JPH05170951A - ポリアミノビスマレイミドプリプレグの製造方法 - Google Patents

ポリアミノビスマレイミドプリプレグの製造方法

Info

Publication number
JPH05170951A
JPH05170951A JP34332091A JP34332091A JPH05170951A JP H05170951 A JPH05170951 A JP H05170951A JP 34332091 A JP34332091 A JP 34332091A JP 34332091 A JP34332091 A JP 34332091A JP H05170951 A JPH05170951 A JP H05170951A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
solvent
varnish
bismaleimide
prepreg
resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP34332091A
Other languages
English (en)
Inventor
Atsushi Fujioka
厚 藤岡
Tomio Fukuda
富男 福田
Kiyoshi Hirozawa
清 広沢
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Showa Denko Materials Co Ltd
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Chemical Co Ltd filed Critical Hitachi Chemical Co Ltd
Priority to JP34332091A priority Critical patent/JPH05170951A/ja
Publication of JPH05170951A publication Critical patent/JPH05170951A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
  • Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
  • Reinforced Plastic Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 樹脂のゲルタイムが短く、多層化接着プレス
成形時に樹脂の硬化性が良好なプリプレグの製造法を提
供する。 【構成】 ビスマレイミド化合物(a)とジアミン化合
物(b)と、必要に応じてエポキシ化合物からなるプレ
ポリマー化の反応溶媒として、アルキレングリコールア
ルキルエーテルを用いてポリアミノビスマレイミドを合
成し、そのワニスに反応性制御溶媒として窒素含有溶媒
を添加し、得られたワニスを基材に含浸後、溶媒を加熱
乾燥除去する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はポリアミノビスマレイミ
ドプリプレグの製造方法に関し、さらに詳しくは多層化
接着プレス成形時、樹脂の硬化性が良好なプリプレグの
製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、高度な耐熱性、寸法安定性、電気
特性等を要求される耐熱性プリプレグや積層板の分野に
は、特公昭46−23250号公報に示されているよう
なN、N’−4、4’−ジフェニルメタンビスマレイミ
ドと4、4’−ジアミノジフェニルメタンよりなるポリ
アミノビスマレイミドや、特公昭57−33288号公
報に示されているようなエポキシ変性ポリアミノビスマ
レイミドが使用されてきた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】これらのポリアミノビ
スマレイミドを用いたプリプレグには、非常に低粘度で
硬化速度も遅く、よく流動するタイプのものから、高粘
度で硬化速度が速く、ほとんど流動しないタイプのもの
まで、種々の流動性を有するプリプレグが要求される。
この要求に対し、樹脂配合が一度決まると、最低溶融粘
度、硬化速度が決まり、最低溶融粘度を変えないで硬化
速度だけを速くすることは非常に困難であった。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記問題
点を解決すべく検討した結果、ポリアミノビスマレイミ
ドワニスに特定の溶媒を添加することにより、プリプレ
グ樹脂の最低溶融粘度を変えないで、硬化速度を速くす
ることを見出し、本発明に至った。次に本発明について
詳細に説明する。本発明のポリアミノビスマレイミドプ
