００１４】ダイマー酸系ポリアミドは、ダイマー酸と
ジアミンの等モル混合物を熱重合することによって得る
ことができる。ジカルボン酸成分としてダイマー酸だけ
ではなく、アゼライン酸、セバシン酸などの他のジカル
ボン酸を共重合成分として含有していてもかまわない。
このときダイマー酸が、酸成分中で７０ｍｏｌ％以上で
あることがより好ましい。ダイマー酸系ポリアミドの中
では、高重合度のものの方が、吸水率が比較的低く、高
湿度の雰囲気でも電気絶縁性が高くなりやすいので好ま
しい。

【００１５】ジアミン成分としては、ヘキサメチレンジ
アミン、エチレンジアミン、ピペラジン、ビス（４−ア
ミノシクロヘキシル）メタン、ビス（４−アミノ，１，
２−メチルシクロヘキシル）メタンなどがあげられる
が、特に好ましいものは、ヘキサメチレンジアミンであ
る。ヘキサメチレンジアミンを主成分としたダイマー酸
系ポリアミドは、総合性能において優れた特性を発揮す
るため特に好ましい。また、ジアミン成分も一種だけで
はなく、二種以上混合したものも使用することができ
る。

【００１６】接着剤層の（ｂ）成分のエポキシ樹脂とし
ては、ビスフェノール型、ノボラック型、オルソクレゾ
ールノボラック型など公知のエポキシ樹脂があげられ
る。

【００１７】本発明の特徴である接着剤層の（ｃ）成分
の絶縁性無機フィラーとしては、公知の無機酸化物、水
酸化物、炭酸塩の粒子のうち絶縁性を有するものを適宜
使用しうるが、シリカ、アルミナ、ジルコニア、チタニ
ア等の酸化物、あるいはケイ酸アルミニウム、ケイ酸カ
ルシウム等の複合酸化物から抽出水電導度が５０μＳ／
ｃｍ以下のものを適宜選択して使用することが好まし
い。ここで、「抽出水電導度」とは、絶縁性無機フィラ
ーを純水で５重量倍に希釈したものをプレシャークッカ
ー（１２１℃、２ａｔｍ、２４ｈｒｓ）した後の、その
抽出水の電導度のことをいう。より好ましくは、抽出水
電導度が２０μＳ／ｃｍ以下のものである。無機フィラ
ーの絶縁性が低いと、高い絶縁信頼性を得ることが困難
になる。

【００１８】絶縁性無機フィラーの粒子の形状として
は、粉末状、フレーク状、繊維状、バルーン状などのい
ずれでもかまわないが、樹脂への分散性という点から粉
末状のものが好ましい。また、粒子の大きさとしては、
電子顕微鏡、遠心沈降法、比重天秤法等による見掛けの
大きさで平均粒子径０．０１〜１０μｍのものが好まし
く、０．１〜５μｍのものが特に好ましい。平均粒子径
が０．０１μｍより小さいと樹脂への均一な分散が難し
く、１０μｍをこえる場合は接着力が低下しやすい。

【００１９】本発明においては、接着剤層成分として、
さらにフェノール樹脂を添加することも好ましく行われ
る。フェノール樹脂としては、アルキルフェノール樹
脂、パラフェニルフェノール樹脂等のノボラックフェノ
ール樹脂、レゾールフェノール樹脂等、公知のフェノー
ル樹脂があげられる。これらの中では、ポリアミド樹
脂、エポキシ樹脂との相溶性が高いことからアルキルフ
ェノールが好ましい。

【００２０】各々の成分比は、（ａ）ポリアミド樹脂を
１００重量部とした場合、（ｂ）成分のエポキシ樹脂は
１０〜１００重量部が好ましく、より好ましくは２０〜
７０重量部である。エポキシ樹脂が少なすぎると、熱圧
着に弱くなりやすい。また、エポキシ樹脂が多すぎると
接着力がでにくくなる。（ｃ）成分の絶縁性無機フィラ
ーは１〜７０重量部が好ましく、より好ましくは５〜４
０重量部である。絶縁性無機フィラーは多すぎると接着
剤が硬くなるため接着力が低下する。また、少なすぎる
と熱圧着に弱くなりやすい。フェノール樹脂は０〜７０
重量部、好ましくは、１０〜６０重量部である。フェノ
ール樹脂を追加的に含めることにより熱圧着はさらに強
くなる。また、フェノール樹脂が多すぎると、熱圧着が
弱くなり好ましくない。

