JP2880037B2 - 不飽和ジカルボン酸イミド系樹脂組成物 - Google Patents

不飽和ジカルボン酸イミド系樹脂組成物

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JP2880037B2
JP2880037B2 JP5062228A JP6222893A JP2880037B2 JP 2880037 B2 JP2880037 B2 JP 2880037B2 JP 5062228 A JP5062228 A JP 5062228A JP 6222893 A JP6222893 A JP 6222893A JP 2880037 B2 JP2880037 B2 JP 2880037B2
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秀隆 垣内
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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/032Organic insulating material consisting of one material
    • H05K1/0346Organic insulating material consisting of one material containing N

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、プリント配線板等に
使用される付加型イミド樹脂の組成物に関する。
【0002】
【従来の技術】付加型イミド樹脂は、熱的および電気的
特性に優れ、プリント配線板等に多く利用されている。
従来、不飽和ジカルボン酸イミド化合物に反応させる硬
化剤として、一般的には、ジアミノジフェニルメタンの
ようなジアミンが主に用いられてきた。しかしながら、
このようなジアミンと不飽和ジカルボン酸イミド化合物
との硬化反応は、200℃以上の高温で数時間の加熱が
必要であった。
【0003】これに対し、ビスフランを硬化剤として用
いた場合、低温で短時間に硬化することが可能となる
(特開平2−157272号公報参照)。しかしなが
ら、通常のビスフランを用いた樹脂は、可撓性に乏し
く、プリント配線板に必要な密着力が不足する傾向にあ
った。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】そこで、この発明は、
低温で短時間に硬化可能で、かつ、高密着性の樹脂を得
させることができる不飽和ジカルボン酸イミド系樹脂組
成物を提供することを課題とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、この発明にかかる不飽和ジカルボン酸イミド系樹脂
組成物は、下記一般式化3で表される不飽和ジカルボン
酸イミド化合物に対し、
【0006】
【化3】
【0007】(式中、Dは、少なくとも1つの炭素−炭
素二重結合を持った2価の有機基を表し、Rは、少なく
とも2つのベンゼン核を含むn価の有機基を表す。)硬
化剤として下記一般式化4で表されるビスフラン化合物
を配合してなる。
【0008】
【化4】
【0009】(式中、Xは、C(CH32 、O、C
2、SまたはSO2を表し、R1 〜R12は、HまたはC
1 〜C4 のアルキル基を表す。R1 〜R12は全て同一で
あってもよく、異なっていてもよい。)以下に、この発
明を詳しく説明する。この発明に用いられる不飽和ジカ
ルボン酸イミド化合物とは、上記一般式化3で表される
化合物をいう。このような不飽和ジカルボン酸イミド化
合物を得る方法は、特に限定はされないが、たとえば、
下記一般式化5で表される不飽和ジカルボン酸無水物
と、
【0010】
【化5】
【0011】(式中、Dは、少なくとも1つの炭素−炭
素二重結合を持った2価の有機基を表す) 下記一般式化6で表されるポリアミンとを、好ましく
は、反応系に対して不活性な有機溶媒等の存在下で反応
させ、さらに、脱水剤等を用いて閉環することにより得
ることができる。
【0012】
【化6】
【0013】この反応系において使用することができる
不飽和ジカルボン酸無水物としては、特に限定はされな
いが、たとえば、無水マレイン酸、無水シトラコン酸、
無水イタコン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、無水ナジ
ック酸、および、これらのアルキル置換体等が挙げられ
る。これらの化合物は、単独で、あるいは、複数混合し
て使用することができる。
【0014】この反応系において使用することができる
ポリアミンとしては、特に限定はされないが、たとえ
ば、4,4′−ジアミノジフェニルメタン、3,4′−
ジアミノジフェニルメタン、3,3′−ジアミノジフェ
ニルメタン、3,3′,4,4′−テトラアミノジフェ
ニルメタン、4,4′−ジアミノ−3,3′−ジエチル
ジフェニルメタン、4,4′−ジアミノ−3,3′−ジ
エチル−5,5′−ジメチルジフェニルメタン、2,
2′,3,3′−テトラクロル−4,4′−ジアミノジ
フェニルメタン、4,4′−ビス(p−アミノフェノキ
シ)ジフェニルメタン、4,4′−ビス(m−アミノフ
ェノキシ)ジフェニルエタン、4,4′−ジアミノジフ
ェニルプロパン、3,3′−ジアミノジフェニルプロパ
ン、4,4′−ビス(p−アミノフェノキシ)ジフェニ
ルプロパン、4,4′−ビス(m−アミノフェノキシ)
ジフェニルプロパン、2,2−ビス(4−アミノフェニ
ル)プロパン、3,3′−ジアミノジフェニルエーテ
ル、4,4′−ジアミノジフェニルエーテル、3,4,
4′−トリアミノジフェニルエーテル、3,3′,4,
4′−テトラアミノジフェニルエーテル、ビス(p−β
−アミノ−tertブチルフェニル)エーテル、3,
3′−ジアミノジフェニルスルホン、4,4′−ジアミ
ノジフェニルスルホン、3,3′,4,4′−テトラア
ミノジフェニルスルホン、p−ビス(4−アミノフェノ
キシ)ジフェニルスルホン、p−ビス(3−アミノフェ
ノキシ)ジフェニルスルホン、2,2−ビス−〔4−
(4−アミノフェノキシ)フェニル〕プロパン、4,4
−ジアミノジフェニルスルフィド、ビス(4−アミノフ
ェニル)ジスルフィド、3,3′,4,4′,−テトラ
アミノジフェニルサルファイド、トリメチレンビス(4
−アミノベンゾエート)、ビス(4−アミノフェニル)
ジフェニルシラン、ビス(4−アミノフェニル)ジメチ
ルシラン、ビス(4−アミノフェニル)フェニルホスフ
ィンオキサイド、ビス(4−アミノフェニル)メチルホ
スフィンオキサイド、9,9−ビス(4−アミノフェニ
ル)−10−ヒドロアントラセン、9,9−ビス(4−
アミノフェニル)フルオレン、1,3−ビス(2−p−
アニリノプロピリデン)ベンゼン、1,4−ビス(2−
p−アニリノプロピリデン)ベンゼン、1,3−ビス
(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,4−ビス(4
−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3−ビス(4−ア
ミノフェニルスルフィド)ベンゼン、1,4−ビス(4
−アミノフェニルスルフィド)ベンゼン、1,3−ビス
(4−アミノフェニルスルホン)ベンゼン等が挙げられ
る。
【0015】この発明で使用されるビスフラン化合物
は、ジアミン化合物1モルと、フルフラール2モルを脱
水縮合させることにより合成することができる。ジアミ
ン化合物としては、たとえば、1,3−ビス〔2−(p
−アミノフェニル)プロピリデン〕ベンゼン、1,3−
ビス〔2−(m−アミノフェニル)プロピリデン〕ベン
ゼン、1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼ
ン、1,3−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン、
1,3−ビス(4−アミノフェニルスルフィド)ベンゼ
ン、1,3−ビス(3−アミノフェニルスルフィド)ベ
ンゼン、1,3−ビス(4−アミノフェニルスルホン)
ベンゼン、1,3−ビス(3−アミノフェニルスルホ
ン)ベンゼン、および、これらのアルキル誘導体等が挙
げられる。
【0016】これらのジアミンをトルエンやエーテル等
の溶剤に溶かすか、あるは、無溶剤でフルフラールを加
えて反応させることにより、ビスフラン化合物が得られ
る。反応は多くの場合室温下で速やかに、場合によって
は発熱を伴いながら進行する。必要に応じて加熱するこ
とにより、反応を促進させることができる。また、水と
共沸混合物を形成するような溶媒、たとえば、トルエン
等を用いて反応混合物から水を除去することにより、ビ
スフラン化合物が得られる。
【0017】このようにして得られたビスフラン化合物
を不飽和ジカルボン酸イミド化合物に配合すると、この
発明の樹脂組成物が得られる。また、この樹脂組成物を
加熱硬化させると、付加型イミド樹脂が得られる。ビス
フラン化合物を樹脂組成物中に硬化剤として配合する際
の配合割合は、不飽和ジカルボン酸イミド化合物に対し
モル比で、10:1〜1:1.5の範囲とするのが好ま
しい。硬化剤の量が10:1よりも少ない場合には、低
温硬化性と高密着性を有する樹脂を得ることができない
傾向があり、硬化剤の量が1:1.5よりも多い場合に
は、付加型イミド樹脂本来の物性を損なう傾向がある。
【0018】ビスフラン化合物と不飽和ジカルボン酸イ
ミド化合物の配合物を使用する際には、あらかじめ溶媒
中で反応を行ってワニスとして用いてもよく、また、無
溶剤下で加熱反応したものを溶媒に溶解させてワニスと
して用いてもよい。使用することができる溶剤として
は、特に限定はされないが、たとえば、N,N−ジメチ
ルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、メチ
ルセロソルブ、ジオキサン等が挙げられる。これらは、
単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。反応条件
は、原料・溶媒の有無によって異なるが、反応温度60
〜180℃、反応時間10分〜10時間が好ましい。
【0019】上記ワニスは、樹脂含浸基材に含浸させて
用いられる。樹脂含浸基材としては、ガラス、アスベス
ト等の無機繊維;ポリエステル、ポリアミド、ポリビニ
ルアルコール、アクリル等の有機合成繊維;木綿等の天
然繊維からなる不織布、布、マット;これらの組み合わ
せ基材;等が挙げられる。
【0020】
【作用】ビスフラン化合物を不飽和ジカルボン酸イミド
化合物に配合すれば、低温短時間で硬化可能な不飽和ジ
カルボン酸イミド系樹脂組成物が得られる。
【0021】
【実施例】以下に、この発明の実施例を示すが、この発
明は下記実施例に限定されない。 −実施例1− 攪拌機を取り付けた反応フラスコに、下式化7の1,3
−ビス〔2−(p−アミノフェニル)プロピリデン〕ベ
ンゼン172g、トルエン320g、フルフラール12
0gを計り取った。
【0022】
【化7】
【0023】その後、90℃まで加熱し、その温度を保
持したまま2時間反応を行った。反応終了後、得られた
反応溶液からロータリーエバポレーターにより溶媒を除
去し、固形分を析出させた。得られた固形分をさらに乾
燥させて白色の化合物を得た。この化合物の構造をNM
Rで調べたところ、下式化8の1,3−ビス〔2−(p
−フルフリリデンアミノフェニル)プロピリデン〕ベン
ゼンであった。
【0024】
【化8】
【0025】つぎに、攪拌機を取り付けた反応フラスコ
に、化8の化合物250gと、無水マレイン酸と4,
4′−ジアミノジフェニルメタンより合成した下式化9
のN,N′−(4,4′−ジアミノジフェニルメタン)
ビスマレイミド179gと、N,N−ジメチルホルムア
ミド200gを計り取り、80℃まで加熱し、その温度
を保持したまま2時間反応を行い、ワニスを得た。
【0026】
【化9】
【0027】得られたワニスをガラスクロスに含浸させ
た後、150℃で5分間乾燥してプリプレグを作製し
た。このプリプレグ4枚を重ね合わせ、さらに、その両
外側から銅箔を重ね合わせ、温度180℃、2時間、圧
力40kgf/cm2 で成形を行い、両面銅張積層板を得た。
この積層板のガラス転移温度(Tg)を熱機械(TMA
分析)により測定したところ、215℃であった。ま
た、層間(プリプレグどうしの間)の接着強度を測定し
たところ、1.0kgf/cmであった。
【0028】−実施例2− 攪拌機を取り付けた反応フラスコに、実施例1で得られ
た化8のビスフラン化合物250gと、無水マレイン酸
と2,2′,3,3′−テトラクロロ−4,4′−ジア
ミノジフェニルメタンより合成した下式化10のN,
N′−(2,2′,3,3′−テトラクロロ−4,4′
−ジアミノジフェニルメタン)ビスマレイミド248g
と、N,N−ジメチルホルムアミド200gを計り取
り、80℃まで加熱し、その温度を保持したまま1時間
反応を行い、ワニスを得た。
【0029】
【化10】
【0030】得られたワニスを用いて、実施例1と同様
にして両面銅張積層板を得た。この積層板のガラス転移
温度(Tg)を熱機械(TMA分析)により測定したと
ころ、210℃であった。また、層間(プリプレグどう
しの間)の接着強度を測定したところ、0.9kgf/cmで
あった。 −実施例3− 攪拌機を取り付けた反応フラスコに、実施例1で得られ
た化8のビスフラン化合物250gと、無水マレイン酸
と1,3−ビス〔2−(p−アミノフェニル)プロピリ
デン〕ベンゼンより合成した下式化11のN,N′−
〔1,3−ビス(2−p−アミノフェニルプロピリデ
ン)ベンゼン〕ビスマレイミド252gと、N,N−ジ
メチルホルムアミド200gを計り取り、80℃まで加
熱し、その温度を保持したまま2時間反応を行い、ワニ
スを得た。
【0031】
【化11】
【0032】得られたワニスを用いて、実施例1と同様
にして両面銅張積層板を得た。この積層板のガラス転移
温度(Tg)を熱機械(TMA分析)により測定したと
ころ、210℃であった。また、層間(プリプレグどう
しの間)の接着強度を測定したところ、1.1kgf/cmで
あった。 −実施例4− 攪拌機を取り付けた反応フラスコに、下式化12の1,
3−ビス(p−アミノフェノキシ)ベンゼン146g、
トルエン360g、フルフラール120gを計り取っ
た。
【0033】
【化12】
【0034】その後、実施例1と同様にして、白色の化
合物を得た。この化合物の構造をNMRで調べたとこ
ろ、下式化13の1,3−ビス(p−フルフリリデンア
ミノフェノキシ)ベンゼンであった。
【0035】
【化13】
【0036】つぎに、攪拌機を取り付けた反応フラスコ
に、化13の化合物224gと、実施例1に示した化9
のN,N′−(4,4′−ジアミノジフェニルメタン)
ビスマレイミド179gと、N,N−ジメチルホルムア
ミド200gを計り取り、80℃まで加熱し、その温度
を保持したまま2時間反応を行い、ワニスを得た。得ら
れたワニスを用いて、実施例1と同様にして両面銅張積
層板を得た。この積層板のガラス転移温度(Tg)を熱
機械(TMA分析)により測定したところ、215℃で
あった。また、層間(プリプレグどうしの間)の接着強
度を測定したところ、0.9kgf/cmであった。
【0037】−実施例5− 攪拌機を取り付けた反応フラスコに、実施例4で得られ
た化13のビスフラン化合物224gと、実施例3で用
いた化11のN,N′−〔1,3−ビス(2−p−アミ
ノフェニルプロピリデン)ベンゼン〕ビスマレイミド2
02gと、N,N−ジメチルホルムアミド200gを計
り取り、80℃まで加熱し、その温度を保持したまま1
時間反応を行った後、実施例2で用いた化10のN,
N′−(2,2′,3,3′−テトラクロロ−4,4′
−ジアミノジフェニルメタン)ビスマレイミド50gを
加え、さらに80℃で1時間反応を行い、ワニスを得
た。
【0038】得られたワニスを用いて、実施例1と同様
にして両面銅張積層板を得た。この積層板のガラス転移
温度(Tg)を熱機械(TMA分析)により測定したと
ころ、215℃であった。また、層間(プリプレグどう
しの間)の接着強度を測定したところ、1.0kgf/cmで
あった。 −比較例1− 攪拌機を取り付けた反応フラスコに、実施例1に示した
化9のN,N′−(4,4′−ジアミノジフェニルメタ
ン)ビスマレイミド179gと、4,4′−ジアミノジ
フェニルメタン50gと、N,N−ジメチルホルムアミ
ド150gを計り取り、80℃まで加熱し、その温度を
保持したまま3時間反応を行って、ワニスを得た。
【0039】得られたワニスを用いて、実施例1と同様
にして両面銅張積層板を得た。この積層板のガラス転移
温度(Tg)を熱機械(TMA分析)により測定したと
ころ、180℃であった。また、層間(プリプレグどう
しの間)の接着強度を測定したところ、0.2kgf/cmで
あった。この積層板をさらに200℃で2時間キュアー
を行い、Tg、層間接着強度を測定したところ、それぞ
れ、220℃、1.1kgf/cmであった。
【0040】−比較例2− 攪拌機を取り付けた反応フラスコに、4,4′−ジアミ
ノジフェニルメタン99g、トルエン210g、フルフ
ラール120gを計り取った。その後、110℃まで加
熱し、その温度を保持したまま2時間反応を行った。反
応終了後、実施例1と同様にして、白色の化合物を得
た。この化合物の構造をNMRで調べたところ、下式化
14の4,4′−ビス(フルフリリデンアミノフェニ
ル)メタンであった。
【0041】
【化14】
【0042】つぎに、攪拌機を取り付けた反応フラスコ
に、化14の化合物177gと、実施例1に示した化9
のN,N′−(4,4′−ジアミノジフェニルメタン)
ビスマレイミド179gと、N,N−ジメチルホルムア
ミド200gを計り取り、80℃まで加熱し、その温度
を保持したまま2時間反応を行い、ワニスを得た。得ら
れたワニスを用いて、実施例1と同様にして両面銅張積
層板を得た。この積層板のガラス転移温度(Tg)を熱
機械(TMA分析)により測定したところ、220℃で
あった。また、層間(プリプレグどうしの間)の接着強
度を測定したところ、0.5kgf/cmであった。
【0043】−比較例3− 攪拌機を取り付けた反応フラスコに、下式化15の1,
4−ビス〔2−(p−アミノフェニル)プロピリデン〕
ベンゼン172g、トルエン320g、フルフラール1
20gを計り取った。
【0044】
【化15】
【0045】その後、90℃まで加熱し、その温度を保
持したまま2時間反応を行った。反応終了後、実施例1
と同様にして、白色の化合物を得た。この化合物の構造
をNMRで調べたところ、下式化16の1,4−ビス
〔2−(p−フルフリリデンアニリノ)プロピリデン〕
ベンゼンであった。
【0046】
【化16】
【0047】つぎに、攪拌機を取り付けた反応フラスコ
に、化16の化合物250gと、実施例1に示した化9
のN,N′−(4,4′−ジアミノジフェニルメタン)
ビスマレイミド179gと、N,N−ジメチルホルムア
ミド200gを計り取り、80℃まで加熱し、その温度
を保持したまま2時間反応を行い、ワニスを得た。得ら
れたワニスを用いて、実施例1と同様にして両面銅張積
層板を得た。この積層板のガラス転移温度(Tg)を熱
機械(TMA分析)により測定したところ、210℃で
あった。また、層間(プリプレグどうしの間)の接着強
度を測定したところ、0.6kgf/cmであった。
【0048】−比較例4− 攪拌機を取り付けた反応フラスコに、下式化17の2,
2−ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕プ
ロパン205g、トルエン360g、フルフラール12
0gを計り取った。
【0049】
【化17】
【0050】その後、90℃まで加熱し、その温度を保
持したまま2時間反応を行った。反応終了後、実施例1
と同様にして、白色の化合物を得た。この化合物の構造
をNMRで調べたところ、下式化18の構造であった。
【0051】
【化18】
【0052】つぎに、攪拌機を取り付けた反応フラスコ
に、化18の化合物283gと、実施例1に示した化9
のN,N′−(4,4′−ジアミノジフェニルメタン)
ビスマレイミド179gと、N,N−ジメチルホルムア
ミド300gを計り取り、80℃まで加熱し、その温度
を保持したまま2時間反応を行い、ワニスを得た。得ら
れたワニスを用いて、実施例1と同様にして両面銅張積
層板を得た。この積層板のガラス転移温度(Tg)を熱
機械(TMA分析)により測定したところ、210℃で
あった。また、層間(プリプレグどうしの間)の接着強
度を測定したところ、0.5kgf/cmであった。
【0053】以上の実施例および比較例の積層板のガラ
ス転移温度(Tg)、層間(プリプレグどうしの間)の
接着強度(密着性)の測定結果を表1に示す。
【0054】
【表1】
【0055】
【発明の効果】この発明にかかる、不飽和ジカルボン酸
イミド化合物に対し、硬化剤としてビスフラン化合物を
配合してなる樹脂組成物は、低温短時間で硬化し、か
つ、高いガラス転移温度と高い密着性を併せ持つ樹脂を
得させることができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 垣内 秀隆 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工 株式会社内 (72)発明者 小藤 浩恭 神奈川県川崎市川崎区鈴木町1番1号 味の素株式会社中央研究所内 (56)参考文献 特開 昭49−73499(JP,A) 特開 昭51−73600(JP,A) 特開 平2−157272(JP,A) 特開 平6−271558(JP,A) Chemical Abstract s 68:104864 (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) C08L 1/00 - 101/10 C07D 307/52 C08G 61/00 - 61/12 C08G 73/00 - 73/26 C08K 3/00 - 13/08 H05K 1/03 610 CA(STN)

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 下記一般式化1で表される不飽和ジカル
    ボン酸イミド化合物に対し、 【化1】 (式中、Dは、少なくとも1つの炭素−炭素二重結合を
    持った2価の有機基を表し、Rは、少なくとも2つのベ
    ンゼン核を含むn価の有機基を表す。)硬化剤として下
    記一般式化2で表されるビスフラン化合物を配合してな
    る不飽和ジカルボン酸イミド系樹脂組成物。 【化2】 (式中、Xは、C(CH32 、O、CH2、SまたはS
    2を表し、R1 〜R12は、HまたはC1 〜C4 のアル
    キル基を表す。R1 〜R12は全て同一であってもよく、
    異なっていてもよい。)
  2. 【請求項2】 ビスフラン化合物の割合が、不飽和ジカ
    ルボン酸イミド化合物に対し、モル比で10:1〜1:
    1.5の範囲である請求項1記載の不飽和ジカルボン酸
    イミド系樹脂組成物。
JP5062228A 1993-03-22 1993-03-22 不飽和ジカルボン酸イミド系樹脂組成物 Expired - Lifetime JP2880037B2 (ja)

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