リプレグの製造方法は、ビスマレイミド化合物(a)と
ジアミン化合物(b)とのプレポリマー化の反応溶媒と
して、アルキレングリコールアルキルエーテルを用いて
ポリアミノビスマレイミドを合成し、そのワニスに反応
性制御溶媒として窒素含有溶媒を添加し、得られたワニ
スを基材に含浸後、溶媒を加熱乾燥除去することを特徴
とする。
【0005】本発明で使用するポリアミノビスマレイミ
ド樹脂としては、N,N’−エチレンビスマレイミド、
N,N’−m−フェニレンビスマレイミド、N,N’−
p−フェニレンビスマレイミド、N,N’−ヘキサメチ
レンビスマレイミド、N,N’−4,4’−ジフェニル
メタンビスマレイミド、2、2−ビス〔4−(4−マレ
イミドフェノキシ)フェニル〕プロパン、ビス〔4−
(4−マレイミドフェノキシ)フェニル〕メタン、1、
1、1、3、3、3−ヘキサフルオロ−2、2−ビス
〔4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル〕プロパ
ン、N,N’−4,4’−ジフェニルジメチルシリルビ
スマレイミド、N,N’−4,4’−ジフェニルエーテ
ルビスマレイミド、N,N’−4,4’−ジフェニルス
ルホンビスマレイミド、N,N’−ジシクロヘキシルメ
タンビスマレイミド、N,N’−m−キシレンビスマレ
イミド、N,N’−(3、3’−ジクロロ−4,4’−
ビスフェニレン)ビスマレイミド、N,N’−(3、
3’−ジフェニルオキシ)ビスマレイミド等のビスマレ
イミドと、m−フェニレンジアミン、p−フェニレンジ
アミン、3、3’−ジメチル−4、4’−ジアミノビフ
ェニル、3、3’−ジメトキシベンジジン、4、4’−
ジアミノジフェニルメタン、1、1−ビス(4−アミノ
フェニル)エタン、ビス〔4−(4−アミノフェノキ
シ)フェニル〕スルホン、ビス〔4−(3−アミノフェ
ノキシ)フェニル〕スルホン、ビス〔4−(4−アミノ
フェノキシ)フェニル〕エーテル、ビス〔4−(3−ア
ミノフェノキシ)フェニル〕エーテル、ビス〔4−(4
−アミノフェノキシ)フェニル〕メタン、ビス〔4−
(3−アミノフェノキシ)フェニル〕メタン、2、2−
ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕プロパ
ン、1、1、1、3、3、3−ヘキサフルオロ−2、2
−ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕プロ
パン、2、2−ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)フ
ェニル〕プロパン、2、2−ビス(4−アミノフェニ
ル)プロパン、2、2−ビス(4−アミノフェニル)へ
キサフルオロプロパン、2、2−ビス(4−アミノフェ
ニル)1、3−ジクロロ−1、1−3、3−テトラフル
オロプロパン、4、4’−ジアミノジフェニルエーテ
ル、4、4’−ジアミノジフェニルスルファイド、4、
4’−ジアミノジフェニルスルホキシド、4、4’−ジ
アミノジフェニルスルホン、3、3’−ジアミノジフェ
ニルスルホン、3、3’−ジアミノベンゾフェノン、
4、4’−ジアミノベンゾフェノン、3、4’−ジアミ
ノベンゾフェノン等のジアミンとを単独あるいは併用し
て加熱反応させることにより得られる。
【0006】この様なポリアミノビスマレイミド樹脂と
しては、N,N’−4,4’−ジフェニルメタンビスマ
レイミドあるいは2、2−ビス〔4−(4−マレイミド
フェノキシ)フェニル〕プロパンと、4、4’−ジアミ
ノジフェニルメタンあるいは2、2−ビス〔4−(4−
アミノフェノキシ)フェニル〕プロパンとを反応させた
ポリアミノビスマレイミド樹脂が代表的である。本発明
に使用する変性用のエポキシ化合物(c)は二官能タイ
プとビスフェノールA型エポキシ樹脂や、多官能タイプ
のエポキシ樹脂である。エポキシ樹脂の変性量はポリア
ミノビスマレイミド樹脂100重量部に対し、エポキシ
樹脂200重量部以下好ましくは10〜70重量部の範
囲である。エポキシ樹脂を200重量部以下配合すると
耐熱性が低下してしまう。
【0007】本発明において反応溶媒として用いられ
る、アルキレングレコールアルキルエーテルとしては、
エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリ
コールモノエチルエーテル、エチレングリコールジメチ
ルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、プ
ロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレング
リコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモ
ノn−プロピルエーテル、ジエチレングリコールモノメ
チルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテ
ル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジプロピ
レングリコールモノメチルエーテル、3メチル3メトキ
シブタノール等があげられる。更に、本発明に反応制御
溶媒として用いられる窒素含有溶媒としては、N,N−
ジメチルホルムアミド(DMF)、N,N−ジメチルア
セトアミド(DMAC)、N−メチル−2−ピロリド
ン、1,3−ジメチル−2−イミダゾリジノン等があ
る。これらの窒素含有溶媒を添加する時のワニス温度
は、15〜50℃の範囲であることが好ましい。15℃
より低い温度であると、ワニスに析出が生じる場合があ
り、又、50℃より高い温度であると、窒素含有溶媒が
樹脂系と反応していまう場合がある。
【0008】更に、本発明では、上記ポリアミノビスマ
レイミド、エポキシ樹脂の他に必要に応じて、ジアリル
フタレート樹脂、イソシアネート樹脂、シアネートエス
テル樹脂、多価マレイミド樹脂、ポリブタジエン等の変
性樹脂、又は、ガラスパウダー、溶融シリカ、炭酸カル
シウム、クレー、タルク等の充填剤、及びハロゲン系、
リン系、アンチモン系の難燃剤等を併用することも可能
である。本発明のポリアミノビスマレイミドプリプレグ
は、従来行われている、溶剤を用いる乾式塗工方式で作
製される。すなわち、前記のポリアミノビスマレイミド
組成物ワニスを基材に含浸させてから、溶剤を加熱乾燥
除去してプリプレグとする。基材としてはガラスクロ
ス、石英ガラスクロス、芳香族ポリアミド繊維布、ガラ
ス不織布、紙、有機繊維布等、従来知られている基材は
いずれも使用可能である。又、溶剤の乾燥温度は、最も
沸点の高い溶媒の沸点以上の温度が好ましい。この様に
して得られたプリプレグを所定枚数積層して、必要に応
じ片側あるいは両側に銅はくあるいは内層回路板を重
ね、加熱加圧硬化する方法で積層板が作製される。加熱
加圧硬化させる条件は、温度が150〜250℃の範囲
が好ましく、反応時間は30〜480分の範囲が好まし
い。反応温度、反応時間が上記範囲をはずれると、得ら
れる積層板の耐熱性が低下してしまう。
【0009】
【作用】このようにして製造された本発明によるポリア
ミノビスマレイミドプリプレグは、プレス成形時に硬化
速度が速く、樹脂の流動があまりなく、均一な板厚の積
層板が得られる。この理由としては、微量に残存する窒
素含有溶剤が三次元硬化反応を促進するためと考えられ
る。
【0010】
【実施例】以下、本発明について実施例をもって詳細に
説明する。但し、本発明は以下の実施例に限定されるも
のではない。
【実施例1】冷却管、攪拌機、温度計を具備した4つ口
フラスコを用いて以下の合成を行った。N,N’−4,
4’−ジフェニルメタンビスマレイミド(BMI)81
重量部と、4、4’−ジアミノジフェニルメタン(DD
M)19重量部とを70重量部のエチレングリコールモ
ノメチルエーテル中にてオイルバス温度130℃で30
分間攪拌し、加熱反応させてポリアミノビスマレイミド
のワニスを得た。その後20℃まで冷却し、このワニス
にN,N−ジメチルホルムアミド(DMF)30重量部
を添加し、均一になるまでよく攪拌した。このワニス
を、0.20mm厚のガラスクロス、日東紡績社製G−
9020−BXに含浸させた後、塗工温度170℃、塗
工速度3m/minで、溶剤除去するための乾燥塗工を
行い、プリプレグを得た。このプリプレグから樹脂の粉
だけをもみほぐし、ゲル板上で170℃でのゲルタイム
を測定した。その結果、ゲルタイムは210秒であっ
た。又、この樹脂の粉を用いて、コーンプレート粘度計
により、130℃での樹脂の溶融粘度を測定した。その
結果、溶融粘度は45Pa・sであった。このプリプレ
グ8枚の両側に35μm厚の銅はくを重ね、加熱加圧プ
レスを行い、銅張り積層板を作製した。この積層板の中
央部と端部との板厚の差を測定した結果、0.03mm
の差であり、板厚差の非常に少ない良好な積層板が作製
できた。
【0011】
【比較例1】実施例1においてDMFを添加しないで、
エチレングリコールモノメチルエーテルの添加量を10
0重量部に変更すること以外は実施例1と同様にしてポ
リアミノビスマレイミドプリプレグを作製した。このプ
リプレグから樹脂の粉だけをもみほぐし、ゲル板上で1
70℃でのゲルタイムを測定した。その結果、ゲルタイ
ムは350秒であった。又、この樹脂の粉を用いて、コ
ーンプレート粘度計により、130℃での樹脂の溶融粘
度を測定した。その結果、溶融粘度は50Pa・sであ
った。このプリプレグを用いて、実施例1と同様にして
中央部と端部との板厚の差を測定した結果、0.15m
mの差があり、樹脂が流動しすぎるため、端部が薄くな
ってしまうことが分かった。
【0012】
【実施例2】N,N’−4,4’−ジフェニルメタンビ
スマレイミド(BMI)75重量部と、2、2−ビス
〔4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕プロパン
(BAPP)25重量部とを91重量部のプロピレング
リコールモノメチルエーテル中にてオイルバス温度13
0℃で60分間攪拌し、加熱反応させてポリアミノビス
マレイミド樹脂のワニスを得た。このワニスにフェノー
ルノボラック型エポキシ樹脂、ダウケミカル社製DEN
−438を30重量部を添加し、85〜95℃で30分
間反応させた。さらに、このワニスを20℃まで冷却し
た後、N,N−ジメチルアセトアミド(DMAC)を3
9重量部添加し、エポキシ変性ポリアミノビスマレイミ
ドのワニスを得た。このワニスを用いて実施例1と同様
にしてエポキシ変性ポリアミノビスマレイミドプリプレ
グを得た。このプリプレグから樹脂の粉だけをもみほぐ
し、ゲル板上で170℃でのゲルタイムを測定した。そ
の結果、ゲルタイムは130秒であった。又、この樹脂
の粉を用いて、コーンプレート粘度計により、130℃
での樹脂の溶融粘度を測定した。その結果、溶融粘度は
26Pa・sであった。このプリプレグを用いて、実施
例1と同様にして中央部と端部との板厚の差を測定した
結果、0.04mmの差であり、板厚差の非常に少ない
良好な積層板が作製できた。
【0013】
【比較例2】実施例2においてDMACを添加しない
で、プロピレングリコールモノメチルエーテルの添加量
を130重量部に変更すること以外は実施例2と同様に
してエポキシ変性ポリアミノビスマレイミドプリプレグ
を作製した。このプリプレグから樹脂の粉だけをもみほ
ぐし、ゲル板上で170℃でのゲルタイムを測定した。
その結果、ゲルタイムは170秒であった。又、この樹
脂の粉を用いて、コーンプレート粘度計により、130
℃での樹脂の溶融粘度を測定した。その結果、溶融粘度
は21Pa・sであった。このプリプレグを用いて、実
施例1と同様にして中央部と端部との板厚の差を測定し
た結果、0.13mmの差があり、樹脂が流動しすぎる
ため、端部が薄くなってしまうことが分かった。
【0014】
【発明の効果】以上説明してきた様に、本発明の製造方
法によると、樹脂のゲルタイムが短く、積層板製造プレ
ス時樹脂の流動性が小さく、板厚偏差を少なくできるポ
リアミノビスマレイミドプリプレグを容易に製造するこ
とができ、その工業的価値は大である。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ビスマレイミド化合物(a)とジアミン
    化合物(b)とのプレポリマー化の反応溶媒として、ア
    ルキレングリコールアルキルエーテルを用いてポリアミ
    ノビスマレイミドを合成し、そのワニスに反応性制御溶
    媒として窒素含有溶媒を添加し、得られたワニスを基材
    に含浸後、溶媒を加熱乾燥除去することを特徴とするポ
    リアミノビスマレイミドプリプレグの製造方法。
  2. 【請求項2】 ビスマレイミド化合物(a)とジアミン
    化合物(b)とエポキシ化合物(c)とのプレポリマー
    化の反応溶媒として、アルキレングリコールアルキルエ
    ーテルを用いてエポキシ変性ポリアミノビスマレイミド
    を合成し、そのワニスに反応性制御溶媒として窒素含有
    溶媒を添加し、得られたワニスを基材に含浸後、溶媒を
    加熱乾燥除去することを特徴とするポリアミノビスマレ
    イミドプリプレグの製造方法。
  3. 【請求項3】 反応性制御溶媒として窒素含有溶媒を添
    加する時のワニス温度が、15〜50℃の範囲である請
    求項1または2に記載のポリアミノビスマレイミドプリ
    プレグの製造方法。
JP34332091A 1991-12-25 1991-12-25 ポリアミノビスマレイミドプリプレグの製造方法 Pending JPH05170951A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP34332091A JPH05170951A (ja) 1991-12-25 1991-12-25 ポリアミノビスマレイミドプリプレグの製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP34332091A JPH05170951A (ja) 1991-12-25 1991-12-25 ポリアミノビスマレイミドプリプレグの製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH05170951A true JPH05170951A (ja) 1993-07-09

