JP2533009B2 - フィルムキャリア用接着テ―プの製造方法 - Google Patents
フィルムキャリア用接着テ―プの製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体デバイスの組み
立て工程において、デバイスの多ピン化、高密度実装に
際し、注目されているＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａ
ｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）方式に用いられる保護フィル
ム、接着剤層及び有機絶縁フィルムの３層構造からなる
フィルムキャリア用接着テープの製造方法に関する。
立て工程において、デバイスの多ピン化、高密度実装に
際し、注目されているＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａ
ｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）方式に用いられる保護フィル
ム、接着剤層及び有機絶縁フィルムの３層構造からなる
フィルムキャリア用接着テープの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、フィルムキャリア用接着テープ
は、次のような加工工程により形成されていた。 １) スプロケット・デバイスホールをスタンピングによ
り穿孔する。 ２) 穿孔されたテープに銅箔を熱圧着した後、加熱によ
り接着剤を硬化させる。 ３) フォトレジストを塗布し、マスクを通して紫外線等
を照射した後、現像する。 ４) デバイスホールの裏打ち、銅のエッチング、レジス
ト除去、裏打ちの除去を行い、回路を作製し、ソルダー
レジストをかける。 ５) 錫、金メッキを行う。 以上の工程を経て作成されたテープに、チップをインナ
ーリードボンディングにより搭載した後、リードを切断
し、プリント基板等にアウターリードボンディングし、
樹脂で封止する。或いは、インナーリードボンディング
した後、樹脂で封止し、周辺回路も含め切断し、アウタ
ーリードボンディングする。
は、次のような加工工程により形成されていた。 １) スプロケット・デバイスホールをスタンピングによ
り穿孔する。 ２) 穿孔されたテープに銅箔を熱圧着した後、加熱によ
り接着剤を硬化させる。 ３) フォトレジストを塗布し、マスクを通して紫外線等
を照射した後、現像する。 ４) デバイスホールの裏打ち、銅のエッチング、レジス
ト除去、裏打ちの除去を行い、回路を作製し、ソルダー
レジストをかける。 ５) 錫、金メッキを行う。 以上の工程を経て作成されたテープに、チップをインナ
ーリードボンディングにより搭載した後、リードを切断
し、プリント基板等にアウターリードボンディングし、
樹脂で封止する。或いは、インナーリードボンディング
した後、樹脂で封止し、周辺回路も含め切断し、アウタ
ーリードボンディングする。
【０００３】上記の用途に使用される従来のフィルムキ
ャリア用接着テープは、下記の方法により製造されてい
た。
ャリア用接着テープは、下記の方法により製造されてい
た。
【０００４】まず図１（ａ）に示すように、接着剤層３
を厚さ２５μｍ以上のポリエチレンテレフタレートフィ
ルムまたはシリコン材料にて表面処理された厚さ２５μ
ｍ以上のポリエチレンテレフタレートフィルムの塗布用
ベースフィルム１に塗布し、溶剤除去やＢステージの調
整等を目的として、熱風等により乾燥した後、図１
（ｂ）に示すように、接着剤層の表面にゴミ等の付着を
防ぐため、予備保護フィルム２を熱圧着等の手段を用い
て貼付し、図１（ｃ）に示す仮接着テープ（Ｘ）を作成
する。
を厚さ２５μｍ以上のポリエチレンテレフタレートフィ
ルムまたはシリコン材料にて表面処理された厚さ２５μ
