JPH01101696A - 回路基板の半田付け方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 イ）産業上の利用分野 大発明は回路基板の半田付は方法に係り、特に。

電子部品を実装し九両面回路基板において対向する回路
パターンどうしをその電子部品のリード線で半田付は接
続してなる回路基板装置の製造に好適する半田付は方法
の改良に関する。

口）従来の技術 従来１両面回路基板を用い九回路基板装置にあっては、
対向する回路パターン間を電子部品のリード線で接続し
て構成する必要がある場合、以下のような半田付は方法
か採用さｎてぃｔ。

すなわち、第６因に示すように、絶縁基板３の対向主面
に回路パターン５．７を形成するとともに、それら回路
パターン５．７を貫通する挿通孔９全形成して回路基板
ｌを構成し１回路基板ｌの片面ｇＩＪｃ凶中上山中上面
側電子部品１１のリード４１Ａ１３を挿通し１回路基板
ｌの池面［（図中下面側）を半田槽の溶融半田中に半田
デイツプして回路バターン５とリードｅ！、１３を半田
付けした後１回路基板工の片面側の回路パターン７とり
−）線１３とを半田こて等によって半田付けしていた。

なお１図中符号１５け半田であり、符号１６は別の電子
部品である。

ハ）発明が解決しようとする問題点 しかしながら、このような回路基板の半田付は方法では
１回路基板ｌの池面側の半田付けは自動化が容易である
が１回路基板ｌの片面側の半田付けが手作業であったか
ら作業性が低下し易いうえ。

半田量の均一化を図り難いし、なによりも電子部品１１
．１６の実装密度が高くなると半田付けが著しく困難と
なってい九ゆ 未発明はこのような従来の欠点を解決するためになさｎ
友もので１両面回路基板における対向する回路パターン
間のリード線による半田付けが簡嵐で１作業性の良好な
回路基板の半田付は方法を提供するものである。

二）問題点を解決するｔめの手段 このような問題点を解決するために大発明ｆ′ｉ。

第１Ｄ〜第４図に示すような工程を宵している。

すなわち、第１の工程は・絶縁基板３の対向主面に各々
回路パターン５，７を形成し、そルら回路パターン５．
７に揃合する挿通孔９を絶縁基板３および回路パターン
５．７に貫通形成して回路基板１を形成する。

第２の工程は、電子部品１１のリード線１３をその回路
基板ｌの片面側から挿通孔９に挿通突出させてその電子
部品１１を回路基＃ｉ１に実装し。

その回路基板工にあって電子部品１１の位置する側を部
品面Ｂとするとともに対向面ｔｉｌ１１１にパターンひ
Ａとする・ さらに、第３の工程は１回路基板ｌの部品面Ｂ側の回路
パターン７にクリーム半田１７を付着させる。

そして、第４の工程は、第３の工程後にシいて。

回路基１ｆ２１のパターン面Ａｌにおける回路パターン
５にリード保工３を加熱による半田付けをするとともに
、そのリードｆｉ１３ｆｔ介してその半田熱ｆ前記クリ
ーム半田１７に伝えてこルを加熱し一回路パターン７と
リード線１３を半田付けする。

ホ）作　用 このような手段を具備した大発明では１回路基板１のパ
ターン面ＡｇＡの半田付は工程に入る前に部品面Ｂ側の
回路パターン７にはクリーム半田１７が塗布されている
から、パターン面Ａ側の回路パターン５とリード保工３
を加熱によって半田付けすると、その半田熱がリード４
１ｉ１３を伝ってクリーム半田１７を加熱する。

そのｔめ、パターン面Ａｍと同時に部品面Ｂでモ回路パ
ターン７とリード線１３が半田付けさｒＬ＋ｍ第５図の
ような回路基板装置が形成される。

（へ）実施例 以下大発明の詳細な説明する。なお、従来例と共通する
部分には同一の符号ケ寸す。

第１図〜第４図は本発明に係る回路基板の半田付は方法
の一実施例を示す工程断面図である。

まず１回路基板１を用意する。この回路基板１゛　は従
来公知のものであり、第１図に示すように。

絶縁基板３の対向主面に所定の回路パターン５％７をプ
リントやエツチング等で形成し、こｎら回路パターン５
，７０所定部分を結ぶように絶縁基板３および回路パタ
ーン５．７を一通させて挿通孔９を形成してｉ成されて
おり１回路基板ｌの両面にはフロー式やスプレー式等に
よって７ラツクスを塗布する。

次いで、＊２図に示すように１回路基板ｌにおいて後述
する電子部品１１木溪の搭載される側を便宜上部品面Ｂ
（ｉｌｌとし、対向する側をパターン面Ａ側さした場合
１部品面Ｂの回路パターン７にはクリーム半田１７ｆ：
塗布する。

そして１回路基板ｌの挿通孔９に電子部品１１のリード
線１３を挿通してパターン面ム側から突出させ・電子部
品１１を回路基板ｌに実装する（第３因）。

その後、適当な加熱手段によって回路基板ｌを予備加熱
する。この予備加熱は次の半田付は工程で回路基板ｌを
急激に加熱しないようにするもので、／ある。

このようにして、クリーム半田１７や７ラックが塗布さ
几予備加熱さｌｆ′Ｌ九回路基板ｌば、第４図に示すよ
うに、半田イ雪１９に運ばｎてその半田１９中の溶融半
田２．１に１回路基板ｌのパターン面Ａ側を所定時間浸
して引さ上げる。なお、溶融半田ｚ１への漬浸け１次、
２次の複数に分けて実装さｎ（こともある。