Family

ID=18360612

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP34332091A Pending JPH05170951A (ja) 1991-12-25 1991-12-25 ポリアミノビスマレイミドプリプレグの製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH05170951A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002105201A (ja) * 2000-10-02 2002-04-10 Mitsui Chemicals Inc ワニス及びそれを含浸したプリプレグ
JP2010043253A (ja) * 2008-07-15 2010-02-25 Hitachi Chem Co Ltd 熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ、樹脂付フィルム、積層板、及び多層プリント配線板
JP2010043254A (ja) * 2008-07-15 2010-02-25 Hitachi Chem Co Ltd 熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ、樹脂付フィルム、積層板、及び多層プリント配線板

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002105201A (ja) * 2000-10-02 2002-04-10 Mitsui Chemicals Inc ワニス及びそれを含浸したプリプレグ
JP2010043253A (ja) * 2008-07-15 2010-02-25 Hitachi Chem Co Ltd 熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ、樹脂付フィルム、積層板、及び多層プリント配線板
JP2010043254A (ja) * 2008-07-15 2010-02-25 Hitachi Chem Co Ltd 熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ、樹脂付フィルム、積層板、及び多層プリント配線板

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2007208087A (ja) 高屈曲性フレキシブルプリント配線板
KR101908684B1 (ko) 초박막 블랙 폴리이미드 필름 및 그 제조방법
JPH0372528A (ja) 含フッ素ポリイミド光学材料
JPH09235373A (ja) 共重合ポリイミド、共重合ポリイミド樹脂成形体およびそれらの製造方法
JPH05170951A (ja) ポリアミノビスマレイミドプリプレグの製造方法
JPH0812914A (ja) ポリイミドインキ
JP2003041189A (ja) ワニスおよび架橋ポリイミド
JPH07133349A (ja) ポリイミド共重合体及びその製造方法
JPH08217877A (ja) ポリイミド樹脂及びポリイミドフィルム
JP3339205B2 (ja) ポリイミド共重合体の製造方法
JPS62185715A (ja) 無色ポリイミドフイルム
JP2776056B2 (ja) ポリアミノビスマレイミド樹脂組成物及びそれを用いた銅張積層板の製造方法
JPH07316294A (ja) ポリイミド共重合体及びその製造方法
JPH06345868A (ja) ポリイミド及びその製造方法
JPH044231A (ja) 低線膨張率耐熱性フィルムおよびその製造方法
JPS63199239A (ja) 新規な溶剤可溶性ポリイミド及びその製造方法
JPH0741556A (ja) ポリイミド樹脂及びポリイミドフィルム
JP2603927B2 (ja) 新規なポリイミド樹脂の製造方法
JP2616623B2 (ja) ポリアミノビスマレイミドプリプレグの製造方法
JP3676073B2 (ja) ポリイミドフィルムとその製造方法
JP2724424B2 (ja) 新規ポリイミド重合体フィルム
JPH02281037A (ja) 含フッ素ポリイミド及びその製造方法
JPS61241325A (ja) 低熱膨張性ポリイミド
JPH0551455A (ja) 熱硬化性樹脂組成物
JP2729708B2 (ja) 新規ポリイミド重合体フィルム