JPH02265201A - チップ部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電子機器の経量化、薄形化、小形化に寄与する
電子回路部品の一種であるチップ部品に５Ａするもので
ある。

従来の技術 従来、この種のチップ部品は、第４図に示すような構成
であった。第４図は従来例として角板形チップ抵抗器の
断面図を示しており、１けガラス波受、摸、２７ｄアル
ミナ系絶縁基板、３は抵抗体。

４は銀糸電極漠、６′はニッケル漠、６は五気メ、ツキ
法で析出させたはんだまたはスズ膜であり、特開昭６４
−２６４５８号公服、実公昭６５−２１２８２号公報、
実公昭５５−２１２８３号公報、特公昭６８−１０８４
３号公報および実開昭６０−１９２４０１号公報等にも
関連技術が記載されている。

発明が解決しようとする課題 このような従来の構成では、第４図の注んだまだはスズ
、模６がメツキ膜であり１表面が第６図の最外層電極の
断面図でその表面状嬢を示すように粗面になっており、
表面積が非常に大になっている。このためそれらの膜は
異物の吸蔵や吸着がしやすくなり、長期間保存した場合
には電極表面が酸化等の化学変化を起し、プリント基板
への実装はんだ付時に・はんだ付不良を発生させる可能
性が大であるという問題点があった。

本発明はこのような問題点を解決するもので。

チップ部品の電極部表面積を小にし、しかも平滑化して
はんだ濡れ性の改善と長期の保存に対してはんだ付のは
須性を向とさせることを目的とするものである。

課題を解決するための手段 この問題点を解決するだめに本発明Ｉ／ｉ、五極部の最
外層電極膜に低儀点金４メツキ膜を使用し。

北記′１１極部の低融点金属メツキ貞の下地はこの低融
哉金蝿メツキ膜よりも融点が高く、シかもこの低融点金
属メツキ漢と親和性の良い材料で構成され、かつと記低
蝕截金・罵メツキ膜電極材料の１融点よりも高温で熱処
理がほどこされ、成極部の最外層部が再溶融合＠漢で被
覆されしかも表面粗さが０〜０．６μｍとした構造を有
するものである。

作用 この構成によれば、亀甑最外層部の電極膜表面の徂さが
小であるので１表面積は小さくなっており、従来のチッ
プ部品のメツキ膜そのままの状態と比較して極めて表面
積が小さくなり、しかも表面が平滑であるので保存中に
異物の付着やガスの吸着が極端に少なくなるので、はん
だ濡れ性およびはんだ付は信頼性の向上につながること
となる。

実施例 以下１本発明の一処施例について添付図面を参照しなが
ら説明する。

第１図は本発明の一実施例による角板形チップ抵抗器の
斜視図であり、第２図は第１図のＡ−Ｂ線より見た断面
図である。これら第１図および第２図におりで、従来列
と同一箇所には同一番号を付して説明は省略する。

第１図および第２図において、７ははんだまたはスズ膜
で、はんだまたはスズ膜をニッケル、漠５北に電気メツ
キ法で析出させた後、そのはんだまたはスズの融侭より
も高い温度で熱処理がほどこされ１表面が平滑化処理形
成された金属膜であり、その表面粗さは非常に小さくな
っている。

このように本発明のチップ抵抗器が従来例と異なるとこ
ろは、電極部の最外層電極膜に低融点金１メツキ膜を使
用し、その電填材料の：融点よりも高温で熱処理をほど
こし、電極部の最外層部が再溶融金属膜で彼受された構
造を有し、しかもその表面粗さが小さくなっている点で
ある。

ここで、低１へ金４メツキ漠の下池（ここではニッケル
漢５）はこの低七へ金属メツキ、漠よりも融へか高く、
シかもこの低Ｍａ金１メフキ漠と親和性の良Ａ金駕材料
で構成されていることが必要である。

次に、丑記与容１触金属模であるはんだまたはスズ膜γ
の具体的な作・戊手段について一例を説明する。今、銀
糸電極膜４を備えだアルミナ系也畏基板１上に、抵抗体
３として導電性グレーズ摸を２０μｍ、ニッケル漠５を
６μｍ、最外層膜としてスズ：鉛＝ｅｏ：４ｏ（融点は
約１８３℃）の電気メツキはんだ模１２μｍのものを試
作し、それをロジン系フラックスに浸漬した表、加熱炉
にて２２０　’Ｃ・ＳＯ秒間の加熱処理を行った。これ
により成極部の最外層部に再：＠、ａ金属膜からなるは
んだ（まだはスズ）膜７を形成することができた。

