JP2880037B2 - 不飽和ジカルボン酸イミド系樹脂組成物 - Google Patents
不飽和ジカルボン酸イミド系樹脂組成物Info
- Publication number
- JP2880037B2 JP2880037B2 JP5062228A JP6222893A JP2880037B2 JP 2880037 B2 JP2880037 B2 JP 2880037B2 JP 5062228 A JP5062228 A JP 5062228A JP 6222893 A JP6222893 A JP 6222893A JP 2880037 B2 JP2880037 B2 JP 2880037B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bis
- compound
- unsaturated dicarboxylic
- dicarboxylic acid
- acid imide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0346—Organic insulating material consisting of one material containing N
Description
使用される付加型イミド樹脂の組成物に関する。
特性に優れ、プリント配線板等に多く利用されている。
従来、不飽和ジカルボン酸イミド化合物に反応させる硬
化剤として、一般的には、ジアミノジフェニルメタンの
ようなジアミンが主に用いられてきた。しかしながら、
このようなジアミンと不飽和ジカルボン酸イミド化合物
との硬化反応は、200℃以上の高温で数時間の加熱が
必要であった。
いた場合、低温で短時間に硬化することが可能となる
(特開平2−157272号公報参照)。しかしなが
ら、通常のビスフランを用いた樹脂は、可撓性に乏し
く、プリント配線板に必要な密着力が不足する傾向にあ
った。
低温で短時間に硬化可能で、かつ、高密着性の樹脂を得
させることができる不飽和ジカルボン酸イミド系樹脂組
成物を提供することを課題とする。
め、この発明にかかる不飽和ジカルボン酸イミド系樹脂
組成物は、下記一般式化3で表される不飽和ジカルボン
酸イミド化合物に対し、
素二重結合を持った2価の有機基を表し、Rは、少なく
とも2つのベンゼン核を含むn価の有機基を表す。)硬
化剤として下記一般式化4で表されるビスフラン化合物
を配合してなる。
H2、SまたはSO2を表し、R1 〜R12は、HまたはC
1 〜C4 のアルキル基を表す。R1 〜R12は全て同一で
あってもよく、異なっていてもよい。)以下に、この発
明を詳しく説明する。この発明に用いられる不飽和ジカ
ルボン酸イミド化合物とは、上記一般式化3で表される
化合物をいう。このような不飽和ジカルボン酸イミド化
合物を得る方法は、特に限定はされないが、たとえば、
下記一般式化5で表される不飽和ジカルボン酸無水物
と、
素二重結合を持った2価の有機基を表す) 下記一般式化6で表されるポリアミンとを、好ましく
は、反応系に対して不活性な有機溶媒等の存在下で反応
させ、さらに、脱水剤等を用いて閉環することにより得
ることができる。
不飽和ジカルボン酸無水物としては、特に限定はされな
いが、たとえば、無水マレイン酸、無水シトラコン酸、
無水イタコン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、無水ナジ
ック酸、および、これらのアルキル置換体等が挙げられ
る。これらの化合物は、単独で、あるいは、複数混合し
て使用することができる。
ポリアミンとしては、特に限定はされないが、たとえ
ば、4,4′−ジアミノジフェニルメタン、3,4′−
ジアミノジフェニルメタン、3,3′−ジアミノジフェ
ニルメタン、3,3′,4,4′−テトラアミノジフェ
ニルメタン、4,4′−ジアミノ−3,3′−ジエチル
ジフェニルメタン、4,4′−ジアミノ−3,3′−ジ
エチル−5,5′−ジメチルジフェニルメタン、2,
2′,3,3′−テトラクロル−4,4′−ジアミノジ
フェニルメタン、4,4′−ビス(p−アミノフェノキ
シ)ジフェニルメタン、4,4′−ビス(m−アミノフ
ェノキシ)ジフェニルエタン、4,4′−ジアミノジフ
ェニルプロパン、3,3′−ジアミノジフェニルプロパ
ン、4,4′−ビス(p−アミノフェノキシ)ジフェニ
ルプロパン、4,4′−ビス(m−アミノフェノキシ)
ジフェニルプロパン、2,2−ビス(4−アミノフェニ
ル)プロパン、3,3′−ジアミノジフェニルエーテ
ル、4,4′−ジアミノジフェニルエーテル、3,4,
4′−トリアミノジフェニルエーテル、3,3′,4,
4′−テトラアミノジフェニルエーテル、ビス(p−β
−アミノ−tertブチルフェニル)エーテル、3,
3′−ジアミノジフェニルスルホン、4,4′−ジアミ
ノジフェニルスルホン、3,3′,4,4′−テトラア
ミノジフェニルスルホン、p−ビス(4−アミノフェノ
キシ)ジフェニルスルホン、p−ビス(3−アミノフェ
ノキシ)ジフェニルスルホン、2,2−ビス−〔4−
(4−アミノフェノキシ)フェニル〕プロパン、4,4
−ジアミノジフェニルスルフィド、ビス(4−アミノフ
ェニル)ジスルフィド、3,3′,4,4′,−テトラ
アミノジフェニルサルファイド、トリメチレンビス(4
−アミノベンゾエート)、ビス(4−アミノフェニル)
ジフェニルシラン、ビス(4−アミノフェニル)ジメチ
ルシラン、ビス(4−アミノフェニル)フェニルホスフ
ィンオキサイド、ビス(4−アミノフェニル)メチルホ
スフィンオキサイド、9,9−ビス(4−アミノフェニ
ル)−10−ヒドロアントラセン、9,9−ビス(4−
アミノフェニル)フルオレン、1,3−ビス(2−p−
アニリノプロピリデン)ベンゼン、1,4−ビス(2−
p−アニリノプロピリデン)ベンゼン、1,3−ビス
(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,4−ビス(4
−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3−ビス(4−ア
ミノフェニルスルフィド)ベンゼン、1,4−ビス(4
−アミノフェニルスルフィド)ベンゼン、1,3−ビス
(4−アミノフェニルスルホン)ベンゼン等が挙げられ
る。
は、ジアミン化合物1モルと、フルフラール2モルを脱
水縮合させることにより合成することができる。ジアミ
ン化合物としては、たとえば、1,3−ビス〔2−(p
−アミノフェニル)プロピリデン〕ベンゼン、1,3−
ビス〔2−(m−アミノフェニル)プロピリデン〕ベン
ゼン、1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼ
ン、1,3−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン、
1,3−ビス(4−アミノフェニルスルフィド)ベンゼ
ン、1,3−ビス(3−アミノフェニルスルフィド)ベ
ンゼン、1,3−ビス(4−アミノフェニルスルホン)
ベンゼン、1,3−ビス(3−アミノフェニルスルホ
ン)ベンゼン、および、これらのアルキル誘導体等が挙
げられる。
の溶剤に溶かすか、あるは、無溶剤でフルフラールを加
えて反応させることにより、ビスフラン化合物が得られ
る。反応は多くの場合室温下で速やかに、場合によって
は発熱を伴いながら進行する。必要に応じて加熱するこ
とにより、反応を促進させることができる。また、水と
共沸混合物を形成するような溶媒、たとえば、トルエン
等を用いて反応混合物から水を除去することにより、ビ
スフラン化合物が得られる。
を不飽和ジカルボン酸イミド化合物に配合すると、この
発明の樹脂組成物が得られる。また、この樹脂組成物を
加熱硬化させると、付加型イミド樹脂が得られる。ビス
フラン化合物を樹脂組成物中に硬化剤として配合する際
の配合割合は、不飽和ジカルボン酸イミド化合物に対し
モル比で、10:1〜1:1.5の範囲とするのが好ま
しい。硬化剤の量が10:1よりも少ない場合には、低
温硬化性と高密着性を有する樹脂を得ることができない
傾向があり、硬化剤の量が1:1.5よりも多い場合に
は、付加型イミド樹脂本来の物性を損なう傾向がある。
ミド化合物の配合物を使用する際には、あらかじめ溶媒
中で反応を行ってワニスとして用いてもよく、また、無
溶剤下で加熱反応したものを溶媒に溶解させてワニスと
して用いてもよい。使用することができる溶剤として
は、特に限定はされないが、たとえば、N,N−ジメチ
ルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、メチ
ルセロソルブ、ジオキサン等が挙げられる。これらは、
単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。反応条件
は、原料・溶媒の有無によって異なるが、反応温度60
〜180℃、反応時間10分〜10時間が好ましい。
用いられる。樹脂含浸基材としては、ガラス、アスベス
ト等の無機繊維;ポリエステル、ポリアミド、ポリビニ
ルアルコール、アクリル等の有機合成繊維;木綿等の天
然繊維からなる不織布、布、マット;これらの組み合わ
せ基材;等が挙げられる。
化合物に配合すれば、低温短時間で硬化可能な不飽和ジ
カルボン酸イミド系樹脂組成物が得られる。
明は下記実施例に限定されない。 −実施例1− 攪拌機を取り付けた反応フラスコに、下式化7の1,3
−ビス〔2−(p−アミノフェニル)プロピリデン〕ベ
ンゼン172g、トルエン320g、フルフラール12
0gを計り取った。
持したまま2時間反応を行った。反応終了後、得られた
反応溶液からロータリーエバポレーターにより溶媒を除
去し、固形分を析出させた。得られた固形分をさらに乾
燥させて白色の化合物を得た。この化合物の構造をNM
Rで調べたところ、下式化8の1,3−ビス〔2−(p
−フルフリリデンアミノフェニル)プロピリデン〕ベン
ゼンであった。
に、化8の化合物250gと、無水マレイン酸と4,
4′−ジアミノジフェニルメタンより合成した下式化9
のN,N′−(4,4′−ジアミノジフェニルメタン)
ビスマレイミド179gと、N,N−ジメチルホルムア
ミド200gを計り取り、80℃まで加熱し、その温度
を保持したまま2時間反応を行い、ワニスを得た。
た後、150℃で5分間乾燥してプリプレグを作製し
た。このプリプレグ4枚を重ね合わせ、さらに、その両
外側から銅箔を重ね合わせ、温度180℃、2時間、圧
力40kgf/cm2 で成形を行い、両面銅張積層板を得た。
この積層板のガラス転移温度(Tg)を熱機械(TMA
分析)により測定したところ、215℃であった。ま
た、層間(プリプレグどうしの間)の接着強度を測定し
たところ、1.0kgf/cmであった。
た化8のビスフラン化合物250gと、無水マレイン酸
と2,2′,3,3′−テトラクロロ−4,4′−ジア
ミノジフェニルメタンより合成した下式化10のN,
N′−(2,2′,3,3′−テトラクロロ−4,4′
−ジアミノジフェニルメタン)ビスマレイミド248g
と、N,N−ジメチルホルムアミド200gを計り取
り、80℃まで加熱し、その温度を保持したまま1時間
反応を行い、ワニスを得た。
にして両面銅張積層板を得た。この積層板のガラス転移
温度(Tg)を熱機械(TMA分析)により測定したと
ころ、210℃であった。また、層間(プリプレグどう
しの間)の接着強度を測定したところ、0.9kgf/cmで
あった。 −実施例3− 攪拌機を取り付けた反応フラスコに、実施例1で得られ
た化8のビスフラン化合物250gと、無水マレイン酸
と1,3−ビス〔2−(p−アミノフェニル)プロピリ
デン〕ベンゼンより合成した下式化11のN,N′−
〔1,3−ビス(2−p−アミノフェニルプロピリデ
ン)ベンゼン〕ビスマレイミド252gと、N,N−ジ
メチルホルムアミド200gを計り取り、80℃まで加
熱し、その温度を保持したまま2時間反応を行い、ワニ
スを得た。
にして両面銅張積層板を得た。この積層板のガラス転移
温度(Tg)を熱機械(TMA分析)により測定したと
ころ、210℃であった。また、層間(プリプレグどう
しの間)の接着強度を測定したところ、1.1kgf/cmで
あった。 −実施例4− 攪拌機を取り付けた反応フラスコに、下式化12の1,
3−ビス(p−アミノフェノキシ)ベンゼン146g、
トルエン360g、フルフラール120gを計り取っ
た。
合物を得た。この化合物の構造をNMRで調べたとこ
ろ、下式化13の1,3−ビス(p−フルフリリデンア
ミノフェノキシ)ベンゼンであった。
に、化13の化合物224gと、実施例1に示した化9
のN,N′−(4,4′−ジアミノジフェニルメタン)
ビスマレイミド179gと、N,N−ジメチルホルムア
ミド200gを計り取り、80℃まで加熱し、その温度
を保持したまま2時間反応を行い、ワニスを得た。得ら
れたワニスを用いて、実施例1と同様にして両面銅張積
層板を得た。この積層板のガラス転移温度(Tg)を熱
機械(TMA分析)により測定したところ、215℃で
あった。また、層間(プリプレグどうしの間)の接着強
度を測定したところ、0.9kgf/cmであった。
た化13のビスフラン化合物224gと、実施例3で用
いた化11のN,N′−〔1,3−ビス(2−p−アミ
ノフェニルプロピリデン)ベンゼン〕ビスマレイミド2
02gと、N,N−ジメチルホルムアミド200gを計
り取り、80℃まで加熱し、その温度を保持したまま1
時間反応を行った後、実施例2で用いた化10のN,
N′−(2,2′,3,3′−テトラクロロ−4,4′
−ジアミノジフェニルメタン)ビスマレイミド50gを
加え、さらに80℃で1時間反応を行い、ワニスを得
た。
にして両面銅張積層板を得た。この積層板のガラス転移
温度(Tg)を熱機械(TMA分析)により測定したと
ころ、215℃であった。また、層間(プリプレグどう
しの間)の接着強度を測定したところ、1.0kgf/cmで
あった。 −比較例1− 攪拌機を取り付けた反応フラスコに、実施例1に示した
化9のN,N′−(4,4′−ジアミノジフェニルメタ
ン)ビスマレイミド179gと、4,4′−ジアミノジ
フェニルメタン50gと、N,N−ジメチルホルムアミ
ド150gを計り取り、80℃まで加熱し、その温度を
保持したまま3時間反応を行って、ワニスを得た。
にして両面銅張積層板を得た。この積層板のガラス転移
温度(Tg)を熱機械(TMA分析)により測定したと
ころ、180℃であった。また、層間(プリプレグどう
しの間)の接着強度を測定したところ、0.2kgf/cmで
あった。この積層板をさらに200℃で2時間キュアー
を行い、Tg、層間接着強度を測定したところ、それぞ
れ、220℃、1.1kgf/cmであった。
ノジフェニルメタン99g、トルエン210g、フルフ
ラール120gを計り取った。その後、110℃まで加
熱し、その温度を保持したまま2時間反応を行った。反
応終了後、実施例1と同様にして、白色の化合物を得
た。この化合物の構造をNMRで調べたところ、下式化
14の4,4′−ビス(フルフリリデンアミノフェニ
ル)メタンであった。
に、化14の化合物177gと、実施例1に示した化9
のN,N′−(4,4′−ジアミノジフェニルメタン)
ビスマレイミド179gと、N,N−ジメチルホルムア
ミド200gを計り取り、80℃まで加熱し、その温度
を保持したまま2時間反応を行い、ワニスを得た。得ら
れたワニスを用いて、実施例1と同様にして両面銅張積
層板を得た。この積層板のガラス転移温度(Tg)を熱
機械(TMA分析)により測定したところ、220℃で
あった。また、層間(プリプレグどうしの間)の接着強
度を測定したところ、0.5kgf/cmであった。
4−ビス〔2−(p−アミノフェニル)プロピリデン〕
ベンゼン172g、トルエン320g、フルフラール1
20gを計り取った。
持したまま2時間反応を行った。反応終了後、実施例1
と同様にして、白色の化合物を得た。この化合物の構造
