JPH03265630A - 難燃性ポリアミノビスマレイミド樹脂組成物の硬化方法 - Google Patents
難燃性ポリアミノビスマレイミド樹脂組成物の硬化方法Info
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- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は難燃性ポリアミノビスマレイミド樹脂組成物の
硬化方法に関し、さらに詳しくは、耐熱性が高く、難燃
性に優れ、強靭性に優れた樹脂組成物の硬化方法に関す
る。
硬化方法に関し、さらに詳しくは、耐熱性が高く、難燃
性に優れ、強靭性に優れた樹脂組成物の硬化方法に関す
る。
[従来の技術]
従来、高度な耐熱性、寸法安定性、電気特性等を要求さ
れる耐熱性接着剤、耐熱性積層板、耐熱性封止材等の分
野には、特公昭46−23250号公報に示されている
ようなN、N−−4,4′ジフエニルメタンビスマレイ
ミドと4.4ジアミノジフエニルメタンよりなるポリア
ミノビスマレイミド樹脂が使用されてきた。しかし、こ
のポリアミノビスマレイミド樹脂は耐熱性が高いが、難
燃性にやや劣り、又、硬化樹脂は強靭性にとぼしいとい
う問題点があった。
れる耐熱性接着剤、耐熱性積層板、耐熱性封止材等の分
野には、特公昭46−23250号公報に示されている
ようなN、N−−4,4′ジフエニルメタンビスマレイ
ミドと4.4ジアミノジフエニルメタンよりなるポリア
ミノビスマレイミド樹脂が使用されてきた。しかし、こ
のポリアミノビスマレイミド樹脂は耐熱性が高いが、難
燃性にやや劣り、又、硬化樹脂は強靭性にとぼしいとい
う問題点があった。
今まで、難燃性向上のため、特開昭53−29397号
公報、特開昭56−13982号公報、特公昭63−1
0178号公報、特開昭57−135858等号公報に
記載されている様な検討がなされてきたが、特開昭53
−29397号公報ではハロゲン化ポリビニルフェノー
ルを用いるため、低圧成形に適していない、特開昭56
−13982号公報、特公昭63−10178号公報で
は、使用する難燃剤が樹脂と相溶しないため、透明性に
かける、特開昭57−135858号公報では汎用溶剤
への溶解性に劣る等の問題点があった。又、臭素化エポ
キシ樹脂の添加も検討されてきたが、耐熱性が低下して
しまうという問題点があった。
公報、特開昭56−13982号公報、特公昭63−1
0178号公報、特開昭57−135858等号公報に
記載されている様な検討がなされてきたが、特開昭53
−29397号公報ではハロゲン化ポリビニルフェノー
ルを用いるため、低圧成形に適していない、特開昭56
−13982号公報、特公昭63−10178号公報で
は、使用する難燃剤が樹脂と相溶しないため、透明性に
かける、特開昭57−135858号公報では汎用溶剤
への溶解性に劣る等の問題点があった。又、臭素化エポ
キシ樹脂の添加も検討されてきたが、耐熱性が低下して
しまうという問題点があった。
一方、ポリアミノビスマレイミド樹脂の強靭性を改良す
るため、特公昭63−37133号公報、特開昭56−
166215号公報、特公昭63−12898号公報に
記載されている様な、エーテル基を含有するポリアミノ
ビスマレイミド樹脂の検討がなされているが、耐熱性、
難燃性、強靭性の3つの特性をすべて満足する樹脂組成
物は、未だ得られていない。
るため、特公昭63−37133号公報、特開昭56−
166215号公報、特公昭63−12898号公報に
記載されている様な、エーテル基を含有するポリアミノ
ビスマレイミド樹脂の検討がなされているが、耐熱性、
難燃性、強靭性の3つの特性をすべて満足する樹脂組成
物は、未だ得られていない。
[発明が解決しようとする課題〕
本発明は、かかる状況に鑑みなされたものであって、耐
熱性が高く、難燃性に優れ、強靭性に優れた樹脂組成物