ｍ以上のポリエチレンテレフタレートフィルムの塗布用
ベースフィルム１に塗布し、溶剤除去やＢステージの調
整等を目的として、熱風等により乾燥した後、図１
（ｂ）に示すように、接着剤層の表面にゴミ等の付着を
防ぐため、予備保護フィルム２を熱圧着等の手段を用い
て貼付し、図１（ｃ）に示す仮接着テープ（Ｘ）を作成
する。
【０００５】次に、前記仮接着テープ（Ｘ）を図２に示
すように例えば２６ｍｍ幅等の所定の幅にスリット加工
し、仮接着テープ（Ｘ′）を得る。
すように例えば２６ｍｍ幅等の所定の幅にスリット加工
し、仮接着テープ（Ｘ′）を得る。
【０００６】一方、ポリイミドフィルム等の有機絶縁フ
ィルム（Ｙ）を図３に示すように例えば３５ｍｍ幅等の
所定の幅にスリット加工して有機絶縁フィルム（Ｙ′）
を得る。この時、後記図４の余白部４を確保するために
仮接着テープ（Ｘ′）のスリット幅Ｄと有機絶縁フィル
ム（Ｙ′）のスリット幅Ｄ′との関係がＤ＜Ｄ′である
ことが必要である。
ィルム（Ｙ）を図３に示すように例えば３５ｍｍ幅等の
所定の幅にスリット加工して有機絶縁フィルム（Ｙ′）
を得る。この時、後記図４の余白部４を確保するために
仮接着テープ（Ｘ′）のスリット幅Ｄと有機絶縁フィル
ム（Ｙ′）のスリット幅Ｄ′との関係がＤ＜Ｄ′である
ことが必要である。
【０００７】このようにして得られたスリット加工され
た仮接着テープ（Ｘ′）と、スリット加工された有機絶
縁フィルム（Ｙ′）とを用いて、図４に示すように予備
保護フィルム２を剥離しながら、有機絶縁フィルム
（Ｙ′）の上に接着剤層３を熱圧着して貼付し、有機絶
縁フィルム（Ｙ′）上に余白部４を確保しながら接着剤
層３を介して塗布用ベースフィルムからなる保護フィル
ム１′を積層したフィルムキャリア用接着テープを得
た。
た仮接着テープ（Ｘ′）と、スリット加工された有機絶
縁フィルム（Ｙ′）とを用いて、図４に示すように予備
保護フィルム２を剥離しながら、有機絶縁フィルム
（Ｙ′）の上に接着剤層３を熱圧着して貼付し、有機絶
縁フィルム（Ｙ′）上に余白部４を確保しながら接着剤
層３を介して塗布用ベースフィルムからなる保護フィル
ム１′を積層したフィルムキャリア用接着テープを得
た。
【０００８】上記の工程において塗布用ベースフィルム
は熱風による乾燥工程（図１の（ａ）の工程）における
熱や張力に対して十分な耐熱性や強度を有するものでな
ければならないため、厚さが２５μｍ以上でなければな
らない。このようにして得られた有機絶縁フィルム上に
接着剤層を介して厚さ２５μｍ以上のポリエチレンテレ
フタレートフィルムまたはシリコン材料にて表面処理さ
れた厚さ２５μｍ以上のポリエチレンテレフタレートフ
ィルムからなる剥離フィルムを積層した従来のテープを
前記打ち抜き金型を使用した穿孔工程にかけると、打ち
抜かれたテープの断面が不良でシャープな打ち抜きカッ
ト面が得られなかった。この場合の打ち抜きカット面の
不良は、例えば剥離フィルムや接着剤層のカスがカット
面に付着したり、カット面の毛羽だちがあるので半導体
デバイスとしての信頼性を著しく損なうものであった。
は熱風による乾燥工程（図１の（ａ）の工程）における
熱や張力に対して十分な耐熱性や強度を有するものでな
ければならないため、厚さが２５μｍ以上でなければな
らない。このようにして得られた有機絶縁フィルム上に
接着剤層を介して厚さ２５μｍ以上のポリエチレンテレ
フタレートフィルムまたはシリコン材料にて表面処理さ
れた厚さ２５μｍ以上のポリエチレンテレフタレートフ
ィルムからなる剥離フィルムを積層した従来のテープを
前記打ち抜き金型を使用した穿孔工程にかけると、打ち
抜かれたテープの断面が不良でシャープな打ち抜きカッ
ト面が得られなかった。この場合の打ち抜きカット面の
不良は、例えば剥離フィルムや接着剤層のカスがカット
面に付着したり、カット面の毛羽だちがあるので半導体
