JPH05857B2 - - Google Patents
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- JPH05857B2 JPH05857B2 JP63165082A JP16508288A JPH05857B2 JP H05857 B2 JPH05857 B2 JP H05857B2 JP 63165082 A JP63165082 A JP 63165082A JP 16508288 A JP16508288 A JP 16508288A JP H05857 B2 JPH05857 B2 JP H05857B2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
産業上の利用分野
本発明は、半導体デバイスの組み立て工程にお
いて、デバイスの多ピン化、小型化、高密度実装
に際し、注目されているTAB（Tab Automated
Bonding）方式に用いられるテープ（以下、
TAB用テープという）に関する。 従来の技術 従来、TAB用テープは、次のように加工され
てフイルムキヤリアテープを形成する。 １ スプロケツト・デバイスホールをスタンビン
グにより穿孔する。 ２ 穿孔されたテープに銅箔を熱圧着した後、加
熱により接着剤を硬化させる。 ３ フオトレジストを塗布し、マスクを通して紫
外線等を照射した後、現像する。 ４ デバイスホールの裏打ち、銅のエツチング、
レジスト除去、裏打ちの除去を行い、回路を作
成し、ソルダーレジストをかける。 ５ 錫、金メツキを行う。 以上の工程を得て作成されたテープに、チツプ
がインナーリードボンデイングされた後、リード
を切断し、プリント基板等にアウターリードボン
デイングし、樹脂で封止する。或いは、インナー
リードボンデイングした後、樹脂で封止し、周辺
回路も含め切断し、アウターリードボンデイング
する。 接着剤及び有機絶縁フイルムは、周辺回路、封
止樹脂中に残ることが多い。この様な場合、益々
高密度化が進む中、銅箔のパターン間の絶縁信頼
性やチツプのAl配線の腐蝕に影響するイオン性
不純物が問題になる。絶縁信頼性やイオン性不純
物は接着剤の特性に起因するところが多い。即
ち、イオン性不純物は、上記工程３ないし５にお
いて、接着剤がアルカリ（例えば、金メツキ時
や、レジスト剥離時はカリウムイオンの含有）、
酸（例えば、錫メツキ時は塩素イオン、硫酸イオ
ンの含有）、エツチング液（塩素イオンの含有）
などにさらされる為に生じたり、また接着剤その
ものに含まれていたりする場合がある。また、絶
縁信頼性は、接着剤の耐湿熱性、電気抵抗、上記
イオン性不純物などにより支配される。 従来用いられてきたTAB用テープの接着剤は、
エポキシ系のものであるが、これは、ａ）加工中
にイオン性不純物（特にClイオン）が含有されや
すい、ｂ）湿熱により加水分解されやすい、ｃ）
電気抵抗が低い、等の性質により、パターン間の
金属移行等を含め、絶縁劣化が問題になつてい
る。 したがつて、本発明の目的は、従来のTAB用
テープにおける上記のような問題を起こすことの
ないTAB用テープを提供することにある。 発明が解決しようとする課題 本発明のTAB用テープは、有機絶縁フイルム
上に、少なくともポリアミド樹脂及びポリビニル
パラフエノール樹脂を含有する接着剤層及び保護
層を設けたことを特徴とするものである。 第１図は本発明のTAB用テープの模式的断面
図であつて、有機絶縁フイルム１の片面に、半硬
化状の接着剤層２と保護層となる保護フイルム３
が順次積層された層構成を有する。 有機絶縁フイルムとしては、厚さ25〜188μm、
好ましくは50〜125μmのポリイミド、ポリエーテ
ルイミド、ポリフエニレンサルフアイド、ポリエ
ーテルエーテルケトン等の耐熱性フイルムや、エ
ポキシ樹脂−ガラスクロス、エポキシ樹脂−ポリ
イミド−ガラスクロス等の複合耐熱フイルムから
なる有機絶縁フイルムが使用できる。 接着剤層は、熱硬化型のもので半硬化状である
ことが必要であり、少なくともポリアミド樹脂及
びポリビニルパラフエノール樹脂を含有する、膜
厚10〜40μm、好ましくは15〜30μmの層よりな
る。 ポリアミド樹脂は、主に有機絶縁フイルムとの
接着性、フレキシビリテイーを得るために加えら
れるものである。 ポリアミド樹脂の分子量はフレキシビリテイ
ー、テープと銅箔との熱圧着時や、接着剤の硬化
時の溶融特性（デバイスホールからの接着剤のは
み出し）に関連するものであつて、分子量が低す