このようにして得られたチップ抵抗器の成極部の最外層
表面の断面状態を第３図に示す。この第３図は熱処理後
の電極表面の断面を精密粗さ計にて測定したものである
。

トホした従来、！１１の第５：図も同じ条件（ただし、
混気メツキＸ：ｄ熱処浬せず）で作成しだチップ抵抗器
のｚｈ衣表面同じく情糸且さ計で測定したものである。

これら第３１図、篤５図のｔ玉表面咀さを比較すると、
末弟処理品の従来品の表面は凹凸の敷しい坦面であり、
熱処理で表面を平滑化とした本発明品の表面はけんだメ
ツキ模を溶融させているため平滑になっており、その分
だけ表面積が小さくなっていることが解る。

ここで、上記の実血例においては、最外層ノ摸の低、＠
点金焉メツキ摸として電気メツキ膜を；使用した場合に
ついて説明したが、これは均一な厚みのメツキ、漢が得
られる点では化学メツキで低融点金部メツキ莫を作成す
ることもできるものである。

また、上記実施例における電極部つ各構成材料は、特に
銀、ニッケル、はんだまたはスズに限定されるものでは
ない。

ここで上記実施例によるはんだ濡れ性と長期保存性を確
認するため下記試験を実施した。

〔条　斗〕

・湿中加速放置実血（６０″０．９５″ＸＲＨ。

１００時間） ・メースコグラフ法によるはんだ濡れ時間測定〔結果〕 本発明品のはんだ濡れ時間は従来品のそれに比ベイ以下
で非常にはんだ濡れ性が良い。

またＬ記試倹において１本発明品において電極部の最外
層表面の徂さが０．５１１ｒｒＬ以上においてはその効
果が顕著でなかったので１本発明における効果ば“に水
都の最外、・―表面の粗さを０．５μｍ以下とする必要
がある。

発明の効果 以北のように構成された本発明のチップ部品によれば次
の通りの効果が得られる。

（１）電極表面を熱処理平滑化したものは、メツキ膜の
みのものより平滑であるので１表面の酸化。

異物の付ｒｗおよびガス類の吸着が減少し、長期用の深
存に対してもはんだ付けの信頼性が確保できる。

歯）電極表面が平滑なため、このチップ部品をプリント
基板に実装する際、他の物と接触する場合滑りが良く、
実装効率が良い。

（３）　　メツキ、模に比べて表面積が小さいので保存
中のガス類の吸着が少なく、はんだ付は峙てはんだから
の気泡がなく、はんだ仕上げもピンホールなどもなく、
きれいであるとともに電子回路の百須性が向りする。

（４）電極表面が平滑なため、テーピングやマガジンの
集合体を製造する工程において、滑りが良くなり生・柔
性カニ向上し１部品へ与える衝撃も少なくなり信頼性が
向上する。

【図面の簡単な説明】

君１図１４本発明の一実強例である角板形チップ抵抗器
の斜視図、第２図は同第１１図０Ａ−Ｂ線の３新面図、
第３図は同チップ抵抗器の五■表面の■さを測定した特
性図、第４図は従来の角板形チップ抵抗器の１析面図、
第６図は同チップ抵抗器の電極表面の、′１１さを測定
した特性図である。 １・・・・・・ガラス波、１膜、２・・・・アルミナ系
絶禄基板、３・・・・・抵抗体、４・・・・・銀系電極
膜−６・・・・・・ニッケル漠、７・・・・・・熱処理
により平滑化されたはんだまた辻スズ膜。 代理人の氏名　弁理士　粟　野　重　孝　ほか１名第 図 乙 ！−カ゛ラス液７覆」夾 ２“−アルミナ示陀球七坂 ３−屯抗俸 寓 図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 電極部の最外層電極膜に低融点金属膜を設け、上記電極
   部の低融点金属膜の下地はこの低融点金属膜よりも融点
   が高く、かつこの低融点金属膜と親和性の良い金属材料
   で構成し、上記電極部の最外層電極膜の表面粗さが０〜
   ０．５μｍである再溶融金属膜で被覆された構造を有す
   るチップ部品。