JPH03221526A - マレイミド樹脂硬化物の製造方法 - Google Patents
マレイミド樹脂硬化物の製造方法Info
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- JPH03221526A JPH03221526A JP1668290A JP1668290A JPH03221526A JP H03221526 A JPH03221526 A JP H03221526A JP 1668290 A JP1668290 A JP 1668290A JP 1668290 A JP1668290 A JP 1668290A JP H03221526 A JPH03221526 A JP H03221526A
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Landscapes
- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は耐熱性が高く、しかも可撓性に優れている耐熱
性接着材用、耐熱性積層板用、耐熱性封止材用等のマレ
イミド樹脂硬化物の製造方法に関する。
性接着材用、耐熱性積層板用、耐熱性封止材用等のマレ
イミド樹脂硬化物の製造方法に関する。
従来、高度な耐熱性、寸法安定性、電気特性等を要求さ
れる耐熱性接着材、耐熱性積層板、耐熱性封止材等の分
野には、N、N’−4,4’−ジフェニルメタンビスマ
レイミドや、2.2−ビス(4−(4−マレイミドフェ
ノキシ)フェニル〕プロパン等のビスマレイミド類が原
材料として使用されてきた。しかし、これらのビスマレ
イミド類は耐熱性が高いが、可撓性に劣るという問題点
があった。
れる耐熱性接着材、耐熱性積層板、耐熱性封止材等の分
野には、N、N’−4,4’−ジフェニルメタンビスマ
レイミドや、2.2−ビス(4−(4−マレイミドフェ
ノキシ)フェニル〕プロパン等のビスマレイミド類が原
材料として使用されてきた。しかし、これらのビスマレ
イミド類は耐熱性が高いが、可撓性に劣るという問題点
があった。
本発明は、耐熱性、可撓性共に優れるポリマレイミド硬
化物の製造方法を提供するものである。
化物の製造方法を提供するものである。
本発明者らは、ポリマレイミドに、特定のシリコーン化
合物を反応させることにより、前記目的を達成しうるこ
とを見出し、本発明に至った。
合物を反応させることにより、前記目的を達成しうるこ
とを見出し、本発明に至った。
すなわち、本発明のマレイミド樹脂硬化物の製造方法は
、ポリマレイミドと一般式 (R,はメチル基、エチル基、プロピル基又はフェニル
基を表し、各々同しであっても異なっていてもよい。a
は0〜10の数を表す。)で示されるアミノ基末端シリ
コーン化合物とを反応させ、更に加熱硬化させることを
特徴とするマレイミド樹脂硬化物の製造方法を提供する
ものである。
、ポリマレイミドと一般式 (R,はメチル基、エチル基、プロピル基又はフェニル
基を表し、各々同しであっても異なっていてもよい。a
は0〜10の数を表す。)で示されるアミノ基末端シリ
コーン化合物とを反応させ、更に加熱硬化させることを
特徴とするマレイミド樹脂硬化物の製造方法を提供する
ものである。
ポリマレイミドとアミノ基末端シリコーン化合物とのプ
レポリマー化反応はポリマレイミドのマレイミド炭素−
炭素二重結合に、末端アミノ基−NH2が付加反応し、
−CH2−CH2−NH−結合が形成され、プレポリマ
ー化するものである。更に加熱することにより、マレイ
ミドニ重結合のラジカル重合、あるいはアニオン重合又
はマレイミドニ重結合とアミンとの反応により三次元硬
化し、耐熱性、可撓性共に優れた硬化物となる。
レポリマー化反応はポリマレイミドのマレイミド炭素−
炭素二重結合に、末端アミノ基−NH2が付加反応し、
−CH2−CH2−NH−結合が形成され、プレポリマ
ー化するものである。更に加熱することにより、マレイ
ミドニ重結合のラジカル重合、あるいはアニオン重合又
はマレイミドニ重結合とアミンとの反応により三次元硬
化し、耐熱性、可撓性共に優れた硬化物となる。
本発明について更に具体的に説明する。
本発明で用いるポリマレイミドとしては、例えば、N、
N’ −エチレンビスマレイミド、N、 N−m−フェ
ニレンビスマレイミド、N、N’p−フェニレンビスマ
レイミド、N、N’−ヘキサメチレンビスマレイミド、
N、N’−p、pジフェニルジメチルシリルビスマレイ
ミド、N。
N’ −エチレンビスマレイミド、N、 N−m−フェ
ニレンビスマレイミド、N、N’p−フェニレンビスマ
レイミド、N、N’−ヘキサメチレンビスマレイミド、
N、N’−p、pジフェニルジメチルシリルビスマレイ
ミド、N。
N’−1’、P’ −ジフェニルメタンビスマレイミド
、N、N’−m、p’ −ジフェニルメタンビスマレイ
