JPH06101620B2 - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH06101620B2 JPH06101620B2 JP3792186A JP3792186A JPH06101620B2 JP H06101620 B2 JPH06101620 B2 JP H06101620B2 JP 3792186 A JP3792186 A JP 3792186A JP 3792186 A JP3792186 A JP 3792186A JP H06101620 B2 JPH06101620 B2 JP H06101620B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- soldering
- conductor layer
- layer
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、主として、電子機器の回路配線要素となるプ
リント配線板の製造方法に関するものである。
リント配線板の製造方法に関するものである。
従来の技術 プリント配線板には、通常、絶縁性基板の一面あるいは
両面に銅箔の導体層を配設し、この導体層を所望の回路
配線体にパターン化したものが用いられる。そして、こ
の導体層は、これに電子部品のリード線をはんだ付けす
るので、はんだ付着性の良好の状態に保存されることが
不可欠である。
両面に銅箔の導体層を配設し、この導体層を所望の回路
配線体にパターン化したものが用いられる。そして、こ
の導体層は、これに電子部品のリード線をはんだ付けす
るので、はんだ付着性の良好の状態に保存されることが
不可欠である。
発明が解決しようとする問題点 プリント配線板上の導体層は、絶縁性基板に未硬化樹
脂、たとえば、芳香族アミン系硬化剤配合のエポキシ樹
脂液を接着剤として、厚さ約35μｍの銅箔を接着して形
成するが、同未硬化樹脂を85℃〜180℃の温度で熱硬化
処理すると、銅箔の露出表面に薄い酸化被膜が形成さ
れ、後工程のはんだ付け処理の場合に、これが障害にな
る。
脂、たとえば、芳香族アミン系硬化剤配合のエポキシ樹
脂液を接着剤として、厚さ約35μｍの銅箔を接着して形
成するが、同未硬化樹脂を85℃〜180℃の温度で熱硬化
処理すると、銅箔の露出表面に薄い酸化被膜が形成さ
れ、後工程のはんだ付け処理の場合に、これが障害にな
る。
問題点を解決するための手段 本発明は、上述の問題点を解消するもので、配線用導体
層の露出面および未硬化樹脂層を有するプリント配線板
の前記未硬化樹脂層の熱硬化処理を、はんだ付け促進剤
の揮発蒸気中で実施するプリント配線板の製造方法であ
る。
層の露出面および未硬化樹脂層を有するプリント配線板
の前記未硬化樹脂層の熱硬化処理を、はんだ付け促進剤
の揮発蒸気中で実施するプリント配線板の製造方法であ
る。
作用 本発明によると、未硬化樹脂の熱硬化処理過程中、配線
用導体層の露出面がはんだ付け促進剤の揮発蒸気でおお
われ、同露出面の酸化作用を抑制する。また、はんだ付
け促進剤中には、少量のハロゲン基が含まれていると、
その還元作用もあり、配線用導体層の表面を酸化から保
護する。
用導体層の露出面がはんだ付け促進剤の揮発蒸気でおお
われ、同露出面の酸化作用を抑制する。また、はんだ付
け促進剤中には、少量のハロゲン基が含まれていると、
その還元作用もあり、配線用導体層の表面を酸化から保
護する。
実施例 本発明を図面の工程順断面図によって詳しく説明する。
まず第１図に示すようにプラスチック積層基板１の両面
に、芳香族アミン系硬化剤配合のエポキシ樹脂液２を薄
く、均一に塗布し、これを接着剤として、Ｂステージ状
態で、この上に厚さ約35μｍの銅箔導体層３を貼り合わ
せる。そして、銅箔導体層３を所望の回路配線パターン
にエッチング加工したのち、同銅箔導体層３の一部分
に、前述のエポキシ樹脂液２を塗布して保護層を設け
る。
まず第１図に示すようにプラスチック積層基板１の両面
に、芳香族アミン系硬化剤配合のエポキシ樹脂液２を薄
く、均一に塗布し、これを接着剤として、Ｂステージ状