この溶融半田１１への漬浸時に汀、その溶融熱がリード
線１３を介して回路基板ｌの部品面Ｂ側のクリーム半田
１７に伝わってこｆ′Ｌｆ加熱させ。

回路パターン７を溶融半田ｚ１へ漬浸しｔと同様な状態
に置かれる。

その後１回路基板１ｆ冷却して半田１５を固化させ、必
要に応じて洗浄して第５図に示すような回路基板装置が
完成さ几る。なシ、＠５図中の符号１５．１７は固化し
定状態の半田である。

これらの各工程け、目切半田寸は装置において回路基板
１をキャリアコンペア等に乗せて搬送する過程で連続し
て実施されるのが一般的であろう。

このような大発明の回路基板の半田付は方法では、パタ
ーン面ム側の回路パターン５の半田付は時の半田熱が部
品面Ｂ側のクリーム半田１７１１ｒｆｆｅわってこＡ？
高温加熱させ、クリーム半田１７が固化す几ば、パター
ン面Ａ側の回路パターン５との リード線１３等半田寸けと同時に部品面Ｂ側のロム 路／＜　ｐ　−：／　７と″−ド線１３″半ＦＥｆ″ｆ
け”“７さｔ″−（る。

また、クリーム半田１７の塗布する工程は、上述しｔよ
うに電子部品１１のリード線１３を挿通孔９に挿通して
回路基板ｌに電子部品１１を実装する前である必要はな
く１例えば電子部品１１の実装後に部品面Ｂの回路パタ
ーン５％７にクリーム半田１７′ｆ塗布してもよく、少
なくとも電子部品１１のリード線１３ｆ回路基板ｌのパ
ターン面Ａ側で半田付けする前であｎば１本発明の目的
達成が可能である。

さらに１本発明において回路基板ｌのパターン面Ａ側の
半田付けは半田槽１９によって行う場合に限定されない
０例えば、半日こてによる手半田の工程であってもよい
が、クリーム半田１７を固イ乙させるに十分な煕を与え
て半田付けする必要がある・ ト）発明の詳細 な説明したように本発明は、電子部品１工のリード１１
１３？挿通しｔ回路基板ｌの部品面Ｂ側の回路パターン
７にクリーム半田１７を付着させ。

その後にパターン面Ａ側の回路パターン５を高温加熱に
よって半田付けしｔから、そのリード機工３を介してそ
の半田熱がクリーム半田１７に伝って加熱さｎ１回路基
板１のパターン面Ａ側を半田付ｆｆするだけで、パター
ン面Ａｌｌの半田付けと部品面Ｂ［相］の半田付けが同
時になさｎて回路パターン５．７が接続さｎる。

その定め１回路基板ｌのな子部品１１？実装しｔ側、す
なわち部品面Ｂ側において電子部品の実装密度が高い等
の理由から手半田では半田付けが困難な場所でも、半田
付けが極めて容易となり。

作業性も高くなる。

しかも、クリーム半田１７の量も任意に変えることが可
能であるから、半田付けする回路パタ確の大小に応じて
確実に半田付けできる。

さらｆｆ、大発明は従来の回路基板に回路パ′−ンや挿
通孔等のｙ更を要しないから、従来の回路基板のまま抛
めて簡瓢に実施できる利点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第４図は大発明に係る半田付は方法の一実施例
を示す工程断面因、第５図は第１図〜第４図の工程によ
って製造さｎた回路基板装置の一部？示す断面図、第６
図は従来の回路基板の半田付は方法を説明中るために示
した回路基板装置の断面図である。 ｆｉ＋−回路基板、（３］−絶縁基板、　＋１５１．　
＋７１−回路パｐ−、７．１９１−挿通孔、　（１１１
，αＱ−電子部品、ａ３１−ＩＪ−ド埠、（ハ）−半田
、αη−クリーム半田、α９）−半田才曹、　１２１１
−溶融半田。 出願人　三洋電機株式会社外１名 代理人弁理士西野卓嗣（外Ｉｓ） 第１図 第６図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）絶縁基板の対向主面に各々回路パターンを形成す
   るとともに、対向する前記回路パターンに揃合する挿通
   孔を貫通形成して回路基板を形成する第１の工程と、 電子部品のリード線を前記回路基板の片面側から前記挿
   通孔に挿通突出させる第２の工程と，前記電子部品の位
   置する前記回路基板の部品面側の前記回路パターンにク
   リーム半田を付着させる第３の工程と、 この第３の工程の後、前記回路基板にあつて前記部品面
   側と対面するパターン面側における前記回路パターンに
   前記リード線を加熱半田付けするとともに、前記リード
   線を介してその半田熱を前記クリーム半田に伝えてこれ
   を加熱し、部品面側の前記回路パターンと前記リード線
   を半田付けする第４の工程と、 を具備することを特徴とする回路基板の半田付け方法。