JPH04356995A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
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- JPH04356995A JPH04356995A JP9447691A JP9447691A JPH04356995A JP H04356995 A JPH04356995 A JP H04356995A JP 9447691 A JP9447691 A JP 9447691A JP 9447691 A JP9447691 A JP 9447691A JP H04356995 A JPH04356995 A JP H04356995A
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電気部品、電子部品な
どの実装に用いられるプリント配線板に関するものであ
る。
どの実装に用いられるプリント配線板に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板は、電気機器、電子機器
、通信機器、コンピューターに組み込まれる部品の実装
基板として広く用いられている。これら機器の小型、軽
量化は部品をプリント配線板に高密度に実装することで
実現してきた。この高密度実装の一つとして部品をプリ
ント配線板に表面実装する方法が採用されてきた。
、通信機器、コンピューターに組み込まれる部品の実装
基板として広く用いられている。これら機器の小型、軽
量化は部品をプリント配線板に高密度に実装することで
実現してきた。この高密度実装の一つとして部品をプリ
ント配線板に表面実装する方法が採用されてきた。
【０００３】しかし、電気部品、電子部品などの熱膨張
係数と、プリント配線板の熱膨張係数の間には、たとえ
ば半導体チップの３〜５ｐｐｍ ／℃とプリント配線板
の１２〜２０ｐｐｍ ／℃のように桁違いの差があり、
実使用における環境変化や、部品自身の発熱などにより
、半田付けされた部品がプリント配線板からはずれる問
題や部品が破損するなどの問題を有していた。
係数と、プリント配線板の熱膨張係数の間には、たとえ
ば半導体チップの３〜５ｐｐｍ ／℃とプリント配線板
の１２〜２０ｐｐｍ ／℃のように桁違いの差があり、
実使用における環境変化や、部品自身の発熱などにより
、半田付けされた部品がプリント配線板からはずれる問
題や部品が破損するなどの問題を有していた。
【０００４】
【発明が解決しょうとする課題】本発明はプリント配線
板と表面実装される部品の熱膨張係数の差によって生じ
る応力を緩和し、半田付けのはずれや部品の破損など実
装されたプリント配線板の故障率を低減できる表面実装
に適したプリント配線板を提供することにある。
板と表面実装される部品の熱膨張係数の差によって生じ
る応力を緩和し、半田付けのはずれや部品の破損など実
装されたプリント配線板の故障率を低減できる表面実装
に適したプリント配線板を提供することにある。
【０００５】
【問題を解決するための手段】本発明は、上記の点に鑑
みて為されたものであり、基板表面に形成された厚さ５
０μｍ以上の熱硬化性のバインダー樹脂の海にシリコー
ン系樹脂の島を有する海島構造の樹脂層を有することを
特徴とするプリント配線板である。
みて為されたものであり、基板表面に形成された厚さ５
０μｍ以上の熱硬化性のバインダー樹脂の海にシリコー
ン系樹脂の島を有する海島構造の樹脂層を有することを
特徴とするプリント配線板である。
【０００６】以下に本発明について詳しく説明する。本
発明の熱硬化性のバインダー樹脂層を形成する樹脂とし
ては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエス
テル樹脂、フェノ−ル樹脂などの単独、変性物、混合物
などを用いることがで、特に限定するものではない。熱
硬化性のバインダー樹脂の樹脂層は５０μｍ以上形成さ
れる必要があり、５０μｍ未満では効果が認められない
。なお、厚みが厚過ぎるとプリント配線板としての強度
が低下するため１５０μｍ以下が好ましい。
発明の熱硬化性のバインダー樹脂層を形成する樹脂とし
ては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエス
テル樹脂、フェノ−ル樹脂などの単独、変性物、混合物
などを用いることがで、特に限定するものではない。熱
硬化性のバインダー樹脂の樹脂層は５０μｍ以上形成さ
れる必要があり、５０μｍ未満では効果が認められない
。なお、厚みが厚過ぎるとプリント配線板としての強度
が低下するため１５０μｍ以下が好ましい。