態で、この上に厚さ約35μｍの銅箔導体層３を貼り合わ
せる。そして、銅箔導体層３を所望の回路配線パターン
にエッチング加工したのち、同銅箔導体層３の一部分
に、前述のエポキシ樹脂液２を塗布して保護層を設け
る。
次に、このプリント配線板を、はんだ付け促進剤の揮発
蒸気を含む気圈において、155℃で、65分間の樹脂硬化
（Ｃステージ化）処理を行なった。この樹脂硬化処理
は、芳香族アミン系硬化剤配合のエポキシ樹脂では85℃
〜180℃の温度範囲が選ばれ、その温度によって処理時
間も適宜設定される。はんだ付け促進剤には、アビエチ
ン酸の分子構造中に、塩素，臭素などのハロゲン基を導
入したものが好適であり、通常、ロジンオイルあるいは
フラックスとして市販されているものから、熱処理条件
に適合するものを選んで使用する。たとえば、天然ロジ
ンまたはその重合精製体を基体とするものは、70℃〜12
0℃で揮発蒸気化し、空気中に20〜90％（体積比）含ま
れるものになる。また、はんだ付け用フラックスとして
は、沸点調整のために、適当な溶解剤ないしは稀釈剤を
配合したもの、たとえば、ブチルカルビトールにフラッ
クス固形成分またはロジンオイルを配合したものを用い
ることもできる。これらのいずれを選定するかは、銅箔
導体層３の露出面の酸化状態あるいは熱硬化処理温度な
どの処理条件によって適切なものを決定すればよい。な
お、最も好ましいことは、はんだ付け促進剤が揮発気化
により熱分解しないような条件下で樹脂の加熱硬化処理
を行なうことである。
蒸気を含む気圈において、155℃で、65分間の樹脂硬化
（Ｃステージ化）処理を行なった。この樹脂硬化処理
は、芳香族アミン系硬化剤配合のエポキシ樹脂では85℃
〜180℃の温度範囲が選ばれ、その温度によって処理時
間も適宜設定される。はんだ付け促進剤には、アビエチ
ン酸の分子構造中に、塩素，臭素などのハロゲン基を導
入したものが好適であり、通常、ロジンオイルあるいは
フラックスとして市販されているものから、熱処理条件
に適合するものを選んで使用する。たとえば、天然ロジ
ンまたはその重合精製体を基体とするものは、70℃〜12
0℃で揮発蒸気化し、空気中に20〜90％（体積比）含ま
れるものになる。また、はんだ付け用フラックスとして
は、沸点調整のために、適当な溶解剤ないしは稀釈剤を
配合したもの、たとえば、ブチルカルビトールにフラッ
クス固形成分またはロジンオイルを配合したものを用い
ることもできる。これらのいずれを選定するかは、銅箔
導体層３の露出面の酸化状態あるいは熱硬化処理温度な
どの処理条件によって適切なものを決定すればよい。な
お、最も好ましいことは、はんだ付け促進剤が揮発気化
により熱分解しないような条件下で樹脂の加熱硬化処理
を行なうことである。
樹脂層の加熱硬化処理を完了したものは、順次、揮発蒸
気中熱処理工程から室温気圈に取り出されるが、この低
温化過程で、第２図に示すようにはんだ促進剤の揮発蒸
気がプリント配線板の表面に凝固付着し、薄いフラック
ス凝固層５を形成する。このフラックス凝固層５は、次
工程でのはんだ付け工程で新たなフラックスの添加を不
用とする利点のほかに、同プリント配線板の保存中にも
表面保護膜として機能し、品質保持にも役立つ。
気中熱処理工程から室温気圈に取り出されるが、この低
温化過程で、第２図に示すようにはんだ促進剤の揮発蒸
気がプリント配線板の表面に凝固付着し、薄いフラック
ス凝固層５を形成する。このフラックス凝固層５は、次
工程でのはんだ付け工程で新たなフラックスの添加を不
用とする利点のほかに、同プリント配線板の保存中にも
表面保護膜として機能し、品質保持にも役立つ。
この実施例の効果を確認するため、市販のロジンオイル
（α−テルペン）を155℃の加熱処理炉中に配置し、こ
の揮発蒸気中で樹脂硬化処理を施したプリント配線板
と、このような揮発蒸気のない気圈中で加熱処理したプ
リント配線板（従来例）とを比較したところ、はんだ付
け処理でのはんだ付着率（面積化）が、前者の実施例で
90〜95％に達したのにくらべ、後者の従来例では、47〜
56％にとどまり、これを回復するのに、ロジン25重量％
のイソプロピルアルコール溶液をフラックスに用いては
