JPS60139770A - フレキシブル印刷回路板用接着剤 - Google Patents
フレキシブル印刷回路板用接着剤Info
- Publication number
- JPS60139770A JPS60139770A JP24476783A JP24476783A JPS60139770A JP S60139770 A JPS60139770 A JP S60139770A JP 24476783 A JP24476783 A JP 24476783A JP 24476783 A JP24476783 A JP 24476783A JP S60139770 A JPS60139770 A JP S60139770A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- weight
- filler
- flexible printed
- resin
- Prior art date
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- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、フレキシブル印刷回路用基板の製造において
用いられる優れた接着力、耐熱性、耐湿耐熱性を賦与す
る接着剤組成物に関するものである。
用いられる優れた接着力、耐熱性、耐湿耐熱性を賦与す
る接着剤組成物に関するものである。
本発明の目的はポリイミドフィルムに代表される耐熱性
のプラスチックフィルムを絶縁基体とし、これを金属箔
と接着せしめて強固、な接着力、高度の耐湿耐熱性を有
するフレキシブル印刷回路用基板の製造、およびフレキ
シブル印刷回路の絶縁性カバーレイ、フレキシブル印刷
回路同志の多重積層、さらに硬質の補強板−との接着等
の加工に好適で、高度の耐湿耐熱性を有する接着剤を提
供することにある。
のプラスチックフィルムを絶縁基体とし、これを金属箔
と接着せしめて強固、な接着力、高度の耐湿耐熱性を有
するフレキシブル印刷回路用基板の製造、およびフレキ
シブル印刷回路の絶縁性カバーレイ、フレキシブル印刷
回路同志の多重積層、さらに硬質の補強板−との接着等
の加工に好適で、高度の耐湿耐熱性を有する接着剤を提
供することにある。
近年、電子機器の高密度化多様化に伴って軽量で立体的
に実装できるフレキシブル印刷回路板の使用量が増加し
ている。特にテレビ、ＶＴＲなど民生機器への適用増加
が今後期待されている。ところで民生機器用途の場合は
部品実装にフローソルダー、リフローソルダー等が使用
されるため、フレキシブル印刷回路用基板の接着剤に対
する耐熱性の要求が厳しくなっている。特に梅雨期、夏
場の高温多湿時に空気中の湿分を吸収し、部品実装時の
７０−ソルダーで、接着面にふくれ、剥離が生じる等の
問題がある。これはフローソルダー前に基板を乾燥し、
湿分を除去すれば解決するが、民生用では、配線板数が
数万パターンに及ぶため作業性に問題がある。そのため
高温高湿下に放置されても部品実装時にプレヒートせず
にふくれ、剥離の生じない接着剤が必要とされる。
に実装できるフレキシブル印刷回路板の使用量が増加し
ている。特にテレビ、ＶＴＲなど民生機器への適用増加
が今後期待されている。ところで民生機器用途の場合は
部品実装にフローソルダー、リフローソルダー等が使用
されるため、フレキシブル印刷回路用基板の接着剤に対
する耐熱性の要求が厳しくなっている。特に梅雨期、夏
場の高温多湿時に空気中の湿分を吸収し、部品実装時の
７０−ソルダーで、接着面にふくれ、剥離が生じる等の
問題がある。これはフローソルダー前に基板を乾燥し、
湿分を除去すれば解決するが、民生用では、配線板数が
数万パターンに及ぶため作業性に問題がある。そのため
高温高湿下に放置されても部品実装時にプレヒートせず
にふくれ、剥離の生じない接着剤が必要とされる。
本発明者ら紘、吸湿後の半田耐熱性を向上させようとし
て研究した結果、従来の接着剤（Ｉｆ＃公昭５２−１４
７４４）に疎水処理した無機フィラーを添加することに
より著しく耐湿耐熱性を向上できることを見い出した。
て研究した結果、従来の接着剤（Ｉｆ＃公昭５２−１４
７４４）に疎水処理した無機フィラーを添加することに
より著しく耐湿耐熱性を向上できることを見い出した。
従来の接着剤はフェノール樹脂１０〜５０重量％、アク
リロニトリル−ブタジェン共重合体３５〜７０重量％、
エポキシ樹脂２〜４０重ｉｓ、ブチラール樹脂１０〜４
０重量％混合したものである。この４成分の相乗効果に
よシ、すぐれた接着力、耐薬品性、耐熱性、電気絶縁性
、可撓性等の機械的特性、化学的特性、電気的特性にお
いてバランスのとれた性能が得られる。
リロニトリル−ブタジェン共重合体３５〜７０重量％、
エポキシ樹脂２〜４０重ｉｓ、ブチラール樹脂１０〜４
０重量％混合したものである。この４成分の相乗効果に
よシ、すぐれた接着力、耐薬品性、耐熱性、電気絶縁性
、可撓性等の機械的特性、化学的特性、電気的特性にお
いてバランスのとれた性能が得られる。
しかしながら大きな欠点としてアクリロニトリル−ブタ
ジェン共重合体、ブチラール樹脂の吸水率が大きいため
に、高温多湿下ではポリイミドフィルムを透過してきた
湿分が接着剤層に吸収される。
ジェン共重合体、ブチラール樹脂の吸水率が大きいため
に、高温多湿下ではポリイミドフィルムを透過してきた
湿分が接着剤層に吸収される。
この状態でフローソルダーを行なうと吸収した水分が急
激にガス化し接着剤層でふくれが発生する。
激にガス化し接着剤層でふくれが発生する。
具体的には印刷回路板を温度４０℃相対湿度９０チ雰囲
気下に２４時間暴露した直後、温度２６０℃の溶融半田
に１０秒間フロートするとふくれ、剥離が発生する。
気下に２４時間暴露した直後、温度２６０℃の溶融半田
に１０秒間フロートするとふくれ、剥離が発生する。
本発明は上記接着剤の欠点を改善するためにフェノール
樹脂１０〜５０重量％、アクリルニトリル−ブタジェン
共重合体３５〜７０重量％、エポキシ樹脂２〜４０重量
％、ブチ２−ル樹脂１０〜４０ｊＪＥ量チの４成分系に
粒径１μｍ以下の無機フィラーを均一分散させることを
特徴とする。接着剤に添加するフィラーは、粒径１μｍ
以下、添加量５〜４０重量％が適当である。７レキシプ
ル印刷回路基板用接着剤にフィラーを添加する場合、成
形後の接着剤厚みが１０〜５０μｍと非常に薄いため粒
径が大きいと成形後、粒子の形状が表面に現われ外観を
損ねる。また接着剤フェス粘度が低い場合、接着剤をポ
リイミドフィルムに塗布中、フェス中のフィラーが沈降
しやすいという問題があシ、粒径は１μｍ以下が望まし
い。フィラ一種類はシリカ、α−５ｔＣ、β−５ｉｃ
、窒化ケイ素（Ｓｉ３Ｎ１１）、窒化ホウ素、ジルコニ
ア（ＺｒＯ２）、マイカ、水酸化アルミニウム、アルミ
ナ等がある。
樹脂１０〜５０重量％、アクリルニトリル−ブタジェン
共重合体３５〜７０重量％、エポキシ樹脂２〜４０重量
％、ブチ２−ル樹脂１０〜４０ｊＪＥ量チの４成分系に
粒径１μｍ以下の無機フィラーを均一分散させることを
特徴とする。接着剤に添加するフィラーは、粒径１μｍ
以下、添加量５〜４０重量％が適当である。７レキシプ
ル印刷回路基板用接着剤にフィラーを添加する場合、成
形後の接着剤厚みが１０〜５０μｍと非常に薄いため粒
径が大きいと成形後、粒子の形状が表面に現われ外観を
損ねる。また接着剤フェス粘度が低い場合、接着剤をポ
リイミドフィルムに塗布中、フェス中のフィラーが沈降
しやすいという問題があシ、粒径は１μｍ以下が望まし
い。フィラ一種類はシリカ、α−５ｔＣ、β−５ｉｃ
、窒化ケイ素（Ｓｉ３Ｎ１１）、窒化ホウ素、ジルコニ
ア（ＺｒＯ２）、マイカ、水酸化アルミニウム、アルミ
ナ等がある。
フィラー添加量は５重量％〜４０重量％が適当である。
望ましくは１０重量−〜３０３０重量部る。５重粗部以
下ではフィラー表面を疎水化処理を行なっても耐湿耐熱
性向上への効果が少ない。
下ではフィラー表面を疎水化処理を行なっても耐湿耐熱
性向上への効果が少ない。
また４０重量−以上では樹脂フローが小さくな多酸形性