【００２１】上述の各成分を溶媒に溶解することによ
り、接着剤樹脂混合物溶液を得る。接着剤各成分を溶解
する溶媒としては、トルエン、キシレン、クロルベンゼ
ン、ベンジルアルコールなどの芳香族系溶媒とメタノー
ル、エタノール、イソプロピルアルコール、ブチルアル
コールなどのアルコール系溶媒との混合溶媒が適してい
る。

【００２２】また、本発明においては、必要に応じ、接
着剤層の上に、保護フィルムが形成される。保護フィル
ムは防塵あるいは取扱性の目的から使用されるもので、
ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタ
レート、ポリフェニレンサイファイドなどが好ましく使
用される。

【００２３】ＴＡＢ用接着剤付きテープは、通常次に示
す（１）、（２）のいずれかの方法で作られる。

【００２４】（１）有機絶縁フィルムに、上記接着剤樹
脂混合物溶液を塗布・乾燥する。このとき、乾燥後の膜
厚が１０〜２５μｍ程度になるように塗布することが好
ましい。また、乾燥条件としては、通常、１００〜２０
０℃、１〜５分の範囲である。これに必要に応じて、離
型性のある保護フィルムを張り合わせ、目的とする幅に
スリットする。その幅は通常、３５〜１５８ｍｍ程度で
ある。

【００２５】（２）保護フィルムとなるべき離型性フィ
ルム上に、上記接着剤樹脂混合物溶液を上記（１）と同
様に塗布・乾燥する。該接着剤層上に必要に応じ第２の
離型フィルムを張り合わせ、上記（１）と同様に目的と
する幅にスリットする。これをあらかじめ目的の幅にス
リットされたポリイミドなどの有機絶縁フィルムに、第
２の離型フィルムを剥がして接着剤面を張り合わせる。

【００２６】また、通常、（１）および（２）の方法で
作られるテープの接着剤の幅は、スプロケット孔開孔予
定部にはかからないように基材である有機絶縁フィルム
より狭く設定されている。

【００２７】本発明にかかるＴＡＢ用接着剤付きテープ
の模式的断面図を図１に示す。有機絶縁フィルム１から
なる基材と、その上に接着剤２を介して接着された保護
フィルム３とからなっている。

【００２８】ＩＣ搭載用のＴＡＢテープは、上記接着剤
付きテープを使用して概略次の工程を経て造られ、かく
して得られたＴＡＢテープにＩＣが搭載される。

【００２９】スプロケット穴・デバイス穴などのパンチ
ング工程、保護フィルム除去・銅箔ラミネート工程、接
着剤加熱キュア工程、フォトレジスト塗布・パターン露
光・現像工程、銅箔パターンエッチング工程、フォトレ
ジスト剥離工程、（必要によりソルダーレジスト塗布工
程）、メッキ工程（スズ、半田、金など）。

【００３０】以下に、本発明の作用について説明する。

【００３１】実施例並びに比較例で詳しく示す通り、例
えばＴＡＢテープ用接着剤として提案されている従来の
ポリアミド樹脂／エポキシ樹脂系およびポリアミド樹脂
／エポキシ樹脂／フェノール樹脂（またはポリパラビニ
ルフェノール樹脂）系接着剤では２５ｋｇ／ｃｍ² の圧
力でＴＡＢテープの導体を押圧した場合１００〜１２０
℃の温度で導体が接着剤中へ埋没するのに対し、絶縁性
無機フィラーをポリアミド／エポキシ系に追加的に加え
た場合は１８０℃でも埋没が発生しないという劇的な作
用が認められるのである。

【００３２】高温での押圧力により導体の埋没現象が起
こらないと同時に、ＴＡＢテープ用接着剤に必要とされ
る接着性、耐薬品性、電気絶縁性などがバランスよく保
持されていなければならないが、本発明の接着剤はこれ
らの性能についても満足すべきレベルにあることが確認
され、ＴＡＢ実装分野において工業的にも非常に重要な
役割を果たし得ることがわかった。

【００３３】

【実施例】以下、実施例により本発明をさらに詳細に説
明する。

【００３４】なお、本実施例における各試験は、次のよ
うにして行なった。

【００３５】＜熱押圧性試験方法＞ 性能検討用ＴＡＢテープ：導体幅 ２００μｍ パターンピッチ ３００μｍ 導体厚み ３５μｍ 熱押圧試験装置：日本アビオニクス製 PULSE HEATE BO
NDER MODEL TCW-125 ヒータチップ ３×３０ｍｍ ヘッド圧力を２５ｋｇ、加圧時間を６秒にセットし、ヒ
ータ温度を１０℃きざみで変えながら熱押圧テストを行
い、導体が接着剤中へ埋没し始める温度（この温度を
「熱変形温度」とする）を測定する。実用的には、熱変
形温度が１５０℃以上が好ましく、１８０℃以上である
ことがより好ましい。