ミド、N、N’−p、p’ −ジフェニルエーテルビス
マレイミド、N、N’−m、p’−ジフェニルエーテル
ビスマレイミド、N、N’ −p。
、N、N’−m、p’ −ジフェニルメタンビスマレイ
ミド、N、N’−p、p’ −ジフェニルエーテルビス
マレイミド、N、N’−m、p’−ジフェニルエーテル
ビスマレイミド、N、N’ −p。
p′−ジフェニルスルホンビスマレイミド、N。
N’−m、p’ −ジフェニルスルホンビスマレイミド
、N、N’ −ジシクロヘキシルビスマレイミド、N、
N’−m−キシレンビスマレイミド、N。
、N、N’ −ジシクロヘキシルビスマレイミド、N、
N’−m−キシレンビスマレイミド、N。
N’ −(3,3’−ジクロロ−p、p’ −ビスフェ
ニレン)ビスマレイミド、N、N’ −(3,’3ジフ
ェニルオキシ)ビスマレイミド、2,4−ビスマレイミ
ドトルエン、1.6−ビスマレイミド−(2,2,4−
1−リメチル)へキサン、2゜2−ビス(4−(4−マ
レイミドフェノキシ)フェニル〕プロパン、ビスC4−
C4−マレイミドフェノキシ)フェニルコメタン、1.
1. 1. 3゜3.3−ヘキサフルオロ−2,2−
ビス〔4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル〕プ
ロパン、3.3’、4.4’ −ジフェニルメタンテト
ラマレイミド、及び−紋穴 (ここではR2は1〜8の炭素原子を有する有機基を表
し、bは約0.1〜8までの範囲の数を表す)で示され
るポリマレイミド、ベンゼンジアルデヒドとアニリンと
の縮合により得られるポリアニリンのポリマレイミド等
である。また、これらのポリマレイミドに芳香族のジア
ミンを付加させたポリアミノポリマレイミド樹脂を用い
ることもできる。
ニレン)ビスマレイミド、N、N’ −(3,’3ジフ
ェニルオキシ)ビスマレイミド、2,4−ビスマレイミ
ドトルエン、1.6−ビスマレイミド−(2,2,4−
1−リメチル)へキサン、2゜2−ビス(4−(4−マ
レイミドフェノキシ)フェニル〕プロパン、ビスC4−
C4−マレイミドフェノキシ)フェニルコメタン、1.
1. 1. 3゜3.3−ヘキサフルオロ−2,2−
ビス〔4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル〕プ
ロパン、3.3’、4.4’ −ジフェニルメタンテト
ラマレイミド、及び−紋穴 (ここではR2は1〜8の炭素原子を有する有機基を表
し、bは約0.1〜8までの範囲の数を表す)で示され
るポリマレイミド、ベンゼンジアルデヒドとアニリンと
の縮合により得られるポリアニリンのポリマレイミド等
である。また、これらのポリマレイミドに芳香族のジア
ミンを付加させたポリアミノポリマレイミド樹脂を用い
ることもできる。
これらのポリマレイミドのうち、好ましくは2゜2−ビ
ス(4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル〕プロ
パンである。
ス(4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル〕プロ
パンである。
本発明で用いるアミノ基末端シリコーン化合物は(1)
式で示されるが、ポリマレイミドとの相溶性の点からa
は10〜30が好ましい。
式で示されるが、ポリマレイミドとの相溶性の点からa
は10〜30が好ましい。
ポリマレイミドとアミノ基末端シリコーン化合物とは無
溶媒で反応させてもよく、あるいは溶媒中で反応させて
もよいが、用いる溶媒としてはケトン系溶媒が好ましい
。ケトン系溶媒としては、メチルエチルケトン、メチル
プロピルケトン、メチルイソプロピルケトン、メチルブ
チルケトン、メチルイソブチルケトン、ビナコロン、ジ
エチルケトン、ブチロン、ジイソプロピルケトン、シク
ロブタノン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン等が
用いられる。これらのケトン系溶媒では、プレポリマが
均一に溶解しやすい。
溶媒で反応させてもよく、あるいは溶媒中で反応させて
もよいが、用いる溶媒としてはケトン系溶媒が好ましい
。ケトン系溶媒としては、メチルエチルケトン、メチル
プロピルケトン、メチルイソプロピルケトン、メチルブ
チルケトン、メチルイソブチルケトン、ビナコロン、ジ
エチルケトン、ブチロン、ジイソプロピルケトン、シク
ロブタノン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン等が
用いられる。これらのケトン系溶媒では、プレポリマが
均一に溶解しやすい。
また、ポリマレイミドとアミノ基末端シリコーン化合物
との配合重量比は、好ましくは100:2〜100:3
0の範囲であり、更に好ましくは100:5〜100:
20の範囲である。ポリマレイミド100重量部に対し