デバイスとしての信頼性を著しく損なうものであった。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、塗布用ベース
フィルムの片面に接着剤層を半硬化状に塗布乾燥して設
け、前記接着剤層の表面にポリプロピレン、ポリエチレ
ン、エチレン共重合体、厚さ２４μｍ以下のポリエチレ
ンテレフタレートから選ばれた少なくとも１種からなる
保護フィルムを貼付し、前記塗布用ベースフィルムを剥
離しながら有機絶縁フィルムを前記接着剤層の剥離面に
熱圧着する工程からなり、かつ、前記塗布用ベースフィ
ルムと前記接着剤層との接着力をＦ１、前記接着剤層と
前記保護フィルムとの接着力をＦ２とし場合、Ｆ２＞Ｆ
１の関係があることを特徴とするフィルムキャリア用接
着テープの製造方法である。
フィルムの片面に接着剤層を半硬化状に塗布乾燥して設
け、前記接着剤層の表面にポリプロピレン、ポリエチレ
ン、エチレン共重合体、厚さ２４μｍ以下のポリエチレ
ンテレフタレートから選ばれた少なくとも１種からなる
保護フィルムを貼付し、前記塗布用ベースフィルムを剥
離しながら有機絶縁フィルムを前記接着剤層の剥離面に
熱圧着する工程からなり、かつ、前記塗布用ベースフィ
ルムと前記接着剤層との接着力をＦ１、前記接着剤層と
前記保護フィルムとの接着力をＦ２とし場合、Ｆ２＞Ｆ
１の関係があることを特徴とするフィルムキャリア用接
着テープの製造方法である。
【００１０】本発明のフィルムキャリア用接着テープに
ついて保護フィルムにポリエチレンテレフタレートを使
用する例について詳述する。図６に示すとおり有機絶縁
フィルム（Ｙ′）上に接着剤層３を介して厚さ２４μｍ
以下のポリエチレンテレフタレート又は剥離処理された
厚さ２４μｍ以下のポリエチレンテレフタレート又は易
接着処理された厚さ２４μｍ以下のポリエチレンテレフ
タレートからなる保護フィルム５を積層した構造からな
る事を特徴とする。そして積層される２４μｍ以下の保
護フィルム層を得るために、塗布用ベースフィルムと接
着剤の密着性により、接着剤塗布後、接着剤へのゴミの
付着等を防ぐために張り合わせる保護フィルムと接着剤
との密着性が大きい、厚さ２４μｍ以下のポリエチレン
テレフタレート又は剥離処理された厚さ２４μｍ以下の
ポリエチレンテレフタレート又は易接着処理された厚さ
２４μｍ以下のポリエチレンテレフタレートを保護フィ
ルムとして用いることを特徴とする。
ついて保護フィルムにポリエチレンテレフタレートを使
用する例について詳述する。図６に示すとおり有機絶縁
フィルム（Ｙ′）上に接着剤層３を介して厚さ２４μｍ
以下のポリエチレンテレフタレート又は剥離処理された
厚さ２４μｍ以下のポリエチレンテレフタレート又は易
接着処理された厚さ２４μｍ以下のポリエチレンテレフ
タレートからなる保護フィルム５を積層した構造からな
る事を特徴とする。そして積層される２４μｍ以下の保
護フィルム層を得るために、塗布用ベースフィルムと接
着剤の密着性により、接着剤塗布後、接着剤へのゴミの
付着等を防ぐために張り合わせる保護フィルムと接着剤
との密着性が大きい、厚さ２４μｍ以下のポリエチレン
テレフタレート又は剥離処理された厚さ２４μｍ以下の
ポリエチレンテレフタレート又は易接着処理された厚さ
２４μｍ以下のポリエチレンテレフタレートを保護フィ
ルムとして用いることを特徴とする。
【００１１】本発明を具体的に説明すると、図５におい
て、塗布用ベースフィルム１と保護フィルム５の材料の
選択にあたり、塗布用ベースフィルム１と接着剤層３と
の接着力をＦ1 、保護フィルム５と接着剤層３との接着
力をＦ2 とした場合に、Ｆ2 ＞Ｆ1 の関係を満足するよ
うに塗布用ベースフィルム、保護フィルムおよび接着剤
層の材料選択をおこなう。
て、塗布用ベースフィルム１と保護フィルム５の材料の
選択にあたり、塗布用ベースフィルム１と接着剤層３と
の接着力をＦ1 、保護フィルム５と接着剤層３との接着
力をＦ2 とした場合に、Ｆ2 ＞Ｆ1 の関係を満足するよ
うに塗布用ベースフィルム、保護フィルムおよび接着剤
層の材料選択をおこなう。
【００１２】接着力を上記の関係になるようにコントロ
ールする手段としては、塗布用ベースフィルム面又は保
護フィルム面にシリコン樹脂等の剥離剤を塗布して剥離
処理するとか、逆にコロナ放電処理等によって表面加工
を施し易接着処理すればよい。その際、剥離性の異なる
剥離剤を適宣選択して両フィルム面に使い分けるか、ま
たは易接着処理の程度をかえて両フィルム面を表面加工
するか、あるいは剥離処理と易接着処理を両フィルム面
に分配して施す等の手段が用いられる。
ールする手段としては、塗布用ベースフィルム面又は保
護フィルム面にシリコン樹脂等の剥離剤を塗布して剥離
処理するとか、逆にコロナ放電処理等によって表面加工
を施し易接着処理すればよい。その際、剥離性の異なる
剥離剤を適宣選択して両フィルム面に使い分けるか、ま
たは易接着処理の程度をかえて両フィルム面を表面加工
するか、あるいは剥離処理と易接着処理を両フィルム面
に分配して施す等の手段が用いられる。
【００１３】然るのち図３及び図４の工程を経て、スリ
ット加工された仮接着テープ（Ｘ′）と有機絶縁フィル
ム（Ｙ′）とを貼り合わせる時に、図６に示すように塗
布用ベースフィルム１を剥離しながら有機絶縁フィルム
（Ｙ′）を貼付し、本発明のフィルムキャリア用接着テ
ープを得る。
ット加工された仮接着テープ（Ｘ′）と有機絶縁フィル
ム（Ｙ′）とを貼り合わせる時に、図６に示すように塗
布用ベースフィルム１を剥離しながら有機絶縁フィルム
（Ｙ′）を貼付し、本発明のフィルムキャリア用接着テ
ープを得る。
【００１４】本発明の方法によれば、従来、接着剤を塗
布する熱工程上、２５μｍ以上のポリエステルフィルム
から成る塗布用ベースフィルムを使い、その塗布用ベー
スフィルムが３層のフィルムキャリア用テープ保護フィ
ルムとして積層されるため、デバイス孔等の穿孔工程で
打ち抜かれたテープの断面が不良で、シャープな打ち抜
きカット面が得られず、打ち抜きカット面の不良、例え
ば剥離フィルムや接着剤層のカスがカット面に付着した
り、カット面の毛羽だちがあるので半導体デバイスとし
ての信頼性を著しく損なうという問題が、本発明により
穿孔性に良い影響を与える２４μｍ以下の薄いフィルム
を保護フィルムとして使用できるようになることから解
決される。
布する熱工程上、２５μｍ以上のポリエステルフィルム
から成る塗布用ベースフィルムを使い、その塗布用ベー
スフィルムが３層のフィルムキャリア用テープ保護フィ
ルムとして積層されるため、デバイス孔等の穿孔工程で
打ち抜かれたテープの断面が不良で、シャープな打ち抜
きカット面が得られず、打ち抜きカット面の不良、例え
ば剥離フィルムや接着剤層のカスがカット面に付着した
り、カット面の毛羽だちがあるので半導体デバイスとし
ての信頼性を著しく損なうという問題が、本発明により
穿孔性に良い影響を与える２４μｍ以下の薄いフィルム
を保護フィルムとして使用できるようになることから解
決される。
【００１５】本発明に使用される有機絶縁フィルムとし
ては、厚さ２５〜１８８μｍ、好ましくは５０〜１２５
μｍのポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレ
ンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン等の耐熱
性フィルムや、エポキシ樹脂−ガラスクロス、エポキシ
樹脂−ポリイミド−ガラスクロス等の複合耐熱フィルム
からなる有機絶縁フィルムが使用できる。
ては、厚さ２５〜１８８μｍ、好ましくは５０〜１２５
μｍのポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレ
ンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン等の耐熱
性フィルムや、エポキシ樹脂−ガラスクロス、エポキシ
樹脂−ポリイミド−ガラスクロス等の複合耐熱フィルム
からなる有機絶縁フィルムが使用できる。
【００１６】保護フィルムに使用するポリエチレンテレ
フタレートフィルムには、２軸延伸された厚さ２４μｍ
以下のポリエステルフィルムが適用出来る。また、電気
的処理や不飽和ポリエステル樹脂等の塗布により易接着
性化された厚さ２４μｍ以下のポリエステルフィルム、
又はシリコン樹脂等により表面処理された厚さ２４μｍ
以下のポリエステルフィルムも適用できる。ポリプロピ
レンは、厚さ２０〜１００μｍの延伸もしくは未延伸ポ
リプロピレン又はキャストポリプロピレンが適用され
る。ポリプロピレンは、インフレーション法もしくはＴ
型ダイス法で得られる密度が０．９１０〜０．９６５
（ｇ／ｃｃ）、厚さが２０〜１００μｍのものが適用で
きる。ポリエチレン共重合体フィルムは、エチレンの重
合に際し、例えば１０％以下の酢酸ビニル、アクリル酸
エステルなどを添加して共重合を行ったもので、具体的
には厚さが２０〜１００μｍのエチレン−酢酸ビニル共
重合体、エチレン−エチルアクリレート共重合体、エチ
レン−プロピレン共重合体等が本発明に適用できる。
フタレートフィルムには、２軸延伸された厚さ２４μｍ
以下のポリエステルフィルムが適用出来る。また、電気
的処理や不飽和ポリエステル樹脂等の塗布により易接着
性化された厚さ２４μｍ以下のポリエステルフィルム、
又はシリコン樹脂等により表面処理された厚さ２４μｍ
以下のポリエステルフィルムも適用できる。ポリプロピ
レンは、厚さ２０〜１００μｍの延伸もしくは未延伸ポ
リプロピレン又はキャストポリプロピレンが適用され
る。ポリプロピレンは、インフレーション法もしくはＴ
型ダイス法で得られる密度が０．９１０〜０．９６５
（ｇ／ｃｃ）、厚さが２０〜１００μｍのものが適用で
きる。ポリエチレン共重合体フィルムは、エチレンの重
合に際し、例えば１０％以下の酢酸ビニル、アクリル酸
エステルなどを添加して共重合を行ったもので、具体的
には厚さが２０〜１００μｍのエチレン−酢酸ビニル共
重合体、エチレン−エチルアクリレート共重合体、エチ
レン−プロピレン共重合体等が本発明に適用できる。
【００１７】接着剤層は、熱硬化型のもので半硬化状で
あることが必要であり、例えば、ポリアミド樹脂、各種
のフェノール樹脂および、エポキシ樹脂等を含有する、
膜厚１０〜４０μｍ、好ましくは１５〜３０μｍの層よ
りなる。
あることが必要であり、例えば、ポリアミド樹脂、各種
のフェノール樹脂および、エポキシ樹脂等を含有する、
膜厚１０〜４０μｍ、好ましくは１５〜３０μｍの層よ
りなる。
【００１８】ポリアミド樹脂の分子量は、フレキシビリ
ティー、テープと銅箔との熱圧着時や、接着剤の硬化時
の溶融特性（デバイスホールからの接着剤のはみ出し）
に関連するものであって、分子量が小さすぎると溶融温
度が低くなり、はみ出しの問題が生じる。また、分子量
が大きすぎると銅箔との熱圧着温度が高くなり過ぎると
いう問題が生じる。したがって、本発明においては、分
子量が３００００〜１５００００の範囲で、軟化温度が
１００〜１８０℃のポリアミド樹脂を用いるのが好まし
い。
ティー、テープと銅箔との熱圧着時や、接着剤の硬化時
の溶融特性（デバイスホールからの接着剤のはみ出し）
に関連するものであって、分子量が小さすぎると溶融温
度が低くなり、はみ出しの問題が生じる。また、分子量
が大きすぎると銅箔との熱圧着温度が高くなり過ぎると
いう問題が生じる。したがって、本発明においては、分
子量が３００００〜１５００００の範囲で、軟化温度が
１００〜１８０℃のポリアミド樹脂を用いるのが好まし
い。
【００１９】またデバイスホールからの接着剤のはみ出
し等に関連する溶融特性に影響を与える因子として、分
子量分布があり、分子量分布が狭い場合には、熱による
急激な粘度低下を起こし、テープと銅箔との熱圧時に、
デバイスホールからのはみ出しのない熱圧条件が狭くな
り好ましくない。したがって、本発明において使用する
ポリアミド樹脂は、分子量分布の広いものが望ましい。
し等に関連する溶融特性に影響を与える因子として、分
子量分布があり、分子量分布が狭い場合には、熱による
急激な粘度低下を起こし、テープと銅箔との熱圧時に、
デバイスホールからのはみ出しのない熱圧条件が狭くな
り好ましくない。したがって、本発明において使用する
ポリアミド樹脂は、分子量分布の広いものが望ましい。
【００２０】本発明の接着層に配合するフェノール樹脂
は、フェノール成分がビスフェノールＡ型及びアルキル
フェノールから選択された１種または２種よりなるビス
フェノールＡ型、アルキルフェノール型、またはそれら
の共重縮合型のレゾール型フェノール樹脂や、ノボラッ
ク型フェノール樹脂に代表される全ての非熱反応型フェ
ノール樹脂を使用することができ、特にビスフェノール
Ａ型及びアルキルフェノールから選択された１種または
２種よりなるビスフェノールＡ型、アルキルフェノール
型、またはそれらの共重縮合型のノボラックフェノール
樹脂を用いることが好ましい。
は、フェノール成分がビスフェノールＡ型及びアルキル
フェノールから選択された１種または２種よりなるビス
フェノールＡ型、アルキルフェノール型、またはそれら
の共重縮合型のレゾール型フェノール樹脂や、ノボラッ
ク型フェノール樹脂に代表される全ての非熱反応型フェ
ノール樹脂を使用することができ、特にビスフェノール
Ａ型及びアルキルフェノールから選択された１種または
２種よりなるビスフェノールＡ型、アルキルフェノール
型、またはそれらの共重縮合型のノボラックフェノール
樹脂を用いることが好ましい。
【００２１】接着剤は、熱硬化型である必要があり、非
熱反応型フェノール樹脂を用いる場合には、エポキシ樹
脂等を配合する。
熱反応型フェノール樹脂を用いる場合には、エポキシ樹
脂等を配合する。
【００２２】
【実施例】以下本発明を実施例によって説明する。な
お、『部』は重量部を示す。
お、『部』は重量部を示す。
【００２３】下記表１に示す塗布用各ベースフィルムに
下記構成の接着剤層用塗料を塗布し、１６０℃で２分間
乾燥して膜厚２０μｍの接着剤層を形成した。次に表１
に示す保護フィルムまたは予備保護フィルムを貼り合わ
せ、幅２５ｍｍにスリット加工し、仮接着テープを作成
した。 ポリアミド樹脂（トーマイドＴＸＣ−２３２−Ｂ富士化成工 業社製）の２５％イソプロピルアルコール／水 混合溶液 １００部 エポキシ樹脂（エピコート８２８油化シェル社製） ８部 ノボラック型フェノール樹脂（タマノル７５２荒川化学社製） の５０％メチルエチルケトン溶液 ８部 レゾール型フェノール樹脂（ＣＫＭ−１２８２昭和高分子 社製）の５０％メチルエチルケトン溶液 ６部 ２−エチルイミダゾールの１％メチルエチルケトン溶液 １０部
下記構成の接着剤層用塗料を塗布し、１６０℃で２分間
乾燥して膜厚２０μｍの接着剤層を形成した。次に表１
に示す保護フィルムまたは予備保護フィルムを貼り合わ
せ、幅２５ｍｍにスリット加工し、仮接着テープを作成
した。 ポリアミド樹脂（トーマイドＴＸＣ−２３２−Ｂ富士化成工 業社製）の２５％イソプロピルアルコール／水 混合溶液 １００部 エポキシ樹脂（エピコート８２８油化シェル社製） ８部 ノボラック型フェノール樹脂（タマノル７５２荒川化学社製） の５０％メチルエチルケトン溶液 ８部 レゾール型フェノール樹脂（ＣＫＭ−１２８２昭和高分子 社製）の５０％メチルエチルケトン溶液 ６部 ２−エチルイミダゾールの１％メチルエチルケトン溶液 １０部
【００２４】次に塗布用ベースフィルム（実施例１〜
