JPS6249601A - 端子付抵抗回路板 - Google Patents
端子付抵抗回路板Info
- Publication number
- JPS6249601A JPS6249601A JP60071337A JP7133785A JPS6249601A JP S6249601 A JPS6249601 A JP S6249601A JP 60071337 A JP60071337 A JP 60071337A JP 7133785 A JP7133785 A JP 7133785A JP S6249601 A JPS6249601 A JP S6249601A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- synthetic resin
- melting point
- film
- terminals
- terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Adjustable Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、端子付抵抗回路板の形成方法に関するもので
あり、具体的には可変抵抗器やプリント基板等の電子部
品を高性能に、かつ安価に形成し得るものである。
あり、具体的には可変抵抗器やプリント基板等の電子部
品を高性能に、かつ安価に形成し得るものである。
従来の技術と発明が解決しようとする問題点従来、端子
付抵抗回路板は、一般的には紙フェノール積層板やガラ
スエポキシ積層板などの硬質基板に電極用導電パターン
や抵抗パターンを形成し、電極部を金属端子でカシメ手
段によって固着したものが知られている。
付抵抗回路板は、一般的には紙フェノール積層板やガラ
スエポキシ積層板などの硬質基板に電極用導電パターン
や抵抗パターンを形成し、電極部を金属端子でカシメ手
段によって固着したものが知られている。
しかしながらフェノール積層板を使用した場合、基板の
厚さ方向（２方向）の吸湿や半田付による熱による寸法
の膨張、収縮が大きく、金属端子の電気的接続が不安定
である欠点を有していた。
厚さ方向（２方向）の吸湿や半田付による熱による寸法
の膨張、収縮が大きく、金属端子の電気的接続が不安定
である欠点を有していた。
また平面方向（Ｘ、Ｙ方向）においても積層材として使
用しているクラフト紙の吸湿により寸法の変化が大きく
、高密度回路を寸法精度良く形成することは至難であっ
た。一方、ガラスエポキシ基板やセラミック基板を使用
した場合、前記欠点は除かれるものの材料自体が高価な
ため端子付抵抗回路板としても高価なものになってしま
う欠点を有していた。さらに前記のような硬質基板の場
合、パターン形成可能な大きさに切断して作業せねばな
らず、材料のロスが大きくなるのみならず、製造設備も
供給部分が複雑なため高価になっていた。また、ポリイ
ミドフィルムに銅箔を貼り付けて所定パターンにエツチ
ングしたものやポリエステルフィルムに導電塗料で所定
パターンを形成したものが知られているが、前者は高耐
熱性を有するため電極部に直接半田付で金属端子を固着
できる利点はあるものの、周知のようにポリイミドフィ
ルム材料が高価である欠点を有している。一方、後者は
フィルム材料は安価であるが、直接半田で金属端子を固
着することはできないため、フィルムの電極部をあらか
じめ金属端子を一体成形したコネクタに挿入することに
よって端子付回路板を形成しており、コネクタに挿入す
る際の力学的強度を保有させるためフィルムの電極部の
み裏面に硬質基板を接着せねばならないなど本来の電気
的導通目的以外の面でコストアップにつながる欠点を有
している。
用しているクラフト紙の吸湿により寸法の変化が大きく
、高密度回路を寸法精度良く形成することは至難であっ
た。一方、ガラスエポキシ基板やセラミック基板を使用
した場合、前記欠点は除かれるものの材料自体が高価な
ため端子付抵抗回路板としても高価なものになってしま
う欠点を有していた。さらに前記のような硬質基板の場
合、パターン形成可能な大きさに切断して作業せねばな
らず、材料のロスが大きくなるのみならず、製造設備も
供給部分が複雑なため高価になっていた。また、ポリイ
ミドフィルムに銅箔を貼り付けて所定パターンにエツチ
ングしたものやポリエステルフィルムに導電塗料で所定
パターンを形成したものが知られているが、前者は高耐
熱性を有するため電極部に直接半田付で金属端子を固着
できる利点はあるものの、周知のようにポリイミドフィ
ルム材料が高価である欠点を有している。一方、後者は
フィルム材料は安価であるが、直接半田で金属端子を固
着することはできないため、フィルムの電極部をあらか
じめ金属端子を一体成形したコネクタに挿入することに
よって端子付回路板を形成しており、コネクタに挿入す
る際の力学的強度を保有させるためフィルムの電極部の
み裏面に硬質基板を接着せねばならないなど本来の電気
的導通目的以外の面でコストアップにつながる欠点を有
している。
間頂点を解決するための手段
本発明は、融点２４０℃以上の合成樹脂フィルム上に電
極用導電パターンを形成し、前記電極用パターンに接続
して抵抗パターンを形成し、前記電極パターンに金属端
子を固着し、前記固着した金属端子部と前記合成樹脂フ
ィルムの裏面部を、前記合成樹脂フィルムの融点プラス
３０℃以下の融点温度を有する合成樹脂、または前記合
成樹脂フィルムの融点プラス３０℃以下のガラス転移温
度を有する熱硬化性樹脂でモールド成形することで構成
したものである。
極用導電パターンを形成し、前記電極用パターンに接続
して抵抗パターンを形成し、前記電極パターンに金属端
子を固着し、前記固着した金属端子部と前記合成樹脂フ
ィルムの裏面部を、前記合成樹脂フィルムの融点プラス
３０℃以下の融点温度を有する合成樹脂、または前記合
成樹脂フィルムの融点プラス３０℃以下のガラス転移温
度を有する熱硬化性樹脂でモールド成形することで構成
したものである。
作用
本発明の端子付抵抗回路板は前記の構成により、接続部
分のズレ寸法を従来のものと比較すると、本発明の０．
０７ ｍｕｍであったのに対し、従来のものは（Ｌ ２
６ Ｖおで、端子接触安定性（不良率）は本発明は０％
であったのに対し、従来のものは、１．４３％あった。
分のズレ寸法を従来のものと比較すると、本発明の０．
０７ ｍｕｍであったのに対し、従来のものは（Ｌ ２
６ Ｖおで、端子接触安定性（不良率）は本発明は０％
であったのに対し、従来のものは、１．４３％あった。
基板となる合成樹脂フィルムは薄いので、フィルムの切
断作業がなくロスも少なく、高密度回路板を高精度に形
成でき、安価に製造できる。
断作業がなくロスも少なく、高密度回路板を高精度に形
成でき、安価に製造できる。
実施例
第１図に本発明の端子付抵抗回路板の斜視図く第２図（
イ）、（ロ）、（ハ）、に）に本発明の端子付抵抗回路
板の形成工程図、を示す。
イ）、（ロ）、（ハ）、に）に本発明の端子付抵抗回路
板の形成工程図、を示す。
図において、（１）は合成樹脂フィルム、（２）は電極
パターン、（３）は抵抗パターン、（４）は金属端子、
（５）はモールド成形樹脂、を示す。
パターン、（３）は抵抗パターン、（４）は金属端子、
（５）はモールド成形樹脂、を示す。
本発明の端子付抵抗回路板の形成工程を第２図に基いて
説明する。
説明する。
厚さ７５μｍの融点２４０’Ｃ以上のポリエチレンテレ
フタレートフィルム（以下単にフィルムという。）（１
）上にスクリーン印刷法にて電極用銀ペースト（２）お
よびカーボン系抵抗ペースト（３）を所定パターンで印
刷、乾燥した。次にフィルム（１）と電極部（２）に共
通の取付孔（１−１）を穿設し、上部が円筒形の銀メツ
キ鉄製端子（４）を挿入し固着し、銀メツキ鉄製端子（
４）の上部とフィルム（ｌｌの下面部を一体にフィルム
（１）の融点プラス３０’Ｃ以下の融点温度を有する合
成樹脂ポリブチレンテレフタレート（５）でモールド成
形を行なった。
フタレートフィルム（以下単にフィルムという。）（１
）上にスクリーン印刷法にて電極用銀ペースト（２）お
よびカーボン系抵抗ペースト（３）を所定パターンで印
刷、乾燥した。次にフィルム（１）と電極部（２）に共
通の取付孔（１−１）を穿設し、上部が円筒形の銀メツ
キ鉄製端子（４）を挿入し固着し、銀メツキ鉄製端子（
４）の上部とフィルム（ｌｌの下面部を一体にフィルム
（１）の融点プラス３０’Ｃ以下の融点温度を有する合
成樹脂ポリブチレンテレフタレート（５）でモールド成
形を行なった。
ポリブチレンテレフタレート（５）の代りにフィルムＴ
ｌｌの融点プラス３０℃以下のガラス転移温度を有する
熱硬化性樹脂 本発明の端子付抵抗回路板と比較するため、実施例（１
）と同サイズで材料０．８ ｍｕｍの従来の紙フェノー
ル積層板に実施例（１）と同一パターン及び材料で電極
部と抵抗部を形成し、銀メツキ鉄製端子をカシメ手段に
より固着して端子付抵抗回路板を製造した。
ｌｌの融点プラス３０℃以下のガラス転移温度を有する
熱硬化性樹脂 本発明の端子付抵抗回路板と比較するため、実施例（１
）と同サイズで材料０．８ ｍｕｍの従来の紙フェノー
ル積層板に実施例（１）と同一パターン及び材料で電極
部と抵抗部を形成し、銀メツキ鉄製端子をカシメ手段に
より固着して端子付抵抗回路板を製造した。
前記実施例（１）および従来例の端子付抵抗回路板につ
いて下記比較試験を実施した。実施例、従来例ともに電
極部（２）を形成した後、４０℃相対湿度９０％の槽中
に１２時間放置後、抵抗部（３）を形成し接続部分のズ
レ寸法を測定した。また−４０℃Ｉ Ｈｒと８５℃Ｉ
Ｈｒのヒートショック試験を３００サイクル実施した後
の端子接触安定性を加振法によって測定した。結果を表
−１に示す。
いて下記比較試験を実施した。実施例、従来例ともに電
極部（２）を形成した後、４０℃相対湿度９０％の槽中
に１２時間放置後、抵抗部（３）を形成し接続部分のズ
レ寸法を測定した。また−４０℃Ｉ Ｈｒと８５℃Ｉ
Ｈｒのヒートショック試験を３００サイクル実施した後
の端子接触安定性を加振法によって測定した。結果を表
−１に示す。
発明の効果
実施例で示したごとく、本発明による端子付抵抗回路板
によれば、安定した電気的接続状態が得られ、高密度回
路板を高精度に形成でき、かつフィルムロール状態での
パターン形成工程が可能なため安価に製造し得る。なお
本発明に用いる合成樹脂フィルムの融点は２４０℃未満
では金属端子部に半田付する際、フィルムが溶融または
熱軟化し端子の電気的接触が不安定であることがわかっ
た。
によれば、安定した電気的接続状態が得られ、高密度回
路板を高精度に形成でき、かつフィルムロール状態での
パターン形成工程が可能なため安価に製造し得る。なお
本発明に用いる合成樹脂フィルムの融点は２４０℃未満
では金属端子部に半田付する際、フィルムが溶融または
熱軟化し端子の電気的接触が不安定であることがわかっ
た。
第１図は本発明の端子付抵抗回路板の一実施例の斜視図
、第２図（イ）、（ロ）、（ハ）、に）は本発明の端子
付抵抗回路板の形成工程図、を示す。 １：合成樹脂フィルム ２：電極パターン３：抵抗パ
ターン ４：金属端子 ５：モールド成形樹脂 特許出願人 松下電器産業株式会社代理人弁理士
阿 部 功第２図 手 続 補 正 書（方式） ％式％ 特許庁長官 黒田明雄 殿 １へ１、事件の表
示 特願昭６０−０７１３３７号２、発明の名称 端子付抵抗回路板 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人
、第２図（イ）、（ロ）、（ハ）、に）は本発明の端子
付抵抗回路板の形成工程図、を示す。 １：合成樹脂フィルム ２：電極パターン３：抵抗パ
ターン ４：金属端子 ５：モールド成形樹脂 特許出願人 松下電器産業株式会社代理人弁理士
阿 部 功第２図 手 続 補 正 書（方式） ％式％ 特許庁長官 黒田明雄 殿 １へ１、事件の表
示 特願昭６０−０７１３３７号２、発明の名称 端子付抵抗回路板 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人
Claims (2)
- （１）融点２４０℃以上の合成樹脂フィルム上に電極用
導電パターンを形成し、前記電極パターンに接続して抵
抗パターンを形成し、前記電極パターンに金属端子を固
着し、前記固着した金属端子部と前記合成樹脂フィルム
の裏面部を前記合成樹脂フィルムの融点プラス３０℃以
下の融点温度を有する合成樹脂でモールド成形したこと
を特徴とする端子付抵抗回路板。 - （２）記載モールド成形用合成樹脂を前記合成樹脂フィ
ルムの融点プラス３０℃以下のガラス転移温度を有する
熱硬化性樹脂としたことを特徴とする特許請求の範囲第
１項記載の端子付抵抗回路板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60071337A JPS6249601A (ja) | 1985-04-03 | 1985-04-03 | 端子付抵抗回路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60071337A JPS6249601A (ja) | 1985-04-03 | 1985-04-03 | 端子付抵抗回路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6249601A true JPS6249601A (ja) | 1987-03-04 |
Family
ID=13457591
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60071337A Pending JPS6249601A (ja) | 1985-04-03 | 1985-04-03 | 端子付抵抗回路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6249601A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0304112A2 (en) * | 1987-08-21 | 1989-02-22 | Teikoku Tsushin Kogyo Co. Ltd. | Molded resin casing of electronic part incorporating flexible board |
| JPS6450504A (en) * | 1987-08-21 | 1989-02-27 | Teikoku Tsushin Kogyo Kk | Casing of rotary electronic component and manufacture thereof |
| EP0307977A2 (en) * | 1987-09-07 | 1989-03-22 | Teikoku Tsushin Kogyo Co. Ltd. | Molded resin casing of electronic part with flat cable |
| JPS6481204A (en) * | 1987-09-22 | 1989-03-27 | Teikoku Tsushin Kogyo Kk | Case of slide type electronic component and manufacture thereof |
-
1985
- 1985-04-03 JP JP60071337A patent/JPS6249601A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0304112A2 (en) * | 1987-08-21 | 1989-02-22 | Teikoku Tsushin Kogyo Co. Ltd. | Molded resin casing of electronic part incorporating flexible board |
| JPS6450504A (en) * | 1987-08-21 | 1989-02-27 | Teikoku Tsushin Kogyo Kk | Casing of rotary electronic component and manufacture thereof |
| EP0304112A3 (en) * | 1987-08-21 | 1989-11-23 | Teikoku Tsushin Kogyo Co. Ltd. | Molded resin casing of electronic part incorporating flexible board |
| EP0307977A2 (en) * | 1987-09-07 | 1989-03-22 | Teikoku Tsushin Kogyo Co. Ltd. | Molded resin casing of electronic part with flat cable |
| EP0307977A3 (en) * | 1987-09-07 | 1989-11-23 | Teikoku Tsushin Kogyo Co. Ltd. | Molded resin casing of electronic part with flat cable |
| US4928082A (en) * | 1987-09-07 | 1990-05-22 | Teikoku Tsushin Kogyo Co., Ltd. | Molded resin casing of electronic part with flexible flat cable |
| US5071611A (en) * | 1987-09-07 | 1991-12-10 | Teikoku Tsuhin Kogyo Co., Ltd. | Method of making molded resin casing of electronic part with flat cable |
| JPS6481204A (en) * | 1987-09-22 | 1989-03-27 | Teikoku Tsushin Kogyo Kk | Case of slide type electronic component and manufacture thereof |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3279589B2 (ja) | 印刷配線板 | |
| JP3042132B2 (ja) | 回路基板への電気部品実装方法 | |
| JPS6249601A (ja) | 端子付抵抗回路板 | |
| JPH03196482A (ja) | 高圧電極 | |
| JPH0160930B2 (ja) | ||
| JP2570336B2 (ja) | ハイブリッド集積回路装置 | |
| US6545855B1 (en) | Low inductance termination for electronic components | |
| JPH0246035Y2 (ja) | ||
| JPH0888103A (ja) | 面実装電子部品 | |
| JPS61234012A (ja) | 端子付き回路板の製造法 | |
| JPH02250388A (ja) | 混成集積回路 | |
| JPH0236266Y2 (ja) | ||
| JPH0547442Y2 (ja) | ||
| JPH0448124Y2 (ja) | ||
| JP3831428B2 (ja) | プッシュスイッチ | |
| JPS642436Y2 (ja) | ||
| JPH0528917B2 (ja) | ||
| JPS5848496A (ja) | 小型電子回路部品構体 | |
| JPH0113377Y2 (ja) | ||
| JPH0347341Y2 (ja) | ||
| JPH051098Y2 (ja) | ||
| JPH0426769B2 (ja) | ||
| JPS61113223A (ja) | リ−ドレス型電解コンデンサ | |
| JPS58173887A (ja) | 基板装置 | |
| JPS62245700A (ja) | ブレキシブル基板 |