JPS59175787A - 印刷回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の技術分野 本発明は印刷回路基板に関し、とくに有機厚膜抵抗によ
り栴成される印刷回路基板に関するものである。

技術の背°県 冶板厚膜抵抗によ多構成される印刷回路基板は、図に示
すように銅箔２を張シ付けた銅張有機基板１上にエツチ
ング等の方法によ！１ｌ１４体回路を形成し、その上に
有機物厚膜抵抗端子用電極（たとえけ銀電極）３．有機
物厚膜抵抗体保藤用アンダコート４．治機物淳膜抵抗体
５．有機物厚膜抵抗体保護用オーバコート乙の順に印刷
、加熱硬化の手法によ多構成される。

従来技術と問題点 従来の有機厚膜抵抗によシ栢成される印刷回路基板は、
部品、端子付は時のはんだディップ等による熱ショック
によって抵抗値が変動（ドリフト）するという問題があ
った。これは加熱工程中の２５０℃〜２６０℃の高温に
よシ基板１から放出するガスが有機厚膜抵抗材料の結着
剤に影響するためと考えられる。また該印刷回路基板を
高温・高湿の中で放置すると抵抗値が変動するという問
題があった。これは該基板を栴成する材料の耐湿性の差
によると考えられる。

発明の目的 本発明は印刷回路基板材料を紙・エポキシによ多形成す
ることを特徴とし、その目的は耐熱ショック性、耐湿性
、経済性に優れた印刷回路基板を提供することにある。

発明の実施例 不発明は、基板材料が銅張紙・エポキシからなる印刷回
路基板である。本発明の実施例を他の基板拐料の例とし
て、紙・フェノール、ガラス・エポキシ、ガラス・ポリ
イミドの揚台に比し耐熱ショック性あ・よび耐湿性につ
いて測定し、砂れた特性を有することを確認した。次に
その結果を示す。

（１）　　耐熱ショック性： はんだティップ２６０℃、１５秒の条件で抵抗値の変化
をチで示した結果を次に表示する。抵抗材料ｌ′ｉ２種
Ｍ（Ｉ及び■）について測定した。

基板材料Ｂが本発明である。

（２）　　耐湿性。

温度４０℃、湿［９０チＲ，Ｈ，の条件下で１０００時
間放置後の抵抗値の変化をチで示した結果を次に表なお
経済性のうえでは、基板拐料Ａ−・Ｂ−Ｃ−Ｄの順に高
価となる。

以上の結果から、基板材料Ｃ（ガラス・エポキシ）、Ｄ
（ガラス・ポリイミド）の基板は、基板自体は耐湿性が
比較的よいが熱ショックによって抵抗値変化をもたらす
度合が大きく、かつ比較的高価で番る。本発明の基板材
料Ｂ（紙・エポキシ）は、基板自体の耐熱性は劣るが、
熱ショックによる抵抗値変化は比較的小さい。耐湿性も
若干劣り、さきの基板材料Ｃ及びＤに比し抵抗値変化が
若干太きいが、その差は熱ショックによるものと比較す
ると離かに小さい。しかも価格が基板材料Ｃ及びＤのい
ずれよりも安価で社則性のうえで有利である。なお基板
材料Ａの紙・フェノールは基板材料４種のうち最も安価
であるが、耐熱ショック性。

耐湿性の特性のうえで本発明の紙・エポキシに離かに及
はない。

発明の効果 以上述べたように、本発明の紙・エポキシによシ基板を
構成した印刷回路基板は、耐熱ショック性、耐湿性とも
に優れ、かつ経済性に富み、家電製品たとえばラジオカ
セット等に用いられテイル抵抗を基板に直接印刷したプ
リント板回路などに適用してその効果大である。

【図面の簡単な説明】

図は有機厚膜抵抗によシ構成される印刷回路基板の構成
例を示す断面図である。 １・・・基板、２・銅箔、６・・・抵抗端子用電極、４
・・・アンダコート、５・・・有機物厚膜抵抗体、６・
・・オーバコート。 特許出願人　住友電気工業株式会社 代理人弁理士玉晶久五部

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 有機厚膜抵抗によ多構成される印刷回路基板において、
   前記基板材料が紙・エポキシからなることを特徴とする
   印刷回路基板。