の硬化方法を提供せんとするものである。
熱性が高く、難燃性に優れ、強靭性に優れた樹脂組成物
の硬化方法を提供せんとするものである。
[課題を解決するための手段]
本発明者らは、前記問題点を解決すべく検討した結果、
芳香族マレイミド化合物に、特定の臭素化ジアミンを含
む2種類のジアミンを反応させ、特定の温度で加熱硬化
させることで、耐熱性が高く、難燃性に優れ、強靭性に
優れた樹脂硬化物を得ることができることを見い出だし
、本発明を達成するに至った。
芳香族マレイミド化合物に、特定の臭素化ジアミンを含
む2種類のジアミンを反応させ、特定の温度で加熱硬化
させることで、耐熱性が高く、難燃性に優れ、強靭性に
優れた樹脂硬化物を得ることができることを見い出だし
、本発明を達成するに至った。
次に本発明について詳細に説明する。
本発明の難燃性ポリアミノビスマレイミド樹脂組成物の
硬化方法は、芳香族マレイミド化合物に、芳香族ジアミ
ン及び2.2−ビス[3,5−ジブロモ−4−(4−ア
ミノフェノキシ)フェニルコプロパンとを付加反応させ
た、臭素含有率2〜10%の範囲の、難燃性ポリアミノ
ビスマレイミド樹脂組成物を、220℃〜260℃の温
度で加熱硬化することを特徴とする。
硬化方法は、芳香族マレイミド化合物に、芳香族ジアミ
ン及び2.2−ビス[3,5−ジブロモ−4−(4−ア
ミノフェノキシ)フェニルコプロパンとを付加反応させ
た、臭素含有率2〜10%の範囲の、難燃性ポリアミノ
ビスマレイミド樹脂組成物を、220℃〜260℃の温
度で加熱硬化することを特徴とする。
本発明に用いられる芳香族マレイミド化合物(a)とし
ては、N、N−−m−フェニレンビスマレイミド、N、
N−−p−フェニレンビスマレイミド、N、N−−4
,4゛−ジフェニルメタンビスマレイミド、N、N−−
4,4′−ジフェニルエーテルビスマレイミド、N%N
′−メチレンビス(3−クロロ−p−フェニレン)ビス
マレイミド、N、N=−4,4′−ジフェニルプロパン
ビスマレイミド、N、N−−m−キシレンビスマレイミ
ド、N、N−−4,4′−ジフェニルプロパンビスマレ
イミド、N5N−−4,4′−ジフェニルシクロヘキサ
ンビスマレイミド、2.2−ビス[4−(4−マレイミ
ドフェノキシ)フェニルコプロパン、2.2−ビス[3
,5−ジブロモ−4−(4−マレイミドフェノキシ)フ
ェニルコプロパン、2.2−ビス[3−メチル−4−(
4−マレイミドフェノキシ)フェニルコプロパン、2.
2−ビス[4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル
]へキサフロロプロパン、2.2−ビス(4−マレイミ
ドフェニル)へキサフロロプロパン、1.3−ビス(3
−マレイミドフェノキシ)ベンゼン、3.3−−ビスマ
レイミドベンゾフェノン等のビスマレイミドおよび3.
3′、4.4−ジフェニルメタンテトラマレイミド、ア
ニリン−ホルムアルデヒド重縮合物のポリマレイミド、
芳香族アミン−芳香族ジアルデヒド重縮合物のポリマレ
イミド等がある。これらは所望に応じ、1種または2種
以上使用される。
ては、N、N−−m−フェニレンビスマレイミド、N、
N−−p−フェニレンビスマレイミド、N、N−−4
,4゛−ジフェニルメタンビスマレイミド、N、N−−
4,4′−ジフェニルエーテルビスマレイミド、N%N
′−メチレンビス(3−クロロ−p−フェニレン)ビス
マレイミド、N、N=−4,4′−ジフェニルプロパン
ビスマレイミド、N、N−−m−キシレンビスマレイミ
ド、N、N−−4,4′−ジフェニルプロパンビスマレ
イミド、N5N−−4,4′−ジフェニルシクロヘキサ
ンビスマレイミド、2.2−ビス[4−(4−マレイミ
ドフェノキシ)フェニルコプロパン、2.2−ビス[3
,5−ジブロモ−4−(4−マレイミドフェノキシ)フ
ェニルコプロパン、2.2−ビス[3−メチル−4−(
4−マレイミドフェノキシ)フェニルコプロパン、2.
