JPS62195103A - 印刷抵抗体の製造方法 - Google Patents
印刷抵抗体の製造方法Info
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- JPS62195103A JPS62195103A JP61037922A JP3792286A JPS62195103A JP S62195103 A JPS62195103 A JP S62195103A JP 61037922 A JP61037922 A JP 61037922A JP 3792286 A JP3792286 A JP 3792286A JP S62195103 A JPS62195103 A JP S62195103A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 14
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims description 9
- 238000003303 reheating Methods 0.000 claims description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 4
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 3
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 238000003908 quality control method Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電子機器の回路抵抗体として、基板上に印刷
形成される印刷抵抗体の製造方法に関するものである。
形成される印刷抵抗体の製造方法に関するものである。
従来の技術
回路基板、たとえば、ＪＩＳ規格ＰＰ−７に規定された
紙基材フェノール樹脂積層板上に、樹脂・炭素粉末混合
物による抵抗体層を形成し、所定温度で焼付は処理した
印刷抵抗体は、これを溶融は２ベーン んた処理などの高温で再加熱すると、その抵抗値が犬き
く変動する。
紙基材フェノール樹脂積層板上に、樹脂・炭素粉末混合
物による抵抗体層を形成し、所定温度で焼付は処理した
印刷抵抗体は、これを溶融は２ベーン んた処理などの高温で再加熱すると、その抵抗値が犬き
く変動する。
発明が解決しようとする問題点
印刷抵抗体が、その後工程の電子機器組立ての過程でそ
の抵抗値に変動が生じることは、品質の安定化ないしは
品質管理上、好ましくない。経験によると、所定温度で
焼付は処理された印刷抵抗体を、それより高温のはんだ
付は処理すると、その抵抗体層、とりわけ、銅箔あるい
は銀塗料導体との接触部分で抵抗値の変化が大きく現わ
れる。
の抵抗値に変動が生じることは、品質の安定化ないしは
品質管理上、好ましくない。経験によると、所定温度で
焼付は処理された印刷抵抗体を、それより高温のはんだ
付は処理すると、その抵抗体層、とりわけ、銅箔あるい
は銀塗料導体との接触部分で抵抗値の変化が大きく現わ
れる。
本発明は、このような抵抗値変動を抑制することに目的
がある。
がある。
問題点を解決するための手段
本発明は、樹脂・導電粉体混合物で抵抗体層を所定基板
上に形成し、所定温度で焼付は処理したのち、前記抵抗
体層を耐熱性粘着テープで被覆し、前記焼付は処理温度
をこえる１８ｏ′Ｃ〜３５０’Ｃで再加熱する工程をそ
なえた印刷抵抗体の製造方法である。
上に形成し、所定温度で焼付は処理したのち、前記抵抗
体層を耐熱性粘着テープで被覆し、前記焼付は処理温度
をこえる１８ｏ′Ｃ〜３５０’Ｃで再加熱する工程をそ
なえた印刷抵抗体の製造方法である。
作用
３ベ−ノ
本発明によると、高温での再加熱処理中、抵抗体層上を
耐熱性粘着テープでおおったことにより、抵抗値変化の
主因とみられる酸化作用が抑止され、その後の熱処理が
前記再加熱処理の温度より低いときは、その抵抗値変動
が小さい。
耐熱性粘着テープでおおったことにより、抵抗値変化の
主因とみられる酸化作用が抑止され、その後の熱処理が
前記再加熱処理の温度より低いときは、その抵抗値変動
が小さい。
実施例
第１図は本発明実施例に用いた印刷抵抗体の平面図であ
り、第２図はその断面図である。すなわち、この実施例
では、厚さ１，０ｍｍ０紙基材フェノール樹脂積層板１
の表面に、厚さ約３６μｍの銅箔導体２および厚さ１０
〜１６μｍの樹脂・炭素粉末混合物による印刷抵抗体層
３を設け、銅箔導体２および印刷抵抗体層３の間を厚さ
約１６μｍの銀塗料による印刷導体４で接続し、これら
を、予め、１６０±６℃１２０分の条件下で焼付は処理
したのち、はぼ全面に粘着テープ６を貼υ付けたもので
ある。粘着テープ６には、耐熱性のフィルム、たとえば
、ポリイミド、ポリエステルあるいはポリスルフォンの
厚さ６〜５００μｍ、好ましくは６〜１６μｍのフィル
ムに、芳香族アミン系硬化剤配合のエポキシ樹脂をＢス
テージ状態で厚さ３〜３０μｍ付着したものが適してい
る。そして、この粘着テープ６を貼り付けた状態で、１
８０°Ｃ〜３６ｏ℃の温度条件下で３０〜６０分程度の
程度処理を行う。その後、粘着テープ６は、適宜、剥離
し、ついで、２２０℃±２℃に作たれた溶融はんだに約
