RU2316817C2 - Электронный модуль, содержащий элемент, видимый на одной поверхности, и способ изготовления такого модуля - Google Patents

Электронный модуль, содержащий элемент, видимый на одной поверхности, и способ изготовления такого модуля Download PDF

Info

Publication number
RU2316817C2
RU2316817C2 RU2005110187/09A RU2005110187A RU2316817C2 RU 2316817 C2 RU2316817 C2 RU 2316817C2 RU 2005110187/09 A RU2005110187/09 A RU 2005110187/09A RU 2005110187 A RU2005110187 A RU 2005110187A RU 2316817 C2 RU2316817 C2 RU 2316817C2
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
module
window
insulating plate
protective film
plate
Prior art date
Application number
RU2005110187/09A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2005110187A (ru
Inventor
Франсуа ДРОЗ (CH)
Франсуа ДРОЗ
Original Assignee
Награид Са
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=32075147&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=RU2316817(C2) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Награид Са filed Critical Награид Са
Publication of RU2005110187A publication Critical patent/RU2005110187A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2316817C2 publication Critical patent/RU2316817C2/ru

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/072—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips the record carrier comprising a plurality of integrated circuit chips
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/0007—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding involving treatment or provisions in order to avoid deformation or air inclusion, e.g. to improve surface quality
    • B32B37/0023—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding involving treatment or provisions in order to avoid deformation or air inclusion, e.g. to improve surface quality around holes, apertures or channels present in at least one layer
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07743—External electrical contacts
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2305/00—Condition, form or state of the layers or laminate
    • B32B2305/34—Inserts
    • B32B2305/342—Chips
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2425/00—Cards, e.g. identity cards, credit cards
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2519/00—Labels, badges
    • B32B2519/02—RFID tags
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/14—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
    • B32B37/16—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with all layers existing as coherent layers before laminating
    • B32B37/18—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with all layers existing as coherent layers before laminating involving the assembly of discrete sheets or panels only
    • B32B37/182—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with all layers existing as coherent layers before laminating involving the assembly of discrete sheets or panels only one or more of the layers being plastic
    • B32B37/185—Laminating sheets, panels or inserts between two discrete plastic layers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49126—Assembling bases
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Battery Mounting, Suspending (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Details Of Resistors (AREA)
  • Structure Of Transmissions (AREA)

Abstract

Изобретение относится к области автоматики, а именно к способу изготовления электронного модуля. Техническим результатом является снижение процента брака и уменьшение производственных затрат путем увеличения скорости изготовления без ухудшения качества модулей. Модуль, изготовленный в соответствии с заявленным способом, включает в себя набор из двух изоляционных пластин (2, 9) и электронного компонента (3). Первая (2) изоляционная пластина образует одну из поверхностей модуля и имеет, по меньшей мере, одно окно (4), в котором размещается электронный компонент (3). Одна из поверхностей указанного элемента (3) находится на одном уровне с поверхностью указанной первой пластины (2) и доступна на внешней поверхности модуля. Вторая (9) изоляционная пластина образует другую поверхность модуля. Модуль включает в себя адгезивную пленку (5), которая покрывает область с, по меньшей мере, контуром окна (4) элемента (3) и располагается между первой (2) и второй (9) пластинами. Модуль может также включать в себя, по меньшей мере, одну электронную схему (6), размещенную между двумя изоляционными пластинами (2, 9) и соединенную с элементом (3) посредством проводящих контактных площадок (13), находящихся на внутренней стороне элемента (3). 2 н. и 20 з.п. ф-лы, 9 ил.

