JPH057076A - チツプ状電子部品の半田付け方法 - Google Patents
チツプ状電子部品の半田付け方法Info
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- JPH057076A JPH057076A JP15690391A JP15690391A JPH057076A JP H057076 A JPH057076 A JP H057076A JP 15690391 A JP15690391 A JP 15690391A JP 15690391 A JP15690391 A JP 15690391A JP H057076 A JPH057076 A JP H057076A
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- high temperature
- cream
- solder cream
- chip
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】基板面に設けた銅電極上にチップ状電子部品を
高温半田クリームを用いてリフロー半田付けする場合の
半田付け性を簡単な方法で改善する。 【構成】銅電極１にあらかじめ溶融温度が１９０℃以下
である半田による半田膜３を形成しておき、この半田膜
３上に高温半田クリーム４を塗布する。
高温半田クリームを用いてリフロー半田付けする場合の
半田付け性を簡単な方法で改善する。 【構成】銅電極１にあらかじめ溶融温度が１９０℃以下
である半田による半田膜３を形成しておき、この半田膜
３上に高温半田クリーム４を塗布する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、基板面に設けた銅電極
上にチップ状電子部品を溶融温度が２００℃以上である
高温半田クリームを用いてリフロー半田付けするチップ
状電子部品の半田付け方法に関する。
上にチップ状電子部品を溶融温度が２００℃以上である
高温半田クリームを用いてリフロー半田付けするチップ
状電子部品の半田付け方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ハイブリッドＩＣ等を構成する基板面に
銅ペーストを印刷して焼付けてなる銅電極上にチップ状
電子部品を半田付けする場合、通常は次のような半田付
け方法が採用されている。
銅ペーストを印刷して焼付けてなる銅電極上にチップ状
電子部品を半田付けする場合、通常は次のような半田付
け方法が採用されている。
【０００３】すなわち、ＳｎとＰｂとの組成比率が６
０：４０付近の溶融温度が１９０℃以下である半田クリ
ームを銅電極上に塗布し、その半田クリーム上にチップ
状電子部品を搭載し、その後に加熱して半田クリームを
溶融するリフロー半田付けが行われている。
０：４０付近の溶融温度が１９０℃以下である半田クリ
ームを銅電極上に塗布し、その半田クリーム上にチップ
状電子部品を搭載し、その後に加熱して半田クリームを
溶融するリフロー半田付けが行われている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のように溶融温度
が１９０℃以下の半田クリームを用いる場合には特に問
題は生じないが、ハイブリッドＩＣ等のように基板面に
多品種のチップ状電子部品を搭載する場合、その構成
上、特定のチップ状電子部品については溶融温度が２０
０℃以上の高温半田クリームを用いる必要が生じること
がある。
が１９０℃以下の半田クリームを用いる場合には特に問
題は生じないが、ハイブリッドＩＣ等のように基板面に
多品種のチップ状電子部品を搭載する場合、その構成
上、特定のチップ状電子部品については溶融温度が２０
０℃以上の高温半田クリームを用いる必要が生じること
がある。
【０００５】ところが、高温半田クリームは一般的に半
田付け性があまり良好ではなく、特に銅電極の場合には
電極面が高温になる程酸化し易くなることなどとあいま
って高温半田クリームを用いる場合には半田付け性が非
常に悪化してくるという問題があった。
田付け性があまり良好ではなく、特に銅電極の場合には
電極面が高温になる程酸化し易くなることなどとあいま
って高温半田クリームを用いる場合には半田付け性が非
常に悪化してくるという問題があった。
【０００６】このような問題を解決するには窒素雰囲気
中で半田付けすることも１つの方法であるが、設備が高
価でランニングコストもかかり、しかも必ずしもそれだ
けで半田付け性が改善されるとは限らない。
中で半田付けすることも１つの方法であるが、設備が高
価でランニングコストもかかり、しかも必ずしもそれだ
けで半田付け性が改善されるとは限らない。
【０００７】したがって、本発明は、上記事情に鑑みて
なされたものであって、銅電極に対して高温半田クリー
ムを用いてリフロー半田付けする場合の半田付け性を簡
単な方法で改善することができるチップ状電子部品の半
田付け方法を提供することを目的としている。
なされたものであって、銅電極に対して高温半田クリー
ムを用いてリフロー半田付けする場合の半田付け性を簡
単な方法で改善することができるチップ状電子部品の半
田付け方法を提供することを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明のチップ状電子部品の半田付け方法に
おいては、銅電極上にあらかじめ溶融温度が１９０℃以
下である半田による半田膜を形成しておき、この半田膜
上に高温半田クリームを塗布し、この高温半田クリーム
上にチップ状電子部品を搭載し、その後に加熱して半田
膜および高温半田クリームを溶融することにより銅電極
上にチップ状電子部品を半田付けするようにしたことを
特徴としている。
るために、本発明のチップ状電子部品の半田付け方法に