４）または予備保護フィルム（比較例１）を剥離しなが
ら、予め幅３５ｍｍにスリット加工された厚さ５０μｍ
のポリイミドフィルムからなる有機絶縁フィルムを貼付
し、１３０℃で熱圧着して本発明および比較例のフィル
ムキャリア用接着テープを作成した。
４）または予備保護フィルム（比較例１）を剥離しなが
ら、予め幅３５ｍｍにスリット加工された厚さ５０μｍ
のポリイミドフィルムからなる有機絶縁フィルムを貼付
し、１３０℃で熱圧着して本発明および比較例のフィル
ムキャリア用接着テープを作成した。
【００２５】下記表１における接着力の測定方法は、図
７に示すように測定幅を１インチに設定し、万能引張試
験器（テンシロン社製）を用いて、塗布用ベースフィル
ムまたは保護フィルムを接着剤層に対して角度が９０°
になるように剥離する方法で、その時の引張力を測定し
たものである。
７に示すように測定幅を１インチに設定し、万能引張試
験器（テンシロン社製）を用いて、塗布用ベースフィル
ムまたは保護フィルムを接着剤層に対して角度が９０°
になるように剥離する方法で、その時の引張力を測定し
たものである。
【００２６】得られた本発明および比較用のフィルムキ
ャリア用接着テープの保護フィルム側の面から打ち抜き
金型により穿孔したところ、比較例については保護フィ
ルムのカケや接着剤のカスが見られたが、実施例におい
てはその断面はシャープでも羽だち等の問題はなかっ
た。また該穿孔を連続して本発明のフィルムキャリア用
接着テープの流れ方向におこなっても優れた穿孔性を有
した。
ャリア用接着テープの保護フィルム側の面から打ち抜き
金型により穿孔したところ、比較例については保護フィ
ルムのカケや接着剤のカスが見られたが、実施例におい
てはその断面はシャープでも羽だち等の問題はなかっ
た。また該穿孔を連続して本発明のフィルムキャリア用
接着テープの流れ方向におこなっても優れた穿孔性を有
した。
【００２７】
【表１】 表中のＰＥＴはポリエチレンテレフタレート、ＰＥはポ
リエチレン、ＰＰはポリプロピレンを示す。
リエチレン、ＰＰはポリプロピレンを示す。
【００２８】
【発明の効果】以上説明したように本発明のフィルムキ
ャリア用接着テープは、穿孔性に良い影響を与える厚さ
２４μｍ以下のポリエチレンテレフタレート又は剥離さ
れた厚さ２４μｍ以下のポリエチレンテレフタレート又
は易接着処理された厚さ２４μｍ以下のポリエチレンテ
レフタレートを保護フィルムとして用いることにより、
フィルムキャリア用接着テープの保護フィルム側の面か
ら打ち抜き金型による穿孔の際良好でシャープな打ち抜
きカット面を得ることができ剥離フィルムや接着剤層の
カスがカット面に付着したり、カット面の毛羽立ちとい
う問題が改善され半導体デバイスとしての信頼性を向上
することができる。
ャリア用接着テープは、穿孔性に良い影響を与える厚さ
２４μｍ以下のポリエチレンテレフタレート又は剥離さ
れた厚さ２４μｍ以下のポリエチレンテレフタレート又
は易接着処理された厚さ２４μｍ以下のポリエチレンテ
レフタレートを保護フィルムとして用いることにより、
フィルムキャリア用接着テープの保護フィルム側の面か
ら打ち抜き金型による穿孔の際良好でシャープな打ち抜
きカット面を得ることができ剥離フィルムや接着剤層の
カスがカット面に付着したり、カット面の毛羽立ちとい
う問題が改善され半導体デバイスとしての信頼性を向上
することができる。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】従来のフィルムキャリア用接着テープの製造方
法を示した説明図である。
法を示した説明図である。
【図５】
【図６】本発明のフィルムキャリア用接着テープの製造
方法を示した説明図である。
方法を示した説明図である。
【図７】接着力の測定方法を示した説明図である。