、アミノ基末端シリコーン化合物の配合量が2重量部よ
り少ないと、本発明の特徴である可撓性が低下し、また
アミノ基末端シリコーン化合物の配合量が30重量部よ
り多いと、ガラス転移温度が低下しすぎてしまう。
との配合重量比は、好ましくは100:2〜100:3
0の範囲であり、更に好ましくは100:5〜100:
20の範囲である。ポリマレイミド100重量部に対し
、アミノ基末端シリコーン化合物の配合量が2重量部よ
り少ないと、本発明の特徴である可撓性が低下し、また
アミノ基末端シリコーン化合物の配合量が30重量部よ
り多いと、ガラス転移温度が低下しすぎてしまう。
ポリマレイミドとアミノ基末端シリコーン化合物とのプ
レポリマー化反応温度は50〜180″Cの範囲が好ま
しく、反応時間は10〜480分の範囲が好ましい。反
応温度、反応時間が上記範囲をはずれると、硬化物の可
撓性あるいは耐熱性が低下することがある。
レポリマー化反応温度は50〜180″Cの範囲が好ま
しく、反応時間は10〜480分の範囲が好ましい。反
応温度、反応時間が上記範囲をはずれると、硬化物の可
撓性あるいは耐熱性が低下することがある。
プレポリマーを更に加熱硬化させる条件は、温度が15
0〜250°Cの範囲が好ましく、硬化時間は30〜4
80分の範囲が好ましい。硬化温度、硬化時間が上記範
囲をはずれると、得られる硬化物の耐熱性が低下してし
まう。
0〜250°Cの範囲が好ましく、硬化時間は30〜4
80分の範囲が好ましい。硬化温度、硬化時間が上記範
囲をはずれると、得られる硬化物の耐熱性が低下してし
まう。
このようにして得られるポリマレイミド樹脂プレポリマ
ーに、エポキシ樹脂、ジアリルフタレート樹脂、イソシ
アネート類、ポリブタジェン、シアネートエステル樹脂
等の変性樹脂や、有機過酸化物、イミダゾール類、フォ
スフイン類等の硬化触媒や、ガラスパウダー、溶融シリ
カ、結晶性シリカ、水酸化アルミニウム、炭酸カルシウ
ム、クレー、タルク等の充填剤及び難燃剤等を併用する
ことも可能である。また、ガラスクロス、ガラスペーパ
ー、芳香族ポリアミド繊維布、耐熱熱可塑性繊維布等に
含浸させ、プリプレグとした後、加熱硬化させることも
可能である。
ーに、エポキシ樹脂、ジアリルフタレート樹脂、イソシ
アネート類、ポリブタジェン、シアネートエステル樹脂
等の変性樹脂や、有機過酸化物、イミダゾール類、フォ
スフイン類等の硬化触媒や、ガラスパウダー、溶融シリ
カ、結晶性シリカ、水酸化アルミニウム、炭酸カルシウ
ム、クレー、タルク等の充填剤及び難燃剤等を併用する
ことも可能である。また、ガラスクロス、ガラスペーパ
ー、芳香族ポリアミド繊維布、耐熱熱可塑性繊維布等に
含浸させ、プリプレグとした後、加熱硬化させることも
可能である。
このようにして製造された本発明によるマレイミド硬化
物は、耐熱性が高く、可撓性(例えば曲げ強度試験にお
ける曲げ強さや、破断時の伸び率で評価)に優れている
。これは、アミノ基末端シリコーン化合物の添加により
可撓性が付与され、しかも、三次元網目構造の中に組み
込まれているので、熱分解特性に優れていると考えられ
る。
物は、耐熱性が高く、可撓性(例えば曲げ強度試験にお
ける曲げ強さや、破断時の伸び率で評価)に優れている
。これは、アミノ基末端シリコーン化合物の添加により
可撓性が付与され、しかも、三次元網目構造の中に組み
込まれているので、熱分解特性に優れていると考えられ
る。
以下、本発明について実施例をもって詳細に説明する。
ただし、本発明は以下の実施例に限定されるものではな
い。
い。
実施例1
2.2−ビスC4−C4−マレイミドフェノキシ)フェ
ニル〕プロパン(以下BMPPと略ス)100重量部と
、アミノプロピル基末端ポリジメチルシロキサンBY1
6−853 (分子量1300のアミノ基末端シリコー
ン化合物、トーレシリコーン株式会社製商品名)5重量
部とをメチルイソブチルケトン溶媒153重量部に溶か
し、125°Cで30分間反応させた。このワニスは室
温に冷やしても均一な状態であった。更にこのワニスに
2−エチル−4−メチルイミダゾール(以下2E4MZ
と略す)を1.0重量部添加し、PETフィルム上に薄
く塗布した後、150°Cの乾燥機中で8分間放置し、
溶媒を除去した。得られた固形のプレポリマーを更に真
空乾燥機中で60°C18時間放置し、残存溶媒を除去
した。
ニル〕プロパン(以下BMPPと略ス)100重量部と
、アミノプロピル基末端ポリジメチルシロキサンBY1
6−853 (分子量1300のアミノ基末端シリコー
ン化合物、トーレシリコーン株式会社製商品名)5重量
部とをメチルイソブチルケトン溶媒153重量部に溶か
し、125°Cで30分間反応させた。このワニスは室
温に冷やしても均一な状態であった。更にこのワニスに
2−エチル−4−メチルイミダゾール(以下2E4MZ
と略す)を1.0重量部添加し、PETフィルム上に薄
く塗布した後、150°Cの乾燥機中で8分間放置し、
溶媒を除去した。得られた固形のプレポリマーを更に真
空乾燥機中で60°C18時間放置し、残存溶媒を除去
した。
このようにして得られたプレポリマーを厚さ2閣のスペ
ーサーを用いて加熱加圧成形し、樹脂板を作製した。成
形条件は200″C12時間、圧力2.0X10”Pa
であった。更に220°C11時間のアフターキュアを
施し、測定用の樹脂板を得た。
ーサーを用いて加熱加圧成形し、樹脂板を作製した。成
形条件は200″C12時間、圧力2.0X10”Pa
であった。更に220°C11時間のアフターキュアを
施し、測定用の樹脂板を得た。
この樹脂板の耐熱性及び可撓性を熱機械試験機(TMA
)を示差熱天秤(TGA)及び曲げ試験機により評価し
た。試験結果を第1表に示す、TMAによるガラス転移
温度(Tg)は232°Cと高く、また下GAによる5
%重重量減層温(Td)も424°Cと高く、耐熱性に
優れていた。また、曲げ強度は128MPa、曲げ弾性
率は3.0GPa、曲げ試験破断時伸び率は5.2%で
あり、8MPP単独硬化物に比べ、強度が高く、弾性率
が低減し、伸び率が増大し、可撓性に優れていることが
わかった。
)を示差熱天秤(TGA)及び曲げ試験機により評価し
た。試験結果を第1表に示す、TMAによるガラス転移
温度(Tg)は232°Cと高く、また下GAによる5
%重重量減層温(Td)も424°Cと高く、耐熱性に
優れていた。また、曲げ強度は128MPa、曲げ弾性
率は3.0GPa、曲げ試験破断時伸び率は5.2%で
あり、8MPP単独硬化物に比べ、強度が高く、弾性率
が低減し、伸び率が増大し、可撓性に優れていることが
わかった。
実施例2
実施例1におけるBY16−853の配合量を第1表に
示すように変更する以外は実施例1と同様にして硬化樹
脂板を作製し、樹脂板特性を測定した。その結果を第1
表に示す。この樹脂板も、耐熱性、可撓性に優れていた
。
示すように変更する以外は実施例1と同様にして硬化樹
脂板を作製し、樹脂板特性を測定した。その結果を第1
表に示す。この樹脂板も、耐熱性、可撓性に優れていた
。
比較例1〜2
実施例1におけるBY16−853の配合量及び溶媒を
第1表に示すように変更する以外は実施例1と同様にし
て硬化樹脂板を作製し、樹脂板特性を測定した。その結
果を第1表に示す。比較例1 (8MPP単独系)の樹
脂板は、耐熱性に優れていたが伸び率が小さく、可撓性
に劣っていた。
第1表に示すように変更する以外は実施例1と同様にし
て硬化樹脂板を作製し、樹脂板特性を測定した。その結
果を第1表に示す。比較例1 (8MPP単独系)の樹
脂板は、耐熱性に優れていたが伸び率が小さく、可撓性
に劣っていた。
また、比較例2の樹脂板は、Tg、Tdが低く耐熱性に
劣り、曲げ強度も低かった。
劣り、曲げ強度も低かった。
比較例3〜4
実施例2におけるアミノ基末端ポリジメチルシロキサン
BY16−853を、水酸基末端ポリジメチルシロキサ
ンBY16−873 D−レンリコーン株式会社製)又
は水素末端ポリジメチルシロキサンCX96−714
(東芝シリコーン株式会社製)に変更する以外は実施例
2と同様にしてワニスを合成した。これらの系ではいず
れも二層に分離してしまった。
BY16−853を、水酸基末端ポリジメチルシロキサ
ンBY16−873 D−レンリコーン株式会社製)又
は水素末端ポリジメチルシロキサンCX96−714
(東芝シリコーン株式会社製)に変更する以外は実施例
2と同様にしてワニスを合成した。これらの系ではいず
れも二層に分離してしまった。
〔発明の効果]
以上説明してきたように、本発明により製造されたマレ
イミド樹脂硬化物は、耐熱性が高く、曲げ強度、伸び率
が大きく、可撓性に優れており、その工業的価値は大で
ある。
イミド樹脂硬化物は、耐熱性が高く、曲げ強度、伸び率
が大きく、可撓性に優れており、その工業的価値は大で
ある。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、ポリマレイミドと一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼〔 I 〕 (R_1はメチル基、エチル基、プロピル基又はフェニ
ル基を表し、各々同じであっても異なっていてもよい。 aは0〜30の数を表す。 )で示されるアミノ基末端シリコーン化合物とを反応さ
せ、更に加熱硬化させることを特徴とするポリマレイミ
ド樹脂硬化物の製造方法。 2、ポリマレイミドとアミノ基末端シリコーン化合物と
をケトン系溶媒中で反応させ、更に加熱硬化させる請求
項1記載のマレイミド樹脂硬化物の製造方法。 3、ポリマレイミドが2,2−ビス〔4−(4−マレイ
ミドフェノキシ)フェニル〕プロパンである請求項1記