おいては、銅電極上にあらかじめ溶融温度が１９０℃以
下である半田による半田膜を形成しておき、この半田膜
上に高温半田クリームを塗布し、この高温半田クリーム
上にチップ状電子部品を搭載し、その後に加熱して半田
膜および高温半田クリームを溶融することにより銅電極
上にチップ状電子部品を半田付けするようにしたことを
特徴としている。
【０００９】
【作用】銅電極と高温半田クリームとの間に存在する溶
融温度が１９０℃以下の半田は銅電極に対する半田付け
性が良好であり、しかも高温半田クリームともなじみが
よいため、銅電極に対して高温半田クリームを用いても
良好な半田付けが行われる。
融温度が１９０℃以下の半田は銅電極に対する半田付け
性が良好であり、しかも高温半田クリームともなじみが
よいため、銅電極に対して高温半田クリームを用いても
良好な半田付けが行われる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細
に説明する。
に説明する。
【００１１】まず、図１（ａ）に示すように、上面に銅
電極１が設けられた基板２を準備する。
電極１が設けられた基板２を準備する。
【００１２】ついで、図１（ｂ）に示すように、基板２
面の銅電極１上に溶融温度が１９０℃以下である半田に
よる半田膜３を形成する。この半田膜３は、その膜厚が
できるだけ薄くなるように形成することが好ましく、例
えば５〜１０μｍの範囲に設定され、基板２を溶融半田
中に浸漬したり、半田ペーストを塗布した後に加熱して
その半田ペーストを溶融させたり、メッキ処理したりし
て形成される。
面の銅電極１上に溶融温度が１９０℃以下である半田に
よる半田膜３を形成する。この半田膜３は、その膜厚が
できるだけ薄くなるように形成することが好ましく、例
えば５〜１０μｍの範囲に設定され、基板２を溶融半田
中に浸漬したり、半田ペーストを塗布した後に加熱して
その半田ペーストを溶融させたり、メッキ処理したりし
て形成される。
【００１３】溶融半田中に浸漬して半田膜３を形成する
場合には、基板２を溶融半田中から引き上げた状態のま
ま半田を固化させると、半田膜厚が厚くなるため、溶融
半田中から引き上げた後に銅電極１上の余分な半田を除
去し、その後に固化させる必要がある。
場合には、基板２を溶融半田中から引き上げた状態のま
ま半田を固化させると、半田膜厚が厚くなるため、溶融
半田中から引き上げた後に銅電極１上の余分な半田を除
去し、その後に固化させる必要がある。
【００１４】また、半田ペーストを用いて半田膜３を形
成する場合には、いったん塗布した後で余分な半田ペー
ストを除去するか、半田ペーストをいったん溶融した後
に余分な溶融半田を除去し、その後に固化させる。さら
に、メッキ処理により半田膜３を形成する場合には、メ
ッキ処理時間を調節するなどして膜厚を所定値にする。
成する場合には、いったん塗布した後で余分な半田ペー
ストを除去するか、半田ペーストをいったん溶融した後
に余分な溶融半田を除去し、その後に固化させる。さら
に、メッキ処理により半田膜３を形成する場合には、メ
ッキ処理時間を調節するなどして膜厚を所定値にする。
【００１５】ついで、図１（ｃ）に示すように半田膜３
の上に溶融温度が２００℃以上である高温半田クリーム
４を塗布する。この高温半田クリーム４の塗布は印刷な
どの手段で行い、その膜厚は例えば２００μｍ前後にな
るようにする。
の上に溶融温度が２００℃以上である高温半田クリーム
４を塗布する。この高温半田クリーム４の塗布は印刷な
どの手段で行い、その膜厚は例えば２００μｍ前後にな
るようにする。
【００１６】ついで、図１（ｄ）に示すように高温半田
クリーム４の上に積層コンデンサなどのチップ状電子部
品５をその端子電極６部分が銅電極１上に位置するよう
にして搭載する。
クリーム４の上に積層コンデンサなどのチップ状電子部
品５をその端子電極６部分が銅電極１上に位置するよう
にして搭載する。
【００１７】最後に、基板２を高温半田クリーム４が溶
融する温度で加熱する。この加熱により、半田膜３およ
びこの高温半田クリーム４が溶融し、溶融した半田が固
化したときにチップ状電子部品５が銅電極１上に半田付
けされる。図１（ｅ）はチップ状電子部品５が銅電極１
上に半田付けされた状態を示している。
融する温度で加熱する。この加熱により、半田膜３およ
びこの高温半田クリーム４が溶融し、溶融した半田が固
化したときにチップ状電子部品５が銅電極１上に半田付
けされる。図１（ｅ）はチップ状電子部品５が銅電極１
上に半田付けされた状態を示している。
【００１８】上記のような工程で銅電極１上にリフロー
半田付けされたチップ状電子部品５は、銅電極１に対す
る半田付け性が良好で、しかも高温半田クリーム４とも
なじみのよい半田膜３が銅電極１と高温半田クリーム４
との間に存在しているため、銅電極１に対して確実に接
続される。
半田付けされたチップ状電子部品５は、銅電極１に対す
る半田付け性が良好で、しかも高温半田クリーム４とも
なじみのよい半田膜３が銅電極１と高温半田クリーム４
との間に存在しているため、銅電極１に対して確実に接
続される。
【００１９】しかも、半田膜３はその膜厚が高温半田ク
リーム４に対して十分に薄いため、実質的に高温半田ク
リーム４だけの場合と同様の半田組成とみなすことがで
きる。
リーム４に対して十分に薄いため、実質的に高温半田ク
リーム４だけの場合と同様の半田組成とみなすことがで
きる。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したことから明らかなように、
本発明によれば銅電極上にあらかじめ溶融温度が１９０
℃以下である半田による半田膜を形成しておき、この半
田膜上に高温半田クリームを塗布するようにしたので、
簡単な方法であるにもかかわらず、高温半田クリームを
用いてリフロー半田付けする場合の半田付け性を改善す
ることができる。
本発明によれば銅電極上にあらかじめ溶融温度が１９０
℃以下である半田による半田膜を形成しておき、この半
田膜上に高温半田クリームを塗布するようにしたので、
簡単な方法であるにもかかわらず、高温半田クリームを
用いてリフロー半田付けする場合の半田付け性を改善す
ることができる。
【図１】本発明の実施例に係るチップ状電子部品の半田
付け方法の説明に供する図であって、（ａ）〜（ｅ）は
それぞれ各工程における基板の部分側面図である。
付け方法の説明に供する図であって、（ａ）〜（ｅ）は
それぞれ各工程における基板の部分側面図である。
１ 銅電極 ２ 基板 ３ 半田膜 ４ 高温半田クリーム ５ チップ状電子部品 ６ 端子電極
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 基板（２）面に設けた銅電極（１）上に
チップ状電子部品（５）を溶融温度が２００℃以上であ
る高温半田クリーム（４）を用いてリフロー半田付けす
るチップ状電子部品の半田付け方法であって、銅電極
（１）上にあらかじめ溶融温度が１９０℃以下である半
田による半田膜（３）を形成しておき、その半田膜
（３）上に高温半田クリーム（４）を塗布し、この高温
半田クリーム（４）上にチップ状電子部品（５）を搭載
し、その後に加熱して半田膜（３）および高温半田クリ
ーム（４）を溶融することにより銅電極（１）上にチッ
プ状電子部品（５）を半田付けすることを特徴とするチ
ップ状電子部品の半田付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3156903A JP2679455B2 (ja) | 1991-06-27 | 1991-06-27 | チップ状電子部品の半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3156903A JP2679455B2 (ja) | 1991-06-27 | 1991-06-27 | チップ状電子部品の半田付け方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH057076A true JPH057076A (ja) | 1993-01-14 |
| JP2679455B2 JP2679455B2 (ja) | 1997-11-19 |
Family
ID=15637920
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3156903A Expired - Fee Related JP2679455B2 (ja) | 1991-06-27 | 1991-06-27 | チップ状電子部品の半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2679455B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3021014U (ja) * | 1995-07-27 | 1996-02-16 | 株式会社生研クリーン | 水の磁化活性装置 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63283001A (ja) * | 1987-05-14 | 1988-11-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ電子部品 |
| JPH0191494A (ja) * | 1987-10-02 | 1989-04-11 | Fujitsu Ltd | プリント基板への部品の半田付け方法 |
| JPH0218989A (ja) * | 1988-07-07 | 1990-01-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半田付け方法 |
| JPH02205098A (ja) * | 1989-02-02 | 1990-08-14 | Fujitsu Ltd | 表面実装部品の半田付け方法 |
-
1991
- 1991-06-27 JP JP3156903A patent/JP2679455B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63283001A (ja) * | 1987-05-14 | 1988-11-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ電子部品 |
| JPH0191494A (ja) * | 1987-10-02 | 1989-04-11 | Fujitsu Ltd | プリント基板への部品の半田付け方法 |
| JPH0218989A (ja) * | 1988-07-07 | 1990-01-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半田付け方法 |
| JPH02205098A (ja) * | 1989-02-02 | 1990-08-14 | Fujitsu Ltd | 表面実装部品の半田付け方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3021014U (ja) * | 1995-07-27 | 1996-02-16 | 株式会社生研クリーン | 水の磁化活性装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2679455B2 (ja) | 1997-11-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |