JPH03109426A - ポリアミノビスマレイミド樹脂硬化物の製造方法 - Google Patents

ポリアミノビスマレイミド樹脂硬化物の製造方法

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JPH03109426A
JPH03109426A JP24842689A JP24842689A JPH03109426A JP H03109426 A JPH03109426 A JP H03109426A JP 24842689 A JP24842689 A JP 24842689A JP 24842689 A JP24842689 A JP 24842689A JP H03109426 A JPH03109426 A JP H03109426A
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JP
Japan
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bismaleimide
formula
prepolymer
diamine
cured
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JP24842689A
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English (en)
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Atsushi Fujioka
藤岡 厚
Tomio Fukuda
富男 福田
Ikuo Hoshi
星 郁夫
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Resonac Corp
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
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Publication date
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  • Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は耐熱性が高く、しかも可撓性に優れている耐熱
性接着材用、耐熱性積層板用、耐熱性封止材用等のポリ
アミノビスマレイミド樹脂硬化物の製造方法に関する。
〔従来の技術〕
従来、高度な耐熱性、寸法安定性、電気特性等を要求さ
れる耐熱性接着剤、耐熱性積層板、耐熱性封止剤等の分
野には、特公昭46−23250号公報に示されている
ようなN、N’−4,4’−ジフェニルメタンビスマレ
イミドと4.4′ジアミノジフエニルメタンよりなるポ
リアミノビスマレイミド樹脂が使用されてきた。しかし
、このポリアミノビスマレイミド樹脂は耐熱性が高いが
、可撓性にやや劣るという問題点があった。特公昭63
−37133号公報においては、可撓性を改善するため
、(1)式のビスマレイミドと(n)式のジアミンとを
無触媒で加熱反応させ、耐熱性重合体を製造する方法が
開示されている。
〔発明が解決しようとする課題〕
特公昭63−37133号公報に示された耐熱性重合体
は可撓性が改良されたが、−iにポリアミノビスマレイ
ミド樹脂に比べ可撓性に優れているといわれているBP
A型エポキシ樹脂と比較すると、未だ不充分であった。
本発明は耐熱性、可撓性共に優れるポリアミノビスマレ
イミド樹脂硬化物の製造方法を提供するものである。
〔課題を解決するための手段〕
本発明者らは、エーテル結合を有する長鎖ビスマレイミ
ドと、エーテル結合を有する長鎖ジアミンとからなるポ
リアミノビスマレイミド樹脂に特定の硬化触媒を配合す
ることにより前記目的を達成しうろことを見出し、本発
明に至った。
すなわち、本発明のポリアミノビスマレイミド樹脂硬化
物の製造方法は (A)一般式 (式中R1、R2は水素、メチル基、エチル基、トリフ
ルオロメチル基であり、互いに同じであってもあるいは
異なっていてもよい、)で示されるビスマレイミドと (B)一般式 (式中R+、Rzは(1)式と同じ)で示されるジアミ
ンとを加熱反応させてポリアミノビスマレイミドプレポ
リマーとし、このプレポリマーに硬化触媒としてイミダ
ゾール系化合物を配合し、加熱硬化させることを特徴と
するものである。
ビスマレイミド(A)とジアミンCB)とのプレポリマ
ー化反応は、ビスマレイミド(A)の炭素−炭素二重結
合にジアミン(B)の−Nhが付加反応し、−CHz−
CI−Ntl−結合が形成され、線状の高分子化したポ
リアミノビスマレイミド樹脂となる。
このプレポリマーに硬化触媒としてイミダゾール系化合
物を使用し、加熱すると、末端のマレイミドニ重結合の
アニオン重合、あるいはマレイミドニ重結合と上記付加
反応により生成した二級アミンとの反応により三次元硬
化し、耐熱性、可撓性共に優れた硬化物となる。
本発明について更に具体的に説明する。
本発明で用いるビスマレイミド(A)としては、例えば
2.2−ビス(4−(4−マレイミドフェノキシ)フェ
ニル〕プロパン、ビス(4−(4−マレイミドフェノキ
シ)フェニルコメタン、1゜1.1.3,3.3−ヘキ
サフルオロ−2,2−ビス(4−(4−マレイミドフェ
ノキシ)フェニル〕ペンタン等がある。
本発明で用いるジアミン(B)としては、例えば2.2
−ビス(4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕プロ
パン、ビス(4−(4−アミノフエノキシ)フェニルコ
メタン、1,1,1.3゜3,3−ヘキサフルオロ−2
,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]
プロパン、3.3−ビス(4−(4−アミノフェノキシ
)フェニル〕プロパン、3.3−ビス(4−(4−マレ
イミドフェノキシ)〕ペンタン等がある。
ビスマレイミド(A)とジアミン(B)との配合モル比
は好ましくは1:0.1〜1:lの範囲であり、さらに
好ましくは1:0.3〜1:0.6の範囲である。ビス
マレイミド(A)1モルに対しジアミン(B)の配合量
が0.1モルより少ないと本発明の特徴である可撓性が
低下し、また、ビスマレイミド(A)1モルに対しジア
ミン(B)の配合量が1モルを超えると、分子末端の二
重結合がなくなり、三次元架橋ができなくなる。
本発明においてビスマレイミド成分としてN。
N’−m−フェニレンビスマレイミド、N、N’4.4
′−ジフェニルエーテルビスマレイミド、N、N’−4
,4’−ジフェニルメタンビスマレイミド等のビスマレ
イミドを、また、ジアミン成分として4,4′−ジアミ
ノジフェニルメタン、4.4′−ジアミノジフェニルエ
ーテル、m−フェニレンジアミン等の芳香族ジアミンを
可撓性を妨げない範囲で併用することは可能である。
ビスマレイミド(A)とジアミンCB)とのプレポリマ
ー化反応温度は50〜180°Cの範囲が好ましく、反
応時間は10〜480分の範囲が好ましい。反応温度、
反応時間が上記範囲をはずれると、硬化物の可撓性ある
いは耐熱性が低下することがある。
本発明は、このようにして得られたポリアミノビスマレ
イミドプレポリマーに硬化触媒としてイミダゾール系化
合物を配合し、その後、加熱硬化させることを特徴とす
る。
イミダゾール系化合物としては、2−メチルイミダゾー
ル、2−エチルイミダヅール、2−エチル−4−メチル
イミダゾール、2−イソプロピルイミダゾール、2−ウ
ンデシルイミダゾール、2−ヘプタデシルイミダゾール
、2−フェニルイミダゾール、2−フェニル−4−メチ
ルイミダゾール、1−ベンジル−2−メチルイミダゾー
ル及びこれらのイミダゾールのシアノエチル化化合物及
びこれらのイミダゾールのトリアジン誘導体等が用いら
れる。
イミダゾール系化合物の配合量はポリアミノビスマレイ
ミドプレポリマー100重量部に対し、0.1〜5.0
重量部が好ましい。イミダゾール系化合物の配合量が0
.1重量部より少ないと得られる硬化物の可撓性が充分
ではなく、また、5.0重量部より多いと得られる硬化
物の耐熱性が低下してしまう。
加熱硬化させる条件は、温度が150〜250°Cの範
囲が好ましく、反応時間は30〜480分の範囲が好ま
しい。反応温度、反応時間が上記範囲をはずれると、得
られる硬化物の耐熱性が低下してしまう。
ポリアミノビスマレイミド樹脂のプレポリマー化反応及
びイミダゾール系化合物の添加工程は、無溶媒系のホッ
トメルト工程でもよく、また、適切な溶媒、例えばエチ
レングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコー
ルモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチ
ルエーテル、プロピレングリコールモノn−プロピルエ
ーテル、N、N−ジメチルホルムアミド、N、N−ジメ
チルアセトアミド等の溶媒中で反応あるいは添加し、そ
の後、乾燥工程により、溶媒を除去してもよい。
このようにして得られるポリアミノビスマレイミド樹脂
プレポリマーに、エポキシ樹脂、ジアリルフタレート樹
脂、イソシアネート類、多価マレイミド樹脂、ポリブタ
ジェン、シアネートエステル樹脂等の変性樹脂、又はガ
ラスパウダー、溶融シリカ、結晶性シリカ、水酸化アル
ミニウム、炭酸カルシウム、クレー、タルク等の充填剤
及び難燃剤等を併用することも可能である。また、ガラ
スクロス、ガラスペーパー、芳香族ポリアミド繊維布、
耐熱熱可塑性繊維布等に含浸させ、プリプレグとした後
、加熱硬化させることも可能である。
〔作用〕
このようにして製造された本発明によるポリアミノビス
マレイミド樹脂硬化物は、耐熱性が高く、可撓性(例え
ば曲げ強度試験における曲げ強さや、破断時の伸び率で
評価)に優れている。
硬化触媒として有機過酸化物を用いた場合、耐熱性は高
いが、可撓性に劣るという結果から、イミダゾール系化
合物を用いることにより可撓性が向上する理由として三
次元硬化反応が、ラジカル重合ではなく、アニオン重合
で進むためと考えられる。
〔実施例〕
以下、本発明について実施例をもって詳細に説明する。
但し、本発明は以下の実施例に限定されるものではない
実施例1 2.2−ビス(4−(4−マレイミドフェノキシ)フェ
ニル〕プロパン(以下BMPPと略す)100重量部と
2.2−ビス(4−(4−アミノフェノキシ)フェニル
〕プロパン(以下BAPPと略す)21.6重量部とを
エチレングリコールモノメチルエーテル(以下EGMと
略す)122重量部中で125°C130分間反応させ
た。ビスマレイミド成分とジアミン成分との配合モル比
はt:O,Sであった。フェスを室温に冷やしてから、
2−エチル−4−メチルイミダゾール(以下2E4MZ
と略す)を1.2重量部添加し、PETフィルム上に薄
く塗布した後、150 ’Cの乾燥機中で8分間放置し
、溶媒を除去した。得られた固形のポリアミノビスマレ
イミド樹脂プレポリマーを更に真空乾燥機中で60°C
18時間放置し、残存溶媒を除去した。
このようにして得られたプレポリマを厚さ2胴のスペー
サーを用いて加熱加圧成形し、樹脂板を作製した。成形
条件は200 ’C12時間、20kgf/c4であっ
た。更に、220°C11時間のアフターキュアを施し
、測定用の樹脂板を得た。
この樹脂板の耐熱性及び可撓性を熱機械試験機(TMA
)及び曲げ試験機により評価した。試験結果を第1表に
示す、TMAによるガラス転移温度(Tg)は220℃
と高(、耐熱性に優れていた。また、曲げ強度は19 
kgf/rtm” 、曲げ試験破断時伸び率は10%も
あり、PR−4用のBPA型エポキシ樹脂E−67に比
べ、強度が高く、伸び率は同等であり、非常に可撓性に
優れていることがわかった。
実施例2〜4 実施例1における2、2−ビス(4−(4−アミノフェ
ノキシ)フェニル〕プロパン及び2−エチル−4−メチ
ルイミダゾールの配合量を第1表に示すように変更する
以外は実施例1と同様にして硬化樹脂板を作製し、これ
らの樹脂板特性を測定した。その結果を第1表に示す。
いずれの樹脂板も、耐熱性、可撓性に優れていた。
比較例1 実施例2において、2−エチル−4−メチルイミダゾー
ルを添加しないこと以外は実施例2と同様にして硬化樹
脂板を作製し、樹脂板特性を測定した。その結果を第1
表に示す。曲げ強度、伸び率が低く、可撓性に劣ってい
た。
比較例2 実施例2において硬化触媒として有機過酸化物2.5−
ジメチル−2,5−ジ(t−ブチルパーオキシ)ヘキシ
ン−3(以下ヘキシン3と略す)を1.3重量部用いる
以外は実施例2と同様にして硬化樹脂板を作製し、樹脂
板特性を測定した。その結果を第1表に示す。曲げ強度
、伸び率が低く、可撓性に劣っていた。
比較例3 FR−4用BPA型エポキシ樹脂プリプレグGEA−6
7N(日立化成工業株式会社製商品名)から樹脂だけを
もみほぐし、実施例1と同様にして硬化樹脂板(E−6
7)を作製した。但し、成形条件は170℃、90分、
40kgf/ajとした。
樹脂板特性の測定結果を第1表に示す。
〔発明の効果〕
以上説明してきたように、本発明により製造されたポリ
アミノビスマレイミド樹脂硬化物は、耐熱性が高く、曲
げ強度、伸び率が大きく、非常に可ta性に優れており
、その工業的価値は大である。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、(A)一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼〔 I 〕 (式中R_1、R_2は水素、メチル基、エチル基、又
    はトリフルオロメチル基であり、互いに同じであっても
    あるいは異なっていてもよい。 )で示されるビスマレイミドと (B)一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼〔II〕 (式中R_1、R_2は〔 I 〕式と同じ)で示される
    ジアミンとを加熱反応させてポリアミノビスマレイミド
    プレポリマーとし、このプレポリマーに硬化触媒として
    イミダゾール系化合物を配合し、加熱硬化させることを
    特徴とするポリアミノビスマレイミド樹脂硬化物の製造
    方法。 2、イミダゾール系化合物の配合量が、ポリアミノビス
    マレイミドプレポリマー100重量部に対して0.1〜
    5.0重量部である請求項1記載のポリアミノビスマレ
    イミド樹脂硬化物の製造方法。 3、ビスマレイミド(A)とジアミン(B)との配合モ
    ル比が1:0.1〜1:1の範囲である請求項1又は2
    記載のポリアミノビスマレイミド樹脂硬化物の製造方法
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008142394A (ja) * 2006-12-12 2008-06-26 Shimadzu Corp 医用診断装置
JP2010260971A (ja) * 2009-05-08 2010-11-18 Hitachi Chem Co Ltd 層間絶縁層用接着フィルム及び多層プリント配線板
WO2020040187A1 (ja) * 2018-08-22 2020-02-27 日立化成株式会社 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板及び半導体パッケージ並びに多層プリント配線板の製造方法

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