2−ビス[4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル
]へキサフロロプロパン、2.2−ビス(4−マレイミ
ドフェニル)へキサフロロプロパン、1.3−ビス(3
−マレイミドフェノキシ)ベンゼン、3.3−−ビスマ
レイミドベンゾフェノン等のビスマレイミドおよび3.
3′、4.4−ジフェニルメタンテトラマレイミド、ア
ニリン−ホルムアルデヒド重縮合物のポリマレイミド、
芳香族アミン−芳香族ジアルデヒド重縮合物のポリマレ
イミド等がある。これらは所望に応じ、1種または2種
以上使用される。
本発明において用いられる芳香族ジアミンとしては、m
−フェニレンジアミン、p−フェニレンジアミン、3.
3′−ジメチル−4,4−一ジアミノビフェニル、3.
3−−ジメトキシベンジジン、4.4′−ジアミノジフ
ェニルメタン、1.1−ビス(4−アミノフェニル)エ
タン、ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]
スルホン、ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニ
ルコスルホン、ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フ
ェニル]エーテル、ビス[4−(3−アミノフェノキシ
)フェニル]エーテル、ビス[4(4−アミノフェノキ
シ)フェニルコメタン、ビス[4−(3−アミノフェノ
キシ)フェニルコメタン、2.2−ビス[4−(4−ア
ミノフェノキシ)フェニル]プロパン、1、LL、3.
3.3−へキサフルオロ2.2−ビス[4−(4−アミ
ノフェノキシ)フェニル]プロパン、2.2−ビス(4
−アミノフェニル)プロパン、2.2−ビス(4−アミ
ノフェニル)へキサフルオロプロパン、2.2−ビス(
4−アミノフェニル)−1,3−ジクロロ−1,1,3
,3−テトラフルオロプロパン、4.4゛−ジアミノジ
フェニルエーテル、4.4−−ジアミノジフェニルスル
ファイド、3.3′−ジアミノジフェニルスルファイド
、4.4−ジアミノジフェニルスルホキシド、4.4゛
−ジアミノジフエニルスルホン、3.3′−ジアミノジ
フェニルスルホン、3.3′ジアミノベンゾフエノン、
4.4−ジアミノベンゾフェノン、3.4′ジアミノベ
ンゾフエノン、N、N−ビス(4−アミノフェニル)ア
ニリン、N、N〜ビス(4−アミノフェニル)メチルア
ミン、N、N−ビス(4−アミノフェニル)−n−ブチ
ルアミン、N、N−ビス(4−アミノフェニル)アミン
、m−アミノベンゾイル−p−アミノアニリド、4−ア
ミノフェニル−3−アミノベンゾエイト、4.4゛−ジ
アミノアゾベンゼン、3.3′−ジアミノアゾベンゼン
、ビス(3−アミノフェニル)ジエチルシラン、ビス(
4−アミノフェニル)フェニルホスフィンオキシト、ビ
ス(4−アミノフェニル)エチルホスフィンオキシト、
1.5−ジアミノナフタリン等のジアミンが使用される
。これらは所望に応じ、1種または2種以上使用できる
。
−フェニレンジアミン、p−フェニレンジアミン、3.
3′−ジメチル−4,4−一ジアミノビフェニル、3.
3−−ジメトキシベンジジン、4.4′−ジアミノジフ
ェニルメタン、1.1−ビス(4−アミノフェニル)エ
タン、ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]
スルホン、ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニ
ルコスルホン、ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フ
ェニル]エーテル、ビス[4−(3−アミノフェノキシ
)フェニル]エーテル、ビス[4(4−アミノフェノキ
シ)フェニルコメタン、ビス[4−(3−アミノフェノ
キシ)フェニルコメタン、2.2−ビス[4−(4−ア
ミノフェノキシ)フェニル]プロパン、1、LL、3.