Description

Область техники
Настоящее изобретение относится к области электронных модулей, включающих в себя, по меньшей мере, элемент, видимый на поверхности, и способам изготовления таких модулей. Модуль в данном случае представляет собой сборную конструкцию, получаемую путем укладки нескольких листов какого-либо изолирующего материала в стопку, причем в указанных слоях материала имеется, по меньшей мере, одно окно, в которое устанавливается какой-либо элемент. Видимая поверхность элемента находится на одном уровне с внешней поверхностью лицевой стороны модуля.
Уровень техники
Видимый элемент в данном случае представляет собой фиксированно установленный электронный компонент, такой как визуальный дисплей, сенсорный элемент, мембранный выключатель, контактный модуль, солнечный фотоэлемент, звукоизлучатель или любой другой подобный элемент, или съемный компонент, такой как батарея. Этот компонент может быть соединен с электронной схемой, расположенной между двумя листами изолирующего материала, которые образуют внешние поверхности модуля.
Электронная схема, расположенная в модуле, включает в себя один компонент (например, антенну) или несколько компонентов, соединенных с друг другом, и определяет функции модуля. Например, в модуле, представляющем собой бесконтактную карту оплаты, схема состоит из микросхемы, соединенной с антенной. Кроме того, она может быть соединена с дисплеем, видимым на одной из сторон карты, который может служить для визуализации данных, содержащихся в микросхеме, таких как оставшаяся сумма или количество осуществленных списаний со счета.
Модуль такого типа включает в себя электронную схему, расположенную на первом листе материала, и имеет окно, в котором находится электронный компонент. Электронная схема соединена с этим компонентом, и, в общем случае, покрыта связующим веществом (заполнителем), поверх которой располагается второй лист изолирующего материала, наложенный на первый лист. Изготовленный таким образом модуль представляет собой трехслойную конструкцию, состоящую из двух изолирующих пластин, между которыми размещена электронная схема, покрытая заполнителем. Одна из поверхностей электронного компонента, находящегося в окне, видна на одной из внешних поверхностей модуля.
Например, в патентном документе FR 2760113 описан способ изготовления комбинированной карты, которую можно использовать как контактным, так и бесконтактным способом. Элемент с контактами размещается в углублении, образованном вырезанным в подложке окном и основой, представляющей собой адгезивный лист, на котором размещается подложка. К проводящим площадкам элемента подключена антенна, вся конструкция покрыта заполнителем, на который нанесена изолирующая защитная пленка. Адгезивный лист удаляется с первой поверхности карты в конце процесса изготовления, и, таким образом, контакты становятся доступными на поверхности карты.
Согласно этому способу, в процессе конечной производственной проверки производится отбраковка некоторых изготовленных модулей вследствие того, что в них имеются остатки заполнителя поблизости от окна, в котором расположен электронный компонент. Фактически, например, если размеры окна превышают размеры компонента, заполнитель проникает в свободное пространство между краями окна и компонента; таким образом, заполнитель может вылиться на внешнюю поверхность модуля. В других случаях структура компонента может содержать углубления, в которые может проникнуть заполнитель (вследствие капиллярных явлений), что вызовет загрязнение поверхности модуля. Такие модули бракуются или могут подвергаться дополнительной операции очистки для удаления остатков заполнителя.
Если контактный элемент представляет собой автономный узел, т.е. не подсоединяется к антенне или к другим компонентам, он может быть запрессован в профилированный контур окна, сформированного в подложке, имеющей толщину, по меньшей мере, равную толщине узла. В патентном документе JP 03114788 описывается способ установки контактного элемента в подложку карты с использованием профилированного окна, которое удерживает элемент на одной из поверхностей карты. Указанный элемент фиксируется в окне на поверхности напротив контактов посредством изоляционного листа, который имеет рельеф с тыльной стороны элемента.
В патентном документе ЕР 1085459 описывается способ изготовления контактной карты памяти, при использовании которого контактный элемент устанавливается в профилированную рамку, сформированную в первой части подложки. Вторая плоская подложка, приклеенная к первой подложке, образует дно углубления, ограниченного контуром рамки, служащей для фиксации контактного элемента. Последний устанавливается в углубление таким образом, что электроды находятся на одном уровне с поверхностью лицевой стороны первой подложки.
Раскрытие изобретения
Задача, на решение которой направлено настоящее изобретение, заключается в уменьшении вышеупомянутых недостатков, направленном на снижение процента брака. Другая задача состоит в минимизации производственных затрат путем увеличения скорости изготовления без ухудшения качества модулей.
В соответствии с изобретением решение поставленной задачи достигается путем использования способа изготовления электронных модулей, причем получаемый модуль включает в себя, по меньшей мере, одну изоляционную пластину на каждой из его поверхностей, и, по меньшей мере, один элемент, одна из поверхностей которого находится на одном уровне с внешней поверхностью модуля, причем указанный способ включает в себя следующие шаги:
- размещение первой изоляционной пластины на рабочей поверхности, причем указанная пластина имеет, по меньшей мере, одно окно, в которое впоследствии помещается элемент;
- установка элемента в окно изоляционной пластины;
- размещение защитной пленки, которая покрывает область, в которую входит, по меньшей мере, контур окна, причем указанная защитная пленка покрыта адгезивным веществом, активным при комнатной температуре или активизирующимся под влиянием теплоты и/или давления, или изготовлена из этого вещества, причем указанная защитная пленка называется адгезивной пленкой;
- ламинирование полученного набора;
- помещение второй изоляционной пластины на набор, образованный первой изоляционной пластиной, элементом и защитной пленкой, и ее закрепление посредством ламинирования, причем указанная вторая изоляционная пластина образует вторую поверхность модуля.
Защитная пленка покрыта адгезивным веществом, активным при комнатной температуре (самоклеящееся вещество) или активизирующимся под влиянием теплоты и/или давления, или изготовлена из этого вещества. Эта защитная пленка далее называется адгезивной пленкой.
Первая функция адгезивной пленки состоит в фиксации элемента в окне в процессе обработки набора перед переходом к другим этапам изготовления, приводящим к получению готового модуля.
Завершающая обработка полученного таким образом набора может быть выполнена с применением вспомогательного этапа, который состоит в непосредственном наложении второй изоляционной пластины на адгезивную пленку, в результате чего формируется вторая поверхность модуля. Другой вариант предполагает скрепление второго набора с первым набором путем ламинирования таким образом, что поверхности с элементами оказываются направленными наружу. В этом случае видимые элементы будут присутствовать на каждой из поверхностей готового модуля.
В зависимости от толщины элемента, в некоторых случаях требуется собрать в набор несколько изоляционных пластин, имеющих окна, для формирования набора, который будет иметь толщину, приблизительно равную толщине элемента. При этом адгезивная пленка размещается на выровненной поверхности перед помещением второго листа или второго набора.
В соответствии с вариантом осуществления, адгезивная пленка может обладать способностью к деформации, достаточной для нанесения на элемент, имеющий толщину, превышающую толщину первой изоляционной пластины. Затем на этот набор укладываются дополнительные изоляционные пластины для компенсации толщины элемента.
В изготовлении набора могут присутствовать другие шаги, используемые в случаях, когда необходимо включить в него электронную схему, которая может быть соединена с видимым элементом модуля. Схема помещается в область рядом с окном, в котором находится элемент, и затем соединяется с этим элементом. Затем на адгезивную пленку, изоляционную пластину и электронную схему наносится заполнитель, после чего набор накрывается второй изоляционной пластиной.
В этом случае вторая поверхность элемента, обращенная внутрь модуля, имеет проводящие контактные площадки, предназначенные для припаивания проводников для соединения с электронной схемой.
Модуль, собранный в соответствии с указанным способом, не имеет каких-либо остатков заполнителя на поверхности элемента. Адгезивная пленка блокирует любые утечки через промежутки, имеющиеся, например, между краями окна и краями элемента.
Согласно другому варианту осуществления, адгезивная пленка может покрывать всю поверхность первой изоляционной пластины, включая окно, в котором размещается элемент, и таким образом, предотвращать проникновение заполнителя.
Согласно другому предпочтительному варианту осуществления, в адгезивной пленке имеется окно напротив электрических контактов, находящихся на внутренней стороне элемента, что облегчает пайку соединений с электронной схемой. Размеры окна ограничиваются, например, областью поверхности элемента, соответствующей контактным площадкам.
Согласно другому варианту осуществления, первая изоляционная пластина имеет углубление, которое предназначено для размещения в нем электронной схемы. В случае, если адгезивная пленка покрывает всю поверхность первой пластины, она принимает вид углубления, в которое можно поместить схему. Этот вариант осуществления, как правило, следует использовать в случае, когда важно соблюсти предварительно определенную конечную толщину модуля, и приоритетом является толщина схемы.
Объектом настоящего изобретения также является электронный модуль, включающий в себя набор из двух изоляционных пластин и элемента, причем первая изоляционная пластина образует одну из поверхностей модуля и имеет, по меньшей мере, одно окно, в котором размещается элемент. Одна из поверхностей указанного элемента находится на одном уровне с поверхностью указанной первой пластины и доступна на внешней поверхности модуля, а вторая изоляционная пластина образует другую поверхность модуля. Модуль характеризуется тем, что он включает в себя адгезивную пленку, которая покрывает некоторую область, в которую входит, по меньшей мере, контур окна элемента, причем эта пленка располагается между первой и второй пластинами.
В процессе изготовления элемент, видимый на поверхности модуля, может заменяться пассивной болванкой. При завершении изготовления модуля болванка удаляется, после чего на одной из поверхностей модуля остается только углубление, повторяющее форму находившейся в нем болванки. Это углубление может использоваться для последующего размещения сравнительно хрупкого компонента, который может не выдерживать температуру или давление при ламинировании в процессе изготовления модуля. В одном варианте осуществления на дне углубления могут быть размещены контакты в виде проводящих площадок, связанных с электронной схемой. Эти контактные проводящие площадки размещаются на внутренней стороне болванки перед нанесением адгезивной пленки. Они удерживаются в готовом модуле за счет заполнителя, адгезивной пленки и соединения со схемой. Указанное углубление с контактами позволяет, например, устанавливать батарею, дисплей, сенсорный элемент или любой другой компонент.
Перечень фигур чертежей
Другие свойства и достоинства настоящего изобретения станут ясны из нижеследующего описания, содержащего ссылки на прилагаемые чертежи, которые иллюстрируют вариант осуществления изобретения, не вносящий каких-либо ограничений в испрашиваемый объем защиты. На чертежах:
- на фиг.1 представлен модуль (вид сверху) с элементом, установленным в окне изоляционной пластины;
- на фиг.2 представлено сечение модуля, изображенного на фиг.1, по оси "А-А";
- на фиг.3 показано сечение варианта модуля, изображенного на фиг.1, включающего в себя набор изоляционных пластин с окном;
- на фиг.4 показано сечение варианта модуля, в котором используется размещение дополнительных пластин после помещения адгезивной пленки на элемент;
- на фиг.5 показано сечение модуля, имеющего видимые элементы на каждой поверхности;
- на фиг.6 представлен модуль (вид сверху), включающий в себя электронную схему, перед нанесением заполнителя и помещением второй изоляционной пластины;
- на фиг.7 представлено сечение модуля, изображенного на фиг.5, по оси "А-А";
- на фиг.8 показано сечение варианта модуля, изображенного на фиг.5, с окном в адгезивной пленке;
- на фиг.9 показано сечение варианта с углублением в первой изоляционной пластине.
Осуществление изобретения
На фиг.1 показан вид сверху на электронный модуль, помещенный на рабочую поверхность 1 и включающий в себя элемент 3, например дисплей, ключ, контактный модуль или болванку. Элемент установлен в отверстии или окне 4 изоляционной пластины 2, выполненной из пластмассы, причем форма указанного окна 4 соответствует форме элемента 3. Лицевая поверхность элемента 3 при контакте с рабочей поверхностью находится приблизительно на одном уровне с внешней поверхностью модуля. Адгезивная пленка 5 покрывает окно 4, элемент 3 и некоторую часть изоляционной пластины 2 вокруг окна 4.
На фиг.2 представлено сечение набора, изображенного на фиг.1, по оси "А-А". Толщина изоляционной пластины 2 равна толщине элемента 3, вследствие чего после скрепления путем воздействия горячим или холодным прессованием (направление воздействия показано на чертеже стрелкой Р) на адгезивную пленку 5 получается приблизительно ровная поверхность.
Согласно варианту осуществления, показанному на фиг.3, требуемая толщина набора, равная толщине элемента 3, может быть получена путем наложения друг на друга нескольких изоляционных пластин 2а, 2b, 2с, причем каждая из них имеет окно 4а, 4b, 4с. Контуры окон 4а, 4b, 4с каждой пластины 2а, 2b, 2с совпадают, и, таким образом, соответствуют контурам элемента 3. Первая пластина 2а с окном 4а, образующая внешнюю поверхность модуля, может иметь декоративный рисунок или маркировку. Затем на стопку пластин 2а, 2b, 2с помещается адгезивная пленка 5 таким образом, чтобы она покрывала, по меньшей мере, контур окна 4с последней пластины 2с в стопке. Адгезивная пленка 5 может также покрывать всю поверхность пластины 2с. В этом случае вторая внешняя пластина 9 без окна может быть помещена непосредственно на адгезивную пленку 5, в результате чего она образует вторую поверхность модуля, которая также может иметь декоративный рисунок.
На фиг.4 представлен вариант с элементом 3, толщина которого превышает толщину первой изоляционной пластины 2а. Гибкая и деформируемая адгезивная пленка 5 помещается на элемент таким образом, чтобы она также покрывала некоторую область вокруг окна 4а указанной первой пластины 2а, в которой размещен элемент 3. Затем на полученный набор помещаются дополнительные пластины 2b, 2с, в каждом из которых имеется окно 4b, 4с, контуры которого совпадают с контурами окна 4а первой пластины 2а. Толщина полученного в результате набора приблизительно равна толщине элемента 3. Затем на набор помещается последняя пластина 9 без окна, образующая вторую поверхность модуля и покрывающая, по меньшей мере, внутреннюю поверхность элемента 3. В данном примере главная функция адгезивной пленки состоит в удержании элемента в окне первой пластины для облегчения обработки. Фактически, указанный первый набор, включающий в себя изоляционную пластину с узлом "окно-элемент-адгезивная пленка" (2а, 3, 5) может быть перемещен в другое место, где выполняется заключительная обработка, в которую входит размещение других пластин 2b, 2с, 9 модуля.
На фиг.5 представлен модуль, на поверхностях которого находятся видимые элементы 3, 3' и который изготавливается путем сложения двух наборов и их адгезивного соединения, причем каждый из этих наборов включает в себя изоляционную пластину с узлом "окно-элемент-адгезивная пленка" (2, 3, 5, 2', 3', 5'), а на поверхности каждого набора расположена адгезивная пленка (5, 5'), удерживающая наборы соединенными.
На фиг.6 показан вид набора для изготовления модуля, включающего в себя электронную схему 6, соединенную с элементом 3. На рабочей поверхности 1 располагается первая изоляционная пластина 2 с окном 4, в котором размещается элемент 3, на внутренней поверхности которого имеются две проводящих контактных площадки 13. Внешняя поверхность элемента 3, как и внешняя поверхность изоляционной пластины 2, находится в контакте с рабочей поверхностью 1. Набор, образуемый элементом 3 и изоляционной пластиной 2, полностью закрывается адгезивной пленкой 5, которая имеет окно 10 в той области, где будут находиться проводящие контактные площадки 13 элемента 3. Таким образом, эти участки остаются полностью открытыми, что позволяет выполнять пайку соединений 7 с электронной схемой 6, размещенной на адгезивной пленке 5.
Согласно варианту осуществления, в котором элемент 3 представляет собой болванку, проводящие контактные площадки отдельно размещаются на внутренней поверхности элемента до наложения адгезивной пленки 5. Затем эти участки соединяются с электронной схемой 6. При завершении изготовления модуля болванка удаляется, после чего контакты остаются на дне полученного углубления. К этим контактам может быть подключен активный компонент, имеющий форму, аналогичную форме болванки, который впоследствии устанавливается в углубление. Этот компонент может быть как съемным, таким как батарея, или фиксированным, таким как дисплей; в последнем случае он приклеивается или запрессовывается в углубление, при этом обеспечивается соединение с контактами за счет давления или, например, с применением проводящего клея.
Согласно другому варианту осуществления, электронная схема 6 включает в себя соединения 7, которые проходят к внутренней поверхности элемента 3, в качестве которого выступает болванка, и образуют контактные площадки на дне углубления после удаления болванки.