ぎると溶融温度が低くなり、はみ出しの問題が生
じる。また、分子量が高すぎると銅箔との熱圧着
温度が高くなり過ぎるという問題が生じる。した
がつて、本発明においては、分子量3000〜150000
の範囲で、軟化温度100〜180℃のポリアミド樹脂
を用いるのが好ましい。 本発明において使用することができるポリビニ
ルパラフエノール樹脂は、熱硬化型の樹脂であつ
て、例えば、次式の構造式を有するものであり、
その重合度は、40〜200の範囲のものが適当であ
る。重合度が40未満の場合には、接着剤の硬化が
不十分になり、耐薬品性も低下し、また、電気抵
抗も１桁低い。 （次中、Ｘは水素原子又はハロゲン原子、ｎは
重合度を示す） 本発明のTAB用テープにおいて、接着剤層に
は、更にエポキシ樹脂及びイミダゾール化合物が
配合されていてもよい。エポキシ樹脂は、ポリア
ミド樹脂の分子末端で反応し、またポリビニルパ
ラフエノールとイミダゾール化合物の作用により
容易に反応し、耐熱性及び耐薬品性を向上させ
る。 使用できるエポキシ樹脂としては、ビスフエノ
ールＡジグリシジルエーテル、エポキシ化フエノ
ールノボラツク、エポキシ化クレゾールノボラツ
ク等があげられる。 イミダゾール化合物としては、２−エチル−４
−メチルイミダゾール等のメチルエチルケトン等
の汎用溶剤に溶解するものや、２−フエニル−４
−ベンジル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール
等、汎用溶剤に難溶のものなどがあげられる。 本発明において、接着剤層の好ましい組成とし
ては、ポリアミド樹脂100重量部に対し、エポキ
シ樹脂９〜88重量部、ポリビニルパラフエノール
５〜60重量部、イミダゾール化合物0.03〜10重量
部よりなるものをあげることができる。 保護層となる保護フイルムとしては、ポリエチ
レンテレフタレート等のポリエステルフイルムが
使用できる。 次に、本発明のTAB用テープの製造法につい
て説明する。第２図は、製造工程を示すもので、
保護フイルム３の上に所定の配合の接着剤を、乾
燥後の膜厚が上記の範囲になるように塗布する。
この際、半硬化状の状態にするために、その加熱
条件は、150〜180℃で２分間乾燥させることが必
要である。 次に、形成された接着剤層２の表面に、有機絶
縁フイルム１を重ね合わせ、100〜130℃で１Kg／
cm2以上の条件で熱圧着する。 得られたTAB用テープは巻回されて、例えば
幅30〜40mmで100〜150mの長さのものが得られ
る。 実施例 実施例 １ 厚さ38μmのポリエチレンテレフタレートフイ
ルムからなる保護フイルムに下記組成の接着剤層
用塗料を塗布し、170℃で２分間加熱乾燥して膜
厚20μmの接着剤層を形成した。 ポリアミド樹脂（マクロメルト6900、ヘンケル
白水社製）の25％イソプロピルアルコール／ト
ルエン混合溶液 400部 エポキシ樹脂（エピコート828、油化シエル社
製） 45部 ポリビニルパラフエノール（マルカリンカー
H2P、丸善石油化学社製）の50％メチルエチ
ルケトン溶液 58部 ２−エチル−４−メチルイミダゾールの１％メ
チルエチルケトン溶液 0.15部 次に厚さ30μmのポリイミドフイルムからなる
有機絶縁フイルムを重ね合わせ、130℃、１Kg／
cm2の条件で加熱加圧して、TAB用テープを作成
した。 次に、このTAB用テープの保護フイルムを剥
離し、１オンスの電解銅箔（厚さ35〜40μm）を
貼り合わせ、130℃、11Kg／cm2の条件で加熱加圧
処理を行つた。その後更に60℃で６時間、80℃で
６時間、120℃で３時間、及び150℃で５時間、順
次加熱を行い接着剤層の硬化を行つた。更に、常
方により銅箔上にフオトレジスト膜を形成して処
理し、銅箔をエツチングし、櫛型回路を形成して
フイルムキヤリアテープを作成した。 実施例 ２ 接着剤層用塗料として、下記組成のものを用い
た以外は、実施例１と同様にしてTAB用テープ
及びフイルムキヤリアテープを作成した。 ポリアミド樹脂（アクロメルト6212、ヘンケル
白水社製）の25％イソプロピルアルコール／ト
ルエン混合溶液 400部 エポキシ樹脂（エピコート828、油化シエル社
製） 45部 ポリビニルパラフエノール（マルカリンカー
S4P、丸善石油化学社製）の50％メチルエチル
ケトン溶液 58部 イミダゾール（2P4MHZ、四国化成社製）
0.15部 比較例 １ 接着剤層用塗料として、下記組成のものを用い
た以外は、実施例１と同様にしてTAB用テープ