をNMRで調べたところ、下式化16の1,4−ビス
〔2−(p−フルフリリデンアニリノ)プロピリデン〕
ベンゼンであった。
に、化16の化合物250gと、実施例1に示した化9
のN,N′−(4,4′−ジアミノジフェニルメタン)
ビスマレイミド179gと、N,N−ジメチルホルムア
ミド200gを計り取り、80℃まで加熱し、その温度
を保持したまま2時間反応を行い、ワニスを得た。得ら
れたワニスを用いて、実施例1と同様にして両面銅張積
層板を得た。この積層板のガラス転移温度(Tg)を熱
機械(TMA分析)により測定したところ、210℃で
あった。また、層間(プリプレグどうしの間)の接着強
度を測定したところ、0.6kgf/cmであった。
2−ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕プ
ロパン205g、トルエン360g、フルフラール12
0gを計り取った。
持したまま2時間反応を行った。反応終了後、実施例1
と同様にして、白色の化合物を得た。この化合物の構造
をNMRで調べたところ、下式化18の構造であった。
に、化18の化合物283gと、実施例1に示した化9
のN,N′−(4,4′−ジアミノジフェニルメタン)
ビスマレイミド179gと、N,N−ジメチルホルムア
ミド300gを計り取り、80℃まで加熱し、その温度
を保持したまま2時間反応を行い、ワニスを得た。得ら
れたワニスを用いて、実施例1と同様にして両面銅張積
層板を得た。この積層板のガラス転移温度(Tg)を熱
機械(TMA分析)により測定したところ、210℃で
あった。また、層間(プリプレグどうしの間)の接着強
度を測定したところ、0.5kgf/cmであった。
ス転移温度(Tg)、層間(プリプレグどうしの間)の
接着強度(密着性)の測定結果を表1に示す。
イミド化合物に対し、硬化剤としてビスフラン化合物を
配合してなる樹脂組成物は、低温短時間で硬化し、か
つ、高いガラス転移温度と高い密着性を併せ持つ樹脂を
得させることができる。
Claims (2)
- 【請求項1】 下記一般式化1で表される不飽和ジカル
ボン酸イミド化合物に対し、 【化1】 (式中、Dは、少なくとも1つの炭素−炭素二重結合を
持った2価の有機基を表し、Rは、少なくとも2つのベ
ンゼン核を含むn価の有機基を表す。)硬化剤として下
記一般式化2で表されるビスフラン化合物を配合してな
る不飽和ジカルボン酸イミド系樹脂組成物。 【化2】 (式中、Xは、C(CH3)2 、O、CH2、SまたはS
O2を表し、R1 〜R12は、HまたはC1 〜C4 のアル
キル基を表す。R1 〜R12は全て同一であってもよく、
異なっていてもよい。) - 【請求項2】 ビスフラン化合物の割合が、不飽和ジカ
ルボン酸イミド化合物に対し、モル比で10:1〜1:
1.5の範囲である請求項1記載の不飽和ジカルボン酸
イミド系樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5062228A JP2880037B2 (ja) | 1993-03-22 | 1993-03-22 | 不飽和ジカルボン酸イミド系樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5062228A JP2880037B2 (ja) | 1993-03-22 | 1993-03-22 | 不飽和ジカルボン酸イミド系樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06271672A JPH06271672A (ja) | 1994-09-27 |
JP2880037B2 true JP2880037B2 (ja) | 1999-04-05 |
Family
ID=13194097
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5062228A Expired - Lifetime JP2880037B2 (ja) | 1993-03-22 | 1993-03-22 | 不飽和ジカルボン酸イミド系樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2880037B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CA2246903C (en) | 1997-09-29 | 2003-06-17 | Uni-Charm Corporation | Absorbent article |
-
1993
- 1993-03-22 JP JP5062228A patent/JP2880037B2/ja not_active Expired - Lifetime
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
Chemical Abstracts 68:104864 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH06271672A (ja) | 1994-09-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4393188A (en) | Thermosetting prepolymer from polyfunctional maleimide and bis maleimide | |
US5041507A (en) | Thermosetting resin composition composed of a polymaleimide compound, a phenolic novolac resin and an epoxy resin | |
US4960860A (en) | Imide compound and composition containing the same | |
KR101770546B1 (ko) | 프린트 배선판용 수지 조성물, 프리프레그, 수지 복합 시트 및 금속박 피복 적층판 | |
US5434232A (en) | Bisimide compositions | |
US5439986A (en) | Thermo-curable resin composition, and a method for producing a copper-clad laminate using same | |
WO1993012933A1 (en) | Polyamino-oligomer and polymaleimide compound | |
JP3033327B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いた銅張り積層板 | |
JP5270865B2 (ja) | 接着剤並びにその用途 | |
JP2021021027A (ja) | マレイミド化合物及びその製造方法、アミド酸化合物及びその製造方法、樹脂組成物、硬化物、樹脂シート、プリプレグ、金属箔張積層板、プリント配線板、封止用材料、繊維強化複合材料、接着剤、並びに半導体装置 | |
US5334696A (en) | Polyimide resin laminates | |
JP2880037B2 (ja) | 不飽和ジカルボン酸イミド系樹脂組成物 | |
JP2776056B2 (ja) | ポリアミノビスマレイミド樹脂組成物及びそれを用いた銅張積層板の製造方法 | |
JP2005314630A (ja) | 芳香族ポリアミド酸及びポリイミド | |
JPH03185066A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
US5329047A (en) | Aromatic allyl amine thermosetting resin composition | |
JP2001200157A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
JPS63312321A (ja) | 硬化性樹脂組成物 | |
JPS635423B2 (ja) | ||
JPH0689118B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
JPH0693117A (ja) | 耐熱積層材料及びその製造方法 | |
JPS6381161A (ja) | 耐熱性樹脂組成物 | |
JPH05320337A (ja) | イミド樹脂の製造方法 | |
JP2002371132A (ja) | エポキシ基含有ポリイミド共重合体及びその硬化物 | |
JPH0535730B2 (ja) |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080129 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090129 Year of fee payment: 10 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090129 Year of fee payment: 10 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100129 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100129 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110129 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120129 Year of fee payment: 13 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120129 Year of fee payment: 13 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130129 Year of fee payment: 14 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130129 Year of fee payment: 14 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140129 Year of fee payment: 15 |