На фиг.7 показано сечение по оси "А-А", на котором видна структура стопки различных компонентов модуля перед прессованием или ламинированием, которое выполняется в направлении, указанном стрелками Р. Электронная схема 6 размещается на адгезивной пленке 5 рядом с окном 4 для облегчения ее соединения с элементом 3. Эта схема 6 может также окружать элемент 3, например, если используется антенна какого-либо типа, соединенная с микросхемой, при этом последняя размещается рядом с элементом. В других случаях некоторые компоненты схемы 6 могут частично перекрывать элемент 3, если, например, имеющаяся поверхность уменьшена вследствие больших внешних размеров схемы по сравнению с размерами модуля. Схема 6 фиксируется в своей позиции за счет адгезии на адгезивной пленке 5. Затем при необходимости на всю поверхность адгезивной пленки 5 и электронной схемы 6 или на ее часть наносится слой заполнителя 8.
Под заполнителем подразумевается материал, имеющий форму жидкой или вязкой смолы, наносимой термическим способом пленки или пористого и гибкого компонента, который может быть покрыт адгезивным веществом (пеноматериал, пластмассовый агломерат). Функция указанного материала состоит в заполнении отверстий и сглаживании рельефа поверхности, возникающего вследствие сборки различных компонентов модуля. Природа и химический состав этого материала предусматривают его отверждение, например, при охлаждении, нагреве или ультрафиолетовом облучении.
Наконец, на слой заполнителя 8 накладывается вторая изоляционная пластина 9, образующая другую поверхность модуля, которая затем прессуется (направление усилия прессования показано стрелкой Р) для скрепления с этим слоем. Обе указанные изоляционные пластины 2, 9 могут иметь декоративный рисунок на внешних поверхностях, которые одновременно являются внешними поверхностями модуля.
Способ изготовления модуля, предусматривающий использование, по меньшей мере, одного элемента 3, причем указанный элемент имеет первую поверхность, которая находится на одном уровне с внешней поверхностью модуля, и вторую поверхность, имеющую проводящие контактные площадки 13, и электронной схемы 6, характеризуется тем, что включает в себя следующие дополнительные шаги:
- размещение электронной схемы 6 в области рядом с окном 4, в котором находится элемент 3;
- соединение контактных площадок 13 элемента 3 с электронной схемой 6;
- нанесение слоя заполнителя 8 на адгезивную пленку 5, первую изоляционную пластину 2 и электронную схему 6;
- размещение второй изоляционной пластины 9 на слое заполнителя 8;
- ламинирование полученного набора.
Процесс по этому способу начинается с трех первых шагов, соответствующих шагам способа изготовления модуля без электронной схемы 6, описанного выше. Дополнительные шаги относятся к размещению схемы 6, ее соединению с видимым элементом 3 и нанесению покрытия заполнителем 8 для защиты модуля.
Адгезивная пленка 5 выполняет две функции - защиту элемента 3 и окна 4 от нежелательного проникновения заполнителя 8 и сохранение позиции электронной схемы 6 в процессе сборки модуля.
На фиг.8 показан вариант осуществления, в котором адгезивная пленка 5 имеет окно 10, которое размещается напротив проводящих контактных площадок 13 элемента 3. Контур окна 10 соответствует контуру областей внутренней поверхности элемента 3, содержащих контактные площадки 13. Например, контур окна 10 может окружать совокупность нескольких контактов или окружать каждую контактную площадку отдельно. Назначение этого окна 10 состоит в защите контактных площадок 13 от попадания любого вещества, которое могло бы помешать пайке соединений 7 для соединения элемента 3 с электронной схемой 6. Окно 10 формируется путем штамповки, резки или химического травления перед нанесением адгезивной пленки 5 на первую изоляционную пластину 2.
В варианте осуществления, показанном на фиг.7, в котором адгезивная пленка 5 не имеет окна, может применяться сварка, поскольку определенные материалы, из которых состоит адгезивная пленка (5), полностью испаряются при температуре пайки и при этом не оставляют слоев осадка на контактных площадках (13).
На фиг.9 показан вариант, в котором используется углубление 11, вырезанное в первой изоляционной пластине 2, форма которого соответствует форме электронной схемы 6. Это углубление в общем случае вырезается перед формированием окна 4, предназначенного для размещения элемента 3, или после его формирования. Глубина углубления 11 зависит от толщины первой пластины 2 и толщины электронной схемы 6, которая будет размещена на адгезивной пленке 5, покрывающей дно углубления 11, и приклеена к ней. Конечная толщина модуля может быть ограничена применимыми стандартами или ограничениями; углубление 11 позволяет разместить в модуле схему 6 сравнительно большой толщины без превышения установленного размера модуля.
Углубление 11 может быть также образовано одним отверстием или сочетанием нескольких отверстий в одной или нескольких промежуточных пластинах 2b, 2с, сложенных в стопку на первой пластине 2, 2а и подвергнутых ламинированию. Каждая из этих пластин также имеет окно (4, 4а, 4b, 4с) для элемента 3 (см. пример на фиг.3).
Согласно варианту осуществления изобретения, адгезивная пленка 5 может быть размещена на первом этапе прямо на рабочей поверхности 1. Затем формируется окно 10, предназначенное для обеспечения доступа к контактным площадкам 13 элемента 3, перед размещением электронной схемы 6. После этого набор из пленки и схемы перемещается в другое место, в котором на него помещается первая изоляционная пластина 2 с окном 4, содержащим элемент 3. Шаги соединения элемента 3 со схемой 6, включающие в себя нанесение заполнителя 8 и закрепление второй изоляционной пластины 9, путем ламинирования выполняются аналогично шагам в описанных ранее способах. Этот вариант способа позволяет увеличить скорость изготовления благодаря одновременному выполнению первых шагов. Например, штампование окна 4 и вырезание углубления 11 в первой изоляционной пластине 2, а также помещение элемента 3 в окно 4 могут выполняться одновременно с штампованием окна 10 в адгезивной пленке 5 и размещением электронной схемы 6 на пленке 5.