【０００７】熱硬化性のバインダー樹脂の海に島として
分散させるシシリコ−ン系樹脂としては、海を形成する
前記バインダー樹脂との相溶性を高めるために、両末端
がアミン、エポキシ、ピペリジン、カルボン酸、水酸基
など熱硬化性のバインダー樹脂と反応する官能基を有す
るものや、フッ素化などにより極性構造をとる方法など
を用いることができる。この相溶性は熱硬化性のバイン
ダー樹脂の海に島として分散するシリコ−ン樹脂の粒子
径に大きな影響を与え、直径が０．０１〜１０μｍの粒
子が分散しているのが好ましい。相溶性が悪いと粒子の
直径が１０μｍ以上となり樹脂層にクラックが入り易く
なり好ましくない。相溶性が良過ぎて粒子の直径が０．
０１μｍ未満では、海島構造としての効果がなくなり熱
硬化性のバインダー樹脂のみの効果で応力緩和の効果は
半減する。
分散させるシシリコ−ン系樹脂としては、海を形成する
前記バインダー樹脂との相溶性を高めるために、両末端
がアミン、エポキシ、ピペリジン、カルボン酸、水酸基
など熱硬化性のバインダー樹脂と反応する官能基を有す
るものや、フッ素化などにより極性構造をとる方法など
を用いることができる。この相溶性は熱硬化性のバイン
ダー樹脂の海に島として分散するシリコ−ン樹脂の粒子
径に大きな影響を与え、直径が０．０１〜１０μｍの粒
子が分散しているのが好ましい。相溶性が悪いと粒子の
直径が１０μｍ以上となり樹脂層にクラックが入り易く
なり好ましくない。相溶性が良過ぎて粒子の直径が０．
０１μｍ未満では、海島構造としての効果がなくなり熱
硬化性のバインダー樹脂のみの効果で応力緩和の効果は
半減する。
【０００８】この樹脂層の形成は次の様な方法で行うこ
とができる。しかし、これら方法に限定するものではな
い。■従来のように、所定枚数のプリプレグを重ね、そ
の片面または、両面に上記に示した樹脂層を銅箔のマッ
ト面に塗布して形成した銅箔を重ねて積層する。■従来
のように、所定枚数のプリプレグを重ね、その片面また
は、両面に上記に示した樹脂層からなるフィルムを重ね
、さらに、その上に通常の銅箔を重ねて積層する。■従
来のように、所定枚数のプリプレグを重ね、その片面ま
たは、両面に上記に示した樹脂層を塗布したプリプレグ
の樹脂層を外側にして重ね、さらにその上に銅箔を重ね
て積層するなどの方法がある。
とができる。しかし、これら方法に限定するものではな
い。■従来のように、所定枚数のプリプレグを重ね、そ
の片面または、両面に上記に示した樹脂層を銅箔のマッ
ト面に塗布して形成した銅箔を重ねて積層する。■従来
のように、所定枚数のプリプレグを重ね、その片面また
は、両面に上記に示した樹脂層からなるフィルムを重ね
、さらに、その上に通常の銅箔を重ねて積層する。■従
来のように、所定枚数のプリプレグを重ね、その片面ま
たは、両面に上記に示した樹脂層を塗布したプリプレグ
の樹脂層を外側にして重ね、さらにその上に銅箔を重ね
て積層するなどの方法がある。
【０００９】
【作用】３次元的に架橋硬化した熱硬化性のバインダー
樹脂の海の中に柔軟性を有する分散相の島を有する海島
構造を形成することによって、熱による熱硬化性のバイ
ンダー樹脂の海の変化を分散相の島が吸収するので樹脂
層全体としての変化を低減することができる。したがっ
て、この樹脂層を有するプリント配線板に半田付けされ
た部品は、実使用における環境変化や、部品自身の発熱
などにより、半田付け部分に生じる応力が樹脂層によっ
て緩和、軽減されるので部品がプリント配線板からはず
れたり、部品が破損するなどの問題が解消するのである
。
樹脂の海の中に柔軟性を有する分散相の島を有する海島
構造を形成することによって、熱による熱硬化性のバイ
ンダー樹脂の海の変化を分散相の島が吸収するので樹脂
層全体としての変化を低減することができる。したがっ
て、この樹脂層を有するプリント配線板に半田付けされ
た部品は、実使用における環境変化や、部品自身の発熱
などにより、半田付け部分に生じる応力が樹脂層によっ
て緩和、軽減されるので部品がプリント配線板からはず
れたり、部品が破損するなどの問題が解消するのである
。
【００１０】
【実施例】以下に本発明の具体的な実施例及び比較例に
より説明する。なお、本発明は以下の実施例に限定され
るものでない。
より説明する。なお、本発明は以下の実施例に限定され
るものでない。
【００１１】実施例１
熱硬化性のバインダー樹脂としてエポキシ樹脂、島を構
成する分散相として次の構造式で示すα、ω−ビスアミ
ノプロピルジメチルシロキサンからなる樹脂層を銅箔の
マット面に７０μｍの厚さで塗布、乾燥して樹脂層付き
銅箔を作成した。この銅箔を８枚のガラス布基材エポキ
シ樹脂プリプレグの両面に重ねて積層成形し、厚さ１．
６ｍｍの両面銅張ガラス布基材エポキシ樹脂積層板を得
た。
成する分散相として次の構造式で示すα、ω−ビスアミ
ノプロピルジメチルシロキサンからなる樹脂層を銅箔の
マット面に７０μｍの厚さで塗布、乾燥して樹脂層付き
銅箔を作成した。この銅箔を８枚のガラス布基材エポキ
シ樹脂プリプレグの両面に重ねて積層成形し、厚さ１．
６ｍｍの両面銅張ガラス布基材エポキシ樹脂積層板を得
た。
【００１２】α、ω−ビスアミノプロピルジメチルシロ
キサンの構造式を次に示す。 実施例２ 実施例１の樹脂層を１２０μｍの厚みで塗布乾燥して樹
脂層付き銅箔を作成した以外は実施例１と同様にして厚
さ１．６ｍｍの両面銅張ガラス布基材エポキシ樹脂積層
板を得た。
キサンの構造式を次に示す。 実施例２ 実施例１の樹脂層を１２０μｍの厚みで塗布乾燥して樹
脂層付き銅箔を作成した以外は実施例１と同様にして厚
さ１．６ｍｍの両面銅張ガラス布基材エポキシ樹脂積層
板を得た。
【００１３】実施例３
熱硬化性のバインダー樹脂としてエポキシ樹脂、島を構
成する分散相としてα、ω−ビスアミノプロピルジメチ
ルシロキサンからなる樹脂層の厚さ１００μｍのフィル
ムを作成し、８枚のガラス布基材エポキシ樹脂プリプレ
グの外側にこのフィルムを、さらにその外側に銅箔を重
ねて積層成形し、厚さ１．６ｍｍの両面銅張ガラス布基
材エポキシ樹脂積層板を得た。
成する分散相としてα、ω−ビスアミノプロピルジメチ
ルシロキサンからなる樹脂層の厚さ１００μｍのフィル
ムを作成し、８枚のガラス布基材エポキシ樹脂プリプレ
グの外側にこのフィルムを、さらにその外側に銅箔を重
ねて積層成形し、厚さ１．６ｍｍの両面銅張ガラス布基
材エポキシ樹脂積層板を得た。
【００１４】実施例４
実施例１の分散相を次に示す末端エポキシ樹脂変性シロ
キサンオリゴマーに代えた以外は実施例１と同様にして
厚さ１．６ｍｍの両面銅張ガラス布基材エポキシ樹脂積
層板を得た。
キサンオリゴマーに代えた以外は実施例１と同様にして
厚さ１．６ｍｍの両面銅張ガラス布基材エポキシ樹脂積
層板を得た。
【００１５】末端エポキシ樹脂変性シロキサンオリゴマ
ーの構造式を次に示す。なお、Ｅｐはエポキシ基を表す
。 実施例５ 実施例１の熱硬化性のバインダー樹脂をポリイミド樹脂
に代え、ガラス布基材エポキシ樹脂プリプレグをガラス
布基材ポリイミド樹脂プリプレグに代えた以外は実施例
１と同様にして厚さ１．６ｍｍの両面銅張ガラス布基材
ポリイミド樹脂積層板を得た。
ーの構造式を次に示す。なお、Ｅｐはエポキシ基を表す
。 実施例５ 実施例１の熱硬化性のバインダー樹脂をポリイミド樹脂
に代え、ガラス布基材エポキシ樹脂プリプレグをガラス
布基材ポリイミド樹脂プリプレグに代えた以外は実施例
１と同様にして厚さ１．６ｍｍの両面銅張ガラス布基材
ポリイミド樹脂積層板を得た。
【００１６】比較例１
通常の銅箔を８枚のガラス布基材エポキシ樹脂プリプレ
グの両面に重ねて積層成形し、厚さ１．６ｍｍの両面銅
張ガラス布基材エポキシ樹脂積層板を得た。
グの両面に重ねて積層成形し、厚さ１．６ｍｍの両面銅
張ガラス布基材エポキシ樹脂積層板を得た。
【００１７】比較例２
通常の銅箔を８枚のガラス布基材ポリイミド樹脂プリプ
レグの両面に重ねて積層成形し、厚さ１．６ｍｍの両面
銅張ガラス布基材ポリイミド樹脂積層板を得た。
レグの両面に重ねて積層成形し、厚さ１．６ｍｍの両面
銅張ガラス布基材ポリイミド樹脂積層板を得た。
【００１８】以上で得た銅張積層板に所定の回路形成を
行ったプリント配線板に、それぞれ１００個のシリコン
チップ部品を半田付けで表面実装した。半田付けはプリ
ント配線板の回路上にクリーム半田を印刷塗布した後、
シリコンチップ部品をその上に仮り置きし、遠赤外ヒー
タでクリーム半田を加熱リフローして接続一体化した。 この実装品をＭＩＬ試験方法１０２Ａに規定された条件
Ｃ（マイナス６５℃、３０分−２５℃、１５分−１２５
℃、３０分−２５℃、１５分）で１０００サイクル処理
を行い、終了後の半田接続部でのクラックによるはずれ
個数を計測し、その結果を表１に示した。
行ったプリント配線板に、それぞれ１００個のシリコン
チップ部品を半田付けで表面実装した。半田付けはプリ
ント配線板の回路上にクリーム半田を印刷塗布した後、
シリコンチップ部品をその上に仮り置きし、遠赤外ヒー
タでクリーム半田を加熱リフローして接続一体化した。 この実装品をＭＩＬ試験方法１０２Ａに規定された条件
Ｃ（マイナス６５℃、３０分−２５℃、１５分−１２５
℃、３０分−２５℃、１５分）で１０００サイクル処理
を行い、終了後の半田接続部でのクラックによるはずれ
個数を計測し、その結果を表１に示した。
【００１９】
【発明の効果】本発明のプリント配線板によって、プリ
ント配線板と表面実装される部品の熱膨張係数の差によ
って生じる応力の緩和ができ、半田付けのはずれや部品
の破損など実装されたプリント配線板の故障発生率を少
なくすることができる。
ント配線板と表面実装される部品の熱膨張係数の差によ
って生じる応力の緩和ができ、半田付けのはずれや部品
の破損など実装されたプリント配線板の故障発生率を少
なくすることができる。
【００２０】
【表１】
Claims (1)
- 【請求項１】 基板表面に形成された厚さ５０μｍ以
上の熱硬化性のバインダー樹脂の海とシリコーン系樹脂
の島との海島構造の樹脂層を有することを特徴とするプ
リント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9447691A JP2913886B2 (ja) | 1991-04-24 | 1991-04-24 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9447691A JP2913886B2 (ja) | 1991-04-24 | 1991-04-24 | プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04356995A true JPH04356995A (ja) | 1992-12-10 |
| JP2913886B2 JP2913886B2 (ja) | 1999-06-28 |
Family
ID=14111332
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9447691A Expired - Lifetime JP2913886B2 (ja) | 1991-04-24 | 1991-04-24 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2913886B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0786710A (ja) * | 1993-09-14 | 1995-03-31 | Hitachi Ltd | 積層板及び多層プリント回路板 |
| US5677045A (en) * | 1993-09-14 | 1997-10-14 | Hitachi, Ltd. | Laminate and multilayer printed circuit board |
| JP2005042117A (ja) * | 2004-09-02 | 2005-02-17 | Hitachi Ltd | 積層板及び多層プリント回路板 |
| TWI690248B (zh) * | 2011-01-18 | 2020-04-01 | 日商日立化成股份有限公司 | 預浸體及使用此的層合板以及印刷配線板 |
-
1991
- 1991-04-24 JP JP9447691A patent/JP2913886B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0786710A (ja) * | 1993-09-14 | 1995-03-31 | Hitachi Ltd | 積層板及び多層プリント回路板 |
| US5677045A (en) * | 1993-09-14 | 1997-10-14 | Hitachi, Ltd. | Laminate and multilayer printed circuit board |
| EP0642919B1 (en) * | 1993-09-14 | 1997-10-22 | Hitachi, Ltd. | Laminate and multilayer printed circuit board |
| US6114005A (en) * | 1993-09-14 | 2000-09-05 | Hitachi, Ltd. | Laminate and multilayer printed circuit board |
| JP2005042117A (ja) * | 2004-09-02 | 2005-02-17 | Hitachi Ltd | 積層板及び多層プリント回路板 |
| TWI690248B (zh) * | 2011-01-18 | 2020-04-01 | 日商日立化成股份有限公司 | 預浸體及使用此的層合板以及印刷配線板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2913886B2 (ja) | 1999-06-28 |
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