【００３６】＜接着力測定方法＞ 性能検討用ＴＡＢテープ：導体幅 ２００μｍ 測定機：オリエンテック製 引っ張り試験機 導体を９０°方向に速度５０ｍｍ／ｍｉｎでひきはが
し、そのときの応力を測定する。一般的には、１．０ｋ
ｇ／ｃｍ以上が必要である。

【００３７】＜絶縁性測定方法＞ 性能検討用ＴＡＢテープ：導体幅 ２００μｍ パターンピッチ ２５０μｍ スペース 導体間隔 １００μｍ ＴＡＢテープを１３０℃、８５％、２ａｔｍ、１００Ｖ
印加下で短絡するまでの時間を測定する。短絡までの時
間としては、１００時間以上が好ましく、２００時間以
上がより好ましい。

【００３８】実施例１ 厚さ７５μｍのポリイミドフィルム（宇部興産製“ユー
ピレックス”７５Ｓ）に、下記組成物を固形分濃度２０
重量％となるようにメタノール／モノクロルベンゼン混
合溶液に溶解した後、得られた接着剤溶液を乾燥膜厚が
１８μｍとなるように塗布し、エヤオーブンを使用し１
００℃で１分、１５０℃で２分乾燥した。

【００３９】 ＜接着剤組成＞ ポリアミド樹脂 １００重量部 （Ｕｎｉｃｈｅｍａ社製ナイロン６・３６“ＰＲＩＡＤＩＴ”２０５３、 ダイマー酸とヘキサメチレンジアミンが主成分、重量平均分子量１０万、 １７５℃でのＭＩ値１０ｇｒ／分） ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂 ８０重量部 （油化シェル社製Ｅｐ８２８） シリカ ２０重量部 （電気化学社製ＦＢ−５Ｓ（Ｘ）、 遠心沈降法による粒径４μｍ、抽出水電導度４．８μＳ／ｃｍ） ４，４´−ジアミノジフェニルメタン ５重量部 上記で得られた接着剤付きポリイミドフィルムに厚さ３
５μｍの電解銅箔をロールラミネート法によって張り合
わせた。続いてエヤオーブン中で、８０℃×３時間、１
００℃×５時間、１５０℃×５時間の条件で加熱処理
し、接着剤を硬化させた。

【００４０】得られたＴＡＢ用接着剤付きテープを用い
て、常法により銅箔面にフォトレジスト塗布、パターン
露光、現像、銅箔パターンエッチング、フォトレジスト
剥離工程を経てクシ型パターンを形成した。さらに浸漬
スズメッキ液を用いて０．５μｍ厚みのメッキを施し性
能検討用のＴＡＢテープを作成した。

【００４１】得られたＴＡＢテープについて、熱押圧
性、接着力および絶縁性について上述の方法でテストを
行った。結果を表１に示す。

【００４２】実施例２ 離型処理を施した厚み２５μｍのポリエチレンテレフタ
レートフィルムに、実施例１と同じ接着剤溶液を実施例
１と同じ方法で塗布、乾燥した。該フィルムの接着面を
厚さ１２５μｍのポリイミドフィルム（東レ・デュポン
社製“カプトン”５００Ｖ）にロールラミネート方式に
より１２０℃の温度で張り合わせて、接着剤付きポリイ
ミドフィルムを作成した。これを用いて実施例１と全く
同じ方法で性能検討用のＴＡＢテープを作成した。

【００４３】得られたＴＡＢテープについて、熱押圧
性、接着力および絶縁性について上述の方法でテストを
行った。結果を表１に示す。

【００４４】実施例３ 接着剤成分が下記の通りである以外は、実施例２と同じ
方法で性能検討用ＴＡＢテープを作成した。

【００４５】 ＜接着剤組成＞ ポリアミド樹脂 １００重量部 （ヘンケル社製ナイロン“ＭＡＣＲＯＭＥＬＴ”６９０１、 アゼライン酸を約１０モル％共重合成分として含む以外は実施例１のポリ アミド樹脂と同じ） ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂 ７０重量部 （油化シェル社製Ｅｐ８２８） シリカ（電気化学社製ＦＢ−５Ｓ（Ｘ）） １０重量部 アルキルフェノール樹脂（群栄化学社製ＰＳ２７８０） ５０重量部 得られたＴＡＢテープについて、熱押圧性、接着力およ
び絶縁性について上述の方法でテストを行った。結果を
表１に示す。

【００４６】比較例１ 接着剤成分が下記組成のものを用いた以外は実施例１と
全く同じ内容の性能検討用ＴＡＢテープを作成した。

【００４７】 ＜接着剤組成＞ ポリアミド樹脂 １００重量部 （Ｕｎｉｃｈｅｍａ社製ナイロン６・３６“ＰＲＩＡＤＩＴ”２０５３） ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂 ６０重量部 （油化シェル社製Ｅｐ８２８） ４，４´−ジアミノジフェニルメタン ５重量部 得られたＴＡＢテープについて、熱押圧性、接着力およ
び絶縁性について上述の方法でテストを行った。結果を
表１に示す。

【００４８】比較例２ 接着剤成分が下記組成のものを用いた以外は実施例１と
全く同じ内容の性能検討用ＴＡＢテープを作成した。

【００４９】 ＜接着剤組成＞ ポリアミド樹脂 １００重量部 （Ｕｎｉｃｈｅｍａ社性ナイロン６・３６“ＰＲＩＡＤＩＴ”２０５３） ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂 ６０重量部 （油化シェル社製Ｅｐ８２８） アルキルフェノール樹脂（群栄化学社製ＰＳ４９００） ４０重量部 ２−エチルイミダゾール ５重量部 得られたＴＡＢテープについて、熱押圧性、接着力およ
び絶縁性について上述の方法でテストを行った。結果を
表１に示す。

【００５０】比較例３ 接着剤成分が下記組成のものを用いた以外は実施例１と
全く同じ内容の性能検討用ＴＡＢテープを作成した。 ＜接着剤組成＞ ポリアミド樹脂 １００重量部 （Ｕｎｉｃｈｅｍａ社製ナイロン６・３６“ＰＲＩＡＤＩＴ”２０５３） ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂 ８０重量部 （油化シェル社製Ｅｐ８２８） 水酸化アルミニウム ２０重量部 （昭和電工社製Ｈ−３４、 比重天秤法による粒径３．５μｍ、抽出水電導度１５０μＳ／ｃｍ） ４，４´−ジアミノジフェニルメタン ５重量部 得られたＴＡＢテープについて、熱押圧性、接着力およ
び絶縁性について上述の方法でテストを行った。結果を
表１に示す。

【００５１】

【表１】

【００５２】

【発明の効果】本発明にかかるＴＡＢ用接着剤付きテー
プは、従来よりＴＡＢテープ用接着剤として必要とされ
た接着性、絶縁性、耐薬品性などを有するとともに、ド
ライバーＩＣを搭載したＴＣＰを液晶表示ガラスパネル
に高温高圧で熱圧着する際や、各種ＩＣを搭載（インナ
ーリードボンディング）したのち、トランスファ成型方
式による樹脂封止を行う際にも、導体が接着剤中へ埋没
することがない高性能なものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のＴＡＢ用接着剤付きテープの模式的断
面図である。

【図２】ＴＡＢテープの模式的断面図である。

【図３】ＴＡＢテープの導体が接着剤中へ埋没した状態
を示す模式的断面図である。

【符号の説明】

１：有機絶縁フィルム ２：接着剤層 ３：保護フィルム ４：導体

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくとも有機絶縁フィルムと該有機絶
   縁フィルム上に形成された接着剤層とを有するＴＡＢ用
   接着剤付きテープにおいて、該接着剤層が（ａ）ポリア
   ミド樹脂、（ｂ）エポキシ樹脂、および（ｃ）絶縁性無
   機フィラーを必須成分として含むことを特徴とするＴＡ
   Ｂ用接着剤付きテープ。
2. 【請求項２】 絶縁性無機フィラーの抽出水電導度が５
   ０μＳ／ｃｍ以下であることを特徴とする請求項１記載
   のＴＡＢ用接着剤付きテープ。
3. 【請求項３】 ポリアミド樹脂の原料の酸成分として、
   炭素数３６個のジカルボン酸を必須成分として含むこと
   を特徴とする請求項１または２記載のＴＡＢ用接着剤付
   きテープ。
4. 【請求項４】 接着剤層が、さらにフェノール樹脂を必
   須成分として含むことを特徴とする請求項１〜３記載の
   いずれかであるＴＡＢ用接着剤付きテープ。