JP3797587B2 - 電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の技術分野】
本発明は、電子部品実装用フィルムキャリアテープ（ＴＡＢ(Tape Automated Bonding)テープ）を製造する方法に関する。さらに詳しくは本発明は、多数の貫通孔が形成された絶縁フィルムに導電体箔を貼着して、この導電体箔をエッチング処理して所望の配線パターンを形成する際に、絶縁フィルムに形成された貫通孔からエッチング液が侵入することがなく、従って、導電体箔が裏面から浸食されにくいＴＡＢテープを製造する方法に関する。
【０００２】
【発明の技術的背景】
電子部品実装用フィルムキャリアテープ（ＴＡＢテープ）は、ポリイミドフィルムのような絶縁フィルムに銅箔などの導電体箔を貼着し、この導電体箔の上にフォトレジストを塗布してこのフォトレジストを所望の形状に露光し不要部分を除去してマスキングした後、酸などのエッチング剤でエッチングして導電体箔から所望の配線パターンを形成し、次いで、マスキング剤である硬化フォトレジストを除去し、さらに、形成されたリード部を除いてソルダーレジストを塗布した後、リード部にスズ等のようなデバイスのバンプとボンディング可能な金属をメッキすることにより製造されている。
【０００３】
このようなＴＡＢテープを形成する絶縁フィルムには、デバイスホール、アウターリードの切断穴、さらに屈曲部に有する場合には、屈曲位置にフレックススリットなど多数の貫通孔が形成されている。さらに、こうしたＴＡＢテープ等を積層して使用する場合には上下のＴＡＢテープ間における電気的導通を確保するなどのために絶縁フィルムに小径の貫通孔を多数形成する必要がある。
【０００４】
絶縁フィルムに貼着した導電体箔をエッチングする場合、表面は硬化フォトレジストでマスキングされているが、このような絶縁フィルムに形成された貫通孔をそのままにすると、この貫通孔からエッチング液が侵入して導電体箔を裏面から浸食する。このため、エッチングする際には、予め絶縁フィルムの裏面から裏面保護塗料を塗布して、こうした貫通孔へのエッチング液の侵入を防止している。
【０００５】
また、エッチングの際にデバイスホールのインナーリード幅、アウターリードスリット部のリード幅の寸法精度を一定レベルに保持するために裏面保護塗料を塗布する必要がある。この裏面塗料には、上記のようなリード幅の寸法精度を維持するためにエッチング時に相当の膜強度が必要になる。このような膜強度は、裏面保護塗料の組成の他、膜厚（塗布厚）によって発現する。そして、リード幅の寸法精度を保持するために必要な裏面保護塗料の塗布厚さを確保するためには裏面保護塗料の粘度を高くする必要がある。
【０００６】
ところが、裏面保護塗料の粘度が高くなると、口径の小さい貫通孔内へ裏面保護塗料が侵入しにくくなる。
貫通孔の口径が大きい場合には、上記裏面保護塗料は貫通孔内に侵入しやすく、従って、大口径の導電体箔を絶縁フィルムの裏面から侵入しようとするエッチング液から保護することは比較的容易である。しかしながら、口径が小さくなるにつれて裏面保護塗料の貫通孔内への侵入が困難になり、小口径の貫通孔からのエッチング液の侵入を防止できにくくなる。
【０００７】
殊に昨今の回路の高密度化に伴って、導電体箔の厚さは非常に薄くなってきており、さらに、貫通孔の口径も小さくなってきている。このように貫通孔の口径が小さくなり、こうした口径に小さい貫通孔内に裏面保護塗料を侵入させることは困難であるとともに、ファインピッチ化に伴って薄い導電体箔を使用していることからわずかなエッチング液の侵入によっても導電体箔が切断され、不良品率が高くなるという問題が生じている。
【０００８】
殊に図５に示すようなＢＧＡ（Ball Grid Array;プリント基板との接続に格子状に並んだハンダボールを用いる半導体用パッケージ）あるいはＣＳＰ（Chip Sizeにまで、あるいはChip Scalにまで小さくした半導体用のパッケージの総称）では、基板に１５０μｍ以下、さらに最近では１００μｍ以下の直径を有する孔を多数形成してこの微細孔に熱溶融性金属を挿入してボンディングがなされており、このような微細孔内にエッチング液が侵入しないように裏面から裏面保護塗料を塗布し、この微細孔に裏面保護塗料を侵入させる必要がある。
【０００９】
ところが、裏面保護塗料は粘度が高いために、上記のような微細な孔内へ裏面保護塗料を侵入させてこうした微細孔の表面側にあるリードをエッチング液による浸食から保護することは困難であった。
【００１０】
【発明の目的】
本発明は、絶縁フィルムに貫通孔が形成されていることによってもエッチングの際に貫通孔側からの導電体箔を浸食しないようなＴＡＢテープの製造方法を提供することを目的としている。さらに詳しくは本発明は、、貫通孔が形成された絶縁フィルムに導電体箔を貼着してこの導電体箔をエッチングする際に貫通孔からのエッチング液の侵入を防止して貫通孔側からの導電体箔の浸食を効率よく防止しながらＴＡＢテープを製造する方法を提供することを目的としている。
【００１１】
本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法は、所望の貫通孔が形成された絶縁フィルムの一方の表面に導電体箔を貼着し、該導電体箔の表面にフォトレジストを塗布して該フォトレジストを感光させて所望の配線パターンに対応して導電体箔をマスキングした後、該フォトレジストでマスキングされていない導電体箔部分をエッチング液で溶出する工程を有する電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法において、マスキングされていない該導電体箔部分をエッチング液で溶出する前に、導電体箔が貼着されていない絶縁フィルム側の表面の少なくとも貫通孔近傍に有機溶剤を貫通孔内に浸入するように塗布した後、該塗布した有機溶媒が蒸散する前に裏面保護塗料を塗布することを特徴としている。
【００１２】
本発明の方法では、小口径の貫通孔内へ裏面保護塗料が侵入しやすいように、裏面保護塗料を塗布する前に、絶縁フィルムの貫通孔部分に有機溶媒を塗布している。このように有機溶剤を塗布することにより、裏面保護塗料が貫通孔内に侵入しやすくなり、貫通孔の口径が小さい場合であっても貫通孔に露出した導電体箔をエッチング液から保護することができる。
【００１３】
そして、このように予め有機溶剤を塗布することによって、粘度の高い裏面保護塗料であっても貫通孔内に侵入することができ、そして導電体箔からなるリードをエッチング液から保護することができる。
【００１４】
【発明の具体的説明】
次に、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープ（ＴＡＢテープ）の製造方法について具体的に説明する。
【００１５】
図１、図２および図３に示すように、本発明の方法により製造される電子部品実装用フィルムキャリアテープ１は、絶縁フィルム１０と、この表面に、例えば接着剤層１２により貼着された導電体箔からなる配線パターン３０がこの順序で積層配置されている。
【００１６】
本発明で使用される絶縁フィルム１０は可撓性樹脂フィルムからなる。この絶縁フィルム１０は、エッチングする際に酸などのエッチング剤と接触することからこうした薬品に侵されない耐薬品性、および、ボンディングする際の加熱によっても変質しないような耐熱性を有していることが好ましい。このような可撓性樹脂フィルムの例としては、ガラスエポキシ、ＢＴレジン、ポリエステル、ポリアミドおよびポリイミドなどで形成されたフィルムを挙げることができる。特に本発明ではポリイミドからなるフィルムを用いることが好ましい。
【００１７】