載のマレイミド樹脂硬化物の製造方法。 4、ポリマレイミド100重量部に対し、アミノ基末端
シリコーン化合物の配合量が2〜30重量部の範囲であ
る請求項1記載のマレイミド樹脂硬化物の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1668290A JPH03221526A (ja) | 1990-01-26 | 1990-01-26 | マレイミド樹脂硬化物の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1668290A JPH03221526A (ja) | 1990-01-26 | 1990-01-26 | マレイミド樹脂硬化物の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03221526A true JPH03221526A (ja) | 1991-09-30 |
Family
ID=11923091
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1668290A Pending JPH03221526A (ja) | 1990-01-26 | 1990-01-26 | マレイミド樹脂硬化物の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03221526A (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05291356A (ja) * | 1992-04-10 | 1993-11-05 | Tomoegawa Paper Co Ltd | Tab用テープ |
JP2014019796A (ja) * | 2012-07-18 | 2014-02-03 | Hitachi Chemical Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板 |
JP2016026261A (ja) * | 2011-01-18 | 2016-02-12 | 日立化成株式会社 | 樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板 |
JP2016028164A (ja) * | 2011-01-18 | 2016-02-25 | 日立化成株式会社 | 樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ、積層板、プリント配線板 |
WO2017006888A1 (ja) * | 2015-07-06 | 2017-01-12 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたプリプレグ又はレジンシート並びにそれらを用いた積層板及びプリント配線板 |
WO2017006887A1 (ja) * | 2015-07-06 | 2017-01-12 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたプリプレグ又はレジンシート並びにそれらを用いた積層板及びプリント配線板 |
JP2017165921A (ja) * | 2016-03-18 | 2017-09-21 | 京セラケミカル株式会社 | 封止用成形材料及び電子部品装置 |
JP2021080457A (ja) * | 2021-01-13 | 2021-05-27 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ |
-
1990
- 1990-01-26 JP JP1668290A patent/JPH03221526A/ja active Pending
Cited By (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05291356A (ja) * | 1992-04-10 | 1993-11-05 | Tomoegawa Paper Co Ltd | Tab用テープ |
JP2018028105A (ja) * | 2011-01-18 | 2018-02-22 | 日立化成株式会社 | 樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ、積層板、プリント配線板 |
JP2016026261A (ja) * | 2011-01-18 | 2016-02-12 | 日立化成株式会社 | 樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板 |
JP2016028164A (ja) * | 2011-01-18 | 2016-02-25 | 日立化成株式会社 | 樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ、積層板、プリント配線板 |
JP2014019796A (ja) * | 2012-07-18 | 2014-02-03 | Hitachi Chemical Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板 |
CN107735409A (zh) * | 2015-07-06 | 2018-02-23 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 树脂组合物、使用该树脂组合物的预浸料或树脂片以及使用它们的层叠板和印刷电路板 |
WO2017006887A1 (ja) * | 2015-07-06 | 2017-01-12 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたプリプレグ又はレジンシート並びにそれらを用いた積層板及びプリント配線板 |
WO2017006888A1 (ja) * | 2015-07-06 | 2017-01-12 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたプリプレグ又はレジンシート並びにそれらを用いた積層板及びプリント配線板 |
CN107735417A (zh) * | 2015-07-06 | 2018-02-23 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 树脂组合物、使用该树脂组合物的预浸料或树脂片以及使用它们的层叠板和印刷电路板 |
KR20180027422A (ko) * | 2015-07-06 | 2018-03-14 | 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 | 수지 조성물, 그 수지 조성물을 사용한 프리프레그 또는 레진 시트 그리고 그것들을 사용한 적층판 및 프린트 배선판 |
JPWO2017006887A1 (ja) * | 2015-07-06 | 2018-04-19 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたプリプレグ又はレジンシート並びにそれらを用いた積層板及びプリント配線板 |
JPWO2017006888A1 (ja) * | 2015-07-06 | 2018-04-19 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたプリプレグ又はレジンシート並びにそれらを用いた積層板及びプリント配線板 |
US10703874B2 (en) | 2015-07-06 | 2020-07-07 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Resin composition, prepreg or resin sheet comprising the resin composition, and laminate and printed circuit board comprising them |
TWI698465B (zh) * | 2015-07-06 | 2020-07-11 | 日商三菱瓦斯化學股份有限公司 | 樹脂組成物、利用該樹脂組成物之預浸體或樹脂片、及利用前述各者之疊層板與印刷電路板 |
US10721817B2 (en) | 2015-07-06 | 2020-07-21 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Resin composition, prepreg or resin sheet comprising the resin composition, and laminate and printed circuit board comprising them |
TWI769983B (zh) * | 2015-07-06 | 2022-07-11 | 日商三菱瓦斯化學股份有限公司 | 樹脂組成物、利用該樹脂組成物之預浸體或樹脂片、及利用前述各者之疊層板與印刷電路板 |
JP2017165921A (ja) * | 2016-03-18 | 2017-09-21 | 京セラケミカル株式会社 | 封止用成形材料及び電子部品装置 |
JP2021080457A (ja) * | 2021-01-13 | 2021-05-27 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ |
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