JPH02265202A - チップ部品 - Google Patents
チップ部品Info
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- JPH02265202A JPH02265202A JP8627089A JP8627089A JPH02265202A JP H02265202 A JPH02265202 A JP H02265202A JP 8627089 A JP8627089 A JP 8627089A JP 8627089 A JP8627089 A JP 8627089A JP H02265202 A JPH02265202 A JP H02265202A
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Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電子機器の計量化、薄形化、小型化に寄与す
る電子回路部品の一種であるチップ部品に関するもので
ある。
る電子回路部品の一種であるチップ部品に関するもので
ある。
従来の技術
従来、この種のチップ部品は第４図に示すような構成で
あった。第４図は従来例として角形チップ抵抗器の断面
図を示しており、１はガラ；りｉｌｌ： ｒｆ１膜、２
はアルミナ系絶縁基板、３は抵抗体、４は銀糸電極膜、
５はニッケル膜、６は電気メツキ法で析出させたはんだ
またはスズ膜であり、特開昭、 ５４．−２６４５８号
公報、実公昭５（３−２１２８３号公報、特公昭５８−
１０８４３号公報および実開昭６０−１９２４０１号公
報等にも関連記事が記載されている。
あった。第４図は従来例として角形チップ抵抗器の断面
図を示しており、１はガラ；りｉｌｌ： ｒｆ１膜、２
はアルミナ系絶縁基板、３は抵抗体、４は銀糸電極膜、
５はニッケル膜、６は電気メツキ法で析出させたはんだ
またはスズ膜であり、特開昭、 ５４．−２６４５８号
公報、実公昭５（３−２１２８３号公報、特公昭５８−
１０８４３号公報および実開昭６０−１９２４０１号公
報等にも関連記事が記載されている。
発明が解決しようとする課題
このような従来の構成のチップ部品では、電極部の最外
袋が低融点金属メツキ膜から構成され、その表面が粗面
になっており、表面績が非常に大きなものとなっている
。しかも、実装はんだ付は方法が浸漬方式からりフロー
、ｖｐｓ方式へと変遷してきていることにより、マンハ
ッタン現３！（チップ立ち）によるはんだ付は不良を発
生させる可能性が大であるという問題点があった。
袋が低融点金属メツキ膜から構成され、その表面が粗面
になっており、表面績が非常に大きなものとなっている
。しかも、実装はんだ付は方法が浸漬方式からりフロー
、ｖｐｓ方式へと変遷してきていることにより、マンハ
ッタン現３！（チップ立ち）によるはんだ付は不良を発
生させる可能性が大であるという問題点があった。
本発明は、このような問題点を角￥決するものであり、
チップ部品の電極部表面積を小にし、１−かも平滑化し
てはんだ濡れ性の改善と長期の保存に対してはんだ付け
の信頼性を向上させることを目的とするものである。
チップ部品の電極部表面積を小にし、１−かも平滑化し
てはんだ濡れ性の改善と長期の保存に対してはんだ付け
の信頼性を向上させることを目的とするものである。
課題を解決するための手段
この問題点を解決するために本発明は、電極部の最外製
電極膜に低融点金属膜を使用し、上記電極部の低融点金
属膜の下地はこの低融点金属膜よりも融点が高く、しか
もこの低融点金属膜と親和性の良い金属材料で構成され
、かつ上記電極部の最外装部のはんだ濡れ時間が２１５
〜２３５℃において１秒以下となる再溶融金属膜で被覆
された構造を有するものである。
電極膜に低融点金属膜を使用し、上記電極部の低融点金
属膜の下地はこの低融点金属膜よりも融点が高く、しか
もこの低融点金属膜と親和性の良い金属材料で構成され
、かつ上記電極部の最外装部のはんだ濡れ時間が２１５
〜２３５℃において１秒以下となる再溶融金属膜で被覆
された構造を有するものである。
作用
この構成によれば、電極最外装部のメツキ膜が加熱する
ことにより溶融されているため、溶融時に表面張力が働
き、表面積は最少となっており、この状態で冷却し、チ
ップ部品として使用または保存するため、メツキ膜その
ままの状態と比較して極めて表面積が小さくなり、しか
も表面も平滑になって保存中に異物の付着やガスの吸着
が極端に少な（なる。また、はんだ濡れ時間が２１５〜
２３５℃で１秒以下であるため、リフローおよびＶＰＳ
はんだ付は時に起きやすいチップ部品の電極部左右での
クリームはんだ溶融速度のアンバランスが極めて少なく
なることによりマンハッタン現象（チップ立ち）が防止
でき、はんだ付は信頼性の向上につながることとなる。
ことにより溶融されているため、溶融時に表面張力が働
き、表面積は最少となっており、この状態で冷却し、チ
ップ部品として使用または保存するため、メツキ膜その
ままの状態と比較して極めて表面積が小さくなり、しか
も表面も平滑になって保存中に異物の付着やガスの吸着
が極端に少な（なる。また、はんだ濡れ時間が２１５〜
２３５℃で１秒以下であるため、リフローおよびＶＰＳ
はんだ付は時に起きやすいチップ部品の電極部左右での
クリームはんだ溶融速度のアンバランスが極めて少なく
なることによりマンハッタン現象（チップ立ち）が防止
でき、はんだ付は信頼性の向上につながることとなる。
実施例
以下、本発明の一実施例について添付図面を参照しなが
ら説明する。
ら説明する。
第１図は本発明の一実施例による角形チップ部品の斜視
図であり、第２図は第１図のＡ−Ｂ線より見た断面図で
ある。第３図はソルダーチエッカ−（メニスコグラフ法
）により見たはんだ濡れ性の測定データである。これら
第１図および第２図において、従来例と同一箇所には同
一番号を付して説明は省略する。第１図および第２図に
おいて、７ははんだまたはスズ膜で、はんだまたはスズ
膜をニッケル膜５上に電気メツキ法で析出さゼた後、そ
のはんだまたはスズの融点よりも高い温度で熱処理が施
され、再溶融されて形成された金・電膜である。この熱
処理によって再溶融されたはんだまたはスズ膜７は、第
３図に示すように、はんだ付は温度２１５〜２３５℃に
おいて、そのはんだ濡れ時間が１秒以下となる。ここで
、低融点金属メツキ膜の下地（ここではニッケル膜５）
はこの低融点金属メツキ膜よりも融点が高く、しがちこ
の低融点金属メツキ膜と親和性の良い金属材料で構成さ
れていることが必要である。
図であり、第２図は第１図のＡ−Ｂ線より見た断面図で
ある。第３図はソルダーチエッカ−（メニスコグラフ法
）により見たはんだ濡れ性の測定データである。これら
第１図および第２図において、従来例と同一箇所には同
一番号を付して説明は省略する。第１図および第２図に
おいて、７ははんだまたはスズ膜で、はんだまたはスズ
膜をニッケル膜５上に電気メツキ法で析出さゼた後、そ
のはんだまたはスズの融点よりも高い温度で熱処理が施
され、再溶融されて形成された金・電膜である。この熱
処理によって再溶融されたはんだまたはスズ膜７は、第
３図に示すように、はんだ付は温度２１５〜２３５℃に
おいて、そのはんだ濡れ時間が１秒以下となる。ここで
、低融点金属メツキ膜の下地（ここではニッケル膜５）
はこの低融点金属メツキ膜よりも融点が高く、しがちこ
の低融点金属メツキ膜と親和性の良い金属材料で構成さ
れていることが必要である。
次に、上記再溶融金属膜であるはんだまたはスズ膜７の
具体的な作製手段について一例を説明する。今、銀糸電
極膜４を備えたアルミナ系絶縁基板１上に、抵抗体３と
して導電性グレーズＩＩ！ ２０μｍ、ニッケル膜５μ
ｍ、最外装膜としてスズ：鉛＝６０ ： ４０ （融点
は約１８３℃）の電気メツキはんだ膜１２μｍのものを
試作し、それをロジン系フラックスに浸漬したあと、加
熱炉にて２２０℃、６０秒間の加熱処理を行った。これ
により電極部の最外装部に再溶融金属膜からなるはんだ
（またはスズ）膜７を形成することができた。ここで、
上記の実施例においては、最外装膜の低融点金属メツキ
膜として電気メツキ膜を使用した場合について説明した
が、これは均一な厚みのメツキ膜が得られる点では化学
メツキで低融点金属メツキ膜を作成することもできるも
のである。
具体的な作製手段について一例を説明する。今、銀糸電
極膜４を備えたアルミナ系絶縁基板１上に、抵抗体３と
して導電性グレーズＩＩ！ ２０μｍ、ニッケル膜５μ
ｍ、最外装膜としてスズ：鉛＝６０ ： ４０ （融点
は約１８３℃）の電気メツキはんだ膜１２μｍのものを
試作し、それをロジン系フラックスに浸漬したあと、加
熱炉にて２２０℃、６０秒間の加熱処理を行った。これ
により電極部の最外装部に再溶融金属膜からなるはんだ
（またはスズ）膜７を形成することができた。ここで、
上記の実施例においては、最外装膜の低融点金属メツキ
膜として電気メツキ膜を使用した場合について説明した
が、これは均一な厚みのメツキ膜が得られる点では化学
メツキで低融点金属メツキ膜を作成することもできるも
のである。
発明の効果
以上のように構成された本発明のチップ部品によれば、
次の通りの効果が得られる。
次の通りの効果が得られる。
（１）２１５〜２３５℃のはんだ温度に対し、メツキ膜
のみのものよりもはんだ濡れ時間が速く、しかもそのバ
ラツキ幅が非常に小さいことにより、チップ部品の電極
部左右のはんだ溶融時間のバラツキが小さくなり、リフ
ローおよびＶＰＳはんだ付は時におけるマンハッタン現
象（チップ立ち）の防止につながり、はんだ付は不良が
減少することとなる。
のみのものよりもはんだ濡れ時間が速く、しかもそのバ
ラツキ幅が非常に小さいことにより、チップ部品の電極
部左右のはんだ溶融時間のバラツキが小さくなり、リフ
ローおよびＶＰＳはんだ付は時におけるマンハッタン現
象（チップ立ち）の防止につながり、はんだ付は不良が
減少することとなる。
（２） 第３図に示しているように、２１５℃以下の
温度についてもメツキ膜のみのものに比べはんだ濡れ時
間が速く、バラツキも小さいことにより、はんだ温度の
バラツキに対するはんだ付は不良への影響が少なくなり
、はんだ付けの信頼性が向上する。
温度についてもメツキ膜のみのものに比べはんだ濡れ時
間が速く、バラツキも小さいことにより、はんだ温度の
バラツキに対するはんだ付は不良への影響が少なくなり
、はんだ付けの信頼性が向上する。
第１図は本発明の一実施例である角形チップ抵抗器の斜
視図、第２図は同第１図のＡ−Ｂ線の断面図、第３図は
ソルダーチエッカ−（メニスコグラフ法）により見たは