が著しく低下し、また接着力も低下する。
が著しく低下し、また接着力も低下する。
フィラーの疎水処理剤は例えば、ジメチルジクロロシラ
ン、ジメチルポリシロキサン、シリコンオイル、ヘキサ
メチルジシラザン（ＨＭＤＳ）、Ｃｘ６−ｔ８アルキル
トリエトキシシラン、メタクリロキシシラン、フェニル
トリエトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチ
ルトリエトキシシラン、ｒ−クａロプロビルメチルジメ
トキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン
が特に吸湿後の半田耐熱性に効果がある。
ン、ジメチルポリシロキサン、シリコンオイル、ヘキサ
メチルジシラザン（ＨＭＤＳ）、Ｃｘ６−ｔ８アルキル
トリエトキシシラン、メタクリロキシシラン、フェニル
トリエトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチ
ルトリエトキシシラン、ｒ−クａロプロビルメチルジメ
トキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン
が特に吸湿後の半田耐熱性に効果がある。
実施例１゜
アンモニア２５チ水溶液１．５重量部を触媒としホルム
アルデヒド／クレゾールのモル比が１．２のフェノール
樹脂１００重量部とアクリロニトリルを４０重量％含む
アクリロニトリル−ブタジェン共重合体１７０重量部と
エポキシ当量５００のエポキシ樹脂７０重量部、平均重
合度１５００のブチラール樹脂１００重ｌ１部の４成分
からなる接着剤組成物をメチルエチルケトンで混合溶解
して濃度１５％溶液とする。この溶液１００重量部に対
してメチルトリエトキシシラン処理の粒径０．２μｍの
水酸化アルミニウムを３重量部添加し、ホモミキサーを
用いて３０００ｒｐｍで１０分間攪拌分散せしめ接着剤
フェスを調製した。これを厚さ２５μｍのポリイミドフ
ィルムに約３０μｍ塗布し１３０℃で１０分間乾燥後、
接着剤を塗布した面に厚さ３５μｍの銅箔を重ね合わせ
プレス機により加熱圧着してフレキシブル銅張板を作成
した。プレス条件は温度１７０℃圧力３５にリー、加熱
時間は１２０分である。
アルデヒド／クレゾールのモル比が１．２のフェノール
樹脂１００重量部とアクリロニトリルを４０重量％含む
アクリロニトリル−ブタジェン共重合体１７０重量部と
エポキシ当量５００のエポキシ樹脂７０重量部、平均重
合度１５００のブチラール樹脂１００重ｌ１部の４成分
からなる接着剤組成物をメチルエチルケトンで混合溶解
して濃度１５％溶液とする。この溶液１００重量部に対
してメチルトリエトキシシラン処理の粒径０．２μｍの
水酸化アルミニウムを３重量部添加し、ホモミキサーを
用いて３０００ｒｐｍで１０分間攪拌分散せしめ接着剤
フェスを調製した。これを厚さ２５μｍのポリイミドフ
ィルムに約３０μｍ塗布し１３０℃で１０分間乾燥後、
接着剤を塗布した面に厚さ３５μｍの銅箔を重ね合わせ
プレス機により加熱圧着してフレキシブル銅張板を作成
した。プレス条件は温度１７０℃圧力３５にリー、加熱
時間は１２０分である。
実施例２゜
実施例１．で用いた４成分からなる濃度１５％溶液１０
０部に対してシリコンオイル処理、粒径０．２μｍの水
酸化アルミニウム３重量部添加しホモミキサ−を用いて
３０００ｒｐｍで１０分間攪拌分散せしめ接着剤フェス
を調製した。これを実施例１．と同様の方法でフレキシ
ブル銅張板を作製した。
０部に対してシリコンオイル処理、粒径０．２μｍの水
酸化アルミニウム３重量部添加しホモミキサ−を用いて
３０００ｒｐｍで１０分間攪拌分散せしめ接着剤フェス
を調製した。これを実施例１．と同様の方法でフレキシ
ブル銅張板を作製した。
比較例
実施例１．で用いた４成分からなる濃度１５チ溶液を実
施例１．と同様の方法でフレキシブル銅張板を作製した
。
施例１．と同様の方法でフレキシブル銅張板を作製した
。
以上作製したフレキシブル銅張板を温度４０℃相対湿度
９０チの雰囲気下に２４時間、４８時間、７２時間・・
・・・・暴露した後、温度２６０℃の半田に１０秒フロ
ートし、ふくれ、剥離がないかを観察した。
９０チの雰囲気下に２４時間、４８時間、７２時間・・
・・・・暴露した後、温度２６０℃の半田に１０秒フロ
ートし、ふくれ、剥離がないかを観察した。
結果を第１表に示す。
Claims (1)
- フェノール樹脂１０〜５０重量％、アクリロニトリル−
ブタジェン共重合体３５〜７０重量％、エポキシ樹脂２
〜４０重量％、ブチラール樹脂１０〜４０重量％の４成
分系に粒径１μｍ以下の疎水処理した無機フィラーを５
〜４０重量％均一分散させたことを特徴とするフレキシ
ブル印刷回路用接着剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24476783A JPS60139770A (ja) | 1983-12-27 | 1983-12-27 | フレキシブル印刷回路板用接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24476783A JPS60139770A (ja) | 1983-12-27 | 1983-12-27 | フレキシブル印刷回路板用接着剤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60139770A true JPS60139770A (ja) | 1985-07-24 |
| JPH0374277B2 JPH0374277B2 (ja) | 1991-11-26 |
Family
ID=17123596
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24476783A Granted JPS60139770A (ja) | 1983-12-27 | 1983-12-27 | フレキシブル印刷回路板用接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60139770A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03212474A (ja) * | 1990-01-17 | 1991-09-18 | Kanebo N S C Kk | 接着剤組成物およびその製法 |
| US6417250B2 (en) | 1993-07-16 | 2002-07-09 | Merck Patent Gesellschaft Mit Beschrankter Haftung | Formulations |
| JP2019131735A (ja) * | 2018-02-01 | 2019-08-08 | 横浜ゴム株式会社 | ゴム組成物およびそれを用いた空気入りタイヤ |
-
1983
- 1983-12-27 JP JP24476783A patent/JPS60139770A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03212474A (ja) * | 1990-01-17 | 1991-09-18 | Kanebo N S C Kk | 接着剤組成物およびその製法 |
| US6417250B2 (en) | 1993-07-16 | 2002-07-09 | Merck Patent Gesellschaft Mit Beschrankter Haftung | Formulations |
| JP2019131735A (ja) * | 2018-02-01 | 2019-08-08 | 横浜ゴム株式会社 | ゴム組成物およびそれを用いた空気入りタイヤ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0374277B2 (ja) | 1991-11-26 |
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