３０秒間接触させるはんだ処理を施す。このはんだ処理
は、他の回路要素の接続を完全にするだめのものであり
、印刷抵抗体層３に対しては望捷ない工程であるが、プ
リント回路基板の処理過程では実際上、あり得ることで
ある。
り、第２図はその断面図である。すなわち、この実施例
では、厚さ１，０ｍｍ０紙基材フェノール樹脂積層板１
の表面に、厚さ約３６μｍの銅箔導体２および厚さ１０
〜１６μｍの樹脂・炭素粉末混合物による印刷抵抗体層
３を設け、銅箔導体２および印刷抵抗体層３の間を厚さ
約１６μｍの銀塗料による印刷導体４で接続し、これら
を、予め、１６０±６℃１２０分の条件下で焼付は処理
したのち、はぼ全面に粘着テープ６を貼υ付けたもので
ある。粘着テープ６には、耐熱性のフィルム、たとえば
、ポリイミド、ポリエステルあるいはポリスルフォンの
厚さ６〜５００μｍ、好ましくは６〜１６μｍのフィル
ムに、芳香族アミン系硬化剤配合のエポキシ樹脂をＢス
テージ状態で厚さ３〜３０μｍ付着したものが適してい
る。そして、この粘着テープ６を貼り付けた状態で、１
８０°Ｃ〜３６ｏ℃の温度条件下で３０〜６０分程度の
程度処理を行う。その後、粘着テープ６は、適宜、剥離
し、ついで、２２０℃±２℃に作たれた溶融はんだに約
３０秒間接触させるはんだ処理を施す。このはんだ処理
は、他の回路要素の接続を完全にするだめのものであり
、印刷抵抗体層３に対しては望捷ない工程であるが、プ
リント回路基板の処理過程では実際上、あり得ることで
ある。
次表では、初期設定抵抗値が２００オーム（Ω）の抵抗
体と２０キロオーム（ＫΩ）の印刷抵抗体とについて前
述の実施例処理を施ｊ〜だ場合の抵抗変化率を、粘着テ
ープの貼り付けを行なわずに加熱処理した場合のものと
比較して示す。
体と２０キロオーム（ＫΩ）の印刷抵抗体とについて前
述の実施例処理を施ｊ〜だ場合の抵抗変化率を、粘着テ
ープの貼り付けを行なわずに加熱処理した場合のものと
比較して示す。
以下余白
５ベーノ
なお、この表で、はんだ処理後の抵抗変化率は、加熱処
理後の抵抗値を基準としたものである。
理後の抵抗値を基準としたものである。
発明の効果
本発明によると、所定基板上に印刷抵抗体層を形成し、
所定温度で焼付は処理したのち、前記抵抗体層を耐熱性
粘着テープで被覆したまま、前記焼付は処理温度をこえ
る１８ｏ′Ｃ〜３６０°Ｃで再加熱したことによって、
初期設定の抵抗値に対する抵抗変化率を最小限度に抑え
るごとができるとともに、その後の熱処理工程、たとえ
ば、プリント回路基板のはんだ付は処理工程などの高温
処理過程での印刷抵抗体の抵抗値変動を微小範囲にとど
めることができる。
所定温度で焼付は処理したのち、前記抵抗体層を耐熱性
粘着テープで被覆したまま、前記焼付は処理温度をこえ
る１８ｏ′Ｃ〜３６０°Ｃで再加熱したことによって、
初期設定の抵抗値に対する抵抗変化率を最小限度に抑え
るごとができるとともに、その後の熱処理工程、たとえ
ば、プリント回路基板のはんだ付は処理工程などの高温
処理過程での印刷抵抗体の抵抗値変動を微小範囲にとど
めることができる。
６ベーノ
第１図は本発明実施例工程で用いた印刷抵抗体の平面図
、第２図はその断面図である。 １・・・・・・紙基材フェノール樹脂積層板、２・・・
・・・銅箔導体、３・・・・・・印刷抵抗体層、４・・
・・・・印刷導体、６・・・・・・粘着テープ。
、第２図はその断面図である。 １・・・・・・紙基材フェノール樹脂積層板、２・・・
・・・銅箔導体、３・・・・・・印刷抵抗体層、４・・
・・・・印刷導体、６・・・・・・粘着テープ。
Claims (1)
- 樹脂・導電粉体混合物で抵抗体層を所定基板上に形成
し、所定温度で焼付け処理したのち、前記抵抗体層を耐
熱性粘着テープで被覆し、前記焼付け処理温度をこえる
１８０℃〜３６０℃の温度で再加熱処理を行う工程をそ
なえた印刷抵抗体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61037922A JPS62195103A (ja) | 1986-02-21 | 1986-02-21 | 印刷抵抗体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61037922A JPS62195103A (ja) | 1986-02-21 | 1986-02-21 | 印刷抵抗体の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62195103A true JPS62195103A (ja) | 1987-08-27 |
Family
ID=12511036
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61037922A Pending JPS62195103A (ja) | 1986-02-21 | 1986-02-21 | 印刷抵抗体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62195103A (ja) |
-
1986
- 1986-02-21 JP JP61037922A patent/JPS62195103A/ja active Pending
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