3.3−へキサフルオロ2.2−ビス[4−(4−アミ
ノフェノキシ)フェニル]プロパン、2.2−ビス(4
−アミノフェニル)プロパン、2.2−ビス(4−アミ
ノフェニル)へキサフルオロプロパン、2.2−ビス(
4−アミノフェニル)−1,3−ジクロロ−1,1,3
,3−テトラフルオロプロパン、4.4゛−ジアミノジ
フェニルエーテル、4.4−−ジアミノジフェニルスル
ファイド、3.3′−ジアミノジフェニルスルファイド
、4.4−ジアミノジフェニルスルホキシド、4.4゛
−ジアミノジフエニルスルホン、3.3′−ジアミノジ
フェニルスルホン、3.3′ジアミノベンゾフエノン、
4.4−ジアミノベンゾフェノン、3.4′ジアミノベ
ンゾフエノン、N、N−ビス(4−アミノフェニル)ア
ニリン、N、N〜ビス(4−アミノフェニル)メチルア
ミン、N、N−ビス(4−アミノフェニル)−n−ブチ
ルアミン、N、N−ビス(4−アミノフェニル)アミン
、m−アミノベンゾイル−p−アミノアニリド、4−ア
ミノフェニル−3−アミノベンゾエイト、4.4゛−ジ
アミノアゾベンゼン、3.3′−ジアミノアゾベンゼン
、ビス(3−アミノフェニル)ジエチルシラン、ビス(
4−アミノフェニル)フェニルホスフィンオキシト、ビ
ス(4−アミノフェニル)エチルホスフィンオキシト、
1.5−ジアミノナフタリン等のジアミンが使用される
。これらは所望に応じ、1種または2種以上使用できる
。
上記の非臭素化ジアミンの中で好ましくは、2.2−ビ
ス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニルコプロパン
である。
ス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニルコプロパン
である。
本発明で使用される臭素化ジアミンは、2.2−ビス[
3,5−ジブロモ−4−(4−アミノフェノキシ)フェ
ニルコプロパンである。この臭素化ジアミンは臭素含有
率が高く、耐熱性に優れており、又、マレイミドとの反
応性が他の芳香族ジアミンと同し位であるという特徴を
有している。
3,5−ジブロモ−4−(4−アミノフェノキシ)フェ
ニルコプロパンである。この臭素化ジアミンは臭素含有
率が高く、耐熱性に優れており、又、マレイミドとの反
応性が他の芳香族ジアミンと同し位であるという特徴を
有している。
臭素化ジアミンとしては、ビス(3,5−ジブロモ−4
−アミノフェニル)メタン等が考えられるが、アミノ基
の隣に臭素がついていると、アミノ基の反応性が低下し
てしまい、マレイミド基との反応がしにくいという欠点
がある。
−アミノフェニル)メタン等が考えられるが、アミノ基
の隣に臭素がついていると、アミノ基の反応性が低下し
てしまい、マレイミド基との反応がしにくいという欠点
がある。
芳香族マレイミド(a)とジアミン(b)とのプレポリ
マー化反応は、芳香族マレイミド(a)の炭素−炭素二
重結合にジアミン(b)のNH2が付加反応し−CH2
−CH−NH−結合が形成され、線状の高分子化したポ
リアミノビスマレイミド樹脂となる。
マー化反応は、芳香族マレイミド(a)の炭素−炭素二
重結合にジアミン(b)のNH2が付加反応し−CH2
−CH−NH−結合が形成され、線状の高分子化したポ
リアミノビスマレイミド樹脂となる。
非臭素化芳香族ジアミンと2.2−ビス[3,5−ジブ
ロモ−4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパ
ンとの配合割合は、ポリアミノビスマレイミド樹脂の臭
素含有率が2〜tO%となるように2.2−ビス[3,
5−ジブロモ−4−(4−アミノフェノキシ)フェニル
]プロパンの量を決める。臭素含有率を2〜10%の範
囲にすると、UL規格の94V−0グレードを満足する
。
ロモ−4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパ
ンとの配合割合は、ポリアミノビスマレイミド樹脂の臭
素含有率が2〜tO%となるように2.2−ビス[3,
5−ジブロモ−4−(4−アミノフェノキシ)フェニル
]プロパンの量を決める。臭素含有率を2〜10%の範
囲にすると、UL規格の94V−0グレードを満足する
。
臭素含有率が2%より少ない場合は、難燃性が充分でな
く (94V−1グレード)、臭素含有率が10%より
