JPH07254780A - プリント配線板への電子部品の半田付け方法 - Google Patents
プリント配線板への電子部品の半田付け方法Info
- Publication number
- JPH07254780A JPH07254780A JP4453494A JP4453494A JPH07254780A JP H07254780 A JPH07254780 A JP H07254780A JP 4453494 A JP4453494 A JP 4453494A JP 4453494 A JP4453494 A JP 4453494A JP H07254780 A JPH07254780 A JP H07254780A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- soldering
- wiring board
- electronic component
- solder
- conductor pattern
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】共晶半田の持つ作業性の利点を生かしつつ、し
かも半田付け強度の劣化を巧みに防げるようにしたプリ
ント配線板への電子部品の半田付け方法を提供する。 【構成】絶縁基板２に銅，銀などを主成分とする導体パ
ターン３を形成したプリント配線板１に対し、導体パタ
ーン上の半田付けランド表面に、共晶半田よりも錫含有
率の小さな高温半田７を用いて予備はんだを施した後、
この高温半田層の上に共晶半田６を用いて電子部品１を
半田付けする。
かも半田付け強度の劣化を巧みに防げるようにしたプリ
ント配線板への電子部品の半田付け方法を提供する。 【構成】絶縁基板２に銅，銀などを主成分とする導体パ
ターン３を形成したプリント配線板１に対し、導体パタ
ーン上の半田付けランド表面に、共晶半田よりも錫含有
率の小さな高温半田７を用いて予備はんだを施した後、
この高温半田層の上に共晶半田６を用いて電子部品１を
半田付けする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ハイブリッドＩＣなど
を対象としたプリント配線板への電子部品の半田付け方
法に関する。
を対象としたプリント配線板への電子部品の半田付け方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ハイブリッドＩＣなどでプリント配線板
に電子部品を実装する際の部品取付けには半田付け法が
一般に採用されている。ここで、プリント配線板には絶
縁基板に銅，銀などを主成分とした導体パターンが印刷
されており、電子部品（表面実装形部品，リード付き部
品など）は通常は共晶半田（鉛３8.１％，錫６1.９％、
融点１８3.３℃）を用いて導体パターンのランドに半田
付けしている。
に電子部品を実装する際の部品取付けには半田付け法が
一般に採用されている。ここで、プリント配線板には絶
縁基板に銅，銀などを主成分とした導体パターンが印刷
されており、電子部品（表面実装形部品，リード付き部
品など）は通常は共晶半田（鉛３8.１％，錫６1.９％、
融点１８3.３℃）を用いて導体パターンのランドに半田
付けしている。
【０００３】図３は共晶半田を用いてプリント配線板に
電子部品のリードを半田付けした接続構造を示すもので
あり、図において、１は絶縁基板２に導体パターン３を
形成してなるプリント配線板、４はガラスなどの保護
膜、５はリードであり、該リード５は共晶半田６により
導体パターン２に半田付けされている。
電子部品のリードを半田付けした接続構造を示すもので
あり、図において、１は絶縁基板２に導体パターン３を
形成してなるプリント配線板、４はガラスなどの保護
膜、５はリードであり、該リード５は共晶半田６により
導体パターン２に半田付けされている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記のよう
に銅，銀などを主成分とした導体パターンを絶縁基板に
形成したプリント配線板に対し、共晶半田により電子部
品を半田付けしたものでは、ヒートサイクルなどで高温
状態に置かれると共晶半田に含まれている錫と導体パタ
ーンの金属（銅あるいは銀など）とが合金化して強度的
に脆い金属間化合物を形成し、これが基で導体パターン
自身，および半田付け強度が劣化して半田付け部が剥離
するなどの故障を引き起こすことがある。特に、自動車
などに搭載する電装部品では、半田付け部に高い信頼性
が要求されることから、前記のような共晶半田付けによ
る強度の劣化を防止する改善策が強く望まれている。
に銅，銀などを主成分とした導体パターンを絶縁基板に
形成したプリント配線板に対し、共晶半田により電子部
品を半田付けしたものでは、ヒートサイクルなどで高温
状態に置かれると共晶半田に含まれている錫と導体パタ
ーンの金属（銅あるいは銀など）とが合金化して強度的
に脆い金属間化合物を形成し、これが基で導体パターン
自身，および半田付け強度が劣化して半田付け部が剥離
するなどの故障を引き起こすことがある。特に、自動車
などに搭載する電装部品では、半田付け部に高い信頼性
が要求されることから、前記のような共晶半田付けによ
る強度の劣化を防止する改善策が強く望まれている。
【０００５】一方、前記のような半田付け部の強度劣化
を避けるために、共晶半田に比べて錫の含有率が少ない
高温半田を用いて電子部品をプリント配線板に直接半田
付けすることも行われているが、高温半田は共晶半田に
比べて作業性の面で取扱い難く、かつ電子部品の種類に
よっては耐熱性の制約から高温半田が使用できない場合
がある。
を避けるために、共晶半田に比べて錫の含有率が少ない
高温半田を用いて電子部品をプリント配線板に直接半田
付けすることも行われているが、高温半田は共晶半田に
比べて作業性の面で取扱い難く、かつ電子部品の種類に
よっては耐熱性の制約から高温半田が使用できない場合
がある。
【０００６】本発明は上記の点にかんがみなされたもの
であり、その目的は前記課題を解決し、共晶半田の持つ
作業性の利点を生かしつつ、しかも半田付け強度の劣化
を巧みに防げるようにしたプリント配線板への電子部品
の半田付け方法を提供することにある。
であり、その目的は前記課題を解決し、共晶半田の持つ
作業性の利点を生かしつつ、しかも半田付け強度の劣化
を巧みに防げるようにしたプリント配線板への電子部品
の半田付け方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の半田付け方法は、絶縁基板上に導体パター
ンを形成したプリント配線板に対し、導体パターン上の
半田付けランドに高温半田を用いて予備はんだを施した
後、この高温半田層の上に共晶半田を用いて電子部品の
半田付けを行うものとする。
に、本発明の半田付け方法は、絶縁基板上に導体パター
ンを形成したプリント配線板に対し、導体パターン上の
半田付けランドに高温半田を用いて予備はんだを施した
後、この高温半田層の上に共晶半田を用いて電子部品の
半田付けを行うものとする。
【０００８】
【作用】プリント配線板の導体パターンに対し、共晶半
田を用いて電子部品を半田付けする前工程で、電子部品
を取付ける半田付けランドの表面に共晶半田よりも錫含
有率の少ない高温半田で予備はんだを施すことにより、
銅，銀を主成分とする導体パターンと半田の成分である
錫との合金化、並びに合金化に起因する半田付け強度の
劣化が防げる。しかも、予備はんだされた高温半田層の
上に共晶半田を用いて電子部品を半田付けすることによ
り、高温半田層がプリント配線板と共晶半田層との間の
クッションの役目を果たすので、半田付け部に対するヒ
ートサイクル耐量が向上する。
田を用いて電子部品を半田付けする前工程で、電子部品
を取付ける半田付けランドの表面に共晶半田よりも錫含
有率の少ない高温半田で予備はんだを施すことにより、
銅，銀を主成分とする導体パターンと半田の成分である
錫との合金化、並びに合金化に起因する半田付け強度の
劣化が防げる。しかも、予備はんだされた高温半田層の
上に共晶半田を用いて電子部品を半田付けすることによ
り、高温半田層がプリント配線板と共晶半田層との間の
クッションの役目を果たすので、半田付け部に対するヒ
ートサイクル耐量が向上する。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。なお、実施例の図中で図３と対応する部材には同
じ符号が付してある。まず、図１はプリント配線板１に
表面実装形電子部品を実装した実施例を示すものであ
る。この実施例では、半田付け工程を二段階に分け、最
初の工程ではプリント配線板１の導体パターン（銅，銀
を主成分としたもの）３に対し、そのランド表面に共晶
半田（鉛３8.１％，錫６1.９％、融点１８3.３℃）６よ
りも錫の含有率が小さな高温半田７を用いて予備はんだ
を施す。なお、この予備はんだは、高温半田７の半田ク
リームを導体パターン３に印刷した後、プリント配線板
１を還元雰囲気炉に通して高温半田７を溶融，接着させ
る。次に予備はんだされた高温半田７の上に電子部品８
の端子８ａを重ね、この状態で共晶半田６を用いて半田
付けを行う。
する。なお、実施例の図中で図３と対応する部材には同
じ符号が付してある。まず、図１はプリント配線板１に
表面実装形電子部品を実装した実施例を示すものであ
る。この実施例では、半田付け工程を二段階に分け、最
初の工程ではプリント配線板１の導体パターン（銅，銀
を主成分としたもの）３に対し、そのランド表面に共晶
半田（鉛３8.１％，錫６1.９％、融点１８3.３℃）６よ
りも錫の含有率が小さな高温半田７を用いて予備はんだ
を施す。なお、この予備はんだは、高温半田７の半田ク
リームを導体パターン３に印刷した後、プリント配線板
１を還元雰囲気炉に通して高温半田７を溶融，接着させ
る。次に予備はんだされた高温半田７の上に電子部品８
の端子８ａを重ね、この状態で共晶半田６を用いて半田
付けを行う。
【００１０】図２はプリント配線板１にリード形電子部
品のリード５を半田付けする場合の実施例を示し、図１
で述べたと同様にプリント配線板１の導体パターン３に
高温半田７を用いて予備はんだを施した後、高温半田層
の上に共晶半田６でリード５を半田付けして接合する。
品のリード５を半田付けする場合の実施例を示し、図１
で述べたと同様にプリント配線板１の導体パターン３に
高温半田７を用いて予備はんだを施した後、高温半田層
の上に共晶半田６でリード５を半田付けして接合する。
【００１１】
【発明の効果】本発明の半田付け方法によれば、次記の
効果を奏する。 （１）従来の共晶半田による半田付け法で問題となって
いた、プリント配線板の導体パターンと半田に含まれて
いる錫成分との合金化による導体パターン自身，および
半田付け強度の劣化を防止できる。
効果を奏する。 （１）従来の共晶半田による半田付け法で問題となって
いた、プリント配線板の導体パターンと半田に含まれて
いる錫成分との合金化による導体パターン自身，および
半田付け強度の劣化を防止できる。
【００１２】（２）共晶半田のみを使用した半田付け法
と比べてヒートサイクル耐量が大幅に向上する。 （３）高温半田を用いて電子部品をプリント配線板に直
接半田付けする方法と比べて、電子部品の耐熱性の面で
の制約を受けることもなく、半田付けの作業性を改善で
きる。
と比べてヒートサイクル耐量が大幅に向上する。 （３）高温半田を用いて電子部品をプリント配線板に直
接半田付けする方法と比べて、電子部品の耐熱性の面で
の制約を受けることもなく、半田付けの作業性を改善で
きる。
【００１３】（４）これにより、自動車に搭載する電装
品などに組み込むハイブリッドＩＣなどに適用すること
で、製品の信頼性向上に大きく寄与できる。
品などに組み込むハイブリッドＩＣなどに適用すること
で、製品の信頼性向上に大きく寄与できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】表面実装形電子部品の実装に適用した本発明の
実施例による部品半田付け部の断面図
実施例による部品半田付け部の断面図
【図２】リード形電子部品の実装に適用した本発明の実
施例によるリード半田付け部の断面図
施例によるリード半田付け部の断面図
【図３】従来の半田付け法によるプリント配線板と電子
部品リードとの半田付け部の断面図
部品リードとの半田付け部の断面図
１ プリント配線板 ２ 絶縁基板 ３ 導体パターン ５ リード ６ 共晶半田 ７ 高温半田 ８ 表面実装形の電子部品
Claims (3)
- 【請求項１】絶縁基板上に導体パターンを形成したプリ
ント配線板に対し、導体パターン上の半田付けランドに
高温半田を用いて予備はんだを施した後、この高温半田
層の上に共晶半田を用いて電子部品を半田付けすること
を特徴とするプリント配線板への電子部品の半田付け方
法。 - 【請求項２】導体パターンが銅または銀を主成分とした
ものである請求項１記載のプリント配線板への電子部品
の半田付け方法。 - 【請求項３】高温半田が共晶半田よりも錫の含有率が少
ない半田である請求項１記載のプリント配線板への電子
部品の半田付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4453494A JPH07254780A (ja) | 1994-03-16 | 1994-03-16 | プリント配線板への電子部品の半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4453494A JPH07254780A (ja) | 1994-03-16 | 1994-03-16 | プリント配線板への電子部品の半田付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07254780A true JPH07254780A (ja) | 1995-10-03 |
Family
ID=12694182
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4453494A Pending JPH07254780A (ja) | 1994-03-16 | 1994-03-16 | プリント配線板への電子部品の半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07254780A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7442582B2 (en) | 1997-07-14 | 2008-10-28 | Infineon Technologies Ag | Method for producing a chip-substrate connection |
| JP2017143196A (ja) * | 2016-02-10 | 2017-08-17 | 株式会社デンソー | 電子装置及びその製造方法 |
-
1994
- 1994-03-16 JP JP4453494A patent/JPH07254780A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7442582B2 (en) | 1997-07-14 | 2008-10-28 | Infineon Technologies Ag | Method for producing a chip-substrate connection |
| JP2017143196A (ja) * | 2016-02-10 | 2017-08-17 | 株式会社デンソー | 電子装置及びその製造方法 |
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