JP2002353473A5 - - Google Patents
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Claims (8)
- 絶縁基板上に下部電極、半導体層、及び上部電極を積層して成る太陽電池の作製方法において、
絶縁基板上に下部電極及び半導体層を積層形成し、
前記半導体層表面に保護膜を形成し、
前記保護膜を形成した後、レーザービーム加工により前記半導体層及び前記下部電極に開口部を形成し、
前記保護膜を除去することを特徴とする太陽電池の作製方法。 - 絶縁基板上に下部電極、半導体層、及び上部電極を積層して成る太陽電池の作製方法において、
絶縁基板上に下部電極及び半導体層を積層形成し、
前記半導体層表面に、スクリーン印刷法により第１の開口部が設けられた保護膜を形成し、
前記第１の開口部に対応した部分にレーザービーム加工を行い、前記半導体層及び前記下部電極に第２の開口部を形成し、
前記保護膜を除去することを特徴とする太陽電池の作製方法。 - 絶縁基板上に下部電極、半導体層、及び上部電極を積層して成る太陽電池の作製方法において、
絶縁基板上に下部電極及び半導体層を積層形成し、
前記半導体層表面に保護膜を形成し、
前記保護膜を形成した後、レーザービーム加工により前記半導体層及び前記下部電極に開口部を形成し、
前記保護膜を除去し、
前記保護膜を除去した後、前記半導体層上に上部電極を形成することを特徴とする太陽電池の作製方法。 - 絶縁基板上に下部電極、半導体層、及び上部電極を積層して成る太陽電池の作製方法において、
絶縁基板上に下部電極及び半導体層を積層形成し、
前記半導体層表面に開口を有する保護膜を形成し、
前記保護膜を形成した後、レーザービーム加工により前記半導体層及び前記下部電極に開口部を形成し、
前記保護膜を除去し、
前記保護膜を除去した後、前記開口部に絶縁体を形成し、
前記半導体層及び前記絶縁体上に上部電極を形成することを特徴とする太陽電池の作製方法。 - 絶縁基板上に下部電極、半導体層、及び上部電極を積層して成る太陽電池の作製方法において、
絶縁基板上に下部電極及び半導体層を積層形成し、
前記半導体層表面に保護膜を形成し、
前記保護膜を形成した後、レーザービーム加工により前記半導体層及び前記下部電極を分断して、太陽電池の第１の単位セル及び前記第１の単位セルと隣接する第２の単位セルを形成し、
前記保護膜を除去し、
前記保護膜を除去した後に、前記第１の単位セル及び前記第２の単位セルの間に絶縁体を形成して分断部を埋め、
前記第１の単位セルの上部電極及び前記第２の単位セルの上部電極を形成し、
前記第１の単位セルの上部電極を、レーザーボンディングによって前記第２の単位セルの下部電極と接続することを特徴とする太陽電池の作製方法。 - 請求項５において、前記太陽電池の形状は、円形であることを特徴とする太陽電池の作製方法。
- 請求項１乃至６のいずれか一において、前記保護膜は、熱硬化性樹脂、または熱硬化性のポリエステル系樹脂であることを特徴とする太陽電池の作製方法。
- 請求項１乃至７のいずれか一において、粘着テープを前記保護膜に接着した後、前記粘着テープと共に前記保護膜を剥がすことを特徴とする太陽電池の作製方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001152033A JP4302335B2 (ja) | 2001-05-22 | 2001-05-22 | 太陽電池の作製方法 |
| US10/151,300 US6846696B2 (en) | 2001-05-22 | 2002-05-21 | Method for manufacturing solar battery |
| US11/033,380 US7365004B2 (en) | 2001-05-22 | 2005-01-12 | Method for manufacturing semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001152033A JP4302335B2 (ja) | 2001-05-22 | 2001-05-22 | 太陽電池の作製方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002353473A JP2002353473A (ja) | 2002-12-06 |
| JP2002353473A5 true JP2002353473A5 (ja) | 2005-05-12 |
| JP4302335B2 JP4302335B2 (ja) | 2009-07-22 |
Family
ID=18996766
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001152033A Expired - Fee Related JP4302335B2 (ja) | 2001-05-22 | 2001-05-22 | 太陽電池の作製方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US6846696B2 (ja) |
| JP (1) | JP4302335B2 (ja) |
Families Citing this family (40)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20090111206A1 (en) | 1999-03-30 | 2009-04-30 | Daniel Luch | Collector grid, electrode structures and interrconnect structures for photovoltaic arrays and methods of manufacture |
| US8222513B2 (en) | 2006-04-13 | 2012-07-17 | Daniel Luch | Collector grid, electrode structures and interconnect structures for photovoltaic arrays and methods of manufacture |
| US7507903B2 (en) | 1999-03-30 | 2009-03-24 | Daniel Luch | Substrate and collector grid structures for integrated series connected photovoltaic arrays and process of manufacture of such arrays |
| US8664030B2 (en) | 1999-03-30 | 2014-03-04 | Daniel Luch | Collector grid and interconnect structures for photovoltaic arrays and modules |
| US8138413B2 (en) | 2006-04-13 | 2012-03-20 | Daniel Luch | Collector grid and interconnect structures for photovoltaic arrays and modules |
| US8198696B2 (en) | 2000-02-04 | 2012-06-12 | Daniel Luch | Substrate structures for integrated series connected photovoltaic arrays and process of manufacture of such arrays |
| JP4459514B2 (ja) * | 2002-09-05 | 2010-04-28 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | レーザーマーキング装置 |