多い場合は、耐熱性が低下してしまう。
く (94V−1グレード)、臭素含有率が10%より
多い場合は、耐熱性が低下してしまう。
又、芳香族マレイミド(a)とジアミン(b)との配合
モル比は、好ましくは、1:0.1〜1:0.5の範囲
であり、さらに好ましくは、1゜=0.3〜1:0.4
の範囲である。芳香族マレイミド(a)1モルに対しジ
アミン(b)の配合量が0.1モルより少ないと本発明
の特徴である強靭性が低下し、又、芳香族マレイミド(
a)1モルに対しジアミン(b)の配合量が0. 5モ
ルをこえると、耐熱性が低下してしまう。
モル比は、好ましくは、1:0.1〜1:0.5の範囲
であり、さらに好ましくは、1゜=0.3〜1:0.4
の範囲である。芳香族マレイミド(a)1モルに対しジ
アミン(b)の配合量が0.1モルより少ないと本発明
の特徴である強靭性が低下し、又、芳香族マレイミド(
a)1モルに対しジアミン(b)の配合量が0. 5モ
ルをこえると、耐熱性が低下してしまう。
芳香族マレイミド(a)とジアミン(b)とのプレポリ
マー化反応温度は50〜180℃の範囲が好ましく、反
応時間は10〜480分の範囲が好ましい。反応温度、
反応時間が上記範囲をはずれると、硬化物の強靭性ある
いは耐熱性が低下することがある。
マー化反応温度は50〜180℃の範囲が好ましく、反
応時間は10〜480分の範囲が好ましい。反応温度、
反応時間が上記範囲をはずれると、硬化物の強靭性ある
いは耐熱性が低下することがある。
本発明は、このようにして得られたポリアミノビスマレ
イミド樹脂組成物を220℃〜260℃の温度で加熱硬
化させることを特徴とする。硬化温度が220℃より低
いと、耐熱性、例えばTgが低くなってしまい、又、硬
化温度が260℃より高いと、熱分解温度が低下してし
まう。
イミド樹脂組成物を220℃〜260℃の温度で加熱硬
化させることを特徴とする。硬化温度が220℃より低
いと、耐熱性、例えばTgが低くなってしまい、又、硬
化温度が260℃より高いと、熱分解温度が低下してし
まう。
硬化時間は、30〜480分の範囲が好ましく、この範
囲をはずれると、得られる硬化物の耐熱性が低下してし
まう。
囲をはずれると、得られる硬化物の耐熱性が低下してし
まう。
ポリアミノビスマレイミド樹脂のプレポリマ化反応は、
無溶媒系のホットメルト工程でもよく、又、適切な溶媒
、例えばエチレングリコールモノメチルエーテル、エチ
レングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコ
ールモノメチルエテル、プロピレングリコールモノn−
プロピルエテル、N、N−ジメチルホルムアミド、N、
N−ジメチルアセトアミド等の溶媒中で反応させ、その
後、乾燥工程により、溶媒を除去してもよい。
無溶媒系のホットメルト工程でもよく、又、適切な溶媒
、例えばエチレングリコールモノメチルエーテル、エチ
レングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコ
ールモノメチルエテル、プロピレングリコールモノn−
プロピルエテル、N、N−ジメチルホルムアミド、N、
N−ジメチルアセトアミド等の溶媒中で反応させ、その
後、乾燥工程により、溶媒を除去してもよい。
このようにして得られるポリアミノビスマレイミド樹脂
組成物に、硬化触媒として、イミダシル系化合物、アミ
ン系化合物、リン系化合物、有機過酸化物等使用するこ
とも可能である。
組成物に、硬化触媒として、イミダシル系化合物、アミ
ン系化合物、リン系化合物、有機過酸化物等使用するこ
とも可能である。
又、上記ポリアミノビスマレイミド樹脂組成物に、エポ
キシ樹脂、ジアリルフタレート樹脂、イソシアネート樹
脂、ポリブタジェン、シアネートエステル樹脂等の変性
樹脂、又はガラスパウダ溶融シリカ、結晶性シリカ、水
酸化アルミニウム、炭酸カルシウム、クレー、タルク等
の充填剤を併用することも可能である。
キシ樹脂、ジアリルフタレート樹脂、イソシアネート樹
脂、ポリブタジェン、シアネートエステル樹脂等の変性
樹脂、又はガラスパウダ溶融シリカ、結晶性シリカ、水
酸化アルミニウム、炭酸カルシウム、クレー、タルク等
の充填剤を併用することも可能である。
[作用コ
本発明の樹脂硬化物が耐熱性、難燃性、強靭性に優れて
いる第1の理由は、難燃成分として、反応型の2.2−
ビス[3,5−ジブロモ−4(4−アミノフェノキシ)
フェニル]プロパンを適切量用いているからと考えられ
る。第2の理由は、硬化温度を一定範囲に限定している
ことによると考えられ、これにより、難燃性を付与して
も耐熱性、強靭性の低下がないと考えられる。
いる第1の理由は、難燃成分として、反応型の2.2−
ビス[3,5−ジブロモ−4(4−アミノフェノキシ)
フェニル]プロパンを適切量用いているからと考えられ
る。第2の理由は、硬化温度を一定範囲に限定している
ことによると考えられ、これにより、難燃性を付与して
も耐熱性、強靭性の低下がないと考えられる。
[実施例コ
以下、本発明について実施例をもって詳細に説明する。
ただし、本発明は以下の実施例に限定されるものではな
い。
い。
実施例1
2.2−ビス[4−(4−マレイミドフェノキシ)フェ
ニル]プロパン(以下BMPPと略す)50重量部と、
N、N−−4,4′−ジフェニルメタンビスマレイミド
(以下BMIと略す)50重量部と、2.2−ビス[4
−(4−アミノフェノキシ)フェニルコプロパン(以下
BAPPと略す)22.8重量部と、2.2−ビス[3
,5ジブロモ−4−(4−アミノフェノキシ)フェニル
]プロパン(以下BrBAPPと略す)9.0重量部と
をエチレングリコールモノエチルエーテル(以下BGM
と略す)88.3重量部中で125℃、30分間反応さ
せた。ビスマレイミド成分とジアミン成分との配合モル
比は1:0.3であった。又、この樹脂系の臭素含有率
は3%であった。ワニスを室温に冷やしてから、2−エ
チル°4−メチルイミダゾール(以下2E4MZと略す
)を0.66重量部添加し、マレイミドワニスAを得た
。このワニスAをPETフィルム上に薄く塗布した後、
150℃の乾燥機中で8分間放置し、溶媒を除去した。
ニル]プロパン(以下BMPPと略す)50重量部と、
N、N−−4,4′−ジフェニルメタンビスマレイミド
(以下BMIと略す)50重量部と、2.2−ビス[4
−(4−アミノフェノキシ)フェニルコプロパン(以下
BAPPと略す)22.8重量部と、2.2−ビス[3
,5ジブロモ−4−(4−アミノフェノキシ)フェニル
]プロパン(以下BrBAPPと略す)9.0重量部と
をエチレングリコールモノエチルエーテル(以下BGM
と略す)88.3重量部中で125℃、30分間反応さ
せた。ビスマレイミド成分とジアミン成分との配合モル
比は1:0.3であった。又、この樹脂系の臭素含有率
は3%であった。ワニスを室温に冷やしてから、2−エ
チル°4−メチルイミダゾール(以下2E4MZと略す
)を0.66重量部添加し、マレイミドワニスAを得た
。このワニスAをPETフィルム上に薄く塗布した後、
150℃の乾燥機中で8分間放置し、溶媒を除去した。
得られた固形のポリアミノビスマレイミド樹脂組成物を
更に真空乾燥機中で60℃、8時間放置し、残存溶媒を
除去した。
更に真空乾燥機中で60℃、8時間放置し、残存溶媒を
除去した。
この様にして得られた樹脂組成物を厚さ2mmのスペー
サーを用いて加熱加圧成形し、硬化樹脂板を作製した。
サーを用いて加熱加圧成形し、硬化樹脂板を作製した。
硬化条件は温度240℃、成形時間4時間、圧力2X1
06Paであった。
06Paであった。
この硬化樹脂板の耐熱性、及び強靭性を熱機械試験機(
TMA) 、及び曲げ試験機により評価した。試験結果
を第1表に示す。TMAによるTgは260℃と高く、
熱分解温度(以下Tdと略す)が342℃と高く、耐熱
性に優れていた。又、曲げ強度は0.17GPaであり
、強靭性に優れていることが分かった。
TMA) 、及び曲げ試験機により評価した。試験結果
を第1表に示す。TMAによるTgは260℃と高く、
熱分解温度(以下Tdと略す)が342℃と高く、耐熱
性に優れていた。又、曲げ強度は0.17GPaであり
、強靭性に優れていることが分かった。
実施例2
実施例1においてBAPPの配合量を19.3重量部、
BrBAPPの配合量を15.3と変更する(この樹脂
系の臭素含有率は5%)以外は実施例1と同様にして、
硬化樹脂板を作製した。この硬化樹脂板の特性を表1に
示すが、耐熱性、強靭性に優れていた。
BrBAPPの配合量を15.3と変更する(この樹脂
系の臭素含有率は5%)以外は実施例1と同様にして、
硬化樹脂板を作製した。この硬化樹脂板の特性を表1に
示すが、耐熱性、強靭性に優れていた。
比較例1
実施例1の配合において、難燃材としてBrBAPPの
代わりに、臭素化エポキシ樹脂ESB−400(テトラ
ブロモビスフェノールAのジグリシジルエーテル、住友
化学株式会社製商品名)14.4重量部配合し、BAP
Pの配合量を27゜8重量部に変更する(この樹脂系の
臭素含有率は5%)以外は、実施例1と同様にして硬化
樹脂板を作製した。この硬化樹脂板の特性を表1に示す
が、Tg、Tdの値が低く、耐熱性に劣っていた。
代わりに、臭素化エポキシ樹脂ESB−400(テトラ
ブロモビスフェノールAのジグリシジルエーテル、住友
化学株式会社製商品名)14.4重量部配合し、BAP
Pの配合量を27゜8重量部に変更する(この樹脂系の
臭素含有率は5%)以外は、実施例1と同様にして硬化
樹脂板を作製した。この硬化樹脂板の特性を表1に示す
が、Tg、Tdの値が低く、耐熱性に劣っていた。
比較例2
比較例1において、ESB−400の代わりに、臭素化
エポキシ樹脂BREN (臭素化フェノールノボラック
型エポキシ樹脂、日本化薬株式会社製商品名)11.6
重量部に変更する(この樹脂系の臭素含有率は3%)以
外は、比較例2と同様にして硬化樹脂板を作製した。こ
の樹脂板の特性を表1に示すが、耐熱性、強靭性に劣っ
ていた。
エポキシ樹脂BREN (臭素化フェノールノボラック
型エポキシ樹脂、日本化薬株式会社製商品名)11.6
重量部に変更する(この樹脂系の臭素含有率は3%)以
外は、比較例2と同様にして硬化樹脂板を作製した。こ
の樹脂板の特性を表1に示すが、耐熱性、強靭性に劣っ
ていた。
[発明の効果]
本発明によれば、耐熱性が高く、難燃性に優れ、強靭性
に優れた難燃性ポリアミノビスマレイミド樹脂組成物の
硬化方法を提供することができ、その工業的価値は大で
ある。
に優れた難燃性ポリアミノビスマレイミド樹脂組成物の
硬化方法を提供することができ、その工業的価値は大で
ある。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、(a)芳香族マレイミド化合物に、 (b)芳香族ジアミン及び2、2−ビス[3、5−ジブ
ロモ−4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパ
ンとを付加反応させた、臭素含有率2〜10%の範囲の
、難燃性ポリアミノビスマレイミド樹脂組成物を、22
0℃〜260℃の温度で加熱硬化することを特徴とする
難燃性ポリアミノビスマレイミド樹脂組成物の硬化方法
。 2、芳香族ジアミンが2、2−ビス[4−(4−アミノ
フェノキシ)フェニル]プロパンであることを特徴とす
る特許請求の範囲第1項記載の難燃性ポリアミノビスマ
レイミド樹脂組成物の硬化方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6378290A JPH03265630A (ja) | 1990-03-14 | 1990-03-14 | 難燃性ポリアミノビスマレイミド樹脂組成物の硬化方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6378290A JPH03265630A (ja) | 1990-03-14 | 1990-03-14 | 難燃性ポリアミノビスマレイミド樹脂組成物の硬化方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03265630A true JPH03265630A (ja) | 1991-11-26 |
Family
ID=13239295
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6378290A Pending JPH03265630A (ja) | 1990-03-14 | 1990-03-14 | 難燃性ポリアミノビスマレイミド樹脂組成物の硬化方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03265630A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019146797A1 (ja) * | 2018-01-29 | 2019-08-01 | 日立化成株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物、層間絶縁用樹脂フィルム、複合フィルム、プリント配線板及び半導体パッケージ |
JP2021095542A (ja) * | 2019-12-19 | 2021-06-24 | 株式会社ダイセル | 硬化性組成物 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56100829A (en) * | 1980-01-18 | 1981-08-13 | Hitachi Ltd | Production of heat-resistant polymer |
JPS56103162A (en) * | 1980-01-21 | 1981-08-18 | Hitachi Ltd | Ether-imide and its preparation |
JPS5723612A (en) * | 1980-07-18 | 1982-02-06 | Hitachi Ltd | Thermosetting resin composition |
JPS6351457A (ja) * | 1986-08-20 | 1988-03-04 | Hitachi Chem Co Ltd | 難燃性ポリアミノビスマレイミド樹脂組成物の製造方法 |
JPH01217038A (ja) * | 1988-02-26 | 1989-08-30 | Mitsubishi Petrochem Co Ltd | 耐熱性樹脂組成物 |
JPH01294736A (ja) * | 1988-05-23 | 1989-11-28 | Mitsubishi Petrochem Co Ltd | 耐熱性樹脂組成物 |
-
1990
- 1990-03-14 JP JP6378290A patent/JPH03265630A/ja active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56100829A (en) * | 1980-01-18 | 1981-08-13 | Hitachi Ltd | Production of heat-resistant polymer |
JPS56103162A (en) * | 1980-01-21 | 1981-08-18 | Hitachi Ltd | Ether-imide and its preparation |
JPS5723612A (en) * | 1980-07-18 | 1982-02-06 | Hitachi Ltd | Thermosetting resin composition |
JPS6351457A (ja) * | 1986-08-20 | 1988-03-04 | Hitachi Chem Co Ltd | 難燃性ポリアミノビスマレイミド樹脂組成物の製造方法 |
JPH01217038A (ja) * | 1988-02-26 | 1989-08-30 | Mitsubishi Petrochem Co Ltd | 耐熱性樹脂組成物 |
JPH01294736A (ja) * | 1988-05-23 | 1989-11-28 | Mitsubishi Petrochem Co Ltd | 耐熱性樹脂組成物 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019146797A1 (ja) * | 2018-01-29 | 2019-08-01 | 日立化成株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物、層間絶縁用樹脂フィルム、複合フィルム、プリント配線板及び半導体パッケージ |
JPWO2019146797A1 (ja) * | 2018-01-29 | 2021-01-07 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物、層間絶縁用樹脂フィルム、複合フィルム、プリント配線板及び半導体パッケージ |
JP2021095542A (ja) * | 2019-12-19 | 2021-06-24 | 株式会社ダイセル | 硬化性組成物 |
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