JPH08204053A - Ｌｓｉパッケージ用複合板 - Google Patents
Ｌｓｉパッケージ用複合板Info
- Publication number
- JPH08204053A JPH08204053A JP1360095A JP1360095A JPH08204053A JP H08204053 A JPH08204053 A JP H08204053A JP 1360095 A JP1360095 A JP 1360095A JP 1360095 A JP1360095 A JP 1360095A JP H08204053 A JPH08204053 A JP H08204053A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin layer
- polyimide resin
- thermoplastic polyimide
- protective film
- composite board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 表面に金属屑等の付着のないＬＳＩパッケー
ジ用複合板を提供する。 【構成】 金属製薄板（１０）の片面に熱可塑性ポリイ
ミド樹脂層（１２）を設けて成るＬＳＩパッケージ用複
合板において、熱可塑性ポリイミド樹脂層（１２）の表
面に厚み１μｍ〜１０μｍの保護フィルム（１３）を密
着して貼り付けて成る上記のＬＳＩパッケージ用複合
板。
ジ用複合板を提供する。 【構成】 金属製薄板（１０）の片面に熱可塑性ポリイ
ミド樹脂層（１２）を設けて成るＬＳＩパッケージ用複
合板において、熱可塑性ポリイミド樹脂層（１２）の表
面に厚み１μｍ〜１０μｍの保護フィルム（１３）を密
着して貼り付けて成る上記のＬＳＩパッケージ用複合
板。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、リードフレームを直接
接着し得るＬＳＩパッケージ用複合板に関する。
接着し得るＬＳＩパッケージ用複合板に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＬＳＩチップは集積度がアップし高機能
化、高速化が進み、その結果消費電力が大幅に増大し、
チップの発熱量が増加する傾向にある。この発熱を効率
良くパッケージの外部に逃がすために大型の放熱板をイ
ンナーリードに接着剤を介して取り付けた放熱板付きリ
ードフレームが提案されている（特開平６−１３２４６
２）。
化、高速化が進み、その結果消費電力が大幅に増大し、
チップの発熱量が増加する傾向にある。この発熱を効率
良くパッケージの外部に逃がすために大型の放熱板をイ
ンナーリードに接着剤を介して取り付けた放熱板付きリ
ードフレームが提案されている（特開平６−１３２４６
２）。
【０００３】この放熱板をインナーリードに取り付ける
場合、従来は両面接着シートを打ち抜き、放熱板に仮接
着してからインナーリードに接着するという方法を取っ
ていたが、この方法では、両面接着シートのロスが多い
ことと、接着工程を２回必要とするため、製造コストが
高くなるという問題があった。
場合、従来は両面接着シートを打ち抜き、放熱板に仮接
着してからインナーリードに接着するという方法を取っ
ていたが、この方法では、両面接着シートのロスが多い
ことと、接着工程を２回必要とするため、製造コストが
高くなるという問題があった。
【０００４】本発明者等はこれらの合理化を計ることを
目的として、金属製薄板に直接接着剤を塗布した基材を
使用することを提案した（特願平５−３３１２４８）。
すなわち、金属製薄板にポリイミド前駆体、ポリイミド
またはこれらの混合物よりなるワニスを一層もしくは複
数層キュストして乾燥、キュアして複合板を製造する。
目的として、金属製薄板に直接接着剤を塗布した基材を
使用することを提案した（特願平５−３３１２４８）。
すなわち、金属製薄板にポリイミド前駆体、ポリイミド
またはこれらの混合物よりなるワニスを一層もしくは複
数層キュストして乾燥、キュアして複合板を製造する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】この複合板をＬＳＩパ
ッケージ用の放熱板として使用する場合、該複合板を使
用する目的に併せた幅にスリット加工する必要がある
が、この加工の際に発生した金属屑がインナーリードと
の接着層となる熱可塑性ポリイミド樹脂層に付着する。
ッケージ用の放熱板として使用する場合、該複合板を使
用する目的に併せた幅にスリット加工する必要がある
が、この加工の際に発生した金属屑がインナーリードと
の接着層となる熱可塑性ポリイミド樹脂層に付着する。
【０００６】この状態でインナーリードを接着した場
合、付着した金属屑がリード間を短絡させ絶縁不良を起
こし、信頼性が低下するという問題があった。本発明は
上記の問題を解決するためになされたものであり、その
目的とするところは、加工に伴い発生する金属屑の熱可
塑性ポリイミド樹脂層への付着を防止し、信頼性の高い
ＬＳＩ用複合板を提供することにある。
合、付着した金属屑がリード間を短絡させ絶縁不良を起
こし、信頼性が低下するという問題があった。本発明は
上記の問題を解決するためになされたものであり、その
目的とするところは、加工に伴い発生する金属屑の熱可
塑性ポリイミド樹脂層への付着を防止し、信頼性の高い
ＬＳＩ用複合板を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決する手段】上記の目的は、金属製薄板一方
の表面に熱可塑性ポリイミド樹脂層を設けて成るＬＳＩ
パッケージ用複合板において、熱可塑性樹脂層の表面に
保護フィルムを密着させることにより達成される。而し
て、その保護フィルムの厚さは、１μｍ〜１０μｍ、望
ましくは４μｍ〜６μｍとすることが推奨される。
の表面に熱可塑性ポリイミド樹脂層を設けて成るＬＳＩ
パッケージ用複合板において、熱可塑性樹脂層の表面に
保護フィルムを密着させることにより達成される。而し
て、その保護フィルムの厚さは、１μｍ〜１０μｍ、望
ましくは４μｍ〜６μｍとすることが推奨される。
【０００８】
【作用】上記の如き構成であると、ＬＳＩパッケージ用
複合板の加工に伴い発生する金属屑は保護フィルムに付
着し、接着剤層である熱可塑性ポリイミド樹脂層に付着
することはない。また、保護フィルムに付着した金属屑
は、保護フィルムを剥がすことにより簡単に取り除くこ
とができるものである。
複合板の加工に伴い発生する金属屑は保護フィルムに付
着し、接着剤層である熱可塑性ポリイミド樹脂層に付着
することはない。また、保護フィルムに付着した金属屑
は、保護フィルムを剥がすことにより簡単に取り除くこ
とができるものである。
【０００９】
【発明を実施するための最良の態様】以下、図面により
本発明の実施例について説明する。図１ないし図４はそ
れぞれ本発明に係るＬＳＩパッケージ用複合板の第一な
いし第四実施例を示す断面図である。
本発明の実施例について説明する。図１ないし図４はそ
れぞれ本発明に係るＬＳＩパッケージ用複合板の第一な
いし第四実施例を示す断面図である。
【００１０】図中、１は本発明に係るＬＳＩパッケージ
用複合板である。１０は同、ステンレス、４２アロイ、
アルミ等、厚み７０μｍ〜３０００μｍの金属薄板を示
すが、効果的な放熱性を付与するためには、熱伝導率が
１００Ｗ／ｍＫ以上の銅合金または銅が材料として好ま
しい。
用複合板である。１０は同、ステンレス、４２アロイ、
アルミ等、厚み７０μｍ〜３０００μｍの金属薄板を示
すが、効果的な放熱性を付与するためには、熱伝導率が
１００Ｗ／ｍＫ以上の銅合金または銅が材料として好ま
しい。
【００１１】また、これらの金属薄板は必要に応じ、各
種のメッキ処理が施されていても良い。１１は非熱可塑
性ポリイミド樹脂であり、熱可塑性ポリイミド樹脂と共
に用いられる場合は、金属薄板とインナーリードとの絶
縁間距離を保つ目的で使用され、１μｍ〜５０μｍ、好
ましくは５μｍ〜２５μｍ必要である。
種のメッキ処理が施されていても良い。１１は非熱可塑
性ポリイミド樹脂であり、熱可塑性ポリイミド樹脂と共
に用いられる場合は、金属薄板とインナーリードとの絶
縁間距離を保つ目的で使用され、１μｍ〜５０μｍ、好
ましくは５μｍ〜２５μｍ必要である。
【００１２】また、熱可塑性ポリイミド樹脂が設けられ
た面の反対側の面に使用される場合は、パッケージとし
た時の封止樹脂との密着性を向上させる目的で使用さ
れ、１μｍ〜２０μｍ、好ましくは５μｍ〜１０μｍ必
要である。非熱可塑性ポリイミド樹脂の特性としては、
熱可塑性ポリイミド樹脂の接着温度である２００℃〜４
００℃の温度における弾性率が１×１０9 ｄｙｎｅ／ｃ
ｍ 2 以上、かつ熱可塑性ポリイミド樹脂の弾性率よりも
１×１０2 ｄｙｎｅ／ｃｍ 2 以上高いことが必要であ
り、これ以下では、接着時に十分な絶縁間距離が保てな
くなる。
た面の反対側の面に使用される場合は、パッケージとし
た時の封止樹脂との密着性を向上させる目的で使用さ
れ、１μｍ〜２０μｍ、好ましくは５μｍ〜１０μｍ必
要である。非熱可塑性ポリイミド樹脂の特性としては、
熱可塑性ポリイミド樹脂の接着温度である２００℃〜４
００℃の温度における弾性率が１×１０9 ｄｙｎｅ／ｃ
ｍ 2 以上、かつ熱可塑性ポリイミド樹脂の弾性率よりも
１×１０2 ｄｙｎｅ／ｃｍ 2 以上高いことが必要であ
り、これ以下では、接着時に十分な絶縁間距離が保てな
くなる。
【００１３】１２は熱楚歌性ポリイミド樹脂を示し、２
００℃〜４００℃における弾性率が１×１０2 ｄｙｎｅ
／ｃｍ2 以上、１×１０9 ｄｙｎｅ／ｃｍ2 以下である
ことが必要である。１×１０2 ｄｙｎｅ／ｃｍ2 未満で
はその後の加工における接着状態の保持が困難であり、
１×１０9 ｄｙｎｅ／ｃｍ2 を越えると十分な接着力が
得られない。熱可塑性ポリイミド樹脂１２の厚みは、１
μｍ〜５０μｍ、好ましくは５μｍ〜３０μｍ必要であ
る。
００℃〜４００℃における弾性率が１×１０2 ｄｙｎｅ
／ｃｍ2 以上、１×１０9 ｄｙｎｅ／ｃｍ2 以下である
ことが必要である。１×１０2 ｄｙｎｅ／ｃｍ2 未満で
はその後の加工における接着状態の保持が困難であり、
１×１０9 ｄｙｎｅ／ｃｍ2 を越えると十分な接着力が
得られない。熱可塑性ポリイミド樹脂１２の厚みは、１
μｍ〜５０μｍ、好ましくは５μｍ〜３０μｍ必要であ
る。
【００１４】熱可塑性ポリイミド樹脂１２及び非熱可塑
性ポリイミド樹脂１１は公知の方法により、逐次または
同時に金属製薄板１０に塗布された後、乾燥、キュアさ
れる。１３は保護フィルムであり、合成樹脂をフィルム
状に薄くしたものであり、熱可塑性ポリイミド樹脂層１
２の表面に密着して貼り付けられる。
性ポリイミド樹脂１１は公知の方法により、逐次または
同時に金属製薄板１０に塗布された後、乾燥、キュアさ
れる。１３は保護フィルムであり、合成樹脂をフィルム
状に薄くしたものであり、熱可塑性ポリイミド樹脂層１
２の表面に密着して貼り付けられる。
【００１５】本発明において保護フィルムは、その厚み
が重要であり、その材質は特に限定されるものではな
く、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチ
レンテレフタレート、ポリエチレンビニルアセテート、
ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリエーテルス
ルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレン
オキサイド等公知の合成樹脂製フィルムが使用できる。
が重要であり、その材質は特に限定されるものではな
く、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチ
レンテレフタレート、ポリエチレンビニルアセテート、
ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリエーテルス
ルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレン
オキサイド等公知の合成樹脂製フィルムが使用できる。
【００１６】この保護フィルムの厚さは、１μｍ未満で
あると強度が不充分となり、作業中容易に伸びてしま
い、またシワが発生してＬＳＩパッケージ用複合板に平
滑に貼り付けることができない。また、１０μｍを越え
るとフィルムに剛性が生じ、自己粘着性が低下し、熱可
塑性ポリイミド樹脂層１２に密着させて貼り付けること
が困難になる。従って、この保護フィルムの厚さは、１
μｍ〜１０μｍ、望ましくは３μｍ〜６μｍとすること
が推奨される。
あると強度が不充分となり、作業中容易に伸びてしま
い、またシワが発生してＬＳＩパッケージ用複合板に平
滑に貼り付けることができない。また、１０μｍを越え
るとフィルムに剛性が生じ、自己粘着性が低下し、熱可
塑性ポリイミド樹脂層１２に密着させて貼り付けること
が困難になる。従って、この保護フィルムの厚さは、１
μｍ〜１０μｍ、望ましくは３μｍ〜６μｍとすること
が推奨される。
【００１７】而して、保護フィルム１３は、ＬＳＩパッ
ケージ用複合板１を適宜の形状に加工した後引き剥が
し、汚染されていない熱可塑性ポリイミド樹脂層１２を
露出させる。この後、保護フィルム１３が引き剥がされ
たＬＳＩパッケージ用複合板を２００℃〜４００℃まで
加熱し、熱可塑性ポリイミド樹脂層１２が溶融してから
リードフレーム等を圧着し、それを冷却固化させるもの
である。
ケージ用複合板１を適宜の形状に加工した後引き剥が
し、汚染されていない熱可塑性ポリイミド樹脂層１２を
露出させる。この後、保護フィルム１３が引き剥がされ
たＬＳＩパッケージ用複合板を２００℃〜４００℃まで
加熱し、熱可塑性ポリイミド樹脂層１２が溶融してから
リードフレーム等を圧着し、それを冷却固化させるもの
である。
【００１８】
【発明の効果】本発明に係るＬＳＩパッケージ用複合板
は叙上の如く構成されるので、本発明によるときは、汚
染されていない熱可塑性ポリイミド樹脂層の表面にリー
ドフレーム等を接着することができるので、絶縁不良が
起こらず、信頼性の高いＬＳＩパッケージを製造するこ
とができる。
は叙上の如く構成されるので、本発明によるときは、汚
染されていない熱可塑性ポリイミド樹脂層の表面にリー
ドフレーム等を接着することができるので、絶縁不良が
起こらず、信頼性の高いＬＳＩパッケージを製造するこ
とができる。
【図１】本発明に係るＬＳＩパッケージ用複合板の第一
実施例を示す断面図である。
実施例を示す断面図である。
【図２】本発明に係るＬＳＩパッケージ用複合板の第二
実施例を示す断面図である。
実施例を示す断面図である。
【図３】本発明に係るＬＳＩパッケージ用複合板の第三
実施例を示す断面図である。
実施例を示す断面図である。
【図４】本発明に係るＬＳＩパッケージ用複合板の第四
実施例を示す断面図である。
実施例を示す断面図である。
１・・・・・ＬＳＩパッケージ用複合板 １０・・・・金属製薄板 １１・・・・非熱可塑性ポリイミド樹脂層 １２・・・・熱可塑性ポリイミド樹脂層 １３・・・・保護フィルム
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 木場 繁夫 神奈川県横浜市栄区笠間町1190番地 三井 東圧化学株式会社内
Claims (5)
- 【請求項１】金属製薄板（１０）の一方の表面に、熱可
塑性ポリイミド樹脂層（１２）を設けて成るＬＳＩパッ
ケージ用複合板において、熱可塑性ポリイミド樹脂層
（１２）の表面に、厚さが１μｍ〜１０μｍである保護
フィルム（１３）を密着貼り付けしたことを特徴とする
ＬＳＩパッケージ用複合板（１）。 - 【請求項２】金属製薄板（１０）の一方の表面に、非熱
可塑性ポリイミド樹脂層（１１）を介して熱可塑性ポリ
イミド樹脂層（１２）を設けて成るＬＳＩパッケージ用
複合板において、熱可塑性ポリイミド樹脂層（１２）の
表面に、厚さが１μｍ〜１０μｍである保護フィルム
（１３）を密着貼り付けしたことを特徴とするＬＳＩパ
ッケージ用複合板（１）。 - 【請求項３】金属製薄板（１０）の一方の表面に、熱可
塑性ポリイミド樹脂層（１２）及び他の表面に非熱可塑
性ポリイミド樹脂層（１１）を設けて成るＬＳＩパッケ
ージ用複合板において、熱可塑性ポリイミド樹脂層（１
２）の表面に、厚さが１μｍ／１０μｍである保護フィ
ルム（１３）を密着貼り付けしたことを特徴とするＬＳ
Ｉパッケージ用複合板（１）。 - 【請求項４】金属製薄板（１０）の一方の表面に、非熱
可塑性ポリイミド樹脂層（１１）を介して熱可塑性ポリ
イミド樹脂層（１２）及び他の表面に非熱可塑性ポリイ
ミド樹脂層（１１）を設けて成るＬＳＩパッケージ用複
合板において、熱可塑性ポリイミド樹脂層（１２）の表
面に、厚さが１μｍ〜１０μｍである保護フィルム（１
３）を密着貼り付けしたことを特徴とするＬＳＩパッケ
ージ用複合板（１）。金属製薄板（１０）の少なくとも
一方の表面に非熱可塑性樹脂層（１１）を介して熱可塑
性樹脂層（１２）を設けて成るＬＳＩパッケージ用複合
板において、 熱可塑性樹脂層（１２）の表面に保護フィルム（１３）
を密着したことを特徴とする上記のＬＳＩパッケージ用
複合板（１）。 - 【請求項５】保護フィルム（１３）の厚さが１μｍ〜１
０μｍである請求項１に記載のＬＳＩパッケージ用複合
板（１）。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1360095A JPH08204053A (ja) | 1995-01-31 | 1995-01-31 | Ｌｓｉパッケージ用複合板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1360095A JPH08204053A (ja) | 1995-01-31 | 1995-01-31 | Ｌｓｉパッケージ用複合板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08204053A true JPH08204053A (ja) | 1996-08-09 |
Family
ID=11837714
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1360095A Pending JPH08204053A (ja) | 1995-01-31 | 1995-01-31 | Ｌｓｉパッケージ用複合板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08204053A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021251214A1 (ja) * | 2020-06-08 | 2021-12-16 | 株式会社カネカ | 積層体、片面金属張積層板および多層プリント配線板 |
-
1995
- 1995-01-31 JP JP1360095A patent/JPH08204053A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021251214A1 (ja) * | 2020-06-08 | 2021-12-16 | 株式会社カネカ | 積層体、片面金属張積層板および多層プリント配線板 |
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