JPH0374277B2

JPH0374277B2 -

Info

Publication number: JPH0374277B2
Application number: JP24476783A
Authority: JP
Priority date: 1983-12-27
Filing date: 1983-12-27
Publication date: 1991-11-26
Also published as: JPS60139770A

Description

【発明の詳細な説明】本発明は、フレキシブル印刷回路用基板の製造
において用いられる優れた接着力、耐熱性、耐湿
耐熱性を賦与する接着剤組成物に関するものであ
る。本発明の目的はポリイミドフイルムに代表され
る耐熱性のプラスチツクフイルムを絶縁基体と
し、これを金属箔と接着せしめて強固な接着力、
高度の耐湿耐熱性を有するフレキシブル印刷回路
用基板の製造、およびフレキシブル印刷回路の絶
縁性カバーレイ、フレキシブル印刷回路同志の多
重積層、さらに硬質の補強板との接着等の加工に
好適で、高度の耐湿耐熱性を有する接着剤を提供
することにある。近年、電子機器の高密度化多様化に伴つて軽量
で立体的に実装できるフレキシブル印刷回路板の
使用量が増加している。特にテレビ、VTRなど
民生機器への適用増加が今後期待されている。と
ころで民生機器用途の場合は部品実装にフローソ
ルダー、リフローソルダー等が使用されるため、
フレキシブル印刷回路用基板の接着剤に対する耐
熱性の要求が厳しくなつている。特に梅雨期、夏
場の高温多湿時に空気中の湿分を吸収し、部品実
装時のフローソルダーで、接着面にふくれ、剥離
が生じる等の問題がある。これはフローソルダー
前に基板を乾燥し、湿分を除去するば解決する
が、民生用では、配線板数が数万パターンに及ぶ
ため作業性に問題がある。そのため高温高湿下に
放置されても部品実装時にプレヒートせずにふく
れ、剥離の生じない接着剤が必要とされる。本発明者らは、吸湿後の半田耐熱性を向上させ
ようとして研究した結果、従来の接着剤（特公昭
52−14744）に疎水処理した無機フイラーを添加
することにより著しく耐湿耐熱性を向上できるこ
とを見い出した。従来の接着剤はフエノール樹脂
10〜50重量％、アクリロニトリル−ブタジエン共
重合体35〜70重量％、エポキシ樹脂２〜40重量
％、ブチラール樹脂10〜40重量％混合したもので
ある。この４成分の相乗効果により、すぐれた接
着力、耐薬品性、耐熱性、電気絶縁性、可撓性等
の機械的特性、化学的特性、電気的特性において
バランスのとれた性能が得られる。しかしながら
大きな欠点としてアクリロニトリル−ブタジエン
共重合体、ブチラール樹脂の吸水率が大きいため
に、高温多湿下ではポリイミドフイルムを透過し
てきた湿分が接着剤層に吸収される。この状態で
フローソルダーを行なうと吸収した水分が急激に
ガス下し接着剤層でふくれが発生する。具体的に
は印刷回路板を温度40℃相対湿度90％雰囲気下に
24時間暴露した直後、温度260℃の溶融半田に10
秒間フロートするとふくれ、剥離が発生する。本発明は上記接着剤の欠点を改善するためにフ
エノール樹脂10〜50重量％、アクリルニトリル−
ブタジエン共重合体35〜70重量％、エポキシ樹脂
２〜40重量％、ブチラール樹脂10〜40重量％の４
成分系に粒径1μｍ以下の無機フイラーを均一分
散させることを特徴とする。接着剤に添加するフ
イラーは、粒径1μｍ以下、添加量５〜40重量％
が適当である。フレキシブル印刷回路基板用接着
剤にフイラーを添加する場合、成形後の接着剤厚
みが10〜50μｍと非常に薄いため粒径が大きいと
成形後、粒子の形状が表面に現われ外観を損ね
る。また接着剤ワニス粘度が低い場合、接着剤を
ポリイミドフイルムに塗布中、ワニス中のフイラ
ーが沈降しやすいという問題があり、粒径は1μ
ｍ以下が望ましい。フイラー種類はシリカ、α−
SiC、β−SiC、窒化ケイ素（Si₃N₄）、窒化ホウ
素、ジルコニア（ZrO₂）、マイカ、水酸化アルミ
ニウム、アルミナ等がある。フイラー添加量は５重量％〜40重量％が適当で
ある。望ましくは10重量％〜30重量％である。５
重量％以下ではフイラー表面を疎水化処理を行な
つても耐湿耐熱性向上への効果が少ない。また40
重量％以上では樹脂フローが小さくなり成形性が
著しく低下し、また接着力も低下する。フイラー
の疎水処理剤は例えば、ジメチルジクロロシラ
ン、ジメチルポリシロキサン、シリコンオイル、
ヘキサメチルジシラザン（HMDS）、C_16-18アル
キルトリエトキシシラン、メタクリロキシシラ
ン、フエニルトリエトキシシラン、メチルトリメ
トキシシラン、メチルトリエトキシシラン、γ−
クロロプロピルメチルジメトキシシラン、γ−ク
ロロプロピルトリメトキシシランが特に吸湿後の
半田耐熱性に効果がある。実施例１アンモニア25％水溶液1.5重量部を触媒としホ
ルムアルデヒド／クレゾールのモル比が1.2のフ
エノール樹脂100重量部とアクリロニトリルを40
重量％含むアクリロニトリル−ブタジエン共重合
体170重量部とエポキシ当量500のエポキシ樹脂70
重量部、平均重合度1500のブチラール樹脂100重
量部の４成分からなる接着剤組成物をメチルエチ
ルケトンで混合溶解して濃度15％溶液とする。こ
の溶液100重量部に対してメチルトリエトキシシ
ラン処理の粒径0.2μｍの水酸化アルミニウムを３
重量部添加し、ホモミキサーを用いて3000rpmで
10分間撹拌分散せしめ接着剤ワニスを調製した。
これを厚さ25μｍのポリイミドフイルムに約30μ
ｍ塗布し130℃で10分間乾燥後、接着剤を塗布し
た面に厚さ35μｍの銅箔を重ね合わせプレス機に
より加熱圧着してフレキシブル銅張板を作成し
た。プレス条件は温度170℃圧力35Kg／cm²、加熱
時間は120分である。実施例２実施例１で用いて４成分からなる濃度15％溶液
100部に対してシリコンオイル処理、粒径0.2μｍ
の水酸化アルミニウム３重量部添加したホモミキ
サーを用いて3000rpmで10分間撹拌分散せしめ接
着剤ワニスを調製した。これを実施例１と同様の
方法でフレキシブル銅張板を作製した。比較例実施例１で用いた４成分からなる濃度15％溶液
を実施例１と同様の方法でフレキシブル銅張板を
作製した。以上作製したフレキシブル銅張板を温度40℃相
対湿度90％の雰囲気下には24時間、48時間、72時
間……暴露した後、温度260℃の半田に10秒フロ
ートし、ふくれ、剥離がないかを観察した。結果を第１表に示す。【表】

Claims

【特許請求の範囲】

１フエノール樹脂10〜50重量％、アクリロニト
リル−ブタジエン共重合体35〜70重量％、エポキ
シ樹脂２〜40重量％、ブチラール樹脂10〜40重量
％の４成分系に粒径1μｍ以下の疎水処理した無
機フイラーを５〜40重量％均一分散させたことを
特徴とするフレキシブル印刷回路用接着剤。