JPH02270301A - チップ抵抗器 - Google Patents
チップ抵抗器Info
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- JPH02270301A JPH02270301A JP1091306A JP9130689A JPH02270301A JP H02270301 A JPH02270301 A JP H02270301A JP 1091306 A JP1091306 A JP 1091306A JP 9130689 A JP9130689 A JP 9130689A JP H02270301 A JPH02270301 A JP H02270301A
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- resin
- thick film
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- Pending
Links
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Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は高密度配線回路（例えばハイブリッドＩＣ等）
に用いられるチップ型固定抵抗器に関するものである。
に用いられるチップ型固定抵抗器に関するものである。
従来の技術
近年、電子機器の軽薄短小化に対する要求がますます増
大していく中、回路基板の配線密度を高めるため、固定
抵抗器には非常に小型なチップ抵抗器が多く用いられる
ようになってきた。
大していく中、回路基板の配線密度を高めるため、固定
抵抗器には非常に小型なチップ抵抗器が多く用いられる
ようになってきた。
従来の小型のチップ抵抗器の構造を第２図に示す。（工
業調査会発行最新サーフェイスマウントテクノロジー９
２７〜ｐ３３参照） 従来の小型のチップ抵抗器は焼成済みの９６アルミナ基
板７による基材と、銀系厚膜電極による上面電極層８と
端面電極層９、前記上面電極層８の一部に重なるルテニ
ウム系厚膜抵抗による抵抗層１ｏと、前記抵抗層１０を
覆うホウケイ酸鉛系ガラスによる絶縁ガラスパターン層
１１からなっている。なお、露出電極面には半田付は性
を向上させるために、Ｎｉメツキ層１２と ５ｎ−Ｐｂ
メツキ層１３を電解メツキにより施している。
業調査会発行最新サーフェイスマウントテクノロジー９
２７〜ｐ３３参照） 従来の小型のチップ抵抗器は焼成済みの９６アルミナ基
板７による基材と、銀系厚膜電極による上面電極層８と
端面電極層９、前記上面電極層８の一部に重なるルテニ
ウム系厚膜抵抗による抵抗層１ｏと、前記抵抗層１０を
覆うホウケイ酸鉛系ガラスによる絶縁ガラスパターン層
１１からなっている。なお、露出電極面には半田付は性
を向上させるために、Ｎｉメツキ層１２と ５ｎ−Ｐｂ
メツキ層１３を電解メツキにより施している。
発明が解決しようとする課題
従来の小型のチップ抵抗器は、上面電極層と端面電極層
に銀系厚膜電極を用いているが、露出電極面の半田デイ
ツプの時の銀系厚膜電極の半田喰われの防止、半田付は
性の向上のために、Ｎｉメツキ層とＳｎ −ｐｂメツキ
層を電解メツキにより施している。しかし、電解メツキ
にはコストがかかりチップ抵抗器の原価の中の大きなウ
ェイトを占めており、これが大きな問題となっている。
に銀系厚膜電極を用いているが、露出電極面の半田デイ
ツプの時の銀系厚膜電極の半田喰われの防止、半田付は
性の向上のために、Ｎｉメツキ層とＳｎ −ｐｂメツキ
層を電解メツキにより施している。しかし、電解メツキ
にはコストがかかりチップ抵抗器の原価の中の大きなウ
ェイトを占めており、これが大きな問題となっている。
このような問題点を解決するため、近年から、端面電極
層に銅を主成分とする厚膜電極等を用いる試みがなされ
たが、銅の露出電極面が酸化しやすいので、長期保存が
できないといった問題があった。
層に銅を主成分とする厚膜電極等を用いる試みがなされ
たが、銅の露出電極面が酸化しやすいので、長期保存が
できないといった問題があった。
本発明は、これらのような問題点を解決するもので、電
解メツキ無しで、（１）半田デイツプの時の銀系厚膜電
極の半田喰われが無い、（２）半田付は性が良い、（３
）長期保存ができる、チップ抵抗器を提供するものであ
る。
解メツキ無しで、（１）半田デイツプの時の銀系厚膜電
極の半田喰われが無い、（２）半田付は性が良い、（３
）長期保存ができる、チップ抵抗器を提供するものであ
る。
課題を解決するための手段
本発明ではこれらの問題点を解決するために、銅からな
る露出電極面に、６０℃〜９０°Ｃの樹脂軟化点を持つ
樹脂による保護層を設けるように構成されている。
る露出電極面に、６０℃〜９０°Ｃの樹脂軟化点を持つ
樹脂による保護層を設けるように構成されている。
作用
これにより、メツキ無しで、（１）半田デイツプの時の
銀系厚膜電極の半田喰われが無い、（２）半田付は性が
良い、（３）長期保存ができる、チップ抵抗器を提供す
る事ができる。
銀系厚膜電極の半田喰われが無い、（２）半田付は性が
良い、（３）長期保存ができる、チップ抵抗器を提供す
る事ができる。
実施例
以下、本発明の実施例について、第１図を用いて説明す
る。
る。
第１図において、本発明のチップ抵抗器は、９６アルミ
ナ基板１を基材とし、銀系厚膜電極を上面電極層２とし
、前記上面電極層２の一部に重なるルテニウム系厚膜抵
抗を抵抗層４とし、前記抵抗層４の保護層としてホウケ
イ酸鉛系ガラスを絶縁ガラスパターン層６とし、前記上
面電極層２の一部に重なる銅を主成分とする厚膜電極を
端面電極層３としたものである。
ナ基板１を基材とし、銀系厚膜電極を上面電極層２とし
、前記上面電極層２の一部に重なるルテニウム系厚膜抵
抗を抵抗層４とし、前記抵抗層４の保護層としてホウケ
イ酸鉛系ガラスを絶縁ガラスパターン層６とし、前記上
面電極層２の一部に重なる銅を主成分とする厚膜電極を
端面電極層３としたものである。
まず、３．２ ｆｌ Ｘ １．６１１１肩の大きさの９
６アルミナ基板を用意する。次いで、この上に銀糸導体
ペーストをスクリーン印刷した後に乾燥し、空気中で９
００’０．１時間の条件で焼成し、上面電極層２を形成
した。
６アルミナ基板を用意する。次いで、この上に銀糸導体
ペーストをスクリーン印刷した後に乾燥し、空気中で９
００’０．１時間の条件で焼成し、上面電極層２を形成
した。
さらに、上面電極層２の一部に重なるようにルテニウム
系抵抗ペーストをスクリーン印刷し乾燥し、空気中で９
００°Ｃ，１時間の条件で焼成し、抵抗層４を形成した
。
系抵抗ペーストをスクリーン印刷し乾燥し、空気中で９
００°Ｃ，１時間の条件で焼成し、抵抗層４を形成した
。
次いで、抵抗値修正の為にレーザートリミングを行った
。更にこの後、低融点のホウケイ酸鉛系ガラスペースト
をスクリーン印刷し、空気中で６００℃，１時間の条件
で焼成を行い、絶縁ガラスパターン層６を形成した。
。更にこの後、低融点のホウケイ酸鉛系ガラスペースト
をスクリーン印刷し、空気中で６００℃，１時間の条件
で焼成を行い、絶縁ガラスパターン層６を形成した。
さらに、銅系導体ペーストを、前記上面電極層２に重な
るようにスクリーン印刷し、窒素雰囲気中で６００°Ｃ
＋ ’時間の焼成を行い、端面電極層３を形成した。
るようにスクリーン印刷し、窒素雰囲気中で６００°Ｃ
＋ ’時間の焼成を行い、端面電極層３を形成した。
最後に露出電極面を覆うように芳香族系の樹脂を塗布し
、４０℃の温度で５分間放置し、乾燥し、保護層６を形
成した。
、４０℃の温度で５分間放置し、乾燥し、保護層６を形
成した。
この保護層６は、チップ抵抗器をプリント基板等に半田
付けする時に熱によって、フラックスと相溶し、表面活
性剤の働きをし、確実な半田付は性が得られる。
付けする時に熱によって、フラックスと相溶し、表面活
性剤の働きをし、確実な半田付は性が得られる。
この実施例のチップ抵抗器の抵抗性能は、抵抗値バラ付
きが±６％以内、ＴＯＲ（抵抗温度係数）が±２００１
）Ｉ）ｍ／”Ｃ以内となり、現行チップ抵抗器とほとん
ど同じになった。また、長期保存後の半田付は性を確認
するために加速試験として、耐湿試験（６０°Ｃ，９５
％ＲＨ，１０００時間）を打った結果、半田付は性につ
いてもほとんど劣化しなかった。（リフロー半田付けに
おいて電極面積の９６％が半田に覆われた。） これらの説明より明らかなように、実施例のチップ抵抗
器は優れた性能を有すると言える。
きが±６％以内、ＴＯＲ（抵抗温度係数）が±２００１
）Ｉ）ｍ／”Ｃ以内となり、現行チップ抵抗器とほとん
ど同じになった。また、長期保存後の半田付は性を確認
するために加速試験として、耐湿試験（６０°Ｃ，９５
％ＲＨ，１０００時間）を打った結果、半田付は性につ
いてもほとんど劣化しなかった。（リフロー半田付けに
おいて電極面積の９６％が半田に覆われた。） これらの説明より明らかなように、実施例のチップ抵抗
器は優れた性能を有すると言える。
なお、実施例においては、各仮型チップ抵抗器について
説明したが、円筒形のチップ抵抗器等、銅電極が露出し
ているチップ抵抗器であれば、どのようなものでも適用
できる。
説明したが、円筒形のチップ抵抗器等、銅電極が露出し
ているチップ抵抗器であれば、どのようなものでも適用
できる。
また、保護層には芳香族系の樹脂を用いたが、これは６
０℃〜９０℃の樹脂軟化点を持ち、半田付は時に熱によ
ってフラックスと相溶する樹脂であれば何でも良い。
０℃〜９０℃の樹脂軟化点を持ち、半田付は時に熱によ
ってフラックスと相溶する樹脂であれば何でも良い。
発明の効果
以上の説明から明らかなように本発明のチップ抵抗器は
、銅からなる露出電極面に、６０℃〜９゜°Ｃの樹脂軟
化点を持つ樹脂による保護層を設けるように構成されて
いるので、メツキ無しで、（１）半田デイツプの時の銀
系厚膜電極の半田喰われが無い、（２）半田付は性が良
い、（３）長期保存ができるという、チップ抵抗器を提
供する事ができるといった優れた効果が得られる。
、銅からなる露出電極面に、６０℃〜９゜°Ｃの樹脂軟
化点を持つ樹脂による保護層を設けるように構成されて
いるので、メツキ無しで、（１）半田デイツプの時の銀
系厚膜電極の半田喰われが無い、（２）半田付は性が良
い、（３）長期保存ができるという、チップ抵抗器を提
供する事ができるといった優れた効果が得られる。
第１図は本発明の一実施例によるチップ抵抗器の構造を
示す断面図、第２図は従来の小型のチップ抵抗器の構造
を示す断面図である。 １・・・・・・９６アルミナ基板、２・・・・・・上面
電極層、３・・・・・・端面電極層、４・・・・・・抵
抗層、６・・・・・・絶縁ガラスパターン層、６・・・
・・・保護層。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名／−
−−９６アルミナ；ａｃｉ ２− 上面電鈑層 ５−・−杷縁ガラスパターン層 ６− 渾謹層 第 １ 図 第 ２ 図
示す断面図、第２図は従来の小型のチップ抵抗器の構造
を示す断面図である。 １・・・・・・９６アルミナ基板、２・・・・・・上面
電極層、３・・・・・・端面電極層、４・・・・・・抵
抗層、６・・・・・・絶縁ガラスパターン層、６・・・
・・・保護層。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名／−
−−９６アルミナ；ａｃｉ ２− 上面電鈑層 ５−・−杷縁ガラスパターン層 ６− 渾謹層 第 １ 図 第 ２ 図
Claims (1)
- 銅からなる露出電極面に、６０℃〜９０℃の樹脂軟化点
をもつ樹脂による保護層を設けたことを特徴とするチッ
プ抵抗器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1091306A JPH02270301A (ja) | 1989-04-11 | 1989-04-11 | チップ抵抗器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1091306A JPH02270301A (ja) | 1989-04-11 | 1989-04-11 | チップ抵抗器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02270301A true JPH02270301A (ja) | 1990-11-05 |
Family
ID=14022781
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1091306A Pending JPH02270301A (ja) | 1989-04-11 | 1989-04-11 | チップ抵抗器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02270301A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1992013352A1 (de) * | 1991-01-18 | 1992-08-06 | Technisch Wissenschaftliche Gesellschaft Mbh Thiede Und Partner | Chipwiderstand und chip-leiterbahnbrücke |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57197802A (en) * | 1981-05-29 | 1982-12-04 | Rohm Kk | Chip-shaped electronic part |
-
1989
- 1989-04-11 JP JP1091306A patent/JPH02270301A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57197802A (en) * | 1981-05-29 | 1982-12-04 | Rohm Kk | Chip-shaped electronic part |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1992013352A1 (de) * | 1991-01-18 | 1992-08-06 | Technisch Wissenschaftliche Gesellschaft Mbh Thiede Und Partner | Chipwiderstand und chip-leiterbahnbrücke |
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