んだ濡れ性の測定データを示す特性図、第４図は従来の
角形チップ抵抗器の断面図である。 ■・・・・・・ガラス被覆膜、２・・・・・・アルミナ
系絶縁基板、３・・・・・・抵抗体、４・・・・・・銀
系電極膜、５・・・・・・ニッケル膜、７・・・・・・
はんだまたはスズ膜。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 ほか１名高 １ 図 ？ １− 刃゛ラス液Ｓ瑛 ２− アルミナ最妻色縁基板 γ゛°−（工んだよｒ、はスス゛膜 第２図
視図、第２図は同第１図のＡ−Ｂ線の断面図、第３図は
ソルダーチエッカ−（メニスコグラフ法）により見たは
んだ濡れ性の測定データを示す特性図、第４図は従来の
角形チップ抵抗器の断面図である。 ■・・・・・・ガラス被覆膜、２・・・・・・アルミナ
系絶縁基板、３・・・・・・抵抗体、４・・・・・・銀
系電極膜、５・・・・・・ニッケル膜、７・・・・・・
はんだまたはスズ膜。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 ほか１名高 １ 図 ？ １− 刃゛ラス液Ｓ瑛 ２− アルミナ最妻色縁基板 γ゛°−（工んだよｒ、はスス゛膜 第２図
Claims (1)
- 電極部の最外装電極膜に低融点金属膜を使用し、上記電
極部の低融点金属膜の下地はこの低融点金属膜よりも融
点が高く、しかもこの低融点金属膜と親和性の良い金属
材料で構成され、かつ上記電極部の最外装部のはんだ濡
れ性がはんだ温度２１５〜２３５℃において、そのはん
だ濡れ時間が１秒以下となる再溶融金属膜で被覆された
構造を有するチップ部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8627089A JPH02265202A (ja) | 1989-04-05 | 1989-04-05 | チップ部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8627089A JPH02265202A (ja) | 1989-04-05 | 1989-04-05 | チップ部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02265202A true JPH02265202A (ja) | 1990-10-30 |
Family
ID=13882128
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8627089A Pending JPH02265202A (ja) | 1989-04-05 | 1989-04-05 | チップ部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02265202A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03141683A (ja) * | 1989-10-27 | 1991-06-17 | Furukawa Electric Co Ltd:The | プリント配線板 |
| KR100452469B1 (ko) * | 2000-10-24 | 2004-10-08 | 마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤 | 고체 전해 콘덴서 및 그 제조 방법 |
| CN103451697A (zh) * | 2012-05-31 | 2013-12-18 | 黄家军 | 一种金属镀层热处理工艺 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6315401A (ja) * | 1986-07-08 | 1988-01-22 | 松下電器産業株式会社 | チツプ部品 |
-
1989
- 1989-04-05 JP JP8627089A patent/JPH02265202A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6315401A (ja) * | 1986-07-08 | 1988-01-22 | 松下電器産業株式会社 | チツプ部品 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03141683A (ja) * | 1989-10-27 | 1991-06-17 | Furukawa Electric Co Ltd:The | プリント配線板 |
| KR100452469B1 (ko) * | 2000-10-24 | 2004-10-08 | 마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤 | 고체 전해 콘덴서 및 그 제조 방법 |
| CN103451697A (zh) * | 2012-05-31 | 2013-12-18 | 黄家军 | 一种金属镀层热处理工艺 |
| CN103451697B (zh) * | 2012-05-31 | 2016-03-16 | 黄家军 | 一种金属镀层热处理工艺 |
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