絶縁フィルム１０を構成するポリイミドフィルムの例としては、ピロメリット酸２無水物と芳香族ジアミンとから合成される全芳香族ポリイミド、ビフェニルテトラカルボン酸２無水物と芳香族ジアミンとから合成されるビフェニル骨格を有する全芳香族ポリイミドを挙げることができる。特に本発明ではビフェニル骨格を有する全芳香族ポリイミド（例；商品名：ユーピレックス、宇部興産（株）製）が好ましく使用される。このような絶縁フィルム１０の厚さは、通常は２５〜１２５μm、好ましくは５０〜７５μmの範囲内にある。
【００１８】
このような絶縁フィルム１０には、デバイスホール４１、スプロケットホール４２、アウターリードの切断穴、フレックススリット（屈曲位置）等の穴の他、直径０.１〜１mm程度の小口径の貫通孔５５が多数形成されている。
【００１９】
このような絶縁フィルム１０の表面に、スプロケットホール４２が形成された端部を除いて、接着剤を塗布して接着剤層１２を形成する。ここで使用される接着剤には、耐熱性、耐薬品性、接着力、可撓性等の特性が必要になる。このような特性を有する接着剤の例としては、エポキシ系接着剤およびフェノール系接着剤を挙げることができる。このような接着剤は、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、ポリビニルアセタール樹脂などで変性されていてもよく、またエポキシ樹脂自体がゴム変性されていてもよい。このような接着剤は通常は熱硬化性である。このような接着剤層の厚さは、通常は３．７〜２３μm、好ましくは１０〜２１μmの範囲内にある。なお、上記のような絶縁フィルム１０に導電体箔を貼着する際には、接着剤を用いることなく貼着することもできる。
【００２０】
このような接着剤からなる接着剤層１２は、絶縁フィルム１０の表面に塗布して設けても良いし、シート状の接着剤をラミネートしてもよいし、また導電体箔の表面に塗布して設けても良い。
【００２１】
こうして形成された接着剤層１２表面に導電体箔を配置し、通常は加熱加圧することにより、導電体箔を絶縁フィルム１０表面に貼着する。
ここで使用される導電体箔としては、アルミニウム箔、銅箔、銀箔あるいはこれらの金属を含有する導電性合金箔を使用することができるが、特に本発明では、銅箔を使用することが好ましい。
【００２２】
本発明で好適に使用することができる銅箔には、電解銅箔および圧延銅箔があり、本発明ではいずれの銅箔を使用することができるが、特に本発明では電解銅箔を使用することが好ましい。本発明では電解銅箔としては、ＴＡＢテープに製造に通常使用されている厚さの電解銅箔を使用することができるが、ファインピッチのＴＡＢテープを製造するためには、平均厚さが、通常は１５０μｍ以下、好ましくは６〜７５μmの範囲内、特に好ましくは９〜７５μｍ、さらに好ましくは９〜５０μｍの範囲内にある電解銅箔を使用する。このような薄い電解銅箔を使用することにより、狭ピッチ幅のインナーリードを容易に形成することが可能になる。
【００２３】
このように絶縁フィルム１０表面に接着剤層１２を介して貼着された導電体箔の表面にフォトレジストを塗布する。そして、このフォトレジストに所望の配線パターンを焼き付けてフォトレジストを硬化させ、硬化していない部分のフォトレジストを除去する。また逆に、露光することにより、特定媒体に溶解可能となるフォトレジストを使用することもできる。
【００２４】
一方、このようにフォトレジストが塗布されていない絶縁フィルム１０の表面に、有機溶剤を塗布し、次いで裏面保護塗料５６を塗布する。
このように有機溶剤を塗布した後、裏面保護塗料５６を塗布することにより、まず、有機溶媒が貫通孔内に侵入し、この侵入した有機溶剤によって裏面保護塗料が貫通孔内に導き込まれる。従って、有機溶媒を塗布することにより、小口径の貫通孔５５内にも裏面保護塗料５６が充分に侵入し、小口径貫通孔に差し渡しているリードの裏面を確実に保護することができる。このように裏面保護塗料５６を小口径貫通孔５７内により確実に導入するためには、裏面保護塗料中に含有される有機溶媒と、裏面保護塗料を塗布する前に塗布する有機溶剤とが共通の成分を有していることが好ましい。
【００２５】
本発明で使用することができる有機溶剤の例としては、メタノール、エタノール、イソプロパノール、メチルエチルケトン、トルエン、キシレン、ポリアルキレングリコールアルキルエステルを挙げることができる。これらの有機溶剤は単独であるいは組み合わせて使用することができる。特に本発明では、絶縁フィルム裏面に塗布する有機溶剤としてアルコールを含有する溶剤を使用することが好ましく、アルコールの中でもエタノールを含有する溶剤（変性エタノール）を使用することが特に好ましい。
【００２６】
また、本発明で使用される裏面保護塗料は、エッチング液に浸食されない樹脂と有機溶剤とを含有している。このような裏面保護塗料を形成する樹脂の例としては、アクリル系樹脂、ノボラック系樹脂、シリコン変性アクリル樹脂を挙げることができるが、特に本発明では、アクリル系樹脂を使用することが好ましい。
【００２７】
また、この裏面保護塗料を形成する有機溶剤の例としては、メタノール、エタノール、イソプロパノール、メチルエチルケトン、トルエン、キシレン、ポリアルキレングリコールアルキルエステルを挙げることができるが、前述のように、この裏面保護塗料を塗布する前に絶縁フィルム裏面に塗布される有機溶剤が、この裏面保護塗料に溶媒として含有されていることが好ましい。裏面保護塗料には、上記のような有機溶剤が単独であるいは組み合わされて含有されていてもよい。
【００２８】
また、本発明で使用する裏面保護塗料について、２５℃で測定した粘度は、通常は２０〜６００ｃｐ、好ましくは２０〜１００ｃｐ、さらに好ましくは３０〜５０ｃｐの範囲内にある。このように粘度の高い裏面保護塗料５６を使用しても小口径の貫通孔５５内に確実に導き込むことができる。裏面保護塗料の粘度は、裏面保護塗料を構成する樹脂と有機溶剤との量を調整することができる。
【００２９】
このような粘度の裏面保護塗料を用いることにより、裏面保護塗料５６を通常は１０〜５０μｍ、好ましくは１５〜２５μｍの平均塗布厚で塗布することができる。このようした平均塗布厚で裏面保護塗料を塗布することにより、エッチング液からリードを保護することができると共に、エッチングの際にリード幅精度を維持することができる。
【００３０】
本発明において、絶縁フィルムの裏面に有機溶媒を塗布する手段、裏面保護塗料を塗布する手段に特に制限はなく、有機溶剤および裏面保護塗料を塗布する手段（第１塗布手段）としては、キスコーター、ブラシコーター、グラビアコーター、ロールコーターなどを使用することができる。特に有機溶剤を塗布する手段（第２塗布手段）としては、キスコーター、ブラシコーター、グラビアコーターのいずれかを使用することが好ましく、特にグラビアコーターを使用することが好ましい。また、裏面保護塗料を塗布する手段としては、ブラシコーター、グラビアコーター、キスコーターを使用することが好ましく、さらにキスコーターを使用することが特に好ましい。
【００３１】
また、本発明では、絶縁フィルムの裏面から第１塗布手段で有機溶剤を塗布した後、この有機溶剤が蒸散しない間に、この第１塗布手段に続いて移動する第２塗布手段で裏面保護塗料を塗布することが好ましい。
【００３２】
有機溶剤は、１．０〜５．０m/minの塗布速度で塗布することが好ましく、さらに２．４〜３．６m/minの塗布速度で得することが特に好ましい。
また、裏面保護塗料は、１．０〜５．０m/minの塗布速度で塗布することが好ましく、さらに２．４〜３．６m/minの塗布速度で得することが特に好ましい。
【００３３】
上記のようにして有機溶剤を塗布した後に裏面保護塗料を塗布することにより、貫通孔内への裏面保護塗料の侵入が容易になると共に、こうした貫通孔が形成されていない部分においても、絶縁フィルムと表面保護塗料との塗れ性が良好になり、絶縁フィルム１０の裏面をエッチング液から保護するとの効果もある。
【００３４】
こうして貫通孔内に裏面保護塗料を導き入れるために有機溶剤を塗布した後、裏面保護塗料を塗布し、その後溶媒を除去して、次の工程に移行する。
なお、本発明の方法では、フォトレジストを塗布した後、絶縁フィルム裏面に有機溶剤の塗布および裏面保護塗料の塗布を行うこともできるし、有機溶剤の塗布および裏面保護塗料の塗布の後に、フォトレジストを塗布することもできる。
【００３５】
このように導電性箔の表面にフォトレジストを塗布し、絶縁フィルムの裏面に有機溶剤を塗布し裏面保護塗料を塗布した後、マスキングされていない部分の導電性箔をエッチング液で溶出して絶縁フィルム表面に導電体箔からなる配線パターンを形成する。すなわち、硬化したフォトレジストによって所望の配線パターンが形成された導電体箔を硬化フォトレジストをマスキング剤としてエッチングして、フォトレジストの存在しない部分の導電体箔を溶解除去して絶縁フィルムの表面に導電体箔からなる配線パターン３０を形成する。
【００３６】
ここで使用するエッチング剤は、導電性箔の種類によって異なるが、電解銅箔を使用する場合には、塩酸等の無機酸、塩化第２鉄を含有する塩酸水溶液、塩化第２銅を含有する塩酸水溶液等を使用することができる。
【００３７】
こうしてエッチングにより配線パターン３０を形成した後、硬化したフォトレジストは、例えばアルカリ溶液などで除去することができる。なお、裏面保護塗料は、エッチング後通常は除去される。
【００３８】
上記のようにして配線パターン３０を形成し、フォトレジストを除去した後、インナーリードおよびアウターリードの部分を除いて、その表面を保護するようにソルダーレジスト２０を塗布する。
【００３９】
ここで使用されるソルダーレジスト塗布液には、硬化性樹脂が含有されており、この硬化性樹脂としては、エポキシ系樹脂、エポキシ系樹脂のエラストマー変性物、ウレタン樹脂、ウレタン樹脂のエラストマー変性物、ポリイミド樹脂およびポリイミド樹脂のエラストマー変性物よりなる群から選ばれる少なくとも一種類の樹脂成分を含有するものであることが好ましい。特にエラストマー変性物を使用することが好ましい。このエラストマー変性には、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂あるいはポリイミド樹脂にエラストマー成分を混合して変性する方法と、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂あるいはポリイミド樹脂を形成するモノマーと、エラストマーを形成するモノマーとを共重合させる方法があるが、本発明ではいずれのエラストマー変性物を使用することができる。本発明では特にエラストマーを形成するモノマーを共重合させて、主成分である樹脂に弾性を付与する方法によって形成されたエラストマー変性物を使用することが特に好ましい。
【００４０】
また、本発明で使用されるソルダーレジスト塗布液中には、上記のような樹脂成分の他に、硬化促進剤、充填剤、添加剤、チクソ剤、溶剤等、通常ソルダーレジスト塗布液に添加される物質を添加することができる。
【００４１】
このようなソルダーレジストは、スクリーン印刷技術を利用して塗布することができる。こうしてソルダーレジストを塗布した後、溶剤を蒸散させさらに樹脂を硬化させることによりソルダーレジスト層を形成することができる。こうして形成されるソルダーレジスト層の平均層厚は、通常は２０〜４０μｍの範囲内にある。
【００４２】
こうしてソルダーレジスト層２０を形成した後、この配線パターンおよびソルダーレジスト層の形成された絶縁フィルムをメッキ槽に移動して、露出したリード部分に表面にスズメッキ層を形成する。本発明においてこのメッキ層は、種々の金属により形成することができるが、通常はこのメッキ層は、スズメッキ層である。スズメッキ層は、無電解スズメッキあるいは電気スズメッキ等の方法によって形成される。こうして形成された当初のスズメッキ層は、通常は実質的にスズから形成されているが、このスズメッキ層の特性を損なわない範囲内で他の金属が含有されていても良い。
【００４３】
スズメッキ層の厚さは、０.０１〜０.５μｍの範囲内にあることが好ましい。このような厚さでスズメッキ層を形成することにより、インナーリードとデバイスのバンプをボンディングする際、バンプを形成する金等の金属とスズとが適量の共晶物を形成するので、インナーリードとバンプとを良好に接合することができると共に、過度の共晶物が形成されることがなく、ファインピッチのＴＡＢテープであってもボンディングの際にインナーリード部で短絡が生ずることが少ない。このスズメッキ層は、ソルダーレジスト層が形成されている部分から露出している配線パターン全面に形成される。こうしてスズメッキ層を形成した後、加熱することにより、リードを形成する銅の一部がスズメッキ層に拡散し、リード部からのウィスカーの生成を抑制することができる。また、上記のようにしてスズメッキ層を形成した後、形成されたスズメッキ層の表面に薄いスズメッキ層が形成されるようにスズメッキ（フラッシュメッキ）することによっても、ウィスカーの生成を制御することができる。
【００４４】
上記の方法では、ソルダーレジスト層を形成した後に、メッキ層を形成するが、ソルダーレジストを塗布する前にメッキ層を形成しても良い。
こうして形成されたＴＡＢテープには、通常の方法に従ってデバイスをボンディングすることができる。
【００４５】
このようにして製造されたＴＡＢテープは、貫通孔部分のリードが貫通孔の内側からのエッチング液によって浸食されないので、ファインピッチ化に伴って薄い導電体箔を使用した場合であっても、貫通孔部分のリードをエッチング液から完全に保護することができる。しかも、本発明の方法によれば、粘度の高い裏面保護塗料を使用しても、小口径の貫通孔内にこの裏面保護塗料を導き込むことができるので、エッチングの際にリードピッチ幅を保持することができる。
【００４６】
殊に本発明の製造方法は、図５に示すようなＢＧＡあるいはＣＳＰのように非常に微細な孔が多数形成されている基板をエッチングして回路を形成する際の微細孔から侵入するエッチング液から、導電体箔の浸食を防止するために有用性が高い。
【００４７】
【発明の効果】
本発明の製造方法によれば、絶縁フィルムの裏面に有機溶剤を塗布し、裏面保護塗料を塗布することにより、粘度の高い裏面保護塗料を使用することができる。高粘度の裏面保護塗料を使用することにより、導電性箔を裏面から確実に保護することができるので、薄いリードの幅精度を確保することができる。また、有機溶剤を塗布した後、裏面保護塗料を塗布することで、絶縁フィルムに穿設された小口径の貫通孔内にも確実に裏面保護塗料を導き込むことができるので、高粘度の裏面保護塗料が侵入しにくい小口径貫通孔部分のリードがエッチング液によって浸食されることがなく、従って、貫通孔部分においてリードが浸食されることがなく、断線などが生じにくくなる。
【００４８】
特に本発明は、図５に示すようなＢＧＡあるいはＣＳＰの製造に極めて有効である。
【００４９】
【実施例】
次に本発明の実施例を示してさらに詳細に説明するが、本発明はこれらによって限定されるものではない。
【００５０】
【実施例１】
図４に示すように、厚さ７５μｍ、幅４８mmのポリイミドフィルムに直径０.２７mmの貫通孔を４８個×３列形成した。このポリイミドフィルムの一方の表面にエポキシ系接着剤を用いて、厚さ１８μｍの電解銅箔を、ポリイミドフィルムの表面にマット面が対面するように配置して１５０℃に加熱して加圧接着した。
【００５１】
この電解銅箔表面にフォトレジストを塗布し、次いで、ポリイミドフィルムの裏面にブラシコーターを回転数２５rpmの速度で回転させながらエタノールを塗布し、続いてキスコーター（ＤＥ）を用いて１７rpmの回転数で裏面保護塗料を塗布した。裏面保護塗料の平均塗布厚さは１５μｍである。
【００５２】
この裏面保護塗料は、アクリル系樹脂と有機溶剤とからなり、２５℃における粘度は３５ｃｐである。
こうして製造した５０００個の試験用試料をエッチング液と２分間接触させた後、裏面保護塗料を除去した。
【００５３】
得られた試験片について、小口径貫通孔部分の貫通孔側からの電解銅箔の浸食状態を調べた結果、貫通孔側からの電解銅箔の浸食は見られず、小口径の貫通孔が完全に裏面保護塗料で保護されていることが確認された。
【００５４】
結果を表１に示す。
【００５５】
【実施例２】
実施例１において、ブラシコーターの代わりに、エタノールを回転数５０rpmで回転するキスコーターを用いて塗布した以外は同様にして試験を行った。
【００５６】
得られた試験片について、小口径貫通孔部分の貫通孔側からの電解銅箔の浸食状態を調べた結果、貫通孔側からの電解銅箔の浸食は見られず、小口径の貫通孔が完全に裏面保護塗料で保護されていることが確認された。
【００５７】
結果を表１に示す。
【００５８】
【実施例３】
実施例１において、、ブラシコーターの代わりに、エタノールを回転数５０rpmで回転するグラビアコーターを用いて塗布し、ＤＥの代わりに、１７rpmで回転するキスコーターを用いて裏面保護塗料を塗布した以外は同様にして試験を行った。
【００５９】
得られた試験片について、小口径貫通孔部分の貫通孔側からの電解銅箔の浸食状態を調べた結果、貫通孔側からの電解銅箔の浸食は見られず、小口径の貫通孔が完全に裏面保護塗料で保護されていることが確認された。
【００６０】
結果を表１に示す。
【００６１】
【比較例１】
実施例１において、、ブラシコーターでエタノールを塗布する処理を行わずに直接裏面保護塗料を塗布した以外は同様にして試験を行った。
【００６２】
得られた試験片について、小口径貫通孔部分の貫通孔側からの電解銅箔の浸食状態を調べた結果、全試験片５０００個中、５０００個に貫通孔側からの電解銅箔の浸食が見られた。
【００６３】
結果を表１に示す。
【００６４】
【表１】
【００６５】
上記表１から明らかなように、本発明によれば、裏面保護塗料を塗布する前に有機溶剤を塗布することにより、裏面保護塗料の粘度が３５cpと高いにも拘わらず、直径０.２７mmの貫通孔の内部にまでこの裏面保護塗料が侵入し、電解銅箔をエッチング液から保護し、裏エッチング数が著しく少なくなることがわかる。特に、有機溶剤としてエタノールを使用し、このエタノールをグラビアコーターで塗布した場合に、最も良好な結果が得られた。
【００６６】
【実施例４】
図１に示すように、厚さ７５μｍ、幅４８mmのポリイミドフィルムにスプロケットホール、デバイスホール、アウターリードの切断孔および直径０.２７mmの貫通孔を１４４個形成した。このポリイミドフィルムの一方の表面にエポキシ系接着剤を用いて、厚さ１８μｍの電解銅箔を、ポリイミドフィルムの表面にマット面が対面するように配置して１５０℃に加熱して加圧接着した。
【００６７】
この電解銅箔表面にフォトレジストを塗布した後、図１に示すような配線パターンが形成されるようにこのフォトレジストを感光させ、エッチングされる部分のフォトレジストをアルカリ溶液を用いて除去した。
【００６８】
これとは別に、アクリル系樹脂からなる裏面保護塗料を用意した。この裏面保護塗料中には、アクリル系樹脂が１５重量％含有されており、残部は、有機溶媒である。この有機溶媒（１００vol%）の組成は、エタノール：８６vol%、イソプロパノール：１３vol%、メタノール：１．０vol%である。また、この裏面保護塗料の２５℃における粘度は３５cpである。
【００６９】
上記のように電解銅箔を貼着し、フォトレジストを塗布感光させたポリイミドフィルムの裏面にグラビアコーターを用いて５０rpmの回転数でエタノールを塗布し、これに引き続いてキスコーターを用いて１７rpmの回転数で上記裏面保護塗料を塗布した。乾燥後、裏面保護塗料の塗布厚さを測定したところ、平均１５μｍであった。また、この裏面保護塗料の塗布面を目視観察したところ、デバイスホール、アウターリードの切断孔および直径０.２７mmの貫通孔のいずれの貫通孔内にも均一に裏面保護塗料が塗布されており、特にすべての直径０.２７mm貫通孔内部に裏面保護塗料が侵入していた。
【００７０】
上記のようにして裏面保護塗料を塗布した後、エッチング液と接触させることにより、マスキングされていない部分の電解銅箔を溶出した。
次いで、フォトレジストおよび裏面保護塗料を除去し、アウターリード切断孔のアウターリードおよびデバイスホール内のインナーリードが露出するようにポリイミド系ソルダーレジストを塗布して硬化させ、さらに、露出したアウターリードおよびインナーリード表面を厚さ０．２μｍにスズメッキしてＴＡＢテープを製造した。
【００７１】
上記と同様にして、５０００個のＴＡＢテープを製造し、配線パターンの導通性およびインナーリードおよびアウターリードのピッチ幅および引っ張り強度を測定して平均値を求めた。
【００７２】
比較のために、エタノールの塗布を行わずに直接裏面保護塗料を塗布する事以外は同様にしてＴＡＢテープを製造した。
この実施例で製造したＴＡＢテープにおいて、０.２７mm直径の貫通孔部分にある配線の裏エッチングに起因する導通不良は見られなかったのに対して、比較のために製造したＴＡＢテープでは、裏エッチングによる導通性不良の発生率が１００％であった。
【００７３】
このように裏面保護塗料を塗布する前に有機溶媒を塗布することにより、貫通孔内へ裏面保護塗料が良好に侵入して裏エッチングをほぼ完全に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 図１は、本発明の方法で製造される電子部品実装用フィルムキャリアテープの代表的な例を模式的に示す平面図である。
【図２】 図２は、本発明の方法で製造される電子部品実装用フィルムキャリアテープの代表的な例を模式的に示す断面図である。
【図３】 図３は、小口径の貫通孔における裏面保護塗料の侵入状態を模式的に示す拡大断面図である。
【図４】 図４は、実施例において試験のために使用した絶縁フィルムを模式的に示す図である。
【図５】 図５は微細孔を有するＢＧＡあるいはＣＳＰを模式的に示す断面図である。
【符号の説明】
１・・・ＴＡＢテープ
１０・・・絶縁フィルム
１２・・・接着剤層
２０・・・ソルダーレジスト
３０・・・導電体箔（銅箔、配線パターン）
４１・・・デバイスホール
４２・・・スプロケットホール
５１・・・インナーリード
５２・・・アウターリード
５３…アウターリードの切断孔
５５…貫通孔
５６…裏面保護塗料
５８…フォトレジスト
【発明の技術分野】
本発明は、電子部品実装用フィルムキャリアテープ（ＴＡＢ(Tape Automated Bonding)テープ）を製造する方法に関する。さらに詳しくは本発明は、多数の貫通孔が形成された絶縁フィルムに導電体箔を貼着して、この導電体箔をエッチング処理して所望の配線パターンを形成する際に、絶縁フィルムに形成された貫通孔からエッチング液が侵入することがなく、従って、導電体箔が裏面から浸食されにくいＴＡＢテープを製造する方法に関する。
【０００２】
【発明の技術的背景】
電子部品実装用フィルムキャリアテープ（ＴＡＢテープ）は、ポリイミドフィルムのような絶縁フィルムに銅箔などの導電体箔を貼着し、この導電体箔の上にフォトレジストを塗布してこのフォトレジストを所望の形状に露光し不要部分を除去してマスキングした後、酸などのエッチング剤でエッチングして導電体箔から所望の配線パターンを形成し、次いで、マスキング剤である硬化フォトレジストを除去し、さらに、形成されたリード部を除いてソルダーレジストを塗布した後、リード部にスズ等のようなデバイスのバンプとボンディング可能な金属をメッキすることにより製造されている。
【０００３】
このようなＴＡＢテープを形成する絶縁フィルムには、デバイスホール、アウターリードの切断穴、さらに屈曲部に有する場合には、屈曲位置にフレックススリットなど多数の貫通孔が形成されている。さらに、こうしたＴＡＢテープ等を積層して使用する場合には上下のＴＡＢテープ間における電気的導通を確保するなどのために絶縁フィルムに小径の貫通孔を多数形成する必要がある。
【０００４】
絶縁フィルムに貼着した導電体箔をエッチングする場合、表面は硬化フォトレジストでマスキングされているが、このような絶縁フィルムに形成された貫通孔をそのままにすると、この貫通孔からエッチング液が侵入して導電体箔を裏面から浸食する。このため、エッチングする際には、予め絶縁フィルムの裏面から裏面保護塗料を塗布して、こうした貫通孔へのエッチング液の侵入を防止している。
【０００５】
また、エッチングの際にデバイスホールのインナーリード幅、アウターリードスリット部のリード幅の寸法精度を一定レベルに保持するために裏面保護塗料を塗布する必要がある。この裏面塗料には、上記のようなリード幅の寸法精度を維持するためにエッチング時に相当の膜強度が必要になる。このような膜強度は、裏面保護塗料の組成の他、膜厚（塗布厚）によって発現する。そして、リード幅の寸法精度を保持するために必要な裏面保護塗料の塗布厚さを確保するためには裏面保護塗料の粘度を高くする必要がある。
【０００６】
ところが、裏面保護塗料の粘度が高くなると、口径の小さい貫通孔内へ裏面保護塗料が侵入しにくくなる。
貫通孔の口径が大きい場合には、上記裏面保護塗料は貫通孔内に侵入しやすく、従って、大口径の導電体箔を絶縁フィルムの裏面から侵入しようとするエッチング液から保護することは比較的容易である。しかしながら、口径が小さくなるにつれて裏面保護塗料の貫通孔内への侵入が困難になり、小口径の貫通孔からのエッチング液の侵入を防止できにくくなる。
【０００７】
殊に昨今の回路の高密度化に伴って、導電体箔の厚さは非常に薄くなってきており、さらに、貫通孔の口径も小さくなってきている。このように貫通孔の口径が小さくなり、こうした口径に小さい貫通孔内に裏面保護塗料を侵入させることは困難であるとともに、ファインピッチ化に伴って薄い導電体箔を使用していることからわずかなエッチング液の侵入によっても導電体箔が切断され、不良品率が高くなるという問題が生じている。
【０００８】
殊に図５に示すようなＢＧＡ（Ball Grid Array;プリント基板との接続に格子状に並んだハンダボールを用いる半導体用パッケージ）あるいはＣＳＰ（Chip Sizeにまで、あるいはChip Scalにまで小さくした半導体用のパッケージの総称）では、基板に１５０μｍ以下、さらに最近では１００μｍ以下の直径を有する孔を多数形成してこの微細孔に熱溶融性金属を挿入してボンディングがなされており、このような微細孔内にエッチング液が侵入しないように裏面から裏面保護塗料を塗布し、この微細孔に裏面保護塗料を侵入させる必要がある。
【０００９】
ところが、裏面保護塗料は粘度が高いために、上記のような微細な孔内へ裏面保護塗料を侵入させてこうした微細孔の表面側にあるリードをエッチング液による浸食から保護することは困難であった。
【００１０】
【発明の目的】
本発明は、絶縁フィルムに貫通孔が形成されていることによってもエッチングの際に貫通孔側からの導電体箔を浸食しないようなＴＡＢテープの製造方法を提供することを目的としている。さらに詳しくは本発明は、、貫通孔が形成された絶縁フィルムに導電体箔を貼着してこの導電体箔をエッチングする際に貫通孔からのエッチング液の侵入を防止して貫通孔側からの導電体箔の浸食を効率よく防止しながらＴＡＢテープを製造する方法を提供することを目的としている。
【００１１】
本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法は、所望の貫通孔が形成された絶縁フィルムの一方の表面に導電体箔を貼着し、該導電体箔の表面にフォトレジストを塗布して該フォトレジストを感光させて所望の配線パターンに対応して導電体箔をマスキングした後、該フォトレジストでマスキングされていない導電体箔部分をエッチング液で溶出する工程を有する電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法において、マスキングされていない該導電体箔部分をエッチング液で溶出する前に、導電体箔が貼着されていない絶縁フィルム側の表面の少なくとも貫通孔近傍に有機溶剤を貫通孔内に浸入するように塗布した後、該塗布した有機溶媒が蒸散する前に裏面保護塗料を塗布することを特徴としている。
【００１２】
本発明の方法では、小口径の貫通孔内へ裏面保護塗料が侵入しやすいように、裏面保護塗料を塗布する前に、絶縁フィルムの貫通孔部分に有機溶媒を塗布している。このように有機溶剤を塗布することにより、裏面保護塗料が貫通孔内に侵入しやすくなり、貫通孔の口径が小さい場合であっても貫通孔に露出した導電体箔をエッチング液から保護することができる。
【００１３】
そして、このように予め有機溶剤を塗布することによって、粘度の高い裏面保護塗料であっても貫通孔内に侵入することができ、そして導電体箔からなるリードをエッチング液から保護することができる。
【００１４】
【発明の具体的説明】
次に、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープ（ＴＡＢテープ）の製造方法について具体的に説明する。
【００１５】
図１、図２および図３に示すように、本発明の方法により製造される電子部品実装用フィルムキャリアテープ１は、絶縁フィルム１０と、この表面に、例えば接着剤層１２により貼着された導電体箔からなる配線パターン３０がこの順序で積層配置されている。
【００１６】
本発明で使用される絶縁フィルム１０は可撓性樹脂フィルムからなる。この絶縁フィルム１０は、エッチングする際に酸などのエッチング剤と接触することからこうした薬品に侵されない耐薬品性、および、ボンディングする際の加熱によっても変質しないような耐熱性を有していることが好ましい。このような可撓性樹脂フィルムの例としては、ガラスエポキシ、ＢＴレジン、ポリエステル、ポリアミドおよびポリイミドなどで形成されたフィルムを挙げることができる。特に本発明ではポリイミドからなるフィルムを用いることが好ましい。
【００１７】
絶縁フィルム１０を構成するポリイミドフィルムの例としては、ピロメリット酸２無水物と芳香族ジアミンとから合成される全芳香族ポリイミド、ビフェニルテトラカルボン酸２無水物と芳香族ジアミンとから合成されるビフェニル骨格を有する全芳香族ポリイミドを挙げることができる。特に本発明ではビフェニル骨格を有する全芳香族ポリイミド（例；商品名：ユーピレックス、宇部興産（株）製）が好ましく使用される。このような絶縁フィルム１０の厚さは、通常は２５〜１２５μm、好ましくは５０〜７５μmの範囲内にある。
【００１８】
このような絶縁フィルム１０には、デバイスホール４１、スプロケットホール４２、アウターリードの切断穴、フレックススリット（屈曲位置）等の穴の他、直径０.１〜１mm程度の小口径の貫通孔５５が多数形成されている。
【００１９】
このような絶縁フィルム１０の表面に、スプロケットホール４２が形成された端部を除いて、接着剤を塗布して接着剤層１２を形成する。ここで使用される接着剤には、耐熱性、耐薬品性、接着力、可撓性等の特性が必要になる。このような特性を有する接着剤の例としては、エポキシ系接着剤およびフェノール系接着剤を挙げることができる。このような接着剤は、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、ポリビニルアセタール樹脂などで変性されていてもよく、またエポキシ樹脂自体がゴム変性されていてもよい。このような接着剤は通常は熱硬化性である。このような接着剤層の厚さは、通常は３．７〜２３μm、好ましくは１０〜２１μmの範囲内にある。なお、上記のような絶縁フィルム１０に導電体箔を貼着する際には、接着剤を用いることなく貼着することもできる。
【００２０】
このような接着剤からなる接着剤層１２は、絶縁フィルム１０の表面に塗布して設けても良いし、シート状の接着剤をラミネートしてもよいし、また導電体箔の表面に塗布して設けても良い。
【００２１】
こうして形成された接着剤層１２表面に導電体箔を配置し、通常は加熱加圧することにより、導電体箔を絶縁フィルム１０表面に貼着する。
ここで使用される導電体箔としては、アルミニウム箔、銅箔、銀箔あるいはこれらの金属を含有する導電性合金箔を使用することができるが、特に本発明では、銅箔を使用することが好ましい。
【００２２】
本発明で好適に使用することができる銅箔には、電解銅箔および圧延銅箔があり、本発明ではいずれの銅箔を使用することができるが、特に本発明では電解銅箔を使用することが好ましい。本発明では電解銅箔としては、ＴＡＢテープに製造に通常使用されている厚さの電解銅箔を使用することができるが、ファインピッチのＴＡＢテープを製造するためには、平均厚さが、通常は１５０μｍ以下、好ましくは６〜７５μmの範囲内、特に好ましくは９〜７５μｍ、さらに好ましくは９〜５０μｍの範囲内にある電解銅箔を使用する。このような薄い電解銅箔を使用することにより、狭ピッチ幅のインナーリードを容易に形成することが可能になる。
【００２３】
このように絶縁フィルム１０表面に接着剤層１２を介して貼着された導電体箔の表面にフォトレジストを塗布する。そして、このフォトレジストに所望の配線パターンを焼き付けてフォトレジストを硬化させ、硬化していない部分のフォトレジストを除去する。また逆に、露光することにより、特定媒体に溶解可能となるフォトレジストを使用することもできる。
【００２４】
一方、このようにフォトレジストが塗布されていない絶縁フィルム１０の表面に、有機溶剤を塗布し、次いで裏面保護塗料５６を塗布する。
このように有機溶剤を塗布した後、裏面保護塗料５６を塗布することにより、まず、有機溶媒が貫通孔内に侵入し、この侵入した有機溶剤によって裏面保護塗料が貫通孔内に導き込まれる。従って、有機溶媒を塗布することにより、小口径の貫通孔５５内にも裏面保護塗料５６が充分に侵入し、小口径貫通孔に差し渡しているリードの裏面を確実に保護することができる。このように裏面保護塗料５６を小口径貫通孔５７内により確実に導入するためには、裏面保護塗料中に含有される有機溶媒と、裏面保護塗料を塗布する前に塗布する有機溶剤とが共通の成分を有していることが好ましい。
【００２５】
本発明で使用することができる有機溶剤の例としては、メタノール、エタノール、イソプロパノール、メチルエチルケトン、トルエン、キシレン、ポリアルキレングリコールアルキルエステルを挙げることができる。これらの有機溶剤は単独であるいは組み合わせて使用することができる。特に本発明では、絶縁フィルム裏面に塗布する有機溶剤としてアルコールを含有する溶剤を使用することが好ましく、アルコールの中でもエタノールを含有する溶剤（変性エタノール）を使用することが特に好ましい。
【００２６】
また、本発明で使用される裏面保護塗料は、エッチング液に浸食されない樹脂と有機溶剤とを含有している。このような裏面保護塗料を形成する樹脂の例としては、アクリル系樹脂、ノボラック系樹脂、シリコン変性アクリル樹脂を挙げることができるが、特に本発明では、アクリル系樹脂を使用することが好ましい。
【００２７】
また、この裏面保護塗料を形成する有機溶剤の例としては、メタノール、エタノール、イソプロパノール、メチルエチルケトン、トルエン、キシレン、ポリアルキレングリコールアルキルエステルを挙げることができるが、前述のように、この裏面保護塗料を塗布する前に絶縁フィルム裏面に塗布される有機溶剤が、この裏面保護塗料に溶媒として含有されていることが好ましい。裏面保護塗料には、上記のような有機溶剤が単独であるいは組み合わされて含有されていてもよい。
【００２８】
また、本発明で使用する裏面保護塗料について、２５℃で測定した粘度は、通常は２０〜６００ｃｐ、好ましくは２０〜１００ｃｐ、さらに好ましくは３０〜５０ｃｐの範囲内にある。このように粘度の高い裏面保護塗料５６を使用しても小口径の貫通孔５５内に確実に導き込むことができる。裏面保護塗料の粘度は、裏面保護塗料を構成する樹脂と有機溶剤との量を調整することができる。
【００２９】
このような粘度の裏面保護塗料を用いることにより、裏面保護塗料５６を通常は１０〜５０μｍ、好ましくは１５〜２５μｍの平均塗布厚で塗布することができる。このようした平均塗布厚で裏面保護塗料を塗布することにより、エッチング液からリードを保護することができると共に、エッチングの際にリード幅精度を維持することができる。
【００３０】
本発明において、絶縁フィルムの裏面に有機溶媒を塗布する手段、裏面保護塗料を塗布する手段に特に制限はなく、有機溶剤および裏面保護塗料を塗布する手段（第１塗布手段）としては、キスコーター、ブラシコーター、グラビアコーター、ロールコーターなどを使用することができる。特に有機溶剤を塗布する手段（第２塗布手段）としては、キスコーター、ブラシコーター、グラビアコーターのいずれかを使用することが好ましく、特にグラビアコーターを使用することが好ましい。また、裏面保護塗料を塗布する手段としては、ブラシコーター、グラビアコーター、キスコーターを使用することが好ましく、さらにキスコーターを使用することが特に好ましい。
【００３１】
また、本発明では、絶縁フィルムの裏面から第１塗布手段で有機溶剤を塗布した後、この有機溶剤が蒸散しない間に、この第１塗布手段に続いて移動する第２塗布手段で裏面保護塗料を塗布することが好ましい。
【００３２】
有機溶剤は、１．０〜５．０m/minの塗布速度で塗布することが好ましく、さらに２．４〜３．６m/minの塗布速度で得することが特に好ましい。
また、裏面保護塗料は、１．０〜５．０m/minの塗布速度で塗布することが好ましく、さらに２．４〜３．６m/minの塗布速度で得することが特に好ましい。
【００３３】
上記のようにして有機溶剤を塗布した後に裏面保護塗料を塗布することにより、貫通孔内への裏面保護塗料の侵入が容易になると共に、こうした貫通孔が形成されていない部分においても、絶縁フィルムと表面保護塗料との塗れ性が良好になり、絶縁フィルム１０の裏面をエッチング液から保護するとの効果もある。
【００３４】
こうして貫通孔内に裏面保護塗料を導き入れるために有機溶剤を塗布した後、裏面保護塗料を塗布し、その後溶媒を除去して、次の工程に移行する。
なお、本発明の方法では、フォトレジストを塗布した後、絶縁フィルム裏面に有機溶剤の塗布および裏面保護塗料の塗布を行うこともできるし、有機溶剤の塗布および裏面保護塗料の塗布の後に、フォトレジストを塗布することもできる。
【００３５】
このように導電性箔の表面にフォトレジストを塗布し、絶縁フィルムの裏面に有機溶剤を塗布し裏面保護塗料を塗布した後、マスキングされていない部分の導電性箔をエッチング液で溶出して絶縁フィルム表面に導電体箔からなる配線パターンを形成する。すなわち、硬化したフォトレジストによって所望の配線パターンが形成された導電体箔を硬化フォトレジストをマスキング剤としてエッチングして、フォトレジストの存在しない部分の導電体箔を溶解除去して絶縁フィルムの表面に導電体箔からなる配線パターン３０を形成する。
【００３６】
ここで使用するエッチング剤は、導電性箔の種類によって異なるが、電解銅箔を使用する場合には、塩酸等の無機酸、塩化第２鉄を含有する塩酸水溶液、塩化第２銅を含有する塩酸水溶液等を使用することができる。
【００３７】
こうしてエッチングにより配線パターン３０を形成した後、硬化したフォトレジストは、例えばアルカリ溶液などで除去することができる。なお、裏面保護塗料は、エッチング後通常は除去される。
【００３８】
上記のようにして配線パターン３０を形成し、フォトレジストを除去した後、インナーリードおよびアウターリードの部分を除いて、その表面を保護するようにソルダーレジスト２０を塗布する。
【００３９】
ここで使用されるソルダーレジスト塗布液には、硬化性樹脂が含有されており、この硬化性樹脂としては、エポキシ系樹脂、エポキシ系樹脂のエラストマー変性物、ウレタン樹脂、ウレタン樹脂のエラストマー変性物、ポリイミド樹脂およびポリイミド樹脂のエラストマー変性物よりなる群から選ばれる少なくとも一種類の樹脂成分を含有するものであることが好ましい。特にエラストマー変性物を使用することが好ましい。このエラストマー変性には、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂あるいはポリイミド樹脂にエラストマー成分を混合して変性する方法と、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂あるいはポリイミド樹脂を形成するモノマーと、エラストマーを形成するモノマーとを共重合させる方法があるが、本発明ではいずれのエラストマー変性物を使用することができる。本発明では特にエラストマーを形成するモノマーを共重合させて、主成分である樹脂に弾性を付与する方法によって形成されたエラストマー変性物を使用することが特に好ましい。
【００４０】
また、本発明で使用されるソルダーレジスト塗布液中には、上記のような樹脂成分の他に、硬化促進剤、充填剤、添加剤、チクソ剤、溶剤等、通常ソルダーレジスト塗布液に添加される物質を添加することができる。
【００４１】
このようなソルダーレジストは、スクリーン印刷技術を利用して塗布することができる。こうしてソルダーレジストを塗布した後、溶剤を蒸散させさらに樹脂を硬化させることによりソルダーレジスト層を形成することができる。こうして形成されるソルダーレジスト層の平均層厚は、通常は２０〜４０μｍの範囲内にある。
【００４２】
こうしてソルダーレジスト層２０を形成した後、この配線パターンおよびソルダーレジスト層の形成された絶縁フィルムをメッキ槽に移動して、露出したリード部分に表面にスズメッキ層を形成する。本発明においてこのメッキ層は、種々の金属により形成することができるが、通常はこのメッキ層は、スズメッキ層である。スズメッキ層は、無電解スズメッキあるいは電気スズメッキ等の方法によって形成される。こうして形成された当初のスズメッキ層は、通常は実質的にスズから形成されているが、このスズメッキ層の特性を損なわない範囲内で他の金属が含有されていても良い。
【００４３】
スズメッキ層の厚さは、０.０１〜０.５μｍの範囲内にあることが好ましい。このような厚さでスズメッキ層を形成することにより、インナーリードとデバイスのバンプをボンディングする際、バンプを形成する金等の金属とスズとが適量の共晶物を形成するので、インナーリードとバンプとを良好に接合することができると共に、過度の共晶物が形成されることがなく、ファインピッチのＴＡＢテープであってもボンディングの際にインナーリード部で短絡が生ずることが少ない。このスズメッキ層は、ソルダーレジスト層が形成されている部分から露出している配線パターン全面に形成される。こうしてスズメッキ層を形成した後、加熱することにより、リードを形成する銅の一部がスズメッキ層に拡散し、リード部からのウィスカーの生成を抑制することができる。また、上記のようにしてスズメッキ層を形成した後、形成されたスズメッキ層の表面に薄いスズメッキ層が形成されるようにスズメッキ（フラッシュメッキ）することによっても、ウィスカーの生成を制御することができる。
【００４４】
上記の方法では、ソルダーレジスト層を形成した後に、メッキ層を形成するが、ソルダーレジストを塗布する前にメッキ層を形成しても良い。
こうして形成されたＴＡＢテープには、通常の方法に従ってデバイスをボンディングすることができる。
【００４５】
このようにして製造されたＴＡＢテープは、貫通孔部分のリードが貫通孔の内側からのエッチング液によって浸食されないので、ファインピッチ化に伴って薄い導電体箔を使用した場合であっても、貫通孔部分のリードをエッチング液から完全に保護することができる。しかも、本発明の方法によれば、粘度の高い裏面保護塗料を使用しても、小口径の貫通孔内にこの裏面保護塗料を導き込むことができるので、エッチングの際にリードピッチ幅を保持することができる。
【００４６】
殊に本発明の製造方法は、図５に示すようなＢＧＡあるいはＣＳＰのように非常に微細な孔が多数形成されている基板をエッチングして回路を形成する際の微細孔から侵入するエッチング液から、導電体箔の浸食を防止するために有用性が高い。
【００４７】
【発明の効果】
本発明の製造方法によれば、絶縁フィルムの裏面に有機溶剤を塗布し、裏面保護塗料を塗布することにより、粘度の高い裏面保護塗料を使用することができる。高粘度の裏面保護塗料を使用することにより、導電性箔を裏面から確実に保護することができるので、薄いリードの幅精度を確保することができる。また、有機溶剤を塗布した後、裏面保護塗料を塗布することで、絶縁フィルムに穿設された小口径の貫通孔内にも確実に裏面保護塗料を導き込むことができるので、高粘度の裏面保護塗料が侵入しにくい小口径貫通孔部分のリードがエッチング液によって浸食されることがなく、従って、貫通孔部分においてリードが浸食されることがなく、断線などが生じにくくなる。
【００４８】
特に本発明は、図５に示すようなＢＧＡあるいはＣＳＰの製造に極めて有効である。
【００４９】
【実施例】
次に本発明の実施例を示してさらに詳細に説明するが、本発明はこれらによって限定されるものではない。
【００５０】
【実施例１】
図４に示すように、厚さ７５μｍ、幅４８mmのポリイミドフィルムに直径０.２７mmの貫通孔を４８個×３列形成した。このポリイミドフィルムの一方の表面にエポキシ系接着剤を用いて、厚さ１８μｍの電解銅箔を、ポリイミドフィルムの表面にマット面が対面するように配置して１５０℃に加熱して加圧接着した。
【００５１】
この電解銅箔表面にフォトレジストを塗布し、次いで、ポリイミドフィルムの裏面にブラシコーターを回転数２５rpmの速度で回転させながらエタノールを塗布し、続いてキスコーター（ＤＥ）を用いて１７rpmの回転数で裏面保護塗料を塗布した。裏面保護塗料の平均塗布厚さは１５μｍである。
【００５２】
この裏面保護塗料は、アクリル系樹脂と有機溶剤とからなり、２５℃における粘度は３５ｃｐである。
こうして製造した５０００個の試験用試料をエッチング液と２分間接触させた後、裏面保護塗料を除去した。
【００５３】
得られた試験片について、小口径貫通孔部分の貫通孔側からの電解銅箔の浸食状態を調べた結果、貫通孔側からの電解銅箔の浸食は見られず、小口径の貫通孔が完全に裏面保護塗料で保護されていることが確認された。
【００５４】
結果を表１に示す。
【００５５】
【実施例２】
実施例１において、ブラシコーターの代わりに、エタノールを回転数５０rpmで回転するキスコーターを用いて塗布した以外は同様にして試験を行った。
【００５６】
得られた試験片について、小口径貫通孔部分の貫通孔側からの電解銅箔の浸食状態を調べた結果、貫通孔側からの電解銅箔の浸食は見られず、小口径の貫通孔が完全に裏面保護塗料で保護されていることが確認された。
【００５７】
結果を表１に示す。
【００５８】
【実施例３】
実施例１において、、ブラシコーターの代わりに、エタノールを回転数５０rpmで回転するグラビアコーターを用いて塗布し、ＤＥの代わりに、１７rpmで回転するキスコーターを用いて裏面保護塗料を塗布した以外は同様にして試験を行った。
【００５９】
得られた試験片について、小口径貫通孔部分の貫通孔側からの電解銅箔の浸食状態を調べた結果、貫通孔側からの電解銅箔の浸食は見られず、小口径の貫通孔が完全に裏面保護塗料で保護されていることが確認された。
【００６０】
結果を表１に示す。
【００６１】
【比較例１】
実施例１において、、ブラシコーターでエタノールを塗布する処理を行わずに直接裏面保護塗料を塗布した以外は同様にして試験を行った。
【００６２】
得られた試験片について、小口径貫通孔部分の貫通孔側からの電解銅箔の浸食状態を調べた結果、全試験片５０００個中、５０００個に貫通孔側からの電解銅箔の浸食が見られた。
【００６３】
結果を表１に示す。
【００６４】
【表１】
上記表１から明らかなように、本発明によれば、裏面保護塗料を塗布する前に有機溶剤を塗布することにより、裏面保護塗料の粘度が３５cpと高いにも拘わらず、直径０.２７mmの貫通孔の内部にまでこの裏面保護塗料が侵入し、電解銅箔をエッチング液から保護し、裏エッチング数が著しく少なくなることがわかる。特に、有機溶剤としてエタノールを使用し、このエタノールをグラビアコーターで塗布した場合に、最も良好な結果が得られた。
【００６６】
【実施例４】
図１に示すように、厚さ７５μｍ、幅４８mmのポリイミドフィルムにスプロケットホール、デバイスホール、アウターリードの切断孔および直径０.２７mmの貫通孔を１４４個形成した。このポリイミドフィルムの一方の表面にエポキシ系接着剤を用いて、厚さ１８μｍの電解銅箔を、ポリイミドフィルムの表面にマット面が対面するように配置して１５０℃に加熱して加圧接着した。
【００６７】
この電解銅箔表面にフォトレジストを塗布した後、図１に示すような配線パターンが形成されるようにこのフォトレジストを感光させ、エッチングされる部分のフォトレジストをアルカリ溶液を用いて除去した。
【００６８】
これとは別に、アクリル系樹脂からなる裏面保護塗料を用意した。この裏面保護塗料中には、アクリル系樹脂が１５重量％含有されており、残部は、有機溶媒である。この有機溶媒（１００vol%）の組成は、エタノール：８６vol%、イソプロパノール：１３vol%、メタノール：１．０vol%である。また、この裏面保護塗料の２５℃における粘度は３５cpである。
【００６９】
上記のように電解銅箔を貼着し、フォトレジストを塗布感光させたポリイミドフィルムの裏面にグラビアコーターを用いて５０rpmの回転数でエタノールを塗布し、これに引き続いてキスコーターを用いて１７rpmの回転数で上記裏面保護塗料を塗布した。乾燥後、裏面保護塗料の塗布厚さを測定したところ、平均１５μｍであった。また、この裏面保護塗料の塗布面を目視観察したところ、デバイスホール、アウターリードの切断孔および直径０.２７mmの貫通孔のいずれの貫通孔内にも均一に裏面保護塗料が塗布されており、特にすべての直径０.２７mm貫通孔内部に裏面保護塗料が侵入していた。
【００７０】
上記のようにして裏面保護塗料を塗布した後、エッチング液と接触させることにより、マスキングされていない部分の電解銅箔を溶出した。
次いで、フォトレジストおよび裏面保護塗料を除去し、アウターリード切断孔のアウターリードおよびデバイスホール内のインナーリードが露出するようにポリイミド系ソルダーレジストを塗布して硬化させ、さらに、露出したアウターリードおよびインナーリード表面を厚さ０．２μｍにスズメッキしてＴＡＢテープを製造した。
【００７１】
上記と同様にして、５０００個のＴＡＢテープを製造し、配線パターンの導通性およびインナーリードおよびアウターリードのピッチ幅および引っ張り強度を測定して平均値を求めた。
【００７２】
比較のために、エタノールの塗布を行わずに直接裏面保護塗料を塗布する事以外は同様にしてＴＡＢテープを製造した。
この実施例で製造したＴＡＢテープにおいて、０.２７mm直径の貫通孔部分にある配線の裏エッチングに起因する導通不良は見られなかったのに対して、比較のために製造したＴＡＢテープでは、裏エッチングによる導通性不良の発生率が１００％であった。
【００７３】
このように裏面保護塗料を塗布する前に有機溶媒を塗布することにより、貫通孔内へ裏面保護塗料が良好に侵入して裏エッチングをほぼ完全に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 図１は、本発明の方法で製造される電子部品実装用フィルムキャリアテープの代表的な例を模式的に示す平面図である。
【図２】 図２は、本発明の方法で製造される電子部品実装用フィルムキャリアテープの代表的な例を模式的に示す断面図である。
【図３】 図３は、小口径の貫通孔における裏面保護塗料の侵入状態を模式的に示す拡大断面図である。
【図４】 図４は、実施例において試験のために使用した絶縁フィルムを模式的に示す図である。
【図５】 図５は微細孔を有するＢＧＡあるいはＣＳＰを模式的に示す断面図である。
【符号の説明】
１・・・ＴＡＢテープ
１０・・・絶縁フィルム
１２・・・接着剤層
２０・・・ソルダーレジスト
３０・・・導電体箔（銅箔、配線パターン）
４１・・・デバイスホール
４２・・・スプロケットホール
５１・・・インナーリード
５２・・・アウターリード
５３…アウターリードの切断孔
５５…貫通孔
５６…裏面保護塗料
５８…フォトレジスト
Claims (7)
- 所望の貫通孔が形成された絶縁フィルムの一方の表面に導電体箔を貼着し、該導電体箔の表面にフォトレジストを塗布して該フォトレジストを感光させて所望の配線パターンに対応して導電体箔をマスキングした後、該フォトレジストでマスキングされていない導電体箔部分をエッチング液で溶出する工程を有する電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法において、マスキングされていない該導電体箔部分をエッチング液で溶出する前に、導電体箔が貼着されていない絶縁フィルム側の表面の少なくとも貫通孔近傍に有機溶剤を貫通孔内に浸入するように塗布した後、該塗布した有機溶媒が蒸散する前に裏面保護塗料を塗布することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
- 前記有機溶剤をグラビアコーターで塗布することを特徴とする請求項第１項記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
- 前記有機溶剤が、裏面保護塗料中に含有される有機溶剤と相溶性を有する有機溶剤であることを特徴とする請求項第１項記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
- 前記裏面保護塗料中に含有される有機溶剤と相溶性を有する有機溶剤が、メタノール、エタノール、イソプロパノール、メチルエチルケトン、トルエン、キシレン、ポリアルキレングリコールアルキルエステルよりなる群から選ばれる少なくとも一種類の有機溶剤を含有するものであることを特徴とする請求項第３項記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
- 前記裏面保護塗料が、アクリル系樹脂、ノボラック系樹脂よりなる群から選ばれる少なくとも一種類の樹脂と有機溶媒とを含有すると共に、２５℃における粘度が２０〜６００cpの塗料であり、かつ該塗料中に含有される有機溶媒と、導電体箔が貼着されていない絶縁フィルム表面に塗布する有機溶媒とが、共通する成分を有することを特徴とする請求項第１項記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
- 前記有機溶剤を第１塗布手段で塗布した後、該第１塗布手段に続いて移動する第２塗布手段で裏面保護塗料を塗布することを特徴とする請求項第１項記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
- 前記電子部品実装用フィルムキャリアテープがＣＳＰ用テープまたはＢＧＡ用テープであることを特徴とする請求項第１乃至第６項のいずれかの項記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
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