んだ付けして、ようやく、84〜95％のはんだ付着率が維
持された。この結果をみても、本実施例のフラックス作
用は高い性能を発揮していることがわかる。
（α−テルペン）を155℃の加熱処理炉中に配置し、こ
の揮発蒸気中で樹脂硬化処理を施したプリント配線板
と、このような揮発蒸気のない気圈中で加熱処理したプ
リント配線板（従来例）とを比較したところ、はんだ付
け処理でのはんだ付着率（面積化）が、前者の実施例で
90〜95％に達したのにくらべ、後者の従来例では、47〜
56％にとどまり、これを回復するのに、ロジン25重量％
のイソプロピルアルコール溶液をフラックスに用いては
んだ付けして、ようやく、84〜95％のはんだ付着率が維
持された。この結果をみても、本実施例のフラックス作
用は高い性能を発揮していることがわかる。
発明の効果 本発明によれば、配線用導体層の露出面および未硬化樹
脂層を有するプリント配線板の前記未硬化樹脂層の熱硬
化処理を、はんだ付け促進剤の揮発蒸気中で実施するこ
とにより、この熱処理過程で導体層露出面の酸化を抑制
し、さらに、同表面に薄いはんだ付け促進剤、いわゆ
る、フラックス剤の凝固層を設けることができ、後工程
でのはんだ付け作業を容易にする格別の功を奏するもの
となる。
脂層を有するプリント配線板の前記未硬化樹脂層の熱硬
化処理を、はんだ付け促進剤の揮発蒸気中で実施するこ
とにより、この熱処理過程で導体層露出面の酸化を抑制
し、さらに、同表面に薄いはんだ付け促進剤、いわゆ
る、フラックス剤の凝固層を設けることができ、後工程
でのはんだ付け作業を容易にする格別の功を奏するもの
となる。
第１図，第２図は本発明の実施例工程順断面図である。 １……プラスチック積層基板、２……エポキシ樹脂液
（層）、３……銅箔導体層、５……フラックス凝固層。
（層）、３……銅箔導体層、５……フラックス凝固層。
Claims (3)
- 【請求項１】配線用導体層の露出面および未硬化樹脂層
を有するプリント配線板の前記未硬化樹脂層の熱硬化処
理を、はんだ付け促進剤の揮発蒸気中で実施するプリン
ト配線板の製造方法。 - 【請求項２】熱硬化処理が85℃〜180℃の温度範囲内に
設定された特許請求の範囲第１項記載のプリント配線板
の製造方法。 - 【請求項３】はんだ付け促進剤がハロゲン基含有アビエ
チン酸基剤でなる特許請求の範囲第１項記載のプリント
配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3792186A JPH06101620B2 (ja) | 1986-02-21 | 1986-02-21 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3792186A JPH06101620B2 (ja) | 1986-02-21 | 1986-02-21 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62195196A JPS62195196A (ja) | 1987-08-27 |
| JPH06101620B2 true JPH06101620B2 (ja) | 1994-12-12 |
Family
ID=12511011
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3792186A Expired - Lifetime JPH06101620B2 (ja) | 1986-02-21 | 1986-02-21 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06101620B2 (ja) |
-
1986
- 1986-02-21 JP JP3792186A patent/JPH06101620B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62195196A (ja) | 1987-08-27 |
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