１ 塗布用ベースフィルム ２ 予備保護フィルム ３ 接着剤層 ４ 余白部 １′及び５ 保護フィルム Ｘ及びＸ′ 仮接着テープ Ｙ及びＹ′ 有機絶縁フィルム Ｄ 仮接着テープＸ′のスリット幅 Ｄ′ 有機絶縁フィルムＹ′のスリット幅
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−15644（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−220306（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−219636（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】 塗布用ベースフィルムの片面に接着剤層
を半硬化状に塗布乾燥して設け、前記接着剤層の表面に
ポリプロピレン、ポリエチレン、エチレン共重合体、厚
さ２４μｍ以下のポリエチレンテレフタレートから選ば
れた少なくとも１種からなる保護フィルムを貼付し、前
記塗布用ベースフィルムを剥離しながら有機絶縁フィル
ムを前記接着剤層の剥離面に熱圧着する工程からなり、
かつ、前記塗布用ベースフィルムと前記接着剤層との接
着力をＦ１、前記接着剤層と前記保護フィルムとの接着
力をＦ２とし場合、Ｆ２＞Ｆ１の関係があることを特徴
とするフィルムキャリア用接着テープの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3103374A JP2533009B2 (ja) | 1991-04-09 | 1991-04-09 | フィルムキャリア用接着テ―プの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3103374A JP2533009B2 (ja) | 1991-04-09 | 1991-04-09 | フィルムキャリア用接着テ―プの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04311047A JPH04311047A (ja) | 1992-11-02 |
| JP2533009B2 true JP2533009B2 (ja) | 1996-09-11 |
Family
ID=14352331
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3103374A Expired - Fee Related JP2533009B2 (ja) | 1991-04-09 | 1991-04-09 | フィルムキャリア用接着テ―プの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2533009B2 (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0215644A (ja) * | 1988-07-04 | 1990-01-19 | Tomoegawa Paper Co Ltd | Ｔａｂ用テープ |
| JP2784453B2 (ja) * | 1989-02-21 | 1998-08-06 | 藤森工業株式会社 | 貼着型耐熱性積層シートおよびその製造法 |
| JP2868779B2 (ja) * | 1989-02-21 | 1999-03-10 | 新光電気工業株式会社 | Ｔａｂ用テープ |
-
1991
- 1991-04-09 JP JP3103374A patent/JP2533009B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04311047A (ja) | 1992-11-02 |
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