Claims (22)

1. Способ изготовления электронного модуля, включающего в себя, по меньшей мере, одну изоляционную пластину (2) в качестве каждой из его поверхностей, и, по меньшей мере, один элемент (3), поверхность которого находится на одном уровне с внешней поверхностью модуля, отличающийся тем, что включает в себя следующие шаги:
размещают первую изоляционную пластину (2) на рабочей поверхности (1), причем указанная пластина (2) имеет, по меньшей мере, одно окно (4), предназначенное для размещения элемента (3), помещают элемент (3) в окно (4) изоляционной пластины (2), размещают защитную пленку (5), покрывающую область, в которую входит, по меньшей мере, контур окна (4), причем указанная защитная пленка (5) покрыта адгезивным веществом, активным при комнатной температуре или активизирующимся под действием теплоты и/или давления, или изготовлена из такого вещества, причем указанная защитная пленка (5) называется адгезивной пленкой, ламинируют полученный набор, осуществляют наложение второй изоляционной пластины (9) на набор, образованный первой изоляционной пластиной (2), элементом (3) и защитной пленкой (5), и ее закрепление путем ламинирования, причем указанная вторая изоляционная пластина (9) образует вторую поверхность модуля.
2. Способ по п.1, отличающийся тем, что контур окна (4) изоляционной пластины (2) соответствует контуру элемента (3).
3. Способ по п.1, причем элемент (3) имеет толщину, превышающую толщину первой изоляционной пластины (2а), и размещается в окне (4а), отличающийся тем, что несколько изоляционных пластин (2а, 2b, 2с) складывают в стопку, причем контуры окон (4а, 4b, 4с) в каждой пластине совпадают и полная толщина стопки приблизительно равна толщине элемента (3), размещаемого в окнах (4а, 4b, 4с) каждой пластины (2а, 2b, 2с), причем защитная пленка (5), размещаемая на стопке (2а, 2b, 2с), покрывает, по меньшей мере, контур окна (4с) последней пластины (2с) в стопке.
4. Способ по п.1, причем элемент (3) имеет толщину, превышающую толщину первой изоляционной пластины (2а), и размещается в окне (4а), отличающийся тем, что защитная пленка (5) помещается на элемент (3) таким образом, что она также покрывает окрестность окна (4а) указанной первой пластины (2а), причем дополнительные пластины (2b, 2с), каждая из которых имеет окно (4b, 4с), складываются таким образом, что контуры окон (4b, 4с) каждой пластины совпадают с контуром окна (4а) первой пластины (2а), причем толщина набора пластин (2а, 2b, 2с) приблизительно равна толщине элемента (3).
5. Способ по одному из пп.3, 4, отличающийся тем, что вторую изоляционную пластину (9) помещают на стопку, образованную первой пластиной (пластинами) (2, 2а, 2b, 2с), элементом (3) и защитной пленкой (5), и закрепляют путем ламинирования, причем указанная вторая изоляционная пластина (9) образует вторую поверхность модуля.
6. Способ по п.1, отличающийся тем, что элемент (3), помещаемый в окно (4) изоляционной пластины (2), представляет собой электронный компонент.
7. Способ по п.1, отличающийся тем, что элемент (3), помещаемый в окно (4) изоляционной пластины (2), представляет собой болванку, которую удаляют в конце процесса изготовления модуля, причем в результате удаления элемента (3) образуется углубление, имеющее форму болванки, ранее находившейся на одной из поверхностей указанного модуля, и указанное углубление используется для последующего размещения в нем электронного компонента.
8. Способ по п.6, причем элемент (3) имеет первую поверхность, которая находится на одном уровне с внешней поверхностью модуля, и вторую поверхность, имеющую проводящие площадки (13), предназначенные для соединения, причем модуль, кроме того, включает в себя электронную схему (6), отличающийся тем, что включает в себя следующие дополнительные шаги, которые выполняются после размещения защитной пленки (5): размещают электронную схему (6) в области рядом с окном (4), в котором располагается элемент (3), соединяют контактные площадки (13) элемента (3) с электронной схемой (6), наносят слой заполнителя (8) на защитную пленку (5), изоляционную пластину (2) и электронную схему (6), помещают вторую изоляционную пластину (9) на слой заполнителя (8), ламинируют полученный набор.
9. Способ по п.7, в котором указанный модуль включает в себя электронную схему (6), отличающийся тем, что включает в себя следующие дополнительные шаги, которые выполняются после размещения защитной пленки (5): размещают электронную схему (6) в области рядом с окном (4), в котором находится элемент (3), нанесение слоя заполнителя (8) на защитную пленку (5), изоляционную пластину (2) и электронную схему (6), помещают вторую изоляционную пластину (9) на слой заполнителя (8), ламинируют полученный набор.
10. Способ по п.9, отличающийся тем, что перед нанесением слоя заполнителя (8) осуществляют размещение проводящих контактных площадок (13) на внутренней поверхности элемента (3), противоположной поверхности, находящейся на одном уровне с внешней поверхностью модуля, причем указанные контактные площадки (13) затем соединяют с электронной схемой (6).
11. Способ по п.9, отличающийся тем, что электронная схема (6) имеет соединения (7), проходящие к внутренней поверхности элемента (3) напротив поверхности, находящейся на одном уровне с внешней поверхностью модуля.
12. Способ по одному из пп.8, 9, отличающийся тем, что перед нанесением защитной пленки (5) на набор из изоляционного листа (2) и элемента (3) осуществляют размещение электронной схемы (6) на указанной защитной пленке (5), после чего набор из защитной пленки (5) и электронной схемы (6) помещается на набор из изоляционной пластины (2) и элемента (3).
13. Способ по одному из пп.8, 10, отличающийся тем, что защитная пленка (5) имеет, по меньшей мере, одно окно (10), расположенное напротив контактных площадок (13) элемента (3).
14. Способ по п.8, отличающийся тем, что первая изоляционная пластина (2) имеет углубление (11), причем форма указанного углубления (11) соответствует форме электронной схемы (6), которую помещают в указанное углубление (11).
15. Электронный модуль, включающий в себя набор из двух изоляционных пластин (2, 9) и элемента (3), причем первая изоляционная пластина (2) образует одну из поверхностей модуля и имеет, по меньшей мере, одно окно (4), в котором размещается элемент (3), и одна поверхность указанного элемента (3) находится на одном уровне с поверхностью указанной первой пластины (2) и доступна на внешней поверхности модуля, а вторая изоляционная пластина (9) образует другую поверхность модуля, отличающийся тем, что он включает в себя защитную пленку (5), которая покрывает область, в которую входит, по меньшей мере, контур окна (4), в котором находится элемент (3), причем указанная защитная пленка (5) располагается между первой пластиной (2) и второй пластиной (9).
16. Электронный модуль по п.15, отличающийся тем, что он включает в себя, по меньшей мере, одну электронную схему (6), размещенную между двумя изоляционными пластинами (2, 9) и соединенную с элементом (3) посредством проводящих контактных площадок (13), расположенных на внутренней поверхности элемента (3).
17. Электронный модуль по п.16, отличающийся тем, что защитная пленка (5) имеет окно (10) напротив проводящих контактных площадок (13) элемента (3), причем форма указанного окна (10) соответствует форме области, в которой находятся указанные контактные площадки (13).
18. Электронный модуль по одному из пп.15, 16, отличающийся тем, что между двумя изоляционными пластинами (2, 9) находится слой заполнителя (8), который покрывает всю защитную пленку (5) либо ее часть, и электронную схему (6).
19. Электронный модуль по п.15, отличающийся тем, что внешние поверхности изоляционных пластин (2, 9), образующих внешние поверхности модуля, имеют декоративный рисунок или маркировку.
20. Электронный модуль по п.15, отличающийся тем, что элемент (3) представляет собой болванку, которая впоследствии удаляется, в результате чего на одной из поверхностей указанного модуля образуется углубление, имеющее форму ранее установленной болванки, причем указанное углубление используется для последующего размещения в нем фиксированного или съемного электронного компонента.
21. Электронный модуль по одному из пп.16, 20, отличающийся тем, что на дне полученного углубления после удаления элемента (3) находятся проводящие контактные площадки, связанные с электронной схемой (6).
22. Электронный модуль по п.15, отличающийся тем, что элемент (3) представляет собой электронный компонент.
RU2005110187/09A 2002-10-11 2003-10-10 Электронный модуль, содержащий элемент, видимый на одной поверхности, и способ изготовления такого модуля RU2316817C2 (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CH20021690/02 2002-10-11
CH16902002 2002-10-11