及びフイルムキヤリアテープを作成した。 ポリアミド樹脂（プラタボンダＭ−995、日本
リルサン社製）のイソプロピルアルコール／水
混合溶液 500部 エポキシ樹脂（エピコート828、油化シエル社
製） 50部 ノボラツク型フエノール樹脂（タマノル752、
荒川化学社製）の50％メチルエチルケトン溶液
50部 ジシアンジアミドの10％ジメチルホルムアミド
溶液 ５部 比較例 ２ 実施例１における接着剤層用塗料から、ポリア
ミド樹脂を除いた組成のものを使用した以外は、
実施例１と同様にしてTAB用テープ及びフイル
ムキヤリアテープを作成した。 実施例１〜２、及び比較例１〜２のフイルムキ
ヤリアテープに対し、下記の特性評価試験を行つ
た。 １ 121℃、2atm100％（PCT）1000時間処理後
の接着剤表面洩れ電流の測定。 ２ 線間ミニマム60μmパターンを用い、PCTバ
イアス（10ボルト）試験による、PCT中短絡
するまでの時間。 ３ 接着剤のみのイオン性不純物濃度（塩素イオ
ン）。 ４ 初期表面抵抗率（JIS−6481）。 ５ 有機絶縁フイルムとの接着力（JIS Ｃ−
6481）。 ６ 耐薬品性…アセトン溶解量…接着剤層の配合
物を加熱硬化させた後、アセトンに30℃で１時
間（超音波下）浸漬した後の重量減少率（％）。
いて、デバイスの多ピン化、小型化、高密度実装
に際し、注目されているTAB（Tab Automated
Bonding）方式に用いられるテープ（以下、
TAB用テープという）に関する。 従来の技術 従来、TAB用テープは、次のように加工され
てフイルムキヤリアテープを形成する。 １ スプロケツト・デバイスホールをスタンビン
グにより穿孔する。 ２ 穿孔されたテープに銅箔を熱圧着した後、加
熱により接着剤を硬化させる。 ３ フオトレジストを塗布し、マスクを通して紫
外線等を照射した後、現像する。 ４ デバイスホールの裏打ち、銅のエツチング、
レジスト除去、裏打ちの除去を行い、回路を作
成し、ソルダーレジストをかける。 ５ 錫、金メツキを行う。 以上の工程を得て作成されたテープに、チツプ
がインナーリードボンデイングされた後、リード
を切断し、プリント基板等にアウターリードボン
デイングし、樹脂で封止する。或いは、インナー
リードボンデイングした後、樹脂で封止し、周辺
回路も含め切断し、アウターリードボンデイング
する。 接着剤及び有機絶縁フイルムは、周辺回路、封
止樹脂中に残ることが多い。この様な場合、益々
高密度化が進む中、銅箔のパターン間の絶縁信頼
性やチツプのAl配線の腐蝕に影響するイオン性
不純物が問題になる。絶縁信頼性やイオン性不純
物は接着剤の特性に起因するところが多い。即
ち、イオン性不純物は、上記工程３ないし５にお
いて、接着剤がアルカリ（例えば、金メツキ時
や、レジスト剥離時はカリウムイオンの含有）、
酸（例えば、錫メツキ時は塩素イオン、硫酸イオ
ンの含有）、エツチング液（塩素イオンの含有）
などにさらされる為に生じたり、また接着剤その
ものに含まれていたりする場合がある。また、絶
縁信頼性は、接着剤の耐湿熱性、電気抵抗、上記
イオン性不純物などにより支配される。 従来用いられてきたTAB用テープの接着剤は、
エポキシ系のものであるが、これは、ａ）加工中
にイオン性不純物（特にClイオン）が含有されや
すい、ｂ）湿熱により加水分解されやすい、ｃ）
電気抵抗が低い、等の性質により、パターン間の
金属移行等を含め、絶縁劣化が問題になつてい
る。 したがつて、本発明の目的は、従来のTAB用
テープにおける上記のような問題を起こすことの
ないTAB用テープを提供することにある。 発明が解決しようとする課題 本発明のTAB用テープは、有機絶縁フイルム
上に、少なくともポリアミド樹脂及びポリビニル
パラフエノール樹脂を含有する接着剤層及び保護
層を設けたことを特徴とするものである。 第１図は本発明のTAB用テープの模式的断面
図であつて、有機絶縁フイルム１の片面に、半硬
化状の接着剤層２と保護層となる保護フイルム３
が順次積層された層構成を有する。 有機絶縁フイルムとしては、厚さ25〜188μm、
好ましくは50〜125μmのポリイミド、ポリエーテ
ルイミド、ポリフエニレンサルフアイド、ポリエ
ーテルエーテルケトン等の耐熱性フイルムや、エ
ポキシ樹脂−ガラスクロス、エポキシ樹脂−ポリ
イミド−ガラスクロス等の複合耐熱フイルムから
なる有機絶縁フイルムが使用できる。 接着剤層は、熱硬化型のもので半硬化状である
ことが必要であり、少なくともポリアミド樹脂及
びポリビニルパラフエノール樹脂を含有する、膜