| JP2004188475A (ja) * | 2002-12-13 | 2004-07-08 | Disco Abrasive Syst Ltd | レーザー加工方法 |
| US7732229B2 (en) * | 2004-09-18 | 2010-06-08 | Nanosolar, Inc. | Formation of solar cells with conductive barrier layers and foil substrates |
| US7276724B2 (en) * | 2005-01-20 | 2007-10-02 | Nanosolar, Inc. | Series interconnected optoelectronic device module assembly |
| US7838868B2 (en) * | 2005-01-20 | 2010-11-23 | Nanosolar, Inc. | Optoelectronic architecture having compound conducting substrate |
| US8455753B2 (en) * | 2005-01-14 | 2013-06-04 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Solar cell and semiconductor device, and manufacturing method thereof |
| US8927315B1 (en) | 2005-01-20 | 2015-01-06 | Aeris Capital Sustainable Ip Ltd. | High-throughput assembly of series interconnected solar cells |
| JP4648056B2 (ja) * | 2005-03-31 | 2011-03-09 | 株式会社ディスコ | ウエーハのレーザー加工方法およびレーザー加工装置 |
| US7651932B2 (en) | 2005-05-31 | 2010-01-26 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing antenna and method for manufacturing semiconductor device |
| US9006563B2 (en) | 2006-04-13 | 2015-04-14 | Solannex, Inc. | Collector grid and interconnect structures for photovoltaic arrays and modules |
| US8729385B2 (en) | 2006-04-13 | 2014-05-20 | Daniel Luch | Collector grid and interconnect structures for photovoltaic arrays and modules |
| US9236512B2 (en) | 2006-04-13 | 2016-01-12 | Daniel Luch | Collector grid and interconnect structures for photovoltaic arrays and modules |
| US8822810B2 (en) | 2006-04-13 | 2014-09-02 | Daniel Luch | Collector grid and interconnect structures for photovoltaic arrays and modules |
| US8884155B2 (en) | 2006-04-13 | 2014-11-11 | Daniel Luch | Collector grid and interconnect structures for photovoltaic arrays and modules |
| US9865758B2 (en) | 2006-04-13 | 2018-01-09 | Daniel Luch | Collector grid and interconnect structures for photovoltaic arrays and modules |
| GB0615651D0 (en) * | 2006-08-07 | 2006-09-13 | Sun Chemical Bv | A process for manufacturing solar cells |
| US20080202577A1 (en) | 2007-02-16 | 2008-08-28 | Henry Hieslmair | Dynamic design of solar cell structures, photovoltaic modules and corresponding processes |
| US20100294352A1 (en) * | 2009-05-20 | 2010-11-25 | Uma Srinivasan | Metal patterning for electrically conductive structures based on alloy formation |
| US20100294349A1 (en) * | 2009-05-20 | 2010-11-25 | Uma Srinivasan | Back contact solar cells with effective and efficient designs and corresponding patterning processes |
| US8247243B2 (en) * | 2009-05-22 | 2012-08-21 | Nanosolar, Inc. | Solar cell interconnection |
| US8704083B2 (en) * | 2010-02-11 | 2014-04-22 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Photoelectric conversion device and fabrication method thereof |
| US9059347B2 (en) * | 2010-06-18 | 2015-06-16 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Photoelectric conversion device and manufacturing method thereof |
| WO2012030701A2 (en) * | 2010-08-30 | 2012-03-08 | First Solar, Inc. | Photovoltaic device interconnect |
| US8912083B2 (en) | 2011-01-31 | 2014-12-16 | Nanogram Corporation | Silicon substrates with doped surface contacts formed from doped silicon inks and corresponding processes |
| EP2555243A1 (en) * | 2011-08-03 | 2013-02-06 | STMicroelectronics S.r.l. | A thin film solar cell module including series-connected cells formed on a flexible substrate by using lithography |
| JP6069959B2 (ja) * | 2012-08-30 | 2017-02-01 | 三菱化学株式会社 | 有機薄膜太陽電池素子の製造方法 |
| US11074025B2 (en) | 2012-09-03 | 2021-07-27 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device and method for manufacturing the same |
| TWI642094B (zh) | 2013-08-06 | 2018-11-21 | 半導體能源研究所股份有限公司 | 剝離方法 |
| TWI663722B (zh) | 2013-09-06 | 2019-06-21 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | 發光裝置以及發光裝置的製造方法 |
| US9937698B2 (en) | 2013-11-06 | 2018-04-10 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Peeling method and light-emitting device |
| WO2015125046A1 (en) | 2014-02-19 | 2015-08-27 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light-emitting device and peeling method |
| TWI679560B (zh) | 2014-03-13 | 2019-12-11 | 日商半導體能源研究所股份有限公司 | 觸控面板 |
| WO2015155663A1 (en) | 2014-04-11 | 2015-10-15 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light-emitting device |
| US10259207B2 (en) | 2016-01-26 | 2019-04-16 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for forming separation starting point and separation method |
Family Cites Families (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4292092A (en) * | 1980-06-02 | 1981-09-29 | Rca Corporation | Laser processing technique for fabricating series-connected and tandem junction series-connected solar cells into a solar battery |
| US4663494A (en) * | 1984-07-19 | 1987-05-05 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Photovoltaic device |
| JPS61187379A (ja) | 1985-02-15 | 1986-08-21 | Sanyo Electric Co Ltd | 光起電力装置の製造方法 |
| JPS63177476A (ja) | 1987-01-16 | 1988-07-21 | Sanyo Electric Co Ltd | 光起電力装置の製造方法 |
| US4981525A (en) * | 1988-02-19 | 1991-01-01 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Photovoltaic device |
| US5296043A (en) * | 1990-02-16 | 1994-03-22 | Canon Kabushiki Kaisha | Multi-cells integrated solar cell module and process for producing the same |
| US5821597A (en) | 1992-09-11 | 1998-10-13 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Photoelectric conversion device |
| US6720576B1 (en) * | 1992-09-11 | 2004-04-13 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Plasma processing method and photoelectric conversion device |
| TW387152B (en) | 1996-07-24 | 2000-04-11 | Tdk Corp | Solar battery and manufacturing method thereof |
| JP4001651B2 (ja) | 1996-07-24 | 2007-10-31 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 太陽電池の作製方法 |
| JPH11145046A (ja) * | 1997-11-13 | 1999-05-28 | Nec Corp | 半導体デバイスの製造方法 |
| EP1061589A3 (en) * | 1999-06-14 | 2008-08-06 | Kaneka Corporation | Method of fabricating thin-film photovoltaic module |
| DE10017610C2 (de) * | 2000-03-30 | 2002-10-31 | Hahn Meitner Inst Berlin Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Solarmoduls mit integriert serienverschalteten Dünnschicht-Solarzellen und Verwendung davon |
| US6300234B1 (en) * | 2000-06-26 | 2001-10-09 | Motorola, Inc. | Process for forming an electrical device |
| US20030041893A1 (en) * | 2001-08-31 | 2003-03-06 | Matsushita Electric Industrial Co. Ltd. | Solar cell, method for manufacturing the same, and apparatus for manufacturing the same |
-
2001
- 2001-05-22 JP JP2001152033A patent/JP4302335B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2002
- 2002-05-21 US US10/151,300 patent/US6846696B2/en not_active Expired - Lifetime
-
2005
- 2005-01-12 US US11/033,380 patent/US7365004B2/en not_active Expired - Fee Related
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