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2005110187A RU2005110187A (ru) 2006-03-27
RU2316817C2 true RU2316817C2 (ru) 2008-02-10

Family

ID=32075147

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2005110187/09A RU2316817C2 (ru) 2002-10-11 2003-10-10 Электронный модуль, содержащий элемент, видимый на одной поверхности, и способ изготовления такого модуля

Country Status (19)

Country Link
US (1) US7710732B2 (ru)
EP (1) EP1559068B1 (ru)
JP (1) JP4347218B2 (ru)
KR (1) KR100988971B1 (ru)
CN (1) CN100481121C (ru)
AR (1) AR041581A1 (ru)
AT (1) ATE397255T1 (ru)
AU (1) AU2003264824B2 (ru)
BR (1) BR0314472A (ru)
CA (1) CA2501777C (ru)
DE (1) DE60321373D1 (ru)
ES (1) ES2308033T3 (ru)
MX (1) MXPA05003717A (ru)
MY (1) MY130783A (ru)
PA (1) PA8584401A1 (ru)
PT (1) PT1559068E (ru)
RU (1) RU2316817C2 (ru)
TW (1) TWI326844B (ru)
WO (1) WO2004034320A1 (ru)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2675527C1 (ru) * 2014-12-22 2018-12-19 Магна Штайр Фарцойгтехник Аг Унд Ко Кг Способ и устройство для изготовления многослойной детали
RU2685973C2 (ru) * 2015-02-20 2019-04-23 Нид Са Способ изготовления устройства, содержащего по меньшей мере один электронный элемент, связанный с подложкой и антенной

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4860436B2 (ja) 2006-11-07 2012-01-25 トッパン・フォームズ株式会社 Ｉｃカードおよびその製造方法
US8181879B2 (en) 2006-12-29 2012-05-22 Solicore, Inc. Mailing apparatus for powered cards
WO2008082616A1 (en) 2006-12-29 2008-07-10 Solicore, Inc. Card configured to receive separate battery
DE102008019571A1 (de) * 2008-04-18 2009-10-22 Giesecke & Devrient Gmbh Chipkarte und Verfahren zu deren Herstellung
DE102008053368A1 (de) * 2008-10-27 2010-04-29 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zur Herstellung eines tragbaren Datenträgers und tragbarer Datenträger
PT2341471E (pt) * 2009-12-28 2013-05-08 Nagraid Sa Método de produção de cartões que incluem pelo menos uma unidade electrónica
DE102010011517A1 (de) * 2010-03-15 2011-09-15 Smartrac Ip B.V. Laminataufbau für eine Chipkarte und Verfahren zu dessen Herstellung
EP2390824A1 (fr) 2010-05-27 2011-11-30 Gemalto SA Procédé de réalisation d'un module multifonctionnel et dispositif le comprenant
US8717186B2 (en) * 2012-06-28 2014-05-06 Xunwei Zhou Detection of swelling in batteries
US10984304B2 (en) 2017-02-02 2021-04-20 Jonny B. Vu Methods for placing an EMV chip onto a metal card
FR3063555B1 (fr) * 2017-03-03 2021-07-09 Linxens Holding Carte a puce et procede de fabrication d’une carte a puce
SE1750836A1 (en) * 2017-06-28 2018-12-29 Fingerprint Cards Ab Fingerprint sensor module comprising antenna and method for manufacturing a fingerprint sensor module
USD956760S1 (en) * 2018-07-30 2022-07-05 Lion Credit Card Inc. Multi EMV chip card

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3338597A1 (de) * 1983-10-24 1985-05-02 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Datentraeger mit integriertem schaltkreis und verfahren zur herstellung desselben
JPS62290593A (ja) 1986-06-11 1987-12-17 大日本印刷株式会社 Ｉｃカード
JPH0696357B2 (ja) 1986-12-11 1994-11-30 三菱電機株式会社 Ｉｃカードの製造方法
JPH03114788A (ja) * 1989-09-29 1991-05-15 Citizen Watch Co Ltd Ｉｃカード構造
DE4122049A1 (de) 1991-07-03 1993-01-07 Gao Ges Automation Org Verfahren zum einbau eines traegerelements
US5581065A (en) 1993-08-02 1996-12-03 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Sheet-framed IC carrier, method for producing the same, and IC carrier case
GB2309933B (en) * 1996-02-12 2000-02-23 Plessey Telecomm Contact card
FR2760113B1 (fr) * 1997-02-24 1999-06-04 Gemplus Card Int Procede de fabrication de carte sans contact a antenne bobinee
JPH1114494A (ja) 1997-06-23 1999-01-22 Nikka Densoku Kk 密封容器の密封不良検出方法および装置
JP2001084347A (ja) 1999-09-16 2001-03-30 Toshiba Corp カード型記憶装置及びその製造方法
TW200300990A (en) * 2001-12-11 2003-06-16 Nagra Id S A Low cost electronic module and method for manufacturing such module

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2675527C1 (ru) * 2014-12-22 2018-12-19 Магна Штайр Фарцойгтехник Аг Унд Ко Кг Способ и устройство для изготовления многослойной детали
US10265937B2 (en) 2014-12-22 2019-04-23 Magna Steyr Fahrzeugtechnik Ag & Co Kg Method and apparatus for manufacturing a sandwich component
RU2685973C2 (ru) * 2015-02-20 2019-04-23 Нид Са Способ изготовления устройства, содержащего по меньшей мере один электронный элемент, связанный с подложкой и антенной

Also Published As

Publication number Publication date
DE60321373D1 (de) 2008-07-10
US20060124350A1 (en) 2006-06-15
JP2006503424A (ja) 2006-01-26
MXPA05003717A (es) 2005-06-17
TW200409039A (en) 2004-06-01
KR20050067173A (ko) 2005-06-30
ATE397255T1 (de) 2008-06-15
AU2003264824A1 (en) 2004-05-04
AR041581A1 (es) 2005-05-18
US7710732B2 (en) 2010-05-04
WO2004034320A1 (fr) 2004-04-22
MY130783A (en) 2007-07-31
CN1703718A (zh) 2005-11-30
EP1559068B1 (fr) 2008-05-28
CN100481121C (zh) 2009-04-22
PT1559068E (pt) 2008-08-06
JP4347218B2 (ja) 2009-10-21
BR0314472A (pt) 2005-07-26
ES2308033T3 (es) 2008-12-01
EP1559068A1 (fr) 2005-08-03
RU2005110187A (ru) 2006-03-27
KR100988971B1 (ko) 2010-10-20
AU2003264824B2 (en) 2009-06-11
CA2501777A1 (en) 2004-04-22
PA8584401A1 (es) 2005-02-04
CA2501777C (en) 2011-11-29
TWI326844B (en) 2010-07-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2316817C2 (ru) Электронный модуль, содержащий элемент, видимый на одной поверхности, и способ изготовления такого модуля
JP5059854B2 (ja) 電子モジュールおよび中間製品を含むカードの製造方法
CA2631744C (en) Chip card and method for production of a chip card
AU2006252092B2 (en) Card and manufacturing method
JP5395660B2 (ja) 少なくとも１つの電子モジュールを備えるカードを製造する方法、本方法中に製作されるアセンブリ、及び中間生成物
JPS6342314B2 (ru)
JP2002353473A5 (ru)
CA2638256A1 (en) Manufacturing method for a card and card obtained by said method
CN106773213B (zh) 一种显示面板及其制备方法、显示装置
WO2009087296A3 (fr) Support de dispositif d'identification radiofréquence pour passeport et son procédé de fabrication
JP2007511811A5 (ru)
JP5042627B2 (ja) 基板への電子部品の実装方法
CN205902206U (zh) 柔性印刷电路、聚光光伏模块及聚光光伏面板
US8316535B2 (en) Electronic device comprising a visible electronic element connected to an internal module and manufacturing process of such a device
RU2004116272A (ru) Недорогой электронный модуль и способ изготовления такого модуля
CN108966487B (en) New energy automobile efficient heat dissipation backboard and manufacturing method thereof
RU2308756C2 (ru) Способ изготовления карт со встроенной микросхемой путем формования из нескольких слоев
JP5019590B2 (ja) インレットの製造方法、インレット、ｉｃカードの製造方法、及びｉｃカード
CN101231959A (zh) 感测式封装件及其制法
JP2000200986A (ja) 電子部品搭載用基板及びそれに用いる放熱板の製造方法
JPH06318779A (ja) プリント回路板の外装形成方法
JPS63147692A (ja) Ｉｃカ−ドの製造方法
JP2008117961A (ja) 樹脂シート封止実装回路基板の製造方法
KR20050024527A (ko) 아이씨카드 제조방법 및 그 방법에 의해 제조된 아이씨카드

Legal Events

Date Code Title Description
PC41 Official registration of the transfer of exclusive right

Effective date: 20151014

MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20191011