厚10〜40μm、好ましくは15〜30μmの層よりな
る。 ポリアミド樹脂は、主に有機絶縁フイルムとの
接着性、フレキシビリテイーを得るために加えら
れるものである。 ポリアミド樹脂の分子量はフレキシビリテイ
ー、テープと銅箔との熱圧着時や、接着剤の硬化
時の溶融特性（デバイスホールからの接着剤のは
み出し）に関連するものであつて、分子量が低す
ぎると溶融温度が低くなり、はみ出しの問題が生
じる。また、分子量が高すぎると銅箔との熱圧着
温度が高くなり過ぎるという問題が生じる。した
がつて、本発明においては、分子量3000〜150000
の範囲で、軟化温度100〜180℃のポリアミド樹脂
を用いるのが好ましい。 本発明において使用することができるポリビニ
ルパラフエノール樹脂は、熱硬化型の樹脂であつ
て、例えば、次式の構造式を有するものであり、
その重合度は、40〜200の範囲のものが適当であ
る。重合度が40未満の場合には、接着剤の硬化が
不十分になり、耐薬品性も低下し、また、電気抵
抗も１桁低い。 （次中、Ｘは水素原子又はハロゲン原子、ｎは
重合度を示す） 本発明のTAB用テープにおいて、接着剤層に
は、更にエポキシ樹脂及びイミダゾール化合物が
配合されていてもよい。エポキシ樹脂は、ポリア
ミド樹脂の分子末端で反応し、またポリビニルパ
ラフエノールとイミダゾール化合物の作用により
容易に反応し、耐熱性及び耐薬品性を向上させ
る。 使用できるエポキシ樹脂としては、ビスフエノ
ールＡジグリシジルエーテル、エポキシ化フエノ
ールノボラツク、エポキシ化クレゾールノボラツ
ク等があげられる。 イミダゾール化合物としては、２−エチル−４
−メチルイミダゾール等のメチルエチルケトン等
の汎用溶剤に溶解するものや、２−フエニル−４
−ベンジル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール
等、汎用溶剤に難溶のものなどがあげられる。 本発明において、接着剤層の好ましい組成とし
ては、ポリアミド樹脂100重量部に対し、エポキ
シ樹脂９〜88重量部、ポリビニルパラフエノール
５〜60重量部、イミダゾール化合物0.03〜10重量
部よりなるものをあげることができる。 保護層となる保護フイルムとしては、ポリエチ
レンテレフタレート等のポリエステルフイルムが
使用できる。 次に、本発明のTAB用テープの製造法につい
て説明する。第２図は、製造工程を示すもので、
保護フイルム３の上に所定の配合の接着剤を、乾
燥後の膜厚が上記の範囲になるように塗布する。
この際、半硬化状の状態にするために、その加熱
条件は、150〜180℃で２分間乾燥させることが必
要である。 次に、形成された接着剤層２の表面に、有機絶
縁フイルム１を重ね合わせ、100〜130℃で１Kg／
cm2以上の条件で熱圧着する。 得られたTAB用テープは巻回されて、例えば
幅30〜40mmで100〜150mの長さのものが得られ
る。 実施例 実施例 １ 厚さ38μmのポリエチレンテレフタレートフイ
ルムからなる保護フイルムに下記組成の接着剤層
用塗料を塗布し、170℃で２分間加熱乾燥して膜
厚20μmの接着剤層を形成した。 ポリアミド樹脂（マクロメルト6900、ヘンケル
白水社製）の25％イソプロピルアルコール／ト
ルエン混合溶液 400部 エポキシ樹脂（エピコート828、油化シエル社
製） 45部 ポリビニルパラフエノール（マルカリンカー
H2P、丸善石油化学社製）の50％メチルエチ
ルケトン溶液 58部 ２−エチル−４−メチルイミダゾールの１％メ
チルエチルケトン溶液 0.15部 次に厚さ30μmのポリイミドフイルムからなる
有機絶縁フイルムを重ね合わせ、130℃、１Kg／
cm2の条件で加熱加圧して、TAB用テープを作成
した。 次に、このTAB用テープの保護フイルムを剥
離し、１オンスの電解銅箔（厚さ35〜40μm）を
貼り合わせ、130℃、11Kg／cm2の条件で加熱加圧
処理を行つた。その後更に60℃で６時間、80℃で
６時間、120℃で３時間、及び150℃で５時間、順
次加熱を行い接着剤層の硬化を行つた。更に、常
方により銅箔上にフオトレジスト膜を形成して処
理し、銅箔をエツチングし、櫛型回路を形成して
フイルムキヤリアテープを作成した。 実施例 ２ 接着剤層用塗料として、下記組成のものを用い
た以外は、実施例１と同様にしてTAB用テープ
及びフイルムキヤリアテープを作成した。 ポリアミド樹脂（アクロメルト6212、ヘンケル
白水社製）の25％イソプロピルアルコール／ト
ルエン混合溶液 400部 エポキシ樹脂（エピコート828、油化シエル社
製） 45部 ポリビニルパラフエノール（マルカリンカー
S4P、丸善石油化学社製）の50％メチルエチル
ケトン溶液 58部 イミダゾール（2P4MHZ、四国化成社製）
0.15部 比較例 １ 接着剤層用塗料として、下記組成のものを用い
た以外は、実施例１と同様にしてTAB用テープ
及びフイルムキヤリアテープを作成した。 ポリアミド樹脂（プラタボンダＭ−995、日本
リルサン社製）のイソプロピルアルコール／水
混合溶液 500部 エポキシ樹脂（エピコート828、油化シエル社
製） 50部 ノボラツク型フエノール樹脂（タマノル752、
荒川化学社製）の50％メチルエチルケトン溶液
50部 ジシアンジアミドの10％ジメチルホルムアミド
溶液 ５部 比較例 ２ 実施例１における接着剤層用塗料から、ポリア
ミド樹脂を除いた組成のものを使用した以外は、
実施例１と同様にしてTAB用テープ及びフイル
ムキヤリアテープを作成した。 実施例１〜２、及び比較例１〜２のフイルムキ
ヤリアテープに対し、下記の特性評価試験を行つ
た。 １ 121℃、2atm100％（PCT）1000時間処理後
の接着剤表面洩れ電流の測定。 ２ 線間ミニマム60μmパターンを用い、PCTバ
イアス（10ボルト）試験による、PCT中短絡
するまでの時間。 ３ 接着剤のみのイオン性不純物濃度（塩素イオ
ン）。 ４ 初期表面抵抗率（JIS−6481）。 ５ 有機絶縁フイルムとの接着力（JIS Ｃ−
6481）。 ６ 耐薬品性…アセトン溶解量…接着剤層の配合
物を加熱硬化させた後、アセトンに30℃で１時
間（超音波下）浸漬した後の重量減少率（％）。
【表】
発明の効果
本発明のTAB用テープは、上記のような構成
を有するから、接着剤自身にイオン性不純物が少
なく、また、エツチング、メツキ等の加工工程中
にイオン性不純物が含有されにくい。またPCT
等により絶縁劣化が従来に比べて起こり難く、パ
ターン間の絶縁信頼性が高い。したがつて、本発
明のTAB用テープは、高密度化した回路に適用
することが可能になる。また、本発明のTCB用
テープは、イオン性不純物が少なくリード間の絶
縁性に問題が生じないので、チツプと外部回路と
の接続に使用される際に、リードの数が増えて
も、リード部分にテープを残留させることができ
る。したがつて、多ピンチツプを実装する場合、
ボンデイングミスが生じ難く、搬送工程、ボンデ
イング工程等において、リードの変形が少なく歩
留まりが大巾に上昇する。
を有するから、接着剤自身にイオン性不純物が少
なく、また、エツチング、メツキ等の加工工程中
にイオン性不純物が含有されにくい。またPCT
等により絶縁劣化が従来に比べて起こり難く、パ
ターン間の絶縁信頼性が高い。したがつて、本発
明のTAB用テープは、高密度化した回路に適用
することが可能になる。また、本発明のTCB用
テープは、イオン性不純物が少なくリード間の絶
縁性に問題が生じないので、チツプと外部回路と
の接続に使用される際に、リードの数が増えて
も、リード部分にテープを残留させることができ
る。したがつて、多ピンチツプを実装する場合、
ボンデイングミスが生じ難く、搬送工程、ボンデ
イング工程等において、リードの変形が少なく歩
留まりが大巾に上昇する。
第１図は本発明のTAB用テープの模式的断面
図であり、第２図は本発明のTAB用テープの製
造工程図である。 １……有機絶縁フイルム、２……接着剤層、３
……保護フイルム。
図であり、第２図は本発明のTAB用テープの製
造工程図である。 １……有機絶縁フイルム、２……接着剤層、３
……保護フイルム。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 有機絶縁フイルム上に、少なくともポリアミ
ド樹脂及びポリビニルパラフエノール樹脂を含有
する接着剤層及び保護層を設けてなることを特徴
とするTAB用テープ。 ２ 接着剤層が更にエポキシ樹脂を含有すること
を特徴とする請求項１記載のTAB用テープ。 ３ 接着剤層がイミダゾール化合物を含有するこ
とを特徴とする請求項１記載のTAB用テープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16508288A JPH0215644A (ja) | 1988-07-04 | 1988-07-04 | Ｔａｂ用テープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16508288A JPH0215644A (ja) | 1988-07-04 | 1988-07-04 | Ｔａｂ用テープ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0215644A JPH0215644A (ja) | 1990-01-19 |
| JPH05857B2 true JPH05857B2 (ja) | 1993-01-06 |
Family
ID=15805532
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16508288A Granted JPH0215644A (ja) | 1988-07-04 | 1988-07-04 | Ｔａｂ用テープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0215644A (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2835797B2 (ja) * | 1992-04-10 | 1998-12-14 | 株式会社 巴川製紙所 | Ｔａｂ用テープ |
| JPH07114222B2 (ja) * | 1991-07-24 | 1995-12-06 | 株式会社巴川製紙所 | Ｔａｂ用テープ |
| DE69108919T2 (de) * | 1990-01-23 | 1995-08-24 | Tomoegawa Paper Mfg Co Ltd | Filmträger für tab. |
| JP2533009B2 (ja) * | 1991-04-09 | 1996-09-11 | 株式会社巴川製紙所 | フィルムキャリア用接着テ―プの製造方法 |
| US5523137A (en) * | 1991-07-24 | 1996-06-04 | Tomoegawa Paper Co., Ltd. | Adhesive paper for tape automated bonding |
| JPH07176573A (ja) * | 1993-12-20 | 1995-07-14 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 半導体装置用接着剤およびそれを使用した部材 |
| US5707730A (en) * | 1993-12-20 | 1998-01-13 | Tomoegawa Paper Co. Ltd. | Adhesive for semiconductor device and reinforcing material using the same |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53134365A (en) * | 1977-04-28 | 1978-11-22 | Toray Industries | Semiconductor ic carrier tape and method of producing same |
| JPS5714786A (en) * | 1980-06-30 | 1982-01-26 | Seiko Epson Corp | Electronic timepiece equipped with temperature detector |
-
1988
- 1988-07-04 JP JP16508288A patent/JPH0215644A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53134365A (en) * | 1977-04-28 | 1978-11-22 | Toray Industries | Semiconductor ic carrier tape and method of producing same |
| JPS5714786A (en) * | 1980-06-30 | 1982-01-26 | Seiko Epson Corp | Electronic timepiece equipped with temperature detector |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0215644A (